DE102022102140A1

DE102022102140A1 - Elektronische komponente und verfahren zu deren herstellung

Info

Publication number: DE102022102140A1
Application number: DE102022102140.8A
Authority: DE
Inventors: Masashi Kaji
Original assignee: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd
Current assignee: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd
Priority date: 2021-02-02
Filing date: 2022-01-31
Publication date: 2022-08-04
Also published as: CN114845423A; JP2022118584A

Abstract

Es werden eine elektronische Komponente, die sehr vielseitig ist und die Unterbrechung eines Leiters verhindert, und ein Verfahren zur Herstellung derselben bereitgestellt. Die elektronische Komponente ist eine elektronische Komponente, die einen linearen Leiter und ein erstes Bauelement enthält, das mit dem Leiter bereitgestellt wird. In der elektronischen Komponente ist der Leiter mit gekrümmten Teilen in einem Teil des Leiters bereitgestellt, wo ein Biegeverfahren oder eine Pressverarbeitung angewandt wird. Die gekrümmten Teile sind in einer Erstreckungsrichtung des Leiters nicht zueinander benachbart.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine elektronische Komponente und ein Verfahren zu deren Herstellung.
Stand der Technik
In der Patentliteratur (im Folgenden als „PTL“ bezeichnet) 1 wird beispielsweise eine Heizvorrichtung (ein Beispiel für eine elektronische Komponente) offenbart, die ein lineares Heizelement (ein Beispiel für einen Leiter) und ein mit dem Heizelement bereitgestelltes Grundelement enthält. In dieser Heizvorrichtung ist in einem Teil des Grundkörpers, in dem sich die Heizvorrichtung befindet, ein perforierter Teil bereitgestellt, um zu verhindern, dass der Grundkörper und das Heizvorrichtung zusammengefügt werden. Diese Struktur mildert eine Belastung des Heizelements und verhindert ein Lösen der Heizvorrichtung im Falle einer Zug- oder Biegekraft im Basiselement während des Einbaus der Heizvorrichtung in einem Fahrzeugsitz.
Zitatliste
Patentliteratur
PTL 1
Japanische offengelegte Patentanmeldung Nr. 2018-73764
Zusammenfassung der Erfindung
Technisches Problem
Das Herstellen von Löchern in Basiselementen ist jedoch für einige elektronische Komponenten in Bezug auf deren Strukturieren nicht günstig. Dementsprechend enthält die Strukturierung in PTL 1 Probleme, umfassend den begrenzten Einsatzbereich sowie die mangelnde Vielseitigkeit.
Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung zielt darauf ab, eine elektronische Komponente bereitzustellen, die sehr vielseitig einsetzbar und in der Lage ist, die Unterbrechung eines Leiters zu verhindern, und auch ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente bereitzustellen.
Lösung des Problems
Eine elektronische Komponente gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist auf: einen Leiter mit einer linearen Form; und ein erstes Bauelement, das mit dem Leiter versehen ist, wobei der Leiter mit gekrümmten Abschnitten in einem Teil des Leiters versehen ist, wo ein Biegeverfahren oder eine Pressverarbeitung angewandt ist, wobei die gekrümmten Abschnitte in einer Erstreckungsrichtung des Leiters nicht zueinander benachbart sind.
Ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird bereitgestellt, wobei die elektronische Komponente einen Leiter mit einer linearen Form und ein erstes Bauelement, das mit dem Leiter bereitgestellt wird, enthält, wobei das Verfahren folgendes umfasst: Ausbilden gekrümmter Abschnitte in einem Teil des Leiters, wo ein Biegeverfahren oder eine Pressverarbeitung angewendet wird, wobei die gekrümmten Abschnitte in einer Erstreckungsrichtung des Leiters nicht zueinander benachbart sind; und Anwenden des Biegeverfahrens oder der Pressverarbeitung auf das erste Bauelement, das mit dem Leiter bereitgestellt wird.
Vorteilhafte Effekte der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist es möglich, eine Unterbrechung eines Leiters zu verhindern und eine hohe Vielseitigkeit zu erreichen.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer beispielhaften Konfiguration einer elektronischen Komponente gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
2 ist eine perspektivische Ansicht eines Beispiels eines dreidimensionalen Musters gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
3 ist ein Frontdiagramm, das schematisch ein Beispiel für eine Positionsbeziehung zwischen dem dreidimensionalen Muster und gekrümmten Teilen gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt; und
4 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer beispielhaften Konfiguration einer elektronischen Komponente gemäß der Variante 3 der vorliegenden Offenbarung.

