DE10337645A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten Download PDF

Info

Publication number
DE10337645A1
DE10337645A1 DE10337645A DE10337645A DE10337645A1 DE 10337645 A1 DE10337645 A1 DE 10337645A1 DE 10337645 A DE10337645 A DE 10337645A DE 10337645 A DE10337645 A DE 10337645A DE 10337645 A1 DE10337645 A1 DE 10337645A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
card body
mass
component
image
camera device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10337645A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10337645B4 (de
Inventor
Siarhei Lakhadanau
Uladimir Prakapenka
Franz Brandl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Muehlbauer GmbH and Co KG
Original Assignee
Muehlbauer GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE10337645A priority Critical patent/DE10337645B4/de
Application filed by Muehlbauer GmbH and Co KG filed Critical Muehlbauer GmbH and Co KG
Priority to EP04763470A priority patent/EP1656635B1/de
Priority to AT04763470T priority patent/ATE358859T1/de
Priority to JP2006523552A priority patent/JP4439519B2/ja
Priority to DE502004003418T priority patent/DE502004003418D1/de
Priority to KR1020067003248A priority patent/KR100774605B1/ko
Priority to PCT/EP2004/008305 priority patent/WO2005020136A1/de
Publication of DE10337645A1 publication Critical patent/DE10337645A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10337645B4 publication Critical patent/DE10337645B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten mit einem ersten Bauteil, das eine erste Kontaktfläche umfasst, und einem zweiten Bauteil, welches eine zweite Kontaktfläche umfasst, wobei beide Kontaktflächen mit einer elektrisch leitfähigen Masse verbunden werden, wobei in einem ersten Schritt der Kartenkörper (1) mittels einer Biegeeinrichtung derart gebogen wird, dass er in seinem Verlauf eine Krümmung aufweist und die in einer Ausnehmung (5) des Kartenkörpers (1) zur späteren Aufnahme des ersten Bauteils (2) aufgetragene Masse (4) krümmungsaußenseitig angeordnet ist, und in einem zweiten Schritt mindestens ein Lichtstrahl (7) aus einer Lichtquelle (6) seitlich auf die aufgetragene Masse (4) zur Messung einer Auftragshöhe (4a) der elektrisch leitfähigen Masse (4) relativ zum Kartenkörper (1) mittels einer optischen Abbildung der Auftragshöhe (4a) gerichtet wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten mit einem ersten Bauteil, das eine erste Kontaktfläche umfasst, und einem zweiten Bauteil, welches eine zweite Kontaktfläche umfasst, wobei beide Kontaktflächen mit einer elektrisch leitfähigen Masse verbunden werden, gemäß den Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 9.
  • Chipkarten, wie Dual-Inferface-Karten weisen elektrisch leitfähige Massepunkte, wie flexible bumbs, zwischen den Kontaktflächen an der Rückseite eines Chipmoduls und einer in der Chipkarte integrierten Antenne auf, um diese Bauteile miteinander elektrisch zu kontaktieren. Ein derartiger Aufbau ist aus der DE 195 00 925 A1 bekannt. Der Leitklebstoff wird hierbei mittels einer Dosiereinrichtung auf die Kontaktflächen der im Kartenkörper eingebauten Antenne aufgetragen. Bei der Auftragung des Leitklebstoffs ist entscheidend, dass eine genau bemessene Menge an Klebstoff an einem genau vorbestimmten Ort aufgetragen wird, so dass eine Erhebung eines derartigen flexible bumb relativ zur Montage, die durch eine Oberfläche eines Kartenkörpers vorgegeben ist, von Karte zu Karte immer gleich ist. Sowohl eine zu kleine als auch eine zu große Menge des flexible-bumb-Materials führt zu einer fehlerhaften Kontaktierung der beiden Kontaktflächen. Hierbei ist zu berücksichtigen, dass es sich bei Kontaktflächen von Bauteilen innerhalb der Chipkarten um Flächen mit sehr geringen Abmessungen handelt.
