DE102022209470A1 - Leistungshalbleiter-package und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

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Ralf Otremba
Thai Kee Gan
Teck Sim Lee
Chwee Pang Tommy Khoo
Christian Schiele
Katrin Unterhofer
Patrick Uredat
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Abstract

Ein Leistungshalbleiter-Package umfasst einen Die-Träger, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, mindestens ein erstes und ein zweites Leistungshalbleiter-Die, die jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, wobei die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt und elektrisch mit der ersten Seite des Die-Trägers gekoppelt sind, einen Formkörper, der den ersten und den zweiten Leistungshalbleiter-Die zumindest teilweise einkapselt, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, wobei die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, mindestens einen ersten und einen zweiten Lastkontakt und mindestens einen ersten und einen zweiten Steuerkontakt, wobei die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet und von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, wobei die erste Lastelektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die durch einen ersten elektrischen Verbinder elektrisch mit dem ersten Lastkontakt gekoppelt ist und die erste Lastelektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die durch einen zweiten elektrischen Verbinder elektrisch mit dem zweiten Lastkontakt gekoppelt ist und wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Offenbarung betrifft im Allgemeinen ein Leistungshalbleiter-Package sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiter-Package.
  • HINTERGRUND
  • In Hochleistungsanwendungen können Leistungsmodule beispielsweise zum Bereitstellen einer Wandlerschaltungsanordnung, einer Wechselrichterschaltungsanordnung usw. verwendet werden. Jedoch müssen Leistungsmodule möglicherweise an jede spezifische Anwendung angepasst werden, was zu erhöhten Kosten und/oder reduzierter Flexibilität führen kann, wenn die Anforderungen modifiziert werden. Diskrete Leistungshalbleiter-Packages können als Alternative zu Leistungsmodulen verwendet werden. Die Verwendung von Leistungshalbleiter-Packages anstatt Leistungsmodulen kann eine Kostenoptimierung und/oder eine verbesserte Leistungsfähigkeit auf Systemebene bieten. Damit Leistungsmodule ersetzt werden können, müssen Leistungshalbleiter-Packages möglicherweise dazu ausgelegt sein, mit hohen elektrischen Strömen und/oder hohen Spannungen zu arbeiten. Verbesserte Leistungshalbleiter-Packages sowie verbesserte Verfahren zur Herstellung von Leistungshalbleiter-Packages können die Lösung dieser und anderer Probleme unterstützen.
  • Das Problem, auf dem die Erfindung basiert, wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weitere vorteilhafte Beispiele werden in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • KURZDARSTELLUNG
  • Verschiedene Aspekte betreffen ein Leistungshalbleiter-Package, umfassend einen Die-Träger, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, mindestens ein erstes und ein zweites Leistungshalbleiter-Die, die jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, wobei die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt und elektrisch mit der ersten Seite des Die-Trägers gekoppelt sind, einen Formkörper, der den ersten und den zweiten Leistungshalbleiter-Die zumindest teilweise einkapselt, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, wobei die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, mindestens einen ersten und einen zweiten Lastkontakt und mindestens einen ersten und einen zweiten Steuerkontakt, wobei die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet und von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, wobei die erste Lastelektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die durch einen ersten elektrischen Verbinder elektrisch mit dem ersten Lastkontakt gekoppelt ist und die erste Lastelektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die durch einen zweiten elektrischen Verbinder elektrisch mit dem zweiten Lastkontakt gekoppelt ist und wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.
  • Verschiedene Aspekte betreffen ein Leistungshalbleiter-Package, umfassend einen Die-Träger, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, eine Mehrzahl von Leistungshalbleiter-Dies, die durch den Die-Träger zueinander parallel geschaltet sind, wobei die Leistungshalbleiter-Dies jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, wobei die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt sind, einen Formkörper, der die Leistungshalbleiter-Dies zumindest teilweise einkapselt, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, wobei die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, mindestens einen ersten und einen zweiten Lastkontakt und mindestens einen ersten und einen zweiten Steuerkontakt, wobei die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet und von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, wobei die erste Lastelektrode jedes der Leistungshalbleiter-Dies durch einen elektrischen Verbinder elektrisch mit dem ersten oder dem zweiten Lastkontakt gekoppelt ist und wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.
  • Verschiedene Aspekte betreffen ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleiter-Package, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Bereitstellen eines Die-Trägers, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, Anordnen mindestens eines ersten und eines zweiten Leistungshalbleiter-Die über dem Die-Träger, wobei das erste und das zweite Leistungshalbleiter-Die jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, sodass die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt und elektrisch mit der ersten Seite des Die-Trägers gekoppelt sind, zumindest teilweises Einkapseln des ersten und des zweiten Leistungshalbleiter-Die in einem Formkörper, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, sodass die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, Bereitstellen mindestens eines ersten und eines zweiten Lastkontakts und mindestens eines ersten und eines zweiten Steuerkontakts, sodass die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet sind und sodass die Lastkontakte und die Steuerkontakte von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, elektrisches Koppeln der ersten Lastelektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die mit dem ersten Lastkontakt unter Verwendung eines ersten elektrischen Verbinders und elektrisches Koppeln der ersten Lastelektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die mit dem zweiten Lastkontakt unter Verwendung eines zweiten elektrischen Verbinders, wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die beigefügten Zeichnungen veranschaulichen Beispiele und dienen zusammen mit der Beschreibung der Erläuterung von Prinzipien der Offenbarung. Andere Beispiele und viele der beabsichtigten Vorteile der Offenbarung gehen ohne Weiteres aus der folgenden ausführlichen Beschreibung hervor. Die Elemente der Zeichnungen sind nicht zwingend relativ zueinander maßstabsgetreu. Identische Bezugsziffern bezeichnen entsprechende ähnliche Teile.
    • 1 zeigt eine Draufsicht auf eine erste Seite eines Leistungshalbleiter-Package, wobei das Leistungshalbleiter-Package Lastkontakte und Steuerkontakte umfasst. Eine Breite jedes der Lastkontakte beträgt mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte. Es sei angemerkt, dass der Formkörper des Leistungshalbleiter-Package zur Darstellung des Inneren des Package in 1 durchsichtig ist.
    • 2 zeigt eine Draufsicht auf eine zweite Seite des Leistungshalbleiter-Package von 1, wobei die zweite Seite der ersten Seite gegenüberliegend ist. Es sei angemerkt, dass der Formkörper in 2 undurchsichtig ist.
    • 3A bis 3C zeigen perspektivische Ansichten weiterer Leistungshalbleiter-Packages mit unterschiedlichen Anordnungen von Leistungshalbleiter-Dies.
