DE112005003653A5 - Leistungshalbleitermodul mit auf Schaltungsträger aufgebrachten Lastanschlusselementen - Google Patents
Leistungshalbleitermodul mit auf Schaltungsträger aufgebrachten Lastanschlusselementen Download PDFInfo
- Publication number
- DE112005003653A5 DE112005003653A5 DE112005003653T DE112005003653T DE112005003653A5 DE 112005003653 A5 DE112005003653 A5 DE 112005003653A5 DE 112005003653 T DE112005003653 T DE 112005003653T DE 112005003653 T DE112005003653 T DE 112005003653T DE 112005003653 A5 DE112005003653 A5 DE 112005003653A5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- power semiconductor
- semiconductor module
- connection elements
- circuit carrier
- load connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/DE2005/001505 WO2007025489A1 (de) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | Leistungshalbleitermodul mit auf schaltungsträger aufgebrachten lastanschlusselementen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112005003653A5 true DE112005003653A5 (de) | 2008-05-08 |
DE112005003653B4 DE112005003653B4 (de) | 2013-05-16 |
Family
ID=36216933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112005003653T Expired - Fee Related DE112005003653B4 (de) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | Leistungshalbleitermodul mit auf Schaltungsträger aufgebrachten Lastanschlusselementen und Anschlussklemmelementen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7995356B2 (de) |
CN (1) | CN101248527B (de) |
DE (1) | DE112005003653B4 (de) |
WO (1) | WO2007025489A1 (de) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7705436B2 (en) * | 2007-08-06 | 2010-04-27 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device with semiconductor chip and method for producing it |
DE102009024385B4 (de) * | 2009-06-09 | 2011-03-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls und Leistungshalbleitermodul mit einer Verbindungseinrichtung |
DE102009045181B4 (de) * | 2009-09-30 | 2020-07-09 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul |
DE102010041849A1 (de) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Grundmodul und einem Verbindungsmodul |
DE102010041892A1 (de) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Grundmodul und einem Verbindungsmodul |
US8563364B2 (en) | 2011-09-29 | 2013-10-22 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a power semiconductor arrangement |
JP6171586B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-08-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
DE102016102744B4 (de) * | 2015-11-12 | 2017-11-16 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleiteranordnung mit einer Mehrzahl von Leistungshalbleiter-Schaltelementen und verringerter Induktivitätsasymmetrie und Verwendung derselben |
DE102018124364A1 (de) * | 2018-10-02 | 2020-04-02 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Kontaktierung und Verschaltung von Batteriemodulen |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1607424A (en) * | 1922-08-02 | 1926-11-16 | Ohio Brass Co | Bushing-insulator terminal |
US3199068A (en) * | 1961-12-12 | 1965-08-03 | Thomas & Betts Corp | Multiple terminal mounting device |
DE3005313C2 (de) * | 1980-02-13 | 1986-05-28 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Halbleiteranordnung |
DE3235111A1 (de) * | 1982-09-22 | 1984-03-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Fernspeiseweiche fuer ein leitungsendgeraet eines analogen oder digitalen nachrichtenuebertragungssystems |
DE3345285A1 (de) * | 1983-12-14 | 1985-06-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Leistungs-halbleiteranordnung |
DE3406528A1 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-29 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul |
DE3604313A1 (de) | 1986-02-12 | 1987-08-13 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul |
DE3643288A1 (de) | 1986-12-18 | 1988-06-30 | Semikron Elektronik Gmbh | Halbleiterbaueinheit |
US5236628A (en) * | 1991-02-27 | 1993-08-17 | Metallon Engineered Materials Corporation | Noble metal and solid-phase lubricant composition and electrically conductive interconnector |
US5408128A (en) * | 1993-09-15 | 1995-04-18 | International Rectifier Corporation | High power semiconductor device module with low thermal resistance and simplified manufacturing |
DE4407810C2 (de) * | 1994-03-09 | 1998-02-26 | Semikron Elektronik Gmbh | Schaltungsanordnung (Modul) |
US5744860A (en) * | 1996-02-06 | 1998-04-28 | Asea Brown Boveri Ag | Power semiconductor module |
JP3206717B2 (ja) * | 1996-04-02 | 2001-09-10 | 富士電機株式会社 | 電力用半導体モジュール |
JPH09283681A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH09321216A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Toshiba Corp | 電力用半導体装置 |
US5879176A (en) * | 1997-02-10 | 1999-03-09 | Applied Materials, Inc. | Interlocked connector |
