DE10223359A1 - Mikromechanisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung einer Anti-Haftschicht auf einem mikromechanischen Bauteil - Google Patents

Mikromechanisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung einer Anti-Haftschicht auf einem mikromechanischen Bauteil

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Abstract

Es wird ein mikromechanisches Bauteil (2) mit einer wenigstens bereichsweise an seiner Oberfläche (4) aufgebrachten, aus wenigstens einem fluorhaltigen Silan gebildeten Anti-Haftschicht (3) zur Reduzierung von Oberflächenhaftkräften beschrieben. Die Anti-Haftschicht (3) ist zur Erhöhung einer mechanischen und thermischen Belastbarkeit als Multilagenschicht ausgeführt, die aus mindestens einer Metalloxidschicht (7, 8) und mindestens einer Schicht (5, 6) aus wenigstens einem fluorhaltigen Silan gebildet ist (Figur 1).

Description

  • Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauteil mit einer Anti-Haftschicht gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 1 und ein Verfahren zur Herstellung einer Anti- Haftschicht auf einem mikromechanischen Bauteil in einer Kammer.
    • Stand der Technik
  • Aus der Praxis sind reaktive, fluorhaltige oder aromatische Silane bekannt, welche kommerziell erhältlich sind. Derartige Silane reagieren mit auf Bauteiloberflächen vorhandenen OH-Gruppen zu dünnen, festhaftenden Silanschichten, deren antiadhäsive, hydrophobe, oleophobe etc. Eigenschaften hinlänglich bekannt sind und die zur Vermeidung bzw. zur Reduktion von Oberflächenhaftkräften, welche ein sogenanntes "Festkleben" zweier beweglich zueinander angeordneter Bauteile zur Folge haben, auf dem Bauteiloberflächen aufgebracht werden.
  • Ein Beschichtungsverfahren zur Abscheidung von Monolagen fluorhaltiger Silane aus einer Gasphase (Chemical vapour deposition) ist in der EP 0 845 301 A1 beschrieben.
  • Ein weiteres Gasphasenbeschichtungsverfahren zum Erzeugen von Anti-Haftschichten auf Oberflächen von mikromechanischen Bauteilen ist aus der US 5,694,740 bekannt. Bei diesem Verfahren werden zur Erzeugung der Beschichtung mikromechanischer Bauteile Silikonöle und u. a. auch fluorhaltige Silane verwendet.
  • Die WO/01/57920 beschreibt ein Gasphasenbeschichtungsverfahren zur Aufbringung von Antiklebschichten auf Wafern mit mikromechanischen Strukturen. Hier werden organische Verbindungen, insbesondere Organosilane, als Antiklebschichten vorgeschlagen. Des weiteren ist die Abscheidung derartiger Materialien in einem Beschichtungszyklus als eine Beschichtungslage auf Wafern beschrieben.
  • Mit den aus dem Stand der Technik bekannten Beschichtungsverfahren werden auf Bauteiloberflächen Monolagen oder Schichten aus wenigen Lagen solcher Silane erzeugt, wobei nur eine begrenzte Schichtdicke erreicht werden kann, so daß derartige Beschichtungen bezüglich mechanischer Beanspruchungen sehr empfindlich sind und bei höheren Temperaturen oxidativ oder thermolytisch zerstört werden.
  • Vorteile der Erfindung
  • Das mikromechanische Bauteil nach der Erfindung ist vorteilhafterweise mit einer mechanisch und thermisch hochbelastbaren bzw. stabilen Anti-Haftschicht versehen, so daß sich sein Einsatzbereich in Bezug auf Prozeßtemperaturen und auch hinsichtlich mechanischer Beanspruchungen vergleichsweise erheblich erweitert.
  • Die Erhöhung der mechanischen und der thermischen Belastbarkeit wird dadurch erreicht, daß die Anti-Haftschicht als eine Multilagenschicht ausgebildet ist, die mindestens eine Metalloxidschicht und eine Schicht aus fluorhaltigen Silanen aufweist, die jeweils auf Bauteiloberflächen aufgebracht werden.
  • Dadurch, daß die Anti-Haftschicht aus wenigstens einer Metalloxidschicht und wenigstens einer fluorhaltigen Silanschicht hergestellt ist, ist eine Oberflächenschicht auf einem mikromechanischen Bauteil mit einer ausreichenden Schichtdicke erzeugbar, die eine gute mechanische sowie thermische Belastbarkeit aufweist und somit einen dauerhaften Schutz gegen unerwünschte Benetzung und auch gegen Verkleben mit anderen Elementen an den Bauteiloberflächen des mikromechanischen Bauteiles bietet.
  • Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung einer Anti-Haftschicht auf einem mikromechanischen Bauteil in einer Kammer gemäß dem Patentanspruch 9 oder 10 wird vorteilhafterweise eine mechanisch und thermisch stabile Multila- genschicht, die mindestens aus einer Schicht aus fluorhaltigen Silanen und aus mindestens einer Metalloxidschicht besteht, erzeugt, wobei auf einfache Art und Weise mikromechanische Bauteile mit beliebiger Geometrie beschichtet werden.
  • Des weiteren bietet das Verfahren nach der Erfindung den Vorteil, daß beliebig ausgebildete mikromechanische Bauteile mit einer Schicht versehen werden können, welche eine gute thermische sowie mechanische Beständigkeit aufweist. Dabei können die zu beschichtenden Bauteile in vereinzelter Form vorliegen oder unvereinzelt auf vollständigen Wafern angeordnet sein. Darüber hinaus besteht in vorteilhafter Weise die Möglichkeit mehrere Wafer in einem Beschichtungsprozeß gleichzeitig zu beschichten.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders bei Bauteilen von Vorteil, deren Oberflächen leicht benetzbar und leicht verklebbar sind, da deren Oberflächen durch die Beschichtung passiviert werden.
  • Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstandes nach der Erfindung sind der Beschreibung, der Zeichnung und den Patentansprüchen entnehmbar.
