DE10226570A1

DE10226570A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Sammeln und Anzeigen von BIT-Ausfall-Abbildungsinformationen

Info

Publication number: DE10226570A1
Application number: DE10226570A
Authority: DE
Inventors: Luong Jimmy Ba
Original assignee: Infineon Technologies Richmond LP
Current assignee: Qimonda AG
Priority date: 2001-06-26
Filing date: 2002-06-14
Publication date: 2003-01-23
Also published as: US20020199140A1; US6845478B2

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Prüfung von Speicher offengelegt, das die folgenden Schritte umfaßt: Bereitstellen eines oder mehrerer Halbleiterwafer mit einem oder mehreren darauf befindlichen Halbleiterchips, wobei jeder Chip eine oder mehrere Speicherzellen umfaßt; Bereitstellen einer programmierbaren Prüfvorrichtung mit mindestens einem Prüfmustergenerator und einem Prüfrahmen, der so ausgelegt ist, daß er den einen oder die mehreren Wafer in kommunizierendem Kontakt aufnimmt, um so einzelne Speicherzellen, Chips und Wafer zu adressieren und Informationen zu diesen zu senden und Informationen aus diesen zu empfangen; Empfangen eines oder mehrerer Prüfbefehle; Konstruieren einer Prüfsequenz von einer oder mehreren befohlenen Prüfungen aus den Prüfbefehlen; Konstruieren mindestens eines Kopfteils, der Positionsinformationen für jeden Wafer, jeden Chip und jede Speicherzelle umfaßt; Prüfen der Speicherzellen mit einem Prüfmuster, das durch den Prüfmustergenerator erzeugt wird; Sammeln der Ergebnisse des Prüfens und Weiterleiten dieser zu einem Anzeigegerät; Weiterleiten der Positionsinformationen zu dem Anzeigegerät; Konstruieren und Anzeigen einer graphischen Darstellung der Prüfergebnisse unter Verwendung der Positionsinformationen.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

1. Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Prüfen von Speicherarrays und zum Anzeigen der Prüfergebnisse.

2. Allgemeiner Stand der Technik

Bei der Herstellung von Halbleiterwafern mit mehreren Speicherchips oder "Chips" darauf ist es bekannt, den gesamten Wafer einer "front-end"-Prüfung zu unterziehen, um sicherzustellen, daß der Speicher korrekt arbeitet. Speicherprüfgeräte, die unter der Marke "Advantest" verkauft werden, weisen in der Regel verfügbare Software für diesen Zweck auf. Für Advantest ist ein Softwareprogramm erhältlich, das unter dem Namen "AQUA" verkauft wird und mit den meisten späteren Modellen von Speicherprüfgeräten der Marke Advantest, aber nicht mit den früheren Modellen, kompatibel ist. Der Hauptnachteil solcher "front-end"-Systeme besteht darin, daß sie alle Chips auf einem Wafer prüfen und Chips nicht einzeln prüfen können. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß ihnen gewöhnlich eine Anzeigeschnittstelle fehlt, durch die einzelne Speicherzellenausfälle oder einzelne Chips herausgestellt werden können oder der Benutzer bequem Speicherprüfungen auf seine eigenen Verwendungszwecke zuschneiden kann.