  • Die Funktionalität einer Chipkarte hängt maßgeblich von der Auftragshöhe der flexible bumbs und damit von der Dosierung des flexible-bumb-Materials als elektrisch leitfähige Masse ab, so dass der Dispensationsvorgang der leitfähigen Masse bezogen auf eine große Anzahl von herzustellenden Chipkarten eine zuverlässige und schnelle Messung der Auftragshöhe von jeder Masse einer jeden Chipkarte erfordert. Bevorzugt wird hierbei insbesondere ein berührungsloser Messvorgang zur Kontrolle der Auftragshöhe der einzelnen Massen, um ein schnelles Kontrollverfahren ohne die Gefahr einer Beschädigung der aufgetragenen Masse oder anderer Teile der Chipkarte zu ermöglichen.
  • Zwar ist aus der DE 197 47 388 C1 ein derartiges berührungsloses Messverfahren mittels einer stattfindenden elektrischen Entladung zwischen der leitfähigen Masse und einer darüber mit einem vorbestimmten Abstand angeordneten Messelektrode bekannt, jedoch ist hierfür zum einen die Anordnung der Messelektrode und der Chipkarte innerhalb eines Gasraumes zur Durchführung des Entladungsvorganges und zum anderen das Anlegen von elektrischen Spannungen erforderlich, die eine vorzeitige Beschädigung von Teilen der Chipkarte zur Folge haben können.
  • Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten derart zur Verfügung zu stellen, dass die Funktionalität jeder Chipkarte unter Einbeziehung einer einfachen, schnellen und für die Chipkarte unschädlichen berührungslosen Messung von elektrisch leitfähig aufgetragenen Massen zur Kontaktierung zwischen mindestens zwei Kontaktflächen sichergestellt wird.
  • Diese Aufgabe wird verfahrensseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 1 und vorrichtungsseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 9 gelöst.
  • Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei einem Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mit einem mindestens eine erste Kontaktfläche aufweisenden ersten Bauteil und einem in oder auf einem Kartenkörper angeordneten zweiten Bauteil mit einer zweiten Kontaktfläche, auf welcher eine elektrisch leitfähige Masse mittels einer Dosiereinrichtung aufgetragen wird, in einem ersten Schritt der Kartenkörper mittels einer Biegeeinrichtung gebogen wird und in einem zweiten Schritt ein Lichtstrahl seitlich auf die aufgetragene Masse zur Messung einer Auftragshöhe der Masse relativ zum Kartenkörper mittels einer optischen Abbildung der Auftragshöhe gerichtet wird. Hierbei kann das erste Bauteil beispielsweise ein in einer Ausnehmung des Kartenkörpers einzusetzendes Chipmodul sein, an dessen Rückseite die erste Kontaktfläche angeordnet ist und bei dem zweiten Bauteil kann es sich um eine in dem Kartenkörper integrierte Antenne handeln, deren Anschluss die nach oben zum Chipmodul hinweisende zweite Kontaktfläche aufweist. Da demzufolge die elektrisch leitfähige Masse in Form eines Leitklebstoffes und/oder eines flexible bumbs innerhalb der Ausnehmung auf der zweiten Kontaktfläche anzuordnen ist, kann eine optische Messung mittels des seitlich einfallenden Lichtstrahles an der Masse nur dann erfolgen, wenn diese vorteilhaft durch den Biegevorgang hervorgehoben wird. Die kontrollierte Biegung des Kartenkörpers ohne dessen Zerstörung oder Beeinträchtigung in seiner Funktionalität wird nämlich derart durchgeführt, dass der Kartenkörper in seinem Verlauf eine Krümmung aufweist und die aufgetragene Masse krümmungsaußenseitig angeordnet ist. Auf diese Weise kann der Lichtstrahl über die krümmungsaußenseitige Oberfläche des Kartenkörpers geleitet werden und dadurch ein vollständiges zweidimensionales Schattenbild einer Seitenansicht der kugelartig ausgebildeten aufgetragenen Masse in eine hierfür vorgesehene Kameraeinrichtung projizieren.
  • Ein derartiges Messverfahren ermöglicht nicht nur das schnelle und einfache, berührungslose Messen der Auftragshöhe der aufgetragenen Masse innerhalb der ausgefrästen Ausnehmung zur späteren Aufnahme des Chipmoduls, sondern auch die Messung verschiedenstartiger Chipkarten, welche sich in der Overlay-Farbe und der Overlay-Dicke unterscheiden.
