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Hintergrund der Erfindung
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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Gleitbahnanlage. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Gleitbahnanlage, die für eine Montagemaschine oder ein Montagesystem genutzt werden kann, sowie Methoden für ihre Nutzung.
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Stand der Technik
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Bei Gleitbahnsystemen nach dem Stand der Technik gleitet eine einzelne bewegliche Bürsteneinheit über eine Metallbahn. Die Metallbahn kann Strom über in der Einheit enthaltene und mit internen Komponenten der sich bewegenden Bürsteneinheit verbundene Bürsten auf die sich bewegende Bürsteneinheit übertragen. Die Metallbahn in diesen Systemen ist oft mit einem Edelmetall, wie zum Beispiel Hartsilber oder Gold beschichtet, um einen minimalen elektrischen Widerstand bereitzustellen und korrosionsbeständig zu sein. Die Metallbahn von bekannten Systemen hat eine Querschnittfläche, die üblicherweise in Bezug zu dem maximalen Strom, den die sich bewegende Bürsteneinheit von der Bahn ziehen kann, steht. Als solches begrenzen die Abmessungen der Bahn die Stromstärke, die von einer Bahn an die sich bewegende Bürsteneinheit bereitgestellt wird. Hoher Strombedarf kann dazu führen, dass bekannte Gleitbahnsysteme in bestimmten Anwendungsfällen, in denen ein Gleitbahnsystem ansonsten wünschenswert wäre, unbrauchbar sind.
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Eine verbesserte Gleitbahnanlage, ein System und eine Methode für ihre Nutzung, die auf eine Montagemaschine anwendbar wäre, würde demzufolge im Stand der Technik gut aufgenommen werden.
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Kurze Beschreibung der Erfindung
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung umfasst eine Gleitbahn: eine durchgehende umlaufende Bahn, die eine geschichtete Leiterplatte beinhaltet, wobei die geschichtete Leiterplatte eine obere Bahnschicht enthält, die konfiguriert ist, um elektrischen Strom an eine Vorrichtung zuzuführen, welche ein Kontaktelement hat, das über die obere Bahnschicht gleitet, wobei die geschichtete Leiterplatte weiterhin eine untere Schicht aufweist, die mit der oberen Bahnschicht verbunden ist, und wobei die untere Schicht konfiguriert ist, um elektrischen Strom an die obere Bahnschicht zuzuführen. Die geschichtete Leiterplatte ist dabei biegsam und um Kurven in der durchgehenden umlaufenden Bahn gebogen.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst eine Montagemaschine: eine Mehrzahl von Dosierköpfen, um ein unfertiges Produkt zumindest teilweise zu montieren, wobei jeder einzelne Dosierkopf der Mehrzahl von Dosierköpfen jeweils ein Kontaktelement enthält sowie eine Bahn, die konfiguriert ist, um elektrischen Strom zu dem Dosierkopf zuzuführen, wenn das Kontaktelement mit der Bahn in Berührung kommt, während der Dosierkopf sich die Bahn entlang bewegt, wobei die Bahn eine geschichtete Leiterplatte enthält, die eine obere Bahnschicht aufweist, die konfiguriert ist, um elektrischen Strom zu der oberen Bahnschicht zuzuführen. Die Bahn ist dabei umlaufend und weist Kurven auf. Die geschichtete Leiterplatte ist biegsam und um die Kurven in der Bahn gebogen.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst eine Montagemethode folgende Schritte: Drucken einer geschichteten Leiterplatte mit einer oberen Bahnschicht und einer unteren Bahnschicht unter der oberen Bahnschicht; Zuführen von elektrischem Strom zu der oberen Bahnschicht mit der unteren Bahnschicht; Bereitstellen eines Dosierkopfes mit einem Kontaktelement; Verfahren des Dosierkopfes entlang der oberen Bahnschicht, während das Kontaktelement die obere Bahnschicht berührt; Zuführen von Strom zu dem Dosierkopf mit der oberen Bahnschicht; und Biegen der geschichteten Leiterplatte, um aus der geschichteten Leiterplatte eine durchgehende Bahn auszubilden.
