DE112004000581T5 - Verfahren zum Schneiden von Glas - Google Patents

Verfahren zum Schneiden von Glas Download PDF

Info

Publication number
DE112004000581T5
DE112004000581T5 DE112004000581T DE112004000581T DE112004000581T5 DE 112004000581 T5 DE112004000581 T5 DE 112004000581T5 DE 112004000581 T DE112004000581 T DE 112004000581T DE 112004000581 T DE112004000581 T DE 112004000581T DE 112004000581 T5 DE112004000581 T5 DE 112004000581T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
glass
laser beam
laser
scribe line
glass element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE112004000581T
Other languages
English (en)
Other versions
DE112004000581B4 (de
Inventor
Hideaki Yokohama Kusama
Toshio Yokohama Inami
Naoyuki Yokohama Kobayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Steel Works Ltd
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Steel Works Ltd filed Critical Japan Steel Works Ltd
Publication of DE112004000581T5 publication Critical patent/DE112004000581T5/de
Application granted granted Critical
Publication of DE112004000581B4 publication Critical patent/DE112004000581B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10—Methods
    • Y10T225/12—With preliminary weakening
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/304—Including means to apply thermal shock to work

Abstract

Verfahren zum Schneiden von Glas, bei dem ein erstes Glaselement (5a) und ein zweites Glaselement (5b) über ein Abstandselement (5c) miteinander laminiert sind und ein Abschnitt, in dem ein lichtdurchlässiges Material zwischen die beiden Glaselemente (5a, 5b) gefüllt ist, geschnitten wird, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass es Folgendes umfasst:
das Einstrahlen eines ersten Laserstrahls (2) und eines zweiten Laserstrahls (3), die aus ultraviolettem Laserlicht bestehen, von einer Seite des zweiten Glaselementes (5b), wobei es dem ersten Laserstrahl (2) gestattet ist, das zweite Glaselement (5b) zu durchdringen, um den ersten Laserstrahl (2) auf dem ersten Glaselement (5a) zu kondensieren, um eine erste Ritzlinie (14) zu bilden, das Kondensieren des zweiten Laserstrahls (3) auf dem zweiten Glaselement (5b), um eine zweite Ritzlinie (15) zu bilden, und
das Ausüben einer Brech-Kraft auf die erste Ritzlinie (14) und die zweite Ritzlinie (15), um das Glas zu schneiden.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden von Glas, und insbesondere ein Verfahren zum Schneiden von laminiertem Glas.
  • Stand der Technik
  • Als herkömmliches, typisches Verfahren zum Schneiden von Glas ist, wie in 6 gezeigt, das Folgende bekannt: eine Ritzlinie (Kerbenlinie) 62 wird auf der Oberfläche des Glases 60 mit einer Klinge 61, wie beispielsweise einer Diamantenklinge oder einer superharten Klinge gebildet, und danach wird eine Brech-Kraft (Schlag-Trennungskraft) 63 von einer rückseitigen Fläche ausgeübt, um das Glas 60 entlang der Ritzlinie 62 zu brechen.
  • Ein Verfahren zum Schneiden von Glas unter Verwendung eines Lasers ist ebenfalls bekannt. Ein im Patentdokument 1 offenbartes Verfahrens umfasst, wie in 7 gezeigt ist, das Bestrahlen des Glases 60 mit Infrarotlaserlicht 74, welches in eine ovale Form geformt ist und relativ leicht durch das Glas durchgelassen wird, und die Umgebung der Rückseite des laserbestrahlten Abschnitts wird mit einem Kühlmittel 75 (wässrigen Kühlungsmittel) gekühlt. Insbesondere wird ein Anfangsriss oder -bruch zuvor manuell an einem Abschnitt erzeugt, an dem das Glas 60 geschnitten werden soll. Dann wird der Laser 74 von dem Abschnitt aus eingestrahlt und die Umgebung der Rückseite des bestrahlten Abschnitts wird mit dem Kühlungsmittel 75 in einer flüssigen Form (oder gasförmigen Form) gekühlt, während mit beidem das Glas 60 abgefahren wird. Dies gestattet es dem Riss, sich aufgrund der thermischen Distorsion des Inneren des Glases 60 in einer erwünschten Schneiderichtung fortzusetzen, wodurch eine Ritzlinie 72 gebildet wird. Indem eine Brech-Kraft 73 von einer rückwärtigen Fläche des Glases 60 ausgeübt wird, nachdem die Ritzlinie 72 gebildet ist, wird das Glas 60 geschnitten.
  • Ein im Patentdokument 2 offenbartes Verfahren verwendet einen ultravioletten Laser mit einer hohen Photonenenergie an Stelle des in 7 gezeigten Infrarotlasers 74. Ein Ultraviolett-Laserstrahl wird mit einer Linse kondensiert, und eine molekulare Bindung im Inneren des Glases wird direkt gebrochen, wodurch eine Ritzlinie gebildet wird, ohne einen Anfangsriss zu erzeugen. Somit wird das Kühlungsmittel 75 nicht verwendet. Zum Brechen wird an Stelle eines mechanischen Schlages ein Infrarotlaser verwendet.
  • Patentdokument 3 schlägt vor, dass Laserlicht von verschiedenen Arten von Laser-Oszillatoren in zwei Systeme getrennt wird, und lineares Laserlicht auf die vordere und die rückwärtige Fläche eines Substrats angewendet wird. Beispiele des Substrats umfassen ein Glassubstrat und ein Quarzsubstrat für eine Flüssigkeitskristall-Anzeigevorrichtung und eine Solarbatterie, und zwei Substrate werden laminiert. Das lineare Laserlicht bildet Kratzlinien, d.h. Ritzlinien auf zwei Substraten gleichzeitig oder nacheinander, und die Substrate, auf denen die Ritzlinien ausgebildet werden, werden mit breitem Laserlicht bestrahlt und somit aufgewärmt und thermisch verformt, wodurch die Substrate entlang der Ritzlinien getrennt oder gebrochen werden. Das lineare Laserlicht wird mit Hilfe einer zylindrischen Linsenanordnung oder dergleichen in eine rechteckige Form geformt.
    Patentdokument 1: JP 9-150286 A
    Patentdokument 2: JP 5-32428 A
    Patentdokument 3: JP 2001-179473 A
  • Offenbarung der Erfindung
  • Durch die Erfindung zu lösende Probleme