KURZE DARSTELLUNG DER ERFINDUNG

Es wird ein Verfahren zum Prüfen von Speicher offengelegt, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines oder mehrerer Halbleiterwafer mit einem oder mehreren darauf befindlichen Halbleiterchips, wobei jeder Chip ein oder mehrere Segmente umfaßt, wobei jedes Segment eine oder mehrere Speicherzellen umfaßt;
Bereitstellen einer programmierbaren Prüfvorrichtung, die folgendes umfaßt: einen oder mehrere Prüfmustergeneratoren und einen Prüfrahmen, ausgelegt zur Aufnahme des einen oder der mehreren Wafer in kommunizierendem Kontakt, um so einzelne Speicherzellen, Segmente, Chips und Wafer zu adressieren und Informationen zu diesen zu senden und Informationen aus diesen zu empfangen; Empfangen eines oder mehrerer Prüfbefehle; Konstruieren einer Prüfsequenz von einer oder mehreren befohlenen Prüfungen aus den Prüfbefehlen; Konstruieren mindestens eines Kopfteils, der Positionsinformationen für jeden Wafer, jeden Chip, jedes Segment und jede Speicherzelle umfaßt; Prüfen der Speicherzellen mit einem oder mehreren durch den Prüfmustergenerator erzeugten Prüfmustern; Sammeln der Ergebnisse des Prüfens und Weiterleiten dieser zu einem Anzeigegerät; Weiterleiten der Positionsinformationen zu dem Anzeigegerät; Konstruieren und Anzeigen einer graphischen Darstellung der Prüfergebnisse unter Verwendung der Positionsinformationen.
In einem anderen Aspekt des Verfahrens wird für jede befohlene Prüfung ein Kopfteil konstruiert.
In einem anderen Aspekt des Verfahrens umfaßt die graphische Darstellung eine Wafer-Anzeige, die mehrere erste graphische Objekte umfaßt, die jeweils einen Chip darstellen und räumlich gemäß der physischen Position jedes Chips auf dem Wafer angeordnet sind.
In einem anderen Aspekt des Verfahrens umfaßt die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige ausgefallener Chips.
In einem anderen Aspekt des Verfahrens umfaßt die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige, welcher Chip gerade geprüft wird.
In einem anderen Aspekt des Verfahrens umfaßt die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige, welche Chips geprüft worden sind.
In einem anderen Aspekt des Verfahrens umfaßt die graphische Darstellung weiterhin eine Chip-Anzeige mit mehreren zweiten graphischen Objekten, die jeweils ein Segment darstellen.
Ein weiterer Aspekt des Verfahrens umfaßt weiterhin eine Anzeige ausgefallener Segmente.
In einem anderen Aspekt des Verfahrens umfaßt die graphische Darstellung weiterhin eine Segmentanzeige, die graphische Objekte für jedes Segment in einem Chip umfaßt, die weiterhin eine Anzeige umfaßt, welches Segment gerade geprüft wird.
In einem anderen Aspekt des Verfahrens umfaßt die graphische Darstellung weiterhin eine Segmentinformationsanzeige, die Graphik zur Anzeige ausführlicher Segmentinformationen und der Positionen etwaiger ausgefallener Speicherzellen umfaßt.
Es wird ein maschinenlesbares Programmspeichergerät offengelegt, das ein Programm von durch die Maschine ausführbaren Befehlen konkret realisiert, um Verfahrensschritte zum Prüfen von Halbleiterspeicher auszuführen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Bereitstellen eines oder mehrerer Halbleiterwafer mit einem oder mehreren darauf befindlichen Halbleiterchips, wobei jeder Chip ein oder mehrere Segmente umfaßt, wobei jedes Segment eine oder mehrere Speicherzellen umfaßt; Bereitstellen einer programmierbaren Prüfvorrichtung mit einem oder mehreren Prüfmustergeneratoren und einem Prüfrahmen, der so ausgelegt ist, daß er den einen oder die mehreren Wafer in kommunizierendem Kontakt aufnimmt, um so einzelne Speicherzellen, Segmente, Chips und Wafer zu adressieren und Informationen zu diesen zu senden und Informationen aus diesen zu empfangen; Empfangen eines oder mehrerer Prüfbefehle; Konstruieren einer Prüfsequenz von einer oder mehreren befohlenen Prüfungen aus den Prüfbefehlen; Konstruieren mindestens eines Kopfteils, der Positionsinformationen für jeden Wafer, jeden Chip, jedes Segment und jede Speicherzelle umfaßt; Prüfen der Speicherzellen mit einem oder mehreren durch den Prüfmustergenerator erzeugten Prüfmustern; Sammeln der Ergebnisse des Prüfens und Weiterleiten dieser zu einem Anzeigegerät; Weiterleiten der Positionsinformationen zu dem Anzeigegerät; Konstruieren und Anzeigen einer graphischen Darstellung der Prüfergebnisse unter Verwendung der Positionsinformationen.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung wird für jede befohlene Prüfung ein Kopfteil konstruiert.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung umfaßt die graphische Darstellung eine Wafer-Anzeige mit mehreren ersten graphischen Objekten, die jeweils einen Chip darstellen und räumlich gemäß der physischen Position jedes Chips auf dem Wafer angeordnet sind.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung umfaßt die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige ausgefallener Chips.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung umfaßt die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige, welcher Chip gerade geprüft wird.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung umfaßt die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige, welche Chips geprüft worden sind.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung umfaßt die graphische Darstellung weiterhin eine Chip-Anzeige mit mehreren zweiten graphischen Objekten, die jeweils ein Segment darstellen.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung umfaßt die graphische Darstellung weiterhin eine Segmentinformationsanzeige mit Graphik zur Anzeige ausführlicher Segmentinformationen und der Positionen etwaiger ausgefallener Speicherzellen.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung erscheint die Chip-Anzeige für einen beliebigen einzelnen Chip, wenn ein Benutzer mit der Maus ein entsprechendes der ersten graphischen Objekte anklickt.
In einem weiteren Aspekt der Vorrichtung erscheint die Segmentinformationsanzeige für ein beliebiges einzelnes Segment, wenn ein Benutzer mit der Maus ein entsprechendes der zweiten graphischen Objekte anklickt.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist ein Schaltbild eines Systems, an dem das Verfahren der Erfindung implementiert werden kann.
Fig. 2 ist ein Flußdiagramm des Verfahrens der Erfindung.
Fig. 3 ist ein Flußdiagramm einer Prüfoperation.
Fig. 4 zeigt verschiedene Anzeigeausführungsformen.
Fig. 5 zeigt verschiedene zusätzliche Anzeigeausführungsformen.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGS- FORMEN