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Figurenliste
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Einige Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die folgenden Abbildungen detailliert beschrieben werden, wobei gleiche Bezeichnungen gleiche Teile bezeichnen, wobei:
- eine perspektivische Ansicht einer Montagemaschine gemäß einem Ausführungsbeispiel veranschaulicht;
- eine Explosionsdarstellung einer Gleitbahnanlage gemäß einem Ausführungsbeispiel veranschaulicht;
- eine Unteransicht einer beweglichen Bürsteneinheit entlang der Pfeile 3A - 3A in gemäß einem Ausführungsbeispiel veranschaulicht;
- eine Seitenansicht der beweglichen Bürsteneinheit von entlang der Pfeile 3B - 3B in gemäß einem Ausführungsbeispiel veranschaulicht;
- eine Draufsicht eines Abschnittes einer Gleitbahn der Montagemaschine von gemäß einem Ausführungsbeispiel veranschaulicht;
- eine Draufsicht eines Abschnittes einer anderen Gleitbahn gemäß einem Ausführungsbeispiel veranschaulicht; und
- ein Flussdiagramm einer Montagemethode gemäß einem Ausführungsbeispiel veranschaulicht.
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Detaillierte Beschreibung der Erfindung
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Eine detaillierte Beschreibung der nachstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele der offenbarten Vorrichtung und Methode wird hierin beispielhaft und ohne Einschränkung unter Bezugnahme auf die Abbildungen vorgestellt.
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Unter Bezugnahme auf
wird eine Montagemaschine
10 gemäß einem Ausführungsbeispiel gezeigt. Die Montagemaschine
10 kann einige oder alle der Merkmale und Funktionen aufweisen, die in den Montagemaschinen
10,
100,
200,
300,
400,
500 der
PCT-Anmeldungen Nr. PCT/US2013/048196 und
PCT/US15/14996 beschrieben werden, deren Offenbarungen hiermit per Verweis in dem Umfang einbezogen werden, in dem sie nicht unvereinbar mit der vorliegenden Offenbarung sind. Die Montagemaschine
10 wird ein Gehäuse umfassend gezeigt, welches auf einer Mehrzahl von Füßen abgestützt ist. Die Montagemaschine
10 umfasst eine Gleitbahn
12, die an dem Gehäuse angebracht ist. Ein Dosierkopf oder mehrere Dosierköpfe
14a,
14b kann oder können konfiguriert sein, um sich entlang der Gleitbahn
12 zu bewegen, die - wie in
gezeigt - einen vollständigen Kreis bilden kann. Die Dosierköpfe
14a,
14b können zum Beispiel konfiguriert sein, um elektronische Komponenten an einem Aufnahmeort (nicht gezeigt) aufzunehmen, können konfiguriert sein, um einen Stoff, wie zum Beispiel einen Klebstoff, auszugeben, oder können konfiguriert sein, um ansonsten mit einem unfertigen Produkt in Wechselwirkung zu treten (zum Beispiel durch Einschrauben einer Schraube in ein unfertiges Produkt). Der Aufnahmeort kann an der Montagemaschine
10 befestigt oder anderweitig in deren Nähe angeordnet sein. Die Dosierköpfe
14a,
14b können weiterhin konfiguriert sein, um elektronische Komponenten an einem Ablageort (nicht gezeigt) abzulegen, wo zum Beispiel ein Platten-Handlingsystem eine Achse senkrecht zu der Gleitbahn
12 bereitstellt.
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Die Dosierköpfe 14a, 14b können magnetisch oder mechanisch so an der Gleitbahn 12 befestigt sein, dass die Dosierköpfe 14a, 14b entlang der Gleitbahn 12 unabhängig voneinander beweglich sind. Es ist zu beachten, dass die Gleitbahn 12 und die Montagemaschine 10 konfiguriert sein können, um nicht gezeigte zusätzliche Dosierköpfe 14a, 14b aufzunehmen. Weiterhin kann die Montagemaschine 10 modular aufgebaut sein. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel umfasst die Montagemaschine 10 einen ersten modularen Abschnitt 16 und einen zweiten modularen Abschnitt 18. Andere Ausführungsbeispiele können jedoch größer sein und können zusätzliche mittlere Abschnitte aufweisen. Die Montagemaschine 10 kann somit bei Bedarf modular erweitert werden, wie in den per Verweis einbezogenen Anmeldungen beschrieben wird.
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Somit kann die Gleitbahn 12 eine Mehrzahl von verbundenen modularen Abschnitten umfassen. In einem Ausführungsbeispiel können die Bahnabschnitte 12 kleiner sein als die Gesamtheit der modularen Abschnitte 16, 18 der Montagemaschine 10. Zum Beispiel kann jeder einzelne modulare Abschnitt 16, 18 eine Mehrzahl von Bahnabschnitten 12 umfassen. Jeder einzelne der Bahnabschnitte 12 (von denen einer in gezeigt wird) kann in Standardlängen gefertigt werden, so dass sie an einen modularen Abschnitt 16, 18 der Montagemaschine 10 oder einer nichtmodularen Montagemaschine (nicht gezeigt) angebracht, befestigt, angeschraubt, angebaut oder anderweitig damit verbunden werden können.
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In wird eine Explosionsdarstellung eines Abschnittes der Gleitbahn 12 in der gleichen Ausrichtung wie in gezeigt. Die Gleitbahn 12 kann eine geschichtete Leiterplatte mit einer oberen Bahnschicht 20 sein. Die Gleitbahn 12 kann eine durchgehende umlaufende Bahn sein (wie in gezeigt), wobei die geschichtete Leiterplatte entlang einer Gesamtheit der durchgehenden umlaufenden Bahn angeordnet ist. Die durchgehende umlaufende Bahn kann Abschnitte oder Längen umfassen, die die Modularität des Systems ermöglichen können. Ein beispielhafter Abschnitt der Bahn 12 wird in gezeigt. Die obere Bahnschicht 20 umfasst eine erste Bahn 22a, eine zweite Bahn 22b und eine dritte Bahn 22c, eine vierte Bahn 22d und eine fünfte Bahn 22e (in und gezeigt). Fünf Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e werden beispielhaft gezeigt, und in Abhängigkeit von dem Ausführungsbeispiel können es mehr oder weniger als fünf Bahnen sein. Die Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e können jeweils konfiguriert sein, um elektrische Leistung oder elektrischen Strom zu einer Vorrichtung zuzuführen, wie zum Beispiel zu den Dosierköpfen 14a, 14b, die entlang der jeweiligen Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e gleiten. Zusätzlich zu der Bereitstellung von elektrischer Leistung oder elektrischem Strom an die Dosierköpfe 14a, 14b können die Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e konfiguriert sein, um eine Buskommunikation oder ein Bussignal an die Dosierköpfe 14a, 14b zu übergeben, wie weiter unten beschrieben wird.
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Eine erste untere Schicht 24 ist unmittelbar unter der oberen Bahnschicht 20 angeordnet. Eine zweite untere Schicht 26 ist unter der ersten unteren Schicht 24 angeordnet, und eine dritte untere Schicht 28 ist unter der zweiten unteren Schicht 26 angeordnet. Es ist zu beachten, dass die geschichtete Leiterplatte eine beliebige Anzahl von Schichten umfassen kann. In einem Ausführungsbeispiel ist die Anzahl der Schichten wenigstens gleich oder größer als die Anzahl der Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, die in die Gleitbahn 12 eingearbeitet sind. Während drei untere Schichten 24, 26, 28 gezeigt werden, kann das in gezeigte Ausführungsbeispiel also wenigstens fünf untere Schichten umfassen, die den gezeigten fünf Bahnen entsprechen.
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Jede einzelne untere Schicht 24, 26, 28 kann mit Verbindungen 30 funktional mit einer der Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e verbunden sein. Die Verbindungen 30 können Elemente sein, die die Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e elektrisch mit einer oder mehreren der unteren Schichten 24, 26, 28 verbinden. Die Verbindungen 30 werden an einer Kante jeder einzelnen Bahn 22a, 22b, 22c, 22d, 22e befestigt und sich zu einer oder mehreren der Schichten 24, 26, 28 darunter erstreckend gezeigt. Die Verbindungen können in regelmäßigen Abständen entlang der Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e präzise beabstandet angeordnet werden und können Strom von den unteren Schichten 24, 26, 28 zu den Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e darüber zuführen. Die Verbindungen 30 sind konfiguriert, um Schichten zu umgehen, und sie können unter Nutzung der dreidimensionalen Möglichkeiten einer Leiterplatte mit einzelnen Schichten oder Bahnen verbunden sein.
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Die Verbindungen 30 werden in zum Zwecke der Veranschaulichung gestreckt gezeigt. Es ist jedoch zu beachten, dass die Gesamtheit der kombinierten Schichten 20, 24, 26, 28 der Bahn äußerst dünn sein können, so dass die Bahn biegbar oder elastisch ist. Somit können sich die Verbindungen nur über eine Strecke erstrecken, die ausreichend ist, um die Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e mit den entsprechenden Schichten 24, 26, 28 darunter zu verbinden. Die biegbare oder elastische Ausgestaltung der Gleitbahn 12 kann ermöglichen, dass die Gleitbahn 12 um Ecken 32a, 32b, 32c, 32d (in gezeigt) gebogen wird, um geeignete Radien und Kreisbahnen auszubilden. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Gleitbahn 12 horizontal (und nicht wie gezeigt vertikal) in einer Laufbahnanordnung angeordnet sein. Eine solche horizontal angeordnete oder flache Laufbahn kann unter Nutzung der Leiterplattentechnologie gefertigt werden.
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Die unteren Schichten 24, 26, 28 können jeweils eine Mehrzahl von Durchgangsbohrungen 33 umfassen, durch die sich die Verbindungen 30 erstrecken können. Diese Durchgangsbohrungen 33 können ermöglichen, dass die unteren Schichten 24, 26, 28 elektrisch mit der oberen Bahnschicht 20 verbunden werden. Es ist zu beachten, dass diese Durchgangsbohrungen 33 ermöglichen können, dass die Verbindungen 30 eine oder mehrere der unteren Schichten 24, 26, 28 umgehen und die einzelnen Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e mit den jeweiligen unteren Schichten 24, 26, 28 verbinden. Die Verbindungen 30 können mit jeder der Schichten 24, 26, 28 an Verbindungspunkten 35 verbunden sein. An diesen Verbindungspunkten 35 sind die Verbindungen 30 unmittelbar mit einer jeweiligen Schicht verbunden und erstrecken sich nicht durch diese hindurch.
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In einem Ausführungsbeispiel können die unteren Schichten 24, 26, 28 jeweils aus Kupfer oder aus einem anderen stromführenden leitfähigen Material bestehen. Die unteren Schichten 24, 26, 28 können jeweils an einer einzelnen Bahn 22a, 22b, 22c, 22d, 22e befestigt sein. In einem Ausführungsbeispiel können eine Schicht oder mehrere Schichten aus Messing anstelle von Kupfer bestehen. Zum Beispiel kann die unterste Schicht wegen der mechanischen Eigenschaften von Messing aus Messing bestehen und die Schicht an der Montagemaschine 10 befestigen.