    • 4 ist ein Flussdiagramm eines beispielhaften Verfahrens zur Herstellung eines Leistungshalbleiter-Package.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung werden Richtungsausdrücke wie „oben“, „unten“, „links“, „rechts“, „obere (r/s)“, „untere (r/s)“ usw. mit Bezug auf die Ausrichtung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten der Offenbarung in einer Vielzahl von verschiedenen Ausrichtungen positioniert werden können, werden die Richtungsausdrücke lediglich zu Zwecken der Veranschaulichung verwendet. Es versteht sich, dass andere Beispiele verwendet und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können.
  • Darüber hinaus kann, obgleich ein bestimmtes Merkmal oder ein bestimmter Aspekt eines Beispiels bezüglich nur einer von mehreren Implementierungen offenbart sein kann, ein solches Merkmal oder ein solcher Aspekt mit einem oder mehreren anderen Merkmalen oder Aspekten der anderen Implementierungen kombiniert werden, wie es für eine beliebige gegebene oder bestimmte Anwendung erwünscht und vorteilhaft sein kann, sofern nicht ausdrücklich etwas anderes angegeben ist oder sofern keine technische Einschränkung vorliegt. Des Weiteren sollen in dem Ausmaß, in dem die Ausdrücke „beinhalten“, „aufweisen“, „mit“ oder andere Varianten davon entweder in der ausführlichen Beschreibung oder den Ansprüchen verwendet werden, derartige Ausdrücke ähnlich dem Ausdruck „umfassen“ einschließend sein. Die Ausdrücke „gekoppelt“ und „verbunden“ können zusammen mit Ableitungen davon verwendet werden. Es versteht sich, dass diese Ausdrücke verwendet werden können, um anzugeben, dass zwei Elemente unabhängig davon miteinander zusammenarbeiten oder interagieren, ob sie in direktem physischem oder elektrischem Kontakt stehen oder sie nicht in direktem Kontakt miteinander stehen; zwischengeordnete Elemente oder Schichten können zwischen den „gebondeten“, „befestigten“ oder „verbundenen“ Elementen bereitgestellt sein. Es ist jedoch auch möglich, dass die „gebondeten“, „befestigten“ oder „verbundenen“ Elemente in direktem Kontakt miteinander stehen. Außerdem ist der Ausdruck „beispielhaft“ lediglich als ein Beispiel anstatt als das Beste oder Optimale gemeint.
  • Die Halbleiter-Dies können aus einem speziellen Halbleitermaterial, beispielsweise Si, SiC, SiGe, GaAs, GaN, oder aus einem beliebigen anderen geeigneten Halbleitermaterial hergestellt sein.
  • Ein effizientes Leistungshalbleitermodul sowie ein effizientes Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls können beispielsweise den Materialverbrauch, ohmsche Verluste, chemische Abfälle usw. reduzieren und können somit Energie- und/oder Ressourceneinsparungen ermöglichen. Verbesserte Leistungshalbleiter-Packages und verbesserte Verfahren zur Herstellung von Leistungshalbleiter-Packages, wie in dieser Beschreibung näher beschrieben, können somit zumindest indirekt zu Umweltschutztechniklösungen, also klimafreundlichen Lösungen, die eine Verringerung des Verbrauchs von Energie und/oder Ressourcen bereitstellen, beitragen.
  • 1 zeigt ein Leistungshalbleiter-Package 100, umfassend einen Die-Träger 110, ein erstes Leistungshalbleiter-Die 120, ein zweites Leistungshalbleiter-Die 130, einen Formkörper 140, einen ersten Lastkontakt 150, einen zweiten Lastkontakt 160, einen ersten Steuerkontakt 170 und einen zweiten Steuerkontakt 180.
  • Das Leistungshalbleiter-Package 100 kann dazu ausgelegt sein, mit einer hohen Spannung und/oder einem starken elektrischen Strom zu arbeiten. Das Leistungshalbleiter-Package 100 kann eine beliebige geeignete elektrische Schaltung umfassen, beispielsweise eine Halbbrückenschaltung, eine Vollbrückenschaltung, eine Wechselrichterschaltung, eine Wandlerschaltung usw. Gemäß einem Beispiel ist das Halbleiter-Package 100 eine oberflächenmontierte Vorrichtung (SMD - Surface Mounted Device). Gemäß einem anderen Beispiel ist das Halbleiter-Package 100 eine Durchsteckvorrichtung (THD - Through Hole Device). Das Leistungshalbleiter-Package 100 kann beispielsweise zur Verwendung in Automobilanwendungen ausgelegt sein.
  • Der Die-Träger 110 umfasst eine erste Seite 111 und eine gegenüberliegende zweite Seite 112. Der Die-Träger 110 kann ein beliebiges geeignetes Metall oder eine beliebige geeignete Metalllegierung umfassen oder daraus bestehen. Der Die-Träger 110 kann beispielsweise Al, Cu oder Fe umfassen oder daraus bestehen. Gemäß einem Beispiel ist der Die-Träger 110 ein Leiterrahmenteil. Gemäß einem Beispiel ist keine dielektrische Schicht zwischen der ersten Seite 111 und der zweiten Seite 112 des Die-Trägers 110 angeordnet. Anders ausgedrückt können Leistungshalbleiter-Dies 120, 130, die mit der ersten Seite 111 des Die-Trägers 110 gekoppelt sind, an der zweiten Seite 112 des Die-Trägers 110 elektrisch kontaktiert werden.
  • In dem in 1 gezeigten Beispiel umfasst das Leistungshalbleiter-Package 100 einen einzigen Die-Träger 110 und entsprechende Leistungs- und Steuerkontakte 150-180. Ist jedoch auch möglich, dass das Leistungshalbleiter-Package zwei oder mehr Die-Träger 110 und zusätzliche entsprechende Leistungs- und Steuerkontakte umfasst. Die mehr als ein Die-Träger können beispielsweise seitlich nebeneinander angeordnet sein.
  • Der erste Leistungshalbleiter-Die 120 und der zweite Leistungshalbleiter-Die 130 umfassen jeweils eine erste Lastelektrode 121, 131 auf einer ersten Seite eine zweite Lastelektrode (in 1 nicht zu sehen) auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite. Die zweiten Lastelektroden sind der ersten Seite 111 des Die-Trägers 110 zugewandt und sind elektrisch mit der ersten Seite 111 des Die-Trägers 110 gekoppelt.