Mit Bezug auf Fig. 1 ist eine Übersicht einer Ausführungsform der Erfindung gezeigt, bei der ein Speicherprüfgerät 10 bereitgestellt ist, das über eine Steuerung 60 mit einer Betrachtungsdatenbank auf einem Speichermedium 20 kommuniziert, das wiederum entweder direkt oder über einen Editor 40 mit einem Anzeigegerät 30, wie zum Beispiel einem PC, einer Workstation oder dergleichen, kommuniziert. Das Speicherprüfgerät 10 ist entweder mit einer Vorrichtung zur Ausführung programmierbarer Befehle, wie zum Beispiel einer Zentralverarbeitungseinheit (CPU) und Speicher, oder einem anderen Gerät, das effektiv die Verfahren der Erfindung ausführt, verknüpft oder enthält selbst eine solche bzw. ein solches. Ein externer Compiler 50 kann bereitgestellt werden, wenn das Prüfgerät 10 kein Kompiliermittel aufweist. Der externe Compiler 50 ist im allgemeinen eine Vorrichtung zum Ausführen von programmierbaren Befehlen und kann selbst Teil eines Computersystems sein, das die Anzeigeeinheit 30, einen Editor 40 und die Datenbank 20 oder eine beliebige Kombination davon enthält. Eine Steuerung 60 steuert die Kommunikation zwischen dem Speichermedium 20 und dem Prüfgerät 10. Der Compiler kompiliert Software, die mit dem Verfahren der Erfindung programmiert ist, und speichert sie zur Ausführung auf der Platte 20. Es ist jedoch nicht notwendig, daß dieselbe Platte sowohl die Software als auch die Datenbank hält.
Das Prüfgerät 10 weist vorzugsweise die folgenden Eigenschaften auf: (a) es kann einzelne Chips auf einem Wafer adressieren, (b) es kann einzelne Speicherzellen in jedem der Chips adressieren, (c) es kann Prüfmuster erzeugen und (d) es kann Prüfdaten in einer Form bereitstellen, die für die Speicherung auf einem computerbenutzbaren Medium geeignet ist. Geeignete Speicherprüfgeräte, die im Handel erhältlich sind, sind zum Beispiel die von der Advantest Corporation vertriebenen mit den Produktcodes T5581H, T5585, T5591 und T5592 und andere. Diese Modelle sind programmierbare Prüfgeräte mit einem oder mehreren Prüfmustergeneratoren und einem Prüfrahmen, der mehrere Wafer in elektronisch kommunizierendem Kontakt aufnehmen kann, um so einzelne Speicherzellen, Chips und Wafer adressieren und Informationen zu diesen zu senden und Informationen aus diesen empfangen zu können. Sie weisen außerdem Datenausgabemittel auf, um so Daten zu einer externen Datenbank oder einem externen Computer senden zu können.
Die Datenbank kann eine beliebige verwendbare Datenbank sein, wie zum Beispiel die meisten im Handel erhältlichen relationalen Datenbanken. Als Alternative kann die Datenbank einfach eine gespeicherte Datei sein.
Das Anzeigegerät 30 kann ein beliebiges geeignetes Gerät sein und ist in der Regel ein Computerterminal.
Mit Bezug auf Fig. 2 ist ein Flußdiagramm des Verfahrens der Erfindung gezeigt. Der Prozeß beginnt bei 100 und dem Lesen 110 eines oder mehrerer Steuerbefehle. Die Befehle können aus einer Datei, aus einer Benutzereingabe, Systemereignissen oder beliebigen anderen geeigneten Quellen oder einem computerbenutzbaren Medium, aus dem Befehle ausgelesen werden können, ausgelesen werden. Die Befehle können Befehle zum Prüfen aller Bit in einem Speichergerät oder eines Teils dieser sein, um die Fähigkeit jedes Bit, Nullen oder Einsen oder beide zu lesen und/oder zu schreiben zu prüfen, oder für eine beliebige andere Prüfung, die für ein Speichergerät geeignet ist und innerhalb der Fähigkeiten des gewählten Speicherprüfgeräts 10 liegt.
