DE10230721A1

DE10230721A1 - Initialisierungsvorrichtung und -verfahren für eine optische Platte

Info

Publication number: DE10230721A1
Application number: DE10230721A
Authority: DE
Inventors: Kenji Fukui; Masahiko Ujiie; Kaname Arimizu; Hirofumi Ikeya; Takaya Toyama
Original assignee: Pulstec Industrial Co Ltd
Current assignee: Pulstec Industrial Co Ltd
Priority date: 2001-07-10
Filing date: 2002-07-08
Publication date: 2003-02-13
Also published as: US20060146677A1; US20030012107A1; JP2003022579A

Abstract

Eine Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte enthält einen Tisch, auf den eine optische Platte platziert wird. Der Tisch wird auf einer Grundplatte zur linearen Bewegung geführt und wird durch einen elektrischen Motor zurück und vor bewegt. Eine Lichtquelle und ein optisches System sind über dem Tisch angeordnet. Die Lichtquelle besteht aus einer Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten und jeweils einen Laserstrahl emittierenden Emittern enthalten. Das optische System koppelt die Lichtstrahlen von der Lichtquelle ein und bildet einen länglichen elliptischen Laserfleck auf der optischen Platte. Die Hauptachse des elliptischen Laserflecks weist eine Länge auf, die im wesentlichen gleich dem Durchmesser des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte ist. Der Tisch wird linear unter dem optischen System bewegt, um den gesamten Aufzeichnungsbereich der optischen Platte durch eine einzige Abtastoperation zu initialisieren.

Description

Hintergrund der Erfindung

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte und ein Verfahren zur Initialisierung optischer Platten durch Strahlung eines Laserstrahls auf diese.

Beschreibung der verwandten Technik

Bei einem herkömmlichen bekannten Verfahren zur Initialisierung einer optischen Platte vom Phasenänderungstyp wird ein Laserstrahl auf einen Aufzeichnungsbereich der optischen Platte eingestrahlt, um den Aufzeichnungsbereich auf eine Temperatur zu erwärmen, die höher als die Kristallisationstemperatur aber geringer als der Schmelzpunkt ist; und die Temperatur des Aufzeichnungsbereichs wird anschließend langsam abgesenkt, um den Aufzeichnungsbereich gleichmäßig zu kristallisieren. Wie in dem Fall, in dem Daten auf eine optische Platte geschrieben oder Daten davon gelesen werden, während eine Fokusservosteuerung ausgeführt wird, wird in diesem Fall ein Initialisierungskopf relativ zu einer rotierenden optischen Platte bewegt, und zwar vom äußeren Umfang zum inneren Umfang oder vom inneren Umfang zum äußeren Umfang, um dadurch die optische Platte spiralartig zu initialisieren.
Allgemein wird während einer solchen Initialisierung einer optischen Platte ein Laserstrahl auf den Aufzeichnungsbereich der optischen Platte Spur für Spur eingestrahlt. Bei einem bekannten Initialisierungsverfahren jedoch, welches z. B. in der offengelegten japanischen Patentanmeldung (Kokai) Nr. 2000/40243 offenbart ist, wird ein breiter Laserstrahl, der von einer Halbleiterlaseranordnung (einer Mehrstreifenlaserdiode) emittiert wird, welche aus einer Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern zusammengesetzt ist, durch ein optisches System geführt, welches z. B. aus einem Beugungsgitter und zylindrischen Linsen besteht, um auf der optischen Platte einen elliptischen Laserfleck zu bilden, um dadurch eine Anzahl an Spuren gleichzeitig zu initialisieren. Bei einem anderen bekannten Initialisierungsverfahren, welches z. B. in der offengelegten japanischen Patentanmeldung (Kokai) Nr. 4-271019 offenbart ist, wird ein Laserstrahl auf eine optische Platte eingestrahlt, wobei die optische Achse des Laserstrahls in Tangentialrichtung der optischen Platte geneigt ist, so dass, nachdem der Aufzeichnungsabschnitt der optischen Platte auf eine Temperatur erwärmt wurde, die bei Bestrahlung mit dem Laserstrahl höher als die Kristallisationstemperatur ist, sich die Temperatur des Aufzeichnungsabschnitts mit einem langsamen Tempo absenkt, wodurch der Aufzeichnungsbereich unter verbesserten Bedingungen gleichmäßig kristallisiert wird, um die optische Platte in verbesserter Weise zu initialisieren.
Sogar wenn wie bei der oben beschriebenen herkömmlichen Technik eine Anzahl an Spuren gleichzeitig unter Verwendung einer Initialisierungsvorrichtung initialisiert wird, die eine Halbleiterlaseranordnung ausnutzt, die aus einer Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern zusammengesetzt ist, muss jedoch eine optische Platte mehrmals rotiert werden, um den gesamten Aufnahmebereich der optischen Platte zu initialisieren, da die Breite des Laserflecks begrenzt ist. Daher erfordert die herkömmliche Technik eine sehr lange Zeit, um den gesamten Aufzeichnungsbereich der optischen Platte zu initialisieren.

