DE102022117226A1 - Verfahren zum Beseitigen von Fehlern bei metallisch beschichteten Bauteilen - Google Patents
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Abstract
Bei einem Verfahren zum Beseitigen von Fehlern, wie beispielsweise anheftende Späne, Flitter, Whisker- Verunreinigungen und Oberflächendefekte, bei metallisch beschichteten Bauteilen, insbesondere bei Steckkontakten und Einpresszonen, soll die Fläche des Bauteils mit dem Fehler durch Laserstrahlung angeschmolzen bzw. der Fehler durch Laserstrahlung vaporisiert werden.
Description
- Technisches Gebiet
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beseitigen von Fehlern, wie beispielsweise anheftende Späne, Flitter, Whisker- Verunreinigungen und Oberflächendefekte, bei metallischen oder metallisch beschichteten Bauteilen, insbesondere bei Steckkontakten und Einpresszonen.
- Stand der Technik
- Bei der Herstellung von metallischen oder metallisch beschichteten Bauteilen beispielsweise im Stanz - und Umformprozess entstehen immer wieder auf kleinstem Raum Fehler, die zum Beispiel Kurzschlüsse und weitere unerwünschte Nebeneffekte verursachen können. Bekannt ist hier vor allem das Anhaften von Spänen, wobei bei kleinen Spänen von Flitter gesprochen wird. Whisker-Verunreinigungen sind nadelförmige Einkristalle, die zum Beispiel aus galvanisch oder pyrolytisch abgeschiedenen metallischen Schichten, beispielsweise aus Zinn oder Nickel, heraus wachsen. Sie entstehen teilweise auch erst nach Jahren des Betriebs des Bauteils.
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich aber auch allgemein auf andere anderen Oberflächendefekte und auf Bauteile aus der Steckerindustrie, insbesondere auch auf Einpresszonen von Steckkontakten.
- Aufgabe der Erfindung
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, diesen Defekten auf der Oberfläche von Bauteilen entgegenzuwirken.
- Lösung der Aufgabe
- Zur Lösung der Aufgabe führt, dass die Fläche des Bauteils mit dem Fehler durch Laserstrahlung angeschmolzen bzw. der Fehler durch Laserstrahlung vaporisiert wird.
- Das Einschmelzen durch die Laserstrahlung bedeutet, dass die Verunreinigung auf dem Bauteil festgelegt wird, sodass sie nicht nachträglich beispielsweise zu einem Kurzschluss führen kann. Das Einschmelzen kann aber auch eine Verformung der Verunreinigung bewirken, welche diese Verunreinigung ebenfalls unschädlich macht. Bevorzugt wird natürlich die Vaporisierung, da hierdurch die Verunreinigung beseitigt wird.
- Bevorzugt soll die Optik des verwendeten Lasers so ausgelegt werden, dass nur der Bereich der Verunreinigung bestrahlt wird. Befindet sich die Verunreinigung beispielsweise auf einer Steckerstirnfläche in Form eines Rings soll auch die Optik nur diese ringförmige Steckerstirnfläche beaufschlagen.
- Da die Prozesszeiten in der Steckerfertigung außerordentlich kurz sind - sie liegen im Bereich von unter 100 Millisekunden - ist gemäß der vorliegenden Erfindung nur ein Puls vorgesehen, sodass auch dieser Anforderung an eine kürzest mögliche Bearbeitungszeit Rechnung getragen wird.
Claims (3)
- Verfahren zum Beseitigen von Fehlern, wie beispielsweise anheftende Späne, Flitter, Whisker- Verunreinigungen und Oberflächendefekte, bei metallisch beschichteten Bauteilen, insbesondere bei Steckkontakten und Einpresszonen, dadurch gekennzeichnet, dass die Fläche des Bauteils mit dem Fehler durch Laserstrahlung angeschmolzen bzw. der Fehler durch Laserstrahlung vaporisiert wird.
- Verfahren nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Optik des Lasers auf den Fehler angepasst wird. - Verfahren nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass nur ein einziger Laserpuls auf die Fläche aufgebracht wird.
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-07-11 DE DE102022117226.0A patent/DE102022117226A1/de active Pending
Patent Citations (2)
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