DE10341560B4 - Leistungs-Halbleitervorrichtung - Google Patents

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Abstract

Leistungs-Halbleitervorrichtung, die folgendes aufweist:
ein Harzgehäuse (1) zum Umschließen und Schützen einer Außenfläche der Leistungs-Halbleitervorrichtung, wobei das Harzgehäuse (1) einen dünnen Bereich (1a) aufweist, der in integraler Weise von diesem nach außen vorsteht;
einen sich von dem Harzgehäuse nach außen wegerstreckenden externen Anschlußbereich (4) eines Hauptschaltungsanschlusses, wobei der dünne Bereich (1a) des Harzgehäuses (1) auf einer Rückseite des externen Anschlußbereichs (4) ausgebildet ist; und
eine Mehrkantmutter (5) zum Aufnehmen einer Klemmschraube (7), wobei die Mehrkantmutter fest in eine Mutterneinsetzöffnung (6) eingesetzt ist, die in dem dünnen Bereich (1a) des Harzgehäuses (1) ausgebildet ist, und wobei die Mehrkantmutter in Eingriff mit einer Innenfläche (6a) der Mutterneinsetzöffnung (6) steht,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Innenfläche (6a) der Mutterneinsetzöffnung (6) rund ausgebildete, konkave Aussparungsbereiche (6b) aufweist, die an Stellen gegenüber einem entsprechenden Eckbereich (5b) der Mehrkantmutter (5) ausgebildet sind, so daß sich die Eckbereiche (5b) der Mehrkantmutter (5) nicht...

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leistungs-Halbleitervorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
  • Insbesondere geht es bei derartigen Leistungs-Halbleitervorrichtungen, die ein Harzgehäuse, einen Anschlußbereich sowie eine Aufnahme für eine Klemmschraube aufweisen darum, die Formgebung des Harzgehäuses zu verbessern, um eine zuverlässige Klemmverbindung im Langzeitbetrieb der Leistungs-Halbleitervorrichtung zu gewährleisten.
  • Im allgemeinen wandelt eine Leistungs-Halbleitervorrichtung (die im folgenden auch als ”Halbleiter-Leistungsmodul” bezeichnet wird), wie zum Beispiel ein Bipolartransistor mit isoliertem Gate (IGBT), einen eingespeisten Gleichstrom unter Verwendung eines Halbleiters in einen Wechselstrom mit beliebiger Frequenz um und gibt den Wechselstrom an einem Ausgang ab. Derartige Leistungs-Halbleitervorrichtungen werden zur Motorsteuerung, für Inverter mit verschiedenen Anwendungsarten, für eine unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) oder dergleichen verwendet.
  • Üblicherweise ist das Halbleiter-Leistungsmodul mit der Formgebung eines Vierecks ausgebildet, und verschiedene Arten von Funktionsteilen sind auf einer kühlenden Metallbasis eines viereckigen Gebildes vorgesehen, und die Außenseite des Halbleiter-Leistungsmoduls ist in ein Harzgehäuse eingekapselt.
  • Ein isolierendes Substrat ist an der kühlenden Metallbasis angebracht, und ein Schaltungsmuster ist auf einer Oberfläche des isolierenden Substrats fest ausgebildet. Eine Vielzahl von Halbleiterchips ist auf dem Schaltungsmuster bzw. der Schaltungsstruktur angebracht, und ein Anschluß jedes Halbleiterchips ist mit einer Elektrodenplatte verbunden, wobei das Schaltungsmuster mit einer weiteren Elektrodenplatte verbunden ist.
  • Diese Elektrodenplatten sind voneinander isoliert und in Richtung auf die Außenseite des Harzgehäuses weitergeführt, wobei jede Elektrodenplatte einen Hauptschaltungsanschluß für die externe Verbindung bildet. Das Innere des Harzge häuses ist mit Silikongel oder dergleichen Material gefüllt, um den Halbleiterchip sowie weitere Teile zu schützen.
  • Eine Isolierschicht oder ein isolierendes metallisiertes Substrat ist an der Metallbasis (d. h. der Abstrahlplatte) vorgesehen, der Halbleiterchip ist auf die Isolierschicht oder das isolierende metallisierte Substrat aufgelötet, und das Harzgehäuse mit einer Harzabdeckung ist mittels Klebstoff oder einer Schraube an der Metallbasisplatte angebracht. Der mit einer weiteren Halbleitervorrichtung zu verbindende Elektrodenbereich ist als externer Leitungsverbindungs-Endbereich des Hauptschaltunganschlusses ausgebildet.