Zusammenfassung der Erfindung

Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um sich den oben beschriebenen Problemen zu stellen, und ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Initialisierung einer optischen Platte bereitzustellen, die eine optische Platte innerhalb einer verkürzten Zeitdauer effizient initialisieren können.
Um das obige Ziel zu erreichen stellt die vorliegende Erfindung eine Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte zur Verfügung, bei der ein Laserstrahl von einer Lichtquelle über ein optisches System auf eine optische Platte gestrahlt wird, um dadurch die optische Platte zu initialisieren, wobei die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen (arrays) enthält, wobei jede eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweist, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen längs derselben Richtung angeordnet sind. Das optisches System kann durch kombinierte Verwendung von nur zylindrischen Linsen oder durch kombinierte Verwendung von zylindrischen Linsen und anderen optischen Elementen wie einem Beugungsgitter, einer sphärischen Linse und einer Blende konfiguriert werden. Ein Laserfleck mit einer länglichen elliptischen Form wird vorzugsweise auf der optischen Platte ausgebildet. Zum Beispiel wird die Länge der größeren Achse (major axis)auf 40 mm bis 400 mm eingestellt; und die Länge der kleineren Achse (minor axis) wird auf 0,2 mm oder weniger eingestellt.
Da bei der vorliegenden Erfindung die Lichtquelle durch eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen gebildet wird, wobei jede eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweist, und in einer solchen Weise angeordnet ist, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen längs derselben Richtung angeordnet sind, kann ein breiter Laserfleck auf der optischen Platte gebildet werden. Daher kann eine optische Platte innerhalb einer kurzen Zeitdauer effizient initialisiert werden. Z. B. kann eine optische Platte durch eine Operation des einmaligen linearen Abtastens der Gesamtheit der oberen Oberfläche der optischen Platte mittels eines Laserflecks initialisiert werden, der breiter als der Durchmesser des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte ist.
Alternativ kann eine optische Platte durch eine Operation des einmaligen umfänglichen Abtastens (scanning) der Gesamtheit der oberen Oberfläche der optischen Platte mittels eines Laserflecks initialisiert werden, der größer als die radiale Breite des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte ist.
Weiter ist das optisches System wünschenswerter Weise so konfiguriert, dass es eine große Brennweite von z. B. 50 mm bis 200 mm, noch bevorzugter 100 µm bis 160 µm aufweist, wodurch die Notwendigkeit des Durchführens einer Fokussteuerung des optischen Systems beseitigt wird.
Vorzugsweise ist eine Anzahl an Antriebseinheiten vorgesehen, um die Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen individuell zu steuern, um die Ausgabeenergien der Emitter Anordnung für Anordnung (array-by-array) zu steuern. In diesem Fall kann die Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen eingestellt werden, um die Variation in der Strahlungsintensität längs der Breitenrichtung des Laserflecks (die Richtung der größeren Achse der Ellipse) zu reduzieren, um dadurch die gleichmäßige Initialisierung der optischen Platte zu ermöglichen. Zusätzlich kann die Strahlungsintensität lokal entlang der Breitenrichtung des Laserflecks (die Richtung der größeren Achse der Ellipse) gesenkt werden, falls Bedarf besteht. Daher kann ein Schaden für einen Teil der optischen Platte, die keine Laserstrahlung erfordert, (z. B. die Erzeugung von Rissen in einem Teil auf der radial nach innen liegenden Seite des Aufzeichnungsbereichs) aufgrund der Laserstrahlung vermieden werden.
Die vorliegenden Erfindung stellt eine weitere Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte zur Verfügung, die folgendes aufweist: einen Tisch, auf dem eine optische Platte platziert wird; eine Lichtquelle, die eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweist, und wobei jeder einen Laserstrahl emittiert; ein optisches System zum Einführen der Laserstrahlen von der Lichtquelle und zum Ausbilden eines länglichen Laserflecks auf der optischen Platte, der eine Länge aufweist, die gleich oder größer als der Durchmesser eines Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte ist; und einen Bewegungsmechanismus zum Antreiben des Tisches oder zum Antreiben der Lichtquelle und des optischen Systems, um den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System entlang einer Richtung parallel zu einer oberen Oberfläche der optischen Platte und senkrecht zur größeren Achse des Laserflecks zu bewegen, wobei die optische Platte durch lineares Abtasten der oberen Oberfläche der optischen Platte mit Hilfe des Laserflecks initialisiert wird.
In der wie oben beschrieben konfigurierten Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte bewegt der Bewegungsmechanismus den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System, um eine obere Oberfläche der optischen Platte mittels eines länglichen Laserflecks linear abzutasten, welcher eine Länge gleich oder größer als der Durchmesser des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte aufweist, wodurch die optische Platte initialisiert wird. Da der gesamte Aufzeichnungsbereich einer optischen Platte durch einen einzigen Operationszyklus des linearen Abtastens der gesamten oberen Oberfläche der optischen Platte initialisiert werden kann, kann die optische Platte innerhalb einer kurzen Zeitdauer effizient initialisiert werden.
Vorzugsweise umfasst die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die eine optische Platte mittels eines Laserflecks linear abtastet, weiter folgendes: eine Positionsdetektionseinheit zum detektieren der relativen Position des Laserflecks bezüglich der optischen Platte, wobei sich die Position entsprechend der relativen Bewegung des Tisches bezüglich der Lichtquelle und des optischen Systems verändert; und eine Antriebseinheit zum Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der relativen Position, die mittels der Positionsdetektionseinheit detektiert wurde. Mit Hilfe dieser Konfiguration kann die Strahlungsintensität innerhalb des Laserflecks lokal entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks entsprechend der relativen Position des Laserflecks bezüglich der optischen Platte verringert werden, wodurch die Strahlungsintensität des Laserstrahls an einer Stelle verringert werden kann, an der die Strahlung des Laserstrahls nicht notwendig ist; z. B. an einem Teil auf der radial nach innen liegenden Seite des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte. Entsprechend kann ein Teilschaden einer optischen Platte, der durch Laserstrahlung verursacht wurde, wie die Erzeugung von Rissen im Abschnitt innerhalb des Aufzeichnungsbereiches, die durch Laserstrahlung verursacht wurde, vermieden wurde.
In diesem Fall enthält die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an Emittern in einer Reihe angeordnet aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Antriebseinheit ist für jede der Mehrzahl der Halbleiterlaseranordnungen einzeln vorgesehen, um die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen Anordnung für Anordnung zu steuern. Mit Hilfe dieser Konfiguration kann die oben beschriebene Steuerung der partiellen Änderung der Strahlungsintensität entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks unter Verwendung einer einfachen Struktur durchgeführt werden.
Vorzugsweise weist die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die eine optische Platte linear mittels eines Laserflecks abtastet, weiter folgendes auf: eines Geschwindigkeitsdetektionseinheit zum Detektieren der relativen Geschwindigkeit des Tisches bezüglich der Lichtquelle und des optischen Systems; und einer Antriebseinheit zum Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der mittels der Geschwindigkeitsdetektionseinheit detektierten relativen Geschwindigkeit. Mit Hilfe dieser Konfiguration kann die Strahlungsintensität innerhalb des Laserflecks entsprechend der relativen Geschwindigkeit gesteuert werden, so dass die optische Platte homogen sogar dann initialisiert werden kann, wenn die relative Geschwindigkeit der optischen Platte bezüglich des Laserflecks variiert.
Auch in diesem Fall enthält die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweist, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Antriebseinheit ist für jede der Anzahl an Halbleiteranordnungen einzeln vorgesehen, um die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen Anordnung für Anordnung zu steuern. Dank dieser Konfiguration kann die oben beschriebene Steuerung des partiellen Änderns der Strahlungsintensität entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks unter Verwendung einer einfachen Struktur durchgeführt werden.
Bei der Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die eine optische Platte linear mittels eines Laserflecks abtastet, ist der Bewegungsmechanismus vorzugsweise so konfiguriert, dass er den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System Hin- und Her lbewegt. Dank dieser Konfiguration können zwei optische Platten durch einen einzigen Zyklus Hin- und Herbewegung des Tisches initialisiert werden, so dass die optischen Platten innerhalb einer kurzen Zeitdauer effizient initialisiert werden können. Da der Bewegungsmechanismus zum Hin- und Herbewegen des Tisches eine relativ einfache Struktur aufweist, wird zudem die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nicht über die Maßen komplex.
Vorzugsweise weist die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die eine optische Platte mittels eines Laserflecks linear abtastet, weiter eine Detektionseinheit für die Energieintensitätsverteilung auf, die auf dem Tisch vorgesehen ist und ausgelegt ist, um die Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie des Laserstrahls entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks zu detektieren. Diese Konfiguration ermöglicht eine Operation des Initialisierens einer optischen Platte, während die Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie des Laserstrahls entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks überprüft wird. Daher kann der gesamte Aufzeichnungsbereich der optischen Platte zu jeder Zeit homogen initialisiert werden.
Vorzugsweise weist die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die eine optische Platte mittels eines Laserflecks linear abtastet, weiter einen Kippmechanismus zum Kippen der optischen Achse des Laserstrahls von der Lichtquelle und des optischen Systems in einer Richtung auf, in der sich der Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System bewegt. Dank dieser Konfiguration kühlt der Aufzeichnungsbereich einer optischen Platte, nachdem er bei Bestrahlung mit dem Laserstrahl auf eine höhere Temperatur als die Kristallisationstemperatur erwärmt worden ist, langsam ab, so dass der Aufzeichnungsbereich gleichmäßig unter verbesserten Bedingungen kristallisiert wird, so kann die optische Platte unter verbesserten Bedingungen initialisiert werden.
Die vorliegende Erfindung stellt noch eine weitere Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte zur Verfügung, die folgendes aufweist: einen Tisch, auf dem eine optische Platte platziert wird; eine Lichtquelle, die eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten und jeweils einen Laserstrahl emittierenden Emittern enthält; ein optisches System zum Einführen der Laserstrahlen von der Lichtquelle und zum Bilden eines länglichen Laserflecks auf der optischen Platte, wobei der längliche Laserfleck eine Länge gleich oder größer als die radiale Breite eines Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte aufweist und der eine Hauptachse aufweist, die sich bezüglich der optischen Platte radial erstreckt; und ein Drehmechanismus zum Drehen des Tisches oder der Lichtquelle und des optischen Systems, um den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System zu drehen, wobei die optische Platte durch Abtasten der oberen Oberfläche der optischen Platte mittels des Laserflecks in Umfangsrichtung initialisiert wird.
Bei der wie oben beschrieben konfigurierten Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte dreht der Drehmechanismus den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System, um eine obere Oberfläche der optischen Platte mittels eines länglichen Laserflecks in Umfangsrichtung abzutasten, der eine Länge aufweist, die gleich oder größer als die radiale Breite des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte ist, wodurch die optische Platte initialisiert wird. Da der gesamte Aufzeichnungsbereich einer optischen Platte durch eine Operation des einmaligen Drehens der optischen Platte relativ zur Lichtquelle und zum optischen System initialisiert werden kann, kann die optische Platte effizient innerhalb einer kurzen Zeitdauer initialisiert werden.
Vorzugsweise weist die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die in Umfangsrichtung eine optische Platte mittels eines Laserflecks abtastet, weiter eine Antriebseinheit zum Einstellen der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle auf. Dank dieser Konfiguration kann die Strahlungsintensität innerhalb des Laserflecks in radialer Richtung verändert werden, d. h. die Strahlungsintensität innerhalb des Laserflecks kann zur Mitte der optischen Platte hin abgesenkt werden. Daher kann die Strahlungsintensität an jeder radialen Position der optischen Platte in Proportionen zur linearen Geschwindigkeit an der entsprechenden radialen Position eingestellt werden, so dass die optische Platte entlang der radialen Richtung homogen initialisiert werden kann.
In diesem Fall enthält die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halblleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind und die Antriebseinheit ist für jede der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen einzeln vorgesehen, um die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen Anordnung für Anordnung einzustellen. Dank dieser Konfiguration kann die oben beschriebene Operation des partiellen Einstellens der Strahlungsintensität entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks unter Verwendung einer einfachen Struktur durchgeführt werden.
Vorzugsweise weist die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die eine optische Platte mittels eines Laserflecks in Umfangsrichtung abtastet, weiter folgendes auf: eine Winkelgeschwindigkeitsdetektionseinheit zum Detektieren der Winkelgeschwindigkeit des Tischs; und einer Antriebseinheit zum Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der mittels der Winkelgeschwindigkeitsdetektionseinheit detektierten Winkelgeschwindigkeit. Dank dieser Konfiguration kann die Strahlungsintensität innerhalb des Laserflecks entsprechend der Winkelgeschwindigkeit gesteuert werden, so dass die optische Platte sogar dann homogen initialisiert werden kann, wenn die Winkelgeschwindigkeit der optischen Platte variiert.
Auch in diesem Fall enthält die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind und die Antriebseinheit ist für jede der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen einzeln vorgesehen, um die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen Anordnung für Anordnung einzustellen. Dank dieser Konfiguration kann die oben beschriebene Operation des partiellen Einstellens der Strahlungsintensität entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks unter Verwendung einer einfachen Struktur durchgeführt werden.
Vorzugsweise weist die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die eine optische Platte in Umfangsrichtung mittels eines Laserflecks tastet, weiter einen Kippmechanismus zum Kippen der optischen Achse des Laserstrahls von der Lichtquelle und dem optischen System in einer tangentialen Richtung der optischen Platte auf. Dank dieser Konfiguration kühlt der Aufzeichnungsbereich einer optischen Platte, nach er bei Bestrahlung mit einem Laserstrahl auf eine Temperatur erwärmt wurde, die höher als die Kristallisationstemperatur ist, langsam ab, so dass der Aufzeichnungsbereich gleichmäßig unter verbesserten Bedingungen kristallisiert wird, und somit kann die optische Platte unter verbesserten Bedingungen initialisiert werden.
