DE10313521B4 - Vorrichtung und Verfahren zum Entfernen des Spritzgrats an Gehäuseseiten von in einem Leadframe angeordneten Bauelementen - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Entfernen des Spritzgrats an Gehäuseseiten von in einem Leadframe angeordneten Bauelementen Download PDF

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Abstract

Vorrichtung zum Entfernen des Spritzgrats (5) an Gehäusen (3) von in einem Leadframe (1) angeordneten elektrischen Bauelementen (2),
mit wenigstens einer an einer Arbeitsstation (7) vorgesehenen Lasereinrichtung (8), dessen Laserstrahl (6) in einer Behandlungszone (6.1) entlang eines zu entgratenden Randbereichs der in einer Behandlungsebene befindlichen Bauelemente (2) bewegbar ist, und
mit einem wenigstens eine Kamera (9, 10) aufweisenden Bildverarbeitungssystem an der Arbeitsstation (7) zur Erfassung der Lage und/oder Position der Bauelemente (2) und Steuerung des Laserstrahls (6) entlang des zu entgratenden Randes des jeweiligen Bauelementgehäuses (3),
dadurch gekennzeichnet,
daß die Lasereinrichtung (8) derart ausgebildet ist, daß der Laserstrahl (6) in einer Ausgangs- oder Bezugsposition auf dem Leadframe (1) eine Referenzmarke (18) erzeugt, und
daß ein Steuersystem (17) zur Erfassung der Koordinaten der Referenzmarke (18) in einem Laserkoordinatensystem (XLRM;YLRM) und zur Lokalisierung dieser Koordinaten im Koordinatensystem des Bildverarbeitungssystems als Koordinaten (XBVRM; YBVRM) des Bildverarbeitungssystems vorgesehen ist,...

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung entsprechend Patentanspruch 1 sowie auf ein Verfahren entsprechend Patentanspruch 16.
  • Elektrische Bauelemente, wie z. B. kleine Transistoren, Dioden oder Leuchtdioden werden heute allgemein in der Leadframe-Technik produziert. Die Fertigungsschritte bestehen dabei im wesentlichen aus Die- und Wire-Bonden. Anschließend werden die Bauelemente bzw. deren Halbleiterchips mit einer Kunststoffmasse (Moldmasse) umhüllt, und zwar durch Spritzgießen des den Halbleiterchip umschließenden Gehäuses. Bei diesem Vorgang ist es unvermeidlich, daß ein sogenannter Spritzgrat oder Flash entsteht, und zwar durch aus der Spritzgießform austretende Kunststoffmasse. Dieser Spritzgrat erstreckt sich dabei insbesondere auch über die Stege oder Beinchen (Leads), die die Bauelemente mit dem übrigen Leadframe verbinden und die nach dem Freistanzen des jeweiligen Bauelementes aus dem Leadframe die Anschlüsse des Bauelementes bilden. Der Spritzgrat ist an dieser Stelle unerwünscht, da Bauelemente mit Spritzgrat nicht lötbar und somit auch nicht für die Bestückung von elektrischen Schaltungen usw. geeignet sind.
  • Bekannt sind Verfahren zum Entfernen des Spritzgrats, bei denen zunächst ein chemisches Anlösen und ein anschließendes Entfernen mit einem Hochdruckwasserstrahl oder aber im Sandstrahlverfahren erfolgt. Diese Verfahren sind aber sehr ungenau und zufallsbestimmt.
  • Bekannt sind ferner eine Vorrichtung bzw. ein Verfahren zum Entfernen des Spritzgrats an Gehäusen und elektrischen Bauelementen ( US 5 099 101 ), wobei das Entfernen mittels eines Laserstrahls erfolgt, dessen Bewegung über ein vision-system durch entsprechende Steuerung einer Galvano-Spiegelanordnung gesteuert wird. Nachteilig bei Systemen dieser Art ist grundsätzlich, dass die Galvano-Spiegelanordnungen oder Galvanoköpfe insbesondere auch durch Hitzeeinwirkung einer Drift unterliegen, so dass der Ausgangs- oder Nullpunkt des Laserstrahls bzw. die Koordinaten dieses Ausgangspunkt letztlich im Koordinatensystem der Bildverarbeitung in Abhängigkeit von der Drift unterschiedlich sind und somit eine exakte Steuerung des Laserstrahls während des Entgratens nicht möglich ist, zumal während des Entgratungsprozesses eine Steuerung oder Korrektur des Laserstrahls nicht möglich ist.
  • Bekannt ist weiterhin ein Verfahren, bei dem das Entgraten der Bauelemente mit Hilfe eines Laserstrahles erfolgt, der entlang der jeweils zu entgratenden Seite des Bauelementes bewegt wird und mit dem der Spritzgrat durch Abbrennen entfernt wird. Bei diesem bekannten Verfahren erfolgt die Steuerung des Laserstrahls bzw. des den Laserstrahl positionierenden Spiegels oder Galvano-Kopfes bezogen auf die im Leadframe vorgesehenen Index-Bohrungen. Um eine Drift des Galvano-Kopfes und damit der Koordinaten des Ausgangspunktes des Laserstrahles zu berücksichtigen, wurde hierbei auch bereits vorgeschlagen, auf den Leadframe außerhalb des von den Bauelementen eingenommenen Bereichs Korrekturmarken mit dem Laserstrahl aufzubringen und diese zu vermessen, um dann in Abhängigkeit von Änderungen der Lage der Korrekturmarken zueinander oder zu den Indexbohrungen die Drift des Galvano-Kopfes bzw. der Ausgangsposition des Laserstrahles zu kompensieren. Nachteil bei diesem bekannten Verfahren ist es, daß Toleranzen des jeweiligen Leadframes nicht berücksichtigt werden.
  • Bekannt sind weiterhin unterschiedliche Verfahren zum mechanischen Zentrieren von Bauteilen, insbesondere zum Einsatz in Fine-Pitch-Bestückungsautomaten sowie unterschiedliche Inspektionsverfahren (Bauteilzentrier- und Inspektionsverfahren im Vergleich, SMD-Bestückungsautomaten in: EPP Elektornik Produktion und Prüftechnik, ISSN0943-9462, 1995, Feburar, Seite 22–26).
    •
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung aufzuzeigen, mit der ein Entgraten (Deflashen) mit höherer Genauigkeit möglich ist. Zur Lösung dieser Aufgabe ist eine Vorrichtung entsprechend dem Patentanspruch 1 sowie ein Verfahren gemäß Anspruch 16 ausgebildet.
  • Die Merkmale der Oberbegriffe der unabhängigen Ansprüche sind aus der US 5 099 101 bekannt.
  • Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung erfolgt mit Hilfe eines Bildverarbeitungssystems ein Erfassen der Gehäuse der Bauelemente und eine Positionierung und Steuerung des Laserstrahles aufgrund der von dem Bildverarbeitungssystem gelieferten Daten oder Koordinaten.
  • Um eine eindeutige Unterscheidung zwischen dem Gehäuse und dem Spritzgrat zu ermöglichen, ist bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung wenigstens eine Lichtquelle vorgesehen, die ein Durchlicht erzeugt, welches auf die der wenigstens einen Kamera abgewandten Seite der Bauelemente bzw. der Behandlungsebene gerichtet ist und deren Lichtspektrum so gewählt ist, daß das Durchlicht zumindest zu einem Teil den jeweiligen Spritzgrat durchdringt. Das Gehäuse und der Spritzgrat können daher durch einen deutlichen Helligkeitsunterschied unterschieden werden, so daß die Umrisse des Gehäuses für das Bildverarbeitungssystem deutlich erkennbar sind und somit das Gehäuse als Referenzpunkt für die Positionierung und Bewegung des Laserstrahls verwendet werden kann.
  • Bei der Erfindung können somit beim Entfernen des Spritzgrates u.a. sowohl Leadframe-Toleranzen als auch Mold-Toleranzen optimal berücksichtigt werden.
    •
  • Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 in vereinfachter Darstellung und in Draufsicht einen Leadframe mit mehreren, an diesem Leadframe vorgesehenen Bauelementen, mit jeweils einem durch Spritzgießen hergestellten Gehäuse;
  • 2 in schematischer Darstellung die Arbeitsstation einer Vorrichtung zum Entfernen des Spritzgrats (Flash) an den Gehäusen der Bauelemente mit Hilfe eines Laserstrahles, in einer Blickrichtung zur Längserstreckung des Leadframes;
  • 3 die Arbeitsstation in einem Schnitt entsprechend der Linie A-A;
  • 4 eine Darstellung des Laserkoordinatensystems sowie des Koordinatensystems der Kamera zur Erläuterung der Korrektur der Laserposition in Bezug auf die Bauelemente im Leadframe.
  • In den Figuren ist 1 ein Leadframe, der in bekannter Weise aus einem metallischen Flachmaterial gefertigt ist und in dem eine Vielzahl von elektrischen Bauelementen 2 angeordnet sind, und zwar bei der dargestellten Ausführungsform in zwei parallelen sich in Leadframelängsrichtung erstreckenden Reihe in einem vorgegebenen Abstand derart, daß jeweils zwei quer zur Leadframelängsrichtung L einander benachbarte Bauelemente 2 eine Bauelemente-Gruppe bilden.
  • Die Bauelemente bestehen in bekannter Weise aus einem Halbleiterchip, der in einem Gehäuse 3 eingebettet ist, welches jeweils durch Spritzgießen aus einer geeigneten Kunststoff- oder Moldmasse hergestellt ist und aus welchem bei der dargestellten Ausführungsform quer zur Längsrichtung L des Leadframe 1 aus dessen Material gebildete Stege 4 wegstehen, die dann nach dem Freistanzen der Bauelemente 2 deren Anschlüsse bilden, wie dies dem Fachmann bekannt ist. Beim Spritzgießen der Gehäuse 3 läßt sich nicht vermeiden, daß Kunststoffmasse aus der in der Regel zweiteiligen Spritzgießform seitlich austritt und sich hierbei u. a. im Bereich der Stege 4 ein Flash oder Spritzgrat 5 ausbildet.
  • An den senkrecht zur Längsachse L des Leadframe 1 verlaufenden Stirnseiten der Gehäuse 3 ist dieser Spritzgrat 5 weniger störend. Störend ist dieser Spritzgrat 5 aber an den sich in Richtung der Längsachse L erstreckenden Längsseiten der Gehäuse, da dort die die späteren Anschlüsse bzw. Leads bildenden Stege 4 wegstehen und durch den Spritzgrat 5 unter Umständen ein einwandfreies Verarbeiten, insbesondere Kontaktieren (Löten) der Bauelemente 2 in einer Schaltung usw. nicht gewährleistet ist. Es ist daher üblich, den Spritzgrat 5 zumindest an den sich in Leadframelängsrichtung L erstreckenden Seiten der Gehäuse 3 zu entfernen.
  • Die 2–4 zeigen eine Vorrichtung, mit der das Entfernen des Spritzgrats 5 (Deflashen) mit Hilfe eines Laserstrahles 6 erfolgt, der hierfür exakt entlang der beiden in Leadframelängsrichtung liegenden Seiten jedes Bauelementes 2 bzw. Gehäuses 3 bewegt wird und durch den dabei der jeweilige Spritzgrat 5 durch Abbrennen entfernt wird. In einem Arbeitstakt erfolgt dabei das Entfernen des Spritzgrats an den beiden Bauelementen 2 jeder Bauelemente-Gruppe. Der Leadframe wird getaktet durch die Vorrichtung bewegt, wobei in der jeweiligen Stillstandsphase des Leadframes das Entfernen des Spritzgrats 5 erfolgt.
  • Die Vorrichtung umfaßt eine in den 2 und 3 allgemein mit 7 bezeichnete Arbeitsstation, die u. a. den die Laserstrahl 6 erzeugende Laseranordnung 8 mit Laserlicht-Quelle und mit einer entsprechenden, den Laserstrahl 6 positionierenden und bewegenden optischen Einrichtung (z. B. Spiegel) aufweist sowie zwei Kameras 9 und 10 eines Bilderkennungs- oder verarbeitungssystems. Die Lasereinrichtung 8 sowie die beiden Kameras 9 und 10 sind über der horizontalen Transportebene des Leadframes 1 angeordnet. Die Arbeitsstation 7 weist unterhalb der Lasereinrichtung 8 und der Kameras 9 und 10, die in Leadframelängsrichtung bzw. in Transportrichtung A des Leadframes 1 versetzt vorgesehen sind, eine nach außen hin geschlossene Prozesskammer 11 auf, durch die der Leadframe 1 zum Entfernen des Spritzgrats hindurchgeführt wird.
  • Innerhalb der Prozesskammer 11 ist der Leadframe 1 an seinen Längsrändern 1.1 in strömungsoptimierten Führungen 12 geführt, die bei der dargestellten Ausführungsform von kreiszylinderförmigen, mit ihren Längsachsen in horizontaler Richtung und parallel zur Transportrichtung orientierten Stäben mit Längsschlitzen gebildet sind, in die (Längsschlitze) der Leadframe mit jeweils einer Längsseite eingreift. An der Oberseite ist die Prozesskammer 11 mit einem Fenster 13 bestehend aus einer Schutzglasscheibe versehen, durch die der Laserstrahl 6 in das Innere der Prozesskammer 11 eintreten kann und durch das auch die Bauelemente 3 für die Kameras 9 und 10 sichtbar sind. Die beiden Kameras 9 und 10 sind schräg angeordnet, d. h. mit ihrer Blickrichtung bzw. mit ihrer optischen Achse 9.1 und 10.1 derart orientiert, daß das Aufnahmefeld jeder Kamera außerhalb der Schwenkbewegung bzw. der Behandlungszonen 6.1 des Laserstrahles 6 liegt, und zwar das Blickfeld der Kamera 9 in Transportrichtung A vor dem Schwenkbereich des Laserstrahles 6 und das Blickfeld der Kamera 10 in Transportrichtung A auf den Schwenkbereich des Laserstrahles 6 folgend, der in der Ebene des Leadframes 1 (Transport- oder Behandlungsebene) fokussiert ist.
  • Wie in der 2 dargestellt, wird in jedem Arbeitstakt jeweils eine Gruppe von Bauelementen 2 bzw. deren Gehäuse entgratet. Mit den Kameras 9 und 10 werden hierbei die Bauelemente 2 der beiden Gruppen erfaßt, die in Transportrichtung A vor bzw. hinter dem Behandlungsbereich des Laserstrahles 6 positioniert sind.
  • Unterhalb der Transportebene des Leadframes 1 befinden sich mehrere Lichtquellen 14, und zwar bei der dargestellten Ausführungsform zwei Lichtquellen, die in Transportrichtung A gegeneinander versetzt sind. Die Lichtquellen sind so ausgewählt, daß das von diesen Lichtquellen ausgesandte Licht (Durchlicht) in einem Spektralbereich liegt, mit dem der an den Bauelementen 2 bzw. an den Gehäusen 3 vorhandene Spritzgrat 5 optimal durchleuchtet wird, so daß von den Kameras 9 und 10 bzw. von dem diese Kameras aufweisenden Bildverarbeitungssystem der jeweilige Spritzgrat 5 und das Gehäuse 3 und damit der Übergang zwischen dem Spritzgrat 5 und dem Gehäuse 3 durch einen deutlichen Hell-Dunkel-Kontrast erfaßt werden kann. Die Lichtquellen 14, die sich auch unterhalb des Arbeitsbereiches des Laserstrahles 6 befinden, sind gegen eine Beschädigung durch den Laserstrahl 6 u. a. dadurch geschützt, daß der Laserstrahl in der Ebene des Leadframes 1 fokussiert ist, der Laserstrahl 6 also unterhalb der Ebene des Leadframes 1 wiederum divergiert, daß die beiden Lichtquellen 14 gegenüber dem Arbeitsbereich des Laserstrahles 6 in Transportrichtung A versetzt sind und daß außerdem zwischen den Lichtquellen 14 und dem Leadframe 1 bzw. der Transportebene ein halbdurchlässiger Spiegel 15 vorgesehen ist. Dieser ist um eine horizontale, parallel zur Transportrichtung A verlaufende Achse derart gekippt, daß die Achse des Laserstrahles 6 mit der Normalen auf die Oberseite des Spiegels 15 einen Winkel kleiner als 90°, d. h. bei der dargestellten Ausführungsform einen Winkel kleiner als 45° einschließt, der (Winkel) sich zu der den Lichtquellen 14 abgewandten Seite des Spiegels 15 hin öffnet.
  • Die geschlossene Prozesskammer 11 ist an einem Absaugkanal 16 zum Absaugen der beim Entfernen bzw. Abbrennen des Spritzgrats 5 entstehenden Verbrennungsgase angeschlossen. An einer geeigneten Stelle befindet sich an der Prozesskammer 11 auch wenigstens eine Lufteintrittsöffnung.
  • Die generelle Arbeitsweise der Arbeitsstation 7 läßt sich dahingehend beschreiben, daß mit Hilfe des die beiden Kameras 9 und 10 aufweisenden Kamerasystems die jeweils in der Behandlungszone 6.1 des Laserstrahls 6 befindlichen Bauelemente bzw. die Längsseiten deren Gehäuse 3 erfaßt und dann durch entsprechende Positionierung und Ansteuerung des Laserstrahles 6 dieser entlang der jeweiligen Längsseite des Gehäuses 3 bewegt und dadurch der Spritzgrat 5 durch Abbrennen entfernt wird. Durch die unterhalb der Behandlungsebene bzw. Transportebene des Leadframes 1 angeordneten Lichtquellen 14 und durch das mit diesen Lichtquellen bewirkte Durchscheinen des Spritzgrats 5 ist eine eindeutige Unterscheidung zwischen Gehäuse und Spritzgrat möglich.
  • Durch die Erfassung der Bauelemente 2 vor und nach der Laserstrahlbehandlungszone 6.1 ist ein sehr exaktes Entgraten auch dann möglich, wenn der Abstand der Gehäuse 3 von den Längsseiten 1.1 des Leadframes 1 sich fertigungsbedingt in gewisse Toleranzgrenzen ändert.
  • Wesentlich für die exakte Arbeitsweise der Arbeitsstation 7 ist, daß das Koordinatensystem der die Kameras 9 und 10 aufweisenden Bildverarbeitung (BV-Koordinatensystem) und das Koordinatensystem der Lasereinrichtung 8 (Laser-Koordinatensystem), d. h. das Koordinatensystem, mit dem der Laserstrahl 6 in der Ebene des Leadframes 1 bewegt wird, eine korrekte Zuordnung zueinander aufweisen, damit aufgrund der von dem Bildverarbeitungssystem erzeugten Daten betreffend die Lage der Bauelemente auch eine eindeutige Steuerung des Laserstrahles 6 möglich ist.
  • Diese Zuordnung kann durch eine einmalige Einstellung oder Justierung beispielsweise des die Lasereinrichtung 8 steuernden Systems oder Rechners 17 erfolgen. Bei der dargestellten Ausführungsform ist aber eine Selbstjustage des Systems vorgesehen. Die Lasereinrichtung 8 ist hierfür so ausgebildet, daß der Laserstrahl 6 in einer Ausgangs- oder Nullstellung auf den Leadframe 1 außerhalb des Bereichs auftrifft, an dem die Bauelemente 2 vorgesehen sind, d. h. beispielsweise auf einen der beiden Randbereiche. Nach dem Einschalten der Arbeitsstation 7 und vor dem Entgraten wird dann mit dem sich in seiner Ausgangsstellung befindlichen Laserstrahl 6 auf den Randbereich eine Referenzmarke 18 aufgebracht. Diese wird dann ebenfalls von den beiden Kameras 9 und 10 erfaßt, so daß dann die Koordinatensysteme der beiden Kameras 9 und 10 z.B. als Teilsystem des Laser-Koordinatensystems definiert und in diesem Laserkoordinatensystem automatisch justiert werden können. Die Referenzmarke 18 mit den Koordinaten XLRM; YLRM des Laserkoordinatensystems wird in der Bildverarbeitung bei XBVRM; YBVRM = XLRM; YLRM lokalisiert. Das zu entgratende Bauteil 2 wird dann mit dem Bilderkennungssystem an den Koordinaten XBVComp; YBVComp von der Bilderkennung erfaßt. Daraus wird die Position des Lasers zu dem Bauteil 2 bestimmt und der Laser in Bezug auf die Position des Bauteils 2 ausgerichtet.
  • Dies bedeutet, daß unter Berücksichtigung der Koordinaten, die die Referenz der Marke 18 im Laserkoordinatensystem und im BV-Koordinatensystem aufweist, eine Einstellung der Position des Laserstrahles 6 und/oder eine Korrektur der von der Bildverarbeitung gelieferten Steuerwerte in der Weise erfolgt, daß das jeweilige Bauteil 2 exakt entlang seiner Gehäuselängsseiten entgratet wird.
  • Die Erfindung wurde voranstehend an einem Ausführungsbeispiel beschrieben. Es versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird.
  • Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß in einem Arbeitsschritt jeweils nur die Bauelemente einer Gruppe behandelt werden. Selbstverständlich ist es auch möglich, in einem Arbeitsschritt die Bauelemente mehrerer, in Leadframelängsrichtung L aufeinander folgender Gruppen zu behandeln.
  • Weiterhin besteht auch die Möglichkeit, den Innenraum der Prozesskammer 11 mit einem speziellen Gas, beispielsweise Inert-Gas zu spülen, um beispielsweise unerwünschte chemische Reaktionen und/oder Verbrennungsrückstände zu vermeiden.
  • Weiterhin besteht auch die Möglichkeit, daß auch während des Betriebes der Vorrichtung beispielsweise in vorgegebenen Zeitintervallen Referenzmarken 18 erzeugt werden und unter Berücksichtigung dieser Marken eine Nachjustierung des Laserstrahls 6 erfolgt.
    • 1
    Leadframe
    1.1
    Leadframe-Längsseiten
    2
    Bauelement
    3
    Bauelementgehäuse
    4
    Steg
    5
    Spritzgrat
    6
    Laserstrahl
    6.1
    Behandlungszone des Laserstrahls
    7
    Arbeitsstation
    8
    Lasereinrichtung
    9, 10
    Kamera
    9.1, 10.1
    optische Achse
    11
    Prozesskammer
    12
    Führung
    13
    Fenster
    14
    Lichtquelle
    15
    Spiegel
    16
    Absaugvorrichtung
    17
    Steuersystem oder Rechner
    18
    Referenzmarke
    A
    Transportrichtung
    L
    Leadframelängsrichtung

Claims (18)

  1. Vorrichtung zum Entfernen des Spritzgrats (5) an Gehäusen (3) von in einem Leadframe (1) angeordneten elektrischen Bauelementen (2), mit wenigstens einer an einer Arbeitsstation (7) vorgesehenen Lasereinrichtung (8), dessen Laserstrahl (6) in einer Behandlungszone (6.1) entlang eines zu entgratenden Randbereichs der in einer Behandlungsebene befindlichen Bauelemente (2) bewegbar ist, und mit einem wenigstens eine Kamera (9, 10) aufweisenden Bildverarbeitungssystem an der Arbeitsstation (7) zur Erfassung der Lage und/oder Position der Bauelemente (2) und Steuerung des Laserstrahls (6) entlang des zu entgratenden Randes des jeweiligen Bauelementgehäuses (3), dadurch gekennzeichnet, daß die Lasereinrichtung (8) derart ausgebildet ist, daß der Laserstrahl (6) in einer Ausgangs- oder Bezugsposition auf dem Leadframe (1) eine Referenzmarke (18) erzeugt, und daß ein Steuersystem (17) zur Erfassung der Koordinaten der Referenzmarke (18) in einem Laserkoordinatensystem (XLRM;YLRM) und zur Lokalisierung dieser Koordinaten im Koordinatensystem des Bildverarbeitungssystems als Koordinaten (XBVRM; YBVRM) des Bildverarbeitungssystems vorgesehen ist, daß das Bildverarbeitungssystem derart ausgebildet ist, daß die Koordinaten (XBVComp; YBVComp) zumindest eines der zu entgratenden Bauelemente (2) im Koordinatensystem des Bildverarbeitungssystems erfasst werden und daß das Steuersystem (17) derart ausgebildet ist, daß unter Berücksichtigung der Koordinaten (XLRM; YLRM, XBVRM; YBVRM) der Referenzmarke (18) und der von dem Bildverarbeitungssystem erfassten Koordinaten (XBVComp; YBVComp) des zu entgratenden Bauelementes (2) die Positionierung und Bewegung des Laserstrahles (6) in der Behandlungszone (6.1) ermittelt werden.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Arbeitsstation (7) eine nach außen hin geschlossene, zumindest die Behandlungszone (6.1) umschließende Prozesskammer (11) aufweist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, die die Prozesskammer (11) unterhalb der Lasereinrichtung (8) zur Aufnahme des Leadframes (1) angeordnet ist.
  4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozesskammer (11) eine Absaugeinrichtung (16), insbesondere einen Absaugkanal (16) aufweist.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozesskammer (11) ein Fenster (13) bestehend aus einer Schutzglasscheibe aufweist, durch das der Laserstrahl (6) in das Innere der Prozesskammer (11) eintritt und durch das die Bauelemente (3) durch das Bildverarbeitungssystem erfassbar sind.
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozesskammer (11) wenigstens eine Lufteintrittsöffnung aufweist.
