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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Einrichtung und insbesondere auf eine Leistungsmodul-Baugruppe und eine elektrische Einrichtung, welche das Leistungsmodul aufweist.
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Hintergrund
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Die elektrischen und mechanischen Anforderungen für Kunden für industrielle und Automotive- Anwendungen nehmen zu. Leistungsmodule werden in verschiedenen Arten von elektrischen Einrichtungen verwendet. Der Raum für gegossene Leistungsmodule in einer elektrischen Einrichtung wie z. B. einem Wechselrichter wird immer kleiner.
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Konventionellerweise sind Leistungsmodule fest auf einem Substrat mittels Fixierelementen wie z. B. Schrauben oder Bolzen fixiert. Gewöhnlich müssen die Fixierelemente durch entsprechende fixierende Teile des Leistungsmoduls hindurchgehen, um es auf dem Substrat zu fixieren. Die fixierenden Teile beanspruchen Platz, so dass mehr Platz in der elektrischen Einrichtung benötigt wird. Darüber hinaus können im Fall, dass eine Vielzahl von Leistungsmodulen benötigt wird, diese Leistungsmodule wegen der fixierenden Teile nicht kompakt angeordnet werden.
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US 6 122 170 A offenbart ein Leistungsmodul mit einer Keramikgrundplatte, die auf einer Kühlplatte zur Abstrahlung von Wärme befestigt ist. Zwischen der Kühlplatte und der Keramikgrundplatte ist ein Metallfilm angeordnet. Auf der Keramikgrundplatte ist ein IGBT Chip oder ein ähnliches Bauteil mittels einer leitenden Schicht befestigt. So kann die Keramikplatte auf dem Kühlkörper ohne Löten und ohne Risse bei thermischer Ausdehnung befestigt werden und die Wärmeableitung wird verbessert.
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EP 0 609 528 A1 zeigt ein Halbleiterpaket zur Aufnahme von zumindest zwei Halbleiterchips. Das Paket weist eine Wärmesenke, ein isolierendes Material, eine Vielzahl von Gehäuseanschlüssen, einen Rahmen, eine Kappe und ein Einkapselungsmaterial auf. Auf der Oberfläche des isolierenden Materials angebrachte Metallstreifen verbinden die Halbleiterchips elektrisch.
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US 2017 / 0 077 044 A1 offenbart eine Halbleitervorrichtung mit einer Vielzahl von Hauptanschlüssen, die sich von einem Ende einer Grundplatte in Richtung eines anderen Endes erstrecken. Eine Gruppe von Halbleiterchips ist auf einer Seite des Hauptanschlusses angeordnet und auf der Grundplatte montiert. Eine weitere Gruppe von Halbleiterchips ist auf der anderen Seite des Hauptanschlusses auf der Grundplatte montiert.
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Eine Lösung ist in den 1 und 2 gezeigt. Ein Leistungsmodul 100 weist eine Grundplatte 110 und einen gegossenen Körper 120 auf, welcher an der Grundplatte 100 vorgesehen ist, wobei abdichtende oder kapselnde elektronische Elemente wie z. B. Chips (nicht gezeigt) auf der Grundplatte 110 angeordnet sind. Um die Leistungsmodule an einem Substrat (nicht gezeigt) zu fixieren, können fixierende Teile 130, welche in der Grundplatte 110 integriert sein können, vorgesehen sein. Jedes der fixierenden Teile 130 kann mit einem Loch versehen sein, durch welches ein Fixierelement 140 hindurchgehen kann. Das Fixierelement 140 kann dann an dem Substrat derart fixiert werden, dass das Leistungsmodul an dem Substrat fixiert ist.
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Um eine Vielzahl von Leistungsmodulen 100 kompakt auf dem Substrat zu montieren, sind die fixierenden Teile 130 in einer versetzten Anordnung entlang von zwei Seiten der Grundplatte 110 angeordnet. In einer solchen Art können die fixierenden Teile des einen Leistungsmoduls 100, wenn die Vielzahl von Leistungsmodulen 100 auf dem Substrat fixiert sind, abwechselnd mit fixierenden Teilen eines benachbarten Leistungsmoduls 100, wie in 2 gezeigt, angeordnet sein.