Nach einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist ein Initialisierungsverfahren für eine optische Platte vorgesehen, welches folgendes aufweist: Bereitstellen eines Tisches, auf welchem eine optische Platte platziert wird, einer Lichtquelle, die eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten und jeweils einen Laserstrahl emittierenden Emittern enthält, und eines optischen Systems zur Einkopplung von Laserstrahlen von der Lichtquelle und zum Ausbilden eines länglichen Laserflecks auf der optischen Platte mit einer Länge gleich oder größer als der Durchmesser eines Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte; und Antreiben des Tisches oder Antreiben der Lichtquelle und des optischen Systems; um den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System entlang einer Richtung parallel zu einer oberen Oberfläche der optischen Platte und senkrecht zur größeren Achse des Laserflecks zu bewegen, wodurch die obere Oberfläche der optischen Platte zur Initialisierung mittels des Laserflecks linear abgetastet wird.
Wenn das Initialisierungsverfahren für die optische Platte verwendet wird, kann der gesamte Aufzeichnungsbereich einer optischen Platte durch einen einzigen Operationszyklus des linearen Abtastens der gesamten oberen Oberfläche der optischen Platte initialisiert werden. Daher kann die optische Platte effizient innerhalb einer kurzen Zeitdauer initialisiert werden.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für die optische Platte, welches die optische Platte mittels eines Laserflecks linear Abtastet, weiter folgendes auf: Detektieren einer relativen Position des Laserflecks bezüglich der optischen Platte, wobei sich die Position entsprechend der relativen Bewegung des Tisches bezüglich der Lichtquelle und des optischen Systems verändert; und Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der detektierten relativen Position, um die Strahlungsintensität des Laserstrahls in einem Abschnitt zu reduzieren, der sich auf der nach innen gewandten Seite des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte befindet. Dieses Verfahren schütz einen Abschnitt, welcher gegenüber thermischen Schäden (Erzeugung von Rissen) empfindlich ist, wie z. B. der Abschnitt, der sich auf der innen gelegenen Seite des Aufzeichnungsbereichs befindet, so dass die optische Platte durch die Initialisierung nicht beschädigt wird.
Auch in diesem Fall enthält die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen so angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang der selben Richtung angeordnet sind; und die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiteranordnungen werden Anordnung für Anordnung gesteuert. Vermöge dessen kann die oben beschriebene Steuerung der partiellen Änderung der Strahlungsintensität entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks unter Verwendung einer einfachen Struktur durchgeführt werden.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks linear abtastet, folgendes auf: Detektieren der relativen Geschwindigkeit des Tischs bezüglich der Lichtquelle und des optischen Systems; und Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der detektierten relativen Geschwindigkeit, um die Strahlungsintensität des Laserstrahls mit der relativen Geschwindigkeit zu erhöhen. Wenn dieses Verfahren eingesetzt wird, kann die Strahlungsintensität innerhalb des Laserflecks entsprechend der relativen Geschwindigkeit gesteuert werden, so dass die optische Platte sogar dann homogen initialisiert werden kann, wenn die relative Geschwindigkeit der optischen Platte bezüglich des Laserflecks variiert.
In diesem Fall enthält die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Steuerung der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle wird einzeln für jede der Anzahl an Halbleiteranordnungen durchgeführt. Auch in diesem Fall kann die oben beschriebene Steuerung des partiellen Änderns der Strahlungsintensität längs der Richtung der größeren Achse des Laserflecks unter Verwendung einer einfachen Struktur durchgeführt werden.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks linear abtastet, weiter das Hin- und Herbewegen des Tisches relativ zur Lichtquelle und zum optischen System auf. Dank dieses Verfahrens können zwei optische Platte mittels eines einzigen Zyklus einer Hin- und Herbewegung des Tischs initialisiert werden, so dass optische Platten effizient innerhalb einer kurzen Zeitdauer initialisiert werden können.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für die optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks linear abtastet, weiter das Detektieren einer Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie des Laserstrahls längs der Richtung der größeren Achse des Laserflecks auf, um den Zustand der Strahlung des auf die optische Platte einfallenden Laserstrahls zu überprüfen. Dieses Verfahren ermöglicht eine Operation der Initialisierung einer optischen Platte, während die Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie des Laserstrahls entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks überprüft wird. Daher kann der gesamte Aufzeichnungsbereich der optischen Plane jederzeit homogen initialisiert werden.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks linear abtastet, weiter das Kippen der optischen Achse des Laserstrahls von der Lichtquelle und des optischen Systems in eine Richtung auf, in welche sich der Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System bewegt, um einen geneigten Laserstrahl auf die optische Platte einzustrahlen. Dank dieses Verfahrens kühlt der Aufzeichnungsbereich einer optischen Platte, nachdem er bei Bestrahlung mit dem Laserstrahl auf eine Temperatur höher als die Kristallisierungstemperatur aufgeheizt wurde, langsam ab, so dass der Aufzeichnungsbereich unter verbesserten Bedingungen gleichmäßig kristallisiert, und daher kann die optische Platte unter verbesserten Bedingungen initialisiert werden.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks linear abtastet, weiter folgendes auf: Anbringen einer Kappe an einem Abschnitt der optischen Platte, der sich auf der Innenseite ihres Aufzeichnungsbereichs befindet, um zu verhindern, dass der Laserstrahl diesen Abschnitt erreicht; und Einstrahlen des Laserstrahls auf die optische Platte in diesem Zustand. Wenn dieses Verfahren verwendet wird, erleidet der innerhalb des Aufzeichnungsbereiches befindliche Abschnitt keinen Wärmeschaden wie eine Erzeugung von Rissen, da die Kappe verhindert, dass der Laserstrahl den auf der Innenseite des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte befindlichen Abschnitt erreicht.
Die vorliegende Erfindung stellt ein weiteres Initialisierungsverfahren für eine optische Platte zur Verfügung, welches folgendes aufweist: Bereitstellen eines Tisches, auf dem eine optische Platte platziert wird, einer Lichtquelle, die eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten und jeweils einen Laserstrahl emittierenden Emittern enthält, und eines optischen Systems zum Einkoppeln der Laserstrahlen von der Lichtquelle und zum Bilden eines länglichen elliptischen Laserflecks auf der optischen Platte, der eine Länge aufweist, die gleich oder größer als eine radiale Breite des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte ist, und mit einer größeren Achse, die sich radial bezüglich der optischen Platte erstreckt; und Antreiben des Tischs oder Antreiben der Lichtquelle und des optischen Systems, um den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System zu drehen, wodurch die obere Oberfläche der optischen Platte zur Initialisierung mittels des Laserflecks in Umfangsrichtung abgetastet wird.
Wenn dieses Initialisierungsverfahren verwendet wird, kann der gesamte Aufzeichnungsbereich einer optischen Platte durch eine Operation des einmaligen Drehens der optischen Platte initialisiert werden, wodurch die optische Platte innerhalb einer kurzen Zeitdauer effizient initialisiert werden kann.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks in Umfangsrichtung abtastet, weiter das Anpassen von Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle auf, um die Strahlungsintensität zu reduzieren, die auf die optische Platte entsprechend der nach innen gerichteten radialen Position der optischen Platte ausgeübt wurde. Wenn dieses Verfahren verwendet wird, kann die Strahlungsintensität an jeder der radialen Positionen der optischen Platte im wesentlichen in Proportion zur linearen Geschwindigkeit an der entsprechenden radialen Position eingestellt werden, so dass die optische Platte längs der radialen Richtung homogen initialisiert werden kann.
In diesem Fall enthält die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Einstellung der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle wird für jede der Anzahl an Halbleiterlaseranordnung individuell durchgeführt. In diesem Fall kann die oben beschriebene Operation des partiellen Einstellens der Strahlungsintensität entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks unter Verwendung einer einfachen Struktur durchgeführt werden.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks in Umfangsrichtung abtastet, weiter folgendes auf:
Detektieren einer Winkelgeschwindigkeit des Tischs; und Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der detektierten Winkelgeschwindigkeit, um die Ausgabeenergien der Emitter mit der Winkelgeschwindigkeit zu erhöhen. Dank dieses Verfahrens kann die Strahlungsintensität innerhalb des Laserflecks entsprechend der Winkelgeschwindigkeit gesteuert werden, so dass die optische Platte sogar dann homogen initialisiert werden kann, wenn die Winkelgeschwindigkeit der optischen Platte variiert.
Auch in diesem Fall enthält die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Steuerung der Ausgabeenergien der Emitter der Lichtquelle wird für jede der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen individuell durchgeführt. In diesem Fall kann die oben beschriebene Operation der partiellen Steuerung der Strahlungsintensität entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks unter Verwendung einer einfachen Struktur durchgeführt werden.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks in Umfangsrichtung abtastet, weiter das Kippen der optischen Achse des Laserstrahls von der Lichtquelle und des optischen Systems in einer Tangentialrichtung der optischen Platte auf, um einen geneigten Laserstrahl auf die optische Platte einzustrahlen. Dank dieses Verfahrens kühlt der Aufzeichnungsbereich einer optischen Platte, nachdem er bei Bestrahlung mit dem Laserstrahl auf eine Temperatur höher als die Kristallisierungstemperatur aufgeheizt wurde, langsam ab, so dass der Aufzeichnungsbereich gleichmäßig unter verbesserten Bedingungen kristallisiert, und somit kann die optische Platte unter verbesserten Bedingungen initialisiert werden.
Vorzugsweise weist das Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, welches eine optische Platte mittels eines Laserflecks in Umfangsrichtung abtastet, weiter folgendes auf:
Anbringen einer Kappe an einem Abschnitt der optischen Platte, der sich auf der Innenseite ihres Aufzeichnungsbereichs befindet, um zu verhindern, dass der Laserstrahl diesen Abschnitt erreicht; und Einstrahlen des Laserstrahls auf die optische Platte in diesem Zustand. Dieses Verfahren schützt einen Abschnitt, der gegenüber Wärmeschaden (Erzeugung von Rissen) empfindlich ist, wie z. B. der Abschnitt, der sich auf der Innenseite des Aufzeichnungsbereichs befindet, so dass die optische Platte durch die Initialisierung nicht beschädigt wird.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Zahlreiche andere Ziele, Merkmale und viele der vorhandenen Vorteile der vorliegenden Erfindung wird man leicht zu schätzen wissen, da sie sich besser unter Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform verstehen lässt, wenn man sie in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen betrachtet, in denen:
Fig. 1 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die die Grundkonfiguration einer Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 2 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die ein spezielles Beispiel der in Fig. 1 gezeigten Halbleiterlaseranordnung zeigt;
Fig. 3 eine ebene Ansicht eines Strahlungsflecks eines Mittels der in Fig. 1 gezeigten Lichtquelle und des vom optischen System erzeugten Laserstrahls ist;
Fig. 4 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die ein Beispiel des in Fig. 1 gezeigten optischen Systems zeigt;
Fig. 5 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die ein weiteres Beispiel des in Fig. 1 gezeigten optischen Systems zeigt;
Fig. 6 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die ein weiteres Beispiel des in Fig. 1 gezeigten optischen Systems zeigt;
Fig. 7 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die ein weiteres Beispiel des in Fig. 1 gezeigten optischen Systems zeigt;
Fig. 8 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die ein weiteres Beispiel des in Fig. 1 gezeigten optischen Systems zeigt;
Fig. 9 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die ein Strukturbeispiel einer Initialisierungsvorrichtung zeigt, die eine optische Platte unter Verwendung der in Fig. 1 gezeigte Grundkonfiguration initialisiert;
Fig. 10 eine schematische Schnittansicht ist, die die Struktur des in Fig. 9 gezeigten Tisches zeigt;
Fig. 11 eine vergrößerte perspektivische Ansicht einer Lichtabschirmplatte und eines Detektors für die Strahlungsenergieverteilung zeigt, die in Fig. 10 gezeigt sind;
Fig. 12 eine perspektivische Ansicht einer beispielhaften optischen Platte ist;
Die Fig. 13A bis 13C schematische perspektivische Ansichten sind, die zur Erläuterung einer Operation zur Initialisierung einer optischen Platte verwendet werden, welche durch die Initialisierungsvorrichtung der Fig. 9 ausgeführt wird;
Fig. 14 ein Graph ist, der die Messergebnisse einer Strahlungsenergieintensitätsverteilung eines Laserflecks zeigt, welche durch die Verwendung einer in Fig. 9 gezeigten Messeinheit für die Strahlungsenergieverteilung durchgeführt wurde;
Fig. 15A bis 15E schematische perspektivische Ansichten sind, die zur Erläuterung der Strahlungszustände eines Laserstrahls während der Operation zur Initialisierung einer optischen Platte verwendet werden, die durch die Initialisierungsvorrichtung der Fig. 9 ausgeführt wird.
Fig. 16A und 16B Ansichten sind, die zur Erklärung eines Zustandes verwendet werden, bei dem ein Laserstrahl mittels eines in Fig. 9 gezeigten Kippmechanismus gekippt ist, wobei Fig. 16A eine schematische Ansicht der Lichtquelle, des optischen Systems und der optischen Platte in Richtung der Y-Achse betrachtet ist, und Fig. 16B eine schematische Ansicht der Lichtquelle, des optischen Systems und der optischen Platte in Richtung der X-Achse betrachtet ist;
Fig. 17A ein Graph ist, der die Intensitätsverteilung eines Bestrahlungsflecks eines Laserstrahls in dem Fall zeigt, in welchem die optische Achse des Laserstrahls gegenüber der vertikalen Achse gekippt ist, und Fig. 17B ein Graph ist, der die Intensitätsverteilung eines Bestrahlungsflecks des Laserstrahls in dem Fall zeigt, in welchem die optische Achse des Laserstrahls senkrecht zur optischen Platte orientiert ist;
Fig. 18A ein Graph ist, der die zeitliche Veränderung der Temperatur der optischen Platte in dem Fall zeigt, in welchem die optische Achse des Laserstrahls gegenüber der vertikalen Achse gekippt ist, und Fig. 18B ein Graph ist, der die zeitliche Veränderung der Temperatur der optischen Platte in dem Fall zeigt, in welchem die optische Achse des Laserstrahls senkrecht zur optischen Platte orientiert ist;
Fig. 19 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die die Gesamtheit einer Modifikation der Initialisierungsvorrichtung von Fig. 9 zeigt;
Fig. 20 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die einen Teil einer weiteren Modifikation der Initialisierungsvorrichtung von Fig. 9 zeigt;
Fig. 21 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die die Gesamtheit noch einer weiteren Modifikation der Initialisierungsvorrichtung von Fig. 9 zeigt,
Fig. 22 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die die Gesamtheit noch einer weiteren Modifikation der Initialisierungsvorrichtung von Fig. 9 zeigt,
Fig. 23 ein Graph ist, der die Verteilung der Energie (Menge) von Licht zeigt, welches auf einer optischen Platte in der Initialisierungsvorrichtung von Fig. 22 gestrahlt wird und
Fig. 24 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Zustand zeigt, in welchem eine Schutzkappe an einer optischen Platte angebracht wurde.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird jetzt mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Fig. 1 zeigt schematisch die Grundkonfiguration der Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach dieser Ausführungsform. Diese Initialisierungsvorrichtung enthält eine Lichtquelle 10 zum emittieren eines Laserstrahls; und ein optisches System 20, welches den emittierten Laserstrahl einkoppelt und einen Laserfleck 5 an einer vorbestimmten Bestrahlungsposition bildet.