  • Gemäß dem Verfahren des Schneidens mit der Klinge 61, wie beispielsweise einer Diamantenklinge oder einer superharten Klinge, bestehen die Nachteile, dass sich während des Ritzens oder Brechens Mikro-Risse an dem Schneideabschnitt bilden, die die Festigkeit des Glases vermindern, und dass Partikel erzeugt werden, die während des Schneidens verstreut werden. Darüber hinaus ist die Klinge 61 ein Verbrauchsprodukt, so dass die Schneidevorrichtung jedes Mal angehalten wird, wenn die Klinge 61 gewechselt wird.
  • Obwohl im Gegensatz dazu gemäß dem Schneideverfahren, welches einen Infrarotlaser verwendet, verhindert werden kann, dass Mikro-Risse und Partikel an dem Schneideabschnitt erzeugt werden, muss ein Anfangsriss in einem Abschnitt ausgebildet werden, von dem aus sich eine Ritzlinie erstreckt. Daher ist die Bedienung mühsam, und wenn beispielsweise im Fall, dass sich schneidende Ritzlinien erzeugt werden, eine Ritzlinie gebildet wird und dann eine Ritzlinie gebildet wird, die die vorherige Ritzlinie schneidet, ist es schwierig, die Ritzlinie an dem Schnittpunkt zu ziehen. Dementsprechend muss erneut ein Anfangs-Riss an dem Kreuzungspunkt ausgebildet werden, was die Betätigung bemerkenswert aufwendig macht. Darüber hinaus ist es sehr schwierig, die Stärke eines Lasers und die Kühlbedingungen auszuwählen, um eine Ritzlinie von einem Anfangs-Riss aus auszudehnen.
  • Für den Fall, dass ein Ultraviolett-Laser verwendet wird, wird andererseits, unter der Annahme, dass ein Ultraviolett-Laserstrahl offenbart ist, wie im Patentdokument 2 gezeigt ist, eine Ritzlinie auf einer jeden Fläche des Glases gebildet, wenn laminiertes Glas mit dem Ultraviolett-Laser bestrahlt wird. Somit wird in einem Schritt des Ritzens des laminierten Glases ein Schritt des Umdrehens des laminierten Glases benötigt, um die vordere und die rückwärtige Fläche des Glases mit dem Ultraviolett-Laser zu bestrahlen.
  • Ferner gestattet es die Verwendung von Laserlicht in zwei Systemen, dass laminiertes Glas geschnitten wird, ohne das Glas umzudrehen. Jedoch wird das Laserlicht jeweils auf die eine Seite und die andere Seite des laminierten Glases angewendet, so dass auf der Vorderseite und der Rückseite des Glases ein Lichtpfad sichergestellt werden muss. Dieses verkompliziert den Aufbau einer Vorrichtung und vergrößert die Vorrichtung. Darüber hinaus wird die Einstellung der Bestrahlungsposition des Laserlichtes auf dem Glas in zwei Systemen auf der Vorder- und der Rückseite des Glases durchgeführt, was unvermeidlich zu einer umständlichen Bedienung führt.
  • Mittel zum Lösen der Probleme
  • Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht der oben genannten Probleme bei den herkömmlichen Techniken gemacht, und gibt die folgende Konfiguration an.
  • Die Erfindung, wie sie in Anspruch 1 beansprucht wird, betrifft ein Verfahren zum Schneiden von Glas, bei dem ein erstes Glaselement 5a und ein zweites Glaselement 5b über ein Abstandselement 5c miteinander laminiert sind und ein Abschnitt, in dem ein lichtdurchlässiges Material zwischen die beiden Glaselemente 5a, 5b gefüllt ist, geschnitten wird, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass es Folgendes umfasst: das Einstrahlen eines ersten Laserstrahls 2 und eines zweiten Laserstrahls 3, welche aus ultraviolettem Laserlicht bestehen, von einer Seite des zweiten Glaselementes 5b, wobei es dem ersten Laserstrahl 2 gestattet ist, das zweite Glaselement 5b zu durchdringen, um den ersten Laserstrahl 2 auf dem ersten Glaselement 5a zu kondensieren, um eine erste Ritzlinie 14 zu bilden, das Kondensieren des zweiten Laserstrahls 3 auf dem zweiten Glaselement 5b, um eine zweite Ritzlinie 15 zu bilden, und das Ausüben einer Brech-Kraft auf die erste Ritzlinie 14 und die zweite Ritzlinie 15, um das Glas zu schneiden.
  • Gemäß der Erfindung, wie sie in Anspruch 2 beansprucht wird, ist das Verfahren zum Schneiden von Glas nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die erste Ritzlinie 14 zuerst gebildet wird, und dann die zweite Ritzlinie 15 auf einer oberen Seite der ersten Ritzlinie 14 gebildet wird.
  • Gemäß der Erfindung, wie sie in Anspruch 3 beansprucht wird, ist das Verfahren zum Schneiden von Glas nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass der erste Laserstrahl 2 und der zweite Laserstrahl 3 ein linearer Strahl oder ein ovaler Strahl sind.
  • Effekte der Erfindung
  • Wie aus der obigen Beschreibung ersichtlich ist, können gemäß dem Verfahren zum Schneiden von Glas der vorliegenden Erfindung die folgenden Effekte aufgewiesen werden.
  • Gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 werden zum Ritzen des laminierten Glases die Durchtritts-Charakteristika von ultraviolettem Laserlicht bezüglich Glas effektiv verwendet. Ein jeder Laserstrahl wird von einer Seite eines zweiten Glaselementes eingestrahlt, so dass ein erster Laserstrahl das zweite Glaselement und ein lichtdurchlässiges Material durchdringt, um auf ein erstes Glaselement kondensiert zu werden, wodurch eine erste Ritzlinie gebildet wird, und ein zweiter Laserstrahl wird auf dem zweiten Glaselement kondensiert, um eine zweite Ritzlinie zu bilden, und danach wird eine Brech-Kraft ausgeübt, um das laminierte Glas zu schneiden. Daher ist es nicht notwendig, den Schritt des Umdrehens des laminierten Glases während des Brechens durchzuführen. Ferner werden der erste und der zweite Laserstrahl von einer Seite des laminierten Glases eingestrahlt, so dass ein Lichtpfad nur auf einer Seite des Glases sichergestellt werden muss. Dementsprechend wird der Aufbau einer Vorrichtung einfach, und die Vorrichtung wird klein. Darüber hinaus wird die Operation des Einstellens einer Bestrahlungsposition des Laserstrahls in zwei Systemen auf das Glas nur auf einer Seite des Glases durchgeführt, wodurch es leicht wird, die Operation durchzuführen. Ferner werden die beiden Glaselemente, das erste und das zweite Glaselement, gleichzeitig geschnitten, wodurch eine Brech-Zeit nennenswert verkürzt wird, wodurch das effiziente Schneiden des laminierten Glases ermöglicht wird.