Beschreibung der Ausführungsformen
Nachfolgend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es ist zu beachten, dass Komponenten, die in den Zeichnungen gleichartig sind, durch dieselben Bezugszeichen gekennzeichnet sind, und ihre Beschreibungen werden gegebenenfalls weggelassen.
Zunächst wird unter Bezugnahme auf 1 eine Konfiguration der elektronischen Komponente 10 dieser Ausführungsform beschrieben. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer beispielhaften Konfiguration der elektronischen Komponente 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform.
Wie in 1 dargestellt, enthält die elektronische Komponente 10 ein Oberflächenschichtelement 1, ein erstes Klebeelement 2, eine Isolierschicht 3, einen Heizdraht (elektrischer Heizdraht) 4 und ein zweites Klebeelement 5.
Das Oberflächenschichtelement 1 entspricht einem Beispiel für ein zweites Bauteil. Die Isolierschicht 3 entspricht einem Beispiel für ein erstes Bauteil. Der Heizdraht 4 entspricht einem Beispiel für einen linearen Leiter (auch als „elektrischer Leiterkörper“ bezeichnet).
Das Oberflächenelement 1 ist über das erste Klebeelement 2 mit der Isolierschicht 3 verbunden. Der Heizdraht 4 ist auf einer Oberfläche (von dem ersten Klebeelement 2 abgewandte Rückseite) der Isolierschicht 3 bereitgestellt. Zum besseren Verständnis der Form des Heizdrahtes 4 sind in 1 die Isolierschicht 3 und der Heizdraht 4 getrennt dargestellt; tatsächlich ist der Heizdraht 4 jedoch auf der Isolierschicht 3 ausgebildet. Das zweite Klebeelement 5 ist auf die eine Oberfläche der Isolierschicht 3 geklebt, auf der der Heizdraht 4 ausgebildet ist.
Das Oberflächenschichtelement 1 ist beispielsweise eine Komponente, die aus Polyethylenterephthalat (PET) ausgebildet ist.
Das erste Klebeelement 2 ist beispielsweise eine Komponente, die ein Basiselement enthält, das aus Polyethylen (PE), Polypropylen (PP) oder einem Vliesstoff ausgebildet ist und zwei mit einem Acrylkleber beschichtete Oberflächen enthält. Das heißt, das erste Klebeelement 2 funktioniert wie ein doppelseitiges Klebeband.
Die Isolierschicht 3 ist beispielsweise eine Komponente, die aus Polyimid (PI), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat (PEN) oder Polycarbonat (PC) ausgebildet ist.
Des Weiteren wird auf einer Oberfläche (Rückseite der Verbindungsfläche mit dem ersten Klebeelement 2) der Isolierschicht 3 beispielsweise eine Metallschicht aus Kupfer, einem rostfreien Stahlmaterial (SUS) oder Aluminium oder Ähnlichem bereitgestellt. Der Heizdraht 4, der ein vorbestimmtes Muster aufweist, wird durch Ätzen auf dieser Metallschicht ausgebildet. Der Heizdraht 4 erzeugt durch Energiezufuhr Wärme und fungiert somit als Heizvorrichtung.
Ferner weist der Heizdraht 4 eine Mehrzahl von gekrümmten Teilen 6 auf, die jeweils in einer gekrümmten Form ausgebildet sind. Die gekrümmten Teile 6 werden an Teilen des Heizdrahtes 4 durch ein Pressverfahren (z.B. Prägen) zum Ausbilden eines dreidimensionalen Musters (Details werden später beschrieben) auf der elektronischen Komponente 10 ausgebildet. Mit anderen Worten, die gekrümmten Teile 6 sind so ausgebildet, dass sie den Positionen des dreidimensionalen Musters entsprechen, das auf der elektronischen Komponente 10 ausgebildet ist (Einzelheiten werden später beschrieben). Außerdem kann die gekrümmte Form auch als Bogenform bezeichnet werden.
In der vorliegenden Ausführungsform wurde ein Beispiel für den Fall beschrieben, dass ein Heizdraht 4 verwendet wird, aber die vorliegende Erfindung ist darauf nicht beschränkt. Eine Heizvorrichtung mit positivem Temperaturkoeffizienten (PTC) kann beispielsweise anstelle des Heizdrahtes 4 verwendet werden.