    • Zeichnung
  • Die Erfindung wird anhand der Zeichnung und der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
  • Fig. 1 einen Oberflächenbereich eines schematisch und verzerrt dargestellten mikromechanischen Bauteiles, der mit einer als Multilagenschicht ausgebildeten Anti-Haftschicht versehen ist; und
  • Fig. 2 ein stark vereinfacht dargestelltes Anlagenschema einer Anlage, mit welcher eine Anti-Haftschicht auf einem mikromechanischen Bauteil aufgebracht wird.
  • In Fig. 1 ist ein Oberflächenbereich 1 eines mikromechanischen Bauteiles 2 dargestellt, der mit einer als Multilagenschicht ausgebildeten Anti-Haftschicht 3 versehen ist. Die Anti-Haftschicht 3 ist als Schutzschicht und auch als eine sogenannte "Anti-Stickschicht" vorgesehen, und besteht vorliegend aus jeweils zwei Metalloxidschichten 7, 8 und zwei Schichten 5, 6 aus fluorhaltigen Silanen, die alternierend auf der Oberflächenbereich 1 des mikromechanischen Bauteiles 2 angeordnet sind.
  • Die untenliegende, fluorhaltige Silanschicht 6 ist vorliegend nicht wie die die Deckschicht 5 der Anti-Haftschicht 3 ausbildende obere Silanschicht als vollständige Monolage ausgeführt. Dadurch verbleiben in der Ebene der unten liegenden fluorhaltigen Silanschicht 6 freie Bereiche der Oberfläche der Metalloxidschicht 7, die reaktive Stellen 9 für eine Anbindung von Metalloxid-Precursoren zur Ausbildung einer festen Verbindung der Metalloxidschicht 8 an dem mikromechanischen Bauteil 2 darstellen.
  • Die einzelnen Schichten 5, 6, 7, 8 der Anti-Haftschicht 3 weisen vorliegend jeweils eine Schichtdicke von etwa 20 nm auf, wobei die Schichtdicken der einzelnen Metalloxidschichten und der einzelnen fluorhaltigen Silanschichten in Abhängigkeit eines jeweils vorliegenden Anwendungsfalles vorzugsweise in einem Bereich von 1 nm bis 100 nm liegen können und eine Schichtdicke der Anti-Haftschicht 3 nm bis zu 300 nm betragen kann.
  • In Fig. 2 ist ein stark schematisiertes Anlagenschema einer Anlage 10 dargestellt, mittels welcher die Anti-Haftschicht 3 auf ein mikromechanisches Bauteil 2 aufgebracht wird.
  • Die Anlage 10 weist eine vakuumfeste Kammer 11 mit einer Heiz- und Kühleinrichtung 12 auf. Des weiteren ist die Kammer 11 mit einem Stickstoffanschluß 13 und mehreren evakuierbaren sowie vorzugsweise temperierbaren Vorratsbehältern 14, 15, 16 sowie einem Vorratsbehälter 17 für Stickstoff fluidisch verbunden. Die Vorratsbehälter 14 bis 16 sind zum Vorhalten von fluorhaltigen Silanen, Wasser und Metalloxid- Precursoren vorgesehen. Darüber hinaus ist ein Vakuumpumpensatz 18 Teil der Anlage 10, mittels welchem ein Hochvakuum in der Kammer 11 sowie in den Vorratsbehältern 14 bis 16 erzeugt werden kann.
  • Die Anlage 10 wird im Betrieb über eine nicht näher dargestellte, vorzugsweise programmgesteuerte, Anlagensteuerungseinrichtung gesteuert, wobei die Verbindungsleitungen zwischen den Vorratsbehältern 14 bis 16 und der Kammer 11, die Verbindungsleitung zwischen der Kammer 11 und dem Vakuumpumpensatz 18 sowie die nicht näher dargestellten Verbindungsleitungen zwischen den Vorratsbehältern 14 bis 16 und dem Vakuumpumpsatz 18 jeweils mit einem Ventil versehen sind. Des weiteren ist die Anlage 10 aus korrosionsfestem Material, vorzugsweise Glas oder Edelstahl, wie beispielsweise V4A, hergestellt und vakuumfest konstruiert.
  • Vor der Beschichtung werden die zu beschichtenden Bauteile gereinigt. Dazu werden die Bauteile mit einem flüssigen, oxidierenden Reinigungsmittel wie beispielsweise Caro'scher Säure, d. h. 20 Volumenteile einer 30-prozentigen Wasserstoffperoxidlösung gemischt mit 80 Volumenteilen konzentrierter Schwefelsäure, gespült oder in diese Lösung eingelegt.
  • Alternativ hierzu können die Bauteile durch ein einstündiges Kochen in einer Lösung aus einem Volumenteil einer 30- prozentigen Wasserstoffperoxidlösung und 99 Volumenteilen Wasser gereinigt werden.
  • Nach Beendigung der beiden alternativen Reinigungsverfahren werden die Bauteile jeweils mit Wasser gespült und trocken geblasen. Die vollständige Austrocknung der zu beschichtenden Bauteile nach der Reinigung und vor dem eigentlichen Beschichtungsvorgang wird vorzugsweise durch eine Erwärmung der Bauteile auf eine Temperatur in einem Bereich von 30°C bis 900°C beschleunigt.
  • Alternativ zur naßchemischen Reinigung kann es vorgesehen sein, daß die Bauteile vor der Beschichtung mittels einer Sauerstoffplasmabehandlung gereinigt werden.
  • Die gereinigten mikromechanischen Bauteile werden zum Beschichten in die Kammer 11 eingebracht. Zur Erzeugung der Metalloxidschichten 7, 8 und der fluorhaltigen Silanschichten 5, 6 auf der Oberfläche 4 eines mikromechanischen Bauteiles 2 ist es erforderlich, daß an der Oberfläche 4 des mikromechanischen Bauteiles 2 sowie an den folgenden Schichten 6, 7, 8 OH-Gruppen vorliegen, mit welchen die fluorhaltigen Silane und auch die Metalloxid-Precursoren eine chemische Bindung eingehen können.
  • Falls die Konzentration an OH-Gruppen auf der Oberfläche 4 des mikromechanischen Bauteils 2 nicht ausreichend sein sollte, wird vor der Beschichtung der Bauteile mit einer Metalloxidschicht oder aber auch einer fluorhaltigen Silanschicht Wasserdampf in die Kammer 11 für beispielsweise 3 Minuten eingeleitet, bis der Wasserdampfpartialdruck in der Kammer 11 0,1 bis 20 mbar beträgt. Anschließend wird der Überschuß an Wasserdampf wieder aus der Kammer 11 abgepumpt und die Kammer 11 wird evakuiert.
  • Nach dem Evakuieren wird die Kammer 11 einmal oder bei Bedarf mehrfach mit trockenem gasförmigen Stickstoff geflutet und anschließend wieder evakuiert, so daß die zu beschichtenden Bauteile vollständig getrocknet werden.
  • Im evakuierten Zustand der Kammer 11, wobei das Vakuum in einem Bereich von 10 bis 10-9 mbar, vorzugsweise auf einen Druckwert kleiner als 10-4 mbar, eingestellt wird, wird das in der Verbindungsleitung zwischen der Kammer 11 und dem Vorratsbehälter 14 für den Metalloxid-Precursor angeordnete Ventil 19 geöffnet. Dadurch strömt der verdampfende Metalloxid-Precursor während der Öffnungszeit eines Ventils 19 in die Kammer 11 ein und wirkt auf die zu beschichtenden Bauteile ein.
  • Die Öffnungszeit des Ventils 19 bzw. der Verbindungsleitung zwischen dem Vorratsbehälter 14 und der Kammer 11 beträgt je nach Anwendungsfall zwischen einigen Sekunden bis hin zu mehreren Stunden, wobei während dieser Öffnungszeit die erste Zwischenschicht bzw. die erste Metalloxidschicht 7 auf der Oberfläche 4 des mikromechanischen Bauteiles 2 gebildet wird.
  • Nach der ersten Beschichtungsphase werden überschüssiger Metalloxid-Precursor und die während der ersten Beschichtungsphase entstandenen Hydrolyseprodukte, wie bspw. Salzsäuregas, durch Evakuieren aus der Kammer 11 entfernt.
  • Anschließend wird der chemisorbierte Metalloxid-Precursor bzw. die Metalloxidschicht 7 mit in die Kammer 11 eingeleitetem Wasserdampf vollständig hydrolysiert, wobei die während der Hydrolyse entstehenden Hydrolyseprodukte, wie beispielsweise Salzsäuregas, und überschüssiger Wasserdampf anschließend durch ein erneutes Evakuieren aus der Kammer 11 entfernt werden.
  • Daran anschließend wird die Verbindungsleitung zwischen dem Vorratsbehälter 15, in welchem die zur Erzeugung der Silanschichten 5, 6 fluorhaltigen Silanverbindungen vorgehalten werden, und der Kammer 11 bzw. ein Ventil 20 geöffnet, so daß die aufgrund des Volumens in der Kammer 11 verdampfenden fluorhaltigen Silane während einer bestimmten Öffnungszeit auf die zu beschichtenden Bauteile einwirken und die erste fluorhaltige Silanschicht 6 auf der Metalloxidschicht 7 abgeschieden wird. Die Öffnungszeit kann ebenfalls einige Sekunden bis hin zu mehreren Stunden betragen.
  • Nach dieser zweiten Beschichtungsphase werden die dampfförmigen überschüssigen fluorhaltigen Silane sowie die Hydrolyseprodukte, wie beispielsweise Salzsäuregas, durch Evakuieren aus der Kammer 11 entfernt.
  • Nach dem Evakuieren der Kammer 11 wird aus dem Vorratsbehälter 16 Wasserdampf in die Kammer 11 eingeleitet, wodurch eine vollständige Hydrolyse des chemisorbierten fluorhaltigen Silans der Silanschicht 6 erreicht wird. Die dabei entstehenden Hydrolyseprodukte sowie der überflüssige Wasserdampf werden erneut durch Evakuieren aus der Kammer 11 entfernt.
  • Die beiden vorbeschriebenen Beschichtungsphasen bilden einen Beschichtungszyklus zur Herstellung der Multilagenschicht bzw. der Anti-Haftschicht 3 auf der Oberfläche eines mikromechanischen Bauteiles 2 aus, wobei die Multilagenschicht 3 durch mehrere Beschichtungszyklen gebildet sein kann, während welchen weitere Metalloxidschichten 7, 8 und weitere fluorhaltige Silanschichten auf dem Bauteil 2 erzeugt werden.
  • Alternativ hierzu kann es selbstverständlich auch vorgesehen sein, daß nach dem ersten Beschichtungszyklus eine weitere Beschichtungsphase durchgeführt wird, während der auf der fluorhaltigen Silanschicht 6 weiter fluorhaltige Silane abgeschieden werden, so daß eine vollständige Monolage aus fluorhaltigen Silanen als Deckschicht der Anti-Haftschicht vorliegt.
  • Nach Beendigung der Beschichtung wird die Kammer 11 wenigstens einmal mit trockenem gasförmigem Stickstoff geflutet und anschließend wieder evakuiert, wodurch noch in der Kammer 11 nicht abgeschiedene fluorhaltige Silanreste entfernt werden. Die Belüftungsphase der Kammer 11 mit trockenem gasförmigem Stickstoff und das sich daran anschließende Evakuieren kann bedarfsweise mehrfach, vorzugsweise dreimal, durchgeführt werden, um alle fluorhaltigen Silanreste aus der Kammer 11 zu entfernen.
  • Anschließend werden die beschichteten Bauteile aus der Kammer 11 entnommen, wobei die Entnahme ohne vorherige Abkühlungsphase oder nach einer Abkühlungsphase der Bauteile in der Kammer 11 stattfinden kann. Anschließend können die Bauteile einer Temperung unterzogen werden, die vorzugsweise bei 200°C für 10 Minuten an Luft durchgeführt wird. Selbstverständlich liegt es im Ermessen des Fachmannes, die Temperungstemperatur sowie die Temperzeit in Abhängigkeit des jeweils vorliegenden Anwendungsfalls hiervon abweichend einzustellen.
  • Alternativ zu der vorbeschriebenen Vorgehensweise kann eine Beschichtung eines Bauteiles ohne Aufbau eines Vakuums in einer Kammer erfolgen, welche einen Gasanschluß sowie mehrere Anschlüsse zum Zuführen verschiedener Prozeßmedien aufweist und dann nicht vakuumfest ausgeführt sein muß. Dabei werden die zu beschichtenden Bauteile in die Kammer gebracht und mit trockenem, inertem Trägergas behandelt. Anschließend wird das trockene, inerte Trägergas in einer sogenannten Waschflasche durch einen flüssigen Metalloxid- Precurser geführt, wobei das Trägergas mit in die Gasphase übergeführtem Metalloxid-Precursor angereichert wird. Danach werden die zu beschichtenden Bauteile bzw. das zu beschichtende Bauteil mit dem angereicherten Trägergas bzw. Dampf behandelt. Anschließend wird die Kammer mit trockenem, inertem Trägergas durchgespült und die Bauteile mit Wasserdampf behandelt. Nach der Behandlung mit Wasserdampf wird die Kammer mit trockenem, inertem Trägergas durchgespült, um die Wasserdampfreste aus der Kammer zu entfernen.
  • An den Spülvorgang der Kammer schließt sich eine weitere Beschichtungsphase des Bauteiles bzw. der Bauteile mit fluorhaltigen Silanen angereichertem Trägergas an, wobei vor dieser Beschichtungsphase inertes, trockenes Trägergas in einer weiteren Waschflasche durch flüssige fluorhaltige Silane geführt und mit diesen angereichert wird.
  • Damit die Kammer nach der zweiten Beschichtungsphase frei von fluorhaltigen Silanen ist, wird die Kammer mit trockenem, inertem Trägergas durchgespült. Nach der Spülphase werden die beschichteten Bauteile mit Wasserdampf behandelt und aus der Kammer entnommen.
  • Um eine Schichtbildung der einzelnen Schichten während der Beschichtungsphasen eines mikromechanischen Bauteiles generell zu beschleunigen, kann es vorgesehen sein, daß die zu beschichtenden Bauteile auf eine Temperatur von 30°C bis 250°C erwärmt werden, wobei die Temperierung mit oder ohne Vakuum in der Kammer erfolgen kann.
  • Die Konzentrationen der fluorhaltigen Silane in der Gasphase werden durch Temperieren des Vorratsbehälters 15 in einem Temperaturbereich von -200°C bis +250°C eingestellt, wodurch ebenfalls die Schichtbildung beeinflußbar ist. Des weiteren kann eine Abscheidung der fluorhaltigen Silane und auch der Metalloxid-Precursoren durch ein Hochfrequenzplasma, d. h. durch einen Energieeintrag, unterstützt werden. Zusätzlich kann während der Abscheidung eine Abkühlung der zu beschichtenden Bauteile auf eine Temperatur von -200°C bis +20°C vorgesehen werden, wodurch die Qualität der Anti- Haftschicht 3 verbessert werden kann.
  • Um die aus der vakuumfesten Kammer 11 abgeführten, überschüssigen, dampfförmigen, fluorhaltigen Silane wiederzugewinnen, kann zwischen der Kammer 11 und dem Vakuumpumpensatz 18 eine nicht näher dargestellte Kühlfalle zwischengeschaltet werden.
  • Alternativ hierzu kann es auch vorgesehen sein, daß stromab des Vakuumpumpensatzes 18 ein Abluftreiniger bzw. ein Absorber mit wässriger alkalischer Lösung angeordnet ist, mit dem überschüssige fluorhaltige Silane und/oder der Metalloxid-Precursor aus der Abluft entfernt werden.
  • Die für die Beschichtung von mikromechanischen Bauteilen verwendeten fluorhaltige Silane bzw. die dafür geeigneten Silane sind in Hochvakuum unzersetzt verdampfbar und haben die allgemeine Formel Ra-Rb-Si(X)3-n(Rc)n, wobei für die Beschichtung jeweils ein fluorhaltiges Silan oder mehrere verschiedene fluorhaltige Silane gleichzeitig verwendet werden können. Dabei stellt die Variable Ra einen perfluorierten Polyether oder eine perfluorierte Alkylgruppe mit 1 bis 16 C-Atomen, vorzugsweise C6 bis C12 dar. Die Variable Rb ist ein Alkylspacer, wie beispielsweise Methyl oder Ethyl, und die Variable Rc repräsentiert eine Alkylgruppe, wie beispielsweise Methyl oder Ethyl. Die Variable X ist in der Formel stellvertretend für ein Halogen, ein Acetoxy oder ein Alkoxy, wie beispielsweise Ethoxy oder Methoxy, angegeben. Die Variable n nimmt die Werte 0 bis 2 an.
  • Besonders geeignete Verbindungen der fluorhaltigen Silane zur Herstellung der vorbeschriebenen Silanschichten stellen 1,1,2,2-Perfluortetrahydrododecyltrichlorsilan, 1,1,2,2- Perfluortetrahydrododecyltrimethoxysilan, 1,1,2,2 Tetrahydroperfluordecyltrichlorsilan, 1,1,2,2 Tetrahydroperfluordecyltrimethoxysilan, 1,1,2,2 Tetrahydroperfluordecyltriacetoxysilan, 1,1,2,2 Tetrahydroperfluordecyltriethoxysilan, 1,1,2,2 Tetrahydroperfluoroctyltrichlorsilan, 1,1,2,2 Tetrahydroperfluoroctyltrimethoxysilan, 1,1,2,2 Tetrahydroperfluoroctyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltrichlorsilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltriethoxysilan, 1,1,2,2-Perfluortetrahydrohexyltrimethoxysilan dar.
  • Als Metalloxid-Precursoren eignen sich Verbindungen wie Tetrachlorsilan, Hexachlordisilan, Hexachlordisiloxan, Octachlortrisiloxan, Hexamethoxydisilan, Tetramethoxysilan, Tetraethoxysilan, Tetraacetoxysilan, Zinntetrachlorid, Bortrifluorid, Bortrichlorid, Aluminiumtrichlorid oder Titantetrachlorid, wobei die dazu analogen Alkoxyverbindungen und Bromide ebenfalls geeignet sind.
  • Nachfolgend sind zwei Ausführungsbeispiele a, b der Beschichtung eines mikromechanischen Bauteiles beschrieben.
    • Ausführungsbeispiel a
  • Zunächst werden die zu beschichtenden Bauteile 60 Minuten lang gereinigt und anschließend in einer Wasser-Wasserstoffperoxidlösung mit 1-5 Vol-% Wasserstoffperoxid bei 95°C hydratisiert. Anschließend werden die gereinigten Bauteile bzw. Substrate mit Luft trocken geblasen und in die Beschichtungsanlage eingebracht. Die Kammer 11 wird bei 55°C Substrattemperatur bis auf einen Druckwert kleiner als 10-4 mbar evakuiert.
  • Anschließend werden die zu beschichtenden Bauteile in der Kammer 11 über einen Zeitraum von 3 Minuten bei einer Substrattemperatur von -4°C mit Tetrachlorsilandampf bei einem Partialdruck des Tetrachlorsilans von 1 mbar behandelt und beschichtet.
  • Nach dieser ersten Beschichtungsphase wird die Kammer 11 bei einer Substrattemperatur von 55°C bis auf einen Druck kleiner als 10-4 mbar evakuiert. Daran anschließend wird die aufgebrachte Schicht mit Wasserdampf bei einer Substrattemperatur von 55°C für 3 Minuten bei einem Wasserdampfpartialdruck von 10 mbar hydrolysiert. Anschließend wird der Druck der Kammer 11 bei 55°C Substrattemperatur auf 10-4 mbar abgesenkt, und die Hydrolyseprodukte sowie überschüssiger Wasserdampf werden aus der Kammer 11 abgepumpt.
  • Daran anschließend wird eine zweite Beschichtungsphase über einen Zeitraum von 27 Minuten und bei 0°C Substrattemperatur mit 1,1,2,2 Tetrahydroperfluordecyltrichlorsilan bei einem Partialdruck des Beschichtungsmittels von 0,1 mbar durchgeführt, wobei danach bei 55°C Substrattemperatur die Kammer 11 erneut evakuiert wird, bis der Innendruck der Kammer 11 kleiner als 10-4 mbar ist.
  • Die während der zweiten Beschichtungsphase auf den Bauteilen erzeugte fluorhaltige Silanschicht wird während eines Zeitraumes von 12 Minuten und bei 55°C Substrattemperatur mit Wasserdampf bei einem Wasserdampfpartialdruck von 10 mbar vollständig hydrolysiert, wobei daran anschließend die Kammer 11 erneut bei 55°C Substrattemperatur evakuiert wird, bis der Innendruck der Kammer 11 kleiner als 10-4 mbar ist.
  • Während eines Zeitraumes von 27 Minuten werden die zu beschichtenden Bauteile erneut bei 0°C Substrattemperatur mit 1, 1,2, 2 Tetrahydroperfluordecyltrichlorsilan mit einem Partialdruck des Beschichtungsmittels von 0,1 mbar beaufschlagt, wodurch eine Silandeckschicht, welche durch die dritte Beschichtungsphase mindestens als vollständige Monolage ausgebildet ist, hergestellt wird.
  • Während einer sich daran anschließenden Evakuierungsphase, die bei 55°C Substrattemperatur durchgeführt wird, wird der Druck in der Kammer 11 bis auf einen Wert kleiner als 10-4 mbar abgesenkt, und die überschüssigen fluorhaltigen Silane werden aus der Kammer 11 abgepumpt.
  • Danach wird die chemisorbierte fluorhaltige Silanschicht 12 Minuten lang und bei 55°C Substrattemperatur mit Wasserdampf bei einem Wasserdampfpartialdruck von 20 mbar vollständig hydrolysiert und anschließend das überschüssige Wasser sowie die Hydrolyseprodukte aus der Kammer 11 abgepumpt.
  • Die zu beschichtenden Bauteile 2 besitzen eine Oberfläche 4 aus Siliziumdioxid, wodurch sich eine antiadhäsive Schicht bzw. eine als Multilagenschicht ausgebildete Anti-Haftschicht 3 ausbildet, die gegen Wasser fortschreitende Randwinkel von 112° und rückschreitende Randwinkel von 95° besitzt. Die thermische Beständigkeit derartiger Schichten erweist sich als außerordentlich hoch, und die erzeugte Anti-Haftschicht 3 ist selbst nach 400 Stundenbei 300°C an Luft noch wirksam.
    • Ausführungsbeispiel b
  • Die zu beschichtenden Bauteile 2 werden mittels einer Sauerstoffplasmabehandlung vorzugsweise 5 Minuten bei 350 W und 1 torr gereinigt und anschließend in die Kammer 11 der Beschichtungsanlage 10 eingebracht. Die Kammer 11 wird bei 55°C Substrattemperatur bis auf einen Druck von kleiner als 10-9 mbar evakuiert. Anschließend wird bei 55°C Substrattemperatur über 3 Minuten lang Wasserdampf bei einem Wasserdampfpartialdruck von 8 mbar aufgegeben, um die Dichte der erforderlichen OH-Gruppen auf der Oberfläche der zu beschichtenden Bauteile zu erhöhen bzw. aufzubringen.
  • Anschließend wird die Kammer 11 bei 55°C Substrattemperatur bis auf einen Druckwert von 10-4 mbar evakuiert. Daran schließt sich eine erste 10-minütige Beschichtungsphase mit Tetrachlorsilan bei einem Partialdruck des Beschichtungsmittels von 8 mbar und bei einer Substrattemperatur von 55°C an.
  • Nach Beendigung der ersten Beschichtungsphase wird die Kammer 11 bei einer Substrattemperatur von 55°C bis auf einen Druckwert, der kleiner als 10-4 mbar ist, evakuiert. Daran anschließend wird die aufgebrachte Schicht 5 Minuten bei 55°C Substrattemperatur mit Wasserdampf bei einem Wasserdampfpartialdruck von 20 mbar vollständig hydrolysiert, wobei die Kammer 11 anschließend bei 55°C Substrattemperatur bis auf einen Druckwert kleiner als 10-4 mbar evakuiert wird.
  • Daran anschließend wird eine zweite 10-minütige Beschichtungsphase bei einer Substrattemperatur von 55°C durchgeführt, wobei die zu beschichtenden Bauteile mit 1, 1,2, 2 Tetrahydroperfluordecyltrichlorsilan bei einem Partialdruck des Beschichtungsmittels von 0,5 mbar beaufschlagt und beschichtet werden. Anschließend wird die Kammer 11 bei 55°C Substrattemperatur bis auf einen Druckwert kleiner als 10-4 mbar evakuiert. Danach wird die fluorhaltige Silanschicht 5 Minuten lang bei 55°C Substrattemperatur mit in die Kammer 11 eingeleitetem Wasserdampf und bei einem Wasserdampfpartialdruck von 20 mbar vollständig hydrolysiert. Nach der vollständigen Hydrolyse der fluorhaltigen Silanschicht wird die Kammer 11 bei einer Substrattemperatur von 55°C bis zu einem Druckwert kleiner als 10-4 mbar evakuiert.
  • Während einer dritten 20-minütigen Beschichtungsphase werden die zu beschichtenden Bauteile bei einer Substrattemperatur von 50°C mit Tetrachlorsilan bei einem Partialdruck des Beschichtungsmittels von 8 mbar mit einer Metalloxidschicht beschichtet.
  • Daran anschließend wird die Kammer 11 bei 55°C Substrattemperatur bis auf einen Druckwert kleiner als 10-4 mbar evakuiert, wobei die Metalloxidschicht anschließend 5 Minuten lang bei einer Substrattemperatur von 55°C mit Wasserdampf bei einem Wasserdampfpartialdruck von 20 mbar vollständig hydrolysiert wird. Die Hydrolyseprodukte sowie überschüssiger Wasserdampf werden während einer anschließenden Evakuierungsphase, die bei einer Substrattemperatur von 55°C bis auf einen Druckwert kleiner als 10-4 mbar durchgeführt wird, abgepumpt.
  • Während einer vierten 20-minütigen Beschichtungsphase werden die zu beschichtenden Bauteile bei einer Substrattemperatur von 55°C mit 1,1,2,2 Tetrahydroperfluordecyltrichlorsilan bei einem Partialdruck des Beschichtungsmittels von 0,5 mbar beaufschlagt und beschichtet, wobei die Kammer 11 anschließend bei einer Substrattemperatur von 55°C bis auf einen Druck kleiner als 10-4 mbar evakuiert wird.
  • Die während der vierten Beschichtungsphase erzeugte fluorhaltige Silanschicht wird 5 Minuten lang bei einer Substrattemperatur von 55°C mit zugeführtem Wasserdampf bei einem Wasserdampfpartialdruck von 20 mbar vollständig hydrolysiert, wobei die Kammer 11 anschließend bei einer Substrattemperatur von 55°C bis auf einen Druckwert kleiner als 10-4 mbar evakuiert wird.
  • Nach der Hydrolyse der fluorhaltige Silanschicht werden die zu beschichtenden Bauteile während einer 10-minütigen Beschichtungsphase bei einer Substrattemperatur von 55°C mit 1,1,2,2 Tetrahydroperfluordecyltrichlorsilan bei einem Partialdruck des Beschichtungsmittels von 0,5 mbar beaufschlagt und beschichtet, wobei fluorhaltige Silanüberschüsse während einer anschließenden Evakuierungsphase bei einer Substrattemperatur von 55°C auf einen Druckwert kleiner als 10-4 mbar abgepumpt werden.
  • Die während der fünften Beschichtungsphase erzeugte fluorhaltige Silanschicht wird bei einer Substrattemperatur von 55°C über einen Zeitraum von 5 Minuten mit zugeführtem Wasserdampf bei einem Wasserdampfpartialdruck von 20 mbar vollständig hydrolysiert, wobei die Hydrolyseprodukte sowie überschüssiger Wasserdampf während einer anschließenden Evakuierungsphase bei einer Substrattemperatur von 55°C abgepumpt werden und der Innendruck der Kammer 11 bis auf einen Druckwert von 10-4 mbar reduziert wird.
  • Mit dem vorbeschriebenen Beschichtungszyklus ergibt sich auf den aus Silizium hergestellten zu beschichtenden Bauteilen eine antiadhäsive Multilagenschicht bzw. eine Anti- Haftschicht, die gegen Wasser fortschreitende Randwinkel besitzt, die größer als 115° sind und die selbst nach 0,5 Stunden bei einer Temperatur von 400°C unter Schutzgas noch wirksam ist.
  • Eine Temperatur einer Innenwand der Kammer 11 ist bei der Durchführung der beiden Ausführungsbeispiele vorzugsweise auf einen Wert von 55°C eingestellt. Es liegt aber selbstverständlich im Ermessen des Fachmannes, diese Temperatur auf einen anderen geeigneten Wert einzustellen.
  • Darüber hinaus steht es auch im Ermessen des Fachmannes, die Partialdrücke der Beschichtungsmittel sowie des Wasserdampfes in Abhängigkeit des jeweilig vorliegenden Anwendungsfalles abweichend von den in den Ausführungsbeispielen a, b genannten Werten einzustellen.
  • Bei den zu beschichtenden Bauteilen handelt es sich vorzugsweise um mikromechanische Sensoren und Aktoren, die auf einem sogenannten Wafer-Level, d. h. als vollständige Siliziumscheibe mit Sensorchips, oder auch nach dem Vereinzeln auf einem sogenannten Die-Level beschichtet werden können. Dabei besteht die Möglichkeit, vereinzelte Bauteile, d. h. Chips oder "Dies", unvereinzelte Bauteile, d. h. Chips auf Wafern oder eine größere Anzahl von Wafern mit Chips, d. h. ganze Chargen in einem Beschichtungsprozeß zu beschichten. Als spezielle Anwendung wird insbesondere der Schutz eines mikromechanischen Heißfilmluftmassensensors vor Verschmutzung und der Schutz von mikromechanischen Inertialsensoren wie Beschleunigungs- oder Drehratensensoren vor Festkleben durch die aufgebrachte Anti-Haftschicht vorgeschlagen.
  • Eine weitere spezielle Anwendung ergibt sich für mikromechanische kapazitive Hochfrequenzschalter mit zwei Schaltzuständen. In einem der beiden Schaltzustände liegt die metallische Brücke dabei beabsichtigt und durch die Schalt- spannung ausgelenkt auf einer dünnen dielektrischen Schicht auf. Beim Abschalten der Schaltspannung soll der Schalter in seinen ursprünglichen Zustand zurückkehren, wobei Oberflächenhaftkräfte unerwünscht sind und durch die vorbeschriebene Anti-Haftschicht erheblich reduziert werden. Die Schichtdicken einer aufgebrachten Anti-Haftschicht sollten hier kleiner als 30 nm ausgeführt sein, um die Kapazität des mikromechanischen kapazitiven Hochfrequenzschalters nicht zu vergrößern. Die Abscheidung der Anti-Haftschicht bzw. der Metalloxidschichten und der fluorhaltigen Silanschichten wird zweckmäßigerweise im Anschluß an die Herstellung der Schaltelemente, d. h. nach dem Release der Brücke durch das Entfernen der Opferschicht, aber vor dem Verpacken erfolgen.
  • Derartige mikromechanische kapazitive Hochfrequenzschalter, mikromechanische Heißfilmluftmassensensoren sowie mikromechanische Inertialsensoren mit der vorbeschriebenen Anti- Haftschicht, die als Multilagenschicht ausgeführt ist, sind mit geringen Oberflächenhaftkräften und auch mit einer hohen mechanischen Stabilität versehen, die große Vorteile gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten Anti- Haftschichten aufweisen. Insbesondere die mikromechanischen kapazitiven Hochfrequenzschalter werden in der Praxis in Radarsystemen (ACC, SRR) als auch als Einzelkomponenten verwendet.
  • Selbstverständlich liegt es im Ermessen des Fachmannes, abweichend von der in Fig. 1 dargestellten Anzahl der einzelnen Metalloxidschichten und fluorhaltigen Silanschichten mehr oder weniger Schichten vorzusehen. So kann es vorgesehen sein, daß auf der Oberfläche 4 des mikromechanischen Bauteiles 2 eine Metalloxidschicht und eine darauf angeordnete durch Mehrfachabscheidung als Monolagenschicht ausgebildete fluorhaltige Silanschicht die Anti-Haftschicht ausbilden.
  • Darüber hinaus kann es vorgesehen sein, daß mehr als zwei Metalloxidschichten und mehr als zwei fluorhaltige Silanschichten alternierend auf der Oberfläche 4 zur Ausbildung der Anti-Haftschicht vorgesehen sind, wobei die Deckschicht der Anti-Haftschicht wiederum durch eine Monolage aus fluorhaltigen Silanen gebildet ist.

Claims (34)

1. Mikromechanisches Bauteil (2) mit einer wenigstens bereichsweise an seiner Oberfläche (4) aufgebrachten aus wenigstens einem fluorhaltigen Silan gebildeten Anti- Haftschicht (3) zur Reduzierung von Oberflächenhaftkräften, dadurch gekennzeichnet, daß die Anti- Haftschicht (3) zur Erhöhung einer mechanischen und thermischen Belastbarkeit als Multilagenschicht ausgeführt ist, die aus mindestens einer Metalloxidschicht (7, 8) und mindestens einer Schicht (5, 6) aus wenigstens einem fluorhaltigen Silan gebildet ist.
2. Mikromechanisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anti-Haftschicht (3) aus mehreren alternierend angeordneten Metalloxidschichten (7, 8) und fluorhaltigen Silanschichten (5, 6) gebildet ist.
3. Mikromechanisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Deckschicht (5) der An- ti-Haftschicht (3) als eine vollständige Monolage aus wenigstens einem fluorhaltigen Silan ausgeführt ist.
4. Mikromechanisches Bauteil nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß untere Silanschichten (6) freie reaktive Bereiche aufweisen, an welchen ein Metalloxid-Precursor einer Metalloxidschicht (7) eine Anbindung findet.
5. Mikromechanisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schichtdicke einer Metalloxidschicht (7, 8) und einer Silanschicht (5, 6) vorzugsweise in einem Bereich von 1 nm bis 100 nm liegt.
6. Mikromechanisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine fluorhaltige Silanschicht (5, 6) jeweils aus in einem Hochvakuum unzersetzt verdampfbaren, reaktiven, fluorhaltigen Silanen gebildet ist.
7. Mikromechanisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Erzeugung einer fluorhaltigen Silanschicht (5, 6) verwendeten fluorhaltigen Silane die allgemeine Formel Ra-Rb-Si(X)3- n(Rc)n aufweisen, wobei Ra ein perfluorierter Polyether oder eine perfluorierte Alkylgruppe mit einem bis 16 C- Atomen, vorzugsweise C6 bis C12, ist, Rb ein Alkylspacer, vorzugsweise Methyl oder Ethyl, ist, Rc eine Alkylgruppe, vorzugsweise Methyl oder Ethyl, ist, X ein Halogen, ein Acetoxy oder ein Alkoxy ist und n einen Wert von 0 bis 2 aufweist.
8. Mikromechanisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Erzeugung der Metalloxidschichten (7, 8) verwendeten Metalloxid- Precursoren vorzugsweise Tetrachlorsilan, Tetramethoxysilan, Tetraethoxysilan, Tetraacetoxysilan, Zinntetrachlorid, Bortrifluorid, Bortrichlorid, Aluminiumtrichlorid, Titantetrachlorid, analoge Alkoxyverbindungen und Bromide oder Gemische aus diesen Stoffen sind.
9. Verfahren zur Herstellung einer Anti-Haftschicht (3) auf einem Bauteil (2), insbesondere einem mikromechanischen Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, in einer Kammer (11) mit folgenden Schritten:
a) Erzeugen eines Vakuums in der Kammer (11),
b) Einlassen eines gasförmigen Metalloxid-Precursors in die Kammer (11) zur Erzeugung einer Metalloxidschicht (7, 8) auf dem Bauteil (2),
c) Evakuieren der Kammer (11),
d) Einlassen wenigstens eines gasförmigen fluorhaltigen Silans zur Erzeugung einer Silanschicht (5, 6) auf der Metalloxidschicht (7, 8).
10. Verfahren zur Herstellung einer Anti-Haftschicht (3) auf einem Bauteil (2), insbesondere einem mikromechanischen Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, in einer Kammer mit wenigstens einem Gasanschluß und mehreren Prozeßmedienanschlüssen, welches Bauteil (2) mit folgenden Schritten beschichtet wird:
a) Durchspülen der Kammer mit trockenem, inertem Trägergas
b) Führen von Trägergas durch flüssigen Metalloxid- Precursor und Anreichern des Trägergases mit Metalloxid-Precursor
c) Behandeln des Bauteiles mit mit Metalloxid-Precursor angereichertem Trägergas
d) Spülen der Kammer mit trockenem, inertem Trägergas
e) Führen von Trägergas durch wenigstens ein flüssiges flourhaltiges Silan und Anreichern des Trägergases mit dem wenigstens einen fluorhaltigen Silan
f) Behandeln des Bauteiles mit mit dem wenigstens einen fluorhaltigen Silan angereicherten Trägergas.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) vor der Beschichtung mit einem flüssigen oxidierenden Reinigungsmittel gereinigt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) nach der Reinigung mit Wasser gespült und getrocknet wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) ein Chip oder mehrere Chips auf Wafern oder mehrere Wafer mit Chips darstellt, die gleichzeitig beschichtet werden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) zum Trocknen auf eine Temperatur von 30°C bis 900°C erwärmt.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil vor der Beschichtung mittels einer Sauerstoffplasmabehandlung gereinigt wird.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Beschichtung des Bauteils (2) zur Erzeugung von OH-Gruppen auf der Oberfläche (4) des Bauteiles (2) Wasserdampf in die Kammer (11) eingeleitet wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 und 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammer (11) zur Trocknung des Bauteiles (2) vor der Beschichtung wenigstens einmal mit Stickstoff geflutet wird, wobei die Kammer (11) anschließend wieder evakuiert wird.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 und 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Beschichtung des Bauteils (2) mit wenigstens einem fluorhaltigen Silan eine vollständige Hydrolyse der Metalloxidschicht (7, 8), vorzugsweise mit Wasserdampf durchgeführt wird, wobei die Kammer (11) vor und nach der Hydrolyse evakuiert wird.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 und 11 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Beschichtung des Bauteils (2) mit wenigstens einem fluorhaltigen Silan eine vollständige Hydrolyse der fluorhaltigen Silanschicht, vorzugsweise mit Wasserdampf, durchgeführt wird, wobei die Kammer (11) vor und nach der Hydrolyse evakuiert wird.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Beschichtung des Bauteils (2) mit wenigstens einem fluorhaltigen Silan eine vollständige Hydrolyse der Metalloxidschicht (7, 8), vorzugsweise mit Wasserdampf durchgeführt wird, wobei die Kammer vor und nach der Hydrolyse mit Stickstoff gespült wird.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Beschichtung des Bauteils (2) mit wenigstens einem fluorhaltigen Silan eine vollständige Hydrolyse der fluorhaltigen Silanschicht, vorzugsweise mit Wasserdampf, durchgeführt wird, wobei die Kammer vor und nach der Hydrolyse mit Stickstoff gespült wird.
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Aufbringen der Metalloxidschicht (7) und der fluorhaltigen Silanschicht (6) jeweils alternierend wenigstens eine weitere Metalloxidschicht (8) und wenigstens eine weitere fluorhaltige Silanschicht (5) aufgebracht wird.
23. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß eine Deckschicht (5) der Anti- HaftSchicht (3) eine Monolagenschicht aus wenigstens einem fluorhaltigen Silan ist, welche in wenigstens zwei aufeinanderfolgenden Beschichtungszyklen erzeugt wird.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammer (11) vor der Entnahme des Bauteils, vorzugsweise mit Stickstoff, belüftet wird.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß das beschichtete Bauteil (2) an Luft vorzugsweise bei einer Temperatur von 200°C für 10 Minuten getempert wird.
26. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schichtbildung durch Erwärmen des Bauteils (2) auf eine Temperatur von 30°C bis 250°C beschleunigt wird.
27. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß eine Konzentration wenigstens eines fluorhaltigen Silans in der Gasphase durch Temperieren eines Vorratsbehälters in einem Temperaturbereich von vorzugsweise -200°C bis +250°C eingestellt wird.
28. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 und 11 bis 27, dadurch gekennzeichnet, daß eine Abscheidung durch Zuführung eines Hochfrequenzplasmas in die Kammer (11) unterstützt wird.
29. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß eine Verbesserung der Anti-Haftschicht (3) durch Abkühlung des Bauteils (2) in einem Temperaturbereich von -200°C bis +20°C während der Abscheidung erzielt wird.
30. Anlage zur Beschichtung wenigstens eines Bauteils (2), insbesondere eines mikromechanischen Bauteils nach einem der Ansprüche 1 bis 8, mit einer Anti-Haftschicht (3), welche mindestens aus einer Metalloxidschicht (7, 8) und einer Silanschicht (5, 6) gebildet ist, mit mindestens einer Kammer (11), die vorzugsweise eine Temperiereinrichtung (12) zum Heizen und Kühlen aufweist und mit mehreren Vorratsbehältern (14 bis 17) für wenigstens ein fluorhaltiges Silan, Wasser und wenigstens einen Metalloxid-Precursor fluidisch verbunden ist.
31. Anlage nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Kammer (11), den Vorratsbehältern (14 bis 17) und einem Vakuumpumpensatz (18) für Hochvakuum Ventile (19, 20) angeordnet sind, welche von einer Steuereinrichtung ansteuerbar sind.
32. Anlage nach Anspruch 30 oder 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Anlage (10) vakuumfest, vorzugsweise mit Bauelementen aus Glas oder Edelstahl, ausgestaltet ist.
33. Verwendung eines mikromechanischen Bauteils gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 als mikromechanischen Heißfilmluftmassensensors oder als mikromechanischen Inertialsensor.
34. Verwendung eines mikromechanischen Bauteils gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 als mikromechanischen kapazitiven Hochfrequenzschalter.
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