Von dem Lesebefehl fließt die Steuerung zu 120, worin eine Sequenz befohlener Prüfungen aus den gelesenen Befehlen konstruiert wird. Dies wird in der Regel in Form einer Subroutine vorliegen, die eine Sequenz von Befehlen in einer Sprache oder Form konstruiert, die von dem Prüfgerät 10 verstanden wird.
Die Steuerung fließt nun zu 130, worin die Chip-IDs oder eine andere geeignete Kennung für jeden Chip in jedem in das Speicherprüfgerät 10 zur Prüfung eingelegten Wafer eingelesen werden. Für jede Prüfung wird ein eindeutiger Kopfteil konstruiert. Der Kopfteil dient zur Verwendung des Anzeigemoduls und kann Informationen über jeden Chip umfassen, die für das Prüfen und Anzeigen von Ergebnissen nützlich sind, wie zum Beispiel eine Kennung (z. B. einen Namen) für die Prüfung, X-Y-Koordinaten oder andere Positionsinformationen für jeden Chip und eine Wafernummer, die zur Identifikation nützlich ist, sowie beliebige weitere Informationen je nach Bedarf oder Wunsch des Benutzers. Danach wird für jede Prüfung eine Datei geöffnet und erhält einen einzelnen Kopfteil zugeordnet. Das Ergebnis ist, daß für jede Prüfung ein Kopfteil vorliegt.
Die Steuerung fließt nun zu der eigentlichen Prüfung der Chips 150. Diese kann erfolgen, nachdem alle Kopfteile konstruiert wurden, wie in dem Flußdiagramm gezeigt. Als Alternative könnte jeder Chip unmittelbar nach der Konstruktion jedes Kopfteils geprüft werden. In jedem Fall folgt die Prüfung von Chips der in 120 konstruierten Prüfsequenz, jeweils ein Muster auf einmal. Ein "Muster" ist ein Strom logischer 0en und len, die aus den Speicherzellen der Chips gelesen und in diese geschrieben werden. Da es sich bei dem Muster um einen Strom von hohen und niedrigen Spannungen handelt, ist es im wesentlichen eine Signalform und das Gerät, das das Muster liefert, ist im Prinzip eine Form von Funktionsgenerator. Das Prüfen der einzelnen Zellen erfolgt in der Beschaffenheit des Schreibens einer logischen 0 oder 1 in jede Zelle mit anschließendem Lesen der Zelle, um zu sehen, ob die Informationen erfolgreich gespeichert wurden. Das Prüfen kann mit immer größeren Geschwindigkeiten (d. h. höheren Mustersignalformsequenzen) ausgeführt werden, um zu prüfen, wie schnell die Speicherzellen reagieren können. Bei einer Ausführungsform der Erfindung erfolgt das Prüfen in der Beschaffenheit einer "Bit-Ausfall- Abbildungs"-Routine, wobei die räumlichen und/oder logischen Positionen jedes Chips zur Erzeugung eines graphischen Bildes bzw. einer graphischen "Abbildung" der ausgefallenen Chips auf jedem Wafer dienen.
Nachdem alle Chips geprüft worden sind, fließt die Steuerung zu dem Entscheidungsknoten 165. Wenn weitere Prüfungen in der Testsequenz vorliegen, kehrt die Steuerung zum Knoten 140 zurück, andernfalls endet die Prüfung.
Nachdem alle Prüfungen abgeschlossen worden sind, fließt die Steuerung nun zu 170, worin die Ergebnisse der Prüfung 150 empfangen und gespeichert werden. Die Daten können gegebenenfalls komprimiert werden.
Die gespeicherten Daten aus 170 werden empfangen (Steuerbox 180 in dem Schaltbild), und dort werden die Daten zur Anzeigeverarbeitung zu einer Betrachtungsdatenbank 20 transferiert. Dies kann in Form einer Hintergrundanwendung, wie zum Beispiel eines sogenannten "CRONTAB"-Jobs, dem UNIX-Namen für eine im Hintergrund ablaufende Anwendung, geschehen.
Mit Bezug auf Fig. 3 werden bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung die Kopfteile Prüfung für Prüfung aufgebaut. Das Flußdiagramm von Fig. 3 entspricht den Boxen 150, 155 und 160 von Fig. 2. Für jeden Chip müssen eine oder mehrere Prüfungen durchgeführt werden. Der Fluß der Steuerung tritt bei 200 in das Flußdiagramm ein und beginnt mit dem Löschen oder Rücksetzen von Prüfeinstellungen in der Box 210.