Das zweite Klebeelement 5 ist beispielsweise eine Komponente, die ein Basiselement enthält, das aus Polyethylen (PE) oder einem Vliesstoff ausgebildet ist und eine mit einem Acrylklebstoff beschichtete Oberfläche (Klebefläche mit der Isolierschicht 3) sowie eine mit einer PET-Folie bereitgestellte andere Oberfläche (von der Klebefläche mit der Isolierschicht 3 abgewandte Rückseite) enthält. Das heißt, das zweite Klebeelement 5 funktioniert wie ein einseitiges Klebeband.
Es ist zu beachten, dass in der vorliegenden Ausführungsform der Fall beschrieben wurde, in dem die Form jedes der Bauteile, die die elektronische Komponente 10 ausbilden, beispielsweise kreisförmig ist, aber die vorliegende Erfindung ist darauf nicht beschränkt. Ferner sind die Materialien der einzelnen Komponenten, die das elektronische Bauteil 10 ausbilden, nicht auf die oben genannten Beispiele beschränkt.
Das Oberflächenschichtelement 1, das erste Klebeelement 2, die Isolierschicht 3 und der Heizdraht 4 sowie das zweite Klebeelement 5 werden übereinander gestapelt und bilden so die elektronische Komponente 10 als eine geschichtete Einheit aus. Die Anwendung eines Prägeverfahrens (auch als Projektionsverfahren bezeichnet) auf die elektronische Komponente 10 bildet dann beispielsweise das in 2 dargestellte dreidimensionale Muster 7 auf der elektronischen Komponente 10 aus.
2 ist eine perspektivische Ansicht eines Beispiels eines dreidimensionalen Musters 7, das auf einer elektronischen Komponente 10 ausgebildet ist. In 2 sind andere Komponenten des elektronischen Bauteils 10 als das Oberflächenschichtelement 1 nicht abgebildet.
Wie in 2 dargestellt, ist das dreidimensionale Muster 7, das den Buchstaben „C“ darstellt, auf der Oberfläche des Oberflächenschichtelements 1 durch Prägen ausgebildet. Es ist zu beachten, dass das in 2 dargestellte dreidimensionale Muster 7 ein Beispiel ist und nicht auf dieses beschränkt ist.
In der vorliegenden Ausführungsform wurde das Prägen als ein Beispiel für das Verfahren zum Ausbilden des dreidimensionalen Musters 7 beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt. Das dreidimensionale Muster 7 kann beispielsweise durch Ausprägen (Ausnehmung) ausgebildet werden.
Das oben beschriebene dreidimensionale Muster 7 ist so ausgebildet, dass es den Positionen der gekrümmten Teile 6 entspricht, die im Heizdraht 4 enthalten sind. Mit anderen Worten, jeder gekrümmte Teil 6 ist so ausgebildet, dass er der Position des dreidimensionalen Musters 7 entspricht.
3 ist ein Frontdiagramm, das schematisch ein Beispiel für die Positionsbeziehung zwischen dem dreidimensionalen Muster 7 und den gekrümmten Teilen 6 zeigt. Wie in 3 dargestellt, sind die gekrümmten Teile 6 so ausgebildet, dass sie einen äußeren Randteil des dreidimensionalen Musters 7 überlappen. Mit anderen Worten, der Teil des Heizdrahtes 4, der den äußeren Rand des dreidimensionalen Musters 7 überlappt, ist in einer gekrümmten Form ausgebildet. Es ist zu beachten, dass, wie in 3 dargestellt, es bevorzugt ist, dass die gekrümmten Teile 6 so ausgebildet sind, dass der äußere Randteil des dreidimensionalen Musters 7 die oberen Teile der gekrümmten Teile 6 überlappt.
Ferner ist eine Mehrzahl von gekrümmten Teilen 6 nicht zusammenhängend (nicht aneinander angrenzend) in der Erstreckungsrichtung des Heizdrahtes 4 bereitgestellt. Das heißt, wie in 3 dargestellt, ist zwischen zwei gekrümmten Teilen 6 ein linearer Teil enthalten, der sich in horizontaler Richtung (in der Zeichnung entlang der linken und rechten Richtung) erstreckt. Daher bildet eine Mehrzahl von gekrümmten Teilen 6, die entlang der Erstreckungsrichtung des Heizdrahtes 4 bereitgestellt sind, keine Zickzack-Faltform (Akkordeon-Faltform) aus.