  • Gemäß Anspruch 2 wird zuerst ein Laserstrahl auf das erste Glaselement angewendet, welches von dem Laserstrahl ferner liegt als das andere, um eine Ritzlinie zu bilden, und dann wird die gleiche Bearbeitung bezüglich eines zweiten Glaselementes durchgeführt, welches näher bei diesem liegt. Durch die Bearbeitung kann eine Ritzlinie exakt auf dem ersten Glaselement an einer Position gebildet werden, die mit der Ritzlinie auf dem zweiten Glaselement überlappt, ohne dass es dem Licht gestattet ist, infolge der auf dem zweiten Glaselement gebildeten Ritzlinie gestreut zu werden.
  • Gemäß Anspruch 3 wird die Bestrahlungsform eines ultravioletten Lasers auf das Glas so gewählt, dass sie ein linearer Strahl oder ein ovaler Strahl ist, wodurch auf einer Ritzlinie ein großer Bereich sichergestellt werden kann, der eine Laser-Energiedichte hat, die optimal für das Einritzen ist, ohne die ursprüngliche Ausgabeleistung eines Ultraviolett-Lasers abzusenken, wodurch eine Ritz-Geschwindigkeit bemerkenswert erhöht wird und die Glasschneide-Effizienz verbessert wird.
  • Kurzbeschreibung der Figuren
  • [1] Ein schematisches Diagramm, das eine Schneidevorrichtung zeigt, die zum Umsetzen eines Verfahrens zum Schneiden von Glas gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
  • [2] Eine Querschnittsansicht, die Hauptabschnitte eines Substrates gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • [3] Eine Ansicht, die einen linearen Strahl und einen ovalen Strahl gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, wobei 3(A) eine Ansicht ist, die einen linearen Strahl zeigt, und 3(B) einen ovalen Strahl zeigt.
  • [4] eine Ansicht, die einen Überlappungszustand von Laserstrahlen gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, wobei 3(A) eine Ansicht ist, die einen Überlappungszustand von linearen Strahlen und 3(B) eine Ansicht ist, die einen Überlappungszustand von ovalen Strahlen zeigt.
  • [5] ein Liniendiagramm, das die Wellenlängen-Transmissions-Charakteristika von ultraviolettem Licht gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeig.
  • [6] eine perspektivische Ansicht, die ein herkömmliches Schneideverfahren zeigt.
  • [7] eine perspektivische Ansicht, die ein herkömmliches Schneideverfahren zeigt.
  • Beste Art, die Erfindung auszuführen
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Schneiden von Glas mit einer kompakten, einfachen Vorrichtung anzugeben, bei dem ein erster und ein zweiter Laserstrahl nur von einer Seite eines laminierten Glases eingestrahlt werden, und ein Lichtpfad nur auf einer Seite des Glases sichergestellt zu werden braucht.
  • Erste Ausführungsform
  • 1 bis 4 zeigen eine Vorrichtung zum Schneiden von Glas gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In 1 bezeichnet das Bezugszeichen 1 eine Laser-Oszillationsvorrichtung. Ritzlinien 14, 15 werden auf einem Substrat 5 mit einem ersten Laserstrahl 2 und einem zweiten Laserstrahl 3 ausgebildet, die aus ultraviolettem Laserlicht bestehen, welches von der Laser-Oszillationsvorrichtung 1 emittiert wird, und danach wird das Substrat 5 geschnitten. Die Laser-Oszillationsvorrichtung 1 kann aus einer Vorrichtung zum Emittieren des ersten Laserstrahls 2 und einer Vorrichtung zum Emittieren des zweiten Laserstrahls 3 bestehen. Ein Laserlicht, das von einem Laser-Oszillator emittiert wird, kann mit Hilfe eines halbdurchlässigen Spiegels (nicht gezeigt) geteilt werden, und ein Lichtstrahl bildet den ersten Laserstrahl 2 und der andere Lichtstrahl bildet den zweiten Laserstrahl 3. Die Laser-Oszillationsvorrichtung 1 emittiert ultraviolettes Laserlicht, daher kann beispielsweise eine Vorrichtung zum Erzeugen der dritten Harmonischen eines Nd:YAG-Lasers verwendet werden.
  • Das Substrat 5 ist ein Substrat einer ebenen plattenartigen Anzeige, wie beispielsweise einer plattenartigen Flüssigkeitskristall-Anzeige. Wie in 2 gezeigt ist, sind zwei Glaselemente 5a, 5b über Abstandselemente 5c laminiert, und ein Schneideabschnitt 5c, der ein lichtdurchlässiges Material enthält, ist zwischen dem Paar von Abstandselementen 5c und dem erster. und dem zweiten Glaselement 5a, 5b vorgesehen. Somit ist das Substrat 5 ein laminiertes Glas.
  • Der erste Laserstrahl 2 und der zweite Laserstrahl 3 werden parallel auf eine Seite des Substrats 5 (in der Figur die Oberseite) geführt und werden mit Strahlformungselementen 7, 8 in eine lineare oder ovale Form geformt. Dann werden der erste Laserstrahl 2 und der zweite Laserstrahl 3 mit jeweiligen Spiegeln 10, 11 um 90° umgelenkt, und mit jeweiligen Kondensorlinsen 12, 13 kondensiert, wodurch sie im Wesentlichen vertikal von einer Seite auf das Substrat gestrahlt werden. Die mit den Strahlform-Elementen 7, 8 geformten Laserstrahlen 2, 3 sind lineare Strahlen, wie in 3(A) gezeigt, oder ovale Strahler, wie in 3(B) gezeigt.
  • Der erste Laserstrahl 2, der durch eine Kondensorlinse 12 verläuft, wird von einer Seite auf das Substrat 5 gestrahlt, dringt durch das zweite Glaselement 5b und wird an einer vorbestimmten Position des ersten Glaselementes 5a, das auf der unteren Seite angeordnet ist, kondensiert, um eine erste Ritzlinie 14 zu bilden. Der erste Laserstrahl 2, der aus ultraviolettem Laserlicht besteht, durchdringt aufgrund der ausreichenden Durchlässigkeit des Glases leicht das zweite Glaselement 5b, und wenn der erste Laserstrahl 2 an einer vorbestimmten Position des ersten Glaselementes 5a kondensiert wird, bricht er eine molekulare Bindung in dem Glas, um die Ritzlinie 14 zu bilden. Die Ritzlinie 14 wird ausgebildet, ohne einen Anfangsbruch zu erzeugen. Ein Abschnitt, in dem die Ritzlinie 14 ausgebildet wird, d.h. ein Schneideabschnitt des Substrats 5, ist der Schneideabschnitt 5d, der ein lichtdurchlässiges Material zwischen den Abstandselementen 5c, 5c enthält. Daher durchdringt der erste Laserstrahl 2, welcher aus ultraviolettem Laserlicht besteht, das zweite Glaselement 5b, welches auf der oberen Seite angeordnet ist, und das lichtdurchlässige Material, um das erste Glaselement 5a, welches an der unteren Seite angeordnet ist, auf zufriedenstellende Weise zu erreichen und um in Übereinstimmung mit einer Fokusposition der Kondensorlinse 12 kondensiert zu werden. Es versteht sich von selbst, dass der erste Laserstrahl 2 ausreichend dispergiert wird, so dass er durch das zweit Glaselement 5b dringt, ohne diesem Schaden zuzufügen (photochemische Reaktion infolge von Verdampfen/Evaporation und Dissoziation/Ionisation, etc.).