Die Lichtquelle 10 enthält eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C, die in einer Reihe auf einer Grundplatte 11 angeordnet und daran befestigt sind. Wie in Fig. 2 gezeigt, weist jede der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C eine Anzahl an (z. B. 16-100) Emittern 12a, 12b, 12c usw. auf, wobei jede durch ein Halbleiterlaserelement zum emittieren eines Laserstrahls gebildet wird. Diese Emitter 12a, 12b, 12c usw. sind in einer Reihe auf einer Grundplatte 12z angeordnet, wobei sich die Reihe senkrecht zur optischen Achse des Laserstrahls erstreckt. Die Anzahl an Emittern 12a, 12b, 12c usw. sind entlang derselben Richtung in jeder der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C angeordnet, und daher ist eine große Anzahl an Emittern in einer Reihe angeordnet.
In Fig. 1 sind drei Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C gezeigt. Die Anzahl der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C ist nicht auf drei beschränkt, soweit die Zahl nicht kleiner als zwei ist. Vorzugsweise sind mehr als drei Halbleiterlaseranordnungen vorgesehen. Z. B. sind acht Halbleiterlaseranordnungen fest auf der Grundplatte 11 angeordnet. Die gesamte Lichtenergie eines Laserstrahls, der von der Lichtquelle 10 emittiert wird, wird auf etwa 30 W bis 1000 W, vorzugsweise auf etwa 300 W bis 500 W eingestellt.
Das optische System 20 ist aus einer Anzahl an Linsen und anderen optischen Elementen zusammengesetzt, die in geeigneter Weise kombiniert sind, und wie in Fig. 3 gezeigt bildet auf einer optischen Platte einen Laserfleck S. Der Laserfleck S hat die Form einer Ellipse, die in einer Richtung senkrecht zur optischen Achse gestreckt ist. Die Länge der größeren Achse L1 der Ellipse wird auf 40 mm bis 400 mm eingestellt; und die Länge der kleineren Achse L2 der Ellipse wird auf 0,2 mm oder weniger eingestellt.
Als nächstes werden verschiedene spezielle Beispiele für das optische System 20 beschrieben. Bei einem Beispiel des optischen Systems 20 sind, wie in Fig. 4 gezeigt, zwei zylindrische Linsen 21a und 21b in einer Reihe entlang der Ausbreitungsrichtung des Laserstrahls angeordnet. Jede der zylindrischen Linsen 21a und 21b weist eine Erzeugungslinie parallel zur Richtung auf, in welcher die Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C angeordnet sind (d. h. die Richtung, in welcher die Emitter 12a, 12b, 12c angeordnet sind). In einem weiteren Beispiel des optischen Systems 20 ist, wie in Fig. 5 gezeigt, eine weitere zylindrische Linse 21c zwischen den zylindrischen Linsen 21a und 21b von Fig. 4 angeordnet. Die zylindrische Linse 21c weist eine Erzeugungslinie parallel zu denen der zylindrischen Linsen 21a und 21b auf. Mittels dieser zylindrischen Linsen 21a bis 21c werden die von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen in der vertikalen Richtung gebündelt (der Richtung der kleineren Achse in Fig. 3).
Bei einem noch weiteren Beispiel des optischen Systems 20 ist wie in Fig. 6 gezeigt anstelle der zylindrischen Linse 21c von Fig. 5 eine zylindrische Linse 22 mit einer Erzeugungslinie senkrecht zu denen der zylindrischen Linsen 21a und 21b (die sich in vertikaler Richtung erstrecken) zwischen den zylindrischen Linsen 21a und 21b angeordnet. Mittels der zylindrischen Linse 22 werden die von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen leicht in horizontaler Richtung (die Richtung der größeren Achse in Fig. 3) verglichen mit dem optischen System 20 von Fig. 4 und dem optischen System 20 von Fig. 5 gebündelt.
In noch einem weiten Beispiel des optischen Systems 20, wie es in Fig. 7 gezeigt ist, wird eine zylindrische Linse 21d anstelle der zylindrischen Linse 21b von Fig. 5 verwendet; und ein Beugungsgitter 23 ist zwischen den zylindrischen Linsen 21c und 21d angeordnet. Die zylindrische Linse 21d weist eine Erzeugungslinie parallel zu denen der zylindrischen Linsen 21a und 21c und eine partielle zylindrische Fläche auf, die der Ausbreitungsrichtung des Laserstrahls zugewandt ist, anders als bei der zylindrischen Linse 21b von Fig. 5, deren flache Fläche der Ausbreitungsrichtung des Laserstrahls zugewandt ist. Im Beugungsgitter 23 sind Rillen so ausgebildet, dass sie sich entlang einer Richtung senkrecht zu den Erzeugungslinien der zylindrischen Linien 21a, 21c und 21d erstrecken. Mittels des Beugungsgitters 23 werden die von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahl in horizontaler Richtung (der Richtung der größeren Achse in Richtung in Fig. 3) verglichen mit den optischen System 20 von Fig. 4, dem optischen System 20 von Fig. 5 und dem optischen System 20 von Fig. 6 zerstreut, wodurch eine Variation bei der Ausleuchtung in horizontaler Richtung beseitigt werden kann.
Bei einem noch weiteren Beispiel des Systems 20, wie es in Fig. 8 gezeigt ist, sind eine erste Gruppe aus optischen Elementen 24 und eine zweite Gruppe aus optischen Elementen 25 in Reihe längs der Ausbreitungsrichtung des Laserstrahls angeordnet; und eine Blende 26 ist zwischen dem ersten und zweiten Gruppen von optischen Elementen 24 und 25 angeordnet. Die erste Gruppe optischer Elemente ist aus einer Anzahl an Linsen, einschließlich einer sphärischen Linse, die geeignet kombiniert wurden, zusammengesetzt und hat die Funktion einer Sammellinse zum Umwandeln der Laserstrahlen, die von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittiert werden, in parallele Laserstrahlen.
Die zweite Gruppe optischer Elemente 25 ist aus zylindrischen Linsen 25a und 25b zusammengesetzt. Die zylindrische Linse 25a weist eine Erzeugungslinie parallel zu der Richtung auf, in welcher die Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C angeordnet sind. Daher werden die von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen in vertikaler Richtung (der Richtung der kleineren Achse in Fig. 3) gebündelt. Die zylindrische Linse 25b weist eine Erzeugungslinie (die sich in vertikaler Richtung erstreckt) senkrecht zur Erzeugungslinie der zylindrischen Linse 25a auf. Daher werden die von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen leicht in horizontaler Richtung (der Richtung der größeren Achse in Fig. 3) gebündelt. Die Blende 26 weist eine Öffnung mit vorbestimmter Größe auf, und blendet unnötige Lichtstrahlen am Rand aus.
Wie oben beschrieben, kann das optische System 20 durch die kombinierte Verwendung von ausschließlich zylindrischen Linsen oder durch die kombinierte Verwendung von zylindrischen Linsen und anderen optischen Elementen wie ein Beugungsgitter, eine sphärische Linse und eine Blende konfiguriert werden. Jede von zahlreichen Kombinationen kann verwendet werden, soweit ein mittels Laserstrahlen auf einer optischen Platte gebildeter Laserfleck 5 eine längliche elliptische Form annimmt. Es ist wichtig, das optische System 20 derart zu konfigurieren, dass ein Variation in der Beleuchtung in Richtung der größeren Achse des Laserflecks 5 reduziert wird. Weiter ist das optische System 20 wünschenswerter Weise so konfiguriert, dass es eine große Brennweite von z. B. 50 µm bis 200 µm aufweist, um eine Fokussteuerung zu beseitigen. Noch bevorzugter wird das optische System 20 so konfiguriert, dass es eine Brennweite von etwa 100 µm bis 160 µm aufweist.
In Fig. 1 sind die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C mit den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B beziehungsweise 12C verbunden. Wenn die Anzahl der Halbleiterlaseranordnungen wie oben beschrieben erhöht wird, wird die Anzahl der Antriebseinheiten entsprechend erhöht. Die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C steuern individuell die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen. In diesem Fall werden die Ausgabeenergien der Laserstrahlen entsprechend einer Bedienung der Bedienungsknöpfe gesteuert, die auf den Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C vorgesehen sind, oder entsprechend verschiedener externer Signale, die den Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C zugeführt werden.
Als nächstes werden Beschreibungen einer spezifischen Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, wobei die oben beschriebene Grundstruktur verwendet wird, und eines Initialisierungsverfahren für eine optische Platte angegeben.
Wie in Fig. 9 gezeigt, enthält die Vorrichtung einen rechteckigen Tisch 41, der auf einer Grundplatte 40 befestigt ist, so dass er linear (längs der Richtung der X-Achse) bewegt werden kann. Ein paar von parallelen Führungsschienen 40a, die sich jeweils entlang der Richtung der X-Achse erstrecken, sind auf der Grundplatte 40 vorgesehen. Die Führungsschienen 40a sind in ein paar von Führungsrillen 41a eingepasst, die auf der Bodenfläche des Tisches 41 ausgebildet sind, so dass sie sich entlang der Richtung der X- Achse erstrecken. So beschränken die Führungsschienen 40a die Bewegung des Tisches 41 derart, dass sich der Tisch 41 nur entlang der Richtung der X-Achse bewegt. Eine Zahnstange 41b ist auf der linksseitigen Seitenfläche des Tischs 41 in Fig. 9 ausgebildet, und ein Zahnrad 42 befindet sich im verzahnten Eingriff mit der Zahnstange 41b. Das Zahnrad 42 wird mittels eines elektrischen Motors 43 gedreht, um den Tisch 41 entlang der X-Achse zu bewegen.
Eine Antriebssteuereinheit 44 ist mit dem Motor 43 verbunden. Die Antriebssteuereinheit 44 steuert den Beginn und das Ende des Betriebs des Motors 43 auf der Grundlage der X- Achsenposition des Tischs 41 relativ zur Grundplatte 40. Ein Kodierer 43a ist im Motor 43 eingebaut, um eine Drehung des Rotors relativ zum Stator zu detektieren. Eine Detetktionssignalausgabe vom Kodierer 43a, die die detektierte Drehung des Motors relativ zum Stator detektiert (nachfolgend wird dieses Signal als ein Signal bezeichnet, das die Drehung des Motors 43 anzeigt), wird auch der Antriebssteuereinheit 44 zugeführt. Die Antriebssteuereinheit 44 berechnet die Winkelgeschwindigkeit des Motors 43 auf der Grundlage des die Drehung des Motors 43 anzeigenden Signals und steuert die Winkelgeschwindigkeit des Motors 43 auf eine vorbestimmte konstante Geschwindigkeit unter Verwendung der so berechneten Winkelgeschwindigkeit.
Kodedaten zum Detektieren der X-Achsenposition des Tischs 41 relativ zur Grundplatte 40 werden magnetisch oder optisch auf der rechten Seitenfläche 41c des Tischs 41 aufgezeichnet. Ein Positionssensor 45 zum magnetischen oder optischen Lesen der Kodedaten ist so angeordnet, dass er der rechten Seitenfläche 41c zugewandt ist. Der Positionssensor 45 ist über ein nicht gezeigtes Halteelement an der Grundplatte 40 befestigt. Der Positionssensor 45 ist mit einer Positionsdetektionseinheit 46 verbunden. Die Positionsdetektionseinheit 46 berechnet die X-Achsenposition des Tischs 41 relativ zur Grundplatte 40 auf der Grundlage des gelesenen Signals vom Positionssensor 45 und gibt ein Positionsdetektionssignal, das die berechnete Position repräsentiert, an die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C aus.
Wie oben beschrieben, steuern die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C einzeln die Ausgabeenergien der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C der Lichtquelle 10. Die Lichtquelle 10 und das optisches System 20 sind über dem Tisch 41 angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Emitter 12a, 12b, 12c usw. der Halblleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C längs der Richtung der Y-Achse angeordnet, so dass der vom optischen System 20 emittierte Laserstrahl einen elliptischen Laserfleck S auf der oberen Oberfläche des Tisches 41 derart bildet, dass die Hauptachse der Ellipse sich entlang der Richtung der Y-Achse erstreckt. Die Länge der größeren Achse des Laserflecks S wird auf einen Wert eingestellt, der etwas größer als der Durchmesser eines Aufzeichnungsbereichs MP einer optischen Platte DK ist, welcher später beschrieben wird. Wie es mit Bezug auf die Grundkonfiguration beschrieben wurde, werden die Anzahl der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C und die Anzahl der Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C wünschenswerter Weise auf eine Anzahl größer als 3 eingestellt; z. B. etwa 8.
Die Lichtquelle 10 und das optische System 20 werden kippbar durch einen Kippmechanismus 47 gehalten, welcher auf der Grundplatte 40 über ein nicht gezeigtes Halteelement befestigt ist. Der Kippmechanismus 47 ist so konfiguriert, dass er eine Drehwelle 47a dreht, die sich entlang der Richtung der Y-Achse erstreckt, und zwar durch manuelle Bedienung oder motorgetriebene Bedienung. Das optische System 20 ist an dem Außenrand eines Spitzenendabschnitts der Drehwelle 47a befestigt. Der Kippmechanismus 47 ermöglicht es, dass die optische Achse des von der Lichtquelle 10 über das optisches System 20 emittierte Laserstrahl um einen gewünschten Winkel relativ zur Richtung der Z- Achse gekippt werden kann, welche senkrecht die Richtung der X-Achse und die Richtung der Y-Achse schneidet.
Wie in den Fig. 9 und 10 gezeigt, weist der Tisch 41 eine kreisförmige Vertiefung 41d und eine längliche Vertiefung 41e auf, die auf ihrer oberen Oberfläche ausgebildet sind. Die kreisförmige Vertiefung 41b befindet sich in etwa in der Mitte des Tischs 41 auf dessen oberer Oberfläche. Die längliche Vertiefung 41e befindet sich bezüglich der kreisförmigen Vertiefung 41d auf der Vorderseite und erstreckt sich entlang der Richtung der Y-Achse. Die kreisförmige Vertiefung 41d weist längs ihres gesamten Umfangs einen gestuften Abschnitt 41f auf. Eine kreisförmige Platte 51, auf welcher die optische Platte DK platziert wird, ist am gestuften Abschnitt 41f luftdicht befestigt. Eine Vakuumkammer 41g ist unterhalb der Platte 51 ausgebildet und über eine flexible Röhre 52 mit einer Pumpe 53 verbunden. In Betrieb verringert die Pumpe 53 den Luftdruck innerhalb der Vakuumkammer 51g. Eine große Anzahl von Durchgangslöchern ist in einer Oberfläche der Platte 51 ausgebildet, durch die die Platte 51 in Kontakt mit der optischen Platte DK tritt. Daher wird bei Betrieb der Pumpe 53 die auf der Platte 51 platzierte optische Platte DK nach unten gegen die Platte 51 gezogen.
Wie in den Fig. 9 bis 11 gezeigt, weist die Vertiefung 41e einen gestuften Abschnitt 41h entlang ihres gesamten Umfangs auf. Eine Lichtabschirmplatte 54 ist in den gestuften Abschnitt 41h eingepasst. Die Lichtabschirmplatte 54 weist einen Schlitz 54a auf, und Aluminium ist auf der gesamten Lichtabschirmplatte 54 außer dem Schlitz 54a angebracht. Der Schlitz 54a ist so ausgebildet, dass er sich entlang der Richtung der Y-Achse erstreckt und den Durchtritt des Laserstrahls vom optischen System 20 ermöglicht. Die Länge des Schlitzes 54a entlang der Richtung der Y-Achse wird auf einen Wert eingestellt, der etwas größer als der Durchmesser des Aufzeichnungsbereichs MP der optischen Platte DK ist.
Ein Strahlungsenergieverteilungsdetektor 55 ist auf der Bodenfläche der Vertiefung 41e angeordnet. Der Strahlungsenergieverteilungsdetektor 55 ist so ausgebildet, dass er sich entlang der Richtung der Y-Achse erstreckt. Der Strahlungsenergieverteilungsdetektor 55 besteht aus einer Platte 55a, die sich entlang der Richtung der Y-Achse erstreckt und an der Bodenfläche der Vertiefung 41e befestigt ist, und einer Anzahl an Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw., welche längs der Richtung der Y-Achse angeordnet und an der Platte 55a befestigt sind. Jeder der Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. detektiert eine Lichtmenge an einer entsprechenden Stelle und gibt ein Detektionssignal, das die detektierte Lichtmenge anzeigt, an eine Strahlungsenergieverteilungsmesseinheit 57 aus. Die Strahlungsenergieverteilungsmesseinheit 57 bestimmt auf der Grundlage der Detektionssignale von den Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. die Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie (Lichtmenge) im vom optischen System 20 emittierten Laserstrahl, welche an den entsprechenden Y-Achsenpositionen gemessen wurden, und zeigt die Detektionsergebnisse an. In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Messerschneideverfahren zur Detektion der Strahlungsenergieverteilung verwendet. Beim Messerschneideverfahren werden die Detektionssignale von den Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. differenziert, um entsprechende Differenzialprofile zu erhalten, auf der Grundlage derer die Eignung der Lichtmenge beurteilt wird.