  • Der erste und der zweite Leistungshalbleiter-Die 120, 130 können identische Dies sein. Ist jedoch auch möglich, dass die Leistungshalbleiter-Dies 120, 130 unterschiedliche Abmessungen aufweisen und/oder unterschiedliche Arten von Dies sind. Ferner kann das Leistungshalbleiter-Package 100 weitere Halbleiter-Dies, beispielsweise weitere Leistungshalbleiter-Dies, umfassen. Die weiteren Leistungshalbleiter-Dies können beispielsweise ähnlich den Leistungshalbleiter-Dies 120, 130 auf dem Die-Träger 110 angeordnet und elektrisch mit diesem gekoppelt sein.
  • Der Formkörper 140 kapselt den ersten und den zweiten Leistungshalbleiter-Die 120, 130 zumindest teilweise ein. Die Leistungshalbleiter-Dies 120, 130 können insbesondere an allen Seiten außer den zweiten Seiten, die dem Die-Träger 110 zugewandt sind, durch den Formkörper 140 eingekapselt sein.
  • Der Formkörper 140 umfasst eine erste Seite 141, eine gegenüberliegende zweite Seite 142 und laterale Seiten 143, die die erste und die zweite Seite 141, 142 verbinden. Die zweite Seite 112 des Die-Trägers 110 ist zumindest teilweise von der zweiten Seite 142 des Formkörpers 140 freigelegt. In diesem Kontext kann „zumindest teilweise freigelegt“ bedeuten, dass 50 % oder mehr oder 70 % oder mehr oder 90 % oder mehr oder 100 % der Fläche der zweiten Seite 112 des Die-Trägers 110 von der zweiten Seite 142 des Formkörpers 140 freigelegt ist. Die erste Seite 111 des Die-Trägers 110 kann vollständig durch den Formkörper 140 eingekapselt sein (mit Ausnahme der Teile, die durch die Leistungshalbleiter-Dies 120, 130 bedeckt sind).
  • Der Formkörper 140 kann beispielsweise unter Verwendung von Spritzgießen, Formpressen oder Spritzpressen hergestellt werden. Der Formkörper 140 kann ein beliebiges geeignetes Formmaterial umfassen oder daraus bestehen. Gemäß einem Beispiel umfasst der vorm Körper 140 Füllstoffpartikel, z. B. anorganische Füllstoffpartikel, ausgelegt zum Reduzieren des Wärmewiderstands des Formkörpers 140.
  • Der erste Lastkontakt 150, der zweite Lastkontakt 160, der erste Steuerkontakt 170 und der zweite Steuerkontakt 180 sind seitlich nebeneinander angeordnet. Die Leistungs- und Steuerkontakte 150-180 können beispielsweise alle entlang einer ersten der lateralen Seiten 143 des Formkörpers 140 angeordnet und von dieser freigelegt sein. Gemäß einem Beispiel können weitere Kontakte des Leistungshalbleiter-Package 100, z. B. weitere Lastkontakte, entlang einer oder mehrerer der verbleibenden lateralen Seiten 143 des Formkörpers 140 angeordnet und von diesen freigelegt sein.
  • Die Leistungs- und Steuerkontakte 150-180, insbesondere die Enden der Leistungs- und Steuerkontakte 150-180, können zueinander komplanar sein (z. B. um eine Oberflächenmontage des Leistungshalbleiter-Package 100 zu ermöglichen). Die Leistungs- und Steuerkontakte 150-180 können eine geeignete Form, beispielsweise eine Gullwing-Form, haben. Es ist jedoch beispielsweise auch möglich, dass die Leistungs- und Steuerkontakte 150-180 nach unten gebogen sind, um das Einführen in Durchgangslöcher zu gestatten.
  • Die erste Lastelektrode 121 des ersten Leistungshalbleiter-Die 120 ist durch einen ersten elektrischen Verbinder 190 elektrisch mit dem ersten Lastkontakt 150 gekoppelt. Die erste Lastelektrode 131 des zweiten Leistungshalbleiter-Die 130 ist durch einen zweiten elektrischen Verbinder 192 elektrisch mit dem zweiten Lastkontakt 160 gekoppelt. Der erste und der zweite elektrische Verbinder 190, 192 können beispielsweise und Bonddrähte, Flachbänder, Kontaktklemmen oder eine beliebige andere geeignete Verbinderstruktur umfassen oder daraus bestehen. Der erste und der zweite elektrische Verbinder 190, 192 können auf die ersten Lastelektroden 121, 131 und/oder auf die Lastkontakte 150, 160 aufgelötet sein. Die elektrischen Verbinder 190, 192 können durch den Formkörper 140 eingekapselt sein. Gemäß einem Beispiel werden mehr als ein einzelner erster elektrischer Verbinder 190 und mehr als ein einzelner zweiter elektrischer Verbinder 192 verwendet, um die jeweilige Lastelektrode 121, 131 mit dem jeweiligen Lastkontakt 150, 160 zu koppeln.
  • Die ersten Lastelektroden 121, 131 können beispielsweise eine Source-Elektrode und/oder eine Drain-Elektrode und/oder eine Emitter-Elektrode und/oder eine Kollektor-Elektrode umfassen.
  • Gemäß einem Beispiel erstreckt sich eine gesamte Länge des elektrischen Verbinders 190 entlang einer ersten Geraden, und eine gesamte Länge des zweiten elektrischen Verbinders 192 erstreckt sich entlang einer zweiten Geraden, wobei die erste und die zweite Gerade parallel zueinander sind (vgl. 1). Eine solche Anordnung kann die Minimierung der erforderlichen Länge der elektrischen Verbinder 190, 192 unterstützen, wodurch wiederum die elektrische Leistungsfähigkeit des Leistungshalbleiter-Package 100 verbessert werden kann.
  • Eine Breite w1 jedes des ersten und des zweiten Lastkontakts 150, 160 beträgt mindestens das Vierfache der Breite w2 jedes der Steuerkontakte 170, 180. Die Breite der Leistungs- und Steuerkontakte 150-180 kann parallel zu der ersten Seite 111 des Die-Trägers 110 und parallel zu der ersten der lateralen Seiten 143 des Formkörpers 140 gemessen werden (wobei die Kontakte 150-180 entlang dieser lateralen Seite 143 angeordnet sind). Die im Vergleich zu der Breite der Steuerkontakte 170, 180 größere Breite der Lastkontakte 150, 160 kann die Strombelastbarkeit der Lastkontakte 150, 160 erhöhen.