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Die erste untere Bahnschicht 24 kann befestigt sein an und Strom zuführen zu der ersten Bahn 22a, die zweite untere Bahnschicht 26 kann befestigt sein an und Strom zuführen zu der zweiten Bahn 22b, und die dritte untere Bahnschicht 28 kann befestigt sein an und Strom zuführen zu der dritten Bahn 22c. Somit können die unteren Schichten 24, 26, 28 den Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e zugeordnete Schichten sein, die Strom zu je einer einzelnen der Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e an der oberen Bahnschicht 20 zuführen. In gleicher Weise können die Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e ebenso aus Kupfer bestehen. In dem in gezeigten Ausführungsbeispiel kann es fünf Bahnen geben, von denen jede einzelne ihre eigene separate untere Schicht aufweist.
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Die Nutzung der Leiterplattentechnologie in der Gleitbahn 12 kann ermöglichen, dass die Gleitbahn 12 elektrische Komponenten, wie zum Beispiel Kondensatoren, Spulen, Verbinder und ähnliche, umfasst. Wie in gezeigt wird, kann jeder einzelne Abschnitt der Bahn 12 eine(n) oder mehrere Spule(n), Kondensator(en) oder elektronische Komponenten 37 umfassen, die mit oder in wenigstens eine der einzelnen Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e und der unteren Schichten 24, 26, 28 verbunden oder eingebaut ist oder sind. Diese Spulen, Kondensatoren oder anderen elektronischen Komponenten 37 können Funkenverhinderung bereitstellen und die Signale zwischen den einzelnen Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e und den Dosierköpfen 14a, 14b verbessern und im Übrigen Elektrorauschen zwischen der oberen Bahnschicht 20, den Dosierköpfen 14a, 14b und den unteren Bahnschichten 24, 26, 28 reduzieren. Die Spulen, Kondensatoren und anderen elektronischen Komponenten 37 können auf der Rückseite oder der Vorderseite der Bahn 12 eingebaut, verbunden, eingefügt oder oberflächenmontiert sein.
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In und wird einer der Dosierköpfe 14a, 14b gezeigt. Während der Dosierkopf 14a, 14b hierin als Dosierkopf beschrieben wird, ist zu beachten, dass die Offenbarung nicht auf einen Dosierkopf beschränkt ist und dass eine beliebige Art von geeigneter Vorrichtung konfiguriert werden kann, um um die Gleitbahn 12 zu verfahren. Dieses Verfahren kann durch Verfahren in umlaufenden Drehungen oder Umläufen um die Bahn herum erfolgen. Der Dosierkopf 14a, 14b wird eine Mehrzahl von Kontaktelementen 34 umfassend gezeigt. Diese Kontaktelemente 34 können Metallbürsten sein, die konfiguriert sein können, um sich über die Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, etc. zu bewegen oder über diese zu gleiten. In einem Ausführungsbeispiel können die Bürsten aus einem Graphitmaterial bestehen. Weitere Metalle sind denkbar und können in Abhängigkeit von der Wirksamkeit und den Kosten geeignet sein. Andere Ausführungsbeispiele sind gegebenenfalls nicht Bürsten, sondern Metallräder oder ähnliches. In jedem Fall können die Kontaktelemente konfiguriert sein, um sich über die Gleitbahn 12 zu bewegen, und insbesondere über die einzelnen Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, um die Übertragung von elektrischer Energie zwischen den Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e und dem Dosierkopf 14a, 14b zu ermöglichen.
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zeigt eine Unteransicht des Dosierkopfes 14a, 14b entlang der Pfeile 3A - 3A von , sich in der Richtung D1 bewegend. zeigt, dass sich der Dosierkopf 14a, 14b über zwei Abschnitte der Bahn 12a, 12b bewegt. Diese beiden Abschnitte der Bahn 12a, 12b können den Verbindungspunkt von zwei Längen der Bahn 12 darstellen, wie in gezeigt wird, oder sie können weiterhin veranschaulichen, wo sich der erste und der zweite modulare Abschnitt 16, 18 treffen. Zwei Kontaktelemente 34 können vorhanden sein und über eine einzelne Bahn gleiten, um sicherzustellen, dass wenigstens ein Kontaktelement 34 jederzeit vollständig mit der Bahn in Kontakt ist. Es ist zu beachten, dass mehr oder weniger als zwei Kontaktelemente 34 pro Dosierkopf jeder einzelnen Bahn 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, etc. zugewiesen sein können, in Abhängigkeit von dem Ausführungsbeispiel. In einem Ausführungsbeispiel kann sich ein einzelnes Kontaktelement über den Dosierkopf 14a, 14b parallel zu den Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e erstrecken. zeigt eine Seitenansicht des Dosierkopfes 14a, 14b entlang der Pfeile 3B, 3B von . zeigt, dass jede der einzelnen Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e aus wenigstens ein ihr zugeordnetes Kontaktelement 34 umfassen kann.
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Jede einzelne der ersten Bahn 22a, der zweiten Bahn 22b und der dritten Bahn 22c etc. kann von ihren jeweiligen unteren Schichten 24, 26, 28 etc. mit Strom versorgt werden. Die Spannung jeder einzelnen dieser Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e kann unterschiedlich sein. Somit kann die erste Bahn 22a eine erste Spannung, die zweite Bahn 22b eine zweite Spannung und die dritte Bahn 22c eine dritte Spannung an die jeweiligen Kontaktelemente 34 und die Dosierköpfe 14a, 14b liefern. Diese separaten Spannungen können konfiguriert werden, um verschiedene Funktionen der Dosierköpfe 14a, 14b zu betreiben. In einem Ausführungsbeispiel kann eine Bahn Steuersignale an die Dosierköpfe 14a, 14b bereitstellen.
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Zum Beispiel kann eine Bahn 380 V Gleichspannung für die Stromversorgung der Dosierköpfe 14a, 14b führen. Eine Bahn kann 48 V Gleichspannung bereitstellen, um eine bestimmte Funktion aufrechtzuerhalten, wenn die 380V-Bahn abgeschaltet wird. Eine Bahn kann 24 V Gleichspannung für ein Sicherheitssystem bereitstellen, das ein Sicherheitssignal in Verbindung mit den Dosierköpfen 14a, 14b und der Gleitbahn 12 führt. Weiterhin kann eine weitere Bahn eine Bahn sein, die ein Daten- oder Steuersignal 5 V überträgt, um ein Buskommunikationssignal an die Dosierköpfe 14a, 14b zu übertragen. Es ist zu beachten, dass verschiedene andere Kombinationen aus Bahnen und Spannungen denkbar sind.
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Zwischen der ersten Bahn 22a und der zweiten Bahn 22b ist eine Erdungsbahn 36 angeordnet. Diese Erdungsbahn 36 kann zwischen den stromführenden Schichten ausgebildet oder angeordnet werden, um die elektrische Trennung der verschiedenen Bahnen zu verbessern. Zum Beispiel kann die Erdungsbahn 36 zwischen der Bahn mit der größten Spannung und der angrenzenden Bahn angeordnet werden. Alternativ dazu können Erdungsschichten zwischen einer signalführenden Bahn und einer eine größere Spannung führenden Bahn angeordnet werden, um die Signalintegrität in der signalführenden Bahn aufrechtzuerhalten. Weiterhin kann oder können eine Erdungsschicht oder mehrere Erdungsschichten 38, 39 ebenfalls zwischen einer oder mehreren der unteren Schichten 24, 26, 28 und/oder der Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e angeordnet werden. In anderen Ausführungsbeispielen können eine oder mehrere Erdungsschichten einige oder alle stromführenden unteren Schichten 24, 26, 28 voneinander trennen. Es ist zu beachten, dass jede einzelne der beinhalteten unteren Schichten 24, 26, 28 eine oder mehrere Isolierschichten umfassen kann, die das leitfähige Material umgeben oder oberhalb und/oder unterhalb desselben angeordnet ist oder sind.
