DE112019000232T5 - Pad-layout für speicherkarten zur unterstützung mehrererkommunikationsprotokolle - Google Patents

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Abstract

Speicherkarten, die zum Beispiel einen Nanokarten-Formfaktor aufweisen, der nach verschiedenen Kartenstandards eingerichtet ist. Die Nanokarten weisen Muster von Pads auf, die ein vertikales und horizontales Einstecken in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz ermöglichen und gleichzeitig abwärtskompatibel mit älteren Hostgeräte-Kartensteckplätzen sind.

Description

  • HINTERGRUND
  • Bei mobilen Vorrichtungen wie Smartphones besteht wachsende Nachfrage nach der Nutzung von mehreren Kartentypen auf einer einzigen Vorrichtung. Beispielsweise zeigt 1 eine kürzlich eingeführte Nano-Speicherkarte (als NM-Karte, oder nachstehend als Nano-MMC-Karte bezeichnet) 10 mit einer Multimedia Card-(MMC)-Schnittstelle, die ein Muster von Kontaktpads in Positionen einschließt, die den Positionen der Pads einer Nano-SIM-Karte entsprechen. Push-Eject-Kartensteckverbinder gibt es mit einem Paar von Steckplätzen, um verschiedene Karteninstallationsmuster zu unterstützen. Zum Beispiel kann ein Paar von Nano-SIM-Karten in dem Kartensteckverbinder positioniert und in einem Hostgeräte-Kartensteckplatz verwendet werden. Alternativ können eine Nano-MMC-Karte und eine Nano-SIM-Karte in dem Kartensteckverbinder positioniert und in einem Hostgeräte-Kartensteckplatz verwendet werden.
  • Ferner ist bekannt, dass Kartensteckverbinder und Host-Kartensteckplätze mit Öffnungen zum horizontalen oder vertikalen Einstecken von Speicherkarten eingerichtet sein können. 2A zeigt zum Beispiel einen konventionellen Kartensteckverbinder 20, der so eingerichtet ist, dass er ein Paar von Speicherkarten, wie z. B. eine Nano-SIM-Karte 22 und eine Nano-MMC-Karte 24, in horizontaler Orientierung aufnehmen kann. Nach dem Einstecken in den Kartensteckverbinder 20 können der Verbinder und die Speicherkarten in den Steckplatz 26 eines Hostgeräts 28, z. B. eines Mobiltelefons, eingesteckt werden. 2B zeigt einen konventionellen Kartensteckverbinder 30, der so eingerichtet ist, dass er ein Paar von Speicherkarten, wie z. B. eine Nano-SIM-Karte 22 und eine Nano-MMC-Karte 24, in vertikaler Orientierung aufnehmen kann. Nach dem Einstecken in den Kartensteckverbinder 30 können der Verbinder und die Speicherkarten in den Steckplatz 36 eines Hostgeräts 38, z. B. eines Mobiltelefons, eingesteckt werden. Der Host-Kartensteckplatz 26 schließt eine Einrichtung von Kontaktstiften ein, die zu den Pads der SIM-Karte 22 und der Nano-MMC-Karte 24 passen. Der Host-Kartensteckplatz 36 schließt eine Einrichtung von Kontaktstiften ein, die zu denselben Pads der SIM-Karte 22 und der Nano-MMC-Karte 24, um 90° gedreht, passen.
  • Es ist wünschenswert, Speicherkarten bereitzustellen, die nach anderen Speicherkarten-Kommunikationsstandards innerhalb des bestehenden Nano-Karten-Formfaktors eingerichtet sind. Solche Karten würden in neu eingerichteten Hostgeräte-Kartensteckplätzen funktionieren, wären aber idealerweise auch abwärtskompatibel, um in älteren Hostgeräte-Kartensteckplätzen zu funktionieren, wie z. B. dem horizontal orientierten Kartensteckplatz 26 und dem vertikal orientierten Kartensteckplatz 36.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Ansicht einer konventionellen Nano-MMC-Karte.
    • Die 2A und 2B sind Ansichten konventioneller Nano-Karten, die horizontal und vertikal in ein Hostgerät eingesteckt werden.
    • 3 ist eine Unteransicht einer Nano-SD-Karte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
    • 4 ist eine Unteransicht der Nano-SD-Karte von 3, die horizontal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 5 ist eine Unteransicht der Nano-SD-Karte von 3, die vertikal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 6 ist eine Unteransicht, die die Abmessungen der Pads der Nano-SD-Karte von 3 zeigt.
    • 7 ist eine Unteransicht einer Nano-SD Express-Karte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
    • 8 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 7, die horizontal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 9 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 7, die vertikal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 10 ist eine Unteransicht, die die Abmessungen der Pads der Nano-SD Express-Karte von 7 zeigt.
    • 11 ist eine Unteransicht einer Nano-Express-Karte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
    • 12 ist eine Unteransicht der Nano-Express-Karte von 11, die horizontal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 13 ist eine Unteransicht der Nano-Express-Karte von 11, die vertikal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 14 ist eine Ansicht einer Oberseite einer doppelseitigen Nano-Speicherkarte gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
    • 15 ist eine Ansicht einer Unterseite einer Ausführungsform der doppelseitigen Nano-Speicherkarte mit der in 14 gezeigten Oberseite.
    • 16 ist eine Ansicht einer Unterseite einer weiteren Ausführungsform der doppelseitigen Nano-Speicherkarte mit der in 14 gezeigten Oberseite.
    • 17 ist eine Ansicht einer Unterseite einer weiteren Ausführungsform der doppelseitigen Nano-Speicherkarte mit der in 14 gezeigten Oberseite.
    • 18 ist eine Unteransicht einer Nano-SD Express-Karte gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
    • 19 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 18, die horizontal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 20 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 18, die vertikal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 21 ist eine Unteransicht einer Nano-SD Express-Karte gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
    • 22 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 21, die horizontal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 23 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 21, die vertikal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 24 ist eine Unteransicht einer Nano-SD Express-Karte gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
    • 25 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 24, die horizontal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 26 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 24, die vertikal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 27 ist eine Unteransicht einer Nano-SD Express-Karte gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Technologie.
    • 28 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 27, die horizontal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • 29 ist eine Unteransicht der Nano-SD Express-Karte von 27, die vertikal in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz eingesteckt ist.
    • Die 30 und 31 veranschaulichen die Abwärtskompatibilität der Nano-SD Express-Karten in konventionelle Kartensteckplätze.
    • Die 32 und 33 veranschaulichen eine konventionelle Nano-Speicherkarte in einem Kartensteckplatz, der so eingerichtet ist, dass er eine Nano-SD Express-Speicherkarte der aktuellen Technologie aufnehmen kann.
    • Die 34-37 sind Unteransichten einer Nano-Express-Karte gemäß Ausführungsformen der aktuellen Technologie, die auf dem in den 18, 21, 24 bzw. 27 gezeigten Pad-Layout der Nano-SD Express-Karte basieren.
    • Die 38-39 sind Unteransichten einer Nano-Express-SIM-Karte gemäß Ausführungsformen der aktuellen Technologie, die auf dem in den 24 bzw. 27 gezeigten Pad-Layout der Nano-SD Express-Karte basieren.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Die aktuelle Technologie wird nun in Bezug auf die Figuren beschrieben, die sich in Ausführungsformen auf Speicherkarten beziehen, die beispielsweise einen Nanokarten-Formfaktor aufweisen, der nach verschiedenen Kartenstandards eingerichtet ist. Die Nanokarten weisen Muster von Pads auf, die ein vertikales und horizontales Einstecken in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz ermöglichen und gleichzeitig abwärtskompatibel mit älteren Hostgeräte-Kartensteckplätzen sind. Eine Ausführungsform bezieht sich zum Beispiel auf eine Nano-SD Express-Karte, die eine Nano-SD-Karte um PCle Express-Pads erweitert. Die so entstehende Karte kann horizontal oder vertikal eingesteckt werden und behält die älteren Positionen der Nano-SD-Pads bei, um Abwärtskompatibilität zu ermöglichen.
  • Es versteht sich, dass die vorliegende Erfindung in vielen verschiedenen Formen ausgeführt werden kann und nicht als auf die hierin dargelegten Ausführungsformen beschränkt ausgelegt werden sollte. Vielmehr werden diese Ausführungsformen zur Verfügung gestellt, damit diese Offenbarung gründlich und vollständig ist und damit die Erfindung Fachleuten vollständig vermittelt wird. In der Tat soll die Erfindung Alternativen, Modifikationen und Entsprechungen dieser Ausführungsformen abdecken, die in dem Umfang und Geist der Erfindung enthalten sind, wie sie durch die beigefügten Ansprüche definiert sind. Ferner werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein umfassendes Verständnis der vorliegenden Erfindung zu ermöglichen. Jedoch wird für Fachleute offensichtlich sein, dass die vorliegende Offenbarung ohne diese spezifischen Details ausgeführt werden kann.
  • Die Begriffe „oben“/„unten“, „oberer“/„unterer“, „vertikal“/„horizontal“ und Formen davon, wie sie hierin verwendet werden können, sind lediglich beispielhaft und veranschaulichend und sollen die Beschreibung der Technologie insofern nicht einschränken, als der betreffende Gegenstand hinsichtlich Position und Orientierung ausgetauscht werden kann. Auch bedeuten, wie hierin verwendet, die Begriffe „im Wesentlichen“ und/oder „etwa“, dass die spezifizierte Abmessung oder der spezifizierte Parameter innerhalb einer akzeptablen Herstellungstoleranz für eine gegebene Anwendung variiert werden kann.
  • 3 ist eine Ansicht der Unterseite 108 einer Nano-SD-Karte 100 gemäß der aktuellen Technologie. Wie bereits erwähnt, sind „unten“ und „oben“ relative Begriffe, und die Seite 108 kann in weiteren Ausführungsformen eine Oberseite der Karte 100 (und der nachstehend beschriebenen Karten 200 und 300) sein. Die Karte 100 kann gegenüberliegende planare Oberflächen aufweisen (d. h. mindestens ein Abschnitt der Oberflächen ist planar), die dem Nano-SIM-Karten-Formfaktor entsprechen. Dieser Formfaktor kann eine Länge von 12,3 mm und eine Breite von 8,8 mm zu den planaren Oberflächen und eine Dicke von bis zu 0,84 mm für eine SIM-Karte in Originalgröße einschließen. Andere Größen werden in weiteren Ausführungsformen in Betracht gezogen. Die Karte 100 kann, wie bei konventionellen Nano-SIM-Karten, eine Eckabschrägung 102 einschließen, um die Orientierung für das Einstecken in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz zu definieren. Die nachstehend beschriebenen Speicherkarten (einschließlich der Karten 100, 200, 300 und 400) schließen auf mindestens einer der planaren Oberflächen Pads ein (d. h. die Pads befinden sich entweder auf der Unterseite mindestens einer der planaren Oberflächen oder sind in mindestens eine der planaren Oberflächen der Karte leicht vertieft).
