DE1083284B - Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung der Dampfkondensation auf den Abschirmflaechen von Kuehlsystemen - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung der Dampfkondensation auf den Abschirmflaechen von Kuehlsystemen

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DE1083284B
DE1083284B DEB51532A DEB0051532A DE1083284B DE 1083284 B DE1083284 B DE 1083284B DE B51532 A DEB51532 A DE B51532A DE B0051532 A DEB0051532 A DE B0051532A DE 1083284 B DE1083284 B DE 1083284B
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D13/00Stationary devices, e.g. cold-rooms
    • F25D13/06Stationary devices, e.g. cold-rooms with conveyors carrying articles to be cooled through the cooling space

Description

  • Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung der Dampfkondensation auf den Abschirmflächen von Kühlsystemen Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verhinderung der Dampfkondensation auf den Abschirmflächen von Kühlsystemen, wie Kühlrohrschlangen oder Kühlplatten, insbesondere von solchen Kühleinrichtungen, bei denen ein kontinuierlich auf einem unendlichen Förderband geführter und zu kühlender Materialstrom von z. B. Gebäck zwischen den Ober- und unterseitig des Materialstromes angeordneten Kühlplatten hindurchgeführt wird.
  • Es ist bekannt, mittels gekühlten, vornehmlich metallischen ebenen Flächen oder Rohren, die in der Nähe eines zu kühlenden Materials angeordnet sind, den in Form von Strahlung entstehenden Wärmefluß, der durch die Temperaturdifferenz zwischen dem gekühlten System und dem zu kühlenden Material entsteht, zur Kühlung des Materials auszunutzen.
  • Bei Kühleinrichtungen mit umlaufendem Förderband sind an beiden Seiten des Materialförderbandes, das meistens aus Drahtgittergewebe besteht, Kühlrohrschlangen oder Kühlplatten vorgesehen. Die Ablenkung der Wärmestrahlung von dem auf dem Förderband liegenden Material zu den seitlich angeordneten Kühlsystemen erfolgt über metallische Reflektoren, die über dem Materialstrom in der Weise angeordnet sind, daß die Wärmestrahlablenkung von der Mitte des Materialstromes symmetrisch nach beiden Seiten zu den Kühlsystemen erfolgt. Bei einigen Ausführungen sind auch noch Kühlsysteme zusätzlich auf dem Förderband vorgesehen.
  • Es sind auch Kühleinrichtungen mit umlaufendem Förderband vorgeschlagen, bei denen Kühlsysteme in Form von Rohrschlangen über und unter dem Förderbund angeordnet sind. Über den geraden Teilen der Kühlrohre sind dabei winkelförmige oder bogenförmige Reflektoren zur Verbesserung des Wirkungsgrades der Kühlung angebracht.
  • Da bei den meisten Betriebsbedingungen die klimatischen Verhältnisse in der Kühleinrichtung während des Betriebes und auch schon kurz nach Inbetriebnahme sich dahin verändern, daß die Taupunktternperatur erreicht und unterschritten wird, ist es nicht zu vermeiden, daß sich Kondenswasser an den Kühlsystemen niederschlägt, das im weiteren Verlauf des Betriebes vereist und damit den Wirkungsgrad der Anlage wesentlich herabsetzt und auch die Strahlungskühlung praktisch unwirksam werden läßt.
  • Bei der Betriebseinstellung der Anlage wird das sich bildende Tropfwasser in unter den Kühlsystemen angeordneten Tropfrinnen abgefangen. Es ist trotzdem nicht zu vermeiden, daß an anderen Konstruktionsteilen. nahe dem Förderband Kondenswasser niederschlägt, so daß die Anlage nach jedem Betrieb umständlich entfeuchtet werden muß.
  • Es ist auf Grund der angeführten Nachteile der beschriebenen Ausführung, insbesondere bei der Anordnung der Kühlsysteme über und unter dem Förderband, auch vorgeschlagen, die Kühlsysteme von der sie umgebenden Luft hermetisch abzuschließen, wobei über die dem zu kühlenden Materialstrom zugewandte Seite des Kühlsystems in Abstand eine Folie aus Kunststoff gespannt ist, die für den vorliegenden Wellenbereich der Strahlung durchlässig ist. Auf diese Weise wird die Dampfkondensation an den Kühlsystemen und ein Kaltluftniederschlag von dem oberen Kühlsystem auf das zu kühlende Material vermieden.
  • Bei längerer Betriebsdauer und bei besonders großer Kühlleistung kühlt jedoch die Abschirmfolie so weit ab, daß der Taupunkt der sie umgebenden Luft erreicht und sich Feuchteniederschlag auf der Folie bildet, die einen Wärmestrahlungsdurchgang fast vollkommen verhindert.