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Das Vorsehen der fixierenden Teile bedeutet jedoch eine signifikante Erhöhung der Herstellungskosten der Grundplatte und des Leistungsmoduls. Des Weiteren muss jedes Leistungsmodul mit mehreren fixierenden Teilen versehen sein, damit es sicher auf dem Substrat montiert ist, und deshalb ist das Montieren des Leistungsmoduls zeitaufwendig.
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Es wird eine Lösung benötigt, bei welcher Leistungsmodule bequem und kompakt montiert werden können.
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Zusammenfassung
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Die vorliegende Erfindung ist gemacht worden, um zumindest einen Aspekt der zuvor erwähnten Nachteile zu überwinden oder zu beseitigen.
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In einem Aspekt der Erfindung ist eine zumindest ein Leistungsmodul aufweisende Leistungsmodulbaugruppe vorgesehen.
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In einem Ausführungsbeispiel kann das Leistungsmodul aufweisen: eine Grundplatte; ein elektronisches Element, das an einer Oberseite der Grundplatte montiert ist; und einen Körper, welcher das elektronische Element und die Grundplatte einkapselt. Ein Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte ist äußerlich zugänglich. Unter „äußerlich zugänglich“ wird verstanden, dass der freiliegende Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte von außerhalb des zuvor erwähnten Leistungsmoduls mittels eines anderen Elements oder Werkstückes, das nicht Teil des Leistungsmoduls selbst ist, zugänglich sein kann.
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In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann der Körper auf der Grundplatte gegossen sein und mit zumindest einer Öffnung in dem Körper derart versehen sein, dass der Teil der oberen Fläche der Grundplatte von der Öffnung zugänglich ist.
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In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die Öffnung eine in einer Kante des Körpers ausgebildete Eintiefung oder ein in dem Körper ausgebildetes Loch aufweisen.
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In noch einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die Vielzahl von Öffnungen symmetrisch in dem Körper verteilt sein.
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In einem Ausführungsbeispiel kann die Leistungsmodul-Baugruppe aufweisen: zumindest ein Leistungsmodul entsprechend einem der vorstehend genannten Ausführungsbeispiele; ein Substrat, auf welchem das Leistungsmodul angeordnet ist; und zumindest eine Klemmeinrichtung, welche zum Klemmen auf dem Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte und zum Fixieren des Leistungsmoduls auf dem Substrat ausgebildet ist.
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In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann der Körper auf der Grundplatte gegossen sein und mit zumindest einer Öffnung in dem Körper derart versehen sein, dass der Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte von der Öffnung zugänglich ist; und kann die Klemmeinrichtung ein Klemmelement mit einem Vorsprung aufweisen, welcher sich in die Öffnung erstreckt, aufweisen und an dem zugänglichen Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte geklemmt sein.
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In einem weiteren Ausführungsbeispiel weist die Klemmeinrichtung des Weiteren ein Fixierelement auf, welches zum Fixieren des Klemmelements an dem Substrat ausgebildet ist.
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In noch einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die Vielzahl der Leistungsmodule Seite an Seite angeordnet und ist die Klemmeinrichtung zwischen zwei benachbarten Leistungsmodulen angeordnet und auf den zugänglichen Teilen der zwei benachbarten Leistungsmodule geklemmt.
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In noch einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die Vielzahl der Leistungsmodule in einem Feld angeordnet, ist die Klemmeinrichtung zwischen zwei benachbarten Spalten der Leistungsmodule angeordnet und erstreckt sich die Klemmeinrichtung dabei entlang der zwei benachbarten Spalten und ist an den zugänglichen Teilen der Leistungsmodule in den zwei benachbarten Spalten geklemmt.