Die elektronische Komponente 10, auf der das dreidimensionale Muster 7 ausgebildet ist, wird beispielsweise als Emblem (auch als „Ornament“ bezeichnet) verwendet, das an einem Fahrzeug angebracht werden soll. In diesem Fall wird die elektronische Komponente 10 beispielsweise vor der am Fahrzeug angebrachten Detektionsvorrichtung 20 angebracht (siehe 1). Zu diesem Zeitpunkt ist die elektronische Komponente 10 so platziert, dass das dreidimensionale Muster 7 in Fahrtrichtung des Fahrzeugs ausgerichtet ist (so platziert, dass das Oberflächenschichtelement 1 an vorderster Stelle steht)H.
Die in 1 dargestellte Detektionsvorrichtung 20 ist ein Bauelement, das die Umgebungsbedingungen des Fahrzeugs detektiert. Als Detektionsvorrichtung 20 kann beispielsweise ein Millimeterwellen-Radar, ein Laser-Radar oder ähnliches verwendet werden, wobei die Detektionsvorrichtung 20 nicht darauf beschränkt ist.
Es ist zu beachten, dass, wie oben beschrieben, wenn die elektronische Komponente 10 vor der Detektionsvorrichtung 20 angeordnet ist, jedes der Bauteile, die die elektronische Komponente 10 ausbilden, aus einem Material gebildet sein kann, das es Licht, elektromagnetischen Wellen oder dergleichen, die von der Detektionsvorrichtung 20 übertragen werden, erlaubt, das Material zu durchdringen.
In der vorliegenden Ausführungsform wurde der Fall, in dem das erste Klebeelement 2 verwendet wird, um das Oberflächenschichtelement 1 und die Isolierschicht 3 miteinander zu verbinden, als Beispiel beschrieben, aber die Art und Weise, wie sie verbunden werden, ist nicht darauf beschränkt. Anstelle des ersten Klebeelements 2 kann beispielsweise ein Verbindungselement (z. B. eine Schraube, ein Bolzen, eine Mutter oder dergleichen) verwendet werden. Alternativ kann beispielsweise das Oberflächenschichtelement 1 eine Struktur aufweisen, an der die Isolierschicht 3 befestigt wird. Ebenso kann anstelle des zweiten Klebeelements 5 eine PET-Folie mit Hilfe des oben erwähnten Klebewerkzeugs auf die Isolierschicht 3 geklebt werden. Alternativ kann die Isolierschicht 3 eine Struktur aufweisen, an der beispielsweise die PET-Folie befestigt ist.
Die Konfiguration der elektronischen Komponente 10 der vorliegenden Ausführungsform wurde somit bisher beschrieben.
Nachfolgend wird ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente 10 beschrieben.
Zunächst wird ein Verfahren zum Ätzen auf die Metallschicht des Isolierschicht 3 angewandt, um den Heizdraht 4 auszubilden. Zu diesem Zeitpunkt werden die Teile des Heizdrahtes 4, auf die ein Pressverfahren (z.B. Prägen) aufgebracht wird, jeweils in einer gekrümmten Form ausgebildet. Somit wird eine Mehrzahl der in 1 und 3 dargestellten gekrümmten Teile 6 im Heizdraht 4 ausgebildet.
Als nächstes werden, wie in 1 dargestellt, das Oberflächenschichtelement 1, das erste Klebeelement 2, die Isolierschicht 3 und das zweite Klebeelement 5 übereinander angeordnet und gestapelt.
Als Nächstes wird das Pressverfahren auf eine somit ausgebildete gestapelte Einheit angewandt, um ein dreidimensionales Muster 7 auszubilden. Als Ergebnis wird das in 2 dargestellte dreidimensionale Muster 7 auf der elektronischen Komponente 10 ausgebildet.
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente 10 wurde somit beschrieben.