  • In Ausführungsformen kann das Hostgerät ein Mobiltelefon sein. Das Hostgerät kann jedoch eine Vielzahl anderer Vorrichtungen in weiteren Ausführungsformen sein, einschließlich eines Desktop-Computers, eines Laptops, eines Tablets, einer Kamera, einer loT-Vorrichtung, eines Speicheradapters oder anderer Anwendungsvorrichtungen, wie z. B. der Automobiltechnik oder Komponenten von Anwendungsvorrichtungen, die eine Speicherkarte oder eine SIM-Karte nutzen.
  • Wie bei konventionellen SD-Karten kann die Nano-SD-Karte 100 acht Schnittstellen-Pads 104a - 104h (zusammen als „Pads 104“ bezeichnet) einschließen, die die Datenleitungen D0-D3, Taktgeber CLK, Befehls-/Antwortleitung CMD, Stromversorgung VDD und Masse GND umfassen, die jeweils wie dargestellt nummeriert sind. Gemäß Ausführungsformen der aktuellen Technologie sind die Schnittstellen-Pads 104 auf der Seite 108 der Karte 100 mit einer Form und einem Layout positioniert, die mindestens zwei Vorteile bieten. Erstens ermöglichen die Form und Position der Pads 104 das Einstecken und Verwenden der Nano-SD-Karte 100 innerhalb eines Hostgeräts, das entweder für das horizontale oder vertikale Einstecken der Karte eingerichtet ist.
  • 4 zeigt zum Beispiel eine Unteransicht der Karte 100, die horizontal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 110 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 110 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 112 und 114, die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 104 der horizontal eingesteckten Nano-SD-Karte 100 passen. 5 zeigt eine Unteransicht der Karte 100, die vertikal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 120 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 120 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 122, die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 104 der vertikal eingesteckten Nano-SD-Karte 100 passen.
  • Um den Kontakt mit den Stiften 112, 114 in horizontaler und den Stiften 122 in vertikaler Orientierung zu ermöglichen, sind die Pads 104c und 104d wie liegende „T“s geformt, wobei ein erster Abschnitt entlang der x-Achse (aus der Sicht von 3) und ein zweiter Abschnitt entlang der y-Achse (aus der Sicht von 3) ausgerichtet sind. Die Pads des Paares 104c, 104d sind zueinander spiegelbildlich orientiert. Ein zweites Paar von Pads 104g und 104h sind wie liegende „L“s geformt, wobei ein erster Abschnitt entlang der x-Achse (3) und ein zweiter Abschnitt entlang der y-Achse (3) ausgerichtet ist. Die Pads des Paares 104g, 104h sind zueinander spiegelbildlich orientiert.
  • Der Grund für die „T“-Form der Pads besteht darin, schmale Pads mit minimaler Gesamtoberfläche mit vertikalen und horizontalen Abschnitten zu ermöglichen, wobei die zentrale Position des gegebenen funktionalen Pads beibehalten wird, damit es mit früheren Hosts (d. h. Nano-MMC) kompatibel ist und weiteren Platz für einen weiteren Satz von Pads (gespiegelt auf 104g und 104h) für eine weitere Schnittstellenergänzung, wie nachstehend beschrieben, ermöglicht.
  • Wenn sie, wie in 4 gezeigt, horizontal in den Hostgeräte-Kartensteckplatz 110 eingesteckt werden, kontaktieren die jeweiligen Stifte 112, 114 die zweiten Abschnitte (in 3 entlang der y-Achse ausgerichtet) der Pads 104c, 104d, 104g und 104h. Umgekehrt kontaktieren die jeweiligen Stifte 122, wenn sie, wie in 5 gezeigt, vertikal in den Hostgeräte-Kartensteckplatz 120 eingesteckt werden, die ersten Abschnitte (in 3 entlang der x-Achse ausgerichtet) der Pads 104c, 104d, 104g und 104h.
  • Ein weiterer Vorteil der Form und des Layouts der Schnittstellen-Pads 104 der Nano-SD-Karte 100 besteht darin, dass die Pads 104 abwärtskompatibel mit den für andere Kommunikationsstandards eingerichteten Hostgeräte-Kartensteckplätzen sind. Zum Beispiel ermöglichen die Form und das Layout der Pads 104 die Verwendung der Nano-SD-Karte 100 in einem Hostgeräte-Kartensteckplatz, der so eingerichtet ist, dass er horizontale oder vertikale Nano-SIM-Karten aufnehmen kann. Die Nano-SD-Karte 100 ist möglicherweise abwärtskompatibel mit Kartensteckplätzen, die für andere Standards in weiteren Ausführungsformen eingerichtet sind, einschließlich z. B. dem MMC-Kartenstandard.
  • Die Pads 104a - 104h der Nano-SD-Karte 100 können die in 3 gezeigten Positionen und Layouts relativ zu einem äußeren Umfang der Karte 100 aufweisen. Beispiele für die Abmessungen der Pads 104 der Nano-SD-Karte 100 werden nun in Bezug auf die in 6 gezeigte Ansicht der Unterseite der Karte 100 dargestellt. Die D1- und CLK-Pads 104a und 104b können eine Länge von 3,31 mm und eine Breite von 1,33 mm aufweisen. Das CMD-Pad 104c kann eine Länge L1 von 4,66 mm und eine Länge L2 von 2,58 mm aufweisen. Die Breite des ersten (auf der x-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 104c kann 0,87 mm und die Breite des zweiten (auf der y-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 104c kann 1,27 mm betragen. Das D0-Pad 104d kann die Längen L3 und L4 mit denselben Abmessungen wie die Längen L1 und L2 von Pad 104c aufweisen. Die Breite des zweiten Abschnitts (auf der y-Achse in 3 ausgerichtet) des Pads 104c kann breiter sein als der zweite Abschnitt (auf der y-Achse in 3 ausgerichtet) des Pads 104g, und dasselbe gilt für den zweiten Abschnitt des Pads 104d relativ zum zweiten Abschnitt des Pads 104h. Dies geschieht in beiden Fällen, um eine flexible Platzierung der langen Finger der Stifte 112 zu ermöglichen, die nicht unbedingt hintereinander ausgerichtet sind.
  • Das GND-Pad 104e kann eine Länge von 3,31 mm und eine Breite von 1,60 mm aufweisen. Das VDD-Pad 104f kann dieselbe Länge und Breite wie der Pad 104e aufweisen. Das D3-Pad 104g kann eine Länge L5 von 4,38 mm und eine Länge L6 von 2,75 mm aufweisen. Die Breite des ersten (auf der x-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 104g kann 0,95 mm und die Breite des zweiten (auf der y-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 104g kann 1,00 mm betragen. Das D2-Pad 104h kann die Längen L7 und L8 mit denselben Abmessungen wie die Längen L5 und L6 des Pads 104g aufweisen.
  • Es wird davon ausgegangen, dass jede der vorstehend identifizierten Abmessungen der Pads 104a - 104h designbedingt oder innerhalb der technischen Toleranzen in weiteren Ausführungsformen variieren kann.
  • Die in 3 dargestellte Seite 108 der Karte 100 kann alternativ ein Muster von Pads aufweisen, die nach dem MMC-Standard eingerichtet sind. Eine solche Nano-MMC-Karte würde mit anderen Kartensteckplätzen einschließlich der Nano-SD-Kartensteckplätze 110, 120, 210 und 220 (nachstehend erläutert) funktionieren.
  • Die 7-10 zeigen eine weitere Ausführungsform der aktuellen Technologie, die sich auf eine Nano-SD Express-Karte 200 bezieht. Die Karte 200 erweitert die vorstehend beschriebene Nano-SD-Karte 100 um PCIe-Pads, während die Karte weiterhin horizontal oder vertikal eingesteckt werden kann. Die Karte 200 behält auch die bestehenden Positionen der Nano-SD-Pads bei, um Abwärtskompatibilität mit SD- und anderen Kartensteckplätzen zu ermöglichen.
  • 7 ist eine Ansicht der Unterseite einer Nano-SD Express-Karte 200, die denselben Formfaktor wie eine Nano-SIM-Karte und die Nano-SD-Karte 100 aufweisen kann, mit einer Länge von 12,3 mm und einer Breite von 8,8 mm. Andere Größen werden in weiteren Ausführungsformen in Betracht gezogen. Die Karte 200 kann, wie bei konventionellen Nano-SIM-Karten, eine Eckabschrägung 202 einschließen, um die Orientierung für das Einstecken in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz zu definieren. Die Nano-SD Express-Karte 200 kann vierzehn Schnittstellen-Pads mit den Nummern 204a - 204q (zusammen als „Pads 204“ bezeichnet) einschließen, die sowohl mit den SD- als auch den PCI Express-(PCIe)-Busschnittstellen eingerichtet sind, wobei einige der Signale beider Schnittstellen dieselben Pads nutzen und einige getrennt sind, ähnlich wie für SD Express-Karten definiert.
  • Die Pads 204 können acht Schnittstellen-Pads 204a - 204h umfassen, die nach dem SD-Standard eingerichtet sind. Diese Pads 204a - 204h können Datenleitungen D0-D3, Taktgeber CLK, Befehls-/Antwortleitung CMD, Stromversorgung VDD und Masse GND umfassen, die wie dargestellt nummeriert sind. Die Pads können dieselben Positionen, dasselbe Layout und dieselben Abmessungen und mindestens dieselbe Funktionalität aufweisen wie die Pads 104a - 104h der Nano-SD-Karte 100, die in Bezug auf die vorstehenden 3-6 gezeigt und beschrieben wurden. Die Nano-SD Express-Karte 200 kann daher abwärtskompatibel mit den vertikalen und horizontalen Kartensteckplätzen 110, 120, die nach dem Nano-SD-Kartenstandard eingerichtet sind, und umgekehrt sein (die Karte 100 kann in die Hosts 210 und 220 eingesteckt und darin genutzt werden).