  • Mittels einer Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Abbildungsdaten mit Hilfe eines Bildverarbeitungsprogrammes ist nicht nur eine Messung mit hoher Messgenauigkeit von +/– 8μm, sondern auch die Bildverarbeitung bezüglich der äußeren Konturen der durch die Abbildungsdaten wiedergegebenen Abbildung, wie beispielsweise die Berücksichtigung von Unregelmäßigkeiten im Randbereich der Masse, die durch Abziehnasen hervorgerufen werden können, möglich.
  • Um eine verzerrungsfreie Seitenansicht eines derartigen Massepunktes zu erhalten, ist es wichtig, dass die Kameraeinrichtung bezüglich der in sie einfallenden Lichtstrahlen derart seitlich im Bereich der Krümmung auf die Masse gerichtet ist, dass eine senkrecht zu einer Lichteinfallsebene der Kameraeinrichtung gedachte Gerade, deren Verlauf über Prismen umgelenkt werden kann, geradlinig an der Krümmung des Kartenkörpers tangentenartig entlang verläuft. Diese Gerade und eine senkrecht auf der Oberfläche des Kartenkörpers im Bereich des Massemittelpunktes der Masse stehende gedachte Gerade schließen einen Winkel von 90° ein. Andernfalls würde das in der Kameraeinrichtung empfangene Schattenbild der Seitenansicht des Massepunktes zu einer verzerrten Ansicht und somit zu der Ermittlung einer geringeren Auftragshöhe des Massepunktes führen.
  • Der Kartenkörper wird mit seinen Seitenkanten in die Biegeeinrichtung eingespannt, welche den Kartenkörper durch Zusammendrücken in eine Biegestellung, deren maximale Auslenkung 9–11 mm beträgt, bringt. Auf diese Weise ist ein beschädigungsfreies Verbiegen des flexiblen Kartenkörpers sichergestellt.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vergleicht die Auswerteeinrichtung in dem Bildverarbeitungsverfahren Abbildungswerte der Tiefe der Ausnehmung, die zur späteren Aufnahme des Chipmoduls dienen, mit den Abbildungswerten der Auftragshöhe und bildet hiervon die jeweiligen Differenzbeträge, um hierdurch Abweichungen in der Auftragshöhe der in verschiedenen Kartenkörpern angeordneten Massepunkte mit Bezug auf eine untere Fläche der Ausnehmung, die als Referenzfläche dient, feststellen zu können. Hierbei wird der jeweils höchste Punkt des Massepunktes und dessen zulässige Abweichung ermittelt. Sofern die gemessene Auftragshöhe nicht innerhalb der zulässigen Abweichung liegt, wird entweder die Chipkarte aussortiert oder ein nochmaliges Auftragen der Masse durchgeführt.
  • Um den Winkel von 90° zwischen der senkrecht zur gekrümmten Oberfläche des Kartenkörpers ausgerichteten Gerade und der Ausrichtungsgeraden der Kameraeinrichtung zu erhalten, kann eine Messeinrichtung, welche eine Lichtquelle, die Kameraeinrichtung und Prismen zum Umlenken des Lichtstrahles umfasst, im Bezug auf die Biegeeinrichtung derart verschwenkt werden, dass der zu messende Massepunkt an der obersten Stelle, bezogen auf die Biegeeinrichtung der Krümmung des Kartenkörpers, scheitelartig angeordnet ist. Hierdurch wird vermieden, dass nur Teile der Seitenansicht des Massepunktes, sofern dieser nicht mit einem Winkel von 90° durch die Ausrichtungsgerade der Kameraeinrichtung getroffen wird, abgebildet und dadurch falsche Messergebnisse erzeugt werden.
  • Vorteilhaft weist eine Vorrichtung zur Herstellung der Chipkarten die Biegeeinrichtung zum kontrollierten Biegen des Kartenkörpers, die Lichtquelle zur Erzeugung mindestens eines Lichtstrahls, der seitlich auf die aufgetragene Masse gerichtet ist, die Kameraeinrichtung zur Aufnahme der durch den Lichtstrahl erzeugten Abbildung der Auftragshöhe der Masse/des Massepunktes relativ zum Kartenkörper und die Auswerteeinrichtung zum Auswerten der Abbildungsdaten mittels eines Bildverarbeitungsverfahrens auf.
  • Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:
  • 1 in einer schematischen Querschnittsansicht einen Ausschnitt einer Chipkarte von dem Einsetzen eines Chipmoduls in einen Kartenkörper;
  • 2 in einer schematischen Seitenansicht eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
  • 3a3d in perspektivischen und Querschnittsansichten eine Chipkarte vor und während des Biegezustandes und
  • 4 in einer schematischen Seitenansicht eine Vorrichtung zum Messen der Auftragshöhe einer aufgetragenen Masse gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • In 1 wird in einer schematischen Querschnittsansicht ausschnittsweise eine Chipkarte von dem Einsetzen eines Chipmoduls gezeigt, wie sie mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden kann. Die Chipkarte weist einen Kartenkörper 1 auf, in welchem ein Chipmodul 2 mit einer ersten Kontaktfläche 2a, die an der Unterseite des Chipmoduls angeordnet ist, wie durch den Pfeil angedeutet, eingesetzt wird. Eine in dem Kartenkörper integriert angeordnete Antenne 3 mit einer oberseitigen Kontaktfläche 3a ist mit einem elektrisch leitfähigen Massepunkt 4, wie einem flexible bumb verbunden. Hierfür ist der Massepunkt mittels einer hier nicht gezeigten Dosiereinrichtung auf die Kontaktfläche 3a aufgetragen worden.
  • Eine Ausnehmung 5 dient zur Aufnahme des Chipmoduls 2. Wenn das Chipmodul 2 eingesetzt wird, so ergibt sich bei richtiger Mengendosierung des Massepunktes 4 durch flexibles Zusammendrücken desjenigen ein dauerhafter Kontakt zwischen den beiden Kontaktflächen 2a und 3a.
  • In 2 wird in einer schematischen Seitenansicht eine Vorrichtung zur Herstellung einer Chipkarte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Der 2 ist zu entnehmen, dass der Kartenkörper 1 mittels einer hier nicht gezeigten Biegeeinrichtung derart gebogen ist, dass an seiner krümmungsaußenseitigen Oberfläche der Massepunkt 4 mit einer Auftragshöhe 4a und einem Massemittelpunkt 4b scheitelartig angeordnet ist.
  • Zwar ist der Massepunkt 4 innerhalb der Ausnehmung 5 angeordnet, jedoch kann durch das Verbiegen des Kartenkörpers 1 erreicht werden, dass ein aus einer Lichtquelle 6 austretender Lichtstrahl 7 dennoch die gesamte Auftragshöhe 4a beleuchten kann, da störende Randbereiche des Kartenkörpers 1 nach unten gebogen sind.
  • Mittels Prismen 8 und 9 ist ein Umlenken des Lichtstrahles 7 in eine Kameraeinrichtung 10 möglich, so dass eine platzsparende und kompakte Anordnung der gesamten Messeinrichtung, die sich aus der Lichtquelle 6, den Prismen 8, 9 und der Kameraeinrichtung 10 zusammensetzt, möglich ist.
  • In 3a wird in einer perspektivischen Ansicht eine Chipkarte mit dem Kartenkörper 1 und einer Ausnehmung 5 zum Einsetzen des Chipmodules in ungebogenem Zustand gezeigt. Demgegenüber ist der 3b die Chipkarte im gebogenen Zustand zu entnehmen. Die Massepunkte 4 innerhalb der Ausnehmung 5 können aufgrund ihrer Scheitellinienlage zuverlässig in ihrer Höhe vermessen werden.
  • Den 3c und 3d sind zu den 3a und 3b zugehörige Querschnittsansichten der Chipkarten zu entnehmen, wobei aus 3d ersichtlich wird, dass eine senkrecht zu der Oberfläche des gekrümmten Kartenkörpers 1 durch den Massemittelpunkt 4b der Masse 4 durchlaufende Gerade 11 im 90°-Winkel zu dem einfallenden Lichtstrahl 7 als auch zu einer Ausrichtungsgeraden 10' der Kameraeinrichtung stehen muss.