Wie oben beschrieben, werden bei der elektronischen Komponente 10 der vorliegenden Ausführungsform gekrümmte Teile 6, die in der Erstreckungsrichtung des Heizdrahtes 4 nicht zueinander benachbart sind, in den Teilen des Heizdrahtes 4 ausgebildet, auf die das Verfahren der Pressung angewandt wird. Somit kann die Beanspruchung des Heizdrahtes 4 während des Verfahrens durch Pressen gemildert und ein Lösen des Heizdrahtes 4 verhindert werden. Darüber hinaus ist die Anwendung auf eine Vielzahl von elektronischen Komponenten möglich, da keine Löcher in die Isolierschicht 3 gebohrt werden müssen. Dementsprechend ermöglicht die vorliegende Ausführungsform eine Vermeidung von Leiterunterbrechungen und eine hohe Vielseitigkeit.
Ferner kann bei der elektronischen Komponente 10 gemäß dieser Ausführungsform die elektronische Komponente 10 durch Wärmeerzeugung des Heizdrahtes 4 erwärmt werden. Somit ist es möglich, an der elektronischen Komponente 10 anhaftende Feuchtigkeit zu entfernen und/oder das Anhaften von Feuchtigkeit an der elektronischen Komponente 10 im Voraus zu verhindern. Dementsprechend ist es möglich, die Durchlässigkeit des Lichts, der elektromagnetischen Wellen und/oder dergleichen, die von der Detektionsvorrichtung 20 übertragen werden, weiter zu verbessern.
Es ist zu beachten, dass die vorliegende Offenbarung nicht auf die Beschreibung der obigen Ausführungsform beschränkt ist, und dass verschiedene Modifikationen vorgenommen werden können, ohne vom Sinn der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Nachfolgend werden Variationen beschrieben.
[Variante 1]
Das Muster des Heizdrahtes 4 ist nicht auf den in 3 dargestellten Aspekt beschränkt. Ferner sind die Positionen, die Anzahl, die Größe und die Krümmung der gekrümmten Teile 6 nicht auf die in 3 dargestellten beschränkt.
[Variante 2]
In der Ausführungsform wurde der Fall, in dem die elektronische Komponente 10 als Emblem für ein Fahrzeug verwendet wird, als Beispiel beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht auf diesen Fall beschränkt.
Die elektronische Komponente 10 kann als flächiges Heizelement in Form eines Aufklebers verwendet werden, der beispielsweise an einer Fahrzeugscheibe angebracht wird und die Scheibe beheizt. Auf diese Weise kann ein Entfrosten oder Antibeschlagen der Scheibe erreicht werden.
[Variante 3]
In der Ausführungsform wurde der Fall, dass die elektronische Komponente 10 eine gestapelte Einheit ist, als Beispiel beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht auf dieses Beispiel beschränkt. In der Ausführungsform wurde der Fall, in dem die elektronische Komponente 10 einer Pressverarbeitung unterzogen wird, als Beispiel beschrieben, aber die vorliegende Erfindung ist nicht auf dieses Beispiel beschränkt.
Nachfolgend wird eine Beschreibung der elektronischen Komponente 30 der Variante 3 unter Bezugnahme auf 4 gegeben. 4 ist eine perspektivische Ansicht einer beispielhaften Konfiguration der elektronischen Komponente 30 der Variante 3.
Wie in 4 dargestellt, enthält die elektronische Komponente 30 eine flexible Leiterplatte 8 (entsprechend beispielsweise dem ersten Bauteil), einen IC-Chip 9 und Kupferfoliendrähte 11 (entsprechend beispielsweise dem Leiter). Der IC-Chip 9 und die Kupferfoliendrähte 11 sind auf der flexiblen Leiterplatte 8 bereitgestellt. Die Kupferfoliendrähte 11 sind elektrisch mit dem IC-Chip 9 verbunden.
Die Kupferfoliendrähte 11 weisen jeweils einen gekrümmten Teil 13 auf, der in einer gekrümmten Form ausgebildet ist. Der gekrümmten Teil 13 ist an einer Stelle des gebogenen Teils 12 der flexiblen Leiterplatte 8 bereitgestellt. Der gebogene Teil 12 ist ein Teil, in dem ein Biegeverfahren auf die flexible Leiterplatte 8 angewandt ist, auf der die Kupferfoliendrähte 11 bereitgestellt wurden.
Das Ausbilden der Kupferfoliendrähte 11, die sich in dem gebogenen Teil 12 befinden, in einer gekrümmten Form bevor das Biegeverfahren angewendet wird, ermöglicht es, die Spannung auf die Kupferfoliendrähte 11 während des Biegeverfahrens zu verringern und somit ein Lösen der Kupferfoliendrähte 