Hier wird die optische Platte DK weiter beschrieben. Wie in Fig. 12 gezeigt, wird die optische Platte DK in einer ringförmigen Form ausgebildet, so dass sie an ihrem mittleren Abschnitt ein kreisförmiges Durchgangsloch aufweist. Ein ringförmiger mittlerer Senkabschnitt CP (hub portion) mit einer vorbestimmten Breite Lc ist auf der radial nach außen gerichteten Seite des Durchgangslochs vorgesehen (d. h. der mittlere Senkabschnitt CP ist ein Abschnitt auf der radial nach innen gerichteten Seite des Aufzeichnungsbereichs MP). Der mittlere Senkabschnitt CP ist ausschließlich aus Harz gebildet und weist daher eine geringe thermische Leitfähigkeit auf. Wenn demzufolge Wärme dem mittleren Senkabschnitt CP zugeführt wird, verformt sich der mittlere Senkabschnitt CP wahrscheinlich, und wahrscheinlich werden Risse erzeugt. Auf der radial nach außen gerichteten Seite des mittleren Senkabschnitts CP ist der Aufzeichnungsbereich MP mit einer vorbestimmten Breite Lm integral mit dem mittleren Senkabschnitt CP ausgebildet.
Die Oberfläche des Aufzeichnungsbereichs MP ist durch Formen oder Beschichten mit einer Harzschicht bedeckt. Unter der Harzschicht sind eine Reflexionsschicht, eine dielektrische Schicht, eine Aufzeichnungsschicht vom Phasenänderungstyp usw. ausgebildet, um dadurch eine Schichtstruktur zu bilden. Der Aufzeichnungsbereich MP weist eine hohe thermische Leitfähigkeit auf, und zwar dank der Anwesenheit einer Metallfilmschicht wie z. B. der Reflexionsschicht. Daher verformt sich der Aufzeichnungsbereich MP weder, noch erzeugt er Risse, sogar wenn die Temperatur im Ansprechen auf die Bestrahlung mit einem Laserstrahl ansteigt. Wenn die Aufzeichnungsschicht auf eine Temperatur zwischen der Kristallisationstemperatur und dem Schmelzpunkt erwärmt und anschließend allmählich abgekühlt wird, kristallisiert der Aufzeichnungsbereich MP gleichmäßig. Als Ergebnis wird die optische Platte DK (der Aufzeichnungsbereich MP) initialisiert. Daher wird die Strahlungsenergie der Lichtquelle 10 so eingestellt, dass die Aufzeichnungsschicht auf eine Temperatur zwischen der Krisllallisationstemperatur und dem Schmelzpunkt erwärmt wird.
In der optischen Platte DK werden Daten auf dem Aufzeichnungsbereich MP aufgezeichnet durch eine Operation des Erwärmens eines ausgewählten Bereichs der Aufzeichnungsschicht auf eine Temperatur höher als der Schmelzpunkt und anschließendes rasches Abkühlen des ausgewählten Bereichs, um dadurch den ausgewählten Abschnitt der Aufzeichnungsschicht amorph zu machen. Das Auslesen der Daten wird auf der Grundlage des Unterschieds in der Reflektivität zwischen dem kristallisierten Abschnitt und dem Abschnitt durchgeführt, der amorph gemacht wurde.
Als nächstes wird eine detaillierte Beschreibung eines Verfahrens zur Initialisierung einer optischen Platte unter Verwendung einer Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte angegeben, welche die oben beschriebene Struktur aufweist.
Als erstes führt ein Benutzer eine Anfangseinstellung für die Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte durch. Während der Anfangseinstellung werden die Antriebseinheiten 30a, 30B und 30C bedient, so dass ein Laserstrahl von der Lichtquelle 10 emittiert wird, und ein Laserfleck 5 auf dem Tisch 41 mittels des optischen Systems 20 gebildet wird. Nachfolgend wird der Tisch 41 in eine Richtung gegenüber der des Pfeils in Fig. 13A zu einer Position bewegt, an der der Laserstrahl durch den Schlitz 54a der Lichtabschirmplatte 54 tritt. Es wird angenommen, dass sich der Tisch 41 an einer in Fig. 9 gezeigten Position vor der Bildung des Laserflecks S befindet. Die Bewegung des Tischs 41 wird an einer in Fig. 13A gezeigten Position angehalten. In diesem Zustand werden, wenn nötig, die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C so angepasst, dass der Laserstrahl ohne Veränderung entlang der Richtung der Y-Achse ausgestrahlt wird.
Für die Bewegung des Tischs 41 werden die Antriebssteuereinheit 44 und die Positionsdetektionseinheit 46 betrieben. Als Ergebnis führt die Positionsdetektionseinheit 46 der Antriebssteuereinheit 44 ein Positionsdetektionssignal zu, welches die X- Achsenposition des Tischs 41 relativ zur Grundplatte 40 anzeigt und durch den Positionssensor 45 detektiert wird. Die Antriebssteuereinheit 44 steuert die Drehung des Motors 43 auf der Grundlage des Positionsdetektionssignals. Die Drehung des Motors 43 wird an das Zahnrad 42 übertragen, um dasselbe zu drehen. Im Ansprechen auf die Drehung des Zahnrades 42 wird der Tisch 41 entlang der Richtung der X-Achse über die Zahnstange 41b bewegt. Wenn der Tisch 41 zur Position von Fig. 13A bewegt ist, hält die Antriebssteuereinheit 44 die Drehung des Motors 43 an. Zu diesem Zeitpunkt werden die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C und die Strahlungsenergieverteilungsmesseinheit 57 jeweils in einem Betriebszustand gehalten; und es wird veranlasst, dass der Laserstrahl den Strahlungsenergieverteilungsdetektor 55 über den Schlitz 54a bestrahlt.
Die Strahlungsenergieverteilungsmesseinheit 57 verarbeitet mittels einer differenziellen Verarbeitung, d. h. der Messerschneidenmethode, die entsprechende Signale, die von den Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. des Strahlungsenergieverteilungsdetektors empfangen wurden und entsprechende Lichtmengen darstellen, und zeigt die Spitzenwerte der durch die Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. detektierten Lichtmengen an (siehe Fig. 14). Der Benutzer passt die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C an, mit Ausnahme des Falles, in welchen die Spitzenwerte der durch die Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. detektierten Lichtmengen konstant sind, und daher wird festgestellt, dass der Laserstrahl ohne Veränderung entlang der Richtung der Y-Achse ausgestrahlt werden kann.
Wenn, wie durch die unterbrochene Linie wie in Fig. 14 angedeutet, insbesondere die Spitzenwerte der durch die Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. detektierten Lichtmengen nicht konstant sind, werden die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C, selektiv angepasst, um die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der von den Emittern 12a, 12b und 12c usw. der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen, die mit niedrigen Spitzenwerten verbunden sind, zu erhöhen. Weiter werden die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C, selektiv angepasst, um die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der von den Emittern 12a, 12b und 12c usw. der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen, die mit hohen Spitzenwerten verbunden sind, abzusenken. Während des Anpassens der Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C bestätigt der Benutzer wünschenswerter Weise, dass die Spitzenwerte der durch die Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. detektierten Lichtmengen konstant sind, und daher wird der Laserstrahl ohne Veränderung entlang der Richtung der Y-Achse ausgestrahlt, während der Tisch 41 über kurze Entfernungen von der Position von Fig. 13A hin- und herbewegt wird.
Natürlich können die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C automatisch entsprechend der Spitzenwerte angepasst werden, die durch die Strahlungsenergieverteilungsmesseinheit 57detektiert wurden. In diesem Fall werden, wie durch die unterbrochene Linie in Fig. 9 angedeutet, Signale, die entsprechende Spitzenwerte anzeigen, welche von der Strahlungsenergieverteilungsmesseinheit 57 ausgegeben wurden, den Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C zugeführt; und die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C ändern automatisch die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der Laserstrahlen, die von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C der Lichtquelle emittiert wurden, ohne dass eine manuelle Bedienung durch den Benutzer erforderlich ist.
Während der oben beschriebenen Anfangseinstellung bedient der Benutzer wünschenswerter Weise den Kippmechanismus 47, um die optische Achse des Laserstrahls, der über das optische System 20 von der Lichtquelle 10 emittiert wurde, um einen vorbestimmten Winkel relativ zur Richtung der Z-Achse in Richtung der X-Achse zu kippen.
Weiter werden wünschenswerter Weise die Lichtquelle 10 und das optische System 20 auf der Grundplatte 40 über ein nicht gezeigtes Halteelement in der Weise gehalten, dass die Lichtquelle 10 und das optische System 20 entlang der Richtung der Z-Achse bewegbar und um die X-Achse drehbar sind. Die Z-Achsenposition (vertikale Position) und die Drehposition (um die X-Achse) der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20 werden manuell oder mittels eines Antriebs wie einen elektrischen Motor angepasst. In diesem Fall werden die Z-Achsenposition und die Drehposition der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20 so angepasst, dass die Spitzenwerte der durch die Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. detektierten Lichtmengen jeweils einen konstanten Wert annehmen und dass die entsprechenden Breiten der Lichtmengen (die Breiten der Profile, die durch das Messerschneidenverfahren bestimmt wurden) jeweils einen gewünschten konstanten Wert annehmen.
Als nächstes wird eine tatsächliche Operation der Initialisierung einer optischen Platte DK beschrieben. Als erstes wird grob die gesamte Operation beschrieben. Nach Abschluss der oben beschriebenen Anfangseinstellung platziert, wie es in Fig. 13A gezeigt ist, ein Benutzer die optische Platte DK auf der Platte 51 des Tischs 41. Nach platzieren der optischen Platte DK bedient der Benutzer die Pumpe 53, um Luft aus der Vakuumkammer 41g unterhalb der Platte 51 zu evakuieren. Als Ergebnis wird die optische Platte DK fest an der Platte 51 fixiert.
Nachfolgend bewegt der Benutzer den Tisch 41 in die Richtung, die durch den Pfeil in Fig. 13A angedeutet wird. Während dieser Bewegung empfängt, wie oben beschrieben, die Antriebssteuereinheit 44 das Positionsdetektionssignal von der Positionsdetektionseinheit 46 und steuert die Operation des Motors 43 auf der Grundlage des Positionsdetektionssignals. Weiter steuert die Antriebssteuereinheit 44 den Motor 43, so dass er mit einer vorbestimmten konstanten Geschwindigkeit dreht, und zwar auf der Grundlage der Winkelgeschwindigkeit des Motors 43, die unter Verwendung der Signalausgabe vom Kodierer 43a berechnet wird und die Drehung des Motors 43 anzeigt. Die Drehung des Motors 43 wird auf das Zahnrad 42 übertragen, so dass der Tisch 41 sich in die durch den Pfeil in Fig. 13A angezeigten Richtung durch Aktionen des Zahnrads 42 und der Zahnstange 41b bewegt.
Während der Bewegung des Tischs 41 wird wie in Fig. 13B gezeigt; die optische Platte DK linear durch den Laserfleck 5 des Laserstrahls, der von der Lichtquelle 10 über das optische System 20 emittiert wurde, abgetastet und somit initialisiert. Das heißt, die Aufzeichnungsschicht am Aufzeichnungsbereich MP der optischen Platte DK wird gleichmäßig kristallisiert, wodurch die optische Platte DK initialisiert wird.
Wenn der Tisch 41 nach Abschluss des Abtastens der optischen Platte DK durch den Laserstrahl zur in Fig. 13C gezeigten Position bewegt wird, hält die Antriebssteuereinheit 44 den Betrieb des Motors 43 an. Demgemäß wird auch die Bewegung des Tischs 41 angehalten. In diesem Zustand wird Betätigung der Pumpe 53 angehalten, um den Luftdruck innerhalb der Vakuumkammer 41g zu erhöhen. Nachfolgend entfernt der Benutzer die optische Platte DK von der Platte 51 des Tischs 41. Wenn der Luftdruck innerhalb der Vakuumkammer 41g nicht sehr niedrig ist, ist es nicht erforderlich, dass die Betätigung der Pumpe 53 angehalten wird.
In dem in Fig. 13C gezeigten Zustand platziert der Benutzer eine neue optische Platte DK auf der Platte 51 des Tischs 41. Wie in dem oben beschriebenen Fall betätigt der Benutzer nach Platzierung der optischen Platte DK die Pumpe 53, um den Luftdruck innerhalb der Vakuumkammer 41g zu reduzieren und dadurch die optische Platte DK am Tisch 41 zu fixieren. Nachfolgend betätigt der Benutzer die Antriebssteuereinheit 44 erneut, um den Tisch 41 mittels der Drehung des Motors 43 zu bewegen. In diesem Fall wird der Motor 43 jedoch in der umgekehrten Richtung gedreht, um den Tisch 41 in die durch einen Pfeil in Fig. 13C angedeutete Richtung zu bewegen. Wenn der Tisch 41 zur Position von Fig. 13A bewegt worden ist, hält die Antriebssteuereinheit 44 die Drehung des Motors 43 an, um den Tisch 41 anzuhalten. In diesem Zustand hält der Benutzer die Betätigung der Pumpe 53 an, wie in dem oben beschriebenen Fall, um den Luftdruck innerhalb der Vakuumkammer 41d zu erhöhen; und entfernt die optische Platte DK von der Platte 51 des Tischs 41.
Weiter platziert der Benutzer eine neue optische Platte DK auf der Platte 51 des Tischs 41, in dem in Fig. 13A gezeigten Zustand und wiederholt die oben beschriebene Operation. Wie oben beschrieben werden optische Platten DK nacheinander durch Wiederholung der Operation des Platzierens einer optischen Platte DK auf der Platte 51 des Tischs 41 und Entfernen der optischen Platte DK von der Platte 51 nach Abschluss ihrer Initialisierung initialisiert, während der Tisch hin- und zurück bewegt wird. Da jede optische Platte DK mittels einer linearen Abtastung des Laserflecks S initialisiert wird, kann die Initialisierung jeder optischen Platte DK effizient innerhalb einer verkürzten Zeitdauer durchgeführt werden. Da zwei optische Platte DK mittels eines einzigen Zyklus der Hin- und Herbewegung des Tischs 41 initialisiert werden können, kann zusätzlich die Initialisierung von optischen Platten DK mit merklicher Effizienz durchgeführt werden.
Während einer solchen Abfolge von Operationen detektiert die Strahlungsenergieverteilungsmesseinheit 57 die Spitzenwerte der durch die Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. des Strahlungsenergieverteilungsdetektors 55 detektierten Lichtmengen und zeigt diese an. Sogar während einer solchen Abfolge von Operationen, wenn die durch die Fotosensoren 55b, 55c, 55d usw. detektierten Lichtmengen keine konstanten Spitzenwerte erreicht haben und der Laserstrahl als mit einer Veränderung längs der Richtung der Y-Achse ausgestrahlt festgestellt wurde, können daher die Antriebseinheiten 30A, 30B, 30C manuell oder automatisch angepasst werden, um eine gleichmäßige Ausstrahlung zu erzielen. Wenn eine gleichmäßige Ausstrahlung aus Gründen eines Zusammenbruchs von einer der Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C oder der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C der Lichtquelle 10 nicht erhalten werden kann, wird die oben beschriebene Abfolge von Initialisierungsoperationen angehalten. Diese Operation ist vorteilhaft, da die Initialisierung der optischen Platte DK zu allen Zeiten gleichmäßig durchgeführt werden kann.
In der obigen Beschreibung werden während der Abfolge der Operationen zur Initialisierung der optischen Platte DK eine Betätigung der Antriebssteuereinheit 44 (des Motors 43) und eine Betätigung der Pumpe 53 mittels einer manuellen Betätigung des Benutzers begonnen und angehalten. Diese Start/Stop-Steuerungen können automatisch auf der Grundlage des Protektionssignals von der Positionsdetektionseinheit 56 durchgeführt werden. In diesem Falle werden alle Operationen der Antriebssteuereinheit 44 (des Motors 43) und der Pumpe 53 einer automatischen Abfolgesteuerung unterzogen, so dass der Benutzer nur eine Operation des Ladens einer optischen Platte DK auf den Tisch 41 und das Entfernen derselben vom Tisch 41 durchzuführen braucht.
In dem Fall, in welchem eine solche automatische Abfolgesteuerung durchgeführt wird, ist vorzugsweise ein Platzierungssensor 58 auf der der Platte 51 des Tischs 41 vorgesehen, wie es durch eine Unterbrochene Linie in Fig. 9 angedeutet ist, um zu detektieren, ob eine optische Platte DK auf der Platte 51 platziert ist; und es wird eine Detetktionssignalausgabe vom Platzierungssensor 58 ausgenutzt. Ein Sensor, welcher die Lichtreflexion von Licht oder Ultraschallwellen ausnutzt, kann als Platzierungssensor 58 verwendet werden.
Die Abfolgesteuerung, die durch Verwendung des Platzierungssensors 58 durchgeführt wird, wird jetzt beschrieben. Der Motor 43 und die Pumpe 53 werden angehalten, bis die Platzierung einer optischen Platte DK auf der Platte 51 detektiert wird. Im Ansprechen auf die Detektion der Platzierung einer optischen Platte DK auf der Platte 51 wird die Pumpe 53 betätigt, um die optische Platte DK an der Platte 51 zu fixieren, und der Motor 43 wird betätigt, um den Tisch 41 zu bewegen. Nach Abschluss der Initialisierung der optischen Platte DK wird der Motor 43 auf der Grundlage des Positionsdetektionssignals angehalten, und die Pumpe 53 wird angehalten. Die Anhaltesteuerung für die Pumpe 53 kann ausgelassen werden, wenn die Kraft der Anziehung der optischen Platte DK mittels der Pumpe 53 und der Vakuumkammer 41g nicht sehr groß ist.
Die Initialisierungsvorrichtung kann so modifiziert werden, dass sie automatische eine optische Platte DK auf die Platte 51 des Tischs 41 synchron mit der Hin- und Herbewegung des Tischs 41 lädt. In diesem Fall ist ein Arm vorgesehen, der eine optische Plane DK halten kann. Der Arm wird so gesteuert, dass er eine optische Platte DK hält, die optische Platte DK zu einer Stelle oberhalb der Platte 51 bewegt und die optische Platte DK loslässt. Nach der Initialisierung wird der Arm so gesteuert, dass er die auf der Platte 51 platzierte optische Platte DK hält und sie von der Platte 51 entfernt. Die Halte- und Loslassoperationen des Arms und die Bewegung des Arms sind mit der Bewegung des Tischs 41 verbunden.
Während der Hin- und Herbewegung des Tisches 41 wird die Drehgeschwindigkeit des Motors 43 mittels der Antriebssteuereinheit 44 auf eine konstante Geschwindigkeit geregelt. Auf der Grundlage der Drehgeschwindigkeit des Motors 43, die aus dem Ausgabesignal von dem in den Motor 43 eingebauten Kodierer 43a berechnet wurde, steuert die Antriebseinheit 44 den Motor 43 derart, dass der Motor 43 zu allen Zeiten mit einer konstanten Geschwindigkeit dreht. Dank dieser Steuerung kann die optische Platte DK homogen entlang der Richtung der X-Achse initialisiert werden.
Während der Hin- und Herbewegung des Tischs 41 steuern zudem die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C der Lichtquelle 10 emittierten Laserstrahlen individuell auf der Grundlage des Positionsdetektionssignals, das von der Positionsdetektionseinheit 46 ausgegeben wurde. Als nächstes wird diese Steuerung genau beschrieben. Auf der Grundlage des von der Positionsdetektionseinheit 46 ausgegebenen Positionsdetektionssignals halten die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C die Lichtquelle 10 in einem angehaltenen Zustand bis zu einem Punkt unmittelbar bevor eine optische Platte DK den Laserfleck S, der durch die Lichtquelle 10 und das optische System 20 gebildet wird, wie in Fig. 15A gezeigt, erreicht.
Wenn der Laserfleck S nahe an die Kante der optischen Platte DK gelangt, betätigen die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C die Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B bzw. 12C und steuern die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen derart, dass die Strahlungsintensität innerhalb des Laserflecks S längs der Richtung der Y-Achse gleichmäßig wird. Dieser Zustand wird bis zu einem Punkt beibehalten unmittelbar bevor die Kante des ringförmigen mittleren Senkabschnitts CP der optischen Platte DK den Laserfleck S erreicht, wie es in Fig. 15B gezeigt ist.
Wenn der mittlere Senkabschnitt CP von der optischen Platte DK durch den Laserfleck läuft, wie es in den Fig. 15C und 15D gezeigt ist, wird die Strahlungsintensität (Lichtmenge) innerhalb des Laserflecks S an einem mittleren Abschnitt bezüglich der Richtung der X-Achse abgesenkt, um so weit wie möglich eine Bestrahlung des mittleren Senkabschnitts CP der Platte DK mit dem Laserstrahl zu verhindern. Genau gesagt stellen die Antriebseinheiten 30A und 30C die Halbleiterlaseranordnungen 12A und 12C, die sich an gegenüberliegenden Enden so wie oben beschrieben befinden, ein und steuern diese. Die Antriebseinheit 30B stellt jedoch die zentralpositionierte Halbleiterlaseranordnung ein und steuert diese, und zwar auf der Grundlage des Positionsdetektionssignals von der Positionsdetektionseinheit 46, um die Strahlungsintensität (Lichtmenge) des Laserstrahls abzusenken, der von der Halbleiterlaseranordnung 12B ausgegeben wurde.
Wenn in diesem Fall die Anzahl der Halbleiterlaseranordnungen und die Zahl der diesen entsprechenden Antriebseinheiten wie oben beschrieben erhöht wird, kann die Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie (Lichtmenge) innerhalb des Laserflecks S entlang der Richtung der Y-Achse fein verändert werden. Wenn die Strahlungsenergien (Lichtmenge) der von einer Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen, die sich in einer zentralen Position befinden, ausgestrahlten Laserstrahlen einzeln auf der Grundlage des Positionsdetektionssignals gesteuert werden, kann die Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie (Lichtmenge) innerhalb des Laserflecks 5 entlang der Richtung der Y- Achse derart gesteuert werden, dass die Strahlungsintensität in einem Bereich vom äußeren Umfang des mittleren Senkabschnitts CP zum äußeren Umfang der optischen Platte DK, d. h. am Aufzeichnungsbereich MP, erhöht wird, und am mittleren Senkabschnitt CP abgesenkt wird. Dank dieser Operation kann ein Temperaturanstieg im mittleren Senkabschnitt CP bei Bestrahlung mit einem Laserstrahl vermieden werden, und somit kann die Erzeugung von Rissen im mittleren Senkabschnitt CP verhindert werden.
Wenn der Laserfleck S durch die optische Platte DK hindurch getreten ist, halten die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C die Operationen der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B bzw. 12C der Lichtquelle an. In der oben beschriebenen Ausführungsform wird, wenn der Laserfleck S durch die optische Platte DK tritt, die obere Oberfläche des Tischs 41, die sich außerhalb der optischen Platte DK befindet, mit dem Laserstrahl bestrahlt, und zwar zusammen mit dem Aufzeichnungsbereich MP der optischen Platte DK. Die Initialisierungsvorrichtung kann jedoch so modifiziert werden, dass sie die Strahlungsintensität reduziert, die auf die obere Oberfläche des Tischs 41, die sich außerhalb der optischen Platte DK befindet, einwirkt. Genauer gesagt steuern wie im Fall des mittleren Senkabschnitts CP die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C die Ausgabeenergien der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B bzw. 12C der Lichtquelle 10 auf der Grundlage des Positionsdetektionssignals von der Positionsdetektionseinheit 46 um die Strahlungsintensität auf der äußeren Seite der optischen Platte DK zu reduzieren.
Als nächstes wird die Wirkung beschrieben, die durch das Kippen der optischen Achse des von der Lichtquelle 10 und dem optischen System 20 emittierten Laserstrahls relativ zur Richtung der Z-Achse um einen gewünschten Winkel entlang der Richtung der X-Achse (der Richtung der kleineren Achse des durch den Laserstrahl gebildeten Laserflecks S) erzielt wird. Die Fig. 16A und 16B zeigen einen Zustand, in welchen die optische Achse des Laserstrahls um einen kleinen Winkel von der vertikalen Position in Richtung der Vorrückrichtung des Laserflecks S gekippt ist. Dank dieser Verkippung wird der wie in Fig. 17A gezeigt der Scheitelwert einer Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie (Lichtmenge) eines Laserstrahls, d. h. der Scheitelwert einer Intensitätsverteilung des Laserstrahls, die auf der optischen Platte DK gemessen wird, in Richtung der Vorrückrichtung des Laserflecks S entlang der Richtung der X-Achse verschoben. Im Gegensatz dazu zeigt Fig. 17B eine Verteilung der Intensität des Laserstrahls, die auf der optischen Platte DK für den Fall gemessen wird, in welchem die optische Achse des Laserstrahls so eingestellt ist, dass sie senkrecht zur optischen Platte DK (parallel zur Richtung der Z-Achse) steht. In diesem Fall wird das Intensitätsprofil entsprechend einer Gaußverteilung symmetrisch hinsichtlich der Scheitelwertposition.
Wenn die optische Platte DK entlang der Richtung der X-Achse bewegt wird, während der Laserstrahl auf die optische Platte DK eingestrahlt wird, verändert sich die Temperatur eines Abschnitts der optischen Platte DK, der mit dem Laserstrahl bestrahlt wird, zeitlich, wie in Fig. 18A gezeigt. Genauer gesagt wird beim Durchlauf des Laserstrahls, dessen Intensitätsprofil einen in Fig. 17A gezeigten, in Richtung der Vorrückrichtung verschobenen Scheiteilwert aufweist, die Aufzeichnungsschicht des Aufzeichnungsbereichs MP der optischen Platte DK rasch auf eine Temperatur zwischen der Kristallisierungstemperatur Tc und dem Schmelzpunkt Tm erwärmt und anschließend langsam abgekühlt. Der Zweck des Erwärmens der Aufzeichnungsschicht des Aufzeichnungsbereichs MP auf eine Temperatur zwischen der Kristallisierungstemperatur Tc und dem Schmelzpunkt Tm ist es, die Aufzeichnungsschicht für die Initialisierung gleichmäßig zu rekristallisieren. Dies realisiert man durch Einstellen der Ausgabeenergien (Lichtmengen) der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C der Laserlichtquelle 10.
Wenn hingegen der Laserstrahl auf die optische Platte DK senkrecht hierzu eingestrahlt wird und der Laserstrahl das in Fig. 17B gezeigte Profil aufweist, wird unmittelbar nach dem Durchlaufen des Scheitelwerts dieser Intensität die Aufzeichnungsschicht des Aufzeichnungsbereichs MP der optischen Platte DK rasch auf eine Temperatur zwischen der Kristallisationstemperatur Tc und dem Schmelzpunkt Tm erwärmt und anschließend rasch abgekühlt (siehe Fig. 18B). Wie sich aus dem obigen versteht, kann, wenn die optische Achse des Laserstrahls in Richtung der Vorrückrichtung der optischen Platte DK wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform gekippt wird, die Wärmestrahlungszeit nach der Temperaturerhöhung der Aufzeichnungsschicht des Aufzeichnungsbereichs MP verlängert werden, so dass die Aufzeichnungsschicht der optischen Platte DK dicht kristallisiert wird.
In dem Fall, in welchem die Bewegungsrichtung einer optischen Platte DK relativ zum Laserstrahl bei Abschluss jeder Initialisierungsoperation umgeschaltet wird, wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform, muss die Kipprichtung des optischen Systems 20 entsprechend der Vörrückrichtung jeder optischen Platte DK durch die Steuerung des Kippmechanismus 47 umgeschaltet werden.
Die oben beschriebenen Ausführungsform kann derart modifiziert werden, dass die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C entsprechend der relativen Geschwindigkeit des Tischs 41 relativ zur Grundplatte 40 gesteuert werden. In diesem Fall wird, wie es durch eine unterbrochene Linie in Fig. 9 angedeutet ist, ein zusätzliches Steuersignal den Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C zugeführt. Die Stärke des Steuersignals steigt mit der Winkelgeschwindigkeit des Motors 43 an, die die Antriebssteuereinheit 44 auf der Grundlage des Detektionssignals vom Kodierer 43a berechnet, d. h. die Geschwindigkeit des Tisches relativ zur Grundplatte 40. Die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C führen eine proportionale Steuerung für die Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C derart durch, dass die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der entsprechenden Laserstrahlen mit der relativen Geschwindigkeit ansteigen.
Zudem kann statt der Winkelgeschwindigkeit, die mittels der Antriebssteuereinheit 44 berechnet wird, eine Relativgeschwindigkeit berechnet werden, die mittels einer Relativgeschwindigkeitsdetektionsschaltung, berechnet wird, die in der Positionsdetektionseinheit 46 vorgesehen werden kann, um das Positionsdetektionssignal zu differenzieren, um dadurch die relative Geschwindigkeit des Tischs 41 relativ zur Grundplatte 40 zu erhalten. Auch in diesem Fall führen die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C eine proportionale Steuerung für die Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12b und 12C derart durch, dass die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der entsprechenden Laserstrahlen mit der berechneten relativen Geschwindigkeit ansteigen. Wenn die Relativgeschwindigkeitsdetektionsschaltung wie oben beschrieben in der Positionsdetektionseinheit 46 an statt vorgesehen wird, kann weiter anstatt der Winkelgeschwindigkeit des Motors 43, die mittels der Antriebssteuereinheit 44 berechnet wird, ein Detektionssignal, dass die mittels der Relativgeschwindigkeitsdetektionsschaltung berechnete relative Geschwindigkeit anzeigt, der Antriebssteuereinheit 44 zugeführt werden, die so konfiguriert werden kann, dass sie die Drehgeschwindigkeit des Motors 43 entsprechend der berechneten relativen Geschwindigkeit steuert.
Dank der oben beschriebenen Konfiguration steigt die Energie (Lichtmenge) des auf eine optische Platte DK gestrahlten Laserstrahls in Proportion zur Geschwindigkeit an mit der der Laserfleck S die optische Platte DK abtastet. Entsprechend wird der Temperaturanstieg des Aufzeichnungsbereichs MP der optischen Platte DK bei Laserbestrahlung auf einen im wesentlichen konstanten Niveau geregelt, ungeachtet einer Veränderung in der relativen Geschwindigkeit zwischen dem Tisch 41 und der Grundplatte 40. Als Ergebnis wird die optische Platte DK zu allen Zeiten ungeachtet einer Änderung in der relativen Geschwindigkeit homogen initialisiert.
Als nächstes werden verschiedene Modifikationen der oben beschriebenen Ausführungsform beschrieben. In der oben beschriebenen Ausführungsform wird ein Zahnstangen- und Zahnradmechanismus, bestehend aus einer Zahnstange 41b und einem Zahnrad 42, als Mechanismus zum Bewegen des Tisches 41 relativ zur Grundplatte 40 längs der Richtung der X-Achse eingesetzt. Der Tisch 41 kann jedoch relativ zur Grundplatte 40 entlang der Richtung der X-Achse unter Verwendung eines Kugelumlaufspindelmechanismus bewegt werden. Wie in Fig. 19 gezeigt, ist eine Kugelumlaufspindel 43b, die zusammen mit der Drehwelle des Motors 43 dreht, derart vorgesehen, dass sich die Kugelumlaufspindel 43b zum Innern des Tisch 41 von seiner vorderen Stirnfläche her erstreckt. Ein weibliches Gewinde 41 i ist auf der Seite des Tischs 41 ausgebildet und befindet sich im Eingriff mit dem Kugelumlaufspindel 43b. Dank dieser Konfiguration wird, wie im Falle der oben beschriebenen Ausführungsform, der Tisch 41 entlang der Richtung der X-Achse durch die Steuerung der Drehung des Motors 43 mittels der Antriebssteuereinheit 44 bewegt, so dass die Initialisierungsvorrichtung der vorliegenden Modifikation in derselben Weise wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform arbeitet.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform wird nur eine optische Platte DK auf dem Tisch 41 platziert, und der Tisch 41 wird zurück und vor bewegt. Wie jedoch in Fig. 20 gezeigt, kann eine Anzahl an (z. B. 2) Vertiefungen 41d auf dem Tisch 41 vorgesehen sein, von denen jede eine Platte 51 aufnimmt; und eine Anzahl an (z. B. 2) optischen Platte DK kann mittels eines einzelnen Einfachhubs des Tisches 41 initialisiert werden. In diesem Fall ist eine Vertiefung 41e für jede der Platten 51 vorgesehen, und ein Strahlungsenergieverteilungsdetektor 55 wird innerhalb jeder Vertiefung 41e so aufgenommen, dass sich der Detektor 55 entlang der Richtung der Y-Achse erstreckt. Dies ermöglicht es, dass die Energieintensitätsverteilung des Laserstrahls auf der Y-Achse jedes Mal geprüft werden kann, wenn die Initialisierung einer einzelnen optischen Platte DK abgeschlossen ist.
In der oben beschriebenen Ausführungsform und den Modifikationen, die in den Fig. 12 bzw. 20 gezeigt sind, wird die Initialisierung einer optischen Platte während jeder Vorwärts- und Rückwärtsbewegung des Tischs 41 durchgeführt. Die Initialisierung der optischen Platte kann jedoch während einer ausgewählten, der Vorwärts- oder Rückwärtsbewegung, des Tischs 41 durchgeführt werden. Insbesondere nach Platzierung einer optischen Platte DK auf der Platte 51 des Tischs 41 wird der Tisch 41 in eine Richtung bewegt, während ein Laserstrahl auf den Tisch 41 (auf die optische Platte DK) mittels der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20 gestrahlt wird. Nach Abschluss der Initialisierung wird die optische Platte DK vom Tisch 41 entfernt. Nachfolgend wird der Tisch, nachdem die Bestrahlung mit dem Laserstrahl angehalten worden ist, in die entgegengesetzte Richtung zur Anfangsposition bewegt.
Durch Wiederholung der oben beschriebenen Operation können mehrere optische Platten DK nacheinander und effizient initialisiert werden. In diesem Fall braucht die Kipprichtung der optischen Achse des Laserstrahls relativ zur Richtung der Z-Achse nicht verändert zu werden, da die Richtung der Bewegung jeder optischen Platte DK relativ zum Laserfleck S zu jeder Zeit dieselbe ist. Als Ergebnis braucht bei dieser Modifikation die Neigung der Lichtquelle und des optischen Systems, die mittels des Kippmechanismus 47 eingestellt wurde, nicht von der anfänglich eingestellten Neigung verändert werden. Dies beseitigt die Notwendigkeit der Betätigung des Kippmechanismus 47, um die Neigung der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20 während der Operation der Initialisierung einer Anzahl an optischen Platten DK zu ändern.
