EP1656635B1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten Download PDF

Info

Publication number
EP1656635B1
EP1656635B1 EP04763470A EP04763470A EP1656635B1 EP 1656635 B1 EP1656635 B1 EP 1656635B1 EP 04763470 A EP04763470 A EP 04763470A EP 04763470 A EP04763470 A EP 04763470A EP 1656635 B1 EP1656635 B1 EP 1656635B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
mass
card body
image
component
camera device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
EP04763470A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1656635A1 (de
Inventor
Franz Brandl
Siarhei Lakhadanau
Uladimir Prakapenka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Muehlbauer GmbH and Co KG
Original Assignee
Muehlbauer GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Muehlbauer GmbH and Co KG filed Critical Muehlbauer GmbH and Co KG
Publication of EP1656635A1 publication Critical patent/EP1656635A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1656635B1 publication Critical patent/EP1656635B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card

Definitions

  • the invention relates to a method and a device for producing chip cards having a first component, which comprises a first contact surface, and a second component, which comprises a second contact surface, wherein both contact surfaces are connected to an electrically conductive mass, according to the preambles of the claims 1 and 9.
  • Smart cards such as dual interface cards, have electrically conductive grounding points, such as flexible bumbs, between the contact pads on the backside of a chip module and an antenna integrated in the smart card to electrically contact these components.
  • the conductive adhesive is in this case applied by means of a metering device to the contact surfaces of the antenna incorporated in the card body.
  • contact surfaces of components within the chip cards are surfaces of very small dimensions.
  • the functionality of a chip card depends largely on the order level of the flexible bumbs and thus on the dosage of the flexible-bumb material as electrically conductive Mass so that the dispensing process of the conductive mass based on a large number of manufactured smart cards requires a reliable and fast measurement of the order height of each mass of each smart card.
  • a non-contact measurement process for controlling the application height of the individual masses is preferred, in order to enable a rapid control method without the risk of damaging the applied mass or other parts of the chip card.
  • the present invention has the object to provide a method and an apparatus for the production of smart cards such that the functionality of each smart card including a simple, fast and harmless for the smart card contactless measurement of electrically conductive applied masses for contacting between at least two contact surfaces is ensured.
  • An essential point of the invention is that in a method for producing smart cards with a first component having at least a first contact surface and a arranged in or on a card body second component having a second contact surface on which an electrically conductive material applied by means of a metering device is bent in a first step, the card body by means of a bending device and in a second step, a light beam is laterally directed to the applied mass for measuring a job height of the mass relative to the card body by means of an optical image of the order height.
  • the first component can be, for example, a chip module to be inserted in a recess of the card body, on the rear side of which the first contact surface is arranged, and the second component can be an antenna integrated in the card body, the connection of which Having indicative second contact surface to the chip module.
  • the electrically conductive mass in the form of a conductive adhesive and / or a flexible bumbs within the recess on the second contact surface is to be arranged, an optical measurement by means of the laterally incident light beam to the mass can only be done if it is advantageously highlighted by the bending process .
  • the controlled bending of the card body without its destruction or impairment in its functionality is namely carried out in such a way that the card body has a curvature in its course and the applied mass is arranged curvature outside. In this way, the light beam can be passed over the curvature outside surface of the card body and thereby project a complete two-dimensional shadow image of a side view of the spherically formed applied mass into a dedicated camera device.
  • Such a measuring method not only allows the fast and simple, non-contact measurement of the application height of the applied mass within the milled recess for later recording of the chip module, but also the measurement of different start smart cards, which differ in the overlay color and the overlay thickness.
  • an evaluation device for evaluating image data with the aid of an image processing program is not only a measurement with high accuracy of +/- 8 microns, but also the image processing with respect to the outer contours of reproduced by the image data mapping, such as the consideration of irregularities in the edge region of the mass , which can be caused by Abziehnasen possible.
