DE112004000658T5 - Verfahren zum Programmieren einer Doppelzellenspeichereinrichtung zur Speicherung von Mehrfach-Datenzuständen pro Zelle - Google Patents
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Abstract
Programmieren der ersten Ladungsspeicherzelle, um eine erste Ladungsmenge zu speichern, wobei die erste Ladungsmenge einem ersten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt ist aus einem leeren Programmierpegel oder einem van mehreren geladenen Programmierpegeln; und
Programmieren der zweiten Ladungsspeicherzelle, um eine zweite Ladungsmenge zu speichern, wobei die zweite Ladungsmenge einem zweiten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt ist aus dem leeren Programmierpegel oder einem der mehreren geladenen Programmierpegeln.
Description
- TECHNISCHES GEBIET
- Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen das Gebiet nicht-flüchtiger Speichereinrichtungen und betrifft insbesondere ein Verfahren zum Speichern von Mehrfachdatenzustände in jedem Ladungsspeichergebiet einer dielektrischen Doppelzellenladungseinfang-Flash-Speichereinrichtung.
- HINTERGRUND
- Ein ständiges Bestreben bei der Herstellung moderner integrierter Schaltungen besteht darin, die Menge der pro Einheitsfläche gespeicherten Daten in einer integrierten Schaltungsspeichereinheit, etwa einer Flash-Speichereinheit zu vergrößern. Speichereinheiten enthalten häufig eine relativ große Anzahl an Kernspeichereinrichtungen (manchmal auch als Kernspeicherzellen bezeichnet). Beispielsweise kann eine konventionelle Doppelzellenspeichereinrichtung, etwa eine dielektrische Ladungseinfang-Flash-Speichereinrichtung, Daten in einer „Doppelbit"-Anordnung speichern. D. h. ein Bit (d. h. ein binärer Datenwert mit zwei Zuständen, etwa einer logischen 1 und einer logischen 0) kann unter Anwendung einer Speicherzelle auf einer ersten „Seite" der Speichereinrichtung gespeichert werden, und ein zweites Bit kann unter Anwendung einer komplementären Speicherzelle auf einer zweiten „Seite" der Speichereinrichtung gespeichert werden.
- Das Programmieren einer derartigen Speichereinrichtung kann beispielsweise durch die Injektion heißer bzw. energiereicher Elektronen bewerkstelligt werden. Die Injektion heißer Elektronen beinhaltet das "Betreiben im Pulsbetrieb" des Bauelements durch Anlegen geeigneter Spannungspotentiale an jeweils ein Gate und ein Drain der Speichereinrichtung für jeweils eine spezifizierte Dauer. Während des Programmierpulses wird das Source typischerweise geerdet. Das Lesen der Speichereinrichtung kann bewerkstelligt werden, indem eine geeignete Spannung an jeweils das Gate, das Source und/oder Drain angelegt wird und indem der Drain/Source-Strom (als Kennzeichen einer Bauteilschwellwertspannung) mit einem Referenzwert verglichen wird, um damit zu bestimmen, ab die jeweilige Speicherzelle in einem programmierten oder einem unprogrammierten Zustand vorliegt.
- Obwohl konventionelle dielektrische Ladungsträgereinfangflash-Speichereinrichtungen in der Lage sind, zwei Einzelbitbinärdatenwerte pro Speicherzelle zu speichern, gibt es ein ständiges Bestreben, noch mehr Daten pro Einheitsfläche eines Speicherkerns zu Speichern.
- ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
- Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Programmieren einer dielektrischen Ladungsträgereinfang-Speichereinrichtung bereitgestellt, die eine erste Ladungsträgerspeicherzelle benachbart zu einem ersten leitenden Gebiet und eine zweite Ladungsträgerspeicherzelle benachbart zu einem zweiten leitenden Gebiet aufweist. Das Verfahren umfasst das Programmieren der ersten Ladungsspeicherzelle zur Speicherung einer ersten Ladungsmenge, wobei die erste Ladungsmenge einem ersten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt ist aus einem im wesentlichen ungeladenen bzw. leeren Programmierpegel oder aus einem von mehreren geladenen Programmierpegeln; und das Programmieren der zweiten Ladungsspeicherzelle zur Speicherung einer zweiten Ladungsmenge, wobei die zweite Ladungsmenge einem zweiten Zelldatenzustand entspricht, der ausgewählt wird aus dem leeren Programmierpegel oder einem der mehreren geladenen Programmierpegel.
- Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung richtet sich diese an ein Verfahren zum Programmieren und nachfolgenden Auslesen einer dielektrischen Ladungsträgereinfang-Speichereinrichtung mit einer ersten Ladungsspeicherzelle benachbart zu einem ersten leitenden Gebiet und einer zweiten Ladungsträgerspeicherzelle benachbart zu einem zweiten leitenden Gebiet. Das Verfahren umfasst das Programmieren der Speichereinrichtung einschließlich des Programmierens der ersten Ladungsspeicherzelle zur Speicherung einer ersten Ladungsmenge, wobei die erste Ladungsmenge einem ersten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt aus einem leeren Programmierpegel oder einem von mehreren geladenen Programmierpegeln; und Programmieren der zweiten Ladungsträgerspeicherzelle zur Speicherung einer zweiten Ladungsmenge, wobei die zweite Ladungsmenge einem zweiten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt ist, aus dem leeren Programmierpegel oder einem der mehreren geladenen Programmierpegel. Das Verfahren umfasst ferner das Auslesen einer der Ladungsspeicherzellen durch Vergleichen des Stromflusses von dem ersten leitenden Gebiet zu dem zweiten leitenden Gebiet mit mehreren Referenzströmen zur Bestimmung des Datenzustands, auf den die ausgelesene Ladungsspeicherzelle programmiert ist.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Diese und weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor, in denen:
-
1 eine schematische Blockansicht einer beispielhaften Speichereinheit mit mehreren Kernspeichereinrichtungen ist, auf die ein Verfahren zum Programmieren gemäß der vorliegenden Erfindung angewendet werden kann; -
2 eine schematische Blockansicht eines eines eines Kernspeicherarrays von der Speichereinheit ist, die die Kernspeichereinrichtungen enthalten kann; -
3 eine schematische Querschnittsdarstellung beispielhafter Kernspeichereinrichtungen von dem Kernspeicherarray entlang der Linie 3-3 aus2 ist; -
4 Besetzungshäufigkeiten zeigt, die die Verteilungsfunktionen für relative Programmierpegelschwellwertspannungen für das Mehrpegel-Zellen- (MLC) programmieren einer Ladungsspeicherzelle der Kernspeichereinrichtung enthält; und -
5 ein Flussdiagramm ist, das ein Verfahren zum Auslesen einer ausgewählten Ladungsspeicherzelle der Kernspeichereinrichtung repräsentiert. - BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
- In der folgenden detaillierten Beschreibung sind ähnliche Komponenten mit den gleichen Bezugszeichen belegt, unabhängig davon, ob diese in unterschiedlichen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt sind. Um die vorliegende Erfindung in einer klaren und knappen Weise darzustellen, sind die Zeichnungen nicht notwendigerweise maßstabsgetreu und gewisse Merkmale können in einer gewissen schematischen Form dargestellt sein.
