DE1109483B - Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung - Google Patents

Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung

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DE1109483B
DE1109483B DEN17168A DEN0017168A DE1109483B DE 1109483 B DE1109483 B DE 1109483B DE N17168 A DEN17168 A DE N17168A DE N0017168 A DEN0017168 A DE N0017168A DE 1109483 B DE1109483 B DE 1109483B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor body
germanium
heated
temperature
semiconductor device
Prior art date
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Pending
Application number
DEN17168A
Other languages
English (en)
Inventor
Jacobus Asuerus Ploos Johannes
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of DE1109483B publication Critical patent/DE1109483B/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60MPOWER SUPPLY LINES, AND DEVICES ALONG RAILS, FOR ELECTRICALLY- PROPELLED VEHICLES
    • B60M1/00Power supply lines for contact with collector on vehicle
    • B60M1/12Trolley lines; Accessories therefor
    • B60M1/13Trolley wires
    • B60M1/135Trolley wires composite
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung, bei dem auf einem aus Germanium bestehenden Halbleiterkörper mindestens eine Elektrode dadurch vorgesehen wird, daß ein geeignetes Metall oder eine geeignete Legierung auf diesen Halbleiterkörper aufgebracht und dieses Material in geschmolzenem Zustand mit einem Teil des Germaniums des Halbleiterkörpers legiert wird.
Bei diesem Verfahren scheidet sich bei Abkühlung eine Germaniumschicht aus, die am Kristallgitter des ursprünglichen Germaniumkörpers anwächst und in der sich mindestens eines der Elemente des Materials in fester Lösung befindet. Mit Hufe dieses Verfahrens werden durch passende Wahl des aufzubringenden Materials p-n-Sperrschichten erhalten.
Ein Nachteil dieses bekannten Verfahrens war, daß das Material den Körper nicht hinreichend benetzte.
Gemäß der älteren Patentanmeldung 1041164 wird vorgeschlagen, ein Flußmittel anzuwenden, das imstande ist, das Halogenid mindestens eines der legierenden Elemente zu bilden.
Obzwar dabei eine bessere Benetzung der Körperoberfläche erreicht wird, hat es sich herausgestellt, daß nicht immer der gewünschte Oberflächenteil von der Schmelze benetzt wird.
Die Erfindung, die sich insbesondere auf ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung bezieht, bei dem auf einem aus Germanium bestehenden Halbleiterkörper mindestens eine Elektrode dadurch vorgesehen wird, daß ein geeignetes Metall oder eine geeignete Legierung auf diesen Halbleiterkörper aufgebracht und dieses Material im geschmolzenen Zustand mit einem Teil des Germaniums des Halbleiterkörpers legiert wird und ein Flußmittel Anwendung findet, das imstande ist, das Halogenid mindestens eines der legierenden Elemente zu bilden, bezweckt unter anderem den obenerwähnten Nachteil zu beseitigen. Erfindungsgemäß wird der Halbleiterkörper vor der Aufbringung des Materials bei einer Temperatur von mindestens 150° C in einer oxydierenden Atmosphäre erhitzt. Unter »legierenden Elementen« sind das Element oder die Elemente, aus dem bzw. denen das aufgebrachte Material besteht, und das Germanium selbst zu verstehen.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand eines Beispiels erörtert, das mit Hilfe einer Zeichnung erläutert wird.
Fig. 1 ist ein Schnitt durch eine Form, in der zwei Elektroden auf eine Germaniumscheibe aufgeschmolzen werden können;
Verfahren zum Herstellen
einer Halbleitervorrichtung
Anmelder:
N. V. Philips' Gloeilampenfabrieken,
Eindhoven (Niederlande)
Vertreter: Dr. rer. nat. P. Roßbach, Patentanwalt,
Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Beanspruchte Priorität:
Niederlande vom 5. September 1958
Johannes Jacobus Asuerus Ploos van Amstel,
Eindhoven (Niederlande),
ist als Erfinder genannt worden
Fig. 2 ist eine Untenansicht dieser Form.
Eine Germaniumscheibe 1 vom n-Leitungstyp und mit einer Dicke von 150 Mikron wird 10 Minuten lang in Luft auf 250° C erhitzt.
Nach der Abkühlung wird die Scheibe in einem offenen Raum 2 zwischen dem Oberteil 3 und dem Unterteil 4 der Form angeordnet.Im Oberteil befindet sich eine runde Öffnung 5 mit einem Durchmesser von 0,7 mm und im Unterteil 4 eine Öffnung 6 mit einem Durchmesser von 1,0 mm.
In der Öffnung 5 wird eine Indiumkugel mit einem Gewicht von 0,8 mg auf die Scheibe gebracht und bei einer Temperatur von 3000C in einem trocknen Wasserstoffstrom erhitzt, dem einige Sekunden lang ein wenig Salzsäuredampf zugesetzt ist. Das geschmolzene Indium verbreitet sich über die Germaniumoberfläche bis zu den Rändern der Öffnung 5, wobei der Salzsäuredampf die Benetzung fördert. Auf diese Weise ergibt sich eine Elektrode 7.
Nachdem die Form umgekehrt ist, wird auf entsprechende Weise eine zweite Indiumkugel mit einem Gewicht von 1,8 mg auf der anderen Seite der Scheibe in der Öffnung 6 angebracht und festgeschmolzen, wodurch sich eine Elektrode 8 ergibt. Zugleich wird ein nicht dargestellter Basiskontakt mit Hilfe von Zinn angelötet.
Dann wird die Temperatur auf 600° C erhöht, wobei das Indium sich mit dem Germanium legiert. Nach Abkühlung entstehen unter dem Indium segregierte Germaniumschichten vom p-Typ.
109 618/278
Es hat sich herausgestellt, daß die Dauer der Vorerhitzung der Germaniumscheibe in Luft wenig kritisch ist, wenn man von der bereits erwähnten unteren Temperaturgrenze absieht und daß auch eine Erhitzung bei 5000C während 20 Minuten das gleiche gute Ergebnis liefert. Bei Temperaturen über 500° C besteht die Gefahr, daß örtlich eine zu tiefe Oxydierung auftritt, die einer guten Haftung wiederum entgegenwirkt. Eine derartige Oxydierung äußert sich durch Farbveränderung der Oberfläche. Vorzugsweise wird deshalb die Erhitzung abgebrochen, bevor eine Farbveränderung dieser Oberfläche stattfindet.
Vorzugsweise erfolgt die Erhitzung jedoch bei einer Temperatur über 200° C, weil sonst eine zu lange Erhitzungszeit erforderlich ist, um den beabsichtigten Zweck zu erreichen.
Zur Erläuterung des Ergebnisses dieses Verfahrens sei bemerkt, daß, wenn die Vorerhitzung in einer oxydierenden Atmosphäre völlig unterlassen und im übrigen dem Verfahren nach dem Ausführungsbeispiel gefolgt wird, das Elektrodenmaterial nicht immer bis zum Rand der Öffnungen 5 bzw. 6 ausfließt. Die Elektroden erhalten dann z. B. die durch gestrichelte Linien angegebenen Profile, während sichelförmige Teile 11 und 12 (s. Fig. 2) frei bleiben. Der Emitter und der Kollektor liegen nicht mehr gleichachsig was selbstverständlich die elektrischen Eigenschaften beeinträchtigt.
Im Beispiel wurde die Legierung von Indium auf Germanium unter Verwendung von Salzsäuredampf als Flußmittel beschrieben. Selbstverständlich ist das Verfahren nach der Erfindung nicht auf diese Ausführungsform beschränkt, sondern kann es auch bei Verwendung anderer aufgebrachter Metalle oder Legierungen Anwendung finden.
Weiterhin können als Flußmittel nicht nur Salzsäure, sondern auch andere Substanzen Anwendung finden, die das Halogenid mindestens eines der legierenden Elemente bilden können, wie andere Halogenwasserstoffsäuren, Halogenwasserstoffmolekülkomplexe organischer Verbindungen, wie Pyridinhydrochlorid, oder verschiedene anorganische Halogenide, wie Indiumchlorid.

Claims (5)

PATENTANSPRÜCHE:
1. Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung, bei dem auf einem aus Germanium bestehenden Halbleiterkörper mindestens eine Elektrode dadurch vorgesehen wird, daß ein geeignetes Metall oder eine geeignete Legierung auf diesen Halbleiterkörper aufgebracht und dieses Material im geschmolzenen Zustand mit einem Teil des Germaniums des Halbleiterkörpers legiert wird und ein Flußmittel Anwendung findet, welches imstande ist, das Halogenid mindestens eines der legierenden Elemente zu bilden, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper vor der Aufbringung des Metalls bzw. der Legierung bei einer Temperatur von mindestens 150° C in einer oxydierenden Atmosphäre erhitzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper in Luft erhitzt wird.
3. Verfahren nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper bei einer Temperatur von mindestens 200° C erhitzt wird.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper bei einer Temperatur von höchstens 500° C erhitzt wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Erhitzungsbehandlung in oxydierender Atmosphäre abgebrochen wird, bevor sich eine Farbveränderung der Oberfläche des Germaniumkörpers ergibt.
In Betracht gezogene ältere Patente:
Deutsches Patent Nr. 1041164.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 109 618/278 6.61
DEN17168A 1958-09-05 1959-09-01 Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung Pending DE1109483B (de)

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NL231155 1958-09-05

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DEN17168A Pending DE1109483B (de) 1958-09-05 1959-09-01 Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung

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US (1) US3002864A (de)
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NL (2) NL108505C (de)

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FR1234100A (fr) 1960-10-14
NL231155A (de)
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US3002864A (en) 1961-10-03
GB914262A (en) 1963-01-02

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