  • Die Pads 204 können darüber hinaus zusätzliche Pads und Funktionalität gemäß dem PCIe-Erweiterungsbus-Standard umfassen. Beispielsweise können die SD-Daten-Pads D0 und D1 als die PCIe-Differential-Referenztaktgeberpads REFCLK+ und REFCLK- verwendet werden, um die Synchronisation der PCIe-Schnittstellen-Zeitsteuerungsschaltungen der Karte zu unterstützen. Das SD-Daten-Pad D2 kann als PCIe-Taktanforderungs-Pad CLKREQ# und das SD-Daten-Pad D3 kann als PCIe-Pad PERST# verwendet werden; beides sind Seitenband-Signalisierungen, wie sie von den PCIe-Spezifikationen genutzt werden. Die vorstehend erwähnte gemeinsame Nutzung der Signalisierung zwischen dem SD-Protokoll und dem PCIe-Protokoll kann auf dieselbe Weise erfolgen, wie sie für bestehende SD-Express-Karten definiert ist. Die Pads 204 schließen ferner ein Paar Sendeleitungs-Pads TX+ und TX-, ein Paar Empfangsleitungs-Pads RX+ und RX-, eine zusätzliche Spannungsquellenleitung VDD2 und ein optionales zusätzliches Masse-Pad GND ein.
  • Gemäß Ausführungsformen der aktuellen Technologie sind die Schnittstellen-Pads 204 mit einer Form und einem Layout bereitgestellt, die mehrere Vorteile bieten. Erstens ist die Nano-SD Express-Karte 200 abwärtskompatibel mit Hostgeräte-Kartensteckplätzen, die nach anderen Kommunikationsstandards eingerichtet sind. Zum Beispiel ist, wie vorstehend erwähnt, die Nano-SD Express-Karte 200 durch Einbeziehung von Pads mit derselben Form, demselben Layout und derselben Funktionalität wie die Nano-SD-Karte 100, abwärtskompatibel mit Kartensteckplätzen, die nach dem Nano-SD-Kartenstandard eingerichtet sind, und umgekehrt.
  • Zweitens ermöglichen die Form und Position der Pads 204 das Einstecken und Verwenden der Nano-SD Express-Karte 200 innerhalb eines Hostgeräts, das entweder für das horizontale oder vertikale Einstecken der Karte konfiguriert ist. 8 zeigt zum Beispiel eine Unteransicht der Karte 200, die horizontal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 210 eingesteckt wird. Der Kartensteckplatz 210 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 212, 214, die so konfiguriert sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 204 der horizontal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 200 passen. 9 zeigt eine Unteransicht der Karte 200, die vertikal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 220 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 220 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 222, die so konfiguriert sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 204 der vertikal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 200 passen. (Während bestimmte Kontaktstifte 212, 214, 222 in den 8 und 9 offenbar mehrere Pads kontaktieren, sind die Kontaktstifte nach unten (in die Seite der Figuren) abgewinkelt, sodass nur die Spitzen der Kontaktstifte 212, 214, 222 das jeweils zugeordnete Pad 204 berühren).
  • Um den Kontakt mit den Stiften 212 in horizontaler Orientierung und den Stiften 222 in vertikaler Orientierung zu ermöglichen, sind eine Reihe von Pads 204 mit rechtwinkligen Abschnitten bereitgestellt, die entlang der x- und y-Achse ausgerichtet sind. Die Pads 204c, 204d, 204g und 204h weisen einen ersten und einen zweiten Abschnitt auf, die auf der x-Achse bzw. y-Achse in 7 ausgerichtet sind, wie vorstehend in Bezug auf die Nano-SD-Karte 100 beschrieben. Zusätzlich sind die Pads 204j, 204k und 204n wie „L“s geformt, wobei ein erster Abschnitt auf der x-Achse (7) und ein zweiter Abschnitt auf der y-Achse ausgerichtet ist. Die Pads des Paares 204j und 204k sind spiegelbildlich zueinander, wobei ein Abschnitt des Pads 204j in der Nähe der Abschrägung 202 entfernt wurde. Ein Paar von Pads 204p und 204q sind wie liegende „T“s geformt, die spiegelbildlich zueinander angeordnet sind, wobei ein erster Abschnitt entlang der x-Achse ( 7) und ein zweiter Abschnitt entlang der y-Achse ausgerichtet ist.
  • Wie vorstehend erwähnt, ermöglichen die „T“-förmigen Pads schmale Pads mit minimaler Gesamtoberfläche, die vertikale und horizontale Abschnitte zum horizontalen und vertikalen Einstecken aufweisen. Zusätzlich ermöglichen die schmalen Abschnitte der „T“förmigen Pads das Positionieren weiterer Pads innerhalb der durch den ersten und zweiten Abschnitt definierten Ecken. 7 zeigt zum Beispiel ein „T“-förmiges Pad 204c mit einem ersten und einem zweiten Abschnitt, die Ecken definieren, die das Pad 204m und einen Abschnitt des Pads 204p aufnehmen (der selbst ebenfalls „T“-förmig ist und eine Ecke aufweist, die einen Abschnitt des Pads 204c aufnimmt). Somit ermöglichen die schmalen Bereiche Flexibilität sowohl für horizontales als auch für vertikales Einstecken, während sie gleichzeitig eine minimale übrige Oberfläche aufweisen, um Flexibilität beim Positionieren anderer Pads zu ermöglichen. Darüber hinaus kann ein Abschnitt der „T“- und/oder „L“-förmigen Pads eine Position des entsprechenden Pads von älteren Karten beibehalten, um mit älteren Hosts (z. B. Nano-MMC) kompatibel zu sein.
  • Wenn die jeweiligen Stifte 212, wie in 8 gezeigt, horizontal in den Hostgeräte-Kartensteckplatz 210 eingesteckt werden, kontaktieren sie die ersten Abschnitte (in 7 entlang der y-Achse ausgerichtet) der Pads 204c, 204d, 204g, 204h, 204j, 204k, 204n, 204p und 204q. Umgekehrt kontaktieren die jeweiligen Stifte 222, wenn sie, wie in 9 gezeigt, vertikal in den Hostgeräte-Kartensteckplatz 220 eingesteckt werden, die zweiten Abschnitte (in 7 entlang der x-Achse ausgerichtet) der Pads 204c, 204d, 204g, 204h, 204j, 204k, 204n, 204p und 204q. In Ausführungsformen kann ein Kontaktstift 222 über das GND-Pad 204m in den horizontalen und/oder vertikalen Implementierungen weggelassen werden, während in weiteren Ausführungsformen ein Kontaktstift für das Pad 204m in den horizontalen und/oder vertikalen Implementierungen vorgesehen werden kann.
  • Die Pads 204a - 204q der Nano-SD Express-Karte 200 können die in 7 gezeigten Positionen und Layouts relativ zu einem äußeren Umfang der Karte 200 aufweisen. Beispiele für die Abmessungen der Pads 204 der Nano-SD Express-Karte 200 werden nun in Bezug auf die in 10 gezeigte Ansicht der Unterseite der Karte 200 dargestellt. Die Pads 204a - 204h weisen dieselben Positionen, Layouts und Abmessungen wie die vorstehend beschriebenen Pads 104a - 104h auf. Beim TX+-Pad 204j wurde eine 45°-Ecke aufgrund ihrer Nähe zur Abschrägung 202 weggelassen. Wenn die Ecke nicht weggelassen würde, kann das TX+-Pad 204j eine Länge L9 von 4,38 mm und eine Länge L10 von 2,60 mm aufweisen. Die Breite des ersten (auf der x-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 204j kann 1,12 mm und die Breite des zweiten (auf der y-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 204j kann 1,00 mm betragen. Das TX-Pad 204k kann die Längen L11 und L12 mit denselben Abmessungen wie die Längen L9 und L10 des Pads 204j aufweisen (mit der Änderung, dass die Ecke des Pads 204k nicht weggelassen wird). Die Breite und die Formen von 204j und 204k können dieselben sein wie die Pads 204g und 204h (und dieselben wie 104g und 104h in der Karte 100), mit Ausnahme der aufgrund der Abschrägung 202 abgeschnittenen Ecke.
  • Das GND-Pad 204m kann eine Länge von 3,31 mm und eine Breite von 0,76 mm aufweisen. Das VDD2-Pad 204n kann eine Länge L13 von 3,53 mm und eine Länge L14 von 4,94 mm aufweisen. Die Breite des ersten (auf der x-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 204n kann 0,76 mm und die Breite des zweiten (auf der y-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 204n kann 0,76 mm betragen.
  • Das RX-Pad 204p kann eine Länge L15 von 4,31 mm und eine Länge L16 von 2,89 mm aufweisen. Die Breite des ersten (auf der x-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 204p kann 1,00 mm und die Breite des zweiten (auf der y-Achse ausgerichteten) Abschnitts des Pads 204p kann 0,85 mm betragen. Das RX-Pad 204q kann die Längen L17 und L18 mit denselben Abmessungen wie die Längen L15 und L16 des Pads 204p aufweisen.
  • Die Pads 204a - 204q können einen Mindestabstand von z. B. 0,2 mm von ihrem Nachbar-Pad und den Rändern der Karte 200 aufweisen. Es wird davon ausgegangen, dass jede der vorstehend identifizierten Abmessungen der Pads 204a - 204q und der Mindestabstand um sie herum designbedingt oder innerhalb der technischen Toleranzen in weiteren Ausführungsformen variieren kann.
  • 11 ist eine Ansicht der Unterseite 308 einer weiteren Ausführungsform der aktuellen Technologie, die eine Nano-Express-Karte 300 umfasst. Die Nano-Express-Karte 300 ist eine Speicherkarte, die für den Betrieb nach dem PCIe-Bus-Standard eingerichtet ist. Die Karte 300 kann denselben Formfaktor wie die vorstehend beschriebenen Nanokarten 100 und 200 mit einer Länge von 12,3 mm und einer Breite von 8,8 mm aufweisen. Andere Größen werden in weiteren Ausführungsformen erwogen. Die Karte 300 kann, wie bei konventionellen Nano-SIM-Karten, eine Eckabschrägung 302 einschließen, um die Orientierung für das Einstecken in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz zu definieren.
  • Die Nano-SD Express-Karte 300 kann vierzehn Schnittstellen-Pads mit den Nummern 304a - 304q (zusammen als „Pads 304“ bezeichnet) einschließen. Jedes der Pads 304 kann dieselbe Größe, Position und dasselbe Layout wie eines der Pads 204 aufweisen, wobei die entsprechenden Pads in 11 um 100 inkrementiert sind. Die Pads 304 können dieselbe PCIe-Funktionalität wie die Pads 204 aufweisen, jedoch nicht die Funktionalität nach SD-Standard. Daher brauchen einige Pads, wie z. B. die Pads 304b und 304c, nicht an Schaltkreise innerhalb der Karte 300 angeschlossen zu werden.