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Figurenliste
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Die oberen und andere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden deutlicher durch detailliertes Beschreiben der Ausführungsbeispiele davon unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, in welcher:
- 1 eine illustrative Perspektivansicht eines existierenden Leistungsmoduls ist;
- 2 eine illustrative Perspektivansicht ist, welche eine Anordnung einer Vielzahl von Leistungsmodulen gemäß 1 zeigt;
- 3 eine illustrative Draufsicht eines Leistungsmoduls für eine Leistungsmodulbaugruppe entsprechend einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist;
- 4 eine illustrative vergrößerte Querschnittsansicht entlang der Linie A-A gemäß 3 ist;
- 5 eine illustrative Draufsicht ist, welche zwei Leistungsmodule gemäß 3 zeigt, welche Seite an Seite montiert sind;
- 6 eine illustrative Querschnittsansicht ist, welche entlang der Linie B-B gemäß 5 ist;
- 7 eine illustrative Draufsicht ist, welche vier Leistungsmodule zeigt, welche in einem Feld entsprechend einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung angeordnet sind;
- 8 eine illustrative Draufsicht eines Leistungsmoduls für eine Leistungsmodulbaugruppe entsprechend einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist;
- 9 eine illustrative Draufsicht eines Leistungsmoduls für eine Leistungsmodulbaugruppe entsprechend noch einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist;
- 10 eine illustrative Querschnittsansicht entlang der Linie C-C gemäß 9 ist;
- 11 eine illustrative Perspektivansicht des Leistungsmoduls gemäß den 9 und 10 ist, bei welchem ein Klemmelement, welches mit dem Leistungsmodul montiert ist, gezeigt ist; und
- 12 eine illustrative Querschnittsansicht entlang der Linie D-D gemäß 11 ist.
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Detaillierte Beschreibung von Ausführungsbeispielen
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Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend im Detail unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, bei welchen gleiche Bezugsziffern sich auf gleiche Elemente beziehen. Die vorliegende Erfindung kann jedoch in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt sein und sollte nicht als auf das hier nachfolgend ausgeführte Ausführungsbeispiel begrenzt angesehen werden; vielmehr sind diese Ausführungsbeispiele derart vorgesehen, dass die vorliegende Erfindung sorgfältig und komplett ist und vollständig das Konzept der Erfindung an den Durchschnittsfachmann übermitteln.
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Die 3 und 4 zeigen ein Leistungsmodul für eine Leistungsmodulbaugruppe in einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Leistungsmodul 200 weist eine Grundplatte 210, eine elektronische Komponente 230, welche an einer oberen Oberfläche der Grundplatte 210 montiert ist, und einen Körper 220 auf, welcher die elektronische Komponente 230 und die Grundplatte 210 einkapselt. Wie in den 3 und 4 gezeigt, ist ein Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte vom Körper 220 freigelegt und dadurch äußerlich zugänglich. Unter der Bezeichnung „extern zugänglich“ ist gemeint, dass der freigelegte Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte von außerhalb des Leistungsmoduls 200 durch eine andere Komponente oder ein Werkzeug zugänglich ist, welche nicht Teil des Leistungsmoduls selbst ist. Unter Nutzung dieses Merkmals kann eine Klemmeinrichtung, welche im Detail hier nachfolgend beschrieben wird, genutzt werden, um an dem freiliegenden oder zugänglichen Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte 220 zu klemmen, und das Leistungsmodul 200 kann dadurch an einem Substrat 400 (6), einem Kühler, an einer Leiterplatte oder einer anderen Montageoberfläche montiert werden.
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Um den Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte 200 freizulegen, kann der Körper, welcher gewöhnlich an die Grundplatte gegossen ist und die obere Oberfläche und die Seitenoberfläche der Grundplatte einkapselt, mit zumindest einer Öffnung 221 derart versehen sein, dass der Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte von der Öffnung 221 her zugänglich ist.