In dem Fall, in dem der Tisch 41 zurück und vor bewegt wird, wie in der oben beschriebenen Ausführungsform und den in den Fig. 19 und 20 gezeigten Modifikationen, kann eine optische Platte DK mittels einer gradlinigen Bewegung der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20 ohne Bewegung des Tischs 41 initialisiert werden. In diesem Fall detektieren der Positionssensor 45 und die Positionsdetektionseinheit 46 die X-Achsenposition der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20 relativ zum optischen Tisch; und auf der Grundlage der detektierten X- Achsenposition bewegen die Antriebssteuereinheit 44 und der Motor 43 die Lichtquelle 10 und das optische System 20 relativ zum Tisch 41 über einen nichtgezeigten Kraftübertragungsmechanismus. Weiter wird bei der vorliegenden Modifikation der Kippmechanismus 47 auch zusammen mit dem optischen System 20 bewegt.
Auch in diesem Fall steuern die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C einzeln die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der Laserstrahlen von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C auf der Grundlage der detektierten X-Achsenposition in derselben Weise wie oben beschrieben. Genauer gesagt werden während der Bewegung der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20 die Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C derart eingestellt und gesteuert, dass eine hinreichende Strahlungsintensität (Lichtmenge) auf die Aufzeichnungsschicht des Aufzeichnungsbereichs MP jeder optischen Platte DK einfällt, während die Strahlungsintensität, die auf dem mittleren Senkabschnitt CP der optischen Platte DK einwirkt, minimiert wird.
Als Ergebnis kann sogar bei der vorliegenden Modifikation jede optische Platte DK effizient wie im Fall der oben beschriebenen Ausführungsform initialisiert werden; und die Erzeugung von Rissen im mittleren Senkabschnitt CP der optischen Platte CK kann vermieden werden. Auch bei der vorliegenden Modifikation wird wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform die Strahlungsintensität des Laserstrahls am Laserfleck S vorzugsweise entsprechend einer Geschwindigkeit gesteuert, mit der die optische Platte DK durch den Laserfleck S läuft. In diesem Fall kann die optische Platte DK gleichmäßig initialisiert werden, ungeachtet der Geschwindigkeit der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform wird der Tisch 41 zurück und vor bewegt. Der Tisch 41 kann jedoch kontinuierlich in nur eine Richtung bewegt werden. In diesem Fall ist, wie in Fig. 21 gezeigt, ein Förderband 60 vorgesehen, welches durch den Motor 43 gedreht und angetrieben wird. Das Förderband 60 wird durch ein flexibles fortlaufendes Band gebildet, das als schleifenförmige Form ausgebildet ist. Das Förderband 60 wird durch Drehwellen 61a und 61b gehalten, die innerhalb des Förderbandes 60 angeordnet sind, so dass sie sich an seinen gegenüberliegenden Enden befinden. Somit kann sich das Förderband 60 längs seiner Längsrichtung bewegen. Die Drehwellen 61a und 61b werden drehbar auf nichtgezeigten stationären Elementen gehalten. Eine Drehwelle 61a ist mit der Drehwelle des Motors 43 verbunden. Eine Anzahl an Tischen 41 ist am Förderband 60 an geeigneten Positionen befestigt. Um es jedem Tisch 41 zu ermöglichen, sich sogar dann zusammen mit dem Förderband 60 zu bewegen, wenn sich der Tisch 41 der Drehwelle 61a oder 61b nähert, ist der Tisch 41 am Förderband 60 an einer geeignet ausgewählten Position des Tischs 41 befestigt.
Bei der vorliegenden Modifikation platziert der Bediener eine optische Platte DK auf der Platte 51 des Tischs 41 bevor der Tisch 41 den Laserfleck S erreicht. Nachfolgend, nachdem die optische Platte DK unter der Lichtquelle 10 und dem optischen Systems 20 hindurchgelaufen und initialisiert worden ist, entfernt der Bediener die optische Platte DK von der Platte 51. Daher können sogar bei der vorliegenden Modifikation mehrer optische Platte DK nacheinander und effizient initialisiert werden. Auch bei der vorliegenden Modifikation wird die Strahlungsintensität des Laserstrahls am Laserfleck S vorzugsweise entsprechend einer Geschwindigkeit gesteuert, mit der die optische Platte DK durch den Laserfleck S läuft.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform und ihren zahlreichen Modifikationen wird jede optische Platte DK durch eine Operation initialisiert, bei der der Laserstrahl veranlasst wird, die optische Platte DK linear abzutasten. Wie jedoch in Fig. 22 gezeigt, kann jede optische Platte durch eine Operation initialisiert werden, die veranlasst, dass der Laserstrahl die optische Platte DK entlang ihrer Umfangsrichtung abtastet.
Genau gesagt wird der Tisch 41 so konfiguriert, dass er durch den Motor 43 gedreht wird; und eine optische Platte DK wird fest auf dem Tisch 41 platziert. Die Lichtquelle 10 und das optische System 20 werden derart konfiguriert, dass die Breite (die Länge eines elliptischen Flecks S entlang seiner größeren Achse) eines Laserstrahls, der auf die optische Platte DK gestrahlt wird, auf einen Wert eingestellt wird, der leicht größer als die Breite des Aufzeichnungsbereichs MP der optischen Platte DK in radialer Richtung ist. Die Lichtquelle 10 und das optische System 20 sind fest auf einem nicht gezeigten stationären Element angeordnet. Auch bei der vorliegenden Ausführungsform werden die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der Laserstrahlen von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C individuell durch die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C eingestellt.
Da die lineare Geschwindigkeit der optischen Platte DK in Richtung ihrer radial nach innen zeigenden Seite abnimmt, wird die grundlegende Einstellung für die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der Laserstrahlen derart durchgeführt, dass wie in Fig. 23 gezeigt, die Strahlungsintensität (Lichtmenge) innerhalb des Strahlungsflecks S auf der optischen Platte DK in Richtung der radial nach innen zeigenden Seite der optischen Platte DK abnimmt. Genau gesagt wird indem in Fig. 22 gezeigten Beispiel die Ausgabeenergie (Lichtmenge) des Laserstrahls abgesenkt, der von der Halbleiterlaseranordnung 12A ausgegeben wurde; und die Ausgabeenergie (Lichtmenge) des von der Halbleiterlaseranordnung 12C ausgegebenen Laserstrahls wird erhöht. Auch in diesem Fall werden die Anzahl der Halbleiterlaseranordnungen und die Anzahl der Antriebseinheiten vorzugsweise auf eine Zahl größer als 3 (z. B. etwa 8) erhöht. So wird ermöglicht, dass die Strahlungsintensität (Lichtmenge) des auf die optische Platte DK gestrahlten Laserstrahls allmählich von der radial nach außen gerichteten Seite zur radial nach innen gerichteten Seite der optischen Platte DK verringert werden kann.
Bei der vorliegenden Modifikation ist statt der Positionsdetektionseinheit 46 eine Drehdetektionseinheit 70 vorgesehen. Die Drehdetektionseinheit 70 enthält eine Winkelgeschwindigkeitsdetektionsschaltung und eine Drehpositionsdetektionsschaltung. Die Winkelgeschwindigkeitsdetektionsschaltung empfängt von einem im Motor 43 eingebauten Kodierer 43a ein Signal, welches die Drehung des Motors 43 (z. B. ein Signal, welches aus zwei Phasensignalen besteht, die zwischen ihnen eine Phasenverschiebung von π/4 aufweisen und die Drehung des Rotors relativ zum Stator darstellen) anzeigt, berechnet die Winkelgeschwindigkeit des Tischs 41 und gibt ein Winkelgeschwindigkeitssignal aus, das die berechnete Winkelgeschwindigkeit anzeigt. Die Drehpositionsdetektionsschaltung empfängt vom Kodierer 43a ein Signal, das die Drehung des Motors 43 (z. B. die beiden Phasensignale und ein Signal, das anzeigt, dass der Rotor sich an einer Referenzdrehposition relativ zum Startor befindet) anzeigt, berechnet die Rotationsposition (Rotationswinkel) des Tischs 41 relativ zu einer Reiferenzrotationsposition und gibt ein Drehpositionssignal aus, das die berechnete Drehposition anzeigt.
Das Drehpositionssignal, das von der Drehdetektionseinheit 70 ausgegeben wurde, wird der Antriebssteuereinheit 44 zugeführt. Auf der Grundlage des Drehpositionssignals steuert die Antriebssteuereinheit 44 den Beginn und das Ende des Betätigung des Motors 43, um den Tisch 41 zu drehen (d. h. die optische Platte DK, die auf dem Tisch 41 platziert ist) und zwar für eine Drehung und anschließend den Tisch 41 anzuhalten. Zudem steuert wie im Fall der oben beschriebenen Ausführungsform die Antriebssteuereinheit 44 den Motor 43, so dass er sich mit einer konstanten Drehgeschwindigkeit dreht, und zwar auf der Grundlage der Winkelgeschwindigkeit, die aus dem Signal, das vom Kodierer 43a ausgegeben wurde und die Drehung des Motors 43 anzeigt. Was die Steuerung der Drehgeschwindigkeit des Motors 43 betrifft, kann die Antriebssteuereinheit 44 das Winkelgeschwindigkeitssignal empfangen, welches von der Drehdetektionseinheit 70 ausgegeben wurde, und die Drehgeschwindigkeit des Motors 43 auf der Grundlage des empfangenen Winkelgeschwindigkeitssignals steuern.
Das Drehpositionssignal und das Winkelgeschwindigkeitssignal, die von der Drehdetektionseinheit 70 ausgegeben wurden, werden auch den Antriebseinheiten 30A, 34B und 30C zugeführt auf der Grundlage des Drehpositionssignals steuern die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C den Beginn und das Ende der Betätigung der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C der Lichtquelle 10 in Synchronisation mit dem Beginn und dem Ende der Drehung des Motors 43. Zusätzlich steuern die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C individuell die Ausgabeenergien (Lichtmengen) der von den Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B und 12C emittierten Laserstrahlen derart, dass die Ausgabeenergien (Lichtmengen) abnehmen, wenn die Winkelgeschwindigkeit des Tischs 41 abnimmt. Diese Steuerung ist in dem Fall unnötig, in welchem der Motor 43 zu allen Zeiten mit einer konstanten Winkelgeschwindigkeit dreht. Tatsächlich jedoch ist eine solche Steuerung nötig, weil in einigen Perioden der Motor nicht mit konstanter Winkelgeschwindigkeit dreht, sogar, wenn er durch die Antriebssteuereinheit 44 gesteuert wird. Wie in den oben beschriebenen Fällen ist der Kippmechanismus 47 zum Kippen des optischen Systems 20 aus einer Richtung senkrecht zum Tisch 41 einer optischen Platte DK in Richtung der Vorrückrichtung der optischen Platte DK vorgesehen.
Als nächstes wird eine detaillierte Beschreibung eines Verfahrens zur Initialisierung einer optischen Platte unter Verwendung einer Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte vom Drehtyp mit der oben beschriebenen Struktur angegeben. Nach Platzierung und Fixierung einer optischen Platte DK auf dem Tisch 41 betätigt der Benutzer den Motor 43durch Manipulieren der Antriebssteuereinheit 44, um dadurch die optische Platte DK an einer Position unter der Lichtquelle 10 und dem optischen System 20 drehen zu lassen. In diesem Fall dreht die Antriebssteuereinheit 44 den Motor 43 mit einer Winkelgeschwindigkeit, die soweit möglich konstant ist.
Wenn das Drehpositionssignal aus der Ausgabe von der Drehdetektionseinheit 70 anzeigt, dass der Tisch sich an der Referenzrotationsposition befindet, starten die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C die Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B bzw. 12C. Als Ergebnis wird ein Laserfleck S auf dem Aufzeichnungsbereich MP der optischen Platte DK derart gebildet, dass sich die Hauptachse des Flecks S in radialer Richtung erstreckt. Während sich die optische Platte DK dreht, wird der Aufzeichnungsbereich MP durch den Laserstrahl abgetastet. Wenn die optische Platte DK sich einmal gedreht hat und das Drehpositionssignal von der Ausgabe von der Drehdetektionseinheit 70 wiederum anzeigt, dass der Tisch 41 sich an der Referenzrotationsposition befindet, stoppen die Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C die Operationen der Halbleiterlaseranordnungen 12A, 12B bzw. 12C.
Das Drehpositionssignal wird auch der Antriebssteuereinheit 44 zugeführt. Im Ansprechen auf dieses Signal stoppt die Antriebssteuereinheit 44 die Drehung des Motors 43. Auf diese Weise wird der gesamte Aufzeichnungsbereich MP der optischen Platte DK nach Drehung der optischen Platte DK über im Wesentlichen eine Drehung initialisiert. Nachfolgend platziert der Benutzer eine neue optische Platte DK fest auf dem Tisch 41 und startet den Motor 43 durch manipulieren der Antriebssteuereinheit 44, wodurch die neue optische Platte DK initialisiert wird. Demgemäss kann sogar wenn die Initialisierungsvorrichtung der vorliegenden Modifikation verwendet wird eine Anzahl an optischen Platten DK nacheinander und effizient initialisiert werden.
Während der oben beschriebenen Initialisierungsoperation der optischen Platte wird der Laserstrahl von der Lichtquelle 10 und dem optischen System 20 lediglich auf den Aufzeichnungsbereich MP der optischen Platte DK gestrahlt und wird nicht auf den zentralen Senkabschnitt CP der optischen Platte DK gestrahlt. Daher erhöht sich die Temperatur des zentralen Senkabschnitts CP bei Bestrahlung mit dem Laserstrahl nicht, und eine Erzeugung von Rissen im zentralen Senkabschnitt CP kann vermieden werden.
Bei der Initialisierungsvorrichtung der vorliegenden Modifikation wird zudem durch die Aktion der Antriebseinheiten 30A, 30B und 30C die Strahlungsintensität (Lichtmenge) des Laserstrahls in einem Abschnitt reduziert, in welchem die lineare Geschwindigkeit abnimmt. Daher kann der Aufzeichnungsbereich MP gleichmäßig initialisiert werden. Da die optische Platte DK in einer einzigen Richtung gedreht wird, braucht zusätzlich die Operation des Kippens des optischen Systems 20 mittels des Kippmechanismus 47 nur zu Beginn durchgeführt werden.
Die obige Beschreibung schickt voraus, dass die Operation der Antriebssteuereinheit 44 (des Motors 43) mittels einer manuellen Bedienung durch den Benutzer gestartet wird, um eine Abfolge von Operationen zur Initialisierung der optischen Platte DK durchzuführen. Auch in der vorliegenden Modifikation kann jedoch die Bedienung des Benutzers für die Antriebssteuereinheit 44 in dem Fall ausgelassen werden, in welchem ein Anordnungssensor 71 ähnlich zu dem oben beschriebenen Platzierungssensor 58 am Tisch 41 angebracht ist, wie es durch die unterbrochene Linie in Fig. 22 angedeutet ist, so dass die Antriebssteuereinheit 44 auf der Grundlage eines vom Platzierungssensor 71 ausgegebenen Detektionssignals gesteuert wird. Wenn in diesem Fall der Platzierungssensor 71 detektiert, dass eine optische Platte DK auf dem Tisch 41 platziert wurde, wird die Antriebssteuereinheit 44 so gesteuert, dass sie die Drehung des Motors 43 startet.
Wenn zudem ein nicht gezeigter Arm zum Halten einer optischen Platte DK wie oben beschrieben verwendet wird, kann die Arbeit des Benutzers zum Laden einer optischen Platte DK auf dem Tisch 41 beseitigt werden.
Auch in der Modifikation der Fig. 22 können statt des Drehens des Tischs 41 die Lichtquelle 10 und das optische System 20 gedreht werden, um eine optische Platte DK zu initialisieren. Insbesondere kann die vorliegenden Modifikation so modifiziert werden, dass sie einen Drehantriebsmechanismus zum Drehen der Lichtquelle 10 und des optischen Systems 20 um die Mitte der auf dem Tisch 41 platzierten optischen Platte DK enthält, so dass sich der Laserstrahl in Umfangsrichtung entlang des Aufzeichnungsbereichs MP der optischen Platte DK bewegt. Als Ergebnis kann die optische Platte DK effizient initialisiert werden, sogar wenn die Initialisierungsvorrichtung der vorliegenden Modifikation verwendet wird.
In der oben beschriebenen Ausführungsform und ihrer verschiedenen Modifikationen kann, wie in Fig. 24 gezeigt ist, eine kreisförmige Schutzkappe 80 zum Ausblenden des Laserstrahls an einer optischen Platte DK vor der Initialisierung angebracht werden. Speziell ist die Schutzkappe 80 aus einem Harz oder Metall gebildet, und weist einen Durchmesser auf, der etwas größer als der Durchmesser des mittleren Senkabschnitts CP ist, um den mittleren Senkabschnitt CP zu bedecken. Nachdem die Schutzkappe 80 an dem mittleren Senkabschnitt CP der optischen Platte CK angebracht oder darauf platziert ist, wird die optische Platte DK durch die in den Fig. 9 und 19-21 gezeigte Initialisierungsvorrichtung initialisiert.
Die Verwendung der Schutzkappe 80 verhindert die Bestrahlung des mittleren Senkabschnitts CP mit dem Laserstrahl von der Lichtquelle 10 und dem optischen System 20 und beseitigt somit die Notwendigkeit einer Laserstrahlstrahlungssteuerung zur Meidung der des mittleren Senkabschnitts CP. Wenn die Benutzung der Schutzkappe 80 mit der Laserstrahlbestrahlungssteuerung zur Meidung des zentralen Senkabschnitts CP kombiniert wird, kann ein Schaden an dem mittleren Senkabschnitt CP (Erzeugung von Rissen) noch verlässlicher verhindert werden.
Offensichtlich sind im Lichte der obigen Lehren zahlreiche Modifikationen und Variationen der vorliegenden Erfindung möglich. Es sollte sich daher verstehen, dass im Umfang der anliegenden Ansprüche die vorliegende Erfindung anders praktiziert werden kann, als es hierin speziell beschrieben ist.