  • the camera device In order to obtain a distortion-free side view of such a ground point, it is important that the camera device is directed laterally in the region of the curvature on the mass with respect to the light beams incident thereon, that a line perpendicular to a light incidence plane of the camera device, whose course via prisms can be deflected straight line along the curvature of the card body tangent-like along.
  • This straight line and an imaginary straight line perpendicular to the surface of the card body in the region of the center of mass of the mass include an angle of 90 °. Otherwise, the shadow image received in the camera device would lead to a distorted view of the ground point of the ground point and thus to the determination of a lower application height of the ground point.
  • the card body is clamped with its side edges in the bending device, which brings the card body by compression in a bending position, the maximum deflection of 9 - 11 mm brings. In this way, a damage-free bending of the flexible card body is ensured.
  • the evaluation device compares in the image processing method image values of the depth of the recess, which serve for later recording of the chip module, with the image value of the order height and forms thereof the respective difference amounts, thereby referring to deviations in the order height of the ground points arranged in different card bodies to be able to determine a lower surface of the recess, which serves as a reference surface.
  • the highest point of the mass point and its permissible deviation is determined. If the measured order height is not within the permissible deviation, either the chip card is sorted out or a repeated application of the compound is carried out.
  • a measuring device which comprises a light source, the camera device and prisms for deflecting the light beam, can be pivoted in relation to the bending device in that the mass point to be measured at the uppermost point, relative to the bending device of the curvature of the card body, is arranged like a vertex. This avoids that only parts of the side view of the mass point, if it is not hit by an angle of 90 ° through the alignment line of the camera device, imaged and thus false measurement results are generated.
  • an apparatus for producing the smart cards the bending device for controlled bending of the card body, the light source for generating at least one light beam, which is directed laterally on the applied mass, the camera device for receiving the generated by the light beam mapping the order height of the mass / mass point relative to the card body and the evaluation device for evaluating the image data by means of an image processing method.
  • FIG. 1 shows, in a schematic cross-sectional view, a detail of a chip card of the insertion of a chip module, as can be produced by the method according to the invention.
  • the chip card has a card body 1, in which a chip module 2 with a first contact surface 2a, which is arranged on the underside of the chip module, as indicated by the arrow, is used.
  • An antenna 3 integrated in the card body with an upper-side contact surface 3a is connected to an electrically conductive ground point 4, such as a flexible bumb.
  • the mass point has been applied to the contact surface 3a by means of a dosing device, not shown here.
  • a recess 5 serves to receive the chip module 2.
  • the result is a proper contact between the two contact surfaces 2 a and 3 a given a correct metering of the mass point 4 by flexibly compressing the one.
  • FIG. 2 shows a schematic side view of an apparatus for producing a chip card according to a first embodiment of the invention. 2 it can be seen that the card body 1 by means of a bending device not shown here in such a way is bent so that on its curvature outside surface of the mass point 4 with a job height 4a and a center of mass 4b is arranged like a vertex.
  • ground point 4 is arranged within the recess 5, it can be achieved by bending the card body 1 that a light beam 7 emerging from a light source 6 can nevertheless moisten the entire application height 4 a, since disturbing edge regions of the card body 1 are bent downwards.
  • prisms 8 and 9 By means of prisms 8 and 9, a deflection of the light beam 7 in a camera device 10 is possible, so that a space-saving and compact arrangement of the entire measuring device, which is composed of the light source 6, the prisms 8, 9 and the camera device 10, is possible.
  • FIG. 3a a smart card with the card body 1 and a recess 5 for inserting the chip module in the unbent state is shown in a perspective view.
  • FIG. 3b shows the chip card in the bent state.
  • the mass points 4 within the recess 5 can be reliably measured in height due to their crest line position.