  • Hierbei ist der Transmissionsgrad (%) des ultravioletten Lichtes bezüglich des Glases für eine ebene plattenartige Anzeige mit einer Dicke von 0,7 mm wie in 5 gezeigt, und in Bezug auf die dreifache Harmonische (Wellenlänge: 355 nm) eines ultravioletten Lasers, z.B. eines Nd:YAG-Lasers, durchdringt ungefähr 85 % davon das Glas. In Bezug auf eine vierfache Harmonische (Wellenlänge: 266 nm) beträgt der Transmissionsgrad ungefähr 5 %, was für den ersten Laserstrahl 2 ungeeignet ist. Somit ist für den ersten Laserstrahl 2 ein Ultraviolett-Laser mit einer Wellenlänge geeignet, der einen Transmissionsgrad von 80 % oder mehr, vorzugsweise von 85 % oder mehr hat.
  • Der zweite Laserstrahl 3, der durch die andere Kondensorlinse 13 tritt, wird von einer Seite auf das Substrat 5 appliziert, und wird an einer vorbestimmten Position des zweiten Glaselementes 5b, welches auf der oberen Seite angeordnet ist, kondensiert, um auf ähnliche Weise eine zweite Ritzlinie 15 zu erzeugen. Eine Ritzrichtung X, in der die beiden Ritzlinien 14, 15 ausgebildet sind, erstreckt sich in 1 nach rechts, und die erste Ritzlinie 14 wird zuerst gebildet, und dann wird die zweite Ritzlinie 15 gebildet. Üblicherweise wird die zweite Ritzlinie 15 so gebildet, dass sie mit der Oberseite der ersten Ritzlinie 14 überlappt. Wenn die erste Ritzlinie 14, die durch das zweite Glaselement 5b auf dem ersten Glaselement 5a hindurch auszubilden ist, zuerst gebildet wird, tritt der erste Laserstrahl 2 durch das zweite Glaselement 5b unter der Bedingung, dass die zweite Ritzlinie 15 nicht ausgebildet ist. Für den Fall, dass die zweite Ritzlinie 15 so ausgebildet wird, dass sie mit der Oberseite der ersten Ritzlinie 14 überlappt, wird daher der erste Laserstrahl 2 durch die Ritzlinie 15 auf dem zweiten Glaselement 5b gestreut, wodurch auf zuverlässige Weise verhindert wird, dass die Durchlässigkeit abnimmt.
  • Die Ritzrichtung X kann durch die Relativbewegung zwischen dem Substrat 5 und dem ersten und dem zweiten Laserstrahl 2, 3 vorgegeben werden. Das Substrat 5 wird bewegt, indem eine Montageplatte (nicht gezeigt) für das Substrat 5 bewegt wird. Es versteht sich, dass es nicht nötig ist, einen Schlitz auf der Montageplatte für das Substrat 5 vorzusehen, um einem Laserstrahl den Durchgang zu ermöglichen. Der erste und der zweite Laserstrahl 2, 3 können bewegt werden, indem die Laser-Oszillationsvorrichtung 1, die Strahl-Formungselemente 7, 8, die Spiegel 10, 11 und die Kondensorlinsen 12, 13 auf integrale Weise bewegt werden.
  • Die Laserstrahlen 2, 3, die aus ultraviolettem Laserlicht bestehen, werden in einer gepulsten Form emittiert und eingestrahlt, indem sie in der Ritzrichtung X relativ zum Substrat 5 so bewegt werden, dass sie miteinander auf geeignete Weise überlappen. Daher wird die Geschwindigkeit der Relativbewegung in der Ritzrichtung X so angesetzt, dass die in 3(A) gezeigten linearen Strahlen und die in 3(B) gezeigten ovalen Strahlen miteinander unter einem vorbestimmten Intervall bis zu einer vorbestimmten Anzahl von Überlappzeiten überlappen, wie in 4(A) bzw. 4(B) gezeigt ist. Indem die Bestrahlungsform eines Ultraviolett-Lasers auf das Glas als linearer Strahl oder als ovaler Strahl angesetzt wird, kann ein großer Bereich auf den Ritzlinien 14, 15, der eine für das Ritzen optimale Energiedichte aufweist, sichergestellt werden, ohne die ursprüngliche Ausgabeleistung des ultravioletten Laserlichtes zu verringern, welches von der Laser-Oszillationsvorrichtung 1 emittiert wird, wodurch die Ritzgeschwindigkeit erhöht werden kann.
  • Wenn in dem Fall, dass ein Ultraviolett-Laser verwendet wird, die Laser-Ausgabeleistung zu hoch angesetzt wird, entstehen Risse oder Brüche parallel zu der Ritzlinie und es tritt wieder ein Schweißen auf. Darüber hinaus entstehen nicht gleichförmige Risse vertikal zur Längsrichtung (X) der Ritzlinie. Dementsprechend wird die Schnittfläche zum Zeitpunkt des Brechens nicht gleichförmig, und die Festigkeit des Glases in jenem Abschnitt wird infolge des Vorliegens von Rissen an einem Schneideabschnitt-Rand auf der geritzten Seite um mindestens zwei Größenordnungen geschwächt. Daher muss ein Ultraviolett-Laser verwendet werden, bei dem die Ausgabeleistung an Stelle der maximalen Ausgabeleistung auf einen geeigneten Wert gesenkt ist, bei dem die Tiefe und die Form einer Ritzlinie optimal werden.
  • Insbesondere wird ultraviolettes Laserlicht nicht unter der Bedingung, dass es in eine Kreisform kondensiert ist und die Ausgabeleistung des Lasers auf einen optimalen Wert zum Ausbilden der Ritzlinien 14, 15 gesenkt ist, auf das Glas gestrahlt, sondern es wird das Folgende getan. Ultraviolettes Laserlicht mit maximaler Ausgabeleistung wird zu einem linearen Strahl oder einem ovalen Strahl mit solch einer Ausgabeleistung geformt, die eine geeignete Energiedichte ergibt, und es wird auf das Glas (das Substrat 5) mit einer optimalen Energie zum Ausbilden der Ritzlinien 14, 15 mit einer großen Fläche appliziert, wodurch die Ritzlinien 14, 15 effektiv ausgebildet werden. Das ultraviolette Laserlicht mit einer kurzen Wellenlänge kann aufgrund einer großen Energie eines Photons photochemisch zerlegt werden, und wenn eine geeignete Strahlungszeit bei einer geeigneten Energiedichte gegeben ist, kann eine feine Bearbeitung mit Präzision durchgeführt werden, ohne auf die Umgebung einen großen thermischen Effekt zu haben.