Dadurch wird sichergestellt, daß keine Einstellungen von einer vorherigen Prüfung unbeabsichtigterweise in eine nachfolgende Prüfung miteinbezogen werden.
Als nächstes werden die verschiedenen Prüfeinstellungen für die nächste Prüfung gesetzt, zum Beispiel kann der Multimodus der Prüfmaschine auf single eingestellt werden, um jeweils einen Chip auf einmal zu prüfen, oder auf multi, um jeweils mehrere Chips gleichzeitig zu prüfen, die Prüfzyklusdauer wird eingestellt, ein Mustergenerator gewählt und eingestellt, sowie etwaige andere erforderliche Einstellungen je nach Bedarf oder Wunsch.
In der Box 235 wird die Prüfung ausgeführt und die Steuerung fließt dann zu der Entscheidungsbox 240. Wenn in keinem der Bit Ausfälle erkannt wurden, dann wird der Rest der Schritte übersprungen und die Steuerung fließt zum nächsten Chip, falls vorhanden. Andernfalls (unter der Annahme, daß dies in den Boxen 130 und 140 von Fig. 2 nicht geschah) wird die Chip-ID eingelesen und wie oben beschrieben ein Kopfteil für die Prüfung aufgebaut. Die Steuerung fließt dann zu der Box 250, in der der Kopfteil auf einem Bildschirm angezeigt wird, und dann zu der Box 255, in der Daten bezüglich der Bitausfälle in der Datenbank (20 von Fig. 1) gespeichert werden. Die Daten liegen entweder in Form einer Bit-Ausfall-Abbildung vor oder enthalten ausreichende Daten, um eine Bit-Ausfall-Abbildung für die Prüfung zu konstruieren. Die Bit-Ausfall-Abbildung enthält die räumlichen und/oder logischen Positionen der ausgefallenen Bit in dem Speicherarray. In der Entscheidungsbox 260 endet die Schleife, wenn die letzte Prüfung durchgeführt worden ist, andernfalls fließt die Steuerung zu der Box 210 für die nächste Prüfung in der Sequenz zurück.
Mit Bezug auf Fig. 4 zeigt die Anzeige von Bitausfalldaten vorzugsweise die räumlichen und/oder logischen Positionen der ausgefallenen Bit an. Bei der Ausführungsform von Fig. 4 wird dies in einem Fenster- Betriebssystem durch Verwendung mehrerer Fenster mit einer jeweils darin enthaltenen Anzeige erzielt. Obwohl die angezeigten Informationen auch in einem einzigen Fenster angezeigt werden könnten, finden die meisten Benutzer wahrscheinlich mehrfache Fenster benutzerfreundlicher. Daher kann eine graphische räumliche Darstellung eines geprüften Wafers in einer Wafer- Anzeige 300 gezeigt werden, die mehrere graphische Objekte umfaßt, die jeweils einen Chip darstellen und räumlich wie die tatsächlichen Chips auf dem tatsächlichen Wafer angeordnet sind. Wie aus der Figur hervorgeht, werden die graphischen Objekte, die einzelne Chips darstellen, kombiniert, um ein allgemein kreisförmiges Muster zu bilden, das der Form des geprüften Wafers entspricht. Die X-Koordinatenkennzeichnungen 302 und die y-Koordinatenkennzeichnungen 303 können ebenfalls bereitgestellt werden. Die Positionierung und Kennzeichnung der Objekte 301 geschieht einfach unter Verwendung der Positionsinformationen (z. B. x- und y-Koordinaten), die aus dem Kopfteil für jede Prüfung erhalten werden.
Die Wafer-Anzeige 300 enthält außerdem vorzugsweise eine bestimmte Anzeige der ausgefallenen Chips, wie zum Beispiel in der Figur, in der ein ausgefallener Chip 304 als ein graphisches Objekt mit von der für funktionierende Speicherzellen verschiedener Farbe oder Schattierung angezeigt wird. Graphische Objekte können auch schattiert 305 oder anderweitig unterschieden werden, um so andere Informationen anzuzeigen, wie zum Beispiel welcher Chip gerade untersucht wird oder welche Chips bereits geprüft worden sind usw.