  • Bei dem vorstehend beschriebenen Halbleiter-Leistungsmodul ist eine Sechskantmutter in das Harzgehäuse eingesetzt und an diesem befestigt und dient als Mutter zum Aufnehmen eines Bolzens bzw. einer Schraube, die sich in einem unteren Teil des Elektrodenbereichs für die externe Leitungsverbindung befindet. Das heißt, diese Sechskantmuttern sind in Sechskantmuttern-Einsetzöffnungen eingesetzt und fixiert, die in den dünnen Bereichen des Harzgehäuses auf der Rückseite des externen Leitungsverbindungs-Endbereichs des Hauptschaltungsanschlusses ausgebildet sind und einander benachbart angeordnet sind.
  • Die elektrische Verbindung erfolgt derart, daß jede Sechskantmuttern-Einsetzöffnung entsprechend der Formgebung jeder Sechskantmutter ausgebildet wird, um somit die Sechskantmutter bei der Formgebung des Harzgehäuses einzusetzen, wobei ein oberer Bereich der Elektrode umgefaltet wird und die Sechskantmutter mittels eines Bolzens oder dergleichen an eine weitere Halbleitervorrichtung geklemmt wird.
  • Andererseits ist hinsichtlich der Klemmkonstruktion des Harzgehäuses des herkömmlichen Halbleiter-Leistungsmoduls eine Technik offenbart, bei der ein S-förmiger Metallzylinder in einen Schraubbereich eingesetzt wird, um dadurch eine Konstruktion zu bilden, die eine durch Spannungskonzentration bedingte Rißbildung verhindert (siehe zum Beispiel Japanische Patent-Offenlegungsschrift JP 9-129823 A ).
  • Es ist eine weitere Konstruktion zum Verhindern von Rißbildung bekannt, bei der ein Kerbbereich in einer Eckregion in dem Harzgehäuse abgerundet ist (siehe zum Beispiel Japanische Patent-Offenlegungsschrift JP 7-66310 A ).
  • Es ist noch eine weitere Konstruktion bekannt, bei der eine schlitzförmige Nut in einem mittels einer Schraube verschraubten Harzelement gebildet ist und eine Zerstörung des Harzgehäuses unter Verwendung einer teilweise elastischen Funktion verhindert wird (siehe zum Beispiel Japanische Patent-Offenlegungsschrift JP 2000-74016 A ).
  • Bei dem herkömmlichen Halbleiter-Leistungsmodul besteht jedoch auf Grund eines Problems, wie der Austauschbarkeit hinsichtlich der Außenabmessungen, die Notwendigkeit zur Verminderung der Dicke des Harzgehäuses, in das die Sechskantmutter zum Aufnehmen einer Klemmschraube zur Befestigung eingesetzt ist. Wenn die Sechskantmutter in dem dünnen Bereich des Harzgehäuses unter Verwendung einer Schraube an eine weitere Halbleitervorrichtung geklemmt wird, konzentrieren sich die Spannungen auf den Eckbereich bzw. Randbereich der Sechskantmutter zwischen der in das Harzgehäuse eingesetzten Sechskantmutter und dem Harzgehäuse, und es besteht ein Problem dahingehend, daß der dünne Bereich des Harzgehäuses den Spannungen während des Klemmvorgangs nicht standhalten kann und es zur Entstehung von Rissen in dem dünnen Bereich des Harzgehäuses kommt.
  • Zum Verhindern der Rißbildung in dem bzw. den Eckbereichen des Harzgehäuses ist es bei der herkömmlichen Konstruktion notwendig, die Dicke des Harzgehäuses zu erhöhen, wobei dies zu einer Erhöhung der Gehäusegröße und damit wiederum zu einem Problem führt. Um das Voneinanderlösen einer externen Schraube und der Mutter zu verhindern, ist ein Element, wie zum Beispiel eine Federscheibe, erforderlich, wobei dies dazu führt, daß die Anzahl von Teilen zunimmt und der Montage- und Demontagevorgang in problematischer Weise komplexer werden.