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Die Öffnung 221 kann in Form einer Vertiefung 2211 sein, welche in einer Kante des Körpers 220 ausgebildet Ist. In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die Öffnung 221 in Form eines Loches 2212 ausgebildet sein, welches in dem Körper 220 ausgebildet ist, was im Detail nachfolgend beschrieben wird. Seitens eines Durchschnittsfachmanns kann erwartet werden, dass die Vertiefung oder das Loch ausgebildet werden kann, während der Körper an die Grundplatte gegossen wird. Deshalb kann eine geeignete Gussform verwendet werden, um den gegossenen Körper mit der Vertiefung oder dem Loch auszubilden. Es versteht sich, dass es eine oder mehrere Vertiefungen 2211 geben kann, welche in dem Körper ausgebildet sind, und zwar abhängig von den praktischen Situationen oder Anforderungen. In dem in den 3 und 4 gezeigten Ausführungsbeispiel sind vier Vertiefungen 2211 vorgesehen. Zwei der Vertiefungen 2211 sind in einer Seite oder Kante des Körper 220 ausgebildet, und die anderen zwei der Vertiefungen 2211 sind in einer gegenüberliegenden Seite oder Kante des Körpers 220 ausgebildet. Die vier Vertiefungen 2211 sind symmetrisch in den zwei gegenüberliegenden Seiten des Körpers 220 ausgebildet. Bei dem in 8 gezeigten weiteren Ausführungsbeispiel sind jeweils zwei Vertiefungen 2211 in zwei gegenüberliegenden Kanten des Körpers 220 vorgesehen. Es soll festgestellt werden, dass gewöhnlich ein Leistungsmodul mit Verbindungen oder Anschlüssen 240, welche mit einem Schaltkreis, anderen Modulen, anderen Komponenten oder ähnlichem, wie es in 3 gezeigt ist, an einer oder zwei gegenüberliegenden Seiten davon vorgesehen ist. In einem derartigen Zustand können die Vertiefungen in einer Seite oder zwei gegenüberliegenden Seiten des Körpers verschieden von den Seiten, wo die Verbindungen oder Anschlüsse vorgesehen sind, ausgebildet sein.
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Die Vertiefungen 2211 können in verschiedenen Formen ausgebildet sein. Z. B. kann jede Vertiefung 2211 in der Form eines gerundeten Rechteckes, wie es in den 3 bis 4 und 8 gezeigt ist, sein. Bei anderen Beispielen kann jede Vertiefung in der Form eines Halbkreises, einer Halbellipse, eines Rechteckes oder ähnlichem sein. Die Form der Vertiefung 2211 kann entsprechend der Form der elektronischen Komponente 230 bestimmt sein, welche in dem Körper oder dem Bereich, welche durch die elektronische Komponente 230 beansprucht wird, eingekapselt sein.
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Es soll festgestellt werden, dass eine oder mehrere elektronische Komponenten 230 in dem Körper 220 eingekapselt sind, abhängig von der praktischen Anforderung. Die elektronische Komponente kann in Form eines Halbleiterleistungsschalters wie z. B. eines bipolaren Transistors mit isolierter Gate-Elektrode (IBGT), einem Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MOS- FET) oder anderen aktiven oder passiven Komponenten sein, welche im Stand der Technik bekannt sind. Derartige Komponenten 230 können an eine bestimmte Form einer Leiterplatte 250 montiert werden, wie z. B. ein direkt-kupfer-bondiertes Substrat (DCB) oder ein direkt-aluminium-bondiertes Substrat (DAB), eine gedruckte Leiterplatte oder durch andere Formen des Montierens, welche im Stand der Technik bekannt sind. Wie in 4 gezeigt, ist die Leiterplatte 250 auch auf der oberen Oberfläche der Grundplatte 210 angeordnet und durch den Körper 220 eingekapselt.
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Mit dem in dem Ausführungsbeispiel beschriebenen Leistungsmodul gibt es kein Bedürfnis mehr, die Grundplatte mit Montierteilen, welche Montierlöcher aufweisen, zu versehen, wodurch die seitliche Abmessung des Leistungsmoduls reduziert ist. Die Reduzierung in der seitlichen Abmessung ist ein großer Vorteil, wenn es die Anwendung erfordert, mehr als ein Leistungsmodul Seite an Seite zu montieren. Des Weiteren ist es leichter, kleine Grundplatten abzudichten als größere, weil eine kleine Seitenplatte weniger wahrscheinlich sich verwirft. Und außerdem kann die Grundplatte ohne Montierlöcher in der Grundplatte leichter hergestellt werden.
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Die 5 und 6 zeigen, dass zwei Leistungsmodule Seite an Seite durch Klemmeinrichtungen 300 montiert sind. Wie dargestellt, weist jede Klemmeinrichtung 300 ein Klemmelement 310 und Fixierelement 320 auf. Das Klemmelement 310 kann einen plattenförmigen Körper haben, welcher mit zumindest einem Vorsprung 311 versehen ist, der Vorsprung 311 erstreckt sich in eine entsprechende Vertiefung 2211 und wird an einen entsprechenden freigelegten Teil der oberen Oberfläche der Grundplatte 210 gepresst. Das Klemmelement 310 ist mit einem Loch versehen, durch welches das Fixierelement 320 hindurchgehen kann und das Klemmelement 310 an dem Substrat 400 fixiert. Das Fixierelement 320 kann z. B. eine Schraube oder ein Bolzen sein, welche bzw. welcher durch das Loch in dem Klemmelement 310 geht und an einem Loch, welches in dem Substrat 400 ausgebildet ist, fixiert werden.