  • Die Nano-Express-Karte 300 kann mit Hostgeräte-Kartensteckplätzen kompatibel sein, die nach anderen Kommunikationsstandards konfiguriert sind. Durch die Einbeziehung von Pads mit derselben Form, demselben Layout und derselben Funktionalität wie die Nano-SD-Karte 100 und die Nano-SD Express-Karte 200 kann die Nano-Express-Karte 300 beispielsweise in Kartensteckplätzen verwendet werden, die nach dem Nano-SD- und Nano-SD Express-Kartenstandard eingerichtet sind. Die Nano-SD Express-Karte 200 kann auch in Kartensteckplätzen verwendet werden, die für die Verwendung mit der Nano-Express-Karte 300 eingerichtet sind.
  • Darüber hinaus ermöglichen Form und Position der Pads 304, wie bei der Nano-SD Express-Karte 200, das Einstecken und die Verwendung der Nano-Express-Karte 300 innerhalb eines Hostgeräts, das entweder für vertikales oder horizontales Einstecken der Karte eingerichtet ist. Wie vorstehend erwähnt, weisen mehrere der Pads 304 rechtwinklige Abschnitte auf, die sowohl entlang der x- als auch der y-Achse ausgerichtet sind. Diese Merkmale ermöglichen es, die Karte 300 sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Orientierung zu verwenden. 12 zeigt beispielsweise eine Unteransicht der Karte 300, die horizontal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 310 eingesteckt wird. Der Kartensteckplatz 310 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 312, 314, die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 304 der horizontal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 300 passen. 13 zeigt eine Unteransicht der Karte 300, die vertikal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 320 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 320 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 322, die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 304 der vertikal eingesteckten Nano-Express-Karte 300 passen. (Wie vorstehend beschrieben, während bestimmte Kontaktstifte 312, 314, 322 in den 12 und 13 offenbar mehrere Pads kontaktieren, sind die Kontaktstifte nach unten (in die Seite der Figuren) abgewinkelt, sodass nur die Spitzen der Kontaktstifte 312, 314, 322 das jeweils zugeordnete Pad 304 berühren).
  • In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen wurden die Speicherkarten 100, 200 und 300 mit einem Nano-Karten-Formfaktor und einer Konfiguration von Pads auf einer Unterseite der Karten beschrieben, die diese Karten mit mehreren Kommunikationsstandards kompatibel machen. Gemäß weiteren Ausführungsformen der aktuellen Technologie können diese Ziele erreicht werden, indem sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite der Speicherkarte Pads bereitgestellt werden, wobei die Pads auf verschiedenen Seiten so eingerichtet sind, dass sie nach unterschiedlichen Kommunikationsstandards arbeiten. Solche Ausführungsformen werden nun unter Bezugnahme auf die 14-17 beschrieben.
  • 14 zeigt eine Oberseite 406 einer doppelseitigen Speicherkarte 400, die ein Muster von Pads 401a - 401m (zusammen als „Pads 401“ bezeichnet) einschließt, die nach dem Nano-Express-Standard mit Funktionalitäten gemäß dem PCle Express-Speicherkartenbus-Standard eingerichtet sind, wie vorstehend beschrieben. Jedes der Pads 401 kann eine rechteckige Grundfläche aufweisen, wobei die Pads TX+/-, RX+/-, VDD1, VDD2, REFCLK+/-, PERST# und CLKREQ# an den gegenüberliegenden Rändern der Karte 400 und ein vergrößertes GND-Pad in der Mitte der Karte 400 angeordnet sind. In einer weiteren Ausführungsform können die Pads 401 Formen und Layouts wie bei der Nano-Express-Karte 300 aufweisen, sodass die Karte 400 in Host-Kartensteckplätzen verwendet werden kann, die für den vertikalen oder horizontalen Einschub eingerichtet sind. Es ist zu beachten, dass die Breite der abgebildeten Pads sowohl vertikales als auch horizontales Einstecken ermöglicht, wobei ein vollständiger Satz von Steckverbinder-Pads vom dreieckiger Typ (z. B. die Stifte 114, 214, 314) für beide Richtungen, oder ein Dreieck für alle Pads vom Steckverbindertyp für horizontales Einstecken und Steckverbinderstifte 112, 212, 312 mit langen Fingern für Steckverbinder für vertikales Einstecken verwendet werden.
  • Die 15-17 zeigen verschiedene Ausführungsformen der Unterseite 408 der Karte 400. Wie vorstehend erwähnt, können die Seiten 406 und 408 in weiteren Ausführungsformen als Unter- und Oberseite fungieren. In 15 kann die Seite 408 ein Muster von Pads 404a - 404h aufweisen, die nach dem Nano-SD-Standard eingerichtet sind, der vorstehend in Bezug auf 3 gezeigt und beschrieben wurde. Gleiche Stifte aus 3 werden in 15 um 300 inkrementiert. Eine solche Ausführungsform stellt eine Nano-Express-Karte (14) mit einer Nano-SD-Schnittstelle auf der anderen Seite (15) bereit. So kann die zweiseitige Karte 400 gemäß 14 und 15 auf derselben Karte zwei Funktionalitäten aufweisen - eine Funktionalität auf der Oberseite und eine andere Funktionalität auf der Unterseite.
  • Im Gebrauch kann die Karte 400 mit den Schnittstellen der 14 und 15 in einem Hostgeräte-Kartensteckplatz verwendet werden, der entweder nach dem Express-Kartenstandard oder dem SD-Standard eingerichtet ist. Wenn der Hostgeräte-Kartensteckplatz nach dem Express-Kartenstandard eingerichtet ist, kann die Karte 400 eingesteckt werden, wobei die Seite 406 nach unten gerichtet ist (oder zur Seite des Kartensteckplatzes einschließlich der Anschlussstifte gerichtet ist). Wenn der Hostgeräte-Kartensteckplatz nach dem SD-Kartenstandard eingerichtet ist, kann die Karte 400 eingesteckt werden, wobei die Seite 408 nach unten gerichtet ist (oder zur Seite des Kartensteckplatzes einschließlich der Anschlussstifte gerichtet ist).
  • Im Gebrauch kann die Karte 400 mit den Schnittstellen der 14 und 15 in einem Hostgeräte-Kartensteckplatz verwendet werden, der dazu eingerichtet ist, sowohl den Express-Kartenstandard als auch den Nano-SD-Standard (oder Nano-MMC) zu unterstützen. Ein solches Hostgerät wird einen Steckverbinder mit Steckerstiften an der Oberseite und an der Unterseite aufweisen. Der Hostgeräte-Kartensteckplatz kann auf der Oberseite zum Unterstützen des Express-Kartenstandards und auf der Unterseite zum Unterstützen der Nano-SD-Karte (oder Nano-MMC) eingerichtet werden. Die Karte 400 kann mit der Seite 406 nach oben weisend und der Nano-SD-Seite 408 von 15 nach unten weisend eingesteckt werden. Auf diese Weise stellt eine einzige Karte dem Host eine doppelte Funktionalität mit der Möglichkeit bereit, gleichzeitig in einem einzigen Steckplatz betrieben zu werden.
  • Die Karte 400, die die Pads 401a - 400m von 14 auf der einen Seite und die Pads 404a - 404h von 15 auf der anderen Seite kombiniert, wäre auch abwärtskompatibel mit anderen Kartenstandards. Zusätzlich kann die Seite 408 der Karte 400 alternativ ein Muster von Pads aufweisen, die nach dem MMC-Standard konfiguriert sind und als Nano-MMC-Karte fungieren. Eine solche Karte würde in Express-Kartensteckplätzen (unter Verwendung der Seite 406) und SD- oder MMC-Kartensteckplätzen (unter Verwendung der Seite 408) funktionieren.
  • In 16 kann die Seite 408 ein Muster von Pads 454a - 454f aufweisen, die nach dem Nano-SIM-Standard eingerichtet sind. Eine solche Ausführungsform stellt eine Nano-Express-Karten- (14) -Seite 406, mit einer Nano-SIM-Schnittstelle auf der gegenüberliegenden Seite 408 (16), bereit, sodass zwei Funktionalitäten auf derselben Karte bereitgestellt werden. Die in 16 gezeigten SIM-Pads sind ein Beispiel für spezifische SIM-Pads. Eine ähnliche SIM-Funktionalität kann in verschiedenen Mustern implementiert werden, wie dies üblicherweise bei verschiedenen Nano-SIM-Karten der Fall ist.
  • Im Gebrauch kann die Karte 400 mit den Schnittstellen der 14 und 16 in einem Hostgeräte-Kartensteckplatz verwendet werden, der entweder nach dem Express-Kartenstandard oder dem Nano-SIM-Standard eingerichtet ist. Wenn der Hostgeräte-Kartensteckplatz nach dem Express-Kartenstandard eingerichtet ist, kann die Karte 400 eingesteckt werden, wobei die Seite 406 nach unten gerichtet ist (oder zur Seite des Kartensteckplatzes einschließlich der Anschlussstifte gerichtet ist). Wenn der Hostgeräte-Kartensteckplatz nach dem SIM-Kartenstandard eingerichtet ist, kann die Karte 400 eingesteckt werden, wobei die Seite 408 nach unten gerichtet ist (oder zur Seite des Kartensteckplatzes einschließlich der Anschlussstifte gerichtet ist).
  • Im Gebrauch kann die Karte 400 mit den Schnittstellen der 14 und 16 in einem Hostgeräte-Kartensteckplatz verwendet werden, der dazu konfiguriert ist, sowohl den Express-Kartenstandard und den Nano-SIM-Standard zu unterstützen. Ein solches Hostgerät wird einen Steckverbinder mit Steckerstiften an der Oberseite und an der Unterseite aufweisen. Der Hostgeräte-Kartensteckplatz kann auf der Oberseite zum Unterstützen des Express-Kartenstandards und auf der Unterseite zum Unterstützen der Nano-SIM-Karte eingerichtet sein. Die zweiseitige Karte 400 kann mit der Seite 406 nach oben weisend und der Nano-SIM-Seite 408 von 16 nach unten weisend eingesteckt werden. Auf diese Weise stellt eine einzige Karte dem Host eine doppelte Funktionalität mit der Möglichkeit bereit, gleichzeitig in einem einzigen Steckplatz betrieben zu werden.