  • Gemäß einem Beispiel kann die Breite w1 jedes des ersten und des zweiten Lastkontakts 150, 160 mindestens das Fünffache oder mindestens das Sechsfache oder mindestens das Siebenfache oder mindestens das Achtfache der Breite w2 jedes der Steuerkontakte 170, 180 betragen.
  • Der erste Lastkontakt 150 und der zweite Lastkontakt 160 können die gleiche Breite w1 aufweisen oder die Breite des ersten und des zweiten Lastkontakts 150, 160 kann unterschiedlich sein (in letzterem Fall kann jeder der Lastkontakte 150, 160 trotzdem viermal breiter als jeder der Steuerkontakte 170, 180 sein).
  • Die Breite w1 des ersten und des zweiten Lastkontakts 150, 160 kann beispielsweise 3 mm oder mehr oder 4 mm oder mehr oder 6 mm oder mehr oder 8 mm oder mehr oder 1 cm oder mehr betragen.
  • Die Lastkontakte 150, 160 und die Steuerkontakte 170, 180 können beispielsweise die gleiche Dicke aufweisen, wobei die Dicke senkrecht zu der ersten Seite 111 des Die-Trägers 110 gemessen wird. Die Kontakte 150-180 können beispielsweise die gleiche Dicke wie der Die-Träger 110 aufweisen.
  • Die Lastkontakte 150, 160 und die Steuerkontakte 170, 180 können die gleiche Länge aufweisen, wobei die Länge senkrecht zu der ersten der lateralen Seiten 143 des Formkörpers 140 gemessen wird.
  • Die Lastkontakte 150, 160 können mindestens die Breite w1 entlang ihrer gesamten Länge aufweisen. Es ist jedoch auch möglich, dass die Lastkontakte 150, 160 entlang eines Teils ihrer Länge eine reduzierte Breite aufweisen. Der Teil mit der reduzierten Breite kann beispielsweise 30 % oder weniger oder 20 % oder weniger oder 10 % oder weniger oder 5 % oder weniger der Länge der Lastkontakte 150, 160 betragen. Gleichermaßen können die Steuerkontakte 170, 180 maximal die Breite w2 entlang ihrer gesamten Länge aufweisen, oder die Steuerkontakte 170, 180 können in einem Teil, der 30 % oder weniger oder 20 % oder weniger oder 10 % oder weniger oder 5 % oder weniger der Länge der Steuerkontakte 170, 180 beträgt, eine vergrößerte Breite aufweisen.
  • Gemäß einem Beispiel sind die Steuerkontakte mit Steuerelektroden der Leistungshalbleiter-Dies 120, 130 (in 1 nicht gezeigt) gekoppelt. Der erste Steuerkontakt 170 kann mit einer Steuerelektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die 120 gekoppelt sein und der zweite Steuerkontakt 180 kann mit einer Steuerelektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die 130 gekoppelt sein. Die Steuerelektroden können beispielsweise Gate-Elektroden sein. Die Steuerkontakte 170, 180 können beispielsweise unter Verwendung von Bonddrähten (in 1 nicht gezeigt) mit den Steuerelektroden gekoppelt sein.
  • 2 zeigt eine Draufsicht auf eine Seite des Leistungshalbleiter-Package 100, die die zweite Seite 142 des Formkörpers 140 und die zweite Seite 112 des Die-Trägers 110 umfasst. Es sei angemerkt, dass der Formkörper 140 in 1 zur Darstellung des Inneren des Leistungshalbleiter-Package 100 durchsichtig ist, während der Formkörper 140 in 2 nicht durchsichtig ist.
  • Wie gezeigt, ist die zweite Seite 112 des Die-Trägers 110 zumindest teilweise von der zweiten Seite 142 des Formkörpers 140 freigelegt. Die zweiten Seiten 112, 142 können im Wesentlichen komplanar sein. Es ist jedoch auch möglich, dass eine Stufe zwischen den zweiten Seiten 112, 142 vorhanden ist.
  • Gemäß einem Beispiel ist die zweite Seite 112 des Die-Trägers 110 dazu ausgelegt, mit einem Kühlkörper verbunden zu werden. Gemäß einem anderen Beispiel ist die zweite Seite 112 als Lastkontakt des Leistungshalbleiter-Package 100 ausgelegt. Der Lastkontakt kann beispielsweise ein Drain-Kontakt, ein Source-Kontakt, ein Emitter-Kontakt oder ein Kollektor-Kontakt sein.
  • Umfasst das Leistungshalbleiter-Package 100 mehr als einen Die-Träger 110, so können die zweiten Seiten 112 der mehr als ein Die-Träger 110 von der zweiten Seite 142 des Formkörpers 140 freigelegt und seitlich nebeneinander angeordnet sein.
  • 3A bis 3C zeigen perspektivische Ansichten weiterer Leistungshalbleiter-Packages 300, 300' und 300''. Die Leistungshalbleiter-Packages 300, 300' und 300'' können mit Ausnahme der im Folgenden beschriebenen Unterschiede ähnlich oder identisch zu dem Leistungshalbleiter-Package 100 sein.
  • Die Leistungshalbleiter-Packages 300 bis 300'' können alle bezüglich des Leistungshalbleiter-Package 100 beschriebenen Teile umfassen und können ferner einen oder mehrere weitere Lastkontakte 310, beispielsweise einen dritten und einen vierten und möglicherweise auch einen fünften Lastkontakt 310 umfasst. Der eine oder die mehreren weiteren Lastkontakte 310 können einstückig mit dem Die-Träger 10 ausgebildet sein. In diesem Kontext kann „einstückig ausgebildet“ bedeuten, dass der Die-Träger 110 und der eine oder die mehreren weiteren Lastkontakte 310 ein monolithisches Teil sind. Durch die Verwendung mehrerer weiterer Lastkontakte 310 anstatt eines einzigen weiteren Lastkontakts 310 mit vergrößerter Breite kann die Biegesteifigkeit der weiteren Lastkontakte 310 vergleichsweise geringer sein. Dies kann während der Herstellung von Vorteil sein, wenn die weiteren Lastkontakte 310 in Form gebogen werden.
  • Das in 3A gezeigte Leistungshalbleiter-Package 300 kann beispielsweise einen dritten Leistungshalbleiter-Die 320 und einen vierten Leistungshalbleiter-Die 330 umfassen. Eine erste Lastelektrode des dritten Leistungshalbleiter-Die 320 ist durch den ersten elektrischen Verbinder 190 elektrisch mit dem ersten Lastkontakt 150 gekoppelt und eine erste Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die 330 ist durch den zweiten elektrischen Verbinder 192 elektrisch mit dem zweiten Lastkontakt 160 gekoppelt. Anders ausgedrückt kann der erste elektrische Verbinder 190 mit den ersten Lastelektroden des ersten und des dritten Leistungshalbleiter-Die 120, 320 gekoppelt sein, und der zweite elektrische Verbinder 192 kann mit den ersten Lastelektroden des zweiten und des vierten Leistungshalbleiter-Die 130, 330 gekoppelt sein.