Claims

1. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, bei der ein Laserstrahl von einer Lichtquelle über ein optisches System auf eine optische Platte gestrahlt wird, um dadurch die optische Platte zu initialisieren,
wobei die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält,
wobei jede Halbleiterlaseranordnung eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweist,
wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen längs derselben Richtung angeordnet sind.

2. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 1, bei der das optische System einen Laserfleck mit einer länglichen elliptischen Form auf der optischen Platte bildet.

3. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 1, weiter aufweisend eine Anzahl an Antriebseinheiten, um die Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen individuell zu steuern, um die Ausgabeenergien der Emitter Anordnung für Anordnung zu steuern.

4. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die folgendes aufweist: einen Tisch, auf den eine optische Platte platziert wird;
eine Lichtquelle, die eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweist, und wobei jeder einen Laserstrahl emittiert;
ein optisches System zum Einführen der Laserstrahlen von der Lichtquelle und zum Ausbilden eines länglichen Laserflecks auf der optischen Platte, der eine Länge aufweist, die gleich oder größer als der Durchmesser eines Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte ist; und
einen Bewegungsmechanismus zum Antreiben des Tisches oder zum Antreiben der Lichtquelle und des optischen Systems, um den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System entlang einer Richtung parallel zu einer oberen Oberfläche der optischen Platte und senkrecht zur größeren Achse des Laserflecks zu bewegen, wobei die optische Platte durch lineares Abtasten der oberen Oberfläche der optischen Platte mit Hilfe des Laserflecks initialisiert wird.

5. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 4, weiter aufweisend:
eine Positionsdetektionseinheit zum Detektieren der relativen Position des Laserflecks bezüglich der optischen Platte, wobei sich die Position entsprechend der relativen Bewegung des Tisches bezüglich der Lichtquelle und des optischen Systems verändert; und
eine Antriebseinheit zum Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der relativen Position, die mittels der Positionsdetektionseinheit detektiert wurde.

6. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 5, bei der die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält, die jeweils eine Anzahl an Emittern in einer Reihe angeordnet aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Antriebseinheit für jede der Mehrzahl der Halbleiterlaseranordnungen einzeln vorgesehen ist, um die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen Anordnung für Anordnung zu steuern.

7. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 4, weiter aufweisend:
eine Geschwindigkeitsdetektionseinheit zum Detektieren der relativen Geschwindigkeit des Tisches bezüglich der Lichtquelle und des optischen Systems; und
eine Antriebseinheit zum Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der mittels der Geschwindigkeitsdetektionseinheit detektierten relativen Geschwindigkeit.

8. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 7, bei der die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweist, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Antriebseinheit für jede der Anzahl an Halbleiteranordnungen einzeln vorgesehen ist, um die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen Anordnung für Anordnung zu steuern.

9. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 4, bei der der Bewegungsmechanismus so konfiguriert ist, dass er den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System Hin- und Her bewegt.

10. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 4, die weiter eine Detektionseinheit für die Energieintensitätsverteilung aufweist, die auf dem Tisch vorgesehen ist und ausgelegt ist, um die Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie des Laserstrahls entlang der Richtung der größeren Achse des Laserflecks zu detektieren.

11. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 4, die weiter einen Kippmechanismus zum Kippen der optischen Achse des Laserstrahls von der Lichtquelle und des optischen Systems in einer Richtung aufweist, in der sich der Tischrelativ zur Lichtquelle und zum optischen System bewegt.

12. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte, die folgendes aufweist: einen Tisch, auf den eine optische Platte platziert wird;
eine Lichtquelle, die eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten und jeweils einen Laserstrahl emittierenden Emittern enthält;
ein optisches System zum Einkoppeln der Laserstrahlen von der Lichtquelle und zum Bilden eines länglichen Laserflecks auf der optischen Platte, wobei der längliche Laserfleck eine Länge gleich oder größer als die radiale Breite eines Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte aufweist und der eine Hauptachse aufweist, die sich bezüglich der optischen Platte radial erstreckt; und
einen Drehmechanismus zum Drehen des Tisches oder der Lichtquelle und des optischen Systems, um den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System zu drehen, wobei die optische Platte durch Abtasten der oberen Oberfläche der optischen Platte mittels des Laserflecks in Umfangsrichtung initialisiert wird.

13. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 12, die weiter eine Antriebseinheit zum Einstellen der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle aufweist.

14. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 13, wobei die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind und die Antriebseinheit für jede der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen einzeln vorgesehen ist, um die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen Anordnung für Anordnung einzustellen.

15. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 12, weiter aufweisend:
eine Winkelgeschwindigkeitsdetektionseinheit zum Detektieren der Winkelgeschwindigkeit des Tischs; und
eine Antriebseinheit zum Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der mittels der Winkelgeschwindigkeitsdetektionseinheit detektierten Winkelgeschwindigkeit.

16. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 15, bei der die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind und die Antriebseinheit für jede der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen einzeln vorgesehen ist, um die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen Anordnung für Anordnung einzustellen.

17. Initialisierungsvorrichtung für eine optische Platte nach Anspruch 12, die weiter einen Kippmechanismus zum Kippen der optischen Achse des Laserstrahls von der Lichtquelle und dem optischen System in einer tangentialen Richtung der optischen Platte aufweist.

18. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, das folgendes aufweist:
Bereitstellen eines Tisches, auf welchen eine optische Platte platziert wird, einer Lichtquelle, die eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten und jeweils einen Laserstrahl emittierenden Emittern enthält, und eines optischen Systems zur Einkopplung von Laserstrahlen von der Lichtquelle und zum Ausbilden eines länglichen Laserflecks auf der optischen Platte mit einer Länge gleich oder größer als der Durchmesser eines Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte; und
Antreiben des Tisches oder Antreiben der Lichtquelle und des optischen Systems, um den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System entlang einer Richtung parallel zu einer oberen Oberfläche der optischen Platte und senkrecht zur größeren Achse des Laserflecks zu bewegen, wodurch die obere Oberfläche der optischen Platte zur Initialisierung mittels des Laserflecks linear abgetastet wird.

19. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 18, weiter aufweisend:
Detektieren einer relativen Position des Laserflecks bezüglich der optischen Platte, wobei sich die Position entsprechend der relativen Bewegung des Tisches bezüglich der Lichtquelle und des optischen Systems verändert; und
Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der detektierten relativen Position, um die Strahlungsintensität des Laserstrahls in einem Abschnitt zu reduzieren, der sich auf der nach innen gewandten Seite des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte befindet.

20. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 19, bei dem die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen so angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang der selben Richtung angeordnet sind; und die Ausgabeenergien der Emitter der Anzahl an Halbleiteranordnungen Anordnung für Anordnung gesteuert werden.

21. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 18, weiter aufweisend:
Detektieren der relativen Geschwindigkeit des Tischs bezüglich der Lichtquelle und des optischen Systems; und
Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der detektierten relativen Geschwindigkeit, um die Strahlungsintensität des Laserstrahls mit der relativen Geschwindigkeit zu erhöhen.

22. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 21, bei dem die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Steuerung der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle einzeln für jede der Anzahl an Halbleiteranordnungen durchgeführt wird.

23. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 18, das weiter das Hin- und Herbewegen des Tischs relativ zur Lichtquelle und zum optischen System aufweist.

24. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 18, das weiter das Detektieren einer Intensitätsverteilung der Strahlungsenergie des Laserstrahls längs der Richtung der größeren Achse des Laserflecks aufweist, um den Zustand der Strahlung des auf die optische Platte einfallenden Laserstrahls zu überprüfen.

25. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 18, das weiter das Kippen der optischen Achse des Laserstrahls von der Lichtquelle und des optischen Systems in eine Richtung aufweist, in welche sich der Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System bewegt, um einen geneigten Laserstrahl auf die optische Platte einzustrahlen.

26. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 18, weiter aufweisend: Anbringen einer Kappe an einem Abschnitt der optischen Platte, der sich auf der Innenseite ihres Aufzeichnungsbereichs befindet, um zu verhindern, dass der Laserstrahl diesen Abschnitt erreicht; und Einstrahlen des Laserstrahls auf die optische Platte in diesem Zustand.

27. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte, aufweisend:
Bereitstellen eines Tisches, auf dem eine optische Platte platziert wird, einer Lichtquelle, die eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten und jeweils einen Laserstrahl emittierenden Emittern enthält, und eines optischen Systems zum Einkoppeln der Laserstrahlen von der Lichtquelle und zum Bilden eines länglichen elliptischen Laserflecks auf der optischen Platte, der eine Länge aufweist, die gleich oder größer als eine radiale Breite des Aufzeichnungsbereichs der optischen Platte ist, und mit einer größeren Achse, die sich radial bezüglich der optischen Platte erstreckt; und
Antreiben des Tischs oder Antreiben der Lichtquelle und des optischen Systems, um den Tisch relativ zur Lichtquelle und zum optischen System zu drehen, wodurch die obere Oberfläche der optischen Platte zur Initialisierung mittels des Laserflecks in Umfangsrichtung abgetastet wird.

28. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 27, weiter aufweisend: Anpassen von Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle, um die Strahlungsintensität zu reduzieren, die auf die optische Platte entsprechend der nach innen gerichteten radialen Position der optischen Platte ausgeübt wurde.

29. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 28, bei dem die Lichtquelle eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Einstellung der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle für jede der Anzahl an Halbleiterlaseranordnung individuell durchgeführt wird.

30. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 27, weiter aufweisend: Detektieren einer Winkelgeschwindigkeit des Tischs; und Steuern der Ausgabeenergien der Anzahl an Emittern der Lichtquelle entsprechend der detektierten Winkelgeschwindigkeit, um die Ausgabeenergien der Emitter mit der Winkelgeschwindigkeit zu erhöhen.

31. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 30, bei dem die Lichtquelle vorzugsweise eine Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen enthält, die jeweils eine Anzahl an in einer Reihe angeordneten Emittern aufweisen, wobei die Halbleiterlaseranordnungen derart angeordnet sind, dass alle Emitter von allen Halbleiterlaseranordnungen entlang derselben Richtung angeordnet sind; und die Steuerung der Ausgabeenergien der Emitter der Lichtquelle für jede der Anzahl an Halbleiterlaseranordnungen individuell durchgeführt wird.

32. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 27, das weiter das Kippen der optischen Achse des Laserstrahls von der Lichtquelle und des optischen Systems in einer Tangentialrichtung der optischen Platte aufweist, um einen geneigten Laserstrahl auf die optische Platte einzustrahlen.

33. Initialisierungsverfahren für eine optische Platte nach Anspruch 27, weiter aufweisend: Anbringen einer Kappe an einem Abschnitt der optischen Platte, der sich auf der Innenseite ihres Aufzeichnungsbereichs befindet, um zu verhindern, dass der Laserstrahl diesen Abschnitt erreicht; und Einstrahlen des Laserstrahls auf die optische Platte in diesem Zustand.