  • 17 zeigt eine weitere Ausführungsform, bei der die Oberseite 406 der Karte keine Pads aufweist. Eine solche Ausführungsform stellt eine Nano-Express-Karte bereit, die die Pads aus 14 mit der unbelegten Oberfläche aus 17 kombiniert.
  • Die Karten 400 der 14-17 bieten Vorteile, wie z. B. mehr verfügbaren Platz und optimierte Pad-Positionen. Die Karten 400 vermeiden auch Konflikte und Interoperabilitätsprobleme beim Kombinieren verschiedener Standards auf einer einzigen Kartenseite. Die Karten 400 ermöglichen auch den Übergang von bestehenden Nano-SD-Lösungen zu Nano-Express, wobei eine Seite die Nano-SD-Pads und die andere Seite die Nano-Express-Pads aufweisen wird.
  • Die 18-20 veranschaulichen eine weitere Ausführungsform der aktuellen Technologie, die sich auf eine Nano-SD Express-Karte 500 bezieht. Die Karte 500 erweitert die vorstehend beschriebene konventionelle Nano-Karte 10 um PCIe-Pads, während die Karte weiterhin horizontal oder vertikal eingesteckt werden kann. Die Karte 500 behält auch die bestehenden Positionen der Nano-MMC-Pads bei, um Abwärtskompatibilität mit MMC-, SD- und anderen Kartensteckplätzen zu ermöglichen, wie nachstehend erläutert.
  • 18 ist eine Ansicht der Unterseite einer Nano-SD Express-Karte 500, die denselben Formfaktor wie eine Nano-SIM-Karte und die Nano-SD-Karte 100 aufweisen kann, mit einer Länge von 12,3 mm und einer Breite von 8,8 mm. Andere Größen werden in weiteren Ausführungsformen in Betracht gezogen. Die Karte 500 kann, wie bei konventionellen Nano-SIM-Karten, eine Eckabschrägung 502 einschließen, um die Orientierung für das Einstecken in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz zu definieren. Die Nano-SD Express-Karte 500 kann vierzehn Schnittstellen-Pads mit den Nummern 504a - 504q (zusammen als „Pads 504“ bezeichnet) einschließen, die sowohl mit den SD- als auch den PCI Express-(PCIe)-Busschnittstellen eingerichtet sind, wobei einige der Signale beider Schnittstellen dieselben Pads nutzen und einige getrennt sind, ähnlich wie für SD Express-Karten definiert.
  • Die Pads 504 können acht Schnittstellen-Pads 504a - 504h umfassen, die nach dem SD-Standard eingerichtet sind, wie vorstehend beschrieben. Die Pads können dieselben Positionen, dasselbe Layout und dieselben Abmessungen und mindestens dieselbe Funktionalität aufweisen wie die Pads 104a - 104h der Nano-SD-Karte 100, die in Bezug auf die vorstehenden 3-6 gezeigt und beschrieben wurden. Die Nano-SD Express-Karte 500 kann daher abwärtskompatibel mit den vertikalen und horizontalen Kartensteckplätzen 110, 120, die nach dem Nano-SD-Kartenstandard eingerichtet sind, und umgekehrt sein (die Karte 100 kann in die Host-Steckplätze 510 und 520 eingesteckt und darin genutzt werden).
  • Die Pads 504 können darüber hinaus zusätzliche Pads und Funktionalität gemäß dem PCIe-Erweiterungsbus-Standard umfassen. Wie vorstehend beschrieben, können solche Stifte zum Beispiel die gemeinsame Nutzung einiger Pads zwischen den MMC-/SD-Standards und dem PCIe-Standard einschließen. Diese Pads können die Referenztaktgeber-Pads REFCLK+ und REFCLK- (504a, 504d), das Taktanforderungs-Pad CLKREQ# (504h) und das PCIe-Pad PERST# (504g) einschließen. Gemäß dieser Ausführungsform können weitere PCIe-Pads in einem mittleren Abschnitt 505 der Karte 500 zwischen den beiden Reihen von SD-Schnittstellen-Pads 405a - 504h bereitgestellt werden. Diese Pads schließen ein Paar Sendeleitungs-Pads TX+ und TX- (504j, 504k), ein Paar Empfangsleitungs-Pads RX+ und RX- (504p, 504q), eine zusätzliche Spannungsquellenleitung VDD2 (504n) und ein optionales zusätzliches Masse-Pad GND (504m) ein. Die PCIe-Schnittstellen-Pads können wie vorstehend beschrieben funktionieren.
  • Gemäß Ausführungsformen der aktuellen Technologie sind die Schnittstellen-Pads 504 mit einer Form und einem Layout bereitgestellt, die mehrere Vorteile bieten. Erstens ermöglicht die Bereitstellung der SD/MMC-Pads 504a - 504h zusammen mit den PCIe-Pads im mittleren Abschnitt 505 die Abwärtskompatibilität der Nano-SD Express-Karte 500 mit Hostgeräte-Kartensteckplätzen, die nach anderen Kommunikationsstandards eingerichtet sind. Zum Beispiel ist, wie vorstehend erwähnt, die Nano-SD Express-Karte 500 durch die Einbeziehung von Pads mit derselben Form, demselben Layout und derselben Funktionalität wie die Nano-Speicherkarte 10 abwärtskompatibel mit Kartensteckplätzen, die entsprechend der Nano-Karte 10 eingerichtet sind, und umgekehrt, wie nachstehend erläutert.
  • Zweitens ermöglichen die Form und Position der Pads 504 das Einstecken und Verwenden der Nano-SD Express-Karte 500 innerhalb eines Hostgeräts, das entweder für das horizontale oder vertikale Einstecken der Karte eingerichtet ist. 19 zeigt zum Beispiel eine Unteransicht der Karte 500, die horizontal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 510 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 510 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 512 (von denen einer nummeriert ist), die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 504 der horizontal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 500 passen. 20 zeigt eine Unteransicht der Karte 500, die vertikal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 520 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 520 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 522 (von denen wieder einer nummeriert ist), die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 504 der vertikal eingesteckten Nano-SD-Karte 500 passen.
  • Um den Kontakt mit den Stiften 512 in horizontaler Orientierung und den Stiften 522 in vertikaler Orientierung zu ermöglichen, sind eine Reihe von Pads 504 mit rechtwinkligen Abschnitten bereitgestellt, die entlang der x- und y-Achse ausgerichtet sind. Beispielsweise sind im mittleren Abschnitt 505 der Karte 500 die Pads 504j und 504k sowie die Pads 504p und 504q mit „L“-förmigen ersten und zweiten Abschnitten geformt, die an der x- und y-Achse ausgerichtet sind. Die Pads 504j und 504k können relativ zueinander invertiert werden und wie in 18 gezeigt zusammenpassen, um eine minimale Gesamtfläche der beiden Pads zusammen zu erhalten. Dasselbe gilt für die Pads 504p und 504q. Dieses Design der Pads 504j, 504k, 504p und 504q einschließlich des ersten und zweiten rechtwinkligen Abschnitts, die miteinander zusammenpassen, bietet Flexibilität, indem es sowohl horizontales als auch vertikales Einstecken ermöglicht; außerdem nimmt es eine minimale Grundfläche ein, um Flexibilität bei der Positionierung anderer Pads im mittleren Abschnitt 505 der Karte 500 zu ermöglichen. Andere Pads 504 können in weiteren Ausführungsformen mit einer „L“-Form oder einer „T“-Form innerhalb oder außerhalb des mittleren Abschnitts 505 bereitgestellt sein.
  • Außerdem wird durch Bilden der Pads mit einer „L“-Form im Gegensatz zu einem vollständigen Viereck die Materialmenge in den Pads reduziert, wodurch eine Kapazität der „L“förmigen Pads verringert wird. Dies kann auch auf die vorstehend beschriebenen „T“-förmigen Pads zutreffen. Dies ist vorteilhaft für die in der PCIe-Schnittstelle verwendeten Hochfrequenzübertragungen.
  • Wenn die jeweiligen Stifte 512, wie in 19 gezeigt, horizontal in den Hostgeräte-Kartensteckplatz 510 eingesteckt werden, kontaktieren sie die ersten Abschnitte (in 18 entlang der y-Achse ausgerichtet) der Pads 504j, 504k, 504p und 504q. Umgekehrt kontaktieren die jeweiligen Stifte 522, wenn sie, wie in 20 gezeigt, vertikal in den Hostgeräte-Kartensteckplatz 520 eingesteckt werden, die zweiten Abschnitte (in 18 entlang der x-Achse ausgerichtet) der Pads 504j, 504k, 504q und 504q.
  • Die Pads 504a - 504q der Nano-SD Express-Karte 500 können die in 18 gezeigten Positionen und Layouts relativ zueinander und zu einem äußeren Umfang der Karte 500 aufweisen, wobei die Pads 504j, 504k, 504m, 504n, 504p und 504q im mittleren Abschnitt 505 bereitgestellt sind. In einem Beispiel können die „L“-förmigen Pads im mittleren Abschnitt 505 zwei Seiten aufweisen, die 1,35 mm lang sind, und jeder der ersten und zweiten Unterabschnitte kann eine Breite von 0,76 mm aufweisen. Die Pads 504a - 504q können einen Mindestabstand von z. B. 0,2 mm von ihrem Nachbar-Pad und den Rändern der Karte 500 aufweisen. Es wird davon ausgegangen, dass jede der vorstehend identifizierten Abmessungen und der Mindestabstand um die Pads herum designbedingt oder innerhalb der technischen Toleranzen in weiteren Ausführungsformen variieren kann.
  • Wie bereits erwähnt, bringt es Vorteile hinsichtlich Flexibilität und Kapazität, wenn mindestens einige der Pads 504 mit einer „L“-Form bereitgestellt werden. Es wird jedoch davon ausgegangen, dass jedes der Pads 504 im mittleren Abschnitt 505 in weiteren Ausführungsformen quadratisch oder rechteckig sein kann. Ein solches Beispiel ist in den Unteransichten der 21-23 dargestellt. 21 zeigt eine Unteransicht einer Nano-Express-Speicherkarte 600, die der Karte 500 ähnlich sein kann, aber in dieser Ausführungsform kann jedes der Pads 604j, 604k, 604p und 604q quadratisch oder rechteckig sein. Die Breite der Pads 604m und/oder 604n kann (entlang der y-Richtung) verkleinert werden, um den größeren Abmessungen der Pads 604j, 604k, 604p und 604q in diesem Beispiel Rechnung zu tragen.