  • Dementsprechend kann das Ausmaß der Bewegung eines linearen Strahls oder eines ovalen Strahls pro Puls weitgehend von dem ersten Laserstrahl 2 und dem zweiten Laserstrahl 3 erhalten werden, die aus ultraviolettem Laserlicht bestehen, welches in gepulster Form emittiert wird, und die Zeit zum Ausbilden der Ritzlinien 14, 15, die zum Schneiden des Glases benötigt wird, kann verkürzt werden.
  • Der kreisförmige Strahl und der in 3(A) gezeigte lineare Strahl erhalten eine Größe und eine Energiedichte, die optimal für das Einritzen ist, und die Ritzgeschwindigkeiten werden verglichen. In dem Fall, dass die Oszillations-Wiederholungsfrequenz eines Laser-Oszillators die gleiche ist, ist die Ritzgeschwindigkeit des linearen Strahls um den Faktor (lange Seite eines linearen Strahls/Durchmesser eines kreisförmigen Strahls) höher als diejenige des kreisförmigen Strahls. Somit kann der Nachteil, der mit einer Puls-Oszillation einhergeht, dass die Ritzgeschwindigkeit niedrig wird, was dadurch verursacht wird, dass überlappende ultraviolette Laser in einer gepulsten Form verwendet werden, um einen Ritz-Abschnitt gleichförmig auszubilden, im Wesentlichen eliminiert werden, indem die Längsrichtung eines linearen Strahls oder eines ovalen Strahls mit der Ritz-Richtung X in Übereinstimmung gebracht wird.
  • In dem Fall, dass eine Ritzlinie in einem Glas für eine plattenförmige ebene Anzeige mit einer Dicke von 0,7 mm bei Pulslaser-Überlappzeiten von 40 ausgebildet wird, muss die Energiedichte eines Laserstrahls an Abschnitten zum Ausbilden der Ritzlinien 14, 15 ungefähr 28 Joule/cm2 betragen. Somit wird die Abtastgeschwindigkeit mit einem linearen Strahl (rechteckigen Strahl) von 20 μm × 40 μm doppelt so hoch wie diejenige eines quadratischen Strahls von 20 μm × 20 μm mit der gleichen Energiedichte.
  • Somit werden die Laserstrahlen 2, 3 eines Ultraviolett-Lasers, die von einer Seite (der Oberseite in der Figur) auf zwei Glasplatten eines laminierten Glases einfallen, an jeweiligen Zielabschnitten kondensiert, unter Verwendung der Durchlässigkeits-Charakteristika eines Ultraviolett-Lasers bezüglich Glas, wobei das Einritzen simultan und effizient durchgeführt werden kann. Selbstverständlich ist der Schritt des Umdrehens des laminierten Glases zum Einritzen des laminierten Glases nicht nötig.
  • Insbesondere wird eine geringe Zeitverzögerung zwischen den Bestrahlungen mit den beiden Laserstrahlen 2, 3 angesetzt, und unter dieser Bedingung wird ultraviolettes Laserlicht auf die überlappende Position des ersten Glaselementes 5a und des zweiten Glaselementes 5b des Substrats 5 gestrahlt, welches aus laminierten Glas besteht, wodurch eine Ritzlinie im Wesentlichen simultan und mit hoher Geschwindigkeit gebildet werden kann. Es ist wünschenswert, dass das Energieprofil der Laserstrahlen 2, 3 ein flacher linearer Strahl ist. Die Laserstrahlen 2, 3 diesen Typs können durch Teilen und Überlappen von Laserstrahlen, das Formen eines Laserstrahls mit einem rechtwinkligen Kaleidoskop oder das Formen einer Kinoform-Phasensteuerungsplatte geformt werden.
  • Das Substrat 5, welches laminiertes Glas ist, in dem die Ritzlinien 14, 15 so ausgebildet sind, wird entlang der Ritzlinien 14, 15 in dem Schritt des Brechens geschnitten. Als Mittel zum Brechen im Schritt des Brechens, können herkömmliche bekannte Mittel verwendet werden, und es kann ein mechanischer Schlag, das Kühlen mit einem Kühlungsmittel in einer flüssigen oder gasförmigen Form, und eine Bestrahlung mit einem Infrarotlaser verwendet werden. Indem durch die Mittel zum Brechen eine Brech-Kraft auf das Substrat 5, in welchem die Ritzlinien 14, 15 ausgebildet sind, von der Vorder- und der Rückseite ausgeübt wird und das erste und das zweite Glaselement 5a, 5b gleichzeitig geschnitten werden, kann das Substrat 5 entlang der Ritzlinien 14, 15 in eine Mehrzahl von Stücken geteilt werden. Somit wird die zum Schneiden des Glases benötigte Zeit wesentlich verkürzt.
  • In 1 werden die jeweiligen Laserstrahlen 2, 3 auf einer Seite (in der Figur im oberen Flächenabschnitt) des jeweiligen Glaselementes 5a, 5b kondensiert. Es kann jedoch auch das Folgende durchgeführt werden. Durch das Einstellen der Fokuslagen der Kondensorlinsen 12, 13 werden die jeweiligen Laserstrahlen 2, 3 auf der anderen Seite (in der Figur auf dem unteren Flächenabschnitt) des jeweiligen Glaselementes 5a, 5b kondensiert, um Ritzlinien 14, 15 zu bilden, und eine Brech-Kraft wird auf die Abschnitte der Ritzlinien 14, 15 ausgeübt, wodurch das Substrat 5 geschnitten wird.
  • Gewerbliche Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung ist auch auf laminiertes Glas mit zwei oder mehr Schichten an Stelle von zwei Schichten laminierten Glases anwendbar.
  • Zusammenfassung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung werden ein erster Laserstrahl (2) und ein zweiter Laserstrahl (3), die aus ultraviolettem Laserlicht bestehen, von einer Seite eines zweiten Glaselementes (5b) eingestrahlt, wobei es dem ersten Laserstrahl (2) gestattet wird, das zweite Glaselement (5b) zu durchdringen, so dass der erste Laserstrahl (2) auf dem ersten Glaselement (5a) kondensiert wird, um eine erste Ritzlinie (14) zu bilden, wobei der zweite Laserstrahl (3) auf dem zweiten Glaselement (5b) kondensiert wird, um eine zweite Ritzlinie (15) zu bilden, und wobei eine Brech-Kraft auf die erste Ritzlinie (14) und die zweite Ritzlinie (15) ausgeübt wird, um das Glas zu schneiden.