  • Andererseits handelt es sich bei der in der Japanischen Patent-Offenlegungsschrift JP 9-129823 A offenbarten Konstruktion um eine Technik, bei der die Entstehung von Rissen in dem Harzgehäuse dadurch verhindert wird, daß eine Verschraubungskraft mit dem S-förmigen Metallzylinder abgestützt wird. Es ist jedoch erforderlich, daß der S-förmige Metallzylinder in einem Formvorgang hergestellt wird, der komplizierter ist als der für die übliche Mehrkantmutter, und aus diesem Grund ist es im Gegensatz zu dem Einsetzen der Mutter nicht einfach, den S-förmigen Metallzylinder in das Harzgehäuse einzubetten und an diesem zu fixieren. Es entsteht daher ein von dem Harzgehäuse vorstehender Bereich, so daß die Dicke nach der Montage auch insgesamt vergrößert ist.
  • Bei der in der Japanischen Patent-Offenlegungsschrift JP 7-66310 A offenbarten Konstruktion handelt es sich um eine Technik, bei der ein Abschrägungsbereich an dem Eckbereich einer Öffnungsendfläche in dem Harzgehäuse gebildet ist, so daß eine Spannungskonzentration an dem Eckbereich verhindert wird, wenn der eingesetzte Elektrodenanschluß umgebogen wird. Diese Druckschrift offenbart jedoch keine Maßnahmen zum Verhindern der Entstehung einer Rißbildung, die durch die Konzentration der Klemmspannung der Mehrkantmutter an dem Eckbereich der Mutter beim Festklemmen mit einer Schraube verursacht wird.
  • Die in der Japanischen Patent-Offenlegungsschrift JP 2000-74016 A offenbarte Konstruktion besteht in der Ausbildung eines Schlitzes, der sich radial in Richtung auf eine in einer Basisplatte ausgebildete untere Öffnung erstreckt. Jedoch offenbart diese Druckschrift nicht die Verbesserung einer entsprechenden Position des Eckbereichs der Mutter in der Mutterneinsetzöffnung, die in einem Harz-Dünnschichtelement ausgebildet ist.
  • In der DE 101 03 106 A1 ist eine Leistungs-Halbleitervorrichtung angegeben, die einen Gehäuserahmen aufweist, der aus einem Kunstharzmaterial gebildet ist und auf einer Basisplatte angeordnet ist, welche als Wärmesenke dient. Weiterhin ist eine aus einem Kunstharzmaterial gebildete Gehäuseabdeckung vorgesehen.
  • Diese herkömmliche Leistungs-Halbleitervorrichtung ist mit externen Anschlußbereichen versehen, welche sich von dem Gehäuserahmen nach außen wegerstrecken. Dabei sind in der Gehäuseabdeckung spezielle Bereiche ausgebildet, auf denen die Rückseiten der externen Anschlüsse angeordnet sind, nämlich plattenförmige Elektroden, die von der oberen Oberfläche eines Glättungskondensators weg vorstehen.
  • Um bei dieser herkömmlichen Bauform von Leistungs-Halbleitervorrichtungen eine Elektrode und ihren entsprechenden Anschluß miteinander zu verbinden, werden übliche Schrauben verwendet, die direkte Verbindungen zwischen einer Elektrode und ihrem entsprechenden Anschluß herstellen, ohne daß dabei andere Verbindungsmittel, wie z. B. Verbindungskabel erforderlich sind. Die spezielle Problematik bei der Einformung von Mehrkantmuttern zur Aufnahme von Klemmschrauben ist in dieser Druckschrift nicht behandelt.
  • Die US 5 373 105 A beschreibt eine Anschlußstruktur für eine harzgekapselte Halbleitervorrichtung. Dabei ist ein äußeres Gehäuseteil vorgesehen, um eine Schaltungsanordnung aufzunehmen. Ferner ist eine Mehrkantmutter vorgesehen, die dazu dient, eine Befestigungsschraube aufzunehmen. Die Mehrkantmutter ist dabei in einer in einem Bereich des Harzgehäuses ausgebildeten, mehrfach abgestuften Muttereinsetzöffnung eingesetzt, wobei diese Mehrkantmutter mit einer Innenoberfläche der Muttereinsetzöffnung in Eingriff steht.
  • Bei dieser herkömmlichen Halbleitervorrichtung dient die Mehrkantmutter zur Aufnahme einer Befestigungsschraube, um mit ihrem Kopf ein Anschlußteil einer Leitung an einem entsprechenden Anschluß zu befestigen. Dabei sitzt die Mehrkantmutter unverdrehbar in einem entsprechenden abgestuften Metallgehäuse, ohne daß Probleme der möglichen Rißbildung in einem Kunststoffgehäuse eine Rolle spielen.