Eine Chip-Anzeige 310 kann eine wünschenswerte Option sein und kann nützliche Informationen 301 anzeigen, wie zum Beispiel die Koordinaten eines bestimmten Chip und die Anzahl ausgefallener Speicherzellen in dem Chip. Es können mehrere graphische Objekte 311 bereitgestellt werden, die jeweils einem Segment des Speichers in einem bestimmten Chip entsprechen und gegebenenfalls gemäß der Geometrie des Chip angeordnet werden, so daß durch Anklicken beliebiger der Segment-Graphikobjekte mit der Maus bewirkt werden kann, daß Informationen bezüglich des entsprechenden Segments erscheinen (siehe Fig. 6). Ein typischer Chip weist zum Zeitpunkt der vorliegenden Schriftlegung etwa 64 Segmente auf. Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird ein ausgefallenes Segment zum Beispiel durch Hervorheben oder Einfärben der graphischen Objekte angezeigt. Bei einer bevorzugten Ausführungsform kann bewirkt werden, daß die Chip-Anzeige 310 für einen bestimmten Chip erscheint, indem das entsprechende graphische Objekt des Chip in der Wafer-Anzeige 300 mit der Maus angeklickt wird.
Andere Anzeigen, die sich als nützlich erwiesen haben, sind eine Kopfteil-Anzeige 320, die die Informationen in dem Kopfteil für den angezeigten Chip anzeigen, eine Segment-Anzeige 330 mit graphischen Objekten für jedes Segment in einem Chip, die hervorgehoben werden können, um das gerade geprüfte Segment und andere Informationen anzuzeigen (als Alternativen können diese Anzeigen in die Chip-Anzeige 310 integriert werden), und eine Steueranzeige 340 zum Einstellen und/oder Anzeigen von Anzeige-Optionen.
Mit Bezug auf Fig. 6 ist eine bevorzugte Segmentinformationsanzeige 350 zur Anzeige ausführlicher Informationen bezüglich eines Segments, das aus der Chip- Anzeige 310 ausgewählt wird, gezeigt. Nützliche Informationen bezüglich des Prüfens von Speicherzellen in dem Segment können in der Segmentinformationsanzeige 350 angezeigt werden, wie zum Beispiel ein Zählwert ausgefallener Zellen 351, die Kennung oder Position des Chip 352, die Kennung oder Position des Segments 352 und vorzugsweise eine Graphikanzeige 355, die die Position etwaiger ausgefallener Speicherzellen zeigt.
Außerdem kann eine Dateianzeige 360 für standardmäßige Dateibehandlungsprozeduren, wie zum Beispiel das Öffnen oder Schließen von Dateien und das Editieren von Informationen durch Cut- und Paste-Operationen und dergleichen, bereitgestellt werden.
Es versteht sich, daß alle hier offengelegten physikalischen Größen, soweit es nicht explizit anders angegeben ist, nicht als genau der offengelegten Größe gleich aufgefaßt werden sollen, sondern stattdessen als ungefähr gleich der offengelegten Größe. Außerdem soll das einfache Fehlen einer Einschränkung wie zum Beispiel "etwa" oder dergleichen nicht als eine explizite Anzeige aufgefaßt werden, daß eine etwaige solche offengelegte physikalische Größe eine genaue Größe ist, ungeachtet, ob solche Einschränkungen in bezug auf etwaige andere physikalische Größen, die hier offengelegt werden, verwendet werden oder nicht.
Obwohl bevorzugte Ausführungsformen gezeigt und beschrieben wurden, können verschiedene Modifikationen und Substitutionen daran vorgenommen werden, ohne vom Gedanken und Schutzumfang der Erfindung anzuweichen. Dementsprechend versteht sich, daß die vorliegende Erfindung lediglich beispielhaft beschrieben wurde, und solche Beispiele und Ausführungsformen, die hier offengelegt wurden, sollen nicht als Einschränkung der Ansprüche aufgefaßt werden.

