DE112015000700T5 - System und Verfahren zum Klemmen eines Werkstücks - Google Patents
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Abstract
Es werden ein Klemmsystem und ein Verfahren zum Klemmen eines Werkstücks offenbart. Das Klemmsystem weist eine elektrostatische Klemme und einen Hochimpedanz-Spannungsmesser (”HIV”) auf. Die elektrostatische Klemme kann eine Trägerplatte und mehrere in die Trägerplatte eingebettete Elektroden aufweisen. Bei der Verwendung stellen zumindest einige der eingebetteten Elektroden eine Seite eines Kondensators bereit und stellt ein Werkstück die andere Seite des Kondensators bereit, um das Werkstück in Bezug auf die Trägerplatte zu halten, wenn zumindest einige der eingebetteten Elektroden elektrisch geladen sind. Der HIV ist elektrisch mit zumindest einigen der eingebetteten Elektroden verbunden.
Description
- Querverweis auf verwandte Anmeldung
- Diese Anmeldung beansprucht den Vorteil der Priorität aus der am 7. Februar 2014 eingereichten vorläufigen US-Patentanmeldung mit der laufenden Nummer 61/937 050. Der Inhalt der vorläufigen Patentanmeldung wird hier durch diesen Verweis aufgenommen.
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft elektrostatische Klemmen.
- Hintergrund der Erfindung
- Elektrostatische Klemmen werden in der Halbleiterindustrie verwendet, um einen Siliciumwafer sicher zu halten, während verschiedene Prozesse am Wafer ausgeführt werden. Gegenüber mechanischen Klemmen haben elektrostatische Klemmen erhebliche Vorteile, einschließlich (a) einer verbesserten Fähigkeit zum Übertragen von Wärme, (b) einer Verringerung einer mechanischen Abnutzung am Wafer, (c) einer Vergrößerung der wirksamen Fläche des Wafers, die für die Herstellung verkaufbarer Produkte verwendet werden kann, (d) einer Verringerung der Anzahl erzeugter Teilchen, (e) einer verringerten Verunreinigung der Klemme durch einen beim Sputtern verwendeten Ionenstrahl und (f) einer Gleichmäßigkeit der Klemmkraft über die Oberfläche des Wafers.
- Die Halbleiterindustrie ist nicht die einzige Industrie, die elektrostatische Klemmen verwendet. Beispielsweise verwenden Hersteller von Flüssigkristallanzeigen elektrostatische Klemmtechniken, um ein spezielles Glas während der Herstellung zu halten. Auch Solarzellenhersteller verwenden elektrostatische Klemmen.
- Eine elektrostatische Klemme hält ein Werkstück (beispielsweise einen Halbleiterwafer, Glas oder ein anderes Objekt, das bearbeitet wird) durch Erzeugen eines Kondensators. Damit das Werkstück an der elektrostatischen Klemme gehalten werden kann, ist das gesamte Werkstück oder ein Teil davon leitend. Beispielsweise kann ein Teil des Werkstücks nicht leitend sein, es kann jedoch eine leitende Auflage zum nicht leitenden Abschnitt des Werkstücks hinzugefügt werden, bevor das Klemmen geschieht. Bei einer einfachen elektrostatischen Klemme wird das Werkstück zu einer Elektrode des Kondensators, und ein leitender Abschnitt der Klemme stellt die andere Elektrode des Kondensators bereit. Falls die Klemme nur eine einzige Elektrode aufweist, muss das Werkstück eine elektrische Verbindung zur Masse haben, typischerweise über einen Leiter oder ein ionisiertes Gas. Wenn die Klemmelektroden geladen sind, wird das Werkstück zur Klemmelektrode hingezogen. Die Klemmkraft kann unter Verwendung des coulombschen Gesetzes berechnet werden.
- Die elektrostatische Klemme stellt eine dünne Materialschicht zwischen den Klemmelektroden und dem Werkstück bereit. In diesem Dokument wird das durch die elektrostatische Klemme bereitgestellte Material, das sich zwischen der einen oder den mehreren Klemmelektroden und dem Werkstück befindet, als ”Barrierematerial” bezeichnet. Typischerweise liegt die Dicke des Barrierematerials in der Größenordnung von einigen zehn bis einigen hundert Mikrometern. Abhängig von der elektrostatischen Klemmtechnologie kann das Barrierematerial entweder ein reines Dielektrikum (im Fall einer coulombschen Klemme) oder ein halbisolierendes Material (im Fall einer Johnsen-Rahbek-Klemme) sein.