  • Die GB 1 105 995 A beschreibt ein Werkzeug zur Verwendung bei Muttern, Bolzen und ähnlichen Elementen mit polygonaler Form, die Angriffsflächen mit Mehrkantausbildung besitzen. Dabei geht es insbesondere um einen Aufsteckschlüssel mit einem Steckschlüsseleinsatz, der an seinem einen Ende mit Nasen zum Eingriff mit den flachen Seiten einer polygonal ausgebildeten Mutter versehen ist. An seinem anderen Ende weist der Steckschlüsseleinsatz eine Ausnehmung zur Aufnahme eines abnehmbaren Mitnehmers auf. Wesentlich ist bei diesem herkömmlichen Steckschlüssel, daß an jedem Ende des Stückschlüssels nach innen ragende Backen vorgesehen sind. Die Probleme, die bei eingebauten Mehrkantmuttern in einem Harzgehäuse einer Leistungs-Halbleitervorrichtung auftreten können, sind dort nicht angesprochen.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leistungs-Halbleitervorrichtung der eingangs genannten Art anzugeben, bei der die Entstehung einer Rißbildung in ihrem Harzgehäuse an den Eckbereichen der Mehrkantmutter zuverlässig verhindert werden kann, auch wenn ein Harzgehäuse mit geringer Dicke verwendet wird, so daß eine Miniaturisierung des Harzgehäuses bei einer derartigen Leistungs-Halbleitervorrichtung erzielt werden kann.
  • Die erfindungsgemäße Lösung besteht darin, eine Leistungs-Halbleitervorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 anzugeben. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Leistungs-Halbleitervorrichtung sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Mit der erfindungsgemäßen Leistungs-Halbleitervorrichtung wird die Aufgabe in zufriedenstellender Weise gelöst. Dabei wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß unter Verwendung einer einfachen Konstruktion ein Lösen einer eingesetzten Klemmschraube von der Mehrkantmutter verhindert werden kann, wobei keine Federscheibe erforderlich ist, eine geringe Anzahl von Teilen verwendet werden kann sowie die Montage und Demontage der Komponenten bequem durchführbar ist.
  • Mit der speziellen Formgebung der Innenfläche der Mutterneinsetzöffnung mit ihren konkaven Aussparungsbereichen wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß mechanische Spannungen in dem dünnen Bereich des Harzgehäuses während des Verschraubungsvorganges vermindert werden und insbesondere Rißbildungen in dem Harzgehäuse wirksam verhindert werden.
  • Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der zeichnerischen Darstellungen bevorzugter Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen noch näher beschrieben; darin zeigen:
  • 1A und 1B schematische Darstellungen der Konstruktion eines Halbleiter-Leistungsmoduls gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei 1A eine Draufsicht und 1B eine Seitenansicht von diesem darstellen;
  • 2 eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils eines Anschlußbereichs des Halbleiter-Leistungsmoduls gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 3 eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils des Anschlußbereichs eines Vergleichsbeispiels, bei dem keine rund ausgebildete Kerbe oder Aussparung in einander gegenüberliegenden Eckpositionen ausgebildet ist;
  • 4 eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils des Anschlußbereichs des Leistungs-Halbleitermoduls gemäß einer Modifizierung des ersten Ausführensbeispiels der Erfindung; und
  • 5 eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils des Anschlußbereichs des Halbleiter-Leistungsmoduls gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Vor Beginn der eigentlichen Beschreibung sei darauf hingewiesen, daß die Grundkonstruktionen der bevorzugten Ausführungsformen miteinander identisch sind, so daß einander entsprechende Teile in allen der Begleitzeichnungen mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind und auf eine redundante Beschreibung verzichtet wird.
  • Die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die Begleitzeichnungen erläutert. Bei den Ausführungsbeispielen der Erfindung ist zwar die Konstruktion einer Anordnung eines Hochleistungs-6-Pack-Grabenmoduls als Halbleitervorrichtung dargestellt, jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die Konstruktion dieser Anordnung begrenzt, sondern kann auch bei Fällen Anwendung finden, in denen andere Arten von Halbleitervorrichtungen zum Einsatz kommen.