  • Die genannten Nachteile werden erfindungsgemäß nun dadurch vermieden, daß die Abschirmflächen durch Erwärmen derselben auf einer Temperatur oberhalb des höchste. Taupunktes des oder der im gekühlten Raum vorhandenen kondensierbaren Medien gehalten werden.
  • Nach einem besonderen Merkmal der vorliegenden Erfindnug kann die Beheizung der Abschirmflächen mittels erwärmter gasförmiger oder flüssiger Medien erfolgen.
  • Es ist zweckmäßig, ein Heizmedium mit möglichst geringer Absorptionsfähigkeit für Wärmestrahlen zu verwenden.
  • Die Beheizung der Abschirmfläche kann auch mittels infraroter Strahlung vorgenommen werden oder indem man in der Abschirmfläche Wirbelströme in bekannter Weise, beispielsweise durch einen Hochfrequenzgenerator, induziert. Letzteres setzt voraus, daß in oder an der Abschirmfläche Metallteile vorhanden sind. Es ist beispielsweise möglich, in der Abschirmfläche Metallflitter oder ähnliche Stoffe anzuordnen oder auch in Abständen drahtförmige Metallstücke an der Absch_irmfläche anzubringen: Es ist auch möglich, die Beheizung der Abschirmliächen mittels andenselben angeordneten elektrischen Heizdrähten durchzuführen, die nur eine geringe c'\-nheizung benötigen, da -sich schnell ein -warmes Luftpolster bildet, das die Kondensation verhindert.
  • Erfindungsgemäß kann eine Vorrichtung zur Durchführung des neuen Verfahrens ein von der Abschirmfläche an einer Seitenbegrenztes Umlaufsystem zur -Zirkulation. erwärmter Medien-aufweisen.
  • Das Heizmedium kann vorteilhaft in Hohlräumen der Abschirmflächen zirkulieren, die ein geschlossenes Umlaufsystem bilden.
  • Bei Verwendung von Infrarotstrahlen wird die Vorrichtung mit mindestens einem auf die Abschirmfläche gerichteten Infrarotstrahler ausgestattet, dessen Strahlung von den eigentlichen Kühlflächen ab-geschirmt ist.
  • In den Zeichnungen ist ein Strahlungskühllauf nach der Erfindung in beispielsweiser Ausführungsform dargestellt.
  • Fig.l zeigt die schematische Ausführung eines Kühllaufes mit Strahlungskühlung in Fluchtdarstellung; Fig. 2 stellt die Ausführung eines wärmeisolierten und abgeschirmten Kühlsystems im Schema mit Erwärmung der Abschirmfolie mittels eines erwärmten Umluftstromes dar; Fig. 3 ist ein Schnitt A-B der Fig. 1 in Fluchtdarstellung; Fig.4 zeigt die Ausführung eines isolierten und gegen Feuchte abgeschirmten Kühlsystems, wobei die Erwärmung der Abschirmfolie bzw. -platten mit langwelliger, z. B. Infrarotstrahlung erfolgt.
  • Bei der Herstellung von z. B. mit Schokolade überzogenem Gebäck wird das noch mit flüssiger warmer Schokolade überzogene- Gebäck 1 auf ein z. B. gitterförmiges Transportband 2 zwecks Abkühlung und damit Zustandsänderung des Schokolade%lms durch einen tunnelförmigen Kühlkanal 3 geführt.
  • Innerhalb des Kühlkanals sind in Abstand über und unter dem Förderband 2flächige Kühlaggregate4, 5 und 6, 7 und 8, 9 vorgesehen.
  • Die von den auf dem Förderband liegenden Gebäckstücken 1 emittierende Wärmestrahlung C wird von der gekühlten Fläche 10 der Kühlplatte 11 (Fig. 2 und 3) absorbiert und durch das in den rohrförmigen Ausweitungen 12 der Platte 11 fließendes Kühlmittel abtransportiert. Dabei erfolgt die Zuführung und Ab- führung des Kühlmediums über die Leitung 13 und 14, die an eine Kühlwasserleitung oder einen 1-,'-ühlmittelkreislauf einer Kühlanlage angeschlossen sein können.
  • Unterseitig der dem Gebäckstrom zugewandten Seite der Kühlplatte 11 sind zwei im Abstand a, b parallel geführte transparente Platten 15, 16 angeordnet, die für den Strahlungsbereich der fühlbaren und latenten Wärme des zu kühlenden Gutes mit geringem Strahlungsverlust durchlässig sind.
  • Im vorliegenden Fall sind Glasplatten verwendet, die für einen Wellenbereich der Strahlung von 8 bis 400 Mikron mit geringen Verlusten durchlässig sind. Es können aber auch andere Materialien, wie Folien aus Polyäthylen oder Werkstoffen, die für den vorkommenden Wellenbereich der Strahlung durchlässig sind, verwendet werden. Oberseitig der Kühlplatte 11 ist noch eine Abdeckplatte 17 aus Aluminium im Abstand d von der Kühlplatte 11 vorgesehen, die verhindern soll, daß sich Kondensat auf der Kühlplatte niederschlägt, außerdem soll die Platte 17 die von der Platte 11 ausgehende Strahlung wieder reflektieren, so daß der Strahlungsverlust oberseitig der Platte wesentlich eingeschränkt ist.. Die Platte ist daher unterseitig, also auf der der Kühlplatte zugewendeten Seite, poliert ausgeführt.
  • Alle Platten sind in einem Rahmen 18 aus Holz, Kunststoff oder einem anderen isolierenden Material gehalten, so daß die Räume zwischen den einzelnen Platten hermetisch nach außen abgeschlossen sind.
  • Zweckmäßig ist die Luft in dem Freiraum zwischen der .Kühlplatte 11, der Platte 15 und der. Abdeckplatte 17 mit einem Trockenmittel, z. B. Silikagel, entfeuchtet.
  • Es kann auch daran gedacht werden, die genannten Freiräume zu evakuieren.
  • Damit nun kein Feuchteniederschlag auf der Außenseite der Platte 16 auftritt, der die Platte strahlenundurchlässig machen würde, ist die Platte 16 auf einer Temperatur gehalten, die über der Taupunkttemperatur der sie umgebenden Luft liegt.
  • Angenommen, die umgebende Luft hat eine relative Feuchtigkeit von 60°/o, so ergibt sich nach denn i-x-Diagraälm, z. B. für 12° C Lufttemperatur, eine Taupunkttemperatur von -I-4° C. Die Platte 16 müßte also, damit sich kein -Feuchteniederschlag bildet, auf einer Temperatur von mindestens -I-5° C gehalten werden.
  • Es sei angenommen, daß die Kühlplatte 11 auf -10° C unterkühlt ist, so würde die Platte 16 im Laufe einer bestimmten Zeit, da sie einen Teil der Strahlung absorbiert, durch die Kälteeinwirkung der Platte 11 und. durch Konvektion der Luft so weit gekühlt werden, daß die angeführte Taupunkttemperatur vom. -I-4° C erreicht und unterschritten wird.
  • Durch einen erwärmten Luftstrom, der zwischen den Platten 15 und 16 geführt ist, werden nun nach dem neuen Verfahren die Platten 15 und 16 so weit aufgewärmt, daß niemals die Taupunkttemperatur auch bei anderen Betriebsbedingungen erreicht wird. Da die erwärmte Luft nur sehr geringe Strahlungsenergie absorbiert, kann dieser Verlust praktisch vernachlässigt werden.
  • Es besteht auch die Möglichkeit, an Stelle der erwärmten Luft ein Gas zu verwenden, das keine Strahlungsenergie in dem auftretenden Wellenbereich alte sorbiert.
  • Um die Absorptionsverluste oberhalb der Kühlplatte zu verringern, kann der. Raum zwischen der Kühlplatte 11 und der Platte 15 sowie die Abdeck platte 17 mit einem Gas geringer Strahlungsabsorption ausgefüllt sein.
  • Der Warmluftstrom zwischen den Platten 15 und 16 wird durch- seitlich im Rahmen 18 zwischen den Platten 15 und 16 eingeführte, innenseitig zu flachen Düsen auslaufende Rohre 19, 19' usw. in den Raum zwischen den Platten 15 und 16 eingeführt und durch symmetrisch dem Rahmen 18 gegenüberliegende Abzugrohre 20, 20' usw. abgezogen. Dabei sind die einzelnen Rohre 19, 19' usw. und 20, 20' usw. in seitlich der Kühlaggregate 4, 6 und 8 geführte Sammelrohre 21 und 22 geführt. Am Ende des Kühlaggregats 8 sind die Sammelrohre an den geraden Enden geschlossen und zur Vorderseite hin vor dem Kühlaggregat 4 herumgeführt und an ein Luftgebläse 23 angeschlossen. Auf diese Weise ist eine umlaufende Luftführung gebildet, wobei die Luft vor der Ansaugseite des Gebläses 23 durch ein mit einem Trocknungsmittel 24 gefülltes Rohrstück 25 geführt ist. Die Erwärmung der Luft erfolgt durch eine elektrische Heizspirale 26, die in einem auf der Druckseite des Gebläses 23 zwischengesetzten Rohrstück 27 vorgesehen ist.
  • Bei geringeren Temperaturunterschieden zwischen dem zu kühlenden Material 1 und der Kühlplatte 11 und günstigen klimatischen Bedingungen im Kühlkanal kann auch auf die Platte 16 verzichtet werden, bei Beibehaltung des Umlaufstromes.
  • Die über der Platte 15 streichende Warmluft kann bei günstigen Bedingungen auch eine Kondensation auf der äußeren Oberfläche der Platte 15 verhindern.
  • Es besteht auch die Möglichkeit, an Stelle der Erwärmung der Platte 16 mit Umluft beiderseits zwischen den Platten 15 und 16 parabolische Wärmestrahler 28 und 29 (Fig. 4) vorzusehen, in deren Brennpunkt elektrisch geheizte Stäbe 30, 31 vorgesehen sind. An Stelle der elektrisch beheizten Stäbe können auch mit Heißwasser oder auch mit Dampf beheizte Rohre verwendet werden. Die parallel gerichteten Wärmestrahler sind dabei etwas gegen die Platte 16 geneigt, so daß die Platte 15 nicht in den Bereich der Wärmestrahlen zu liegen kommt und daher nicht erwärmt wird. Auch bei dieser Ausführung kann bei günstigen; Bedingungen., wie angeführt, auf die Platte 16 verzichtet werden.
  • Die parallelen Wärmestrahlen müssen jedoch in diesem Fall durch entsprechende Neigung der Reflektoren 28, 29 gegen die Platte 15 geneigt werden.
  • Die Ausführung ist nicht beschränkt auf Kühlläufe beschriebener Art, sie kann auch Anwendung finden in Kühlschränken oder anderen materialstationären Anlagen.

Claims (9)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zur Verhinderung der Dampfkondensation auf in Abstand von den eigentlichen Kühlflächen von Kühlsystemen angeordneten Abschirmflächen aus Wärmestrahlen möglichst wenig absorbierendem Material, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschirinflächen durch Erwärmen derselben auf einer Temperatur oberhalb des höchsten Taupunktes des oder der im gekühlten Raum vorhandenen kondensierbaren gasförmigen Medien gehalten werden.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beheizung der Abschirmflächen mittels erwärmter gasförmiger oder flüssiger Medien erfolgt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Heizmedium mit möglichst geringer Absorptionsfähigkeit für Wärmestrahlung verwendet wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beheizung der Abschirmflächen mittels infraroter Strahlung erfolgt.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beheizung der Abschirmflächen mittels in den Abschirmflächen induzierter Wirbelströme erfolgt.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beheizung der Abschirmflächen mittels an denselben angeordneter elektrischer Heizdrähte erfolgt.
  7. 7. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch ein von der Abschirmfläche an einer Seite begrenztes Umlaufsystem zur Zirkulation der erwärmten Medien. B.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Heizmedium in Hohlräumen der Abschirmflächen zirkuliert,-- die ein geschlossenes Umlaufsystem bilden.
  9. 9. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch mindestens einen auf die Abschirmfläche gerichteten Infrarotstrahler, dessen Strahlung von den eigentlichen Kühlflächen abgeschirmt ist.
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FR813866A FR1245151A (fr) 1958-12-22 1959-12-22 Procédé et dispositif pour éviter la condensation de vapeur sur les surfaces de protection des systèmes réfrigérants
BE585892A BE585892A (fr) 1958-12-22 1959-12-22 Procédé et dispositif pour empêcher la condensation de vapeur sur les surfaces-écrans de systèmes réfrigérants.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1213443B (de) * 1961-10-21 1966-03-31 Bahlsen Werner Verfahren zum Anbringen der Abschirmfolien an einer Baueinheit fuer Vorrichtungen zur Temperaturbehandlung von Stoffen
WO2004089101A2 (de) * 2003-04-11 2004-10-21 Cme Engineering Gmbh Vorrichtung zum temperieren von gegenständen
CN114812094A (zh) * 2022-05-09 2022-07-29 安徽铜鼎轻金属新材料科技有限公司 镁锰中间合金的生产冷却设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3224220A (en) * 1963-04-26 1965-12-21 Clarence A Mills Combined radiant and convection cooling system

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1213443B (de) * 1961-10-21 1966-03-31 Bahlsen Werner Verfahren zum Anbringen der Abschirmfolien an einer Baueinheit fuer Vorrichtungen zur Temperaturbehandlung von Stoffen
WO2004089101A2 (de) * 2003-04-11 2004-10-21 Cme Engineering Gmbh Vorrichtung zum temperieren von gegenständen
WO2004089101A3 (de) * 2003-04-11 2005-02-03 Cme Engineering Gmbh Vorrichtung zum temperieren von gegenständen
EP1759592A1 (de) * 2003-04-11 2007-03-07 Awema Ag, Vorrichtung zum Temperieren von Gegenständen
CN114812094A (zh) * 2022-05-09 2022-07-29 安徽铜鼎轻金属新材料科技有限公司 镁锰中间合金的生产冷却设备
CN114812094B (zh) * 2022-05-09 2024-01-19 安徽铜鼎轻金属新材料科技有限公司 镁锰中间合金的生产冷却设备

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