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Die Gleitbahn 12 kann mit einem Klebstoff, wie zum Beispiel einem Haftkleber, an der Struktur der Montagemaschine 10 angebracht werden. Dadurch kann es möglich sein, die Gleitbahn 12 direkt an der mechanischen Struktur der Montagemaschine 10 anzubringen. Wie in gezeigt wird, kann die Gleitbahn 12 weiterhin unter Verwendung von Schrauben oder Bolzen 42, die in regelmäßigen Abständen entlang jedes einzelnen Abschnittes der Gleitbahn 12 angeordnet sind, angebracht werden.
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Ein Abschnitt 40 der Gleitbahn 12 wird in gemäß einem Ausführungsbeispiel gezeigt. Die Gleitbahn 12 kann somit wie gezeigt als der gerade Abschnitt 40 der Leiterplattenbahn ausgebildet werden. Jeder einzelne der Abschnitte 40 der Gleitbahn 12 kann in Segmenten für das Anbringen an der Montagemaschine 10 gefertigt werden. Jeder einzelne der Abschnitte 40 der Gleitbahn 12 kann seine eigenen elektrischen Verbindungen 44 an dem Anfang und an dem Ende jedes einzelnen der Abschnitte 40 umfassen. Die elektrische Leistung kann durch die Montagemaschine 10 durch die Rückseite der Gleitbahn 12 zugeführt werden.
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In wird ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Gleitbahn 112 gezeigt. Die in diesem Ausführungsbeispiel gezeigte Gleitbahn 112 umfasst eine erste Bahn 120 und eine zweite Bahn 122, jede aus fünf Einzelahnen bestehend, die gleich oder ähnlich den weiter oben beschriebenen Bahnen 22a, 22b, 22c, 22d, 22e sind. Das Ausführungsbeispiel zeigt, dass eine beliebige Anzahl von Bahnen vorgesehen werden kann. Weiterhin kann das System zwei oder mehr separate und unabhängige Bahnen 120, 122 umfassen, auf denen sich die Dosierköpfe 14a, 14b auf einer durchgehenden umlaufenden Strecke um das modulare System herumbewegen können. Somit kann oder können ein Dosierkopf oder mehrere Dosierköpfe 14a, 14b auf der oberen Bahn 120 angeordnet sein, während ein oder mehrere der Dosierköpfe 14a, 14b auf der unteren Bahn 122 angeordnet sein kann oder können. Die Dosierköpfe 14a, 14b können so dimensioniert sein, dass ein Zwischenraum für die Dosierköpfe 14a, 14b auf der oberen Bahn 120 vorhanden ist, um an den Dosierköpfen 14a, 14b auf der unteren Bahn 122 ohne Berührung vorbeizufahren und umgekehrt. Alternativ dazu kann es wünschenswert sein, dass ein Dosierkopf 14a, 14b mit jeder einzelnen der in diesem Ausführungsbeispiel gezeigten zehn Bahnen verbunden ist.