  • Erstes Ausführungsbeispiel
  • 1A zeigt eine Draufsicht auf das Halbleiter-Leistungsmodul gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, und 1B zeigt eine Seitenansicht von diesem. Bei dem in den 1A und 1B dargestellten Halbleiter-Leistungsmodul ist eine isolierende Schicht oder ein isolierendes metallisiertes Substrat auf einer Metall-Basisplatte 11 vorgesehen, die als Abstrahlplatte mit der Funktion einer Wärmesenke bzw. eines Kühlkörpers dient. Ein Halbleiterchip ist auf die isolierende Schicht oder das isolierende metallisierte Substrat aufgelötet, und ein für die Unterbringung dienendes Harzgehäuse 1 mit einer Harzabdeckung bzw. Harzhülle ist mittels Schrauben 3 an der Metall-Basisplatte befestigt.
  • Elektrodenanschlußbereiche 4 zur Verbindung mit weiteren Halbleitervorrichtungen sind als externe Leitungsanschluß-Endbereiche der Hauptschaltungsanschlüsse ausgebildet. Das Halbleiter-Leistungsmodul ist in Form eines Vierecks ausgebildet, wobei verschiedene Arten von Funktionsteilen, die später noch beschrieben werden, auf der kühlenden Metallbasis in Viereck-Form angebracht sind und die Außenflächen derselben mit dem Harzgehäuse 1 umgeben sind.
  • Im spezielleren ist in der in 1A dargestellten Weise das isolierende Substrat an der Kühlmetallbasis 11 befestigt, und ein Schaltungsmuster ist auf der Oberfläche des isolierenden Substrats fest ausgebildet. Eine Vielzahl von Halbleiterchips ist auf dem Schaltungsmuster angebracht, und jeder Anschluß jedes Halbleiterchips ist mit einer jeweiligen Elektrodenanschlußplatte 4 verbunden, wobei das Schaltungsmuster mit einer weiteren Elektrodenanschlußplatte verbunden ist.
  • Diese Elektrodenanschlußplatten 4 erstrecken sich von dem Harzgehäuse 1 nach außen und sind voneinander isoliert. Somit bilden die Elektrodenanschlußplatten 4 die Hauptschaltungsanschlüsse für die externe Verbindung. Das Innere des Harzgehäuses 1 ist mit einem Füllmaterial, wie zum Beispiel Silikagel, gefüllt, das solche Teile, wie z. B. die Halbleiterchips schützt. Verschiedene Steueranschlüsse (nicht gezeigt) sind in einem Randbereich von einer Seite des als Viereck ausgebildeten Halbleiter-Leistungsmoduls angeordnet.
  • 2 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Hauptteils eines Elektrodenanschlußbereichs 4 und zeigt einen Zustand, in dem eine Sechskantmutter 5 zum Aufnehmen eines Bolzens bzw. einer Schraube, die sich unter einem unteren Bereich der Elektrode befindet, in das Harzgehäuse 1 feststehend eingesetzt ist.
  • Genauer gesagt, es ist die Sechskantmutter 5 in eine Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 eingesetzt und in dieser fixiert, die in einem dünnen Bereich 1a des Harzgehäuses 1 auf der Rückseite des externen Leitungsanschluß-Endbereichs 4 der Hauptschaltungsanschlüsse ausgebildet ist, die einander benachbart angeordnet sind.
  • Die Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 ist entsprechend der Formgebung der Sechskantmutter 5 ausgebildet, so daß die Sechskantmutter 5 beim Formen des Harzgehäuses 1 in diese eingesetzt wird, wobei die Sechskantmutter 5 mittels eines Bolzens bzw. einer Schraube oder dergleichen gegen eine weitere Halbleitervorrichtung geklemmt wird, um die Verbindung herzustellen.
  • Ferner ist bei der bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel verwendeten Konstruktion die Sechskantmutter 5 in dem unteren Bereich der Montageelektrode zur Verbindung mit einer weiteren Halbleiterelektrode angebracht, wobei der Außenbereich der Sechskantmutter 5 in partieller Berührung mit einer Innenfläche 6a der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 stehen kann, die in dem dünnen Bereich 1a des Harzgehäuses 1 ausgebildet ist.