Claims

1. Verfahren zum Prüfen von Speicher, mit den folgenden Schritten:
Bereitstellen eines oder mehrerer Halbleiterwafer mit einem oder mehreren darauf befindlichen Halbleiterchips, wobei jeder Chip ein oder mehrere Segmente umfaßt, wobei jedes Segment eine oder mehrere Speicherzellen umfaßt;
Bereitstellen einer programmierbaren Prüfvorrichtung mit einem oder mehreren Prüfmustergeneratoren und einem Prüfrahmen, der so ausgelegt ist, daß er den einen oder die mehreren Wafer in kommunizierendem Kontakt aufnimmt, um so einzelne Speicherzellen, Segmente, Chips und Wafer zu adressieren und Informationen zu diesen zu senden und Informationen aus diesen zu empfangen;
Empfangen eines oder mehrerer Prüfbefehle;
Konstruieren einer Prüfsequenz von einer oder mehreren befohlenen Prüfungen aus den Prüfbefehlen;
Konstruieren mindestens eines Kopfteils, der Positionsinformationen für jeden Wafer, jeden Chip, jedes Segment und jede Speicherzelle umfaßt;
Prüfen der Speicherzellen mit einem oder mehreren Prüfmustern, die durch den Prüfmustergenerator erzeugt werden;
Sammeln der Ergebnisse des Prüfens und Weiterleiten dieser zu einem Anzeigegerät;
Weiterleiten der Positionsinformationen zu dem Anzeigegerät;
Konstruieren und Anzeigen einer graphischen Darstellung der Prüfergebnisse unter Verwendung der Positionsinformationen.

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei für jede befohlene Prüfung ein Kopfteil konstruiert wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die graphische Darstellung eine Wafer-Anzeige mit mehreren ersten graphischen Objekten umfaßt, die jeweils einen Chip darstellen und räumlich gemäß der physischen Position jedes der Chips auf dem Wafer angeordnet sind.

4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige ausgefallener Chips umfaßt.

5. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige umfaßt, welcher Chip gerade geprüft wird.

6. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Wafer-Anzeige weiterhin eine Anzeige umfaßt, welche Chips geprüft worden sind.

7. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die graphische Darstellung weiterhin eine Chip-Anzeige umfaßt, die mehrere zweite graphische Objekte umfaßt, die jeweils ein Segment darstellen.

8. Verfahren nach Anspruch 7, das weiterhin eine Anzeige ausgefallener Segmente umfaßt.

9. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die graphische Darstellung weiterhin eine Segment-Anzeige mit graphischen Objekten für jedes Segment in einem Chip umfaßt, die weiterhin eine Anzeige umfaßt, welches Segment gerade geprüft wird.

10. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die graphische Darstellung weiterhin eine Segmentinformationsanzeige mit Graphik zur Anzeige ausführlicher Segmentinformationen und der Positionen etwaiger ausgefallener Speicherzellen umfaßt.

11. Maschinenlesbares Programmspeichergerät, das konkret ein Programm von Befehlen realisiert, die von der Maschine ausführbar sind, um Verfahrensschritte zum Prüfen von Halbleiterspeicher durchzuführen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:
Bereitstellen eines oder mehrerer Halbleiterwafer mit einem oder mehreren darauf befindlichen Halbleiterchips, wobei jeder Chip ein oder mehrere Segmente umfaßt, wobei jedes Segment eine oder mehrere Speicherzellen umfaßt;
Bereitstellen einer programmierbaren Prüfvorrichtung mit einem oder mehreren Prüfmustergeneratoren und einem Prüfrahmen, der so ausgelegt ist, daß er den einen oder die mehreren Wafer in kommunizierendem Kontakt aufnimmt, um so einzelne Speicherzellen, Segmente, Chips und Wafer zu adressieren und Informationen zu diesen zu senden und Informationen aus diesen zu empfangen;
Empfangen eines oder mehrerer Prüfbefehle;
Konstruieren einer Prüfsequenz von einer oder mehreren befohlenen Prüfungen aus den Prüfbefehlen;
Konstruieren mindestens eines Kopfteils, der Positionsinformationen für jeden Wafer, jeden Chip, jedes Segment und jede Speicherzelle umfaßt;
Prüfen der Speicherzellen mit einem oder mehreren Prüfmustern, die durch den Prüfmustergenerator erzeugt werden;
Sammeln der Ergebnisse des Prüfens und Weiterleiten dieser zu einem Anzeigegerät;
Weiterleiten der Positionsinformationen zu dem Anzeigegerät;
Konstruieren und Anzeigen einer graphischen Darstellung der Prüfergebnisse unter Verwendung der Positionsinformationen.

12. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei für jede befohlene Prüfung ein Kopfteil konstruiert wird.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die graphische Darstellung eine Wafer-Anzeige mit mehreren ersten graphischen Objekten umfaßt, die jeweils einen Chip darstellen und räumlich gemäß der physischen Position jedes Chips auf dem Wafer angeordnet sind.

14. Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Wafer- Anzeige weiterhin eine Anzeige ausgefallener Chips umfaßt.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Wafer- Anzeige weiterhin eine Anzeige umfaßt, welcher Chip gerade geprüft wird.

16. Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei die Wafer- Anzeige weiterhin eine Anzeige umfaßt, welche Chips geprüft worden sind.

17. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die graphische Darstellung weiterhin eine Chip-Anzeige umfaßt, die mehrere zweite graphische Objekte umfaßt, die jeweils ein Segment darstellen.

18. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die graphische Darstellung weiterhin eine Segmentinformationsanzeige mit Graphik zur Anzeige ausführlicher Segmentinformationen und der Positionen etwaiger ausgefallener Speicherzellen umfaßt.

19. Vorrichtung nach Anspruch 17, wobei die Chip- Anzeige für einen beliebigen einzelnen Chip erscheint, wenn ein Benutzer mit der Maus ein entsprechendes der ersten graphischen Objekte anklickt.

20. Vorrichtung nach Anspruch 18, wobei die Segmentinformationsanzeige für ein beliebiges einzelnes Segment erscheint, wenn ein Benutzer mit der Maus ein entsprechendes der zweiten graphischen Objekte anklickt.