  • Wie in 3A gezeigt, kann das Leistungshalbleiter-Package 300 mehr als einen ersten elektrischen Verbinder 190 und mehr als einen zweiten elektrischen Verbinder 192 umfassen.
  • Der erste Steuerkontakt 170 kann mit Steuerelektroden des ersten und des dritten Leistungshalbleiter-Die 120, 320 gekoppelt sein und der zweite Steuerkontakt 180 kann mit Steuerelektroden des zweiten und des vierten Leistungshalbleiter-Die 130, 330 gekoppelt sein. Die Steuerkontakte 170, 180 können beispielsweise unter Verwendung von Bonddrähten mit den Steuerelektroden gekoppelt sein (diese Bonddrähte können einen kleineren Durchmesser als die elektrischen Verbinder 190, 192 aufweisen, beispielsweise die Hälfte des Durchmessers der elektrischen Verbinder 190, 192).
  • Das Leistungshalbleiter-Package 300 kann ferner einen Sensorkontakt 340 umfassen. Der Sensorkontakt 340 kann beispielsweise zwischen dem ersten und dem zweiten Steuerkontakt 170, 180 angeordnet sein. Der Sensorkontakt 340 kann mit der ersten Lastelektrode eines der Leistungshalbleiter-Dies 120, 130, 320, 330, beispielsweise mit der ersten Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die 330, gekoppelt sein.
  • gemäß einem Beispiel sind die Leistungshalbleiter-Dies 120, 130, 320, 330 auf dem Die-Träger 110 in einer symmetrischen Matrix angeordnet. Die erste Seite 111 des Die-Trägers 110 kann beispielsweise in der xy-Ebene angeordnet sein, wobei Zeilen der Leistungshalbleiter-Dies parallel zu der x-Achse angeordnet sind und Spalten der Leistungshalbleiter-Dies parallel zu der y-Achse angeordnet sind. Gemäß einem Beispiel sind die elektrischen Verbinder 190, 192 parallel zu der y-Achse.
  • Das in 3B gezeigte Leistungshalbleiter-Package 300' umfasst den ersten Leistungshalbleiter-Die 120 und den zweiten Leistungshalbleiter-Die 130. Jedoch sind in dem Leistungshalbleiter-Package 300' der erste und der zweite Leistungshalbleiter-Die 120, 130 unterschiedliche Arten von Dies und/oder weisen unterschiedliche Abmessungen auf.
  • Gemäß einem Beispiel ist der erste Leistungshalbleiter-Die 120 ein Leistungstransistor-Die, z. B. ein MOSFET oder ein IGBT. Der zweite Leistungshalbleiter-Die 130 kann beispielsweise eine Leistungsdiode sein.
  • Das in 3C gezeigte Halbleiter-Package 300'' kann beispielsweise die Leistungshalbleiter-Dies 120, 130, 320, 330 umfassen. Die Leistungshalbleiter-Dies 120, 130, 320, 330 können beispielsweise SiC umfassen oder daraus bestehen. Wie in 3C gezeigt, können die Leistungshalbleiter-Dies 120, 130, 320, 330 auf dem Die-Träger 110 in einer symmetrischen Matrix angeordnet sein.
  • Gemäß einem Beispiel umfasst das Leistungshalbleiter-Package 300'' einen Dummy-Kontakt, der zwischen den Steuerkontakten 170, 180 angeordnet ist, wobei der Dummy-Kontakt mit keiner anderen Komponente des Leistungshalbleiter-Package 300'' elektrisch gekoppelt ist.
  • Wie in 3A-3C gezeigt, können die Leistungshalbleiter-Packages 300, 300' und 300' ' unterschiedliche Halbleiter-Dies oder unterschiedliche Anzahlen von Halbleiter-Dies umfassen. Jedoch können die Leistungshalbleiter-Packages 300, 300' und 300'' trotzdem die gleiche äußere Form und/oder die gleichen Abmessungen und/oder die gleiche Anzahl an Kontakten und/oder die gleiche Anordnung der Kontakte und/oder den gleichen Die-Träger 110 und/oder den gleichen Formkörper 140 aufweisen. Anders ausgedrückt kann dasselbe Package für unterschiedliche Anwendungen verwendet werden, wodurch die Komplexität der Herstellung reduziert und/oder Kosten eingespart werden.
  • 4 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens 400 zur Herstellung eines Leistungshalbleiter-Package. Das Verfahren 400 kann beispielsweise zur Herstellung der Leistungshalbleiter-Packages 100 bis 300'' verwendet werden.
  • Das Verfahren 400 umfasst bei 401 einen Prozess zum Bereitstellen eines Die-Trägers, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, bei 402 einen Prozess zum Anordnen mindestens eines ersten und eines zweiten Leistungshalbleiter-Die über dem Die-Träger, wobei das erste und das zweite Leistungshalbleiter-Die jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, sodass die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt und elektrisch mit der ersten Seite des Die-Trägers gekoppelt sind, bei 403 einen Prozess zum zumindest teilweisen Einkapseln des ersten und des zweiten Leistungshalbleiter-Die in einem Formkörper, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, sodass die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, bei 404 einen Prozess zum Bereitstellen mindestens eines ersten und eines zweiten Lastkontakts und mindestens eines ersten und eines zweiten Steuerkontakts, sodass die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet sind und sodass die Lastkontakte und die Steuerkontakte von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, und bei 405 einen Prozess zum elektrischen Koppeln der ersten Lastelektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die mit dem ersten Lastkontakt unter Verwendung eines ersten elektrischen Verbinders und elektrisches Koppeln der ersten Lastelektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die mit dem zweiten Lastkontakt unter Verwendung eines zweiten elektrischen Verbinders, wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.
  • Gemäß einem Beispiel umfasst das Verfahren 400 ferner einen Prozess zum Bereitstellen eines dritten und eines vierten Leistungshalbleiter-Die und einen Prozess zum elektrischen Koppeln einer ersten Lastelektrode des dritten Leistungshalbleiter-Die mit dem ersten Lastkontakt unter Verwendung des ersten elektrischen Verbinders und zum elektrischen Koppeln einer ersten Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die mit dem zweiten Lastkontakt unter Verwendung des zweiten elektrischen Verbinders.