  • FIGS. 3c and 3d show cross-sectional views of the chip cards relative to FIGS. 3a and 3b, it being apparent from FIG. 3d that a straight line 11 passing through the center of mass 4b of the mass 4 perpendicular to the surface of the curved card body 1 is at 90 ° Angle to the incident light beam 7 as well as to an alignment line 10 'of the camera device must be.
  • FIG. 4 shows a side view of a device according to the invention in accordance with a second embodiment of the invention.
  • this device in addition to the light beam 7 generating light source 6, an additional light source 6a is arranged, which serves to illuminate the ground point 4 by means of a light beam 7a.
  • a prism 12 is additionally arranged for deflecting the light beam 7a.
  • the camera device 10 is composed of a matrix camera 10a, an intermediate ring 10b, a standard objective 10c, 10d and a manipulation device 10e for aligning the camera device in the x, y and z directions.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten mit einem ersten Bauteil, das eine erste Kontaktfläche umfasst, und einem zweiten Bauteil, welches eine zweite Kontaktfläche umfasst, wobei beide Kontaktflächen mit einer elektrisch leitfähigen Masse verbunden werden, gemäß den Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 9.
  • Chipkarten, wie Dual-Inferface-Karten weisen elektrisch leitfähige Massepunkte, wie flexible bumbs, zwischen den Kontaktflächen an der Rückseite eines Chipmoduls und einer in der Chipkarte integrierten Antenne auf, um diese Bauteile miteinander elektrisch zu kontaktieren. Ein derartiger Aufbau ist aus der DE 195 00 925 A1 bekannt. Der Leitklebstoff wird hierbei mittels einer Dosiereinrichtung auf die Kontaktflächen der im Kartenkörper eingebauten Antenne aufgetragen. Bei der Auftragung des Leitklebstoffs ist entscheidend, dass eine genau bemessene Menge an Klebstoff an einem genau vorbestimmten Ort aufgetragen wird, so dass eine Erhebung eines derartigen flexible bumb relativ zur Montage, die durch eine Oberfläche eines Kartenkörpers vorgegeben ist, von Karte zu Karte immer gleich ist. Sowohl eine zu kleine als auch eine zu große Menge des flexible-bumb-Materials führt zu einer fehlerhaften Kontaktierung der beiden Kontaktflächen. Hierbei ist zu berücksichtigen, dass es sich bei Kontaktflächen von Bauteilen innerhalb der Chipkarten um Flächen mit sehr geringen Abmessungen handelt.
  • Die Funktionalität einer Chipkarte hängt maßgeblich von der Auftragshöhe der flexible bumbs und damit von der Dosierung des flexible-bumb-Materials als elektrisch leitfähige Masse ab, so dass der Dispensationsvorgang der leitfähigen Masse bezogen auf eine große Anzahl von herzustellenden Chipkarten eine zuverlässige und schnelle Messung der Auftragshöhe von jeder Masse einer jeden Chipkarte erfordert. Bevorzugt wird hierbei insbesondere ein berührungsloser Messvorgang zur Kontrolle der Auftragshöhe der einzelnen Massen, um ein schnelles Kontrollverfahren ohne die Gefahr einer Beschädigung der aufgetragenen Masse oder anderer Teile der Chipkarte zu ermöglichen.
  • Zwar ist aus der DE 197 47 388 C1 ein derartiges berührungsloses Messverfahren mittels einer stattfindenden elektrischen Entladung zwischen der leitfähigen Masse und einer darüber mit einem vorbestimmten Abstand angeordneten Messelektrode bekannt, jedoch ist hierfür zum einen die Anordnung der Messelektrode und der Chipkarte innerhalb eines Gasraumes zur Durchführung des Entladungsvorganges und zum anderen das Anlegen von elektrischen Spannungen erforderlich, die eine vorzeitige Beschädigung von Teilen der Chipkarte zur Folge haben können.
  • Demzufolge liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten derart zur Verfügung zu stellen, dass die Funktionalität jeder Chipkarte unter Einbeziehung einer einfachen, schnellen und für die Chipkarte unschädlichen berührungslosen Messung von elektrisch leitfähig aufgetragenen Massen zur Kontaktierung zwischen mindestens zwei Kontaktflächen sichergestellt wird.
  • Diese Aufgabe wird verfahrensseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 1 und vorrichtungsseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 9 gelöst.
  • Ein wesentlicher Punkt der Erfindung liegt darin, dass bei einem Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mit einem mindestens eine erste Kontaktfläche aufweisenden ersten Bauteil und einem in oder auf einem Kartenkörper angeordneten zweiten Bauteil mit einer zweiten Kontaktfläche, auf welcher eine elektrisch leitfähige Masse mittels einer Dosiereinrichtung aufgetragen wird, in einem ersten Schritt der Kartenkörper mittels einer Biegeeinrichtung gebogen wird und in einem zweiten Schritt ein Lichtstrahl seitlich auf die aufgetragene Masse zur Messung einer Auftragshöhe der Masse relativ zum Kartenkörper mittels einer optischen Abbildung der Auftragshöhe gerichtet wird. Hierbei kann das erste Bauteil beispielsweise ein in einer Ausnehmung des Kartenkörpers einzusetzendes Chipmodul sein, an dessen Rückseite die erste Kontaktfläche angeordnet ist und bei dem zweiten Bauteil kann es sich um eine in dem Kartenkörper integrierte Antenne handeln, deren Anschluss die nach oben zum Chipmodul hinweisende zweite Kontaktfläche aufweist. Da demzufolge die elektrisch leitfähige Masse in Form eines Leitklebstoffes und/oder eines flexible bumbs innerhalb der Ausnehmung auf der zweiten Kontaktfläche anzuordnen ist, kann eine optische Messung mittels des seitlich einfallenden Lichtstrahles an der Masse nur dann erfolgen, wenn diese vorteilhaft durch den Biegevorgang hervorgehoben wird. Die kontrollierte Biegung des Kartenkörpers ohne dessen Zerstörung oder Beeinträchtigung in seiner Funktionalität wird nämlich derart durchgeführt, dass der Kartenkörper in seinem Verlauf eine Krümmung aufweist und die aufgetragene Masse krümmungsaußenseitig angeordnet ist. Auf diese Weise kann der Lichtstrahl über die krümmungsaußenseitige Oberfläche des Kartenkörpers geleitet werden und dadurch ein vollständiges zweidimensionales Schattenbild einer Seitenansicht der kugelartig ausgebildeten aufgetragenen Masse in eine hierfür vorgesehene Kameraeinrichtung projizieren.
  • Ein derartiges Messverfahren ermöglicht nicht nur das schnelle und einfache, berührungslose Messen der Auftragshöhe der aufgetragenen Masse innerhalb der ausgefrästen Ausnehmung zur späteren Aufnahme des Chipmoduls, sondern auch die Messung verschiedenstartiger Chipkarten, welche sich in der Overlay-Farbe und der Overlay-Dicke unterscheiden.
  • Mittels einer Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Abbildungsdaten mit Hilfe eines Bildverarbeitungsprogrammes ist nicht nur eine Messung mit hoher Messgenauigkeit von +/- 8µm, sondern auch die Bildverarbeitung bezüglich der äußeren Konturen der durch die Abbildungsdaten wiedergegebenen Abbildung, wie beispielsweise die Berücksichtigung von Unregelmäßigkeiten im Randbereich der Masse, die durch Abziehnasen hervorgerufen werden können, möglich.
  • Um eine verzerrungsfreie Seitenansicht eines derartigen Massepunktes zu erhalten, ist es wichtig, dass die Kameraeinrichtung bezüglich der in sie einfallenden Lichtstrahlen derart seitlich im Bereich der Krümmung auf die Masse gerichtet ist, dass eine senkrecht zu einer Lichteinfallsebene der Kameraeinrichtung gedachte Gerade, deren Verlauf über Prismen umgelenkt werden kann, geradlinig an der Krümmung des Kartenkörpers tangentenartig entlang verläuft. Diese Gerade und eine senkrecht auf der Oberfläche des Kartenkörpers im Bereich des Massemittelpunktes der Masse stehende gedachte Gerade schließen einen Winkel von 90° ein. Andernfalls würde das in der Kameraeinrichtung empfangene Schattenbild der Seitenansicht des Massepunktes zu einer verzerrten Ansicht und somit zu der Ermittlung einer geringeren Auftragshöhe des Massepunktes führen.
  • Der Kartenkörper wird mit seinen Seitenkanten in die Biegeeinrichtung eingespannt, welche den Kartenkörper durch Zusammendrücken in eine Biegestellung, deren maximale Auslenkung 9 - 11 mm beträgt, bringt. Auf diese Weise ist ein beschädigungsfreies Verbiegen des flexiblen Kartenkörpers sichergestellt.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vergleicht die Auswerteeinrichtung in dem Bildverarbeitungsverfahren Abbildungswerte der Tiefe der Ausnehmung, die zur späteren Aufnahme des Chipmoduls dienen, mit den Abbildungswerten der Auftragshöhe und bildet hiervon die jeweiligen Differenzbeträge, um hierdurch Abweichungen in der Auftragshöhe der in verschiedenen Kartenkörpem angeordneten Massepunkte mit Bezug auf eine untere Fläche der Ausnehmung, die als Referenzfläche dient, feststellen zu können. Hierbei wird der jeweils höchste Punkt des Massepunktes und dessen zulässige Abweichung ermittelt. Sofern die gemessene Auftragshöhe nicht innerhalb der zulässigen Abweichung liegt, wird entweder die Chipkarte aussortiert oder ein nochmaliges Auftragen der Masse durchgeführt.
  • Um den Winkel von 90° zwischen der senkrecht zur gekrümmten Oberfläche des Kartenkörpers ausgerichteten Gerade und der Ausrichtungsgeraden der Kameraeinrichtung zu erhalten, kann eine Messeinrichtung, welche eine Lichtquelle, die Kameraeinrichtung und Prismen zum Umlenken des Lichtstrahles umfasst, im Bezug auf die Biegeeinrichtung derart verschwenkt werden, dass der zu messende Massepunkt an der obersten Stelle, bezogen auf die Biegeeinrichtung der Krümmung des Kartenkörpers, scheitelartig angeordnet ist. Hierdurch wird vermieden, dass nur Teile der Seitenansicht des Massepunktes, sofern dieser nicht mit einem Winkel von 90° durch die Ausrichtungsgerade der Kameraeinrichtung getroffen wird, abgebildet und dadurch falsche Messergebnisse erzeugt werden.
  • Vorteilhaft weist eine Vorrichtung zur Herstellung der Chipkarten die Biegeeinrichtung zum kontrollierten Biegen des Kartenkörpers, die Lichtquelle zur Erzeugung mindestens eines Lichtstrahls, der seitlich auf die aufgetragene Masse gerichtet ist, die Kameraeinrichtung zur Aufnahme der durch den Lichtstrahl erzeugten Abbildung der Auftragshöhe der Masse/des Massepunktes relativ zum Kartenkörper und die Auswerteeinrichtung zum Auswerten der Abbildungsdaten mittels eines Bildverarbeitungsverfahrens auf.
  • Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Vorteile und Zweckmäßigkeiten sind der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:
  • Fig. 1
    in einer schematischen Querschnittsansicht einen Ausschnitt einer Chipkarte von dem Einsetzen eines Chipmoduls in einen Kartenkörper;
    Fig. 2
    in einer schematischen Seitenansicht eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
    Fig. 3a - 3d
    in perspektivischen und Querschnittsansichten eine Chipkarte vor und während des Biegezustandes und
    Fig. 4
    in einer schematischen Seitenansicht eine Vorrichtung zum Messen der Auftragshöhe einer aufgetragenen Masse gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • In Fig. 1 wird in einer schematischen Querschnittsansicht ausschnittsweise eine Chipkarte von dem Einsetzen eines Chipmoduls gezeigt, wie sie mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden kann. Die Chipkarte weist einen Kartenkörper 1 auf, in welchem ein Chipmodul 2 mit einer ersten Kontaktfläche 2a, die an der Unterseite des Chipmoduls angeordnet ist, wie durch den Pfeil angedeutet, eingesetzt wird. Eine in dem Kartenkörper integriert angeordnete Antenne 3 mit einer oberseitigen Kontaktfläche 3a ist mit einem elektrisch leitfähigen Massepunkt 4, wie einem flexible bumb verbunden. Hierfür ist der Massepunkt mittels einer hier nicht gezeigten Dosiereinrichtung auf die Kontaktfläche 3a aufgetragen worden.
  • Eine Ausnehmung 5 dient zur Aufnahme des Chipmoduls 2. Wenn das Chipmodul 2 eingesetzt wird, so ergibt sich bei richtiger Mengendosierung des Massepunktes 4 durch flexibles Zusammendrücken desjenigen ein dauerhafter Kontakt zwischen den beiden Kontaktflächen 2a und 3a.
  • In Fig. 2 wird in einer schematischen Seitenansicht eine Vorrichtung zur Herstellung einer Chipkarte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Der Fig. 2 ist zu entnehmen, dass der Kartenkörper 1 mittels einer hier nicht gezeigten Biegeeinrichtung derart gebogen ist, dass an seiner krümmungsaußenseitigen Oberfläche der Massepunkt 4 mit einer Auftragshöhe 4a und einem Massemittelpunkt 4b scheitelartig angeordnet ist.
  • Zwar ist der Massepunkt 4 innerhalb der Ausnehmung 5 angeordnet, jedoch kann durch das Verbiegen des Kartenkörpers 1 erreicht werden, dass ein aus einer Lichtquelle 6 austretender Lichtstrahl 7 dennoch die gesamte Auftragshöhe 4a befeuchten kann, da störende Randbereiche des Kartenkörpers 1 nach unten gebogen sind.
  • Mittels Prismen 8 und 9 ist ein Umlenken des Lichtstrahles 7 in eine Kameraeinrichtung 10 möglich, so dass eine platzsparende und kompakte Anordnung der gesamten Messeinrichtung, die sich aus der Lichtquelle 6, den Prismen 8, 9 und der Kameraeinrichtung 10 zusammensetzt, möglich ist.
  • In Fig. 3a wird in einer perspektivischen Ansicht eine Chipkarte mit dem Kartenkörper 1 und einer Ausnehmung 5 zum Einsetzen des Chipmodules in ungebogenem Zustand gezeigt. Demgegenüber ist der Fig. 3b die Chipkarte im gebogenen Zustand zu entnehmen. Die Massepunkte 4 innerhalb der Ausnehmung 5 können aufgrund ihrer Scheitellinienlage zuverlässig in ihrer Höhe vermessen werden.
  • Den Figuren 3c und 3d sind zu den Figuren 3a und 3b zugehörige Querschnittsansichten der Chipkarten zu entnehmen, wobei aus Fig. 3d ersichtlich wird, dass eine senkrecht zu der Oberfläche des gekrümmten Kartenkörpers 1 durch den Massemittelpunkt 4b der Masse 4 durchlaufende Gerade 11 im 90°-Winkel zu dem einfallenden Lichtstrahl 7 als auch zu einer Ausrichtungsgeraden 10' der Kameraeinrichtung stehen muss.
  • In Fig. 4 ist in einer Seitenansicht eine erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung dargestellt. In dieser Vorrichtung ist neben der den Lichtstrahl 7 erzeugenden Lichtquelle 6 eine zusätzliche Lichtquelle 6a angeordnet, die zur Beleuchtung des Massepunktes 4 mittels eines Lichtstrahles 7a dient. Zur Umlenkung des Lichtstrahles 7a ist zusätzlich ein Prisma 12 angeordnet.
  • Die Kameraeinrichtung 10 setzt sich aus einer Matrixkamera 10a, einem Zwischenring 10b, einem Standardobjektiv 10c, 10d und einer Manipulierungseinrichtung 10e zum Ausrichten der Kameraeinrichtung in x-, y- und z-Richtung zusammen.
  • Der Fig. 4 ist deutlich zu entnehmen, dass, wenn der Massepunkt 4 nicht mittig zwischen in die Biegeeinrichtung eingespannten Enden auf dem Kartenkörper 1 angeordnet ist, die hier nicht gezeigte Biegeeinrichtung um einen Winke! 14 mit 5 - 7° geschwenkt wird, wie es durch die Linie 13 verdeutlicht wird. Auf diese Weise ist ein verzerrungsfreies Erfassen des Massepunktes 4 durch den einfallenden Lichtstrahl 7 über dessen gesamte Auftragshöhe möglich.
  • Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Kartenkörper
    2
    Chipmodul
    2a
    erste Kontaktfläche
    3
    Antenne
    3a
    zweite Kontaktfläche
    4
    Massepunkt
    4a =̂
    Auftragshöhe
    4b =̂
    Massemittelpunkt
    5
    Ausnehmung
    6, 6a
    Lichtquellen
    7, 7a
    Lichtstrahlen
    8, 9, 12
    Prismen
    10; 10a - 10e
    Kameraeinrichtung
    10'
    Ausrichtungsgerade der Kameraeinrichtung im Bereich der Masse
    11
    Gerade
    13
    Linie
    14
    Winkel
    α
    Winkel zwischen einfallendem Lichtstrahl und einer Geraden

Claims (12)

  1. Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mit einem mindestens eine erste Kontaktfläche (2a) aufweisenden ersten Bauteil (2), wie ein Chipmodul oder dergleichen, und einem in oder auf einem Kartenkörper (1) angeordneten zweiten Bauteil (3), wie eine Antenne oder dergleichen, wobei eine elektrisch leitfähige Masse (4), wie Leitklebstoff oder dergleichen, mittels einer Dosiereinrichtung auf mindestens eine zweite Kontaktfläche (3a) des zweiten Bauteils (3) jeweils aufgetragen wird, um die erste und die zweite Kontaktfläche (2a, 3a) miteinander zu verbinden,
    dadurch gekennzeichnet,dass
    in einem ersten Schritt der Kartenkörper (1) mittels einer Biegeeinrichtung derart gebogen wird, dass er in seinem Verlauf eine Krümmung aufweist und die in einer Ausnehmung (5) des Kartenkörpers (1) zur späteren Aufnahme des ersten Bauteils (2) aufgetragene Masse (4) krümmungsaußenseitig angeordnet ist, und
    in einem zweiten Schritt mindestens ein Lichtstrahl (7) aus einer Lichtquelle (6) seitlich auf die aufgetragene Masse (4) zur Messung einer Auftragshöhe (4a) der elektrisch leitfähigen Masse (4) relativ zum Kartenkörper (1) mittels einer optischen Abbildung der Auftragshöhe (4a) gerichtet wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet,dass
    eine Kameraeinrichtung (10; 10a - 10e) zur Aufnahme der Abbildung der Auftragshöhe (4a) derart seitlich auf die Masse (4) gerichtet ist, dass eine senkrecht zu einer Lichteinfallsebene der Kameraeinrichtung (10; 10a -10e) gedachte Gerade (10') geradlinig an der krümmungsaußenseitigen Oberfläche des Kartenkörpers (1) im Bereich der Masse (4) tangentenartig entlang verläuft.
  3. Verfahren nach Anspruch 2,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die gedachte Gerade (10') und eine senkrecht auf der Oberfläche des Kartenkörpers (1) im Bereich des Massemittelpunktes (4b) stehende gedachte Gerade (11) einen Winkel (α) von 90° einschließen.
  4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    mindestens einer der Lichtstrahlen (7) geradlinig an der krümmungsaußenseitigen Oberfläche des Kartenkörpers (1) entlang verläuft.
  5. Verfahren nach Anspruch 4,
    dadurch gekennzeichnet,dass
    die aufgenommene Abbildung mittels einer mit der Kameraeinrichtung (10; 10a - 10e) verbundenen Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Abbildungsdaten ein Bildverarbeitungsverfahren durchläuft.
  6. Verfahren nach Anspruch 5,
    dadurch gekennzeichnet,dass
    in dem Bildverarbeitungsverfahren gemessene Abbildungswerte der Tiefe der Ausnehmung (5) ausgewertet und mit den Abbildungswerten der Auftragshöhe (4a) verglichen werden und Differenzwerte derjenigen gebildet werden.
  7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6,
    dadurch gekennzeichnet,dass
    in dem Bildverarbeitungsverfahren Vergleichsabbildungsdaten früherer Referenzmessungen zum Auswerten der Auftragshöhe (4a) verwendet werden.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 4-7,
    dadurch gekennzeichnet,dass
    zur Einstellung des Winkels (α) eine Messeinrichtung, welche die Lichtquelle (6, 6a), die Kameraeinrichtung (10; 10a -10e) und Prismen (8, 9, 12) zum Umlenken des Lichtstrahls (7, 7a) umfasst und/oder die gebogene Oberfläche des Kartenkörpers (1) solange relativ zueinander verschwenkt werden/wird, bis sich ein Winkel (α) von 90° eingestellt hat.
  9. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten mit einem mindestens eine erste Kontaktfläche (2a) aufweisenden ersten Bauteil (2), wie ein Chipmodul oder dergleichen, und einem in oder auf einem Kartenkörper (1) angeordneten zweiten Bauteil (3), wie eine Antenne oder dergleichen, wobei eine elektrisch leitfähige Masse (4), wie Leitklebstoff oder dergleichen, mittels einer Dosiereinrichtung auf mindestens eine zweite Kontaktfläche (3a) des zweiten Bauteils (3), jeweils aufgetragen wird, um die erste und die zweite Kontaktfläche (2a, 3a) miteinander zu verbinden, umfassend:
    - eine Biegeeinrichtung zum kontrollierten Biegen des Kartenkörpers (1) derart, dass er in seinem Verlauf eine Krümmung aufweist, wobei die in einer Ausnehmung (5) des Kartenkörpers (1) zur späteren Aufnahme des ersten Bauteils (2) aufgetragene Masse (4) krümmungsaußenseitig angeordnet ist,
    - eine Lichtquelle (6) zur Erzeugung mindestens eines Lichtstrahls (7), der seitlich auf die aufgetragene Masse (4) gerichtet ist,
    - eine Kameraeinrichtung (10; 10a -10e) zu Aufnahme einer durch den Lichtstrahl (7) erzeugten Abbildung einer Auftragshöhe (4a) der Masse (4) relativ zum Kartenkörper (1) und
    - eine Auswerteeinrichtung zum Auswerten von Abbildungsdaten mittels eines Bildverarbeitungsverfahrens.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9,
    dadurch gekennzeichnet,dass
    eine Messeinrichtung, welche die Lichtquelle (6, 6a), die Kameraeinrichtung (10; 10a -10e) und gegebenenfalls Prismen (8, 9, 12) zum Umlenken des Lichtstrahls (7, 7a) umfasst, und/oder die Biegeeinrichtung relativ zueinander verschwenkbar sind/ist, um eine Ausrichtung der Kameraeinrichtung (10; 10a -10e) im Verhältnis zur Oberfläche des Kartenkörpers (1) am Ort der aufgetragenen Masse (4) in einem vorbestimmten Winkel (α) zu erhalten.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 10,
    dadurch gekennzeichnet,dass
    der Winkel (α) zwischen dem Ausrichtungsverlauf der Kameraeinrichtung (10; 10a - 10e) und einer senkrecht auf der Oberfläche des Kartenkörpers (1) im Bereich des Massemittelpunktes (4b) stehenden gedachten Gerade (11) 90° ist.
  12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9-11,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    mit der Auswerteeinrichtung gemessene Abbildungswerte der Tiefe der Ausnehmung (5) auswertbar und mit den Abbildungswerten der Auftragshöhe (4a) vergleichbar sind.
EP04763470A 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten Expired - Fee Related EP1656635B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10337645A DE10337645B4 (de) 2003-08-16 2003-08-16 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
PCT/EP2004/008305 WO2005020136A1 (de) 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP1656635A1 EP1656635A1 (de) 2006-05-17
EP1656635B1 true EP1656635B1 (de) 2007-04-04

Family

ID=34201576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP04763470A Expired - Fee Related EP1656635B1 (de) 2003-08-16 2004-07-24 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1656635B1 (de)
JP (1) JP4439519B2 (de)
KR (1) KR100774605B1 (de)
AT (1) ATE358859T1 (de)
DE (2) DE10337645B4 (de)
WO (1) WO2005020136A1 (de)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4229639C1 (de) * 1992-09-04 1993-12-09 Tomas Meinen Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von IC-Karten
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte
FR2764414B1 (fr) * 1997-06-10 1999-08-06 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
DE19747388C1 (de) * 1997-10-27 1999-05-12 Meinen Ziegel & Co Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
WO1999021131A1 (de) * 1997-10-17 1999-04-29 Meinen, Ziegel & Co. Gmbh Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten

Also Published As

Publication number Publication date
JP4439519B2 (ja) 2010-03-24
ATE358859T1 (de) 2007-04-15
JP2007502722A (ja) 2007-02-15
DE10337645A1 (de) 2005-03-17
KR100774605B1 (ko) 2007-11-09
DE10337645B4 (de) 2005-12-29
KR20060041310A (ko) 2006-05-11
EP1656635A1 (de) 2006-05-17
DE502004003418D1 (de) 2007-05-16
WO2005020136A1 (de) 2005-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60102150T2 (de) Verfahren zum identifizieren eines gegenstandes
EP1677070B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Durchbiegung eines Verbindungselements
EP0065004B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kennzeichnung und/oder identifizierung eines datenträgers
EP0915342B1 (de) Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle
EP2093557A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Kontaktwinkels aus dem Tropfenkrümmungsradius durch optische Distanzmessung
EP0453737A1 (de) Prüfkopf für Wertkarten mit eingelagertem Halbleiterchip
DE69819027T2 (de) 3D Inspektion elektronischer Pins mit einem optischen Element, welches auf der Oberseite einer transparenten Markenplatte angeordnet ist
DE102008010916A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung einer Ausrichtung von zwei drehbar gelagerten Maschinenteilen, einer Ausrichtung von zwei hohlzylinderförmigen Maschinenteilen oder zur Prüfung einer Komponente auf Geradheit entlang einer Längsseite
DE102013102820A1 (de) Stereokameramodul sowie Verfahren zur Herstellung
WO2008119531A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur prüfung von wertdokumenten
EP1897067A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur erkennung einer münze unter verwendung ihres prägebildes
EP1656635B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten
EP3655175B1 (de) Verfahren zum betrieb einer bearbeitungsanlage mit beweglichem stempel
DE19620550C1 (de) Verfahren zum Testen der elektrischen Funktionstüchtigkeit einer kontaktbehafteten Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
WO2002050494A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum vermessen eines gegenstandes
EP2052369B1 (de) Sensor und vorrichtung zur prüfung von blattgut und verfahren zur sensor-vorjustage
DE102019004532A1 (de) Prüfvorrichtung
DE102018206232A1 (de) Verfahren zum Detektieren einer Fehlstellung einer Schneidoptik einer Laserschneidmaschine, Auswerteeinrichtung und Laserschneidmaschine
DE19739328C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Kunststoffkartenoberflächen
EP0848244A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Überprüfen von Positionsdaten j-förmiger elektrischer Kontaktanschlüsse
DE2538524A1 (de) Einrichtung zur erzeugung eines bildes eines fingerabdruckmusters
EP4184145A1 (de) Vorrichtung zur erfassung einer geometrie eines auf einer probenoberfläche angeordneten tropfens
DE10128156B4 (de) Adapter für Testautomaten
CH646521A5 (de) Verfahren und vorrichtung zum nachweis feinster oberflaechenerhabenheiten an einem drahtfoermigen koerper, der einen ueberzug aus isolierlack besitzt.
EP2926323B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur überprüfung einer winkelabhängig eingebrachten lasermarkierung auf einer oberfläche eines dokumentes

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20060314

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT DE FR IT

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AT DE FR IT

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: PRAKAPENKA, ULADIMIR

Inventor name: BRANDL, FRANZ

Inventor name: LAKHADANAU, SIARHEI

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT DE FR IT

REF Corresponds to:

Ref document number: 502004003418

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20070516

Kind code of ref document: P

ET Fr: translation filed
PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20080107

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20070724

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 502004003418

Country of ref document: DE

Representative=s name: WUESTHOFF & WUESTHOFF, PATENTANWAELTE PARTG MB, DE

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502004003418

Country of ref document: DE

Owner name: MUEHLBAUER GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: MUEHLBAUER AG, 93426 RODING, DE

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: CD

Owner name: MUHLBAUER GMBH & CO. KG, DE

Effective date: 20150804

Ref country code: FR

Ref legal event code: CJ

Effective date: 20150804

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 13

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 14

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20170724

Year of fee payment: 14

Ref country code: FR

Payment date: 20170724

Year of fee payment: 14

Ref country code: IT

Payment date: 20170728

Year of fee payment: 14

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 502004003418

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20180731

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20190201

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20180724