Claims (3)

  1. Verfahren zum Schneiden von Glas, bei dem ein erstes Glaselement (5a) und ein zweites Glaselement (5b) über ein Abstandselement (5c) miteinander laminiert sind und ein Abschnitt, in dem ein lichtdurchlässiges Material zwischen die beiden Glaselemente (5a, 5b) gefüllt ist, geschnitten wird, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass es Folgendes umfasst: das Einstrahlen eines ersten Laserstrahls (2) und eines zweiten Laserstrahls (3), die aus ultraviolettem Laserlicht bestehen, von einer Seite des zweiten Glaselementes (5b), wobei es dem ersten Laserstrahl (2) gestattet ist, das zweite Glaselement (5b) zu durchdringen, um den ersten Laserstrahl (2) auf dem ersten Glaselement (5a) zu kondensieren, um eine erste Ritzlinie (14) zu bilden, das Kondensieren des zweiten Laserstrahls (3) auf dem zweiten Glaselement (5b), um eine zweite Ritzlinie (15) zu bilden, und das Ausüben einer Brech-Kraft auf die erste Ritzlinie (14) und die zweite Ritzlinie (15), um das Glas zu schneiden.
  2. Verfahren zum Schneiden von Glas nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Ritzlinie (14) zuerst gebildet wird und dann die zweite Ritzlinie (15) auf einer oberen Seite der ersten Ritzlinie (14) gebildet wird.
  3. Verfahren zum Schneiden von Glas nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Laserstrahl (2) und der zweite Laserstrahl (3) ein linearer Strahl oder ein ovaler Strahl sind.
DE200411000581 2003-10-31 2004-10-25 Verfahren zum Schneiden von Glas Expired - Fee Related DE112004000581B4 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003-372155 2003-10-31
JP2003372155A JP4175636B2 (ja) 2003-10-31 2003-10-31 ガラスの切断方法
PCT/JP2004/015779 WO2005042421A1 (ja) 2003-10-31 2004-10-25 ガラスの切断方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE112004000581T5 true DE112004000581T5 (de) 2006-02-23
DE112004000581B4 DE112004000581B4 (de) 2007-10-18

Family

ID=34543993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200411000581 Expired - Fee Related DE112004000581B4 (de) 2003-10-31 2004-10-25 Verfahren zum Schneiden von Glas

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7423237B2 (de)
JP (1) JP4175636B2 (de)
KR (1) KR100699729B1 (de)
DE (1) DE112004000581B4 (de)
WO (1) WO2005042421A1 (de)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100636852B1 (ko) * 2005-03-22 2006-10-19 (주)한빛레이저 모드라킹된 자외선 레이저를 이용한 유리기판의 스크라이빙방법 및 절단 방법
JP2007021528A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置およびその調整方法
JP2007261885A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Lemi Ltd 重ねガラスの割断方法
US9130344B2 (en) 2006-01-23 2015-09-08 Raydiance, Inc. Automated laser tuning
US8232687B2 (en) 2006-04-26 2012-07-31 Raydiance, Inc. Intelligent laser interlock system
US8624157B2 (en) 2006-05-25 2014-01-07 Electro Scientific Industries, Inc. Ultrashort laser pulse wafer scribing
JP4835927B2 (ja) * 2006-06-28 2011-12-14 アイシン精機株式会社 硬脆材料板体の分割加工方法
US20080070378A1 (en) * 2006-09-19 2008-03-20 Jong-Souk Yeo Dual laser separation of bonded wafers
US20080290077A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Demeritt Jeffery Alan Separation of transparent glasses and systems and methods therefor
JP2009086092A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Aji Kk 光学部品の製造方法及び撮影装置の製造方法
JP5345334B2 (ja) * 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
WO2010044217A1 (ja) * 2008-10-17 2010-04-22 株式会社リンクスタージャパン ディスプレイ用マザーガラス基板および脆性材料基板の切断方法、ディスプレイの製造方法
JP2010095414A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Linkstar Japan Co Ltd ディスプレイ用マザーガラス基板および脆性材料基板の切断方法、ディスプレイの製造方法
JP5217930B2 (ja) * 2008-11-13 2013-06-19 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR101041137B1 (ko) * 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR20100107253A (ko) * 2009-03-25 2010-10-05 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR101041140B1 (ko) * 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
JP5268749B2 (ja) * 2009-04-01 2013-08-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板状態検査方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法
JP2010285286A (ja) 2009-06-09 2010-12-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 貼合せ基板の分断方法及び貼合せ基板
JP5383365B2 (ja) * 2009-07-27 2014-01-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ レーザ加工方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法
WO2012037468A1 (en) 2010-09-16 2012-03-22 Raydiance, Inc. Singulation of layered materials using selectively variable laser output
RU2459691C2 (ru) 2010-11-29 2012-08-27 Юрий Георгиевич Шретер Способ отделения поверхностного слоя полупроводникового кристалла (варианты)
DE112012002487T5 (de) * 2011-06-15 2014-03-13 Asahi Glass Company, Limited Verfahren zum Schneiden einer Glasplatte
US10239160B2 (en) * 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
JP5888158B2 (ja) * 2012-04-05 2016-03-16 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法
JPWO2014010488A1 (ja) * 2012-07-10 2016-06-23 旭硝子株式会社 ガラス板の加工方法
CN102910809B (zh) * 2012-10-24 2015-04-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种基板及其切裂方法
WO2014130830A1 (en) 2013-02-23 2014-08-28 Raydiance, Inc. Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties
TWI574767B (zh) * 2014-07-29 2017-03-21 Improved laser structure
KR20170083565A (ko) 2014-11-10 2017-07-18 코닝 인코포레이티드 다중 초점을 이용한 투명 제품의 레이저 가공
US10793462B2 (en) 2015-07-07 2020-10-06 Corning Incorporated Apparatuses and methods for heating moving glass ribbons at separation lines and/or for separating glass sheets from glass ribbons
CN105750736A (zh) * 2016-04-28 2016-07-13 深圳市大德激光技术有限公司 一种用于双层玻璃的激光切割方法
US10752534B2 (en) * 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
KR102174928B1 (ko) * 2019-02-01 2020-11-05 레이저쎌 주식회사 멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법
FR3121438B1 (fr) * 2021-04-02 2023-03-24 Saint Gobain Procede de decoupe d’un vitrage feuillete au moyen d’une source laser

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3410979A (en) * 1964-05-28 1968-11-12 Burroughs Corp Method and apparatus for drilling holes by means of a focused laser beam
JP3036906B2 (ja) 1991-07-30 2000-04-24 ホーヤ株式会社 ガラス加工方法及びその装置
DE4230811C2 (de) * 1992-09-15 1994-09-29 Lothar Laser Kg Vorrichtung zum Glasschneiden
US6407360B1 (en) * 1998-08-26 2002-06-18 Samsung Electronics, Co., Ltd. Laser cutting apparatus and method
DE19846368C1 (de) * 1998-10-08 2000-04-13 Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge Vorrichtung zum Schneiden, Schweißen, Bohren oder Abtragen eines Werkstückes mittels eines Laserstrahles
KR100606955B1 (ko) * 1999-09-21 2006-07-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 레이저 절단장치 및 그것에 의한 유리기판 절단방법
US6576870B2 (en) * 2000-11-13 2003-06-10 Hannstar Display Corp. Apparatus with double laser beams for cutting two bonded glass substrates and method thereof
KR100701013B1 (ko) * 2001-05-21 2007-03-29 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단방법 및 장치
KR100676249B1 (ko) * 2001-05-23 2007-01-30 삼성전자주식회사 기판 절단용 냉매, 이를 이용한 기판 절단 방법 및 이를수행하기 위한 장치
SG108262A1 (en) * 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
TWI226877B (en) 2001-07-12 2005-01-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of manufacturing adhered brittle material substrates and method of separating adhered brittle material substrates
JP4133812B2 (ja) * 2001-07-18 2008-08-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ装置およびスクライブ方法
TW568809B (en) * 2001-09-21 2004-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method for scribing substrate of brittle material and scriber
KR100786179B1 (ko) * 2002-02-02 2007-12-18 삼성전자주식회사 비금속 기판 절단 방법 및 장치
EP2272618B1 (de) * 2002-03-12 2015-10-07 Hamamatsu Photonics K.K. Verfahren zum Schneiden eines zu verarbeitenden Gegenstands

Also Published As

Publication number Publication date
JP4175636B2 (ja) 2008-11-05
US20060201983A1 (en) 2006-09-14
KR100699729B1 (ko) 2007-03-28
WO2005042421A1 (ja) 2005-05-12
DE112004000581B4 (de) 2007-10-18
US7423237B2 (en) 2008-09-09
JP2005132694A (ja) 2005-05-26
KR20060030017A (ko) 2006-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112004000581B4 (de) Verfahren zum Schneiden von Glas
EP1727772B1 (de) Verfahren zum laserthermischen trennen von flachgläsern
DE112005000025B4 (de) Glasschneideverfahren
EP3169475B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum laserbasierten bearbeiten von flächigen, kristallinen substraten, insbesondere von halbleitersubstraten
EP1341730B1 (de) Verfahren zum durchtrennen von bauteilen aus glas, keramik, glaskeramik oder dergleichen durch erzeugung eines thermischen spannungsrisses an dem bauteil entlang einer trennzone
DE69629704T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum zerbrechen von sprödem material
EP2931467B1 (de) Verfahren zur herstellung von linienförmig aufgereihten schädigungsstellen durch ultrakurz fokussierter gepulster laserstrahlung ; verfahren und vorrichtung zum trennen eines werkstückes mittels ultrakurz fokussierter laserstrahlung unter verwendung einer schutzgasatmosphäre
EP2734480B1 (de) Verfahren und anordnung zum erzeugen von fasen an kanten von flachglas
EP2781296B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
EP1252112B1 (de) Verfahren zum herstellen von kleinen dünnglasscheiben und grössere dünnglasscheibe als halbfabrikat für dieses herstellen
EP1574485B1 (de) Verfahren zum Freiformschneiden von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material
DE102004024643A1 (de) Werkstückteilungsverfahren unter Verwendung eines Laserstrahls
EP2754524A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
DE102015111491A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen von Glas- oder Glaskeramikteilen
DE112013003503B4 (de) Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte
WO2017060252A1 (de) Dielektrisches werkstück mit einer zone definiert ausgebildeter festigkeit sowie verfahren zu dessen herstellung und dessen verwendung
DE19736110C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur grat- und schmelzfreien Mikrobearbeitung von Werkstücken
EP2520394B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Randentschichten und Kerben beschichteter Substrate mit zwei von der gleichen Seite auf das beschichtete transparente Substrat einwirkenden Laserquellen
DE102019219462A1 (de) Verfahren zum Schneiden eines Glaselements und Schneidsystem
WO2001051425A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum durchtrennen von flachen werkstücken aus sprödbrüchigem material
EP3872041A1 (de) Verfahren zum trennen eines glaselements und glasteilelement
EP3854515A1 (de) Verfahren zur bearbeitung sprödharter materialien
EP3875436A1 (de) Verfahren zum vorbereiten und/oder durchführen des trennens eines substratelements und substratteilelement
WO2021089546A1 (de) Laserschneidverfahren und zugehörige laserschneidvorrichtung
DE102020123928A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zuschneiden von Glasfolien

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law

Ref document number: 112004000581

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20060223

Kind code of ref document: P

8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20110502