  • BEISPIELE
  • Im Folgenden werden das Leistungshalbleiter-Package sowie das Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiter-Package ferner unter Verwendung spezifischer Beispiele erläutert.
  • Beispiel 1 ist ein Leistungshalbleiter-Package, umfassend einen Die-Träger, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, mindestens ein erstes und ein zweites Leistungshalbleiter-Die, die jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, wobei die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt und elektrisch mit der ersten Seite des Die-Trägers gekoppelt sind, einen Formkörper, der den ersten und den zweiten Leistungshalbleiter-Die zumindest teilweise einkapselt, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, wobei die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, mindestens einen ersten und einen zweiten Lastkontakt und mindestens einen ersten und einen zweiten Steuerkontakt, wobei die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet und von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, wobei die erste Lastelektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die durch einen ersten elektrischen Verbinder elektrisch mit dem ersten Lastkontakt gekoppelt ist und die erste Lastelektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die durch einen zweiten elektrischen Verbinder elektrisch mit dem zweiten Lastkontakt gekoppelt ist und wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.
  • Beispiel 2 ist das Leistungshalbleiter-Package nach Beispiel 1, wobei der Die-Träger, die Lastkontakte und die Steuerkontakte alle Leiterrahmenteile sind.
  • Beispiel 3 ist das Leistungshalbleiter-Package nach Beispiel 1 oder 2, das ferner Folgendes umfasst: mindestens einen dritten und einen vierten Lastkontakt, die an einer zweiten der lateralen Seiten von dem Formkörper freigelegt sind, wobei die zweite laterale Seite der ersten lateralen Seite gegenüberliegend ist, wobei der dritte und der vierte Lastkontakt einstückig mit dem Die-Träger ausgebildet sind.
  • Beispiel 4 ist das Leistungshalbleiter-Package nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei die erste Seite des Formkörpers dazu ausgelegt ist, über einer Anwendungsplatine angeordnet zu werden.
  • Beispiel 5 ist das Leistungshalbleiter-Package nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei die zweite Seite des Formkörpers dazu ausgelegt ist, mit einem Kühlkörper gekoppelt zu werden.
  • Beispiel 6 ist das Leistungshalbleiter-Package nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei die Steuerkontakte zwischen dem ersten Lastkontakt und dem zweiten Lastkontakt angeordnet sind.
  • Beispiel 7 ist das Leistungshalbleiter-Package nach einem der vorhergehenden Beispiele, das ferner Folgendes umfasst: ein drittes und ein viertes Leistungshalbleiter-Die, wobei eine Lastelektrode des dritten Leistungshalbleiter-Die durch den ersten elektrischen Verbinder elektrisch mit dem ersten Lastkontakt gekoppelt ist und eine erste Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die durch den zweiten elektrischen Verbinder elektrisch mit dem zweiten Lastkontakt gekoppelt ist.
  • Beispiel 8 ist das Leistungshalbleiter-Package nach Beispiel 7, wobei der erste Steuerkontakt mit einer Gate-Elektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die und mit einer Gate-Elektrode des dritten Leistungshalbleiter-Die gekoppelt ist und der zweite Steuerkontakt mit einer Gate-Elektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die und mit einer Gate-Elektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die gekoppelt ist.
  • Beispiel 9 ist das Leistungshalbleiter-Package nach Beispiel 7 oder 8, das ferner Folgendes umfasst: einen Sensorkontakt, der zwischen dem ersten und dem zweiten Steuerkontakt angeordnet ist, wobei der Sensorkontakt mit der ersten Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die gekoppelt ist.
  • Beispiel 10 ist das Leistungshalbleiter-Package nach einem der Beispiele 7 bis 9, wobei sich in einer Projektion von oberhalb der ersten Seite der Leistungshalbleiter-Dies eine gesamte Länge des ersten elektrischen Verbinders entlang einer ersten Geraden erstreckt und sich eine gesamte Länge des zweiten elektrischen Verbinders entlang einer zweiten Geraden erstreckt, wobei die erste und die zweite Gerade parallel zueinander sind.
  • Beispiel 11 ist das Leistungshalbleiter-Package nach einem der vorhergehenden Beispiele, wobei der erste und der zweite elektrische Verbinder Bonddrähte und/oder Flachbänder und/oder Kontaktklemmen umfassen oder daraus bestehen.
  • Beispiel 12 ist ein Leistungshalbleiter-Package, umfassend einen Die-Träger, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, eine Mehrzahl von Leistungshalbleiter-Dies, die durch den Die-Träger zueinander parallel geschaltet sind, wobei die Leistungshalbleiter-Dies jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, wobei die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt sind, einen Formkörper, der die Leistungshalbleiter-Dies zumindest teilweise einkapselt, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, wobei die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, mindestens einen ersten und einen zweiten Lastkontakt und mindestens einen ersten und einen zweiten Steuerkontakt, wobei die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet und von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, wobei die erste Lastelektrode jedes der Leistungshalbleiter-Dies durch einen elektrischen Verbinder elektrisch mit dem ersten oder dem zweiten Lastkontakt gekoppelt ist und wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.
  • Beispiel 13 ist das Leistungshalbleiter-Package nach Beispiel 12, wobei die Leistungshalbleiter-Dies auf dem Die-Träger angeordnet in einer symmetrischen Matrix sind.
  • Beispiel 14 ist ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleiter-Package, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Bereitstellen eines Die-Trägers, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, Anordnen mindestens eines ersten und eines zweiten Leistungshalbleiter-Die über dem Die-Träger, wobei das erste und das zweite Leistungshalbleiter-Die jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, sodass die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt und elektrisch mit der ersten Seite des Die-Trägers gekoppelt sind, zumindest teilweises Einkapseln des ersten und des zweiten Leistungshalbleiter-Die in einem Formkörper, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, sodass die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, Bereitstellen mindestens eines ersten und eines zweiten Lastkontakts und mindestens eines ersten und eines zweiten Steuerkontakts, sodass die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet sind und sodass die Lastkontakte und die Steuerkontakte von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, elektrisches Koppeln der ersten Lastelektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die mit dem ersten Lastkontakt unter Verwendung eines ersten elektrischen Verbinders und elektrisches Koppeln der ersten Lastelektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die mit dem zweiten Lastkontakt unter Verwendung eines zweiten elektrischen Verbinders, und wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.