  7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens eine Lichtquelle (14) zum Beaufschlagen der der wenigstens einen Kamera (9, 10) abgewandten Seite der Bauelemente (2) mit einem den jeweiligen Spritzgrat (5) zumindest teilweise durchscheinenden Durchlicht.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß an einer der wenigstens einen Kamera (9, 10) abgewandten Seite der Behandlungsebene zumindest eine Lichtquelle (14) zum Aussenden des Durchlichtes vorgesehen ist.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß das von der wenigstens einen Lichtquelle (14) ausgesandte Licht ein Spektrum im Infrarot-Bereich aufweist.
  10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Mittel zum getakteten Bewegen des Leadframes (1) durch die Behandlungszone (6.1), wobei in der jeweiligen Stillstandsphase des Leadframes (1) das Entgraten mit dem Laserstrahl (6) erfolgt.
  11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlungszone (6.1) im Inneren einer geschlossenen Prozesskammer (11) gebildet ist, und daß die Prozesskammer (11) wenigstens ein Fenster (13) für den Laserstrahl (6) sowie für die wenigstens eine Kamera (9, 10) aufweist.
  12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Laserstrahl (6) in der Behandlungszone (6.1) oder Behandlungsebene fokussiert ist.
  13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bildverarbeitungssystem zwei Kameras (9, 10) aufweist, die bzw. deren Achsen (9.1, 10.1) gegenüber der Transportrichtung (A) bzw. der Leadframe-Längsachse (L) geneigt sind und die in Transportrichtung vor bzw. nach der Behandlungszone (6.1) des Laserstrahls (6) angeordnet sind.
  14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Steuersystem (17) zum Steuern bzw. Positionieren und Bewegen des Laserstrahls (6) in Abhängigkeit von Steuersignalen oder Koordinaten, die von dem Bildverarbeitungssystem geliefert werden, vorgesehen ist.
  15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der wenigstens einen Lichtquelle (14) und der Behandlungsebene Mittel (15) zum Schützen der Lichtquelle vor dem Laserstrahl (6) vorgesehen sind.
  16. Verfahren zur Positionierung und Bewegung eines Laserstrahles zum Entfernen des Spritzgrats (5) an Gehäusen (3) von in einem Leadframe (1) angeordneten elektrischen Bauelementen (2), bei dem ein Laserstrahl (6) wenigstens einer an einer Arbeitsstation (7) vorgesehenen Lasereinrichtung (8) in einer Behandlungszone (6.1) entlang eines zu entgratenden Randbereichs der in einer Behandlungsebene befindlichen Bauelement (2) bewegbar ist, und bei dem über ein wenigstens eine Kamera (9, 10) aufweisendes Bildverarbeitungssystem an der Arbeitsstation (7) die Lage und/oder Position der Bauelemente (2) erfasst wird und abhängig davon der Laserstrahl (6) entlang des zu entgratenden Randes des jeweiligen Bauelementgehäuses (3) gesteuert wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Lasereinrichtung (8) derart ausgebildet ist, daß der Laserstrahl (6) in einer Ausgangs- oder Bezugsposition auf dem Leadframe (1) eine Referenzmarke (18) erzeugt, daß die Koordinaten (XLRM;YLRM) der Referenzmarke (18) im Koordinatensystem des Bildverarbeitungssystems als Koordinaten (XBVRM; YBVRM) des Bildverarbeitungssystems lokalisiert werden, daß die Koordinaten (XBVComp; YBVComp) zumindest eines der zu entgratenden Bauelemente (2) im Koordinatensystem des Bildverarbeitungssystems erfasst werden und daß unter Berücksichtigung der Koordinaten (XLRM; YLRM, XBVRM; YBVRM) der Referenzmarke (18) und der von dem Bildverarbeitungssystem erfassten Koordinaten (XBVComp; YBVComp) des zu entgratenden Bauelementes (2) die Positionierung und Bewegung des Laserstrahles (6) in der Behandlungszone (6.1) ermittelt werden.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß beim Entfernen des Spritzgrats unter anderem Lead-Frame-Toleranzen und/oder Mold-Toleranzen berücksichtigt werden.
  18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17 dadurch gekennzeichnet, daß in vorgegebenen Zeitintervallen Referenzmarken (18) erzeugt werden und unter Berücksichtigung dieser Marken eine Nachjustierung des Laserstrahls (6) erfolgt.
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