  • Auf diese Weise sorgt die Innenfläche 6a der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 für die Fixierung des Außenbereichs der Sechskantmutter 5 in einer derartigen Weise, daß sich die Innenfläche 6a in partieller Berührung mit der gegenüberliegenden Außenfläche 5a der Sechskantmutter 5 befindet, welche der Innenfläche 6a der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 eng benachbart gegenüberliegt.
  • In dem dünnen Bereich 1a des Harzgehäuses 1 ist die Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 derart ausgebildet, daß Eckbereiche 5b an der Außenseite der Sechskantmutter 5 nicht mit dem Harzgehäuseelement in Berührung stehen, wenn die Sechskantmutter 5 während des Formvorgangs des Harzgehäuses eingebettet wird.
  • Damit die Eckbereiche 5b der Sechskantmutter nicht mit dem Harzgehäuseelement 1 in Berührung gelangen, ist in der in 2 dargestellten Weise in dem dünnen Bereich 1a des Harzgehäuses ein rund ausgebildeter, konkaver Aussparungsbereich 6b an sechs Stellen ausgebildet, die den Eckbereichen 5b der in dem Innenbereich 6a der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 angebrachten Sechskantmutter entsprechen.
  • Die Eckbereiche 5b der Sechskantmutter 5 stehen somit nicht in Berührung mit dem Innenbereich der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6, wenn die Sechskantmutter 5 in die Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 eingebettet ist. Die Konstruktion, bei der die Eckbereiche 5b der Sechskantmutter nicht mit dem Harzgehäuse in Berührung stehen, erhält man somit auch beim Klemmvorgang mit einer Schraube, wobei verhindert wird, daß sich Spannungen bei dem Klemmvorgang an den Eckbereichen der Sechskantmutter 5 konzentrieren.
  • Dagegen zeigt 3 eine Konstruktion als ein Vergleichsbeispiel, bei dem keine solchen rund ausgebildeten Aussparungsbereiche an den den Eckbereichen der Sechskantmutter entsprechenden Stellen vorhanden sind. Da bei dem in 3 gezeigten Vergleichsbeispiel der rund ausgebildete Aussparungsbereich nicht an den den Eckbereichen 5b der Sechskantmutter entsprechenden Stellen in dem Innenbereich der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 vorhanden ist, gelangen beim Einbetten der Sechskantmutter in die Sechskantmuttern-Einsetzöffnung in den dünnen Bereich des Harzgehäuses die Eckbereiche der Sechskantmutter in Berührung mit dem Innenbereich der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung.
  • Somit konzentrieren sich Spannungen auf einen Bereich 40, der den jeweiligen Eckbereichen der Sechskantmutter entspricht, wenn die Verschraubung mittels einer Klemmschraube 7 stattfindet, wobei es gelegentlich zur Bildung eines Risses 41 an den Eckbereichen in dem dünnen Bereich des Harzgehäuses kommt.
  • Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel dagegen wird ein derartiges herkömmliches Problem in effektiver Weise gelöst, indem die Konstruktion des Innenbereichs der Mutterneinsetzöffnung derart verbessert ist, daß der Innenbereich der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung nicht in Berührung mit den Eckbereichen der Sechskantmutter steht.
  • Das heißt, durch Aufgreifen dieser berührungsfreien Konstruktion befindet sich der konkave Aussparungsbereich 6b zwischen den einander benachbarten Innenflächen 6a an den den Eckbereichen 5b der Sechskantmutter entsprechenden Stellen in dem Innenbereich der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6, so daß sich ein Abbau von Spannungen, die während des Verschraubungsvorgangs aufgrund der Spannungen in dem dünnen Bereich 1a des Harzgehäuses bedingt sind, erzielen läßt und sich somit eine Rißbildung des Harzgehäuses verhindern läßt.
  • Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird zwar die Sechskantmutter zum Aufnehmen eines Bolzens verwendet, jedoch ist die Erfindung nicht auf eine Sechskantmutter begrenzt, sondern hinsichtlich der Formgebung der Mutter kann eine beliebige Mehrkantmutter verwendet werden.
  • Wie vorstehend beschrieben worden ist, sind bei dem Halbleiter-Leistungsmodul gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zwischen den Innenflächen der Mutterneinsetzöffnung die den Eckbereichen der Außenfläche der Mehrkantmutter entsprechenden Eckbereiche eliminiert, wobei an diesen Stellen stattdessen die rund ausgebildeten, konkaven Aussparungsbereiche vorhanden sind.