  • In 4 ist in einer Seitenansicht eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung dargestellt. In dieser Vorrichtung ist neben der den Lichtstrahl 7 erzeugenden Lichtquelle 6 eine zusätzliche Lichtquelle 6a angeordnet, die zur Beleuchtung des Massepunktes 4 mittels eines Lichtstrahles 7a dient. Zur Umlenkung des Lichtstrahles 7a ist zusätzlich ein Prisma 12 angeordnet.
  • Die Kameraeinrichtung 10 setzt sich aus einer Matrixkamera 10a, einem Zwischenring 10b, einem Standardobjektiv 10c, 10d und einer Manipulierungseinrichtung 10e zum Ausrichten der Kameraeinrichtung in x-, y- und z-Richtung zusammen.
  • Der 4 ist deutlich zu entnehmen, dass, wenn der Massepunkt 4 nicht mittig zwischen in die Biegeeinrichtung eingespannten Enden auf dem Kartenkörper 1 angeordnet ist, die hier nicht gezeigte Biegeeinrichtung um einen Winkel 14 mit 5–7° geschwenkt wird, wie es durch die Linie 13 verdeutlicht wird. Auf diese Weise ist ein verzerrungsfreies Erfassen des Massepunktes 4 durch den einfallenden Lichtstrahl 7 über dessen gesamte Auftragshöhe möglich.
  • Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Kartenkörper
    2
    Chipmodul
    2a
    erste Kontaktfläche
    3
    Antenne
    3a
    zweite Kontaktfläche
    4
    Massepunkt
    5
    Ausnehmung
    6, 6a
    Lichtquellen
    7, 7a
    Lichtstrahlen
    8, 9, 12
    Prismen
    10; 10a–10e
    Kameraeinrichtung
    10'
    Ausrichtungsgerade der Kameraeinrichtung im Bereich der Masse
    11
    Gerade
    13
    Linie
    14
    Winkel

Claims (12)

  1. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mit einem mindestens eine erste Kontaktfläche (2a) aufweisenden ersten Bauteil (2), wie ein Chipmodul oder dergleichen, und einem in oder auf einem Kartenkörper (1) angeordneten zweiten Bauteil (3), wie eine Antenne oder dergleichen, wobei eine elektrisch leitfähige Masse (4), wie Leitklebstoff oder dergleichen, mittels einer Dosiereinrichtung auf mindestens eine zweite Kontaktfläche (3a) des zweiten Bauteils (3) jeweils aufgetragen wird, um die erste und die zweite Kontaktfläche (2a, 3a) miteinander zu verbinden, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt der Kartenkörper (1) mittels einer Biegeeinrichtung derart gebogen wird, dass er in seinem Verlauf eine Krümmung aufweist und die in einer Ausnehmung (5) des Kartenkörpers (1) zur späteren Aufnahme des ersten Bauteils (2) aufgetragene Masse (4) krümmungsaußenseitig angeordnet ist, und in einem zweiten Schritt mindestens ein Lichtstrahl (7) aus einer Lichtquelle (6) seitlich auf die aufgetragene Masse (4) zur Messung einer Auftragshöhe (4a) der elektrisch leitfähigen Masse (4) relativ zum Kartenkörper (1) mittels einer optischen Abbildung der Auftragshöhe (4a) gerichtet wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Kameraeinrichtung (10; 10a10e) zur Aufnahme der Abbildung der Auftragshöhe (4a) derart seitlich auf die Masse (4) gerichtet ist, dass eine senkrecht zu einer Lichteinfallsebene der Kameraeinrichtung (10; 10a10e) gedachte Gerade (10') geradlinig an der krümmungsaußenseitigen Oberfläche des Kartenkörpers (1) im Bereich der Masse (4) tangentenartig entlang verläuft.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die gedachte Gerade (10') und eine senkrecht auf der Oberfläche des Kartenkörpers (1) im Bereich des Massemittelpunktes (4b) stehende gedachte Gerade (11) einen Winkel (α) von 90° einschließen.
  4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Lichtstrahlen (7) geradlinig an der krümmungsaußenseitigen Oberfläche des Kartenkörpers (1) entlang verläuft.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die aufgenommene Abbildung mittels einer mit der Kameraeinrichtung (10; 10a10e) verbundenen Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Abbildungsdaten ein Bildverarbeitungsverfahren durchläuft.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Bildverarbeitungsverfahren gemessene Abbildungswerte der Tiefe der Ausnehmung (5) ausgewertet und mit den Abbildungswerten der Auftragshöhe (4a) verglichen werden und Differenzwerte derjenigen gebildet werden.