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Es versteht sich, dass der Vorsprung 311 verschiedene Formen haben kann, aber vorzugsweise ist die Form des Vorsprungs 311 in Übereinstimmung mit oder entspricht der Form der Vertiefung 2211.
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Unter weiterem Bezug auf die 5 und 6 ist ersichtlich, dass die zentrale Klemmeinrichtung 300 verwendet wird, um die zwei Leistungsmodule 200, welche nebeneinander angeordnet sind, zu klemmen. Das Klemmelement 310 der zentralen Klemmeinrichtung 300 ist mit vier Vorsprüngen 311 versehen, welche sich in vier Vertiefungen 2211 erstrecken, von denen zwei in dem oberen Leistungsmodul 200 ausgebildet sind und die anderen zwei in dem unteren Leistungsmodul 22 ausgebildet sind. Die oberen und unteren Klemmeinrichtungen 300 können eine von der zentralen Klemmeinrichtung 300 verschiedene Ausbildung aufweisen. Wie in 5 gezeigt, hat jede der oberen und unteren Klemmeinrichtungen 300 lediglich zwei Vorsprünge 311 ihrer einen Seite.
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Es versteht sich von einem Durchschnittsfachmann, dass das in den 5 und 6 gezeigte Konzept auch angewendet werden kann, wenn eine Vielzahl von Leistungsmodulen in einer Reihe oder in einem Feld angeordnet sind. Zum Zwecke der Vereinfachung sind die Leistungsmodule 200 als rechteckige Blöcke dargestellt. 7 zeigt vier Leistungsmodule 200, welche in einem 2x2-Feld angeordnet sind. Wie in 7 gezeigt, ist eine Klemmeinrichtung 300 zwischen zwei benachbarten Spalten der Leistungsmodule 200 angeordnet, und die Klemmeinrichtung 300 hat ein Klemmelement 310, welches sich entlang der Spalten erstreckt. Jedes Leistungsmodul 200 ist mit zwei Vertiefungen an einer Seite davon benachbart zu der Klemmeinrichtung 300 versehen, und die Klemmeinrichtung 310 ist mit acht Vorsprüngen 311 versehen, welche sich in acht Vertiefungen erstrecken, und ist an entsprechenden freigelegten Teilen der Grundplatten der Leistungsmodule 200 benachbart zu dem Klemmelement 310 jeweils geklemmt. Das Klemmelement 310 ist an ein Substrat (nicht gezeigt) mittels zweier Fixierelemente 320 befestigt, von denen jedes zwischen zwei benachbarten Leistungsmodulen 200 angeordnet ist.
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Es versteht sich für einen Durchschnittsfachmann, dass eine obere Klemmeinrichtung, welche an einer oberen Seite der oberen Spalte des Leistungsmoduls angeordnet ist, und eine untere Klemmeinrichtung, welche an einer unteren Seite der unteren Spalte der Leistungsmodule angeordnet ist, vorgesehen sein kann, und jede der oberen und unteren Klemmeinrichtungen so ausgebildet sein kann, dass sie ähnlich der in 7 gezeigten ist, jedoch Vorsprünge aufweist, welche an nur einer Seite davon vorgesehen sind.
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Mit der in 7 gezeigten Anordnung kann die Anzahl von Klemmeinrichtungen für die Leistungsmodule entscheidend verringert werden, wodurch die Kosten für die Klemmeinrichtung reduziert werden können. Darüber hinaus können die Leistungsmodule dichter zueinander angeordnet und mittels der Klemmeinrichtung zusammenfixiert werden, derart, dass das System kompakter werden kann.
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Die 9 und 10 zeigen ein Leistungsmodul für eine Leistungsmodulbaugruppe entsprechend einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, und die 11 und 12 zeigen, dass das Leistungsmodul mit einem Klemmelement montiert ist.