  • Gemäß Ausführungsformen der aktuellen Technologie sind die Schnittstellen-Pads 604 mit einer Form und einem Layout bereitgestellt, die mehrere Vorteile ermöglichen. Erstens ermöglicht die Bereitstellung der SD/MMC-Pads 604a - 604h zusammen mit den PCIe-Pads im mittleren Abschnitt 505 die Abwärtskompatibilität der Nano-SD Express-Karte 600 mit Hostgeräte-Kartensteckplätzen, die nach anderen Kommunikationsstandards eingerichtet sind, wie nachstehend erläutert.
  • Zweitens ermöglichen die Form und Position der Pads 604 das Einstecken und Verwenden der Nano-SD Express-Karte 600 innerhalb eines Hostgeräts, das entweder für das horizontale oder vertikale Einstecken der Karte eingerichtet ist. 22 zeigt zum Beispiel eine Unteransicht der Karte 600, die horizontal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 610 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 610 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 612 (von denen einer nummeriert ist), die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 604 der horizontal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 600 passen. 23 zeigt eine Unteransicht der Karte 600, die vertikal in Pfeilrichtung A in den Hostgeräte-Kartensteckplatz 620 eingesteckt wird. Der Kartensteckplatz 620 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 622 (von denen wieder einer nummeriert ist), die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 604 der vertikal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 600 passen.
  • In den Ausführungsformen der 18 und 21 sind einige der Pads 504, 604 so eingerichtet, dass sie entweder nach den MMC/SD-Standards oder nach dem PCIe-Standard funktionieren. 24 und 27 zeigen weitere Ausführungsformen einer Nano-SD Express-Speicherkarte, die eine Anzahl von Stiften einschließen, die ausreicht, um eine vollständige Trennung der MMC/SD-Schnittstelle und der PCIe-Schnittstelle zu erreichen. 24 zeigt zum Beispiel eine Unteransicht einer Nano-SD Express-Speicherkarte 700 mit den Schnittstellen-Pads 704a - 704u, zusammen als die „Pads 704“ bezeichnet. Die Speicherkarte 700 kann dieselbe sein wie die vorstehend beschriebene Speicherkarte 500, mit der Ausnahme, dass der Speicherkarte 700 die Pads 704r, 704s, 704t und 704u hinzugefügt werden. Diese Pads können als Referenztaktgeber-Pads REFCLK+ und REFCLK- (704t, 705u), Taktanforderungs-Pad CLKREQ# (704r) und PCIe-Pad PERST# (704s) dediziert sein. So kann jedes der Pads 704a - 704h für den MMC- oder SD-Standard und jedes der Pads 704j - 704u für den PCIe-Standard (d. h. vollständige Trennung der MMC/SD-Schnittstelle und der PCIe-Schnittstelle) dediziert sein.
  • Um Platz für die zusätzlichen Pads 704r - 704u zu schaffen, können die Pads 704c und/oder 704d im Verhältnis zu ihren Größen in der Karte 500 oder Karte 10 (entlang der x-Richtung) schmaler gestaltet werden. Zum Beispiel können in einer Ausführungsform die Pads 704c und 704d jeweils einen Abstand von 1,8 mm zum nächstgelegenen Rand aufweisen. Diese Abmessungen können in weiteren Ausführungsformen variieren.
  • Wie bei der Karte 500 ermöglichen die Pads 704 der Karte 700 eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über die PCIe-Schnittstelle und sind gleichzeitig abwärtskompatibel mit anderen Kartenstandards, einschließlich der MMC- und SD-Kartenstandards. Wie bei der Karte 500 ermöglichen die Pads 704 der Speicherkarte 700 das Einstecken der Karte 700 in Kartensteckplätze, die für horizontales oder vertikales Einstecken von Karten eingerichtet sind. 25 zeigt zum Beispiel eine Unteransicht der Karte 700, die horizontal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 710 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 710 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 712 (von denen einer nummeriert ist), die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 704 der horizontal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 700 passen. 23 zeigt eine Unteransicht der Karte 700, die vertikal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 720 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 720 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 722 (von denen wiederum einer nummeriert ist), die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 704 der vertikal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 700 passen.
  • 27 ist eine Unteransicht einer Nano-SD Express-Speicherkarte 800 mit den Schnittstellen-Pads 804a - 804u, zusammen als die „Pads 804“ bezeichnet. Die Speicherkarte 800 kann dieselbe sein wie die vorstehend beschriebene Speicherkarte 600, einschließlich der rechteckigen oder quadratischen Pads im mittleren Abschnitt 505, jedoch mit dem Unterschied, dass der Speicherkarte 800 die Pads 804r, 804s, 804t und 804u hinzugefügt werden. Diese Pads können als Referenztaktgeber-Pads REFCLK+ und REFCLK- (804t, 805u), Taktanforderungs-Pad CLKREQ# (804r) und PCIe-Pad PERST# (804s) dediziert sein. So kann jedes der Pads 804a - 804h für die MMC- oder SD-Standards dediziert sein, und jedes der Pads 804j - 804u kann für den PCIe-Standard (d. h. vollständige Trennung der MMC/SD-Schnittstelle und der PCIe-Schnittstelle) dediziert sein.
  • Um Platz für die zusätzlichen Pads 704r - 704u zu schaffen, können die Pads 704c und/oder 704d im Verhältnis zu ihren Größen in der Karte 500 (entlang der x-Richtung) schmaler gestaltet werden. Zum Beispiel können in einer Ausführungsform die Pads 704c und 704d jeweils einen Abstand von 1,8 mm zum nächstgelegenen Rand aufweisen. Diese Abmessungen können in weiteren Ausführungsformen variieren.
  • Wie bei der Karte 600 ermöglichen die Pads 804 der Karte 800 eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über die PCIe-Schnittstelle und sind gleichzeitig abwärtskompatibel mit anderen Kartenstandards, einschließlich der MMC- und SD-Kartenstandards. Wie bei der Karte 600 ermöglichen die Pads 804 der Speicherkarte 800 das Einstecken der Karte 800 in Kartensteckplätze, die für horizontales oder vertikales Einstecken von Karten eingerichtet sind. 28 zeigt zum Beispiel eine Unteransicht der Karte 800, die horizontal in Pfeilrichtung A in einen Hostgeräte-Kartensteckplatz 810 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 810 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 812 (von denen einer nummeriert ist), die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 804 der horizontal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 800 passen. 29 zeigt eine Unteransicht der Karte 800, die vertikal in Pfeilrichtung A in den Hostgeräte-Kartensteckplatz 820 eingesteckt ist. Der Kartensteckplatz 820 umfasst ein Muster von Kontaktstiften 822 (von denen wiederum einer nummeriert ist), die so eingerichtet sind, dass sie zu den entsprechenden Pads 804 der vertikal eingesteckten Nano-SD Express-Karte 800 passen.
  • Es ist ein Merkmal der aktuellen Technologie, eine Speicherkarte um PCIe-Pads zu erweitern, während die Positionen der aktuellen Pads einer Speicherkarte wie der konventionellen Nano-Speicherkarte 10 (1) beibehalten oder im Wesentlichen beibehalten werden. Insbesondere durch Bereitstellen der PCIe-Pads im mittleren Abschnitt 505 in den Speicherkarten 500 (18), 600 (21), 700 (24) und 800 (27) können Layout, Form und Abmessungen der z. B. in Nano-SD- und/oder MMC-Karten verwendeten Pads erhalten bleiben. Dadurch wird sichergestellt, dass die Karten 500, 600, 700 und 800 abwärtskompatibel mit Hostgeräte-Kartensteckplätzen sind, die gemäß anderen Kommunikationsstandards eingerichtet sind. Zum Beispiel sind die Nano-Speicherkarten 500, 600, 700 und 800 durch Einbeziehung von Pads mit derselben Form, demselben Layout und derselben Funktionalität wie die Nano-Speicherkarte 10 abwärtskompatibel mit Kartensteckplätzen, die für die Nano-Speicherkarte 10 eingerichtet sind, und umgekehrt. Darüber hinaus verfügen die Karten 500, 600, 700 und 800 über eine neue Pad-Position, die es ermöglicht, aktuelle Speicherkarten wie die konventionelle Nano-Speicherkarte 10 in Hosts einzustecken, die so konzipiert wurden, dass sie die volle Funktionalität der neuen Karten (500, 600, 700 und 800) unterstützen und den Betrieb über die von der Karte 10 (d. h. SD oder MMC) unterstützte Schnittstelle ermöglichen.
  • Als ein Beispiel zeigen 30 und 31 eine Nano-SD Express Karte 500, die in den konventionellen Nano-Kartensteckplätzen 26, 36 in 2A bzw. 2B verwendet wird. Wenn die Karte 500 horizontal in den Steckplatz 26 eingesteckt wird (30), passen die Positionen der Pads 504a - 504h zu den Stiften 52 und 54 des Host-Steckplatzes 26. Wenn die Karte 500 vertikal in den Steckplatz 36 eingesteckt wird (31), passen die Positionen der Pads 504a - 504h zu den Stiften 56 des Host-Steckplatzes 36. Die Nano-SD Express-Karte 600 würde auf dieselbe Weise zu den Stiften 52, 54 und 56 passen. Bei den Nano-Speicherkarten 700 (24) und 800 (27) werden geringfügige Änderungen an den Abmessungen bestimmter SD- / MMC-Pads vorgenommen (spezifisch bei den CMD- und D0-Pads), um die Erweiterung um unabhängige PCIe-Pads zu ermöglichen. Diese Modifikationen sind jedoch so klein, dass die Speicherkarten 700, 800 in den Steckplätzen 26 und 36 immer noch abwärtskompatibel sind, wie vorstehend beschrieben.
  • Wie vorstehend erwähnt, bietet die Bereitstellung der PCIe-Pads im mittleren Abschnitt 505 zusätzliche Vorteile. Die kleinen Pad-Größen im mittleren Abschnitt 505 ermöglichen eine deutlich geringere Kapazität und damit eine bessere Leistung für die schnelleren PCIe-Signale. Darüber hinaus werden durch die Bereitstellung der Pads im mittleren Abschnitt 505 potenzielle Konflikte mit vorhandene Nano-SIM- oder Nano-MMC-Hosts minimiert, da alle neuen Pads außerhalb des Bereichs der bestehenden Host-Steckverbinderstifte liegen.