  7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Bildverarbeitungsverfahren Vergleichsabbildungsdaten früherer Referenzmessungen zum Auswerten der Auftragshöhe (4a) verwendet werden.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 4–7, dadurch gekennzeichnet, dass zur Einstellung des Winkels (α) eine Messeinrichtung, welche die Lichtquelle (6, 6a), die Kameraeinrichtung (10; 10a10e) und Prismen (8, 9, 12) zum Umlenken des Lichtstrahls (7, 7a) umfasst und/oder die gebogene Oberfläche des Kartenkörpers (1) solange relativ zueinander verschwenkt werden/wird, bis sich ein Winkel (α) von 90° eingestellt hat.
  9. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten mit einem mindestens eine erste Kontaktfläche (2a) aufweisenden ersten Bauteil (2), wie ein Chipmodul oder dergleichen, und einem in oder auf einem Kartenkörper (1) angeordneten zweiten Bauteil (3), wie eine Antenne oder dergleichen, wobei eine elektrisch leitfähige Masse (4), wie Leitklebstoff oder dergleichen, mittels einer Dosiereinrichtung auf mindestens eine zweite Kontaktfläche (3a) des zweiten Bauteils (3), jeweils aufgetragen wird, um die erste und die zweite Kontaktfläche (2a, 3a) miteinander zu verbinden, umfassend: – eine Biegeeinrichtung zum kontrollierten Biegen des Kartenkörpers (1) derart, dass er in seinem Verlauf eine Krümmung aufweist, wobei die in einer Ausnehmung (5) des Kartenkörpers (1) zur späteren Aufnahme des ersten Bauteils (2) aufgetragene Masse (4) krümmungsaußenseitig angeordnet ist, – eine Lichtquelle (6) zur Erzeugung mindestens eines Lichtstrahls (7), der seitlich auf die aufgetragene Masse (4) gerichtet ist, – eine Kameraeinrichtung (10; 10a10e) zu Aufnahme einer durch den Lichtstrahl (7) erzeugten Abbildung einer Auftragshöhe (4a) der Masse (4) relativ zum Kartenkörper (1) und – eine Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Abbildungsdaten mittels eines Bildverarbeitungsverfahrens.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet dass eine Messeinrichtung, welche die Lichtquelle (6, 6a), die Kameraeinrichtung (10; 10a10e) und gegebenenfalls Prismen (8, 9, 12) zum Umlenken des Lichtstrahls (7, 7a) umfasst, und/oder die Biegeeinrichtung relativ zueinander verschwenkbar sind/ist, um eine Ausrichtung der Kameraeinrichtung (10; 10a10e) im Verhältnis zur Oberfläche des Kartenkörpers (1) am Ort der aufgetragenen Masse (4) in einem vorbestimmten Winkel (α) zu erhalten.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Winkel (α) zwischen dem Ausrichtungsverlauf der Kameraeinrichtung (10; 10a10e) und einer senkrecht auf der Oberfläche des Kartenkörpers (1) im Bereich des Massemittelpunktes (4b) stehenden gedachten Gerade (11) 90° ist.
  12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9–11, dadurch gekennzeichnet dass mit der Auswerteeinrichtung gemessene Abbildungswerte der Tiefe der Ausnehmung (5) auswertbar und mit den Abbildungswerten der Auftragshöhe (4a) vergleichbar sind.