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Wie in gezeigt wird, kann weiterhin eine Montagemethode 200 bereitgestellt werden. Die Methode kann einen ersten Schritt 210 des Druckens einer geschichteten Leiterplatte, wie zum Beispiel der Gleitbahn 12, mit einer oberen Schicht, wie zum Beispiel der oberen Bahnschicht 20, und einer unteren Schicht, wie zum Beispiel einer der unteren Schichten 24, 26, 28, unter der oberen Bahnschicht, umfassen. Die Methode kann einen zweiten Schritt 220 des Biegens der geschichteten Leiterplatte umfassen, um aus der geschichteten Leiterplatte eine umlaufende Bahn auszubilden. Die Methode kann einen weiteren Schritt 230 der Zuführung von Strom zu der oberen Bahnschicht mit der unteren Schicht umfassen. Dieser Schritt kann die Zuführung von Strom zu einer ersten Bahn, wie zum Beispiel der Bahn 22a, mit einer ersten unteren Schicht, wie zum Beispiel der unteren Schicht 24, und der Zuführung von Strom zu einer zweiten Bahn, wie zum Beispiel der Bahn 22b, mit einer zweiten unteren Schicht, wie zum Beispiel der unteren Schicht 26, umfassen. Die Methode kann weiterhin einen Schritt 240 der Bereitstellung eines Dosierkopfes, wie zum Beispiel der Dosierköpfe 14a, 14b, mit einem Kontaktelement, wie zum Beispiel den Kontaktelementen 34, umfassen. Ein weiterer Schritt 250 kann die Zuführung von Strom zu dem Dosierkopf mit der oberen Bahnschicht, und insbesondere mit der ersten Bahn und der zweiten Bahn, umfassen. Die Methode kann einen Schritt 260 des Verfahrens des Dosierkopfes entlang der oberen Bahnschicht umfassen, während das Kontaktelement die obere Bahnschicht berührt.
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Die Methode kann weiterhin eine erste Bahn und eine zweite Bahn sowie eine erste untere Schicht und eine zweite untere Schicht bereitstellen. Die Methode kann die Zuführung von Strom zu der ersten Bahn mit der ersten unteren Schicht, die Zuführung von Strom zu der zweiten Bahn mit der zweiten unteren Schicht sowie die Zuführung von Strom zu dem Dosierkopf mit jeder einzelnen der ersten Bahn und der zweiten Bahn umfassen. Die Methode kann weiterhin das Drucken einer Mehrzahl von geschichteten Leiterplatten in Abschnitten und das Verbinden der Abschnitte umfassen, um die umlaufende Bahn auszubilden. Die Methode kann weiterhin die Bereitstellung einer Buskommunikation zu dem Dosierkopf mit wenigstens einem aus der ersten Bahn und der zweiten Bahn umfassen.
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Elementen der Ausführungsbeispiele sind die Artikel „ein“ oder „eine“ vorangestellt. Die Artikel sollen bedeuten, dass eines oder mehrere der Elemente vorhanden ist oder sind. Die Ausdrücke „umfassend“ und „mit“ und ihre Ableitungen sollen eine Einschließung bedeuten, das heißt, dass es neben oder zusätzlich zu den genannten Elementen weitere oder zusätzliche Elemente geben kann. Die Konjunktion „oder“, wenn sie zusammen mit einer Auflistung oder wenigstens zwei Ausdrücken verwendet wird, soll einen beliebigen Ausdruck oder eine beliebige Kombination von Ausdrücken bedeuten. Die Ausdrücke „erste(r)“ und „zweite(r)“ werden verwendet, um zwischen Elementen zu unterscheiden, und werden nicht verwendet, um eine besondere Reihenfolge zu bezeichnen.
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Während die Erfindung detailliert in Verbindung mit nur einer begrenzten Anzahl von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist zu beachten, dass die Erfindung nicht auf die genannten offenbarten Ausführungsbeispiele begrenzt ist. Vielmehr kann die Erfindung abgeändert werden, um eine beliebige Anzahl von Variationen, Änderungen, Ersetzungen oder gleichwertigen Anordnungen zu umfassen, die weiter oben nicht beschrieben werden, die jedoch im Einklang mit dem Geist und dem Geltungsbereich der Erfindung stehen. Während weiterhin verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben worden sind, ist zu beachten, dass Aspekte der Erfindung gegebenenfalls nur einige der beschriebenen Ausführungsbeispiele umfassen. Dementsprechend ist die Erfindung nicht als durch die vorstehende Beschreibung begrenzt anzusehen, sondern wird nur durch den Umfang der angehängten Patentansprüche begrenzt.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- US 2013048196 PCT [0009]
- US 1514996 PCT [0009]
