DE102009026064A1 - Verfahren zum Freilegen eines elektrischen Kontakts - Google Patents

Verfahren zum Freilegen eines elektrischen Kontakts Download PDF

Info

Publication number
DE102009026064A1
DE102009026064A1 DE102009026064A DE102009026064A DE102009026064A1 DE 102009026064 A1 DE102009026064 A1 DE 102009026064A1 DE 102009026064 A DE102009026064 A DE 102009026064A DE 102009026064 A DE102009026064 A DE 102009026064A DE 102009026064 A1 DE102009026064 A1 DE 102009026064A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
laser
plastic
area
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102009026064A
Other languages
English (en)
Inventor
Axel Heinrici
Lars-Sören Ott
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Reis Group Holding GmbH and Co KG
Original Assignee
Reis GmbH and Co KG Maschinenfabrik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Reis GmbH and Co KG Maschinenfabrik filed Critical Reis GmbH and Co KG Maschinenfabrik
Priority to DE102009026064A priority Critical patent/DE102009026064A1/de
Priority to PCT/EP2010/059167 priority patent/WO2011000814A2/de
Priority to US13/381,489 priority patent/US20120228275A1/en
Priority to EP10726125A priority patent/EP2449602A2/de
Publication of DE102009026064A1 publication Critical patent/DE102009026064A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/002—Soldering by means of induction heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0224—Electrodes
    • H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Freilegen zumindest eines von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckten elektrischen Kontakts mittels eines Laserstrahls. Um in einem automatisierten Arbeitsablauf ein gezieltes und reproduzierbares Freilegen des elektrischen Kontakts zu ermöglichen, wird vorgeschlagen, dass die Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts mittels eines Sensors ermittelt wird und dass unter Berücksichtigung der ermittelten Lage des elektrischen Kontakts entsprechend eines in einer Steuerung eines Laserscanners abgelegten Musters die zumindest eine Schicht aus Kunststoff in einem flächigen Bereich abgetragen wird, dessen Projektion in Richtung des Kontakts innerhalb von diesem liegt.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Freilegen zumindest eines von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckten elektrischen Kontakts mittels eines Laserstrahls.
  • Der DE-B-199 64 443 ist eine Vorrichtung zum Abtragen von Schichten auf einem Werkstück mittels eines Laserstrahls zu entnehmen, der auf der zu bearbeitenden Oberfläche ein trapezförmiges Strahlprofil aufweist. Als Werkstück kommen auch Dünnschichtsolarzellen in Frage, bei denen zur Kontaktierung der Rückelektrode darüberliegende Schichten selektiv entfernt werden. Als Laser wird ein gepulster Laser vom Typ Nd:YAG benutzt, der mit der Methode der Gütemodulation mit Pulsdauern im Bereich von 25 μs betrieben wird.
  • Aus der DE-A-C 2007 011 749 ist ein Verfahren zum Herstellen einer Solarzelle bekannt, bei dem eine transparente Dielektrikumschicht mittels eines Ultraschallkurzpulslasers lokal entfernt wird.
  • Bei der Produktion von Photovoltaikmodulen ist es nach dem Stand der Technik erforderlich, die Verschaltungsbändchen oder Querverbinder zur Außenkontaktierung vor dem Laminieren der Module aus der die Rückseite abdeckenden transparenten Kunststoffschicht, die aus Ethylenvinylacetat (EVA) oder Silikongummi bestehen kann, auszufädeln, um die Bändchen mit den Anschlüssen einer Kontaktdose zu verbinden. Die benötigten Aussparungen in der Kunststoffschicht sowie der dieser rückseitig abdeckenden Kunststoffverbundfolie z. B. aus Polyvinylfluorid und Polyester werden zum Beispiel durch Stanzen ausgebildet. Allerdings ist für das Ausfädeln der Querverbinder ein zusätzlicher, meist manueller Eingriff vor dem Laminieren erforderlich.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass in einem automatisierten Arbeitsablauf ein gezieltes und reproduzierbares Freilegen des elektrischen Kontakts ermöglicht wird, um insbesondere bei nachfolgenden Prozessierungen eine gewünschte elektrisch leitende Verbindung zu Anschlüssen zu ermöglichen. Gleichzeitig soll sichergestellt sein, dass beim Freilegen des elektrischen Kontakts eine Beschädigung des den Kotakt ansonsten umgebenden Materials vermieden wird. Nach einem weiteren Aspekt sollen von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckte mehrere elektrische Kontakte in definierten Bereichen freigelegt werden, um diese gleichzeitig automatisiert mit weiteren Kontakten verbinden zu können. Insbesondere soll auch die Möglichkeit geschaffen werden, ein Solarzellenmodul in einem automatisierten Arbeitsablauf mit einer Anschlussdose zu verschalten.
  • Zur Lösung der Aufgabe bzw. Aspekte sieht die Erfindung im Wesentlichen vor, dass die Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts mittels eines Sensors ermittelt wird und dass unter Berücksichtigung der ermittelten Lage des elektrischen Kontakts entsprechend eines in einer Steuerung eines Laserscanners abgelegten Musters die zumindest eine Schicht aus Kunststoff in einem flächigen Bereich abgetragen wird, dessen Projektion in Richtung des Kontakts innerhalb von diesem liegt.
  • Erfindungsgemäß wird ein Verfahren eines laserbasierten Abtragens von zumindest einer Kunststoffschicht vorgeschlagen, wobei eine Automatisierung gegeben ist, die zu reproduzierbaren Ergebnissen führt und gleichzeitig sicherstellt, dass der zumindest eine elektrische Kontakt ausschließlich in dem Bereich freigelegt wird, in dem eine Kontaktierung zu einem weiteren Kontakt erfolgen soll.
  • Weiterhin wird durch den geschilderten Prozess, die Querverschaltungsbänder erst nach dem Laminieren freizulegen und somit die Folien vor dem Laminieren nicht teilweise geöffnet und die Querverschaltungsbänder ausgefädelt sind vermieden, dass aus dem geöffneten Bereich verflüssigtes EVA Material austritt und so die Membran des Laminators verschmutzt oder beschädigt.
  • Als Sensor wird insbesondere ein optischer Sensor mit Bildverarbeitung benutzt, so dass die vorzugsweise im Durchlichtverfahren ermittelten Daten der Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts an die Steuerung des Laserscanners übermittelt und dieser nach dem in der Steuerung abgelegten Muster den bzw. die Bereiche in dem elektrischen Kontakt freilegen kann. Dabei kann als Laserscanner ein solcher mit einem zwei-achsigen Scannsystem mit vorzugsweise Planfeldoptik oder ein drei-achsiges Scannsystem mit Festbrennweite verwendet werden.
  • Aufgrund der Absorption und Transmissionseigenschaften der verwendeten Folienwerkstoffe wird vorzugsweise ein CO2-Lasersystem verwendet. Dabei kann entweder ein cw-Laser zum Einsatz kommen oder aber ein gepulstes Lasersystem. In letzterem Fall wird vorzugsweise mit einer Pulsfrequenz größer als 5 kHz, insbesondere größer als 10 kHz gearbeitet, so dass sich ein quasi-kontinuierlicher Betrieb ergibt.
  • Die maximale Prozessgeschwindigkeit ist direkt von der Laserleistung abhängig. Zum Abtragen der zumindest einen aus Kunststoff bestehenden Schicht sollte der Laserstrahl über den abzutragenden Bereich mit einer Geschwindigkeit zwischen 200 mm/sec und 7500 mm/sec, insbesondere zwischen 2000 mm/sec und 4000 mm/sec, vorzugsweise zwischen 3300 mm/sec und 3700 mm/sec, bewegt werden.
  • Für eine Strahlquelle von 300 W liegt ein günstiger Bereich insbesondere zwischen 3300 mm/sec und 4500 mm/sec. Bei sehr hohen verfügbaren Laserleistungen sind jedoch auch höhrere Prozessgeschwindigkeiten realisierbar
  • Die Bewegungsrichtung des Laserstrahls selbst kann beliebig sein. Vorzugsweise kann jedoch eine mäander- oder zickzackförmige Bewegung durchgeführt werden. Hierdurch ergibt sich der Vorteil, dass die Bereiche gleichmäßig mit dem Laserstrahl beaufschlagt werden, so dass unerwünschte Wärmebildungen ausgeschlossen sind, die zu Beschädigungen führen könnten.
  • Unabhängig hiervon sollte die Energie des Laserstrahls derart eingestellt werden, dass der abzutragende Bereich mehrfach, insbesondere zwei- bis fünfmal abgefahren wird, wodurch ein besonders schonendes Sublimieren, also Verdampfen der aus Kunststoff bestehenden Schicht erfolgt, ohne dass eine Beschädigung des elektrischen Kontakts oder der um diesen verlaufenden Bereiche gegeben ist.
  • Ein reproduzierbares Abtragen ergibt sich auch dann, wenn der Laserstrahl entlang parallel zueinander verlaufenden Linien über die abzutragende Fläche bewegt wird, wobei der Abstand zwischen den Linien kleiner als der auf die Fläche abgebildeten Fokusdurchmesser des Laserstrahls sein sollte.
  • Erfolgt eine Bewegung derart, dass im Randbereich eine Bewegungsumkehr bei gleichzeitigem Anhalten der den Laserstrahl führenden Spiegel des Laserscanners erfolgt, so wird der Laser im Umkehrpunkt ausgeschaltet, so dass eine unerwünschte Wärmeentwicklung vermieden wird. Brems-/Beschleunigungseffekte der Spiegel des Laserscanners machen sich in diesem Fall nicht bemerkbar, so dass ein gleichmäßiger, also homogener Abtrag gewährleistet ist.
  • Der Laserstrahl selbst sollte punktförmig auf die abzutragende Fläche mit einem Durchmesser abgebildet werden, der zwischen 0,3 mm und 1,2 mm, insbesondere zwischen 0,4 mm und 0,8 mm liegt. Wird ein kleinerer Fokus benutzt, so ist eine höhere Prozessgeschwindigkeit erzielbar.
  • Um eine wirtschaftliche Abtragsrate zu erreichen sollte der Laser zumindest mit einer Leistung P von 200 Watt ≤ P ≤ 1000 Watt betrieben werden. Höhere Leistungen sind möglich und erlauben höhere Prozessgeschwindigkeiten, erfordern jedoch deutlich höhere Investitionskosten.
  • Der optische Sensor für die Bildverarbeitung zum Erfassen der Lage des elektrischen Kontakts sollte in Bezug auf den Laserscanner auf der gegenüberliegenden Seite verlaufen, wobei im Durchlichtverfahren gemessen werden kann.
  • Des Weiteren sollte der Laserstrahl derart über die abzutragende Fläche verfahren werden, dass bei einem streifenförmigen elektrischen Kontakt in seinem die freigelegte Fläche begrenzenden Randbereich diese durch Aufschmelzen des Materials der zumindest einen Kunststoffschicht versiegelt werden.
  • Insbesondere zeichnet sich die Erfindung durch ein Verfahren zum Freilegen von mit Kontakt einer Anschlussdose zu verbindenden Querverbindern eines laminierten Solarzellenmoduls aus, wobei die Querverbinder solarzellenmodulrückseitig von einer transparenten Kunststoffschicht aus insbesondere Ethylenvinylacetat (EVA) oder Silikongummi sowie einer Kunststofffolie abgedeckt sind, die vorzugsweise Polyvinyl und Polyester enthält.
  • Es hat sich gezeigt, dass das erfindungsgemäße Verfahren überaus geeignet ist, Bereiche von Querverbindern von Photovoltaikmodulen laserbasiert freizulegen, also nach dem Laminieren nachträglich Aussparungen einzubringen, um sodann ein automatisches Verbinden mit Außenkontakten wie den Kontakten einer Anschlussdose zu ermöglichen. Dabei erfolgt eine Automatisierung derart, dass mittels einer Bildverarbeitung die Lage der Querverbinder erfasst, die Positionsdaten der Steuerung eines Laserscanners zugeführt und sodann in Abhängigkeit von einem abgespeicherten Muster der Laserstrahl über die Querverbinder geführt wird, so dass die diese abdeckenden Schichten durch Verdampfen abgetragen werden.
  • Dabei wird der Laserstrahl derart gesteuert, dass ausschließlich Bereiche oberhalb der Querverbinder freigelegt werden, so dass eine Beschädigung weiterer Bereiche und insbesondere ein Energieeintrag außerhalb der Querverbinder nicht erfolgt, der dazu führen könnte, dass das das Solarzellenmodul frontseitig abdeckende Glas springt.
  • In Weiterbildung ist vorgesehen, dass nach Freilegen der Querverbinder das Solarzellenmodul einer Bearbeitungsstation zugeführt wird, in der mittels einer Handhabungseinrichtung auf die freigelegten Bereiche der Querverbinder die Kontakte der Anschlussdose aufgelegt und diese sodann mit den freigelegten Bereichen kraft- und/oder stoffschlüssig verbunden werden. Die Bearbeitungsstation kann dabei auch diejenige sein, in der die Kontakte freigelegt werden.
  • Insbesondere ist vorgesehen, dass die freigelegten Bereiche mittels Löten wie Laser-, Induktions- oder Kontaktlöten stoffschlüssig verbunden werden.
  • Während des elektrisch leitenden Verbindens der freigelegten Bereiche mit den Kontakten oder danach wird sodann die Anschlussdose mit dem Solarzellenmodul vorzugsweise mittels Silikon oder Klebeband verbunden.
  • Um die Kontakte der Anschlussdose positionsgenau auf die freigelegten Bereiche der Querverbinder auszurichten, ist vorgesehen, dass Position des Solarzellenmoduls mit den freigelegten Bereichen mittels einer Bildverarbeitung erfasst und so gewonnene Daten der Steuerung der Handhabungseinrichtung übermittelt werden. Somit ist ein einwandfreier elektrischer Kontakt sichergestellt. Die Positionserfassung kann entfallen, wenn das Freilegen der Querverbinder und Setzen der Anschlussdose in der gleichen Bearbeitungsstation erfolgen.
  • Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich nicht nur aus den Ansprüchen, den diesen zu entnehmenden Merkmalen – für sich und/oder in Kombination-, sondern auch aus der nachfolgenden Beschreibung von der Zeichnung zu entnehmenden bevorzugten Ausführungsbeispielen.
  • Es zeigen:
  • 1 eine Prinzipdarstellung einer Anordnung zum Abtragen von einer einen elektrischen Kontakt abdeckenden Kunststoffschicht
  • 2 ein Detail „A” von 1,
  • 3 einen Ausschnitt eines Solarzellenmoduls,
  • 4 ein Detail „A” der 3
  • 5 eine Prinzipdarstellung einer Verschaltung von Querverbindern eines Solarzellenmoduls mit Kontakten einer Anschlussdose,
  • 6 die Anordnung gemäß 5 in Seitenansicht,
  • 7 eine erste Ausführungsform eines Kontakts einer Anschlussdose mit einem Querverbinder und
  • 8 eine zweite Ausführungsform eines Kontakts einer Anschlussdose mit einem Querverbinder.
  • Die erfindungsgemäße Lehre zum Freilegen zumindest eines elektrisch leitenden Kontakts, der von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckt ist, wird anhand eines Solarzellenmoduls beschrieben, ohne dass hierdurch die erfindungsgemäße Lehre eingeschränkt werden soll. Dabei werden in den Figuren für gleiche Elemente grundsätzlich gleiche Bezugszeichen verwendet.
  • In 1 ist rein prinzipiell eine Anordnung dargestellt, mit der ein Querverbinder 10 eines Solarzellemoduls 12 frei gelegt wird, um sodann mit Anschlusskontakten einer Kontaktdose elektrisch leitend verbunden zu werden.
  • Hierzu ist ein Laserscanner 14 vorgesehen, der neben einem Laserstrahlung emittierenden Laser wie CO2-Laser Ablenkspiegel und Optiken aufweist, um den Laserstrahl 16 über einen gewünschten Bereich des Solarzellenmoduls 12 zu bewegen, um den Querverbinder 10 abdeckende Schichten 18, 20 durch Verdampfen zu entfernen. Es wird ein Laserscanner benutzt, dessen Aufbau und Funktionsweise für einen Durchschnittsfachmann hinreichend bekannt sind.
  • Entsprechend dem Ausführungsbeispiel des Solarzellenmoduls 12 handelt es sich bei den Schichten 18, 20 um eine querverbinderseitig verlaufende transparente Kunststoffschicht aus z. B. Ethylenvinylacetat (EVA) oder Silikongummi und eine diese außenseitig abdeckende witterungsfeste Kunststoffverbundfolie aus insbesondere Polyvinylfluorid und Polyester.
  • Im Bereich der Querverbinder 10 verläuft unterhalb dieser eine weitere transparente Kunststoffschicht aus z. B. Ethylenvinylacetat oder Silikongummi, die mit 22 gekennzeichnet ist. Die entsprechende Einheit ist auf einer Glasplatte 24 oder einem sonstigen transparenten Träger angeordnet. Die verschalteten Solarzellen selbst sind nicht dargestellt, die sich zwischen den Schichten 20 und 22 befinden.
  • Nach Anordnen der einzelnen Schichten und der Solarzellen erfolgt das Laminieren des Moduls insbesondere bei Temperaturen von ca. 150°C und bei Unterdruck. Beim Laminieren bildet sich aus den ursprünglich milchigen die Solarzelle unmittelbar umgebenden transparenten Kunststoffschichten (EVA oder Silikongummi) eine klare Kunststoffschicht, in der die Solarzellen eingebettet und fest mit der Glasscheibe oder Rückseitenfolie verbunden sind. Insoweit wird jedoch auf hinreichend bekannte Techniken verwiesen.
  • Um die Querverbinder 10 mit den Anschlusskontakten einer Anschlussdose zu verbinden, wird in den freizulegenden Bereichen 26 der Laserstrahl 16 nach einem vorgegebenen Muster bewegt, das in der Steuerung des Laserscanners 14 abgelegt ist. Dabei erfolgt ein Energieeintrag in einem Umfang, dass die oberhalb des Querverbinders 10 verlaufenden Schichten 18, 20 verdampfen, ohne das eine Beschädigung der Umgebung, also des angrenzenden Bereichs des Solarzellenmoduls 12 erfolgt. Insbesondere wird vermieden, dass der Laserstrahl 16 neben dem Querverbinder 26 auf den Schichten 18, 20 auftritt, so dass ein Einkoppeln in die Glasplatte 24 mit der Folge gegeben sein kann, dass diese platzt.
  • Die Bewegung des Laserstrahls 16 kann mäander- bzw. zickzackförmig oder linienförmig entlang parallel verlaufender Geraden erfolgen. Wesentlich dabei ist jedoch, dass ein gleichmäßiger Abtrag, also ein gleichmäßiges Verdampfen der Schichten 18, 20 oberhalb des Querverbinders 26 erfolgt. Daher ist für den Fall, dass die bzw. der Spiegel des Laserscanners 14 angehalten sind, eine Anschaltverzögerung für den Laser vorgesehen.
  • Dies bedeutet, dass beim Stillstand des bzw. der Spiegel Laserlicht nicht auf das Modul auftrifft, also der Laser ausgeschaltet ist.
  • Der Abstand der Laserlinien kann variiert werden, wobei eine Überlappung der Laserlinien erfolgt. Insbesondere kann der Laser derart über den abzutragenden Bereich gefahren werden, dass der Abstand der Laserlinien im Bereich von 0,1 mm liegt. Somit ist eine hinreichende Überlappung gegeben, da der Durchmesser des Fokus größer als 0,1 mm ist, insbesondere im Bereich zwischen 0,4 mm und 1,0 mm liegt.
  • Vorzugsweise weist das Lasersystem einen CO2-Laser mit einem zwei-achsigen Scannsystem auf. Um über die gesamte abzutragende Fläche den Fokus in einer geraden Ebene abzubilden, ist eine entsprechende Planfeldoptik vorgesehen. Es kann jedoch auch ein drei-achsiges Scannsystem mit Festbrennweite Verwendung finden.
  • Unabhängig hiervon sollte der CO2-Laser mit einem maximalen Tastverhältnis von 50% arbeiten, wobei die Pulsweiten zwischen 10 μ/sec und 400 μ/sec liegen sollten.
  • Die Geschwindigkeit, mit der der Laserstrahl den abzutragenden Bereich überfährt, sollte im Bereich zwischen 1000 mm/sec und 4000 mm/sec liegen, wobei besonders gleichmäßige Ergebnisse dann erzielbar sind, wenn der abzutragende Bereich mehrfach von dem Laserstrahl überfahren wird. Geschwindigkeit, Laserleistung und Pulsfrequenz sollten daher derart abgestimmt werden, dass ein zwei- bis dreifaches Überfahren möglich ist. Besonders bevorzugt sollte ein quasi-kontinuierlicher Betrieb eingestellt werden, so dass Pulsfrequenzen von mehr als 10 kHz zu bevorzugen sind.
  • Des Weiteren ist vorgesehen, dass die Flächenabtragsrate zwischen 75 mm2/sec und 225 mm2/sec bei einer Dicke der abzutragenden Schichten 18, 20 zwischen 0,5 mm und 1 mm liegt.
  • Die 5 und 6 sollen verdeutlichen, dass entsprechende erfindungsgemäß freigelegte Querverbinder 10 des Solarzellenmoduls 12 anschließend mit Anschlusskontakten 28 einer Anschlussdose 30 kontaktiert werden, die ihrerseits mit dem Solarzellenmodul, d. h., dessen Laminat z. B. mit Silikon oder Klebeband verbunden wird. Dies soll rein prinzipiell durch die mit dem Bezugszeichen 32 gekennzeichnete Umrandung in 6 verdeutlicht werden.
  • Zuvor wird mittels eines Bildverarbeitungssystems das Solarzellenmodul 12 mit den freigelegten Querverbindern 10 gemessen, um sodann die Positionsdaten der Steuerung einer Handhabungseinrichtung zuzuführen, mittels der die Anschlussdose 30 positionsgenau mit ihren Kontakten 28 auf die Querverbinder 10 ausgerichtet wird, um sodann den erforderlichen elektrischen Kontakt herzustellen. Dabei sind in der 7 zwei Kontaktmöglichkeiten dargestellt. In 7 wird der Querverbinder 10 mit dem Anschlusskontakt 28 der Anschlussdose 30 stoffschlüssig verbunden. Dies erfolgt insbesondere durch Laser- oder Induktionslöten. Nach dem Ausführungsbeispiel der 8 wird der Anschlusskontakt 28 mit dem Querverbinder 10 alternativ über einen Federkontakt 34 hergestellt. Andere Verbindungsarten sind selbstverständlich gleichfalls möglich.
  • Wie sich aus den 3 und 4 ergibt, werden rückseitig die Schichten 18, 20 in mehreren Bereichen freigelegt, und zwar überall dort, wo Querverbinder verlaufen, die sodann mit Anschlusskontakt an die Anschlussdose elektrisch leitend zu verbinden sind.
  • Gemäß der 3 sind beispielhaft vier entsprechende freigelegte Bereiche 26 von Querverbindern 10 dargestellt.
  • Des Weiteren ergibt sich aus den 3 und 4 noch einmal der prinzipielle Aufbau eines Solarzellenmoduls. Der entsprechende Schichtaufbau ist detailliert der 4 zu entnehmen.
  • Dabei wird das Solarzellenmodul 12 von der Rückseite aus betrachtet, so dass als erste Schicht die witterungsfeste Kunststoffverbundfolie aus z. B. Polyvinylfluorid und Polyester (Schicht 20), nachfolgend die aus z. B. Ethylenvinylacetat oder Silikongummi bestehende Schicht 18, rein prinzipiell Solarzellen 36, eine weitere aus transparenten Kunststoff bestehende Schicht 38 aus z. B. Ethylenvinylacetat oder Silikongummi und schließlich eine frontseitige Glasschicht 40 erkennbar sind. Von den in Reihe oder parallel verschalteten Solarzellen 36 gehen sodann die Querverbinder 10 aus, die mit den Kontakten 28 der Anschlussdose 30 verbunden werden.
  • Erfindungsgemäß erfolgt ein laserbasiertes Abtragen der rückseitigen Schichten 18, 20 des laminierten Solarzellenmoduls 12 in den Bereichen der Querverbinder 10, die mit den Kontakten 28 der Anschlussdose 30 verbunden werden sollen. Dabei erfolgt ein reproduzierbares vollautomatisches Freilegen der Querverbinder 10, ohne dass eine Beschädigung der angrenzenden Bereiche des Solarzellenmoduls 12 erfolgt.
  • Es können hohe Flächenabtragungsraten erzielt werden, die ohne Weiteres im Bereich zwischen 150 mm2/sec und 200 mm2/sec bei üblichen rückseitigen Schichtdicken liegen, deren Dicken insgesamt zwischen 0,5 mm und 1 mm betragen können.
  • Durch das genaue Erfassen der Lage der Querverbinder 10 mittels der Bildverarbeitung ist sichergestellt, dass der Laserstrahl ausschließlich die Bereiche der abzutragenden Schichten 18, 20 beaufschlagt, die oberhalb der Querverbinder 10 verlaufen. Eine Einkopplung der Laserstrahlung in den danebenliegenden Bereichen und damit in das Glas 40 ist ausgeschlossen, das anderenfalls zerspringen könnte. Die Querverbinder 10 werden dabei in einem Umfang freigelegt, dass ein sicheres stoffschlüssiges Verbinden mit den Anschlusskontakten 28 der Anschlussdose 30 erfolgt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 19964443 B [0002]
    • - ^DE 2007011749 A [0003]

Claims (23)

  1. Verfahren zum Freilegen zumindest eines von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckten elektrischen Kontakts mittels eines Laserstrahls, dadurch gekennzeichnet, dass die Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts mittels eines Sensors ermittelt wird und dass unter Berücksichtigung der ermittelten Lage des elektrischen Kontakts entsprechend eines in einer Steuerung eines Laserscanners abgelegten Musters die zumindest eine Schicht aus Kunststoff in einem flächigen Bereich abgetragen wird, dessen Projektion in Richtung des Kontakts innerhalb von diesem liegt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Laserscanner ein solcher mit einem zwei-achsigen Scannsystem mit vorzugsweise Planfeldoptik oder ein drei-achsiges Scannsystem mit Festbrennweite verwendet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein CO2-Lasersystem verwendet wird.
  4. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein gepulstes Lasersystem verwendet wird, dessen Pulsfrequenz v mit v ≥ 5 kHz, insbesondere v ≥ 10 kHz, ist.
  5. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Abtragen der zumindest einen aus Kunststoff bestehenden Schicht der zum Abtragen verwendete Laserstrahl mit einer Geschwindigkeit V über die abzutragende Fläche bewegt wird, wobei 200 mm/sec ≤ V ≤ 7500 mm/sec, insbesondere 2000 mm/sec ≤ V ≤ 4000 mm/sec, vorzugsweise 3300 mm/sec ≤ V ≤ 3700 mm/sec beträgt.
  6. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Abtragen der zumindest einen aus Kunststoff bestehenden Schicht der Laserstrahl mehrfach über die abzutragende Fläche bewegt wird.
  7. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zum Abtragen der zumindest einen aus Kunststoff bestehenden Schicht der Laserstrahl zwei- bis fünfmal, insbesondere zwei- bis dreimal, über die abzutragende Fläche bewegt wird.
  8. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl über die abzutragende Fläche mäander- oder zickzackförmig bewegt wird.
  9. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl entlang parallel zueinander verlaufender Linien über die abzutragende Fläche bewegt wird, wobei der Abstand zwischen den Linien 0,1 mm bis 0,2 mm beträgt.
  10. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lasersystem im Randbereich der abzutragenden Fläche anschaltverzögert betrieben wird.
  11. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lasersystem derart betrieben wird, dass die Pulsweiten zwischen 10 μs und 400 μs liegen.
  12. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laser derart betrieben wird, dass die Abtragsrate zwischen 75 mm2/s und 225 mm2/s, vorzugsweise 100 mm2/s und 200 mm2/s bei einer abzutragenden Schichtdicke zwischen 0,5 mm und 1,0 mm liegt.
  13. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl punktförmig auf die abzutragende Fläche mit einem Durchmesser D mit 0,3 mm ≤ D ≤ 1,2 mm, insbesondere 0,4 mm ≤ D ≤ 0,8 mm fokussiert wird.
  14. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lasersystem mit einer Leistung P mit 200 Watt ≤ P ≤ 1000 Watt, insbesondere 200 Watt ≤ P ≤ 400 Watt, betrieben wird.
  15. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Sensor ein optischer Sensor mit Bildverarbeitung verwendet wird.
  16. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der optische Sensor bezogen auf den Laserscanner auf gegenüberliegender Seite des zumindest einen elektrischen Kontakts positioniert wird.
  17. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts optisch im Durchlichtverfahren ermittelt wird.
  18. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine elektrische Kontakt streifenförmig ist, der in seinen die freigelegte Fläche begrenzenden Randbereichen durch mittels des Laserstrahls aufgeschmolzenen Materials der zumindest einen Kunststoffschicht versiegelt wird.
  19. Verfahren nach zumindest Anspruch 1 zum Freilegen von mit Kontakten einer Anschlussdose zu verbindenden Querverbindern eines laminierten Solarzellenmoduls, wobei die Querverbinder solarzellenmodulrückseitig von einer transparenten Kunststoffschicht aus insbesondere Ethylenvinylacetat (EVA) oder Silicongummi sowie einer Kunststofffolie abgedeckt sind, die vorzugsweise Polyvinylfluorid enthält.
  20. Verfahren nach zumindest Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass nach Freilegen der Querverbinder das Solarzellenmodul mittels einer Handhabungseinrichtung auf die freigelegten Bereiche der Querverbinder die Kontakte der Anschlussdose aufgelegt und diese sodann mit den freigelegten Bereichen kraft- und/oder stoffschlüssig verbunden werden.
  21. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 19 und 20, dadurch gekennzeichnet, dass die freigelegten Bereiche mit den Kontakten mittels Lötens wie Laserlötens stoffschlüssig verbunden werden.
  22. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 19–21, dadurch gekennzeichnet, dass während des elektrisch leitenden Verbindens der freigelegten Bereiche mit den Kontakten oder danach die Anschlussdose mit dem Solarzellenmodul vorzugsweise mittels Silikon oder Klebeband verbunden wird.
  23. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 19–22, dadurch gekennzeichnet, dass Position des Solarzellenmoduls mit den freigelegten Bereichen mittels einer Bildverarbeitung erfasst und so gewonnene Daten einer Steuerung der Handhabungseinrichtung zum Ausrichten der Kontakte auf die freigelegten Bereiche übermittelt werden.
DE102009026064A 2009-06-29 2009-06-29 Verfahren zum Freilegen eines elektrischen Kontakts Ceased DE102009026064A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009026064A DE102009026064A1 (de) 2009-06-29 2009-06-29 Verfahren zum Freilegen eines elektrischen Kontakts
PCT/EP2010/059167 WO2011000814A2 (de) 2009-06-29 2010-06-29 Verfahren zum freilegen eines elektrischen kontakts
US13/381,489 US20120228275A1 (en) 2009-06-29 2010-06-29 Method for exposing an electrical contact
EP10726125A EP2449602A2 (de) 2009-06-29 2010-06-29 Verfahren zum freilegen eines elektrischen kontakts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009026064A DE102009026064A1 (de) 2009-06-29 2009-06-29 Verfahren zum Freilegen eines elektrischen Kontakts

