DE10236004A1 - Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen - Google Patents
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Abstract
Die Vorrichtung weist zwei Tische (8) zum Fixieren von Substraten (1) auf, auf die aus Zuführeinrichtungen (11) abgeholte Bauelemente mittels eines Bestückkopfes (5) aufgesetzt werden können. Zwischen den einander benachbarten Tischen (8) ist eine optische Sensoreinrichtung (9) stationär angeordnet, an der die Bauelemente für beide Substrate (1) beider Tische (8) optisch vermessen werden können. DOLLAR A Dadurch verringert sich der Sensoraufwand und erhöht sich die Bestückgenauigkeit.
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen mittels zumindest eines bewegbaren Bestückkopfes mit zumindest einem Greifer für die Bauelemente, wobei die Substrate auf zwei einander benachbarten Tischen fixierbar sind, wobei seitlich der Tische Zuführeinrichtungen mit Abholplätzen für die Bauelemente vorgesehen sind und wobei zumindest eine stationäre optische Sensoreinrichtung zur Ermittlung der Bauelementposition am Bestückkopf vorgesehen ist.
- Ein derartige Vorrichtung ist z.B. durch die
58 bis60 und die zugehörige Seite 15 derEP 1117287 A bekannt geworden. Danach weisen die Vorrichtungen mehrere Tische auf, die einander eng benachbart sind und zu deren Seiten die Zuführeinrichtungen für die Bauelemente angeordnet sind. Die optischen Sensoreinrichtungen befinden sich in einem Zwischenraum zwischen den Zuführeinrichtungen und den Tischen. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den Aufwand für die Sensoreinrichtungen zu verringern und die Bestückgenauigkeit zu erhöhen.
- Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 gelöst. Durch die Anordnung der Sensoreinrichtung zwischen den Tischen können nun die Bestückköpfe von beiden Seiten her die Sensoreinrichtung nutzen, so dass sich deren Anzahl halbiert. Da sich die Anzahl der Zwischenräume ebenfalls halbiert, verringert sich die Baulänge der Bestückvorrichtung. Ebenso ver ringert sich der Verdrahtungs- und Steuerungsaufwand um die Hälfte. Ein besonderer Vorteil besteht darin dass nun alle Bauteile von beiden Seiten her über ein- und dieselbe Sensoreinrichtung vermessen werden, wobei z. B. temperaturbedingte Abweichungen zwischen zwei Kameras entfallen. Durch die zentrale Anordnung der Sensoreinrichtung werden temperaturbedingte Lageverschiebungen der Kameraposition minimiert.
- Durch eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung nach Anspruch 2 wird erreicht, dass der Bestückkopf in einer einfachen linearen Führungsstrecke verfahren kann, wobei sich die Abholplätze für die Bauelemente und die Sensoreinrichtung unterhalb der Greiferbahn befinden.
- Durch die Weiterbildung nach Anspruch 3 wird die Bestückleistung erheblich erhöht. Durch die Anordnung der Führungsbahnen an einem Träger ist es möglich, diese zueinander genau parallel auszubilden und auch die beiden Positioniersysteme genau aufeinander abzustimmen.
- Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
- Die dargestellte Figur zeigt in einer schematisierten Draufsicht eine Vorrichtung zum Bestücken von Substraten
1 , die in einer linearen Transportstrecke2 zu- und abführbar sind. Ein stationärer balkenartiger Träger3 erstreckt sich parallel zur Transportstrecke2 und weist an seinen beiden Längsseiten stationäre Längsführungen4 auf, entlang der Bestückköpfe5 mit Greifern6 verschiebbar sind. Senkrecht zur Transportstrecke2 und zu den Längsführungen4 sind im mittleren Bereich der Vorrichtung stationäre Querführungen7 angeordnet, auf denen schlittenartige Tische8 mit den darauf fi xierten Substraten1 verschiebbar sind. Zum Beispiel als Kamera ausgebildete optische Sensoreinrichtungen9 sind stationär zwischen den einander benachbarten Tischen8 unter den Greiferbahnen angeordnet. Zu beiden Seiten der Tische1 erstrecken sich unter den Greiferbahnen Abholplätze10 von Zuführeinrichtungen11 für zu bestückende Bauelemente, die von den Greifern6 erfasst, über die Sensoreinrichtungen9 verfahren, dort optisch vermessen und anschließend über die Substrate1 transportiert werden können. Durch genaue Positionierung des Bestückkopfes in der Längsrichtung sowie des Tisches8 in der Querrichtung wird die Aufsetzposition des Bauelements8 auf dem Substrat1 definiert, auf das das Bauelement durch Absenken des jeweiligen Greifers6 aufgesetzt werden kann. Die Sensoreinrichtung9 vermisst die relative Lage des Bauelements am Bestückkopf5 . Eine Abweichung des Bauelements wird beim Aufsetzen auf das Substrat1 durch entsprechende Korrektur der Koordinaten des Tisches8 bzw. des Bestückkopfes5 berücksichtigt. -
- 1
- Substrat
- 2
- Transportstrecke
- 3
- Träger
- 4
- Längsführung
- 5
- Bestückkopf
- 6
- Greifer
- 7
- Querführung
- 8
- Tisch
- 9
- Sensoreinrichtung
- 10
- Abholplatz
- 11
- Zuführeinrichtung
Claims (3)
- Vorrichtung zum Bestücken von Substraten (
1 ) mit elektrischen Bauelementen mittels zumindest eines bewegbaren Bestückkopfes (5 ) mit zumindest einem Greifer (6 ) für die Bauelemente, wobei die Substrate (1 ) auf zwei einander benachbarten Tischen fixierbar sind, wobei seitlich der Tische Zuführeinrichtungen (11 ) mit Abholplätzen (10 ) für die Bauelemente vorgesehen sind und wobei zumindest eine stationäre optische Sensoreinrichtung (9 ) zur Ermittlung der Bauelementposition am Bestückkopf (5 ) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoreinrichtung (9 ) zwischen den Tischen (8 ) angeordnet ist. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Bestückkopf (
5 ) in einer stationären Längsführung (4 ) linear verschiebbar ist, dass die Tische (8 ) in zwei zueinander parallelen stationären Querführungen (7 ) senkrecht zur Längsführung (4 ) verschiebbar sind, dass die Zuführeinrichtungen (11 ) unmittelbar beiderseits neben den Tischen (8 ) angeordnet sind, dass die Abholplätze (10 ) der Zuführeinrichtungen (11 ) unterhalb der linearen Bewegungsbahn des Greifers (6 ) liegen und dass die Sensoreinrichtung (9 ) zwischen den Querführungen (7 ) unter der Greiferbahn angeordnet ist. - Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zwei der zueinander parallelen Längsführungen (
4 ) für zumindest je ei nen der Bestückköpfe (5 ) mit engem Abstand an einem Träger (3 ) angeordnet sind, dass die Zuführeinrichtungen (11 ) entsprechend dem Abstand zwischen den beiden Greiferbahnen in Teilmengen zueinander versetzt angeordnet sind und dass für jeder der Längsführungen (4 ) eine der Sensoreinrichtungen (9 ) vorgesehen ist.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1622441A2 (de) * | 2004-07-30 | 2006-02-01 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen |
EP1622441A3 (de) * | 2004-07-30 | 2008-12-31 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen |
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