  • Das vorliegende Ausführungsbeispiel kann somit das herkömmlicherweise bestehende Problem der Spannungskonzentration an den Eckbereichen zwischen den Innenflächen der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung auf Grund des auf die Mutter aufgebrachten Klemm-Drehmoments verhindern und ferner auch eine Rißbildung des Harzgehäuses an den Eckbereichen verhindern. Weiterhin ist es ins besondere nicht notwendig, die Dicke des Harzgehäuses zu erhöhen, so daß sich somit eine resultierende Miniaturisierung des Harzgehäuses erzielen läßt.
  • 4 zeigt eine Modifizierung des Ausführungsbeispiels, bei dem der dünne Bereich 1a des Harzgehäuses verstärkt ist, indem ein elastisches Material 9, beispielsweise Gummi, in die rund ausgebildeten, konkaven Aussparungsbereiche 6b eingefüllt ist, die an den den Eckbereichen 5b der Sechskantmutter entsprechenden Stellen ausgebildet sind, wobei dies die Funktion hat, das auf die Sechskantmutter aufgebrachte Klemm-Drehmoment unter Ausnutzung der Elastizität zu absorbieren.
  • Auf diese Weise können durch Spannungen in dem dünnen Bereich 1a des Harzgehäuses bedingte Belastungen während des Verschraubungsvorgangs weiter vermindert werden, und eine Rißbildung in dem Harzgehäuse läßt sich noch effektiver verhindern.
  • Zweites Ausführungsbeispiel
  • 5 zeigt eine vergrößerte Darstellung eines Hauptteils eines Elektrodenanschlußbereichs 4 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei dem in 5 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel handelt es sich um eine Modifizierung des in 2 dargestellten ersten Ausführungsbeispiels, wobei 5 einen Zustand zeigt, in dem die Sechskantmutter 5 des unteren Bereichs der Elektrode in den dünnen Bereich 1a des Harzgehäuses in dem Elektrodenanschlußbereich 4 eingesetzt sowie darin fixiert ist.
  • Wie in 5 gezeigt ist, sind in der Innenfläche 6a der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6, die mit der Außenfläche 5a der in das Harzgehäuse 1 eingesetzten Sechskantmutter in Berührung steht, eine Vielzahl von Schlitznuten 6c radial ausgebildet. Die mehreren Schlitznuten werden zum Bilden von Drehmoment-Pufferbereichen 8 verwendet, von denen jeder einen partiellen elastischen Effekt hat.
  • Die Drehmoment-Pufferbereiche 8 sind als konvexe Bereiche des dünnen Bereichs 1a des Harzgehäuses ausgebildet, um das Klemm-Drehmoment aufzunehmen, wo die jeweiligen konvexen Bereiche 8 an einer bestimmten Stelle in dem Innenbereich der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 in dem Harzgehäuse nach innen ragen.
  • Genauer gesagt, es sind die Schlitznuten 6c an symmetrischen Stellen auf beiden Seiten nahe jedem Aussparungsbereich 6b ausgebildet, der an der dem jeweiligen Eckbereich 5b der Sechskantmutter entsprechenden Stelle ausgebildet ist, und die Drehmoment-Pufferbereiche 8 des Harzgehäuseelements befinden sich an Stellen, die zwischen dem jeweiligen konkaven Aussparungsbereich 6b und den Schlitznuten 6c auf beiden Seiten desselben angeordnet sind. Somit sind die Drehmoment-Pufferbereiche 8 jeweils als Vorsprung (konvexer Bereich) des Harzgehäuseelements ausgebildet, der in Richtung auf die Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 nach innen ragt.
  • Wenn in der vorstehend beschriebenen Weise eine externe Schraube 7 in die Sechskantmutter 5 eingreift und die Innenfläche 6a der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung 6 mit der entsprechenden Außenfläche 5a der Sechskantmutter 5 in Berührung tritt, erfährt der Klemmdrehmoment-Pufferbereich 8 eine zwangsweise Verformung durch den Druckkontakt mit dem entsprechenden Bereich der Außenfläche 5a der Sechskantmutter 5. Das auf die Sechskantmutter 5 aufgebrachte Klemm-Drehmoment kann unter Ausnutzung des elastischen Verformungseffekts absorbiert werden.
  • Gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel absorbiert der Drehmoment-Pufferbereich das Klemm-Drehmoment aufgrund der Elastizität der Verformung während des Klemmvorgangs mittels einer Schraube, und er wirkt einem Lösen der externen Schraube aus der Mutter entgegen. Eine Federscheibe ist daher nicht speziell notwendig, die Anzahl der Teile läßt sich reduzieren, und außerdem lassen sich auch die Montage und Demontage recht bequem ausführen. Auf diese Weise läßt sich wiederum der Effekt erzielen, daß sich die Montage und Demontage mit ausgezeichneter Produktivität vornehmen lassen.
  • Da gemäß der vorliegenden Erfindung, wie sie vorstehend beschrieben worden ist, keine Eckbereiche zwischen den den Eckbereichen der Außenfläche der Mehrkantmutter entsprechenden Innenflächen der Mutterneinsetzöffnung vorhanden sind, läßt sich durch diese Konstruktionsverbesserung das herkömmliche Problem der Spannungskonzentration an den Eckbereichen zwischen den Innenflächen der Sechskantmuttern-Einsetzöffnung auf Grund des auf die Mutter aufgebrachten Klemm-Drehmoments eliminieren, so daß eine Rißbildung des Harzgehäuses an dessen Eckbereichen verhindert ist. Außerdem ist keine Erhöhung der Dicke des Harzgehäuses erforderlich, so daß sich wiederum eine Miniaturisierung des Harzgehäuses erzielen läßt.
  • 1
    Harzgehäuse
    1a
    dünner Bereich
    3
    Schrauben
    4
    Elektrodenanschlußbereiche
    5
    Mehrkantmutter
    5b
    Eckbereich
    6
    Mutterneinsetzöffnung
    6a
    Innenfläche
    6b
    konkave Aussparungsbereiche
    6c
    Schlitznuten
    7
    Klemmschraube
    8
    Drehmoment-Pufferbereiche
    9
    elastisches Material
    11
    Metall-Basisplatte
    40
    Spannungskonzentrationsbereiche
    41
    Rißbildung

Claims (3)

  1. Leistungs-Halbleitervorrichtung, die folgendes aufweist: ein Harzgehäuse (1) zum Umschließen und Schützen einer Außenfläche der Leistungs-Halbleitervorrichtung, wobei das Harzgehäuse (1) einen dünnen Bereich (1a) aufweist, der in integraler Weise von diesem nach außen vorsteht; einen sich von dem Harzgehäuse nach außen wegerstreckenden externen Anschlußbereich (4) eines Hauptschaltungsanschlusses, wobei der dünne Bereich (1a) des Harzgehäuses (1) auf einer Rückseite des externen Anschlußbereichs (4) ausgebildet ist; und eine Mehrkantmutter (5) zum Aufnehmen einer Klemmschraube (7), wobei die Mehrkantmutter fest in eine Mutterneinsetzöffnung (6) eingesetzt ist, die in dem dünnen Bereich (1a) des Harzgehäuses (1) ausgebildet ist, und wobei die Mehrkantmutter in Eingriff mit einer Innenfläche (6a) der Mutterneinsetzöffnung (6) steht, dadurch gekennzeichnet, daß die Innenfläche (6a) der Mutterneinsetzöffnung (6) rund ausgebildete, konkave Aussparungsbereiche (6b) aufweist, die an Stellen gegenüber einem entsprechenden Eckbereich (5b) der Mehrkantmutter (5) ausgebildet sind, so daß sich die Eckbereiche (5b) der Mehrkantmutter (5) nicht in Berührung mit dem Harzgehäuseelement befinden.
  2. Leistungs-Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Schlitznuten (6c) radial auf beiden Seiten nahe jedem konkaven Aussparungsbereich (6b) in der Innenfläche (6a) der Mutterneinsetzöffnung (6) ausgebildet sind, so daß ein Drehmoment-Pufferbereich (8) zum Absorbieren eines Klemm-Drehmoments in Form eines Vorsprungs gebildet ist, der als Teil des Harzgehäuses in integraler Weise zwischen jeden konkaven Aussparungsbereich (6b) und die auf beiden Seiten desselben vorhandenen Schlitznuten (6c) ragt.
  3. Leistungs-Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die rund ausgebildeten konkaven Aussparungsbereiche (6b) in der Innenfläche (6a) der Mutterneinsetzöffnung (6) mit einem elastischen Material (9) in Form eines Gummielements gefüllt sind.
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