DE19719703C5 (de) * | 1997-05-09 | 2005-11-17 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Leistungshalbleitermodul mit Keramiksubstrat |
US6828600B2 (en) * | 1997-05-09 | 2004-12-07 | Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh | Power semiconductor module with ceramic substrate |
DE19907427B4 (de) * | 1998-03-05 | 2006-10-26 | Siemens Ag | Kontaktfuß für eine flächige Lötverbindung |
JPH11330283A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-30 | Toshiba Corp | 半導体モジュール及び大型半導体モジュール |
DE19914741A1 (de) * | 1999-03-31 | 2000-10-12 | Eupec Gmbh & Co Kg | Leistungshalbleitermodul |
JP2001189416A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
DE10008572B4 (de) * | 2000-02-24 | 2007-08-09 | Infineon Technologies Ag | Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitermodule |
DE10024377B4 (de) * | 2000-05-17 | 2006-08-17 | Infineon Technologies Ag | Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement |
DE10047126B4 (de) * | 2000-09-22 | 2006-04-20 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Befestigungseinrichtung |
US6532157B1 (en) * | 2000-11-16 | 2003-03-11 | Amkor Technology, Inc. | Angulated semiconductor packages |
EP1289014B1 (de) * | 2001-04-02 | 2013-06-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Leistungshalbleiterbauteil |
DE10200372A1 (de) | 2002-01-08 | 2003-07-24 | Siemens Ag | Leistungshalbleitermodul |
AU2003222669A1 (en) * | 2002-04-22 | 2003-11-03 | Yazaki Corporation | Electrical connectors incorporating low friction coatings and methods for making them |
EP1465250A1 (de) * | 2003-04-02 | 2004-10-06 | Abb Research Ltd. | Isolierter Leistungshalbleitermodul mit verringerter Teilentladung und Verfahren zu seiner Herstellung |
EP1494279A1 (de) * | 2003-07-03 | 2005-01-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlende flexible Kontaktvorrichtung für einen Halbleiterchip |
DE10345768B4 (de) * | 2003-10-01 | 2006-07-27 | Siemens Ag | Anschlussmittel und Verfahren zum Kontaktieren des Anschlussmittels |
US6982482B2 (en) * | 2004-02-24 | 2006-01-03 | Applied Pulsed Power, Inc. | Packaging of solid state devices |
-
2005
- 2005-08-26 US US11/990,928 patent/US7995356B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-26 WO PCT/DE2005/001505 patent/WO2007025489A1/de active Application Filing
- 2005-08-26 CN CN2005800514165A patent/CN101248527B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-26 DE DE112005003653T patent/DE112005003653B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101248527A (zh) | 2008-08-20 |
DE112005003653B4 (de) | 2013-05-16 |
WO2007025489A1 (de) | 2007-03-08 |
US20090109645A1 (en) | 2009-04-30 |
US7995356B2 (en) | 2011-08-09 |
CN101248527B (zh) | 2012-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112005003653A5 (de) | Leistungshalbleitermodul mit auf Schaltungsträger aufgebrachten Lastanschlusselementen | |
DE602006016247D1 (de) | Leistungs-halbleitermodul | |
WO2007002589A3 (en) | Semiconductor half-bridge module with low inductance | |
PL2208225T3 (pl) | Moduł półprzewodnikowy mocy | |
EP1915785A4 (de) | Photovoltaische zellen mit verbindungen zu externer schaltung | |
DE502006006191D1 (de) | Stromrichterschaltung mit verteilten energiespeichern | |
DK1843393T3 (da) | Effekthalvledermodul i trykkontaktudformning | |
EP1842408A4 (de) | Leistungsmodulbaugruppe mit niedrigem thermischem wiederstand | |
DE602006011246D1 (de) | Batterienmodul | |
DE602006000126D1 (de) | Batterienmodul | |
DE602006017890D1 (de) | Batteriemodul | |
EP1920468A4 (de) | Mit bypassdiode integrierte fotovoltaische zellen | |
EP2485254A4 (de) | Isolationsleiterplatte und stromhalbleitervorrichtung oder umrichtermodul damit | |
EP1769539A4 (de) | Vertikalstruktur-halbleiterbauelemente mit verbesserter lichtausgabe | |
DE602006019155D1 (de) | Fluoreszierende harzzusammensetzung und solarbatteriemodul damit | |
EP1970955A4 (de) | Halbleitermodul | |
DE602006010286D1 (de) | Batterienmodul mit einer verbesserter Kupplungstruktur der Batterieneinheitsanordnung | |
DE602006014911D1 (de) | Batteriemodul | |
DE112007003780A5 (de) | Solarzellenmodul | |
DE112006004128A5 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Explosionsschutz | |
DE602006012255D1 (de) | Airbagmodul mit externer Entlüftung | |
DE602005005430D1 (de) | Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung | |
FR2926098B1 (fr) | Element modulaire avec module photovoltaique. | |
BRPI0909853A2 (pt) | módulo solar fotovoltaico | |
DE602005003720D1 (de) | Optisches Modul mit vereinfachtem elektrischem Verdrahtungsdesign |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 23/48 AFI20050826BHDE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20130817 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |