KR20060041310A - 칩 카드를 제조하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제 1 접촉면을 갖는 제 1 부품과, 제 2 접촉면을 갖는 제 2 부품을 포함하고, 상기 2 개의 접촉면은 전기적 도전성 덩어리에 의해서 연결되는 칩 카드를 제조하는 장치에 관한 것이고, 상기 카드 몸체(1)는 카드 몸체가 그 측면에 만곡부를 갖도록 구부림 장치에 의해서 구부려지고, 상기 제 1 부품(2)을 후속하여 수용하기 위한 카드 몸체(1)의 오목부(5)에 인가된 덩어리(4)는 상기 만곡부의 외측에 배열되는 제 1 단계와, 광원(6)으로부터의 적어도 하나의 광 빔(7)이 상기 인가 높이(4a)의 광학 영상에 의해서 상기 카드 몸체(1)에 관련된 전기적인 도전성 덩어리(4)의 인가 높이(4a)를 측정하기 위해 인가된 덩어리(4)에 측방향으로 향하는 제 2 단계를 포함하는 칩 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
칩 카드, 광 빔, 광원,

Description

칩 카드를 제조하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING CHIP CARDS}
본 발명은 제 1 접촉면을 갖는 제 1 부품과, 제 2 접촉면을 갖는 제 2 부품을 포함하는 칩카드를 제조하기 위한 방법과 장치에 관한 것으로서, 2개의 접촉면은 본 발명의 청구항 제1 및 9 항의 서문에 기재된 바와 같이, 전기적 도전 덩어리(mass)에 의해서 연결된다.
이중 인터페이스 카드와 같은 칩카드는, 부품 사이에 전기적 접촉을 형성하기 위해서 칩카드에 집적된 안테나와 칩 모듈의 후면의 접촉 표면 사이에서, 탄력적인 융기와 같은 도전 덩어리의 도트(dot)를 갖는다.
그러한 구조는 DE 194 00 925 A에 개시되어 있다. 상기 문헌에 있어서는, 도전성 접착제는 계량 장치에 의해서 카드의 몸체에 설치된 안테나의 접촉 표면에 인가된다. 도전성 접착제를 인가하는 동안에 가장 중요한 것은 정확하게 계량된 량의 접착제가 정확하게 미리 정해진 위치에 인가되어, 카드 몸체의 표면에 의해서 미리 정해진 탑재에 대해서 상대적인 탄력적인 융기의 증가된 높이가 상이한 카드마다 동일하도록 하는 것이다.
탄력적인 융기의 물질의 양이 과소한 경우나 과다한 경우에는 2 개의 접촉 표면의 접촉면에 결함이 있는 결합을 초래한다. 칩카드 내의 부품의 접촉면의 크기는 매우 작다는 점도 고려하여야 한다.
칩카드의 기능은 탄력 융기의 인가 높이와, 전기적으로 도전성 덩어리로서 탄력 융기 물질의 계측에 의존하기 때문에, 제조될 많은 수의 칩카드에 기초하여 도전성 덩어리를 배분하는 공정은 각각의 칩카드의 각각의 덩어리의 인가 높이를 신속하고 안정적으로 측정하여야 한다. 인가된 덩어리 또는 칩카드의 다른 부분에 손상을 초래하는 위험이 없이 신속하게 측정을 수행하기 위해서는, 개별적인 덩어리의 인가 높이를 측정하기 위한 비접촉식 측정 방법이 채용된다. .
DE 197 47 388 C1은 인가되는 덩어리 상의 미리 정해진 간격으로 배열된 측정 전극과 도전 덩어리 사이에 발생하는 전기 방전을 사용하는 비접촉 측정 방법을 개시한다. 그러나 상기 특허에서는 방전 공정을 수행하기 위해서 개스 공간에서 칩카드와 측정 전극을 배열하여야 하고, 다른 한편으로는, 전압이 인가되어 칩카드의 일 부분에 손상을 초래할 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 적어도 2 개의 접촉면 사이에 접촉을 형성하기 위해서 전기적으로 도전성 인가 덩어리를 비접촉으로 측정하는 것을 포함하는 것에 의해서 각각의 칩카드의 기능이 확보되도록 하는 칩카드를 제작하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 측정은 간단하고, 신속하고, 칩카드에 손상을 초래하지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 청구항 제1항에 의해서 한정된 방법 및 청구항 제 9 항에 한정된 장치에 의해서 달성된다.
본 발명의 특징적인 점은 하나의 카드 몸체에 배열된, 적어도 하나의 제 1 접촉면을 갖는 제 1 부품과, 제 2 접촉면을 갖는 제 2 부품을 포함하고, 상기 제 2 접촉면에는 측정 장치에 의해서 전기적 도전 덩어리가 제 2 접촉 면에 인가되는 칩카드를 제작하는 방법에 있어서, 제 1 단계에서는 카드 몸체가 구부림 장치에 의해서 구부려지고, 제 2 단계에서는 인가 높이의 광학적 영상의 수단에 의해서 카드 몸체에 대한 덩어리의 인가 높이를 측정하기 위해 광 빔을 인가 덩어리에 측면으로 향하도록 하는 것이다.
본 발명에서, 제 1 부품은 예를 들어, 카드 몸체의 오목부에 삽입되는 칩 모듈이고, 제 1 접촉 면은 칩 모듈의 후 면에 배열되고, 제 2 부품은 카드 몸체에 집적되는 안테나이고, 안테나의 단자는 칩 모듈을 향하여 상 방향인 제 2 접촉면을 갖는다.
도전성 접착제 및/또는 탄력적 융기의 형태인 전기적 도전 덩어리는 제 2 접촉 표면의 오목부 내에 배열되고, 덩어리의 측면으로 작용하는 광 빔에 의한 광학적 측정은 덩어리의 구부림 공정에 의해서 바람직하게 올라갈 때만 수행된다.
그것은 카드 몸체의 기능성을 손상시키거나 저해하지 않고 카드 몸체를 조절하여 구부리는 것은 카드 몸체의 측면에 만곡부를 갖는 방향으로 수행되고, 인가되는 덩어리는 만곡부의 외부면에 배열된다. 이러한 방법에 의해서, 광 빔은 만곡부 외측면의 카드 몸체의 면 위를 통과하고, 그 결과로 공 형상으로 인가된 덩어리의 측면의 완전한 2 차원 윤곽이 본 발명의 목적을 위해서 카메라 장치에 투영된다.
본 발명의 측정 방법은 후속하여 칩 모듈을 수용하는 가공된 오목부 내부에 인가된 덩어리의 인가 높이의 신속하고 간단한, 비접촉 측정뿐만 아니라, 붙이는 색상 및 두께가 상이한 칩 카드의 넓은 범위의 측정을 허용한다.
영상 처리 프로그램 수단에 의해서 영상 데이터를 평가하기 위한 평가장치는 +/- 8 μm의 높은 측정 정확도의 측정을 허용하고, 또한 긁는 돌출부에 의해서 생성된 덩어리의 에지 영역의 불규칙성을 고려한 것과 같은, 영상 데이터에 의해서 표시된 영상의 외부 윤곽에 대한 영상 처리를 허용한다.
덩어리의 도트의 왜곡 없는 측면 형상 를 얻기 위해서, 가상의 직선이 카메라 장치의 광 입사 평면에 직각이고, 직선 라인의 경로가 프리즘을 통하여 구부러지고, 카드 몸체의 곡선을 따라서 직선 라인의 접선으로 진행하도록 충돌하는 광 빔에 대해서 곡선의 영역에서 덩어리로 측면으로 카메라 장치가 향한다는 것이 매우 중요하다. 직선 및 덩어리 중심점의 영역에서 카드 몸체의 표면에 직각인 가상의 직선은 90° 각도가 되어야 한다.
그렇지 않으면, 카메라 장치에서 포착된 덩어리의 도트의 측면 형상의 윤곽은 왜곡된 시각을 초래하고 판단된 덩어리의 점의 더 작은 인가 높이를 초래한다.
카드 몸체는, 카드 몸체를 눌러서 구부림 위치로 보내는 구부림 장치에서 카드의 측면 에지에 의해서 덮여지고, 구부림 위치의 최대 구부림은 9 - 11 mm 이다. 이러한 방법으로, 탄력이 있는 카드 몸체의 손상이 없는 구부림이 확보된다.
본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 의하면, 영상 처리 방법에 있어서, 평가 장치는 후속하여 칩 모듈을 수용하는 오목한 부분의 깊이에 관련한 영상 값을, 인가 높이에 관한 영상 값과 비교하고, 기준 면으로 작용하는 오목부의 낮은 표면에 대해서 상이한 카드 몸체에 배열된 덩어리의 도트의 인가 높이의 편향값을 확인하기 위해서, 그 비교값으로부터 각각의 차이값을 형성하다. 이 경우, 덩어리의 도트의 가장 높은 점과 그것의 허용된 편향값이 판단된다. 측정된 인가 높이가 허용된 편향값 내에 있지 않다면, 칩카드를 폐기하던지 또는 덩어리을 다시 인가하여야 한다.
카드 몸체의 만곡면에 대해서 직각으로 향하는 직선과 카메라 장치가 향하는 직선 사이의 각도가 90도가 되도록, 광원, 카메라 장치 및 광 빔을 편향시키는 프리즘을 포함하는 측정 장치는 측정될 덩어리의 도트가 카드 몸체의 만곡부의 구부림 장치에 대해서 가장 높은 점에 배열되도록 구부림 장치에 축에 의해서 구성된다. 그 결과, 카메라 장치가 향하는 직선에 의해서 90도 각도에 위치하지 않는다면, 덩어리의 도트의 측면 형상의 한 부분만이 영상화되고, 그 결과 정확하지 않은 측정 결과가 얻어진다.
바람직하게는, 칩 카드를 제조하는 장치는, 카드 몸체의 제어된 구부림을 위한 구부림 장치, 인가된 덩어리에 측면으로 향하는 적어도 하나의 광 빔을 생성하기 위한 광원, 카드 몸체에 관련된 덩어리/덩어리의 도트의 인가 높이의 광 빔에 의해서 생성된 영상을 기록하기 위한 카메라 장치, 및 영상 처리 방법에 의한 영상 데이터를 평가하기 위한 평가 장치를 포함한다.
추가적인 바람직한 실시예는 종속항에 기재된다.
본 발명의 바람직한 실시예는 도면을 참작하여 다음에 기재되는 상세한 설명에 개시된다.
도 1은 카드 몸체에 칩 모듈을 삽입하기 전에 칩 카드의 상세한 형상을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예의 발명에 따른 방법을 수행하기 위한 발명에 따른 장치의 개략적인 측면도이다.
도 3a-3d 는 구부림 상태의 이전 또는 그 기간의 투시 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 추가적인 실시예에 따른 인가된 덩어리의 인가높이를 측정하기 위한 장치이다.
1 : 카드 몸체 2 : 칩 모듈
2a : 제 1 접촉면 3 : 안테나
3a: 제 2 접촉면 4 : 덩어리의 도트
5 : 오목부 6, 6a : 광원
7, 7a : 광빔 8, 9, 12 : 프리즘
10, 10a-10e : 카메라 장치
10` : 덩어리가 위치한 영역에서 카메라 장치가 향하는 직선
11 : 직선 13 : 선
14 : 각도
도 1은 본 발명에 따른 방법에 의해서 생성된, 칩 모듈의 삽입 이전에 칩 카드의 상세한 구성의 단면도이다.
칩 카드는 도면의 화살표에 의해서 도시된 바와 같이, 칩 모듈(2)이 삽입되는 카드 몸체(1)를 갖고, 칩 모듈은 칩 모듈의 하부면에 배열된 제 1 접촉면 (2a)을 갖는다. 상부 접촉면(3a)을 갖고, 카드 몸체에 집적된 방법의 배열된 안테나(3)는 탄력적인 융기와 같은 전기적으로 도전성 덩어리의 도트(4)에 연결된다. 덩어리의 도트는 측정 장치(미도시)에 의해서 접촉면(3a)에 인가된다.
오목한 부분 (5)는 칩 모듈(2)을 수용한다. 칩 모듈(2)이 삽입되면, 덩어리(4)의 도트의 정확한 양이 주어지고, 2 개의 접촉면 (2a, 3a) 사이에 항구적인 접촉이 그것들을 탄력적인 방법으로 누름으로써 생성된다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 칩카드를 생성하기 위한 장치를 나타내는 개략도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 카드 몸체(1)는 구부림 장치(미도시)에 의해서 덩어리(4)의 도트가 인가 높이(4a) 및 덩어리 중심점(4b)을 갖고 만곡부의 외부의 표면의 정점에 배열된다.
덩어리(4)의 도트가 오목한 부분(5)에 배열되고, 카드 몸체(1)의 구부림이, 카드 몸체(1)의 분열적인 모서리가 아래쪽으로 구부려지므로, 광원(6)으로부터의 광 빔(7)은 인가 높이(4a)의 전부분을 비춘다.
프리즘(8, 9)에 의해서, 광 빔(7)을 카메라 장치(10)에 편향시킬 수 있어, 공간이 절약되고 측정장치의 컴팩트한 구성이 가능하게 된다. 측정장치는 광원(6), 프리즘(8, 9) 및 카메라 장치(10)로 구성된다.
도 3a는 구부려지지 않은 상태의 카드 몸체(1), 칩 모듈을 삽입하는 오목한 부(5)을 갖는 칩 카드의 사시도이다. 도 3b는 칩 카드가 구부려진 상태를 도시한다. 오목한 부분(5) 내의 덩어리의 도트(4)는 그것들의 정점 위치에서 그 높이를 신뢰성 있게 측정할 수 있다.
도 3 c 및 3d는 도 3a 및 3b와 연관된 칩카드의 단면도를 도시한다. 3d에 도시된 바와 같이, 만곡된 카드 몸체(1)의 면에서 덩어리(4)의 중심점(4b)에 직각인 직선(11)은 충돌하는 광 빔(7)에, 카메라 장치의 입사 직선(10)에 90 도 각도로 입사되어야 한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 장치의 측면도이다. 광빔(7)을 생성하는 광원(6) 이외에, 본 발명에는 광 빔(7a)에 의해서 덩어리(4)의 도트를 비치는 추가적인 광원(6a)이 배열된다. 프리즘(12)이 광 빔(7a)을 편향시키기 위해서 추가적으로 제공된다.
카메라 장치(10)는 매트릭스 카메라(10a), 연장 튜브(10b), 표준 렌즈(10c, 10d), 카메라 장치를 x, y, 및 z 방향으로 향하게 하기 위한 조정장치로 구성된다.
덩어리(4)의 도트가 구부림 장치로 죄어지는 양단 사이의 카드 몸체(1)의 가운데에 배열되지 않는다면, 구부림 장치(미도시)는 라인(13)에 도시된 바와 같이, 각도 5 - 7° 사이에서 회전되어 고정된다. 이러한 구조에 의해서, 충돌하는 광 빔(7)에 의해서 전체적인 인가 높이 위에서 덩어리(4)의 도트가 왜곡없이 포착된다.
본 발명의 상세한 설명에 개시된 모든 구성은 개별적으로 신규하고, 또한 선행기술에 대하여 특허성을 있는 것으로 본 발명의 특징적인 구성이다.
본 발명의 적어도 2 개의 접촉면 사이에 접촉을 형성하기 위해서 전기적으로 도전성 인가 덩어리를 비접촉으로 측정하는 것을 포함하는 것에 의해서 각각의 칩카드의 기능이 확보되도록 하는 칩카드를 제작하는 방법 및 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 측정은 간단하고, 신속하고, 칩카드에 손상을 초래하지 않도록 한다.

Claims (12)

  1. 제 1 접촉면(1a)을 갖는 칩 모듈 등의 제 1 부품(2)과, 카드 몸체(1) 위에 배치된 안테나 등의 제 2 부품(3)을 갖고, 도전성 접착제와 같은 전기적 도전성 덩어리(4)가 측정 장치에 의해서 제 2 부품(3)의 적어도 제 2 접촉면(3a)에 인가되어 상기 제 1 및 제 2 접촉면(2a,3a)을 서로 결합시키는, 칩 카드를 제조하는 방법에 있어서,
    카드 몸체가 측면에 만곡부를 갖고, 상기 제 1 부품(2)을 수용하는 카드 몸체(1)의 오목부에 인가된 덩어리(4)가 만곡부의 외측에 배열되도록 구부림 장치에 의해서 카드 몸체(1)을 구부리는 제 1 단계;
    광원으로부터의 적어도 하나의 광 빔(7)을 인가 높이(4a)의 광학 영상에 의해서 카드 몸체(1)에 대한 전기적 도전성 덩어리(4)의 인가 높이를 측정하기 위해서 인가된 덩어리(4)에 대해서 측면으로(laterally) 향하게 하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법.
  2. 청구항 제 1 항에 있어서,
    인가 높이(4a)의 영상을 기록하기 위한 카메라 장치(10: 10a-10e)가, 카메라 장치(10: 10a-10e)의 광 입사 평면에 직각인 가상의 직선(10`)이 덩어리(4)의 영역에서 카드 몸체(1)의 만곡부의 외측면을 따라서 접하는 직선으로 연장되도록 덩어 리(4)에 측면으로 향하도록 하는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법.
  3. 청구항 제 2 항에 있어서, 덩어리 중심점(4b)의 영역에서 카드 몸체(1)의 표면에 직각인 가상의 직선(11)과 가상의 직선(10`)은 90° 의 각도(α)를 갖는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법.
  4. 전항의 청구항 중 어느 한 항에 있어서, 광 빔(7)의 적어도 하나는 카드 몸체(1)의 만곡부의 외측의 표면을 따라서 직선으로 연장되는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법.
  5. 청구항 제 4 항에 있어서, 상기 기록된 영상은 이미지 데이터를 평가하기 위해서 평가 장치에 의해서 영상 처리 수단을 통하여 구동되고, 상기 평가 장치는 카메라 장치(10: 10a-10e)에 연결되는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법.
  6. 청구항 제 5 항에 있어서, 영상을 처리하는 방법은 오목부(5)의 깊이에 관련한 측정된 영상값은 평가되고, 인가 높이(4a)에 관한 영상값과 비교되고, 그들의 차이값이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법.
  7. 청구항 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 영상 처리 방법은, 이전의 기준 측정으로부터의 비교 영상 데이터가 인가 높이(4a)를 평가하기 위해서 사용되는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법.
  8. 청구항 제 4 - 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    광원(6, 6a), 카메라 장치 (10: 10a-10e), 광 빔(7, 7a) 및/또는 카드 몸체(1)의 구부림 표면을 편향하기 위한 프리즘(8, 9, 12) 을 포함하는 측정 장치를 각도 (α) 가 90도가 되도록 서로 상대적으로 축으로 고정되는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 방법.
  9. 제 1 접촉면(2a)을 갖는 칩 모듈 등의 제 1 부품(2), 및 칩 몸체(1) 위에 배열된, 안테나 등의 제 2 부품(3)을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 접촉면(2a, 3a)을 서로 연결하기 위해서 측정 장치에 의해서 상기 제 2 부품(3)의 적어도 하나의 제 2 접촉면 (3a)에 도전성 접착제 등의 전기적 도전성 덩어리(4)가 인가되는, 칩카드 를 제조하는 장치에 있어서, 상기 장치는
    - 카드 몸체가 측면에 만곡부를 갖고, 상기 제 1 부품(2)을 수용하기 위해서 카드 몸체(1)의 오목부(5)에 인가된 덩어리(4)가 상기 만곡부의 외측에 배열되도록 하기 위해서 카드 몸체(1)의 제어된 구부림을 위한 구부림 장치,
    - 인가된 덩어리(4)의 측방향으로 향하는 적어도 하나의 광 빔(7)을 발생하는 광 원(6),
    - 카드 몸체(1)에 대해서 덩어리(4)의 인가 높이(4a)의 영상을 기록하기 위한 카메라 장치(10: 10a-10e) - 여기서, 상기 영상은 광 빔(7)에 의해서 생성됨, 및
    영상 생성 방법에 의해서 영상을 평가하기 위한 평가 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩카드를 제조하는 장치.
  10. 청구항 제 9 항에 있어서,
    광원 (6, 6a), 카메라 장치(10: 10a - 10e)를 포함하고, 선택적으로, 광 빔(7, 7a)을 편향하기 위한 프리즘(8, 9, 12) 및/또는 구부림 장치가 상기 인가된 덩어리(4)의 위치에서 카드 몸체(1)의 표면에 대해서 카메라 장치(10: 10a-10e)의 방향이 미리 정해진 각도(α) 로 고정되도록 하는 측정 장치인 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 장치.
  11. 청구항 제 10 항에 있어서,
    카메라 장치(10: 10a-10e)의 방향과 덩어리 중심점 (4b)의 영역에서 카드 몸체(1)의 표면에 직각인 가상의 직선(11) 사이의 각도는 90°인 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 장치.
  12. 청구항 제 9 - 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평가 장치에 의해서, 오목부(5)의 깊이에 관련한 측정된 영상값은 평가되어, 인가된 높이(4a)에 대한 영상값과 비교되는 것을 특징으로 하는 칩 카드를 제조하는 장치.
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