  • Es trifft auch zu, dass eine konventionelle Nano-Speicherkarte in einem Hostgerät verwendet werden kann, das so eingerichtet ist, dass es eine Nano-SD Express-Karte gemäß den Ausführungsformen der aktuellen Technologie aufnehmen kann. 32 und 33 zeigen beispielsweise die horizontalen und vertikalen Kartensteckplätze 510 und 520, die für die Aufnahme von Nano-SD Express-Karten eingerichtet sind, wie z. B. die Speicherkarte 500. In 32 und 33 sind die Kartensteckplätze 510 und 520 dargestellt, wie sie eine konventionelle Nano-Speicherkarte 210 aufnehmen. Wie gezeigt, schließt der Kartensteckplatz 510 die Stifte 512a ein, die so eingerichtet sind, dass sie zu den Pads der Nano-Speicherkarte 10 passen, während die PCIe-Stifte 512b ungenutzt bleiben. Der Kartensteckplatz 520 schließt die Stifte 522a ein, die so eingerichtet sind, dass sie zu den Pads der Nano-Speicherkarte 10 passen, während die PCIe-Stifte 522b ungenutzt bleiben. Die Kartensteckplätze zur Aufnahme der Nano-SD Express-Karten 600, 700 und 800 werden in gleicher Weise auch eine konventionelle Nano-Speicherkarte 10 aufnehmen.
  • 34 ist eine Ansicht einer Seite 108 einer weiteren Ausführungsform der aktuellen Technologie, die eine Nano-Express-Karte 900 umfasst. Die Nano-Express-Karte 900 ist eine Speicherkarte, die für den Betrieb nach dem PCIe-Bus-Standard eingerichtet ist. Die Nano-Express-Karte 900 kann die Schnittstellen-Pads 904a - 904q, zusammen als „Pads 904“ bezeichnet, einschließen. Jedes der Pads 904 kann dieselbe Größe, Position und dasselbe Layout wie eines des Pads 504 der Speicherkarte 500 aufweisen. Allerdings können die Pads 904a - 904h zwar PCIe-Funktionalität aufweisen, nicht jedoch die Funktionalität der SD- oder MMC-Standards. Daher brauchen einige Pads, wie z. B. die Pads 904b und 904c, nicht an Schaltkreise innerhalb der Karte 900 angeschlossen zu werden und können ganz weggelassen werden.
  • Wie die Nano-SD Express-Speicherkarte 500 kann die Nano-Express-Speicherkarte 900 zwei Spalten mit den Pads 904a - 904h und einen zentralen Abschnitt 505 mit den PCIe-Pads 904j - 904q einschließen. Als solche kann die Nano-Express-Karte 900 mit Hostgeräte-Kartensteckplätzen kompatibel sein, die nach anderen Kommunikationsstandards eingerichtet sind. Durch die Einbeziehung von Pads mit derselben Form, demselben Layout und derselben Funktionalität wie die Nano-SD Express-Karte 500 oder 600 kann die Nano-Express-Karte 900 beispielsweise in Kartensteckplätzen verwendet werden, die nach dem Nano-SD Express-Kartenstandard eingerichtet sind.
  • Darüber hinaus ermöglichen Form und Position der Pads 904 wie bei der Nano-SD Express-Karte 500 das Einstecken und Verwenden der Nano-Express-Karte 900 innerhalb eines Hostgeräts, das entweder für das vertikale oder horizontale Einstecken der Karte eingerichtet ist. Wie vorstehend erwähnt, weisen mehrere der Pads 904 rechtwinklige Abschnitte auf, die sowohl entlang der x- als auch der y-Achse ausgerichtet sind. Diese Merkmale ermöglichen es, die Karte 900 sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Orientierung zu verwenden.
  • Die Nano-Express-Karte 900 schließt „L“-förmige Pads 904 im mittleren Abschnitt 505 ein. Die Pads im mittleren Abschnitt 505 können jedoch in weiteren Ausführungsformen quadratisch oder rechteckig sein. 35 ist eine Unteransicht einer Nano-Express-Karte 1000, die die Pads 1004a - 1004q, zusammen als „Pads 1004“ bezeichnet, einschließt. Die Nano-Express-Karte 1000 kann dieselbe sein wie die Nano-Express-Karte 900, mit der Ausnahme, dass jedes der Pads 1004 im mittleren Abschnitt 505 entweder quadratisch oder rechteckig ist. Die Pads 1004m und/oder 1004n können entlang der y-Richtung im Vergleich zur Karte 900 verkleinert werden, um Platz für alle Pads 1004 im mittleren Bereich 505 zu schaffen. Die Nano-Express-Karte 1000 kann abwärtskompatibel mit anderen Kartenstandards sein, wie vorstehend beschrieben, und kann entweder in horizontalen oder vertikalen Kartensteckplätzen auf dieselbe Weise wie die Nano-Express-Karte 900 verwendet werden.
  • 36 und 37 zeigen weitere Beispiele von Nano-Express-Karten 1100 bzw. 1200, die für den Betrieb nach dem PCIe-Bus-Standard eingerichtet sind. Die Nano-Express-Karte 1100 schließt die Pads 1104a - 1104u ein, zusammen als „Pads 1104“ bezeichnet, und die Nano-Express-Karte 1200 schließt die Pads 1204a - 1204u ein, zusammen als „Pads 1204“ bezeichnet. Die Nano-Express-Karten 1100 und 1200 sind dieselben wie die Nano-Express-Karten 900 und 1000, außer dass die Karte 1100 mit den zusätzlichen PCIe-Pads 1104r, 1104s, 1104t und 1104u und die Karte 1200 mit den zusätzlichen PCIe-Pads 1204r, 1204s, 1204t und 1204u bereitgestellt ist. So können die Karten 1100 und 1200 in Kartensteckplätzen verwendet werden, die für Nano-SD Express-Karten 700 und 800 eingerichtet sind, wie vorstehend in Bezug auf 24 und 27 beschrieben. Jedes der Pads 1104 und 1204 kann dieselbe Größe, Position und dasselbe Layout wie eines des Pads 704 und 804 der Speicherkarten 700 und 800 aufweisen. Da die Karten 1100 und 1200 jedoch nicht über SD-Funktionalität verfügen, müssen einige Pads, wie z. B. die Pads 1104a - 1104d und 1204a - 1204d, nicht an die Schaltkreise innerhalb der Karte 1100 bzw. 1200 angeschlossen werden und können ganz weggelassen werden.
  • 38 zeigt eine Unteransicht einer Nano-SIM Express-Karte 1300 mit den Pads 1304a - 1304u, zusammen als „Pad 1304“ bezeichnet. Die Nano-SIM Express-Karte 1300 ist ähnlich der Nano-SD Express-Karte 700 in 24, außer, dass die SD-Karten-Pads und ihre Funktionalität durch die SIM-Karten-Pads 1304a - 1304f in der Karte 1300 ersetzt werden. Diese SIM-Karten-Pads können derselben Funktionalität entsprechen wie die Pads 454a, 454b, 454c, 454d, 454f und 454e in der Karte 400 von 15. Als solche kann die Karte 1300 als Speicherkarte fungieren, indem sie die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung der PCIe-Schnittstelle nutzt, wie sie von Hosts der Karten 700 und 800 verwendet wird, und gleichzeitig abwärtskompatibel mit anderen Kartenstandards, einschließlich des SIM-Kartenstandards, ist. Wie bei den vorstehend beschriebenen Speicherkarten ermöglichen die Pads 1304 der Speicherkarte 1300 das Einstecken der Karte 1300 in Kartensteckplätze, die für horizontales oder vertikales Einstecken von Karten eingerichtet sind. Ein solcher Kartentyp kann es ermöglichen, dass Hosts über eine doppelte Funktionalität verfügen - Speicherkarte über die PCIe-Schnittstelle sowie gleichzeitig SIM-Funktionalität, wobei eine einzige Karte in einem einzigen Steckplatz verwendet wird.
  • Die Nano-Express-Karte 1300 schließt „L“-förmige Pads 1304 im zentralen Abschnitt 505 ein. Die Pads im mittleren Abschnitt 505 können jedoch in weiteren Ausführungsformen quadratisch oder rechteckig sein. 39 ist eine Unteransicht einer Nano-Express-Karte 1400, die die Pads 1404a - 1404q, zusammen als „Pads 1404“ bezeichnet, einschließt. Die Nano-Express-Karte 1400 kann dieselbe sein wie die Nano-Express-Karte 1300, mit der Ausnahme, dass jedes der Pads 1404 im mittleren Abschnitt 505 entweder quadratisch oder rechteckig ist. Die Pads 1404m und/oder 1404n können entlang der y-Richtung im Vergleich zur Karte 1300 verkleinert werden, um Platz für alle Pads 1404 im mittleren Bereich 505 zu schaffen. Die Nano-Express-Karte 1400 kann abwärtskompatibel mit anderen Kartenstandards sein, wie vorstehend für die Karte 1300 beschrieben, und kann entweder in horizontalen oder vertikalen Kartensteckplätzen auf dieselbe Weise wie die Nano-Express-Karte 1300 verwendet werden.
  • Zusammenfassend beziehen sich die Beispiele der vorliegenden Technologie auf eine Speicherkarte, umfassend: ein Paar gegenüberliegender Oberflächen mit einer Länge und Breite einer Nano-SIM-Speicherkarte; eine erste Gruppe von Schnittstellen-Pads auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die erste Gruppe von Schnittstellen-Pads so eingerichtet ist, dass sie zu den Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes, der nach einem PCIe-Speicherkartenstandard arbeitet, passt; und eine zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads so eingerichtet ist, dass sie zu den Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes, der nach einem zweiten Speicherkartenstandard, der sich vom PCle-Speicherkartenstandard unterscheidet, arbeitet, passt.
  • In einem weiteren Beispiel bezieht sich die vorliegende Technologie auf eine Speicherkarte, umfassend: eine erste Gruppe von Schnittstellen-Pads, die so eingerichtet sind, dass sie zu den Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes, der nach einem PCIe-Speicherkartenstandard arbeitet, passen; und eine zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads, die so eingerichtet ist, dass sie zu den Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes, der nach einem zweiten Speicherkartenstandard, der sich vom PCle-Speicherkartenstandard unterscheidet, arbeitet, passt; wobei mindestens ein Pad von mindestens einer der ersten und zweiten Gruppen einen ersten Abschnitt, und einen zweiten Abschnitt in einem rechten Winkel zu dem ersten Abschnitt, aufweist.
  • In einem anderen Beispiel bezieht sich die vorliegende Technologie auf eine Nano-SD Express-Speicherkarte, umfassend: ein Paar gegenüberliegender Oberflächen, die in Länge und Breite einer Nano-Speicherkarte entsprechen; eine erste Gruppe von Schnittstellen-Pads auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die erste Gruppe von Schnittstellen-Pads so eingerichtet ist, dass sie zu den Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes, der nach einem PCIe-Speicherkartenstandard arbeitet, passt; und eine zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads so eingerichtet ist, dass sie zu Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes passen, der nach einem SD-Speicherkartenstandard arbeitet.