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009026064A1 true DE102009026064A1 (de) 2010-12-30

Family

ID=43217632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009026064A Ceased DE102009026064A1 (de) 2009-06-29 2009-06-29 Verfahren zum Freilegen eines elektrischen Kontakts

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102009026064A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202011052268U1 (de) 2011-12-12 2012-01-25 Sitec Solar Gmbh Halbzeug für ein Modul mit einer Zelle aus photoaktivem Material
IT202200009650A1 (it) * 2022-05-10 2023-11-10 Ecoprogetti S R L Dispositivo e relativo procedimento per eseguire e controllare un giunto di saldatura

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0388009A1 (de) * 1989-02-14 1990-09-19 General Electric Company Verfahren zum Herstellen von Verbindungslöchern in Polymer-Werkstoffen
EP0884128A1 (de) * 1996-11-20 1998-12-16 Ibiden Co., Ltd. Laserbearbeitungsvorrichtung, verfahren und vorrichtung zur herstellung einer mehrschichtigen, gedruckten leiterplatte
DE10313521A1 (de) * 2002-12-18 2004-07-08 Geringer, Michael Vorrichtung zum Entfernen des Spritzgrats an Gehäuseseiten von in einem Leadframe angeordneten Bauelementen
DE19964443B4 (de) 1999-04-07 2007-08-16 Shell Solar Gmbh Vorrichtung zum Abtragen von Schichten auf einem Werkstück
DE102007011749A1 (de) 2006-09-05 2008-03-13 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Verfahren zur Herstellung von Solarzellen mit mittels eines Ultrakurzpulslasers lokal entfernten Dielektrikumschichten

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0388009A1 (de) * 1989-02-14 1990-09-19 General Electric Company Verfahren zum Herstellen von Verbindungslöchern in Polymer-Werkstoffen
EP0884128A1 (de) * 1996-11-20 1998-12-16 Ibiden Co., Ltd. Laserbearbeitungsvorrichtung, verfahren und vorrichtung zur herstellung einer mehrschichtigen, gedruckten leiterplatte
DE19964443B4 (de) 1999-04-07 2007-08-16 Shell Solar Gmbh Vorrichtung zum Abtragen von Schichten auf einem Werkstück
DE10313521A1 (de) * 2002-12-18 2004-07-08 Geringer, Michael Vorrichtung zum Entfernen des Spritzgrats an Gehäuseseiten von in einem Leadframe angeordneten Bauelementen
DE102007011749A1 (de) 2006-09-05 2008-03-13 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Verfahren zur Herstellung von Solarzellen mit mittels eines Ultrakurzpulslasers lokal entfernten Dielektrikumschichten

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202011052268U1 (de) 2011-12-12 2012-01-25 Sitec Solar Gmbh Halbzeug für ein Modul mit einer Zelle aus photoaktivem Material
WO2013087066A2 (de) 2011-12-12 2013-06-20 Sitec Solar Gmbh Verfahren zum herstellen eines halbzeugs für ein modul mit einer zelle aus photoaktivem material, halbzeug und vorrichtung zum herstellen
CN104094410A (zh) * 2011-12-12 2014-10-08 思泰科太阳能有限公司 一种具有光敏材料的电池的组件的半成品的制造方法、以及半成品及其制造设备
IT202200009650A1 (it) * 2022-05-10 2023-11-10 Ecoprogetti S R L Dispositivo e relativo procedimento per eseguire e controllare un giunto di saldatura

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011000814A2 (de) Verfahren zum freilegen eines elektrischen kontakts
DE102008047675B4 (de) Recycling-Verfahren für Dünnschichtsolarzellenmodule
EP2564428B1 (de) Verfahren zum Kontaktieren eines photovoltaischen Moduls mit einem Anschlussgehäuse sowie System bestehend aus einem photovoltaischen Modul und einem Anschlussgehäuse
DE112014003008T5 (de) Strukturierte Dünnfolie
DE102005035672A1 (de) Solarzellenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung
EP2452367B1 (de) Verbundsystem für photovoltaik-module
EP1930948A1 (de) Elektrodenanordnung für ein Photovoltaisches Modul in Reihenschaltung
DE102010027747A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls mit rückseitenkontaktierten Halbleiterzellen und Photovoltaikmodul
EP2430658A2 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines photovoltaischen dünnschichtmoduls
EP2104148A2 (de) Verfahren zur Herstellung eines photovoltaischen Moduls mit einem Infrarot-laser
EP2478559A2 (de) Serielle verschaltung von dünnschichtsolarzellen
EP2083445A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines photovoltaischen Moduls
DE19829151C1 (de) Verfahren zum elektrischen Kontaktieren einer leitfähigen Dünnschicht auf einer Glasscheibe
DE102007052971A1 (de) Kontaktierung und Modulverschaltung von Dünnschichtsolarzellen auf polymeren Trägern
DE102011103481B4 (de) Selektives Abtragen dünner Schichten mittels gepulster Laserstrahlung zur Dünnschichtstrukturierung
DE102009026064A1 (de) Verfahren zum Freilegen eines elektrischen Kontakts
DE102009022378A1 (de) Teiltransparente flexible Dünnschichtsolarzellen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102009059193A1 (de) Anlage und Verfahren zur Dotierung von Halbleitermaterialien
DE102009044022A1 (de) Verfahren zum Reparieren eines elektrischen Kontakts
DE102008038118A1 (de) Verfahren und Anlagen zum Entschichten mit Laserstrahlen
DE102010020974A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Spezialsolarzellen aus einem Wafer
DE102009055031A1 (de) Solarzelle, diese Solarzelle umfassendes Solarmodul, Verfahren zu deren Herstellung und zur Herstellung einer Kontaktfolie
EP2804224A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls
DE10341186A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Halbleiterchips
DE102009035703B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Verbünden flexibler Dünnschichtsolarzellen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R082 Change of representative

Representative=s name: HANS-HERBERT STOFFREGEN, 63450 HANAU, DE

Representative=s name: HANS-HERBERT STOFFREGEN, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: REIS GROUP HOLDING GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: REIS GMBH & CO. KG MASCHINENFABRIK, 63785 OBERNBURG, DE

Effective date: 20110907

R082 Change of representative

Representative=s name: STOFFREGEN, HANS-HERBERT, DIPL.-PHYS. DR.RER.N, DE

Effective date: 20110907

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: B23K0026020000

Ipc: B23K0026035000

Effective date: 20131219

R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final