DE10337645A 2003-08-16 2003-08-16 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten Expired - Fee Related DE10337645B4 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10337645A DE10337645B4 (de) 2003-08-16 2003-08-16 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
AT04763470T ATE358859T1 (de) 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten
JP2006523552A JP4439519B2 (ja) 2003-08-16 2004-07-24 チップカードを製造するための方法及び装置
DE502004003418T DE502004003418D1 (de) 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten
EP04763470A EP1656635B1 (de) 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten
KR1020067003248A KR100774605B1 (ko) 2003-08-16 2004-07-24 칩 카드를 제조하기 위한 방법 및 장치
PCT/EP2004/008305 WO2005020136A1 (de) 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10337645A DE10337645B4 (de) 2003-08-16 2003-08-16 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10337645A1 true DE10337645A1 (de) 2005-03-17
DE10337645B4 DE10337645B4 (de) 2005-12-29

Family

ID=34201576

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10337645A Expired - Fee Related DE10337645B4 (de) 2003-08-16 2003-08-16 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
DE502004003418T Active DE502004003418D1 (de) 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE502004003418T Active DE502004003418D1 (de) 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1656635B1 (de)
JP (1) JP4439519B2 (de)
KR (1) KR100774605B1 (de)
AT (1) ATE358859T1 (de)
DE (2) DE10337645B4 (de)
WO (1) WO2005020136A1 (de)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4229639C1 (de) * 1992-09-04 1993-12-09 Tomas Meinen Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von IC-Karten
DE19500925A1 (de) * 1995-01-16 1996-07-18 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung
DE19747388C1 (de) * 1997-10-27 1999-05-12 Meinen Ziegel & Co Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2764414B1 (fr) * 1997-06-10 1999-08-06 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
WO1999021131A1 (de) * 1997-10-17 1999-04-29 Meinen, Ziegel & Co. Gmbh Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4229639C1 (de) * 1992-09-04 1993-12-09 Tomas Meinen Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von IC-Karten
DE19500925A1 (de) * 1995-01-16 1996-07-18 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung
DE19747388C1 (de) * 1997-10-27 1999-05-12 Meinen Ziegel & Co Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten

Also Published As

Publication number Publication date
ATE358859T1 (de) 2007-04-15
DE10337645B4 (de) 2005-12-29
WO2005020136A1 (de) 2005-03-03
DE502004003418D1 (de) 2007-05-16
KR20060041310A (ko) 2006-05-11
EP1656635B1 (de) 2007-04-04
JP2007502722A (ja) 2007-02-15
KR100774605B1 (ko) 2007-11-09
JP4439519B2 (ja) 2010-03-24
EP1656635A1 (de) 2006-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60102150T2 (de) Verfahren zum identifizieren eines gegenstandes
EP1677070B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Durchbiegung eines Verbindungselements
DE112017003015T5 (de) Prüfstift
EP0915342B1 (de) Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle
EP2093557A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Kontaktwinkels aus dem Tropfenkrümmungsradius durch optische Distanzmessung
DE112007000415T5 (de) Sonde und elektrische Verbindungsvorrichtung, die sie verwendet
WO2014146629A1 (de) Stereokameramodul sowie verfahren zu dessen herstellung
EP2771135B1 (de) Vorrichtung zum biegen von blechen
DE10039928B4 (de) Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern
DE102009017695B3 (de) Verfahren zur Inspektion von Lötstellen an elektrischen und elektronischen Bauteilen
DE102009016181A1 (de) Kontaktierungseinheit für eine Testvorrichtung zum Testen von Leiterplatten
EP3910314B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur analyse der wechselwirkung zwischen einer oberfläche einer probe und einer flüssigkeit
DE10337645B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
DE102009049639A1 (de) Schaltungsanordnungen zum Ermitteln der Richtung und des Betrags eines Feldvektors
EP2420820B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von bruchgetrennten Bauteilen
DE10007434B4 (de) Trägermodul für eine Mikro-BGA-Vorrichtung
DE10125798B4 (de) Abbildungssystem zur Positionierung einer Messspitze auf einen Kontaktbereich eines Mikrochips und ein Verfahren zur Darstellung
DE102019004532A1 (de) Prüfvorrichtung
DE3722485C2 (de)
EP0848244A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Überprüfen von Positionsdaten j-förmiger elektrischer Kontaktanschlüsse
DE102018206232A1 (de) Verfahren zum Detektieren einer Fehlstellung einer Schneidoptik einer Laserschneidmaschine, Auswerteeinrichtung und Laserschneidmaschine
EP4184145B1 (de) Vorrichtung zur erfassung einer geometrie eines auf einer probenoberfläche angeordneten tropfens
DE202021100529U1 (de) Auswechselbares Komponentenmodul für eine Messvorrichtung
DE102015004362B4 (de) Vorrichtung zur optischen Untersuchung eines Kontaktstifts eines elektrischen Steckers
DE10128156B4 (de) Adapter für Testautomaten

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20110301