  • In einem weiteren Beispiel bezieht sich die vorliegende Technologie auf eine Speicherkarte, umfassend: ein Paar gegenüberliegender Oberflächen, die in Länge und Breite einer Nano-SIM-Karte entsprechen; Schnittstellenkontaktstellen auf mindestens einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei mindestens ein Pad der Schnittstellen-Pads umfasst: einen ersten Abschnitt, und; einen zweiten Abschnitt in einem rechten Winkel zu dem ersten Abschnitt, wobei der erste Abschnitt mit dem zweiten Abschnitt in einer Position zwischen dem ersten und dem zweiten Ende des ersten Abschnitts verbunden ist, wobei der erste Abschnitt so eingerichtet ist, dass er bei horizontalem Einstecken der Speicherkarte in einen ersten Hostgeräte-Kartensteckplatz mit einem ersten Kontaktstift kontaktiert wird, und der zweite Abschnitt so eingerichtet ist, dass er bei vertikalem Einstecken der Speicherkarte in einen zweiten Hostgeräte-Kartensteckplatz mit einem zweiten Kontaktstift kontaktiert wird, wobei der erste und der zweite Abschnitt eine erste und eine zweite Ecke definieren, die so eingerichtet sind, dass sie mindestens ein zweites Pad der Schnittstellen-Pads aufnehmen.
  • In einem anderen Beispiel bezieht sich die aktuelle Technologie auf eine Speicherkarte, umfassend: ein Paar gegenüberliegender Oberflächen, die einem Nano-Speicherkarten-Formfaktor entsprechen; eine erste Pad-Einrichtung auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die erste Pad-Einrichtung so eingerichtet ist, dass sie zu Stifteinrichtungen eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes passt, der nach einem PCIe-Speicherkartenstandard arbeitet; und eine zweite Pad-Einrichtung auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die zweite Pad-Einrichtung so eingerichtet ist, dass sie zu Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes passt, der nach einem zweiten Speicherkartenstandard arbeitet, der sich vom PCIe-Speicherkartenstandard unterscheidet.
  • Die vorhergehende detaillierte Beschreibung der Erfindung wurde zu Zwecken der Veranschaulichung und Beschreibung präsentiert. Sie soll nicht erschöpfend sein oder die Erfindung auf die genaue offenbarte Form beschränken. Viele Modifikationen und Variationen sind unter Berücksichtigung der vorstehend genannten Lehre möglich. Die beschriebenen Ausführungsformen wurden gewählt, um die Prinzipien der Erfindung und ihre praktische Anwendung am besten zu erklären, um dadurch anderen Fachleuten zu ermöglichen, die Erfindung in verschiedenen Ausführungsformen und mit verschiedenen Modifikationen, wie sie für die jeweilige beabsichtigte Verwendung geeignet sind, am besten zu nutzen. Es ist beabsichtigt, dass der Schutzumfang der Erfindung durch die hieran angehängten Ansprüche definiert wird.

Claims (15)

  1. Speicherkarte, umfassend: ein Paar gegenüberliegender Oberflächen, die eine Länge und Breite einer Nano-SIM-Karte aufweisen; eine erste Gruppe von Schnittstellen-Pads auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die erste Gruppe von Schnittstellen-Pads so eingerichtet ist, dass sie zu den Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes, der nach einem PCIe-Speicherkartenstandard arbeitet, passt; und eine zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads so eingerichtet ist, dass sie zu den Kontaktstiften eines Kartensteckplatzes von Host-Vorrichtungen, der nach einem zweiten Speicherkartenstandard, der sich vom PCIe-Speicherkartenstandard unterscheidet, arbeitet, passt.
  2. Speicherkarte nach Anspruch 1, wobei die erste und die zweite Gruppen von Schnittstellen-Pads auf derselben Seite der Speicherkarte bereitgestellt sind.
  3. Speicherkarte nach Anspruch 1, wobei die erste und die zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads auf gegenüberliegenden Seiten der Speicherkarte bereitgestellt sind.
  4. Speicherkarte nach Anspruch 1, wobei mindestens ein Pad von mindestens einer der ersten und der zweiten Gruppe einen ersten Abschnitt, und einen zweiten Abschnitt in einem rechten Winkel zu dem ersten Abschnitt, aufweist.
  5. Speicherkarte nach Anspruch 4, wobei der erste Abschnitt dazu eingerichtet ist, durch einen Kontaktstift nach horizontalem Einstecken der Speicherkarte in einen ersten Hostgeräte-Kartensteckplatz kontaktiert zu werden, und wobei der zweite Abschnitt dazu eingerichtet ist, durch einen Kontaktstift nach vertikalem Einstecken der Speicherkarte in einen zweiten Hostgeräte-Kartensteckplatz kontaktiert zu werden.
  6. Speicherkarte nach Anspruch 1, wobei mindestens ein Pad von der ersten und der zweiten Gruppe von Schnittstellen-Pads gemeinsam genutzt wird.
  7. Speicherkarte nach Anspruch 1, wobei die zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads dazu eingerichtet ist, zu Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes zu passen, der nach einem SD-Speicherkartenstandard arbeitet.
  8. Speicherkarte nach Anspruch 1, wobei die zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads dazu eingerichtet ist, zu Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes zu passen, der nach einem MMC-Speicherkartenstandard arbeitet.
  9. Speicherkarte nach Anspruch 1, wobei die zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads dazu eingerichtet ist, zu Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes zu passen, der nach einem Nano-SIM-Kartenstandard arbeitet.
  10. Speicherkarte, umfassend: eine erste Gruppe von Schnittstellen-Pads, die so eingerichtet sind, dass sie zu den Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes, der nach einem PCIe-Speicherkartenstandard arbeitet, passen; und eine zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads, die so eingerichtet sind, dass sie zu den Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes, der nach einem zweiten Speicherkartenstandard, der sich vom PCIe-Speicherkartenstandard unterscheidet, arbeitet, passen; wobei mindestens ein Pad von mindestens einer der ersten und zweiten Gruppen einen ersten Abschnitt, und einen zweiten Abschnitt in einem rechten Winkel zu dem ersten Abschnitt, aufweist.
  11. Speicherkarte nach Anspruch 10, wobei der erste Abschnitt dazu eingerichtet ist, durch einen Kontaktstift nach horizontalem Einstecken der Speicherkarte in einen ersten Hostgeräte-Kartensteckplatz kontaktiert zu werden, und wobei der zweite Abschnitt dazu eingerichtet ist, durch einen Kontaktstift nach vertikalem Einstecken der Speicherkarte in einen zweiten Hostgeräte-Kartensteckplatz kontaktiert zu werden.
  12. Speicherkarte nach Anspruch 10, wobei mindestens ein Pad von der ersten und der zweiten Gruppe von Schnittstellen-Pads gemeinsam genutzt wird.
  13. Speicherkarte nach Anspruch 10, wobei die Speicherkarte einen Nanokarten-Formfaktor aufweist.
  14. Speicherkarte nach Anspruch 13, wobei die zweite Gruppe von Schnittstellen-Pads dazu eingerichtet ist, zu Kontaktstiften eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes zu passen, der nach einem SD-Speicherkartenstandard und einem SIM-Speicherkartenstandard arbeitet.
  15. Speicherkarte, umfassend: ein Paar einander gegenüberliegender Oberflächen, die einem Nano-Speicherkarten-Formfaktor entsprechen; eine erste Pad-Einrichtung auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die erste Pad-Einrichtung so eingerichtet ist, dass sie zu Stifteinrichtungen eines Hostgeräte-Kartensteckplatzes passt, der nach einem PCIe-Speicherkartenstandard arbeitet; und eine zweite Pad-Einrichtung auf einer der gegenüberliegenden Oberflächen, wobei die zweite Pad-Einrichtung so eingerichtet ist, dass sie zu Kontaktstiften eines Kartensteckplatzes der Host-Vorrichtung passt, der nach einem zweiten Speicherkartenstandard arbeitet, der sich vom PCIe-Speicherkartenstandard unterscheidet.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109948767A (zh) * 2018-02-01 2019-06-28 华为技术有限公司 存储卡和终端
CN110458272B (zh) * 2019-07-15 2022-11-25 华为技术有限公司 超微型存储卡及终端
US20230004514A1 (en) * 2019-12-12 2023-01-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Communication protocols for secure digital (sd) cards
US11621248B2 (en) * 2021-03-31 2023-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Bonded wafer device structure and methods for making the same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6883715B1 (en) 2000-10-11 2005-04-26 Stmicroelectronics, Inc. Multi-mode smart card, system and associated methods
CN100399351C (zh) * 2003-05-19 2008-07-02 林炜 一种ic卡用于usb接口标准a的插头
US7673080B1 (en) 2004-02-12 2010-03-02 Super Talent Electronics, Inc. Differential data transfer for flash memory card
JP2007034612A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Sony Corp カードトレイ
US20070270040A1 (en) * 2006-05-05 2007-11-22 Jang Sang J Chamfered Memory Card
US20070259567A1 (en) * 2006-05-08 2007-11-08 Li-Pai Chen Multiple mode micro memory card connector
KR101585183B1 (ko) 2009-08-14 2016-01-13 샌디스크 아이엘 엘티디 백워드 및 포워드 호환성을 구비한 이중 인터페이스 카드
US20140059278A1 (en) * 2011-11-14 2014-02-27 Lsi Corporation Storage device firmware and manufacturing software
KR102161603B1 (ko) * 2014-03-11 2020-10-05 에스케이하이닉스 주식회사 전자 장치
CN105981485A (zh) 2014-03-20 2016-09-28 英特尔公司 用于电子设备的存储卡连接器
KR20160061174A (ko) * 2014-11-21 2016-05-31 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 제조방법
KR102282180B1 (ko) * 2014-12-03 2021-07-27 삼성전자주식회사 복수의 카드를 수용할 수 있는 전자 장치
US10319668B2 (en) * 2017-02-08 2019-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit having contact jumper
JP6915093B2 (ja) 2017-06-05 2021-08-04 キオクシア株式会社 メモリカード、ホスト機器、メモリカード用コネクタおよびメモリカード用アダプタ
US20190182954A1 (en) * 2017-12-08 2019-06-13 Western Digital Technologies, Inc. Memory card pin layout for avoiding conflict in combo card connector slot
KR102444234B1 (ko) * 2018-01-03 2022-09-16 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 전자 시스템

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