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Unter Bezugnahme auf die 9 und 10 ist ein Leistungsmodul 200 gezeigt, das von dem in 3 gezeigten Typ verschieden ist. Die generelle Ausbildung des Leistungsmoduls 200 ist jedoch ähnlich zu der in 3 gezeigten. Ein Unterschied zwischen den zwei Leistungsmodulen liegt darin, dass die Öffnungen 221 des Leistungsmoduls 200 gemäß den 9 und 10 in einer unterschiedlichen Form sind. Wie in den 9 und 10 gezeigt, sind sechs Löcher 2212 in dem Körper 220 vorgesehen, und Teile der oberen Oberfläche der Grundplatte 210 sind von den Löchern 2212 zugänglich. Obwohl die Löcher 2212, welche in 9 gezeigt sind, runde Löcher sind, versteht es sich für den Durchschnittsfachmann, dass die Löcher unterschiedliche Formen haben können. Darüber hinaus können mehr oder weniger Löcher vorhanden sein, abhängig von praktischen Gegebenheiten wie z. B. der Größe des Leistungsmoduls.
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Sechs Löcher 2212 sind benachbart zu zwei gegenüberliegenden Seiten des Körpers 220 des Leistungsmoduls 200 symmetrisch angeordnet. Die Positionen der Löcher können jedoch variieren. Wenn beispielsweise vier in dem Körper 220 eingekapselte elektronische Komponenten in vier Quadranten des Körpers angeordnet sind und es ausreichende Abstände dazwischen gibt, dann kann ein oder können mehrere Löcher am Zentrum des Körpers 220 angeordnet sein. Die Positionen der Löcher können auf Basis von praktischen Situationen bestimmt werden.
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Die Klemmeinrichtung 300 ist dann so konstruiert, dass sie an die Konfiguration des Leistungsmoduls angepasst ist. Wie in den 11 und 12 gezeigt, ist das Klemmelement 310 so ausgebildet, dass es sich über den Kantenabschnitt des Körpers 220 erstreckt und die Löcher 212 abdeckt. Das Klemmelement 310 ist mit Vorsprüngen 311 versehen, welche sich nach unten von einer unteren Oberfläche des Klemmelements 310 an Positionen erstreckt, welche mit den Positionen der Löcher 2212 ausgerichtet sind, und verläuft durch die Löcher 2212 und presst sich gegen die obere Oberfläche der Grundplatte 210 des Leistungsmoduls 200. Es versteht sich, dass ein anderes Klemmelement an einer gegenüberliegenden Seite des Leistungsmoduls 200 vorgesehen sein kann.
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Es versteht sich für einen Durchschnittsfachmann, dass die in den 5 bis 7 gezeigten Konzepte auch auf das Ausführungsbeispiel angewendet werden kann, welches in den 9 bis 12 gezeigt ist. Insbesondere kann das in 10 gezeigte Klemmelement so ausgebildet sein, dass es sich über die Kantenabschnitte von zwei benachbarten Leistungsmodulen, welche Seite an Seite angeordnet sind, erstreckt und die Löcher der zwei Leistungsmodule abdeckt, und das Klemmelement 310 kann mit an der unteren Oberfläche davon mit nach unten gerichteten Vorsprüngen versehen sein, welche sich in die Löcher der zwei Leistungsmodule jeweils erstrecken. Des Weiteren kann das Klemmelement so ausgebildet sein, dass es sich entlang von zwei Spalten eines Leistungsmodulfeldes erstreckt und verwendet werden kann, um Leistungsmodule, welche in den Spalten angeordnet sind, zu klemmen.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Leistungsmodul
- 110
- Grundplatte
- 120
- gegossener Körper
- 130
- Fixierteil
- 140
- Fixierelement
- 200
- Leistungsmodul
- 210
- Grundplatte
- 220
- gegossener Körper
- 221
- Öffnung
- 2211
- Vertiefung
- 2212
- Loch
- 230
- elektronische Komponente
- 240
- Anschluss/Verbindung
- 250
- Leiterplatte
- 300
- Klemmeinrichtung
- 310
- Klemmelement
- 311
- Vorsprung
- 320
- Fixierelement
- 400
- Substrat