- In
1 ist eine schematische Blockansicht einer beispielhaften Speichereinheit2 gezeigt. Die Speichereinheit2 kann ein Kernspeicherarray4 aufweisen, in welchem mehrere Speichereinrichtungen, etwa elektrisch löschbare und programmierbare und nicht-flüchtige Doppelzellenflash-Speichereinrichtungen, enthalten sind. Beispielsweise können die Speichereinrichtungen ladungsträgereinfangende dielektrische Flash-Speichereinrichtungen sein, wie dies nachfolgend detaillierter erläutert ist. - Die Speichereinrichtungen des Kernspeicherarrays
4 können mehrere Kernspeichereinrichtungen6 und damit verknüpfte dynamische Referenzspeichereinrichtungen8 aufweisen. In einer Ausführungsform ist das Array4 so angeordnet, dass die dynamischen Referenzspeichereinrichtungen8 innerhalb einer Matrix der Kernspeichereinrichtungen6 ausgebildet sind. - Andere Speichereinrichtungen, etwa externe Referenzen
10 , können ebenso ein Teil der Speichereinheit2 sein. Die externen Referenzen10 sind getrennt von dem Kernspeicherarray4 und können beispielsweise Löschverifizierungsreferenzzellen, Programmierverifizierungsreferenzzellen und Weichprogrammierungsreferenzzellen enthalten. - Wie der Fachmann erkennt, können die Kernspeichereinrichtungen
6 von einem Anwender der Speichereinheit2 verwendet werden, um Informationen, etwa Daten oder ausführbare Codierungen zu speichern. Die dynamischen Referenzen8 können zur Unterstützung beim Auslesen der Kernspeichereinrichtungen6 verwendet werden. Genauer gesagt, die dynamischen Referenzen8 werden als Indikatoren des Datenpegelverhaltens der Kernspeichereinrichtungen6 verwendet. Die diversen Operationen in der Speichereinheit2 , wozu beispielsweise das Programmieren, Verifizieren, Auslesen und Löschen gehört, können mittels einer Logikschaltung12 gesteuert werden. - Es wird zusätzlich auf
2 verwiesen, in der als Draufsicht eine schematische Blockdarstellung eines Teils oder eines Sektors14 des Kernspeicherarrays4 aus der Speichereinheit2 gezeigt ist. Der Sektor14 kann Kernspeichereinrichtungen6 und eine oder mehrere dynamische Referenzeinrichtungen8 aufweisen. Der Sektor14 kann Wortleitungen16 und Bitleitungen18 enthalten, die mit einem dielektrischen Stapel20 angeordnet sind, um damit funktionsmäßig die Kernspeichereinrichtungen6 und die dynamische Referenzeinrichtung(en)8 zu bilden. Das Anlegen geeigneter Spannungen an die Wortleitungen16 und die Bitleitungen18 ermöglicht das Adressieren der Speichereinrichtungen6 ,8 des Sektors14 , so dass jede Speichereinrichtung programmiert, gelesen, verifiziert und/oder gelöscht werden kann. Bitleitungskontakte22 können verwendet werden, um eine elektrische Verbindung zu den Bitleitungen18 über den dielektrischen Stapel20 herzustellen. - Es sei ferner auf
3 verwiesen; hier ist ein Teil des Sektors14 im Querschnitt dargestellt, um eine beispielhafte Anordnung der Speichereinrichtungen des Kernspeicherarrays4 darzustellen. Der Querschnitt aus3 zeigt zwei Kernspeichereinrichtungen6 . Jede der Kernspeichereinrichtungen6 sowie die dynamischen Referenzspeichereinrichtungen8 können als nicht-flüchtige elektrische löschbare und programmierbare Flash-Speichereinrichtungen mit Doppelzelle und virtueller Masse implementiert sein. Es sollte beachtet werden, dass die dargestellten Speichereinrichtungen6 nur als Beispiele dargestellt sind und auch mittels alternativer Strukturen (beispielsweise in einer Anordnung mit gestapeltem Gate, in einer Anordnung mit vertieftem Gate, etc.) eingerichtet werden können. Ferner kann die relative Lage der Kernspeichereinrichtungen6 in Bezug auf die dynamische Referenz8 anders gestaltet sein. - Die beispielhaften Speichereinrichtungen
6 sind als ladungsträgereinfangende dielektrische Flash-Speichereinrichtungen eingerichtet, wobei jede ein Paar komplementärer Ladungsträgereinfanggebiete aufweist, die unabhängig programmiert und ausgelesen werden können. - Zur einfacheren Erläuterung wird nunmehr lediglich die Anordnung einer Kernspeichereinrichtung
6 beschrieben. Die restlichen Kernspeichereinrichtungen6 und die dynamischen Referenzspeichereinrichtungen8 können jedoch eine entsprechende Struktur und Funktionsweise aufweisen. - In der dargestellten Ausführungsform umfasst die Kernspeichereinrichtung
6 ein p-Halbleitersubstrat22 . In dem Substrat22 sind die Bitleitungen18 als vergrabene Bitleitungen ausgebildet. Die Bitleitungen18 (die im Weiteren auch als leitende Gebiete bezeichnet werden) können gebildet werden, indem ein n-Dotierstoff in das Substrat22 implantiert wird, oder können aus einem Metall oder einer metallenthaltenden Verbindung (beispielsweise Silizidbitleitungen18 ) gebildet werden. Für jede Einrichtung6 bildet ein benachbartes Bitleitungspaar18 leitende Gebiete, die als ein Source und ein Drain während diverser Programmier- und Leseoperationen dienen. Für jede Einrichtung ist ein Körper24 zwischen benachbarten Paaren aus Bitleitungen18 vorgesehen. Obwohl dies nicht dargestellt ist, kann eine Nitridschicht über den Bitleitungen18 ausgebildet sein, und eine P+-Implantation kann benachbart zu den Bitleitungen18 zusätzlich ausgeführt sein. - Über dem Substrat
22 ist der dielektrische Stapel20 ausgebildet. Der dielektrische Stapel20 umfasst eine untere dielektrische Schicht28 (die auch als dielektrische Tunnelschicht bezeichnet wird), die beispielsweise aus Siliziumoxid (SiO2), oder einem Material mit standardmäßigem ε (beispielsweise mit einer relativen Permittivität unter10 ) oder einem Material mit großem ε (beispielsweise mit einer relativen Permittivität, die in einer Ausführungsform über10 liegt und in einer anderen Ausführungsform über20 liegt) hergestellt ist. - Über der unteren dielektrischen Schicht
28 ist eine Ladungsträgereinfangschicht (die auch als Ladungsspeicherschicht30 bezeichnet ist) angeordnet. Die Ladungsspeicherschicht30 Kann beispielsweise aus einem nicht leitenden Material hergestellt sein, wozu Siliziumnitrid (Si3N4) oder ein anderes geeignetes Material gehören. - Über der Ladungsspeicherschicht
30 ist eine weitere dielektrische Schicht (die auch als obere dielektrische Schicht32 bezeichnet ist) vorgesehen, die aus einem Material, etwa beispielsweise Siliziumoxid oder einem anderen Material mit standardmäßigem ε oder aus Material mit hohem ε hergestellt ist. - Die Wortleitungen