- Bei komplexeren elektrostatischen Klemmen hat die Klemme mehr als eine Elektrode. Im Fall einer Klemme, die zwei Elektroden hat (d. h. einer bipolaren Klemme), ist die Polarität der Ladung auf einer ersten der Klemmelektroden entgegengesetzt zur Polarität der Ladung auf der zweiten der Elektroden. Diese Anordnung bildet eine Kapazität von einer Klemmelektrode, durch das Barrierematerial, zum Werkstück, zurück durch das Barrierematerial und dann zur anderen Klemmelektrode. Elektrostatische Klemmen mit mehr als zwei Elektroden sind eine Variation der bipolaren Klemme, arbeiten jedoch ähnlich wie die bipolare Klemme.
- Aus einer Vielzahl von Gründen ist es wünschenswert, das Werkstück zu überwachen, insbesondere während Prozesse am Werkstück ausgeführt werden. Beispielsweise ist es wünschenswert zu wissen, wie viel Spannung an das Werkstück angelegt wird. Bei Vorrichtungen aus dem Stand der Technik zur Überwachung der an das Werkstück angelegten Spannung müssen leitende Kontakte das Werkstück berühren, und diese Kontakte können das Werkstück während der Verarbeitung beschädigen. Daher wäre es vorteilhaft, wenn die an ein Werkstück angelegte Spannung bestimmt werden könnte, ohne das Werkstück physikalisch mit einem leitenden Kontakt zu berühren.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Die Erfindung kann als ein Klemmsystem mit einer elektrostatischen Klemme und einem Hochimpedanz-Spannungsmesser (”HIV”) verwirklicht werden. Die elektrostatische Klemme kann eine Trägerplatte und mehrere in die Trägerplatte eingebettete Elektroden (die ”eingebetteten Elektroden”) aufweisen. Zumindest einige der Elektroden stellen eine Seite eines Kondensators bereit, und ein Werkstück stellt die andere Seite des Kondensators bereit, um das Werkstück an der Trägerplatte zu halten, wenn zumindest einige der eingebetteten Elektroden elektrisch geladen sind. Ein dielektrisches Material oder ein halbisolierendes Material befindet sich zwischen den eingebetteten Elektroden und dem Werkstück. Der HIV ist elektrisch mit zumindest einigen der eingebetteten Elektroden verbunden und kann eine Impedanz von wenigstens 1016 Ohm aufweisen.
- Gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung können einige der eingebetteten Elektroden nicht elektrisch mit dem HIV verbunden sein. Gemäß diesen Ausführungsformen besteht der Hauptzweck dieser Elektroden (jener, die nicht mit dem HIV verbunden sind) im Klemmen. Andere der eingebetteten Elektroden sind elektrisch mit dem HIV verbunden, und der Hauptzweck dieser Elektroden besteht darin, die Spannung des Werkstücks zu messen. Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind die Elektroden, die nicht elektrisch mit dem HIV verbunden sind, größer als die Elektroden, die elektrisch mit dem HIV verbunden sind.
- Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein Werkstück in Bezug auf eine Trägerplatte einer elektrostatischen Klemme geklemmt. Mehrere Elektroden sind in die Trägerplatte eingebettet. Es wird ein Hochimpedanz-Spannungsmesser bereitgestellt, so dass er elektrisch mit zumindest einigen der eingebetteten Elektroden verbunden ist. Ein Werkstück wird in der Nähe der Trägerplatte angeordnet (gewöhnlich derart, dass das Werkstück von der Trägerplatte getragen wird), und zumindest einige der eingebetteten Elektroden werden elektrisch geladen, so dass diese eingebetteten Elektroden eine Seite eines Kondensators bereitstellen und das Werkstück die andere Seite des Kondensators bereitstellt, um das Werkstück in Bezug auf die Trägerplatte zu halten. Die Spannungen von zumindest einigen der Elektroden werden unter Verwendung des HIV überwacht. Auf das Werkstück einwirkende Bedingungen (in der Art einer Spannung) können infolge der oder ansprechend auf die überwachten Spannungen wenigstens einiger der eingebetteten Elektroden eingestellt werden.
- Kurzbeschreibung der Zeichnung
- Für ein vollständigeres Verständnis der Natur und der Aufgaben der Erfindung sollten die anliegende Zeichnung und die folgende Beschreibung herangezogen werden. Kurz gesagt, zeigen:
-
1 ein Schema eines erfindungsgemäßen Systems, -
2 ein Schema eines anderen erfindungsgemäßen Systems, -
3 eine Draufsicht einer erfindungsgemäßen Trägerplatte und -
4 ein Flussdiagramm eines erfindungsgemäßen Verfahrens. - Weitere Beschreibung der Erfindung
-
1 ist eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Systems.1 zeigt ein Werkstück10 in Form eines Siliciumwafers, das in Bezug auf eine Trägerplatte13 einer elektrostatischen Klemme16 geklemmt ist. Zwei der eingebetteten Klemmelektroden19 (ECE#1 und ECE#N) sind in diese bestimmte Trägerplatte13 eingebettet dargestellt. Die Erfindung ist jedoch nicht auf zwei ECE19 beschränkt, und1 legt nahe, dass es wenigstens fünf ECE19 geben kann. Zusammen mit dem Werkstück10 bilden die ECE19 einen ”Kondensator”, und die zwischen dem Werkstück10 und den ECE19 entwickelte anziehende Kraft hält das Werkstück10 fest an der Trägerplatte13 . - Ein Hochimpedanz-Spannungsmesser
22 (”HIV”) ist über Leiter25 elektrisch mit den ECE19 verbunden, um die Spannung der ECE19 zu überwachen. Die hohe Impedanz des HIV22 verhindert, dass der HIV22 einen erheblichen Einfluss auf die Klemmfähigkeit der ECE19 hat, so dass die ECE19 weiter als eine Seite des ”Kondensators” dienen können, der dazu führt, dass das Werkstück10 in Bezug auf die Trägerplatte13 geklemmt wird. Es wird angenommen, dass ein HIV22 mit einer Impedanz von 1016 Ohm oder darüber gut geeignet ist, es können jedoch auch andere Impedanzen geeignet sein. Ein HIV22 , der für diesen Zweck verwendet werden kann, ist der von Trek, Inc. aus Lockport, New York hergestellte Spannungsmesser sehr hoher Impedanz vom Modell 800 (”Model 800 Ultra-High Impedance Voltmeter”). - Beim in
1 dargestellten Beispiel sind fünf Kanäle des HIV22 dargestellt. Jeder der Kanäle kann zur Überwachung einer anderen ECE19 und daher zur Überwachung einer anderen Spannung verwendet werden. Es sei bemerkt, dass die Erfindung nicht auf einen HIV22 mit fünf Kanälen beschränkt ist. Ein HIV kann einen einzigen Kanal oder mehrere Kanäle aufweisen. Zwei der fünf in1 dargestellten Kanäle werden, wie dargestellt, jeweils verwendet, um die Spannung einer anderen der ECE19 zu messen. Bei der in1 dargestellten Anordnung überwacht der Kanal #1 (”CH#1”) die Spannung der ersten ECE19 und überwacht der Kanal #2 (”CH#2”) die Spannung der zweiten ECE19 . - Durch Überwachen der Spannung der ECE
19 kann die an das Werkstück10 angelegte Spannung überwacht werden. Dieser Überwachungsprozess kann in sehr rauhen Umgebungen ausgeführt werden, wo (beispielsweise) die an das Werkstück10 angelegte Spannung von einer Plasmazerstäubung, einer Ionenimplantation oder einer anderen Spannungsquelle ausgeht. Ferner ist es nicht erforderlich, einen leitenden Kontakt in das Werkstück einzubringen, wodurch das Risiko einer Beschädigung des Werkstücks10 durch eine Berührung des Werkstücks10 ausgeschlossen wird. Zusätzlich kann durch Überwachen der Spannung des Werkstücks10 durch die ECE19 festgestellt werden, wenn ein Werkstück für das Klemmen verfügbar gemacht wurde. Schließlich kann ein solches Überwachungssystem an existierenden elektrostatischen Klemmen nachgerüstet oder leicht als Merkmal zu neuen elektrostatischen Klemmen hinzugefügt werden. -
2 ist eine schematische Darstellung eines anderen Systems gemäß der Erfindung. In2 sind die verhältnismäßig großen eingebetteten Klemmelektroden19 für das Klemmen des Werkstücks10 an die Trägerplatte13 bereitgestellt und sind kleinere Sensorelektroden31 (”ESE”) in die Trägerplatte13 eingebettet. Wenngleich die ESE31 zur Klemmkraft beitragen, besteht ihre Hauptrolle darin, einen Ort für das Messen der Spannung bereitzustellen. Somit hat das in2 dargestellte System einige eingebettete Elektroden, die nicht auf eine Spannung überwacht werden (die ECE19 ), und diese sind verglichen mit den eingebetteten Elektroden, die auf eine Spannung überwacht werden (die ESE31 ), verhältnismäßig groß. - Eine eingebettete Elektrode, die zur Bestimmung der Spannung des Werkstücks überwacht wird, wird nachstehend als ”überwachte eingebettete Elektrode” oder kurz ”MEE” bezeichnet. Folglich sind die ECE
19 aus1 MEE. Die ESE31 aus2 sind MEE, die ECE19 aus2 sind jedoch keine MEE. -
3 ist eine Draufsicht einer Trägerplatte gemäß der in2 dargestellten Ausführungsform der Erfindung. In3 sind die MEE34 in unterbrochenen Linien dargestellt, um die Tatsache widerzuspiegeln, dass die MEE34 in die Trägerplatte13 eingebettet sind. - MEE, die leitend mit dem HIV
22 verbunden sind, können etwa 100 Mikrometer von einer Außenfläche37 der Trägerplatte13 , die dem Werkstück10 am nächsten liegt, eingebettet sein. Bei einer solchen Anordnung können die MEE verwendet werden, um festzustellen, wenn ein Werkstück10 in eine Position für das Klemmen gebracht ist (d. h. das Werkstück10 von der Trägerplatte13 getragen wird, jedoch nicht in Bezug auf diese geklemmt ist). Wenn keine Spannung an das Werkstück10 angelegt ist, geht die Spannung an den MEE auf Null, wenn ein Werkstück10 in eine Position für das Klemmen (in Bezug auf die Trägerplatte13 ) gebracht wird. Somit können die MEE verwendet werden, um festzustellen, wenn ein Werkstück10 für das Klemmen bereit ist. Sobald eine Klemmspannung angelegt wurde, sind die MEE gut positioniert, um Spannungen von 0 Volt bis ±3000 Volt, die an das Werkstück10 angelegt werden, zu messen. Gemäß einigen Ausführungsformen kann die durch die MEE gemessene Spannung ±3000 Volt überschreiten. Die Differenz zwischen der tatsächlichen Spannung des Werkstücks10 und der von den MEE gemessenen Spannung kann kleiner als 100 Millivolt sein. - Wenn die MEE sehr nahe der Trägerplattenfläche
37 liegen, die dem Werkstück10 am nächsten ist, ist die Differenz zwischen der tatsächlichen und der gemessenen Spannung wahrscheinlich kleiner als wenn die MEE weiter von der Trägerplattenfläche37 entfernt sind. Es wird angenommen, dass ein Abstand zwischen der Elektrode und der Trägerplattenfläche verwendet werden kann, der größer als 100 Mikrometer ist. Beispielsweise wird angenommen, dass ein Abstand von 1 Millimeter zwischen einem Sensor und der Trägerplattenfläche genaue Spannungsmessungen bereitstellt, es können jedoch bei diesem Abstand einige Kompensationsmaßnahmen erforderlich sein. Beispielsweise kann ein Spannungsversatz verwendet werden und/oder kann eine zeitliche Verzögerung erkannt werden müssen. In diesen Fällen kann die gemessene Spannung um den Versatz erhöht werden, um eine Spannungsmessung bereitzustellen, die in der Nähe der tatsächlichen Spannung liegt, und/oder kann die gemessene Spannung zeitlich erhöht werden, um die tatsächliche Spannung in Bezug auf eine bestimmte Zeit genauer anzugeben. - Der Ausgang des HIV
22 kann ohne eine periodische Kalibrierung des HIV22 driften. Daher kann die Erfassung der Spannungen der MEE durch den HIV22 von Zeit zu Zeit kurz unterbrochen werden, um dem HIV22 eine bekannte Spannung (beispielsweise 0 Volt) bereitzustellen, um dadurch den HIV22 zu kalibrieren. Sobald der HIV22 kalibriert wurde, würde er die Spannungen der MEE wieder messen. - Anhand der vorstehenden Beschreibung wird nun verständlich sein, dass die Trägerplatte
13 mit ihren eingebetteten Elektroden und der HIV22 verwendet werden können, um die Spannung des Werkstücks10 zu überwachen, und dass diese Überwachung verwendet werden kann, um die Bedingungen des Werkstücks10 zu ändern, so dass die Spannung des Werkstücks10 in einem gewünschten Bereich bleibt.4 zeigt ein solches Verfahren. Beim in4 dargestellten Verfahren wird eine elektrostatische Klemme bereitgestellt100 . Diese Klemme kann eine Trägerplatte13 und mehrere in die Trägerplatte13 eingebettete Elektroden aufweisen. Ein HIV22 kann bereitgestellt werden103 , so dass der HIV22 über elektrische Leiter25 elektrisch mit zumindest einigen der eingebetteten Elektroden verbunden ist. Das Werkstück10 wird so positioniert106 , dass ein dielektrisches oder halbisolierendes Material40 zwischen dem Werkstück10 und der Trägerplatte13 verbleibt und das Werkstück10 von der Trägerplatte13 getragen wird. Zumindest einige der eingebetteten Elektroden werden dann elektrisch geladen109 , so dass die eingebetteten Elektroden eine Seite eines Kondensators bereitstellen und das Werkstück10 die andere Seite des Kondensators bereitstellt und das Werkstück10 dadurch in Bezug auf die Trägerplatte13 gehalten wird. Spannungen von wenigstens einigen der eingebetteten Elektroden werden unter Verwendung des HIV22 überwacht112 , und Bedingungen am Werkstück10 können ansprechend auf die Überwachung von Spannungen zumindest einiger der Elektroden eingestellt werden115 . - Wenngleich die vorliegende Erfindung mit Bezug auf eine oder mehrere bestimmte Ausführungsformen beschrieben wurde, ist zu verstehen, dass andere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gebildet werden können, ohne vom Gedanken und vom Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Daher ist die vorliegende Erfindung als nur durch die anliegenden Ansprüche und die vernünftige Interpretation davon beschränkt anzusehen.
Claims (8)
- Klemmsystem, umfassend: eine elektrostatische Klemme mit einer Trägerplatte und mehreren Elektroden (den ”eingebetteten Elektroden”), die in die Trägerplatte eingebettet sind, wobei die eingebetteten Elektroden eine Seite eines Kondensators bereitstellen und ein Werkstück die andere Seite des Kondensators bereitstellt, um das Werkstück an der Trägerplatte zu halten, wenn zumindest einige der eingebetteten Elektroden elektrisch geladen sind, und einen Hochimpedanz-Spannungsmesser (”HIV”), der elektrisch mit zumindest einigen der eingebetteten Elektroden verbunden ist.
- Klemmsystem nach Anspruch 1, wobei zumindest einige der eingebetteten Elektroden nicht elektrisch mit dem HIV verbunden sind.
- Klemmsystem nach Anspruch 2, wobei die eingebetteten Elektroden, die nicht elektrisch mit dem HIV verbunden sind, größer als die eingebetteten Elektroden sind, die elektrisch mit dem HIV verbunden sind.
- Klemmsystem nach Anspruch 1, wobei der HIV eine Impedanz von wenigstens 1016 Ohm aufweist.
- Verfahren zum Klemmen eines Werkstücks, umfassend: Bereitstellen einer elektrostatischen Klemme mit einer Trägerplatte und mehreren in die Trägerplatte eingebetteten Elektroden (den ”eingebetteten Elektroden”), Bereitstellen eines Hochimpedanz-Spannungsmessers (”HIV”), der elektrisch mit zumindest einigen der eingebetteten Elektroden verbunden ist, Tragen eines Werkstücks durch die Trägerplatte, Veranlassen, dass zumindest einige der eingebetteten Elektroden elektrisch geladen werden, so dass die eingebetteten Elektroden eine Seite eines Kondensators bereitstellen und das Werkstück die andere Seite des Kondensators bereitstellt, um das Werkstück in Bezug auf die Trägerplatte zu halten, und Überwachen von Spannungen von zumindest einigen der eingebetteten Elektroden unter Verwendung des HIV und Einstellen einer Spannung am Werkstück ansprechend auf die Überwachung von Spannungen zumindest einiger der eingebetteten Elektroden.
- Verfahren nach Anspruch 5, wobei zumindest einige der eingebetteten Elektroden nicht elektrisch mit dem HIV verbunden sind.
- Verfahren nach Anspruch 6, wobei die eingebetteten Elektroden, die nicht elektrisch mit dem HIV verbunden sind, größer als die eingebetteten Elektroden sind, die elektrisch mit dem HIV verbunden sind.
- Verfahren nach Anspruch 5, wobei der HIV eine Impedanz von wenigstens 1016 Ohm aufweist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201461937050P | 2014-02-07 | 2014-02-07 | |
US61/937,050 | 2014-02-07 | ||
PCT/US2015/015078 WO2015120419A1 (en) | 2014-02-07 | 2015-02-09 | System and method for clamping a work piece |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112015000700T5 true DE112015000700T5 (de) | 2016-11-24 |
Family
ID=53778527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112015000700.8T Ceased DE112015000700T5 (de) | 2014-02-07 | 2015-02-09 | System und Verfahren zum Klemmen eines Werkstücks |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11282732B2 (de) |
EP (1) | EP3103127B1 (de) |
JP (1) | JP2017512378A (de) |
KR (1) | KR102402214B1 (de) |
CN (1) | CN106165039B (de) |
DE (1) | DE112015000700T5 (de) |
GB (1) | GB2540883B (de) |
HK (1) | HK1231629A1 (de) |
MY (1) | MY174723A (de) |
PH (1) | PH12016501425A1 (de) |
SG (1) | SG11201605836SA (de) |
WO (1) | WO2015120419A1 (de) |
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CN101872733B (zh) | 2009-04-24 | 2012-06-27 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 感测和移除被加工半导体工艺件的残余电荷的系统和方法 |
JP5399791B2 (ja) | 2009-06-30 | 2014-01-29 | コバレントマテリアル株式会社 | 静電チャック |
US8514544B2 (en) * | 2009-08-07 | 2013-08-20 | Trek, Inc. | Electrostatic clamp optimizer |
JP5358364B2 (ja) | 2009-09-11 | 2013-12-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
-
2015
- 2015-02-09 JP JP2016550747A patent/JP2017512378A/ja active Pending
- 2015-02-09 EP EP15746323.3A patent/EP3103127B1/de active Active
- 2015-02-09 DE DE112015000700.8T patent/DE112015000700T5/de not_active Ceased
- 2015-02-09 CN CN201580007757.6A patent/CN106165039B/zh active Active
- 2015-02-09 US US15/323,920 patent/US11282732B2/en active Active
- 2015-02-09 MY MYPI2016702574A patent/MY174723A/en unknown
- 2015-02-09 KR KR1020167024703A patent/KR102402214B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-09 WO PCT/US2015/015078 patent/WO2015120419A1/en active Application Filing
- 2015-02-09 SG SG11201605836SA patent/SG11201605836SA/en unknown
- 2015-02-09 GB GB1613425.6A patent/GB2540883B/en active Active
-
2016
- 2016-07-19 PH PH12016501425A patent/PH12016501425A1/en unknown
-
2017
- 2017-05-23 HK HK17105201.5A patent/HK1231629A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106165039B (zh) | 2019-06-07 |
US11282732B2 (en) | 2022-03-22 |
HK1231629A1 (zh) | 2017-12-22 |
KR20160118347A (ko) | 2016-10-11 |
SG11201605836SA (en) | 2016-08-30 |
PH12016501425B1 (en) | 2017-02-06 |
GB201613425D0 (en) | 2017-01-04 |
EP3103127A1 (de) | 2016-12-14 |
CN106165039A (zh) | 2016-11-23 |
PH12016501425A1 (en) | 2017-02-06 |
JP2017512378A (ja) | 2017-05-18 |
EP3103127B1 (de) | 2021-03-24 |
US20170162415A1 (en) | 2017-06-08 |
KR102402214B1 (ko) | 2022-05-26 |
WO2015120419A1 (en) | 2015-08-13 |
EP3103127A4 (de) | 2017-06-28 |
GB2540883A (en) | 2017-02-01 |
GB2540883B (en) | 2018-12-26 |
MY174723A (en) | 2020-05-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |