DE1072283B - - Google Patents
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Publications (1)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1267734B (de) * | 1965-01-15 | 1968-05-09 | Preh Elektro Feinmechanik | Verfahren zur Stapelung und Magazinierung von elektrischen Bauelementen fuer gedruckte Schaltungen |
US3594899A (en) * | 1967-05-15 | 1971-07-27 | Lucas Industries Ltd | Interconnecting electrical components |
US3824679A (en) * | 1967-04-08 | 1974-07-23 | Siemens Ag | Method of making semiconductor component with sheet metal connector leads |
DE3332287A1 (de) * | 1983-09-07 | 1985-03-21 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Kondensator in chipbauweise |
DE3703465A1 (de) * | 1987-02-05 | 1988-08-18 | Behr Thomson Dehnstoffregler | Verfahren zum herstellen eines elektrischen schaltgeraetes und elektrisches schaltgeraet |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1267734B (de) * | 1965-01-15 | 1968-05-09 | Preh Elektro Feinmechanik | Verfahren zur Stapelung und Magazinierung von elektrischen Bauelementen fuer gedruckte Schaltungen |
US3824679A (en) * | 1967-04-08 | 1974-07-23 | Siemens Ag | Method of making semiconductor component with sheet metal connector leads |
US3594899A (en) * | 1967-05-15 | 1971-07-27 | Lucas Industries Ltd | Interconnecting electrical components |
DE3332287A1 (de) * | 1983-09-07 | 1985-03-21 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Kondensator in chipbauweise |
DE3703465A1 (de) * | 1987-02-05 | 1988-08-18 | Behr Thomson Dehnstoffregler | Verfahren zum herstellen eines elektrischen schaltgeraetes und elektrisches schaltgeraet |
DE3703465C2 (de) * | 1987-02-05 | 1998-02-19 | Behr Thomson Dehnstoffregler | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Schaltgerätes und elektrisches Schaltgerät |
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