16 sind über der oberen dielektrischen Schicht32 ausgebildet. Für jede Kernspeichereinrichtung6 fungiert eine der Wortleitungen16 als eine Gateelektrode34 . Die Wortleitungen16 können beispielsweise aus polykristallinem Silizium hergestellt sein. In alternativen Anordnungen können die Gateelektroden34 aus verbundenen leitenden Inseln oder Flächen hergestellt sein. Eine Austrittsarbeitsfunktion der Wortleitung16 und des dielektrischen Stapels20 steuert einen Kanal36 innerhalb des Körpers24 , der sich von einer Bitleitung18 zu einer benachbarten Bitleitung18 erstreckt. - Wie der Fachmann erkennt, können Modifizierungen an den Kernspeichereinrichtungen
6 gemacht werden. Derartige Modifizierungen beinhalten Änderungen an der physikalischen Anordnung der Kernspeichereinrichtung6 , den verwendeten Materialien, den Dotierparametern und dergleichen. Jedoch können die Techniken zum Programmieren, Verifizieren, Lesen und/oder Löschen, wie sie hierin beschrieben sind, in Verbindung mit einer derartig modifizierten Einrichtung angewendet werden. - Die Kernspeichereinrichtungen
6 können als Einrichtungen mit virtueller Masse konfiguriert sein. D. h., während diverser Operationen der Speichereinrichtungen6 können die Bitleitungen18 , die mit der Speichereinrichtung6 verknüpft sind, als eine Quelle von Elektronen und Löchern dienen, indem entsprechend die an die entsprechenden Bitleitungen18 angelegten Spannungspotentiale gesteuert werden. Ferner kann die Bitleitung18 , die als die Quelle für Elektronen und/oder Löcher dient, geerdet werden oder kann mit einem Vorspannungspotential verbunden werden. - Wie aus der nachfolgenden Erläuterung hervorgeht, umfasst in der Ladungsspeicherschicht
30 die Kernspeichereinrichtung6 ein erstes Ladungsspeichergebiet (das hierin auch als normale Zelle bezeichnet wird, d. h. ein rechtes Bit oder eine erste Ladungsspeicherzelle38 ) benachbart zu einem der leitenden Gebiete (beispielsweise die Bitleitung, die als Bitleitung18a bezeichnet ist), und umfasst ein zweites Ladungsspeichergebiet (das hierin auch als komplementäre Zelle, d. h. linkes Bit oder zweite Ladungsspeicherzelle40 bezeichnet ist) benachbart zu dem anderen leitenden Gebiet (beispielsweise die Bitleitung, die als Bitleitung18b bezeichnet ist). - In einer Ausführungsform kann jede Ladungsspeicherzelle
38 ,40 mehrere Datenzustände besitzen, etwa vier Datenzustände. Die Datenzustände können ein 2-Bitbinärwort, etwa eine logische 0-0, eine logische 0-1, eine logische 1-0 und eine logische 1-1 repräsentieren. Der logische 1-1 Datenzustand kann beispielsweise eingerichtet werden, indem die gewünschte Ladungsspeicherzelle38 ,40 in einem unprpgrmmmierten Zustand oder einem leeren Programmierpegel belassen wird, der im Weiteren hierin als „Pegel 1" bezeichnet wird. Die anderen logischen Datenzustände können beispielsweise eingerichtet werden, indem unterscheidbare Ladungsmengen in der gewünschten Ladungsspeicherzelle38 ,40 gespeichert werden, wobei diese Zustände auch als geladene Zustände, programmierte Zustände, programmierte Pegel oder geladene Programmierpegel bezeichnet werden. Ein niedrigster geladener Programmierpegel entsprechend dem 1-0 Datenzustand wird im Weiteren als „Pegel 2" bezeichnet. Ein mittlerer geladener Programmierpegel entsprechend dem 0-1 Datenzustand wird im Weiteren als „Pegel 3" bezeichnet. Ein höchster geladener Programmierpegel entsprechend dem 0-0 Datenzustand wird hierin als „Pegel 4" bezeichnet. - In der dargestellten Ausführungsform ist die Speichereinrichtung
6 ein strukturell symmetrisches Bauelement, in der das Programmieren, Verifizieren, Auslesen und Löschen der ersten Ladungsspeicherzelle38 und der zweiten Ladungsspeicherzelle40 möglich ist, indem die Rollen der Bitleitungen18a und18b (Source und Drain) während dieser Operationen entsprechend vertauscht werden. Daher werden die Bitleitungen18a ,18b in jeweils vertauschter Weise durch die Begriffe Source und Drain bezeichnet, abhängig van der gerade interessierenden Ladungsspeicherzelle38 ,40 . - Das Programmieren der Kernspeichereinrichtung
6 gemäß den hierin beschriebenen Techniken kann als Quad-Bit-Datenspeicherung bezeichnet werden. Im hierin verwendeten Sinne bezeichnet der Begriff „Quad-Bit" oder „Quad-Bit-Datenspeicherung" das unabhängige „Programmieren" jeder Ladungsspeichenelle38 ,40 mit einer Ladungsmenge, die aus den vier unterscheidbaren Mengen ausgewählt ist, zu denen der leere Programmierpegel und die drei geladenen Programmierpegel gehören. Daher besitzt in der Quad-Bit-/Ausführungsform jede Kernspeichereinrichtung6 (oder „Transistor")16 Datenzustände (d. h., zwischen dem zusammengehörenden Paar aus Ladungsspeicherzellen38 ,40 gibt es16 Permutationen des leeren Programmierpegels und der drei geladenen Programmierpegel). In einer weiteren Ausführungsform sind mehr als drei geladene Programmierpegel vorgesehen. - Zum Zwecke der vorliegenden Offenbarung beinhaltet die Programmiertechnik zur Ladungsspeicherung für die beiden Ladungsspeicherzellen
38 ,40 das Einführen heißer bzw. energiereicher Elektronen, was auch als Einführung heißer Kanalelektronen (CHE) bezeichnet wird. Es sollte jedoch beachtet werden, dass Modifizierungen an den Programmiertechniken durchgeführt werden können, um damit entsprechenden Änderungen in den speziellen verwendeten Speichereinrichtungen Rechnung zu tragen. - Unter Anwendung der Einführung heißer Elektronen kann die erste Ladungsspeicherzelle
38 auf den geladenen Programmierpegel programmiert werden, indem Spannungen an die Bitleitungen18a (die als Drain fungiert) und die Wortleitung16 (die als die Gateelektrode34 fungiert) angelegt werden. Die andere Bitleitung18b dient als das Source (d. h. Quelle für Elektronen) für die CHE-Programmierung für die Ladungsspeicherzelle38 . In einer Ausführungsform wird auch ein Vorspannungspotential an das Source (anstelle des Erdens oder des Schwebenlassens des Source, wie dies in konventionellen dielektrischen Ladungsträgereinfangflash-Speichereinrichtungen anzutreffen ist) angelegt. Als Folge des Anlegens eines Vorspannungspotentials an das Source während des Programmierens kann eine bessere Steuerung der Elektroneneinfuhr erreicht werden, was zu einer verbesserten Datenhaltefähigkeit der Speichereinrichtung6 führt. - Die an die Gateelektrode
34 , das Source und das Drain angelegten Spannungen erzeugen ein vertikales elektrisches Feld durch die dielektrischen Schichten28 ,32 und die Ladungsspeicherschicht30 sowie ein laterales elektrisches Feld entlang der Länge des Kanals36 von dem Source zu dem Drain. Bei einer gegebenen Schwellwertspannung tritt eine Inversion in dem Kanal36 auf, so dass Elektronen aus dem Source herausgezogen und in Richtung auf das Drain beschleunigt werden. Wenn sich die Elektronen entlang der Länge des Kanals36 bewegen, gewinnen die Elektronen Energie und bei Erreichen einer ausreichend hohen Energie sind die Elektronen in der Lage, die Potentialbarriere der unteren dielektrischen Schicht28 zu überwinden und in die Ladungsspeicherschicht30 zu gelangen, in der die Elektronen eingefangen werden. Die Wahrscheinlichkeit für das Überwinden der Potentialbarriere der Elektronen ist maximal in dem Bereich der Ladungsspeicherzelle38 benachbart zu dem Drain (d. h. der Bitleitung18a ), in welchem die Elektronen die höchste Energie gewonnen haben. Diese beschleunigten Elektronen werden als heiße Elektronen bezeichnet und bleiben in der Ladungsspeicherzelle38 der Ladungsspeicherschieht30 , sobald sie in die Ladungsspeicherschicht30 injiziert sind. Die eingefangenen Elektronen neigen nicht dazu, sich in der Ladungsspeicherschicht30 auszubreiten auf Grund der geringen Leitfähigkeit dieser Schicht und auf Grund des geringen lateralen elektrischen Feldes darin. Somit bleiben die eingefangenen Ladungen in dem Ladungsträgereinfanggebiet der Ladungsspeicherzelle38 in der Nähe der benachbarten Bitleitung18a lokalisiert. - Die vorangegangene Technik zur Programmierung der ersten Ladungsspeicherzelle
38 kann auch angewendet werden, die zweite Ladungsspeicherzelle40 zu programmieren, wobei die Funktionen der Bitleitungen18a und18b umgekehrt sind (d. h. Source und Drain). - Das Auslesen der Zellen
38 ,40 der Kernspeichereinrichtung6 kann ausgeführt werden, indem beispielsweise eine umgekehrte Leseoperation angewendet wird. Beispielsweise kann zum Auslesen der ersten Ladungsspeicherzelle38 eine Spannung an das leitende Gebiet gegenüberliegend dem ersten Ladungsspsichergebiet38 (d. h. die Bitleitung18b , die auch während des Lesevorgangs als das Draingebiet bezeichnet wird) angelegt werden, und es kann eine Spannung an die Gateelektrode34 angelegt werden. Das leitende Gebiet benachbart zu dem ersten Ladungsspeichergebiet38 (d. h. der Bitleitung18a , die während eines Lesevorganges auch als Source-Gebiet bezeichnet wird) kann geerdet werden. Um die zweite Ladungsspeicherzelle40 auszulesen, werden die Rollen der Bitleitungen18a und18b vertauscht. Die Drain-Spannung für den Lesevorgang dient zur Maskierung oder „Abdeckung" von Ladung, die in der „nicht gelesenen" Ladungsspeicherzelle38 ,40 gespeichert ist. - Während des Lesevorganges kann der Strombetrag, der über den Kanal
36 geflossen ist, als eine Indikation einer Schwellwertspannung der Kernspeichereinrichtung6 verwendet werden und gegenüber einem bzw. mehreren Referenzströmen (als Indikationen der Referenzschwellwertspannungen) verglichen werden, um den Datenzustand der „ausgelesenen" Ladungsspeicherzelle38 bzw.40 zu bestimmen. Das Erzeugen der Referenzströme und der Vergleich des Stroms des Kanals30 mit den Referenzströmen wird anschließend detaillierter beschrieben. - In
4 ist ferner der Graph der Population bzw. Besetzung gezeigt, der die Verteilungen42 der Schwellwertspannungen (VT) darstellt, die für die Datenzustände für eins der Ladungsspeicherzellen38 ,40 der Kernspeichereinrichtung6 kennzeichnend sind. Der ungsladene bzw. leere Zustand oder Pegel 1 wird durch die Verteilung42a repräsentiert, der Pegel 2 durch die Verteilung42b , der Pegel 3 durch die Verteilung42c und der Pegel 4 durch die Verteilung42d . - Die Verteilungen der relativen Schwellwertspannungen für die Datenzustände der jeweils anderen Ladungsspeicherzelle
38 bzw.40 der Kernspeichereinrichtung6 würden eine ähnliche Form aufweisen, wie dies in4 gezeigt ist. Anzumerken ist, dass die Schwellwertspannungsverteilungen42 eine Neigung aufweisen können, dass sie sich nach oben oder unten entlang der Schwellwertachse auf Grund von Faktoren, etwa dem Programmier/Lösch-(PE) Zyklusbetrieb der Speichereinrichtung6 und der Komplementärbitstörung (CBD) (d. h. die Wirkung der in einer Zelle38 ,40 gespeicherten Ladung auf das Programmieren und/oder Auslesen der anderen Zelle38 ,40 ) zu verschieben. - Zu beachten ist, dass der Datenzustand jeder der Ladungsspeicherzellen
38 ,40 gleich oder unterschiedlich sein kann, um die asymmetrische Haltefähigkeit von dielektrischen Ladungsträgereinfangflash-Speichereinrichtungen vorteilhaft auszunutzen. Die Fähigkeit, mehrere Ladungsbeträge entsprechend den mehreren Programmierpegeln (beispielsweise Pegel 2 bis Pegel 4) zusätzlich zu einem leeren Zustand (beispielsweise Pegel 1) in einer der Zellen38 ,40 zu speichern, kann als Multi-Level-Zeilen- bzw. Mehrfachpegel-Zellen- (MLC) Datenspeicherung bezeichnet werden. Wie gezeigt, kann die hierin beschriebene asymmetrische Ladungsspeicherungstechnik mit vier Pegeln (oder vier Datenzuständen) für jede Zelle38 ,40 als eine „Quad-Bit"-Datenspeicherung bezeichnet werden. - Die MLC-Programmierung in der Anordnung mit virtueller Masse kann erreicht werden, indem jedem geladenen Programmierpegel spezifizierte Programmierspannungen, einschließlich einer Gatespannung (VTG), einer Sourcespannung (VTS) und einer Drainspannung (VD) zugeordnet werden. Das Variieren von VG, VS und VD für jeden Programmierpegel ermöglicht die Steuerung der in den entsprechenden Ladungsspeicherzellen
38 ,40 gespeicherten Ladungsmenge. Als Folge davon fällt die Schwellwertspannung (Vt) der Kernspeichereinrichtung6 während des Verifiziervorganges auf einen Wert über einem Programmier-Verifizier-Referenzwert ab, der dem angestrebten geladenen Programmierpegel entspricht, und/oder während der Lesevorgänge fällt das Vt der Kernspeichereinrichtung6 mit den vorbestimmten Schwellwertspannungsverteilungen42 . Alternativ kann die Programmierdauer gesteuert werden, um die in der entsprechenden Ladungsspeicherzelle38 ,40 gespeicherte Ladungsmenge zu regeln. In einer weiteren Ausführungsform können die Programmierspannungen und die Programmierdauer im Zusammenhang miteinander geändert werden, um die gewünschte Ladungsmenge in der angestrebten Ladungsspeicherzelle38 ,40 zu erreichen. - In der Anordnung mit virtueller Masse der Kernspeichereinrichtung
6 kann eine Vorspannung (beispielsweise ein Spannungspotential, das nicht Masspotential ist) während des Programmierens an das Source angelegt werden. Die Sourcevorspannung kann in Kombination mit dem an die Gateelektrode34 und das Drain angelegten Spannungspotentialen zu einer zusätzlichen Steuerung für die Programmierung der Kernspeichereinrichtung6 verwendet werden. - Es sei weiterhin auf
4 verwiesen; die Kombination der Programmierbedingungen wird so ausgewählt, dass, wenn die Zielladungsspeicherzelle38 ,40 auf Pegel 4 programmiert wird, die von der Zelle38 ,40 gespeicherte Ladungsmenge größer als die von der Zelle38 ,40 gespeicherte Ladungsmenge ist, wenn die Zelle38 ,40 auf den Pegel 3 programmiert ist. In einer Ausführungsform beträgt eine minimale Schwellwertspannung (VtPROG4) der Verteilung42d im Pegel 4 ungefähr 1 Volt mehr als eine maximale Schwellwertspannung der Verteilung42c im Pegel 3. In ähnlicher Weise ist die von der Zelle38 ,40 gespeicherte Ladungsmenge, wenn diese auf den Pegel 3 programmiert ist, größer als die von der Zelle38 ,40 gespeicherte Ladungsmenge, wenn die Zelle38 ,40 auf den Pegel 2 programmiert ist. In einer Ausführungsform beträgt eine minimale Schwellwertspannung (VtPROG3) der Verteilung42c im Pegel 3 ungefähr 1 Volt mehr als eine maximale Schwellwertspannung der Verteilung42b des Pegels 2. In ähnlicher Weise ist die in der Zelle38 ,40 gespeicherte Ladungsmenge, wenn diese auf Pegel 2 programmiert ist, größer als die von der Zelle38 ,40 gespeicherte Ladungsmenge, wenn diese auf den Pegel 1 programmiert ist. In einer Ausführungsform beträgt eine minimale Schwellwerstspannung (VtPROG2) der Verteilung42b im Pegel 2 ungefähr 7,5 Volt mehr als eine maximale Schwellwertspannung der Verteilung42a des Pegels 1 oder der Löschschwellwertspannung (VtBLANK). - Nachdem die Kernspeichereinrichtung
6 einen Puls erhalten hat, um Ladung in eine der Ladungsspeicherzellen38 ,40 einzuführen, kann eine Verifizierungsoperation ausgeführt werden, um zu Verifizieren, dass die Kernspeichereinrichtung6 auf den gewünschten geladenen Programmierpegel2 bis4 programmiert ist. Die Verifizierungsoperation kann beinhalten: das Vergleichen eines Drain/Source-Stromes (IGS) der Kernspeichereinrichtung6 (oder ICORE), der erzeugt wird, wenn geeignete Spannungen an die Gateelektrode34 , das Source und/oder das Drain angelegt werden, mit einem Strom, der durch eine externe Verifizierreferenzeinrichtung entsprechend dem gewünschten geladenen Programmierpegel2 bis4 erzeugt wird. Folglich können die externen Referenzen10 (1 ) zumindest drei festgelegte (beispielsweise statisch geladene) Programmienierifizierreferenzen aufweisen, wovon jede einen Referenzstrom entsprechend den geladenen Programmierpegeln2 bis4 bereitstellen kann (beispielsweise IVREF2) zum Verifizieren der Ladungsspeicherung entsprechend dem Pegel 2, IVREF3 zum Verifizieren der Ladungsspeicherung entsprechend dem Pegel 3 und IVREF4 zum Verifizieren der Ladungsspeicherung entsprechenden dem Pegel 4. Wenn der Strom ICORE größere ist als IVREF für den gewünschten Programmierpegel, dann kann die Logikschaltung12 erkennen, dass die Zielladungsspeicherzelle38 ,40 geeignet aufgeladen ist, und das Programmieren einer nachfolgenden Ladungsspeicherzelle38 ,40 , die zu Programmieren ist, kann begannen werden. Wenn jedoch der Strom ICORE kleiner ist als IVREF, der dem gewünschten Programmierpegel entspricht, dann kann die Logikschaltung12 erkennen, dass die Zielladungsspeicherzelle38 ,40 nicht auf den gewünschten Programmierpegel aufgeladen ist und die Zielladungsspeicherzelle38 ,40 kann erneut mit einem Puls beaufschlagt werden. - Das Lesen der Ladungsspeicherzellen
38 ,40 kann ausgeführt werden, wobei der Einfluss berücksichtigt wird, den die ungelesene Zelle38 ,40 auf die Schwellwertspannung (gekennzeichnet durch IDS) der Kernspeichereinrichtung6 während des Lesens der zu lesenden Zelle38 ,40 ausüben kann. D. h., eine Ladung, die in der anderen Ladungsspeicherzelle38 ,40 vorhanden ist, kann die Schwellwertspannung der Speichereinrichtung6 beeinflussen (d. h. erhöhen). Dieses Phänomen ist als Komplementärbitstörung (CBD) bekannt und besitzt bekanntlicherweise einen größeren Einfluss, wenn die nicht gelesene Zelle38 ,40 auf einen relativ hohen Programmierpegel programmiert ist (beispielsweise Pegel 3 oder Pegel 4, die mit größeren gespeicherten Ladungsmengen verknüpft sind). - Um der CBD entgegenzuwirken, wird jede Ladungsspeicherzelle
38 ,40 in einer separaten „umgekehrten" Leseoperation ausgelesen (oder abgefragt). Um die abgefragte Zelle38 ,40 auszulesen, werden ungefähr 3 Volt bis ungefähr 5 Volt an die Gagteelektrode34 und ungefähr 1,4 Volt bis ungefähr 2 Volt an das leitende Gebiet (d. h. die Bitleitung18 ) benachbart zu der ungelesenen Zelle38 ,40 (dieses leitende Gebiet wird während des Lesevorganges als das Drain bezeichnet) angelegt. Das leitende Gebiet (d. h. die Bitleitung18 ) benachbart zu der auszulesenden Zelle38 ,40 (dieses leitende Gebiet wird während des Lesevorgangs als das Souce bezeichnet) kann auf Masse gelegt werden. Die Drainspannung erzeugt ein Verarmungsgebiet innerhalb des Kanals32 unter der nicht gelesenen Zelle38 ,40 , um Ladungen, die in der nicht gelesenen Zelle38 ,40 gespeichert sind, „abzudecken". - Der Strom IDS der Kernspeicherzeile
6 (oder ICORE) wird mit den Strömen aus den dynamischen Referenzspeicherzellen8 verglichen, um den Datenzustand der abgefragten Zelle38 ,40 zu bestimmen. Wie gezeigt ist, können die dynamischen Referenzen8 als Doppelzellenspeichereinrichtungen eingerichtet sein, die den gleichen Aufbau und die gleichen Funktionseigenschaften wie die Kernspeichereinrichtungen6 aufweisen. In einer Ausführungsform bilden die dynamischen Referenzen8 einen Teil des Kernspeicherarrays4 . Kurz gesagt, jede Ladungsspeicherzelle der dynamischen Referenzen kann programmiert werden, um eine Ladungsmenge zu speichern, so dass die dynamischen Referenzen8 mit gewissen Datenzustandskonfigurationen programmiert werden, die in den Kernspeichereinrichtungen6 gespeichert werden könnten. Beispielsweise kann eine dynamische Referenz verwendet werden, um einen Pegel 1 in einer Zelle und einen Pegel 4 in der anderen Zelle zu speichern. - Im Laufe der Zeit kann die sich von den Zellen der dynamischen Referenzen
8 gespeicherte Ladungsmenge ändern und es können sich andere Faktoren, die zu der Schwellwertspannung der dynamischen Referenzen8 beitragen, ändern. Diese Änderungen bewirken eine entsprechende Änderung der Schwellwertspannung der dynamischen Referenzen8 . Die Änderung der Schwellwertspannung in den dynamischen Referenzen8 kann von der der Speichereinheit2 zugeordneten Logikschaltung12 benutzt werden, um einer Verschiebung der Schwellwertspannung der verbleibenden Kernspeichereinrichtungen6 , etwa während des Lesens der Kernspeicherzellen6 , Rechnung zu tragen. Die Logikschaltung12 kann ferner eine Überwachung der Schwellwertspannung der dynamischen Referenzen8 verwenden, um die Kernspeichereinrichtungen und/oder die dynamischen Referenzspeichereinrichtungen8 auf der Grundlage der Änderung der Schwellwertspannung der dynamischen Referenzen8 aufzufrischen oder erneut zu programmieren. - Zur einfacheren Darstellung wird ein Wert mit zwei digitalen Zuständen verwendet, um die von den entsprechenden Zellen
38 ,40 einer abgefragten Kernspeicherzelle6 oder einer abgefragten dynamischen Referenz38 ,40 gespeicherten Datenzustände zu beschreiben. Die erste Stelle repräsentiert den Datenzustand der gelesenen Zelle38 ,40 und die zweite Stelle repräsentiert den Datenzustand der ungelesenen Zelle38 ,40 . Wenn z. B. die gelesene Zelle38 ,40 auf Pegel 3 programmiert ist und die ungelesene Zelle auf Pegel 2 programmiert ist, kann die abgefragte Speichereinrichtung6 ,8 durch die Bezeichnung „32" repräsentiert werden. - Der Drain/Source-Strom der abgefragten Kernspeicherzelle
6 (ICORE) kann mit Referenzströmen (IREF) verglichen werden, um den Datenzustand der gelesenen Zelle38 ,40 zu bestimmen. Die Referenzströme IREF können aus einer Mittelung der Drain-Source-Ströme ausgewählter Paare aus dynamischen Referenzen8 gewonnen werden, deren Zellen38 ,40 vorprogrammiert sind, um ausgewählte Datenzustände zu speichern (im hierin verwendeten Sinne kann der Begriff „Mitteln" eine beliebige mathematische Analyse oder Strom/Spannungs-Vergleiche zusätzlich zur Gewinnung eines Mittelwertes bedeuten). Daher werden spezielle Referenzströme hierin als IREF-ab/nm bezeichnet, wobei die Variablen a und b für die Datenzustände der gelesenen Zelle38 ,40 und der ungelesenen Zelle38 ,40 einer ersten dynamischen Referenz8 von dem gemittelten Paar stehen, und wobei die Variablen n und m für die Datenzustände der gelesenen Zelle38 ,40 und der ungelesenen Zelle38 ,40 einer zweiten dynamischen Referenz8 aus dem gemittelten Paar stehen. Bei Bedarf können Referenzströme alternativ abgeleitet werden, wobei mehr als zwei dynamische Referenzen8 verwendet werden. Es sollte beachtet werden, dass das Vergleichen von ICORE und IREF eine direkte Angabe der Schwellwertspannung der Kernspeicherzelle6 in Bezug auf die diversen Datenzustände ist (beispielsweise Pegel 1, Pegel 2, Pegel 3 und Pegel 4). - Unter weiterer Bezugnahme auf
5 wird ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Auslesen einer ausgewählten Zelle38 ,40 einer Kernspeichereinrichtung8 repräsentiert, dargestellt. Obwohl das Flussdiagramm einen sequenziellen Vergleich des Stromes der Kernspeichereinrichtung6 mit den Referenzströmen zeigt, kann die Logikschaltung12 so eingerichtet sein, dass der Strom der Kernspeichereinrichtung6 mit den diversen Referenzströmen gleichzeitig verglichen wird und ein geeignetes Ausgangssignal entsprechend dem ausgelesenen Datenzustand erzeugt wird. Eine derartige Ausführungsform hilft bei der Erhöhung der Auslesegeschwindigkeit in der Speichereinheit. Folglich kann die Logikschaltung12 beispielsweise mittels mehrerer Fühlerverstärker zum Vergleichen von Strömen und mittels Logikgatter zum Ausgeben eines geeigneten binären Wortes auf der Grundlage der Stromvergleiche eingerichtet sein. - Das Verfahren zum Auslesen beginnt im Block
44 , in welchem die dynamischen Referenzen8 ausgelesen und die Referenzströme erzeugt werden. In einer Ausführungsform können die Operationen des Blocks44 einmalig für alle Zellen38 ,40 aller Kernspeichereinrichtungen6 , die auszulesen sind, während des Gesamtlesevorgangs der Speichereinheit2 ausgeführt werden. Danach kann im Block46 die Kernspeichereinrichtung6 abgefragt werden, um den Strom der Kernspeichereinrichtung6 für die auszulesende Zelle38 ,40 zu bestimmen. - Anschließend wird im Block
48 der Strom der Kernspeichereinrichtung6 (ICORE) mit einem ersten Referenzstram (IREF14/21) verglichen, Der erste Referenzstrom kann von dynamischen Referenzeinrichtungen8 so abgeleitet werden, dass dieser kennzeichnend ist dafür, ab die ausgelesene Zelle38 ,40 der Kernspeichereinrichtung6 sich in dem leeren Datenzustand (d. h. Pegel 1) oder einem geladenen Programmierpegel (d. h. Pegel 2 oder höher) befindet. Der erste Referenzstrom wird in der dargestellten Ausführungsform durch Mitteln eines Referenzstromes von mindestens einer dynamischen Referenz abgeleitet, die die maximal mögliche Komplementärbitsteuerung für eine Zelle38 ,40 kennzeichnet, die einen leeren Zustand speichert, und eines Referenzstromes von mindestens einer dynamischen Referenz, die die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle38 ,40 kennzeichnet, die den niedrigsten geladenen Programmierpegel gespeichert hat. - Die maximal mögliche Komplementärbitstörung für eine Zelle
38 ,40 , in der der leere Datenzustand gespeichert ist, kann mittels einer dynamischen Referenzeinrichtung8 gekennzeichnet werden, für die sich die Lesezelle38 ,40 in einen leeren Datenzustand (beispielsweise Pegel 1) befindet, und für die sich die ungelesene Zelle38 ,40 in dem höchsten geladenen Programmierpegel (beispielsweise für die Quad-Bit-Anordnung, der Pegel4 ) befindet. Die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle38 ,40 , die den tiefsten geladenen Programmierpegel speichert, kann mittels einer dynamischen Referenzeinrichtung8 gekennzeichnet werden, für welche die Lesezelle38 ,40 Ladung entsprechend dem tiefsten geladenen Programmierpegel speichert (beispielsweise Pegel 2) und die ungelesene Zelle38 ,40 ungeladen ist oder sich in dem leeren Datenzustand (beispielsweise Pegel 1) befindet. Somit wird der erste Referenzstrom durch die Kurznotation IREF14/21 dargestellt. - Wenn ICORE kleiner ist als IREF14/21 kann bestimmt werden, ob sich die Lesezelle
38 ,40 der abgefragten Kernspeichereinrichtung6 in dem leeren Datenzustand befindet, und im Block50 kann eine Anzeige dieses Zustandes von der Logikschaltung12 ausgegeben werden, etwa durch Ausgeben eines binären Worts „11". - Wenn ICORE größer ist als IREF14/21, dann kann bestimmt werden, dass die Lesezelle
38 ,40 der abgefragten Kernspeichereinrichtung6 sich in einem geladenen programmierzustand befindet und das Verfahren kann zum Block52 weitergehen, in welchem ICORE mit einem zweiten Referenzstrom (IREF21/31) verglichen wird. Der zweite Referenzstrom kann von den dynamischen Referenzeinrichtungen8 so abgeleitet werden, dass dieser kennzeichnend ist dafür, ob die Lesezelle38 ,40 der Kernspeichereinrichtung8 sich in dem tiefsten geladenen Datenzustand (beispielsweise Pegel 2) oder einem höheren geladenen Programmierpegel (d. h. 3 oder höher) befindet. Der zweite Referenzstrom wird in der dargestellten Ausführungsform durch Mitteln eines Referenzstromes von mindestens einer dynamischen Referenz, die die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle38 ,40 kennzeichnet, in der der tiefste geladene Programmierpegel gespeichert ist, und der minimal möglichen Schwellwertspannung für eine Zelle38 ,40 , die den mittleren geladenen Programmierpegel speichert. - Die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle
38 ,40 , die den tiefsten geladenen Programmierpegel speichert, kann durch eine dynamische Referenzeinrichtung8 gekennzeichnet sein, für die die Lesezelle38 ,40 Ladung entsprechend dem tiefsten geladenen Programmierpegel (beispielsweise Pegel 2) speichert, und die ungelesene Zelle38 ,40 ungeladen ist oder sich in dem leeren Datenzustand (beispielsweise Pegel 1) befindet. Die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle38 ,40 , die den mittleren geladenen Programmierpegel speichert, kann durch eine dynamische Referenzeinrichtung8 gekennzeichnet werden, für die die Lesezelle38 ,40 Ladung speichert, die dem mittleren geladenen Programmierpegel (beispielsweise Pegel 3) entspricht, und wobei die ungelesene Zelle38 ,40 ungeladen ist oder sich in dem leeren Datenzustand (beispielsweise Pegel 1) befindet. Somit wird der erste Referenzstrom durch die Kurznotation IREF21/31 bezeichnet. - Wenn ICORE kleiner ist als IREF21/31, dann kann bestimmt werden, dass die Lesezelle
38 ,40 der abgefragten Kernspeichereinrichtung6 sich in dem tiefsten geladenen Programmierzustand (beispielsweise Pegel 2) befindet, und im Block54 kann eine Anzeige dieses Zustandes durch die Logikschaltung12 erfolgen, etwa durch Ausgeben eines binären Wortes „10". - Wenn ICORE größer als IREF21/31, dann kann bestimmt werden, dass die Lesezelle
38 ,40 der abgefragten Kernspeichereinrichtung6 sich in einem geladenen Programmierzustand befindet, der höher ist als der tiefste geladene Programmierzustand und das Verfahren kann zum Block56 weitergehen, in welchem ICORE mit einem dritten Referenzstrom (IREF31/31) verglichen wird. Der dritte Referenzstrom kann von dynamischen Referenzeinrichtungen8 abgeleitet werden, die dafür kennzeichnend sind, ob die Lesezelle38 ,40 der Kernspeichereinrichtung6 sich in dem mittleren geladenen Datenzustand (beispielsweise Pegel 3) oder einem höheren geladenen Programmierpegel (d. h. Pegel 4) befindet. Der dritte Referenzstrom wird in der dargestellten Ausführungsform durch Mitteln eines Referenzstroms von mindestens einer dynamischen Referenz, die für die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle38 ,40 kennzeichnend ist, die den mittleren geladenen Programmierpegel speichert, und die für die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle38 ,40 kennzeichnend ist, die den höchsten geladenen Programmierpegel speichert, abgeleitet werden. - Die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle
38 ,40 , die den mittleren geladenen Programmierpegel speichert, kann mittels einer dynamischen Referenzeinrichtung8 gekennzeichnet werden, für die die Lesezelle38 ,40 Ladung speichert, die dem mittleren geladenen Programmierpegel entspricht (beispielsweise Pegel 3), und wobei die ungelesene Zelle38 ,40 ungeladen ist oder sich in dem leeren Datenzustand (beispielsweise Pegel 1) befindet. Die minimal mögliche Schwellwertspannung für eine Zelle38 ,40 , die den höchsten geladenen Programmierpegel speichert, kann mittels einer dynamischen Referenzeinrichtung8 gekennzeichnet werden, für die die Lesezelle38 ,40 Ladung entsprechend dem höchsten geladenen Programmierpegel (beispielsweise Pegel 4) speichert, und wobei die ungelesene Zelle38 ,40 ungeladen ist oder sich in dem leeren Datenzustand (beispielsweise Pegel 1) befindet. Somit wird der erste Referenzstrom durch die Kurznotierung IREF31/41, dargestellt. - Wenn ICORE kleiner ist als IREF31/41 dann kann bestimmt werden, dass die Lesezelle
38 ,40 der abgefragten Kernspeichereinrichtung6 sich in dem mittleren geladenen Programmierzustand (beispielsweise Pegel 3) befindet, und im Block58 wird eine Kennzeichnung dieses Zustands von der Logikschaltung12 ausgegeben, etwa durch Ausgeben eines binären Worts „01 ". - Wenn ICORE größer ist als IREF31/41 dann kann bestimmt werden, dass die Lesezelle
38 ,40 der abgefragten Kernspeichereinrichtung6 sich in dem höchsten geladenen Programmierzustand (beispielsweise Pegel 4) befindet, und im Block60 kann eine Kennzeichnung dieses Zustandes durch die Logikschaltung12 ausgegeben werden, etwa durch Ausgeben eines binären Worts „00". - Sobald der Datenzustand der abgefragten Ladungsspeicherzelle
38 ,40 bestimmt ist, kann das Verfahren aus5 wiederholt werden (möglicherweise mit Beginn bei Block46 ) für eine weitere Ladungsspeicherzelle38 ,40 , bis jede interessierende Kernspeichereinrichtung6 vollständig ausgelesen ist. - Das Löschen der Speichereinrichtung
6 kann unter Anwendung konventioneller Techniken zum Löschen einer dielektrischen Ladungseinfangflash-Speichereinrichtung ausgeführt werden. Beispielsweise kann eine Band-zu-Band- (BTB) Technik für Injektion heißer Löcher angewendet werden, um Ladung aus den Ladungsspeicherzellen38 ,40 zu entfernen. - Es sollte klar sein, dass die erfindungsgemäße Programmiertechnik verwendet werden kann, um die Dichte der Datenbits, die pro Einheitsfläche in einem integrierten Schaltungsspeicherkern gespeichert sind, zu erhöhen. Ein einzelne Kernspeichereinrichtung
6 kann vier oder mehr konventionelle Speichereinrichtungen mit schwebendem Gate ersetzen oder kann zwei oder mehr konventionelle dielektrische Ladungseinfangflash-Speichereinrichtungen ersetzen. Folglich sind die Erfordernisse hinsichtlich der Leistungsaufnahme, der Große und der Fertigungskosten eines Kernspeicherarrays4 geringer, wenn die Kernspeichereinrichtungen6 verwendet werden, die entsprechend der vorliegenden Erfindung programmiert werden. - Obwohl spezielle Ausführungsformen der Erfindung detailliert hierin beschrieben sind, sollte es selbstverständlich sein, dass die Erfindung nicht diesbezüglich im Schutzbereich eingeschränkt ist, sondern dass alle Änderungen, Modifizierungen und Äquivalente enthalten sind, die innerhalb des Grundgedankens und der Sprache der angefügten Patentansprüche liegen.
- Beispielsweise kann jede der Ladungsspeicherzellen
38 ,40 mit größerer Auflösung (beispielsweise zusätzlichen Programmierpegeln) programmiert werden, so dass jede Ladungsspeicherzelle drei oder mehr Datenbits speichern kann. - Zusammenfassung
- Verfahren zum Programmieren einer mehrpegeligen Doppelzellenspeichereinrichtung. Das Verfahren umfasst das unabhängige Programmieren einer ersten Ladungsspeicherzelle und einer zweiten Ladungsspeicherzelle auf entsprechende Datenzustände, wobei die Datenzustände ausgewählt sind aus einem leeren Programmierpegel oder einem von mehreren geladenen Programmierpegeln. Ferner wird ein Verfahren offenbart, um die mehrpegelige Doppelzellenspeichereinrichtung unter Anwendung mehrerer Referenzströme auszulesen.
- Figurenbeschreibung
-
1 -
-
2 Speichereinheit -
10 externe Referenzen -
4 Kernspeicherarray -
6 Kernspeichereinrichtungen -
8 dynamische Referenz(en) -
12 Logikschaltung, -
4 -
- logarithmische Verteilung
-
42a ,...;42d Pegel 1,...., Pegel 4 - Schwellwertspannung (Vt)
-
5 -
-
44 Auslesen der dynamischen Referenzen und Gewinnen von Referenzströmen -
46 Auslesen der Kernspeichereinrichtung für ICORE -
50 Ausgeben des Datenzustandes mit Pegel 1 -
54 Ausgeben des Datenzustandes mit Pegel 2 -
58 Ausgeben des Datenzustandes mit Pegel 3 -
60 Ausgeben des Datenzustandes mit Pegel 4
Claims (10)
- Verfahren zum Programmieren einer dielektrischen Ladungsträgereinfangspeichereinrichtung (
6 ) mit einer ersten Ladungsspeicherzelle (38 ,40 ) benachbart zu einem ersten leitenden Gebiet (16 ) und einer zweiten Ladungsspeicherzelle (38 ,40 ) benachbart zu einem zweiten leitenden Gebiet (16 ), mit: Programmieren der ersten Ladungsspeicherzelle, um eine erste Ladungsmenge zu speichern, wobei die erste Ladungsmenge einem ersten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt ist aus einem leeren Programmierpegel oder einem van mehreren geladenen Programmierpegeln; und Programmieren der zweiten Ladungsspeicherzelle, um eine zweite Ladungsmenge zu speichern, wobei die zweite Ladungsmenge einem zweiten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt ist aus dem leeren Programmierpegel oder einem der mehreren geladenen Programmierpegeln. - Verfahren nach Anspruch 1, wobei jeder Datenzustand für eine der Ladungsspeicherzellen eine unterscheidbare Schwellwertspannung für die Speichereinrichtung erzeugt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, wobei während des Programmierens der ersten Ladungsspeicherzelle auf einen der geladenen Programmierpegeln ein Vorspannungspotential an das zweite leitende Gebiet angelegt wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei während des Programmierens der zweiten Ladungsspeicherzelle auf einen der geladenen Programmierpegeln ein Vorspannungspotential an das erste leitende Gebiet angelegt wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die mehreren geladenen Programmierpegel zumindest einen tiefsten Programmierpegel, einen mittleren Programmierpegel und einen höchsten Programmierpegel aufweisen.
- Verfahren zum Programmieren und zum nachfolgenden Auslesen einer dielektrischen Ladungsträgereinfangspeichereinrichtung (
6 ) mit einer ersten Ladungsspeicherzelle (38 ,40 ) benachbart zu einem ersten leitenden Gebiet (16 ) und einer zweiten Ladungsspeicherzelle (38 ,40 ) benachbart zu einem zweiten leitenden Gebiet (16 ), mit: Programmieren der Speichereinrichtung, das umfasst: Programmieren der ersten Ladungsspeicherzelle, um eine erste Ladungsmenge zu speichern, wobei die erste Ladungsmenge einem ersten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt ist aus einem leeren Programmierpegel oder einem von mehreren geladenen Programmierpegeln; und Programmieren der zweiten Ladungsspeicherzelle, um eine zweite Ladungsmenge zu speichern, wobei die zweite Ladungsmenge einem zweiten Zellendatenzustand entspricht, der ausgewählt ist aus dem leeren Programmierpegel oder einem der mehreren geladenen Programmierpegeln; und Auslesen der Ladungsspeicherzellen, wobei das Auslesen umfasst: Vergleichen eines Stromes eines ersten leitenden Gebiets zu einem zweiten leitenden Gebiet mit mehreren Referenzströmen, um den Datenzustand zu bestimmen, auf den die ausgelesene Ladungsspeicherzelle programmiert ist. - Verfahren nach Anspruch 6, wobei die mehreren geladenen Programmierpegel einen tiefsten Programmierpegel, einen mittleren Programmierpegel und einen höchsten Programmierpegel umfassen.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 7, wobei die Referenzströme enthalten: einen ersten Referenzstrom, der von einer maximalen Komplementärbitstörungsschwellwertspannungsbedingung einer ersten zugeordneten dynamischen Referenz und einer Minimalbedingung für die Schwellwertspannung im tiefsten Programmierpegel einer zweiten zugehörigen dynamischen Referenz gewonnen wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 7, das ferner umfasst: Ausgeben eines ersten Digitalwortwerts, der mit dem bestimmten Datenzustand für die ausgelesene Ladungsspeicherzelle verknüpft ist, wobei das erste Digitalwort mindestens eine Länge von 2 Bits aufweist.
- Verfahren nach Anspruch 9, das ferner umfasst: Auslesen der anderen Ladungsspeicherzelle und Ausgeben eines zweiten Digitalwortwerts, der mit dem Datenzustand für die andere Ladungsspeicherzelle verknüpft ist, wobei das zweite Digitalwort eine Länge von mindestens zwei Bits aufweist.
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