JP2019523523A - アセンブリ機械、システム、および方法のためのスリップトラックアーキテクチャ - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000386 athletic effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J5/00—Manipulators mounted on wheels or on carriages
- B25J5/02—Manipulators mounted on wheels or on carriages travelling along a guideway
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Machines For Laying And Maintaining Railways (AREA)
- Orthopedics, Nursing, And Contraception (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- スリップトラックであって、
層状印刷回路基板を含む連続的な回路状トラックを含み、前記層状印刷回路基板は頂部トラック層を含み、前記頂部トラック層は前記頂部トラック層を横切って摺動するコンタクトエレメントを有するデバイスに電力を供給するように構成され、前記層状印刷回路基板はさらに、前記頂部トラック層に接続された下側層を有し、前記下側層は前記頂部トラック層に電力を供給するように構成され、前記層状印刷回路基板は柔軟であって、前記連続的な回路状トラックの曲線の周りで曲げられる、スリップトラック。 - 前記層状印刷回路基板は、前記連続的な回路状トラックを作製する複数の部分を含む、請求項1に記載のスリップトラック。
- 前記連続的な回路状トラックの全長は、複数の接続されたモジュラー部分に装着される、請求項2に記載のスリップトラック。
- 前記連続的な回路状トラックの全長は、複数のデバイスを受取るように構成されることによって、前記複数のデバイスは互いに独立して前記連続的な回路状トラックの全長の周りを移動し、前記複数のデバイスの各々は、前記頂部トラック層を横切って摺動するように構成されたコンタクトエレメントを有する、請求項1に記載のスリップトラック。
- 前記頂部トラック層は第1のトラックおよび第2のトラックを含み、前記下側層は第1の下側層および第2の下側層を含み、第1の下側層は前記第1のトラックに電力を供給し、前記第2の下側層は前記第2のトラックに電力を供給し、前記第1のトラックは前記デバイスに第1の電圧を供給するように構成され、前記第2のトラックは前記デバイスに第2の電圧を提供するように構成される、請求項1に記載のスリップトラック。
- 前記層状印刷回路基板はさらに、前記頂部トラック層および前記下側層の少なくとも1つに統合された電気部品を含む、請求項1に記載のスリップトラック。
- 前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの少なくとも1つは、前記デバイスに電気的バス通信を供給するように構成される、請求項1に記載のスリップトラック。
- 前記層状印刷回路基板はさらに、前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの間に位置する少なくとも1つの接地トラックを含む、請求項5に記載のスリップトラック。
- 前記層状印刷回路基板はさらに、前記第1の下側層および前記第2の下側層の少なくとも1つに近接する少なくとも1つの接地層を含む、請求項5に記載のスリップトラック。
- アセンブリ機械であって、
未完成の製品を少なくとも部分的に組み立てるように構成された複数の分配ヘッドを含み、前記複数の分配ヘッドの各々はコンタクトエレメントを含み、前記アセンブリ機械はさらに、
前記分配ヘッドがトラックに沿って動く際に前記コンタクトエレメントが前記トラックに接触するときに前記分配ヘッドに電力を供給するように構成されたトラックを含み、前記トラックは層状印刷回路基板を含み、前記層状印刷回路基板は、前記分配ヘッドに電力を供給するように構成された頂部トラック層と、前記頂部トラック層に接続された下側層とを有し、前記下側層は前記頂部トラック層に電力を供給するように構成され、前記トラックは回路状であって曲線を含み、前記層状印刷回路基板は柔軟であって、トラックの前記曲線の周りで曲げられる、アセンブリ機械。 - 前記アセンブリ機械は、回路基板を組み立てるためのピックアンドプレース機械であり、前記複数の分配ヘッドは各々がピックアンドプレースヘッドであり、かつピックアンドプレースノズルを含む、請求項10に記載のアセンブリ機械。
- 前記頂部トラック層は第1のトラックおよび第2のトラックを含み、前記下側層は第1の下側層および第2の下側層を含み、第1の下側層は前記第1のトラックに電力を供給し、前記第2の下側層は前記第2のトラックに電力を供給し、前記第1のトラックは前記複数の分配ヘッドに第1の電圧を供給するように構成され、前記第2のトラックは前記複数の分配ヘッドに第2の電圧を提供するように構成される、請求項10に記載のアセンブリ機械。
- 複数の接続されたモジュラー部分をさらに含み、前記トラックは前記複数の接続されたモジュラー部分の上に配される、請求項12に記載のアセンブリ機械。
- ハウジングをさらに含み、前記トラックは、各々が前記ハウジングに取り付けられた複数のトラック部分を含む、請求項10に記載のアセンブリ機械。
- 前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの少なくとも1つは、前記複数の分配ヘッドに電気的通信を供給するように構成される、請求項13に記載のアセンブリ機械。
- 前記層状印刷回路基板はさらに、前記第1の下側層および前記第2の下側層の少なくとも1つに近接する少なくとも1つの接地層を含む、請求項13に記載のアセンブリ機械。
- 頂部トラック層と、前記頂部トラック層の下の下側層とを有する層状回路基板を印刷するステップと、
前記下側層によって前記頂部トラック層に電力を供給するステップと、
コンタクトエレメントを有する分配ヘッドを提供するステップと、
前記コンタクトエレメントが前記頂部トラック層に接触している間に前記頂部トラック層に沿って前記分配ヘッドを動かすステップと、
前記頂部トラック層によって前記分配ヘッドに電力を供給するステップと、
前記層状回路基板から回路状トラックを作製するために前記層状回路基板を曲げるステップと、を含む、アセンブリの方法。 - 前記頂部トラック層は第1のトラックおよび第2のトラックを含み、前記下側層は第1の下側層および第2の下側層を含み、前記方法はさらに、
前記第1の下側層によって前記第1のトラックに電力を供給するステップと、
前記第2の下側層によって前記第2のトラックに電力を供給するステップと、
前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの各々によって前記分配ヘッドに電力を供給するステップと、を含む、請求項17に記載のアセンブリの方法。 - 部分に分かれた複数の前記層状回路基板を印刷するステップと、前記回路状トラックを作製するために前記部分を取り付けるステップとを含む、請求項17に記載のアセンブリの方法。
- 前記第1のトラックおよび前記第2のトラックの少なくとも1つによって前記分配ヘッドにバス通信を供給するステップをさらに含む、請求項18に記載のアセンブリの方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2016/038455 WO2017222502A1 (en) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | Sliptrack architecture for an assembly machine, system and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019523523A true JP2019523523A (ja) | 2019-08-22 |
JP6831402B2 JP6831402B2 (ja) | 2021-02-17 |
Family
ID=60784814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018566382A Active JP6831402B2 (ja) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | アセンブリ機械、システム、および方法のためのスリップトラックアーキテクチャ |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11044814B2 (ja) |
JP (1) | JP6831402B2 (ja) |
KR (1) | KR102531872B1 (ja) |
CN (1) | CN109417851B (ja) |
DE (1) | DE112016006990T5 (ja) |
SE (1) | SE543303C2 (ja) |
SG (1) | SG11201811241YA (ja) |
WO (1) | WO2017222502A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102531872B1 (ko) | 2016-06-21 | 2023-05-11 | 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 | 조립 기계를 위한 슬립 트랙 구조, 시스템 및 방법 |
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-
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- 2016-06-21 KR KR1020197001866A patent/KR102531872B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-21 US US16/309,955 patent/US11044814B2/en active Active
- 2016-06-21 SG SG11201811241YA patent/SG11201811241YA/en unknown
- 2016-06-21 WO PCT/US2016/038455 patent/WO2017222502A1/en active Application Filing
- 2016-06-21 JP JP2018566382A patent/JP6831402B2/ja active Active
- 2016-06-21 CN CN201680086975.8A patent/CN109417851B/zh active Active
- 2016-06-21 DE DE112016006990.1T patent/DE112016006990T5/de active Pending
- 2016-06-21 SE SE1950029A patent/SE543303C2/en unknown
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CN109417851B (zh) | 2021-11-09 |
KR20190019189A (ko) | 2019-02-26 |
US11044814B2 (en) | 2021-06-22 |
SG11201811241YA (en) | 2019-01-30 |
WO2017222502A1 (en) | 2017-12-28 |
CN109417851A (zh) | 2019-03-01 |
SE543303C2 (en) | 2020-11-24 |
KR102531872B1 (ko) | 2023-05-11 |
US20190166697A1 (en) | 2019-05-30 |
SE1950029A1 (en) | 2019-01-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200616 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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