  • Beispiel 15 ist das Verfahren nach Beispiel 14, das ferner Folgendes umfasst: Bereitstellen eines dritten und eines vierten Leistungshalbleiter-Die und elektrisches Koppeln einer ersten Lastelektrode des dritten Leistungshalbleiter-Die mit dem ersten Lastkontakt unter Verwendung des ersten elektrischen Verbinders und elektrisches Koppeln einer ersten Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die mit dem zweiten Lastkontakt unter Verwendung des zweiten elektrischen Verbinders.
  • Beispiel 16 ist das Verfahren nach Beispiel 14 oder 15, wobei sich in einer Projektion von oberhalb der ersten Seite der Leistungshalbleiter-Dies eine gesamte Länge des ersten elektrischen Verbinders entlang einer ersten Geraden erstreckt und sich eine gesamte Länge des zweiten elektrischen Verbinders entlang einer zweiten Geraden erstreckt, wobei die erste und die zweite Gerade parallel zueinander sind.
  • Beispiel 17 ist das Verfahren nach einem der Beispiele 14 bis 16, das ferner Folgendes umfasst: Bereitstellen mindestens eines dritten und eines vierten Lastkontakts, die an einer zweiten der lateralen Seiten von dem Formkörper freigelegt sind, wobei die zweite laterale Seite der ersten lateralen Seite gegenüberliegend ist, wobei der dritte und der vierte Lastkontakt einstückig mit dem Die-Träger sind.
  • Beispiel 18 ist eine Einrichtung, die Mittel zum Durchführen des Verfahrens nach einem der Beispiele 14 bis 17 umfasst.
  • Obwohl die Offenbarung mit Bezug auf eine oder mehrere Implementierungen veranschaulicht und beschrieben wurde, können Abänderungen und/oder Modifikationen an den veranschaulichten Beispielen vorgenommen werden, ohne vom Wesen und Schutzumfang der angehängten Ansprüche abzuweichen. Es ist beabsichtigt, mit besonderer Berücksichtigung der verschiedenen von den oben beschriebenen Komponenten oder Strukturen (Baugruppen, Vorrichtungen, Schaltungen, Systemen usw.) durchgeführten Funktionen, dass die Ausdrücke (einschließlich eines Bezugs auf ein „Mittel“), die verwendet werden, um solche Komponenten zu beschreiben, soweit nicht anders angegeben, einer beliebigen Komponente oder Struktur entsprechen, die die spezifizierte Funktion der beschriebenen Komponente durchführt (die z. B. funktional äquivalent ist), selbst wenn sie der offenbarten Struktur, die die Funktion in den hier veranschaulichten beispielhaften Implementierungen der Offenbarung durchführt, strukturell nicht äquivalent ist.

Claims (17)

  1. Leistungshalbleiter-Package (100), das Folgendes umfasst: einen Die-Träger (110), der eine erste Seite (111) und eine gegenüberliegende zweite Seite (112) umfasst, mindestens einen ersten und einen zweiten Leistungshalbleiter-Die (120, 130), die jeweils eine erste Lastelektrode (121, 131) auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, wobei die zweiten Lastelektroden der ersten Seite (111) des Die-Trägers (110) zugewandt und elektrisch mit der ersten Seite (111) des Die-Trägers (110) gekoppelt sind, einen Formkörper (140), der den ersten und den zweiten Leistungshalbleiter-Die (120, 130) zumindest teilweise einkapselt, wobei der Formkörper (140) eine erste Seite (141), eine gegenüberliegende zweite Seite (142) und laterale Seiten (143), die die erste und die zweite Seite verbinden (141, 142), umfasst, wobei die zweite Seite (112) des Die-Trägers (110) zumindest teilweise von der zweiten Seite (142) des Formkörpers (140) freigelegt ist, mindestens einen ersten und einen zweiten Lastkontakt (150, 160) und mindestens einen ersten und einen zweiten Steuerkontakt (170, 180), wobei die Lastkontakte (150, 160) und die Steuerkontakte (170, 180) seitlich nebeneinander angeordnet und von einer ersten der lateralen Seiten (143) des Formkörpers (140) freigelegt sind, wobei die erste Lastelektrode (121) des ersten Leistungshalbleiter-Die (120) durch einen ersten elektrischen Verbinder (190) elektrisch mit dem ersten Lastkontakt (150) gekoppelt ist und die erste Lastelektrode (131) des zweiten Leistungshalbleiter-Die (130) durch einen zweiten elektrischen Verbinder (192) elektrisch mit dem zweiten Lastkontakt (160) gekoppelt ist und wobei eine Breite jedes der Lastkontakte (150, 160) mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte (170, 180) beträgt.
  2. Leistungshalbleiter-Package (100) nach Anspruch 1, wobei der Die-Träger (110) , die Lastkontakte (150, 160) und die Steuerkontakte (170, 180) alle Leiterrahmenteile sind.
  3. Leistungshalbleiter-Package (300, 300', 300'') nach Anspruch 1 oder 2, das ferner Folgendes umfasst: mindestens einen dritten und einen vierten Lastkontakt (310) , die an einer zweiten der lateralen Seiten (143) von dem Formkörper (140) freigelegt sind, wobei die zweite laterale Seite (143) gegenüber der ersten lateralen Seite (43) ist, wobei der dritte und der vierte Lastkontakt (310) einstückig mit dem Die-Träger (110) ausgebildet sind.
  4. Leistungshalbleiter-Package (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Seite (141) des Formkörpers (140) dazu ausgelegt ist, über einer Anwendungsplatine angeordnet zu werden.
  5. Leistungshalbleiter-Package (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Seite (142) des Formkörpers (140) dazu ausgelegt ist, mit einem Kühlkörper gekoppelt zu werden.
  6. Leistungshalbleiter-Package (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Steuerkontakte (170, 180) zwischen dem ersten Lastkontakt (150) und dem zweiten Lastkontakt (160) angeordnet sind.
  7. Leistungshalbleiter-Package (300, 300'') nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das ferner Folgendes umfasst: einen dritten und einen vierten Leistungshalbleiter-Die (320, 330), wobei eine erste Lastelektrode des dritten Leistungshalbleiter-Die (320) durch den ersten elektrischen Verbinder (190) elektrisch mit dem ersten Lastkontakt (150) gekoppelt ist und eine erste Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die (330) durch den zweiten elektrischen Verbinder (192) elektrisch mit dem zweiten Lastkontakt (160) gekoppelt ist.
  8. Leistungshalbleiter-Package (300, 300'') nach Anspruch 7, wobei der erste Steuerkontakt (170) mit einer Gate-Elektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die (120) und mit einer Gate-Elektrode des dritten Leistungshalbleiter-Die (320) gekoppelt ist und der zweite Steuerkontakt (180) mit einer Gate-Elektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die (130) und mit einer Gate-Elektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die (330) gekoppelt ist.
