JP6469059B2 - 電子装置及び回路基板 - Google Patents
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Description
本発明の他の態様によると、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンは、該回路基板を構成する電気回路のグランド電位に接続される配線パターンである。
本発明の他の態様によると、前記回路基板は、前記凸部の表面に形成され前記一の個別基板内に形成された電気回路に電気的に接続される第1の端子群と、前記凹部の表面に形成され、前記他の個別基板内に形成された電気回路に電気的に接続される第2の端子群とが、前記嵌合によって互いに電気的に接続されている。
本発明の他の態様によると、前記第1の端子群及び第2の端子群は、電源電位に接続された端子を含む。
本発明の他の態様によると、前記第1の配線パターン及び第2の配線パターンの一部と、前記第1の端子群及び第2の端子群を構成する少なくとも一つの端子とが、前記回路基板を構成する絶縁層を挟んで相対向するように配置されている。
Claims (5)
- 回路基板と、当該回路基板を内部に収容する筐体と、を備える電子装置であって、
前記回路基板は、
複数の個別基板を連結して構成される回路基板であって、
一の個別基板の側端面に形成された凸部と、他の個別基板の側端面に形成された凹部とが、嵌合して形成される両個別基板の連結部を備え、
前記一の個別基板の表面に形成された第1の配線パターンと、前記他の個別基板の表面に形成された第2の配線パターンであって前記第1の配線パターンと機能が同一の第2の配線パターンとが、前記連結部を介して隣接して配置されており、
前記筐体は、少なくとも2つの支持体からなり、当該2つの支持体によって前記回路基板を挟持して固定し、
前記第1の配線パターンの少なくとも一部と、前記第2の配線パターンの少なくとも一部とが、前記支持体の一部と接触して、第1の配線パターン及び第2の配線パターンが電気的に接続される、
電子装置。 - 請求項1に記載された電子装置において、
前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンは、前記回路基板を構成する電気回路のグランド電位に接続される配線パターンである、
電子装置。 - 請求項1または2に記載された電子装置において、
前記回路基板は、前記凸部の表面に形成され前記一の個別基板内に形成された電気回路に電気的に接続される第1の端子群と、前記凹部の表面に形成され、前記他の個別基板内に形成された電気回路に電気的に接続される第2の端子群とが、前記嵌合によって互いに電気的に接続されている、
電子装置。 - 請求項3に記載された電子装置において、
前記第1の端子群及び第2の端子群は、電源電位に接続された端子を含む、
電子装置。 - 請求項4に記載された電子装置において、
前記回路基板の前記第1の配線パターン及び第2の配線パターンの一部と、前記第1の端子群及び第2の端子群を構成する少なくとも一つの端子とが、前記回路基板を構成する絶縁層を挟んで相対向するように配置されている、
電子装置。
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