  9. Leistungshalbleiter-Package (300) nach Anspruch 7 oder 8, das ferner Folgendes umfasst: einen Sensorkontakt (340), der zwischen dem ersten und dem zweiten Steuerkontakt (170, 180) angeordnet ist, wobei der Sensorkontakt (340) mit der ersten Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die (330) gekoppelt ist.
  10. Leistungshalbleiter-Package (300, 300'') nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei sich in einer Projektion von oberhalb der ersten Seite der Leistungshalbleiter-Dies (120, 130, 320, 330) eine gesamte Länge des ersten elektrischen Verbinders (190) entlang einer ersten Geraden erstreckt und sich eine gesamte Länge des zweiten elektrischen Verbinders (192) entlang einer zweiten Geraden erstreckt, wobei die erste und die zweite Gerade parallel zueinander sind.
  11. Leistungshalbleiter-Package (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der erste und der zweite elektrische Verbinder (190, 192) Bonddrähte und/oder Flachbänder und/oder Kontaktklemmen umfassen oder daraus bestehen.
  12. Leistungshalbleiter-Package (100), das Folgendes umfasst: einen Die-Träger (110), der eine erste Seite (111) und eine gegenüberliegende zweite Seite (112) umfasst, eine Mehrzahl von Leistungshalbleiter-Dies (120, 130), die durch den Die-Träger (110) zueinander parallel geschaltet sind, wobei die Leistungshalbleiter-Dies (120, 130) jeweils eine erste Lastelektrode (121, 131) auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, wobei die zweiten Lastelektroden der ersten Seite (111) des Die-Trägers (110) zugewandt sind, einen Formkörper (140), der die Leistungshalbleiter-Dies (120, 130) zumindest teilweise einkapselt, wobei der Formkörper (140) eine erste Seite (141), eine gegenüberliegende zweite Seite (142) und laterale Seiten (143), die die erste und die zweite Seite verbinden (141, 142), umfasst, wobei die zweite Seite (112) des Die-Trägers (110) zumindest teilweise von der zweiten Seite (142) des Formkörpers (140) freigelegt ist, mindestens einen ersten und einen zweiten Lastkontakt (150, 160) und mindestens einen ersten und einen zweiten Steuerkontakt (170, 180), wobei die Lastkontakte (150, 160) und die Steuerkontakte (170, 180) seitlich nebeneinander angeordnet und von einer ersten der lateralen Seiten (143) des Formkörpers (140) freigelegt sind, wobei die erste Lastelektrode (121, 131) jedes der Leistungshalbleiter-Dies (120, 130) durch einen elektrischen Verbinder (190, 192) elektrisch mit dem ersten oder dem zweiten Lastkontakt (150, 160) gekoppelt ist und wobei eine Breite jedes der Lastkontakte (150, 160) mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte (170, 180) beträgt.
  13. Leistungshalbleiter-Package (300, 300'') nach Anspruch 12, wobei die Leistungshalbleiter-Dies (120, 130, 320, 330) auf dem Die-Träger (110) in einer symmetrischen Matrix angeordnet sind.
  14. Verfahren (400) zur Herstellung eines Leistungshalbleiter-Package, wobei das Verfahren (400) Folgendes umfasst: Bereitstellen (401) eines Die-Trägers, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, Anordnen (402) mindestens eines ersten und eines zweiten Leistungshalbleiter-Die über dem Die-Träger, wobei das erste und das zweite Leistungshalbleiter-Die jeweils eine erste Lastelektrode auf einer ersten Seite und eine zweite Lastelektrode auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite umfassen, sodass die zweiten Lastelektroden der ersten Seite des Die-Trägers zugewandt und elektrisch mit der ersten Seite des Die-Trägers gekoppelt sind, zumindest teilweises Einkapseln (403) des ersten und des zweiten Leistungshalbleiter-Die in einem Formkörper, wobei der Formkörper eine erste Seite, eine gegenüberliegende zweite Seite und laterale Seiten, die die erste und die zweite Seite verbinden, umfasst, sodass die zweite Seite des Die-Trägers zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freigelegt ist, Bereitstellen (404) mindestens eines ersten und eines zweiten Lastkontakts und mindestens eines ersten und eines zweiten Steuerkontakts, sodass die Lastkontakte und die Steuerkontakte seitlich nebeneinander angeordnet sind und sodass die Lastkontakte und die Steuerkontakte von einer ersten der lateralen Seiten des Formkörpers freigelegt sind, und elektrisches Koppeln (405) der ersten Lastelektrode des ersten Leistungshalbleiter-Die mit dem ersten Lastkontakt unter Verwendung eines ersten elektrischen Verbinders und elektrisches Koppeln der ersten Lastelektrode des zweiten Leistungshalbleiter-Die mit dem zweiten Lastkontakt unter Verwendung eines zweiten elektrischen Verbinders, wobei eine Breite jedes der Lastkontakte mindestens das Vierfache der Breite jedes der Steuerkontakte beträgt.
  15. Verfahren (400) nach Anspruch 14, das ferner Folgendes umfasst: Bereitstellen eines dritten und eines vierten Leistungshalbleiter-Die und elektrisches Koppeln einer ersten Lastelektrode des dritten Leistungshalbleiter-Die mit dem ersten Lastkontakt unter Verwendung des ersten elektrischen Verbinders und elektrisches Koppeln einer ersten Lastelektrode des vierten Leistungshalbleiter-Die mit dem zweiten Lastkontakt unter Verwendung des zweiten elektrischen Verbinders.
  16. Verfahren (400) nach Anspruch 14 oder 15, wobei sich in einer Projektion von oberhalb der ersten Seite der Leistungshalbleiter-Dies eine gesamte Länge des ersten elektrischen Verbinders entlang einer ersten Geraden erstreckt und sich eine gesamte Länge des zweiten elektrischen Verbinders entlang einer zweiten Geraden erstreckt, wobei die erste und die zweite Gerade parallel zueinander sind.
  17. Verfahren (400) nach einem der Ansprüche 14 bis 16, das ferner Folgendes umfasst: Bereitstellen mindestens eines dritten und eines vierten Lastkontakts, die an einer zweiten der lateralen Seiten von dem Formkörper freigelegt sind, wobei die zweite laterale Seite der ersten lateralen Seite gegenüberliegend ist, wobei der dritte und der vierte Lastkontakt einstückig mit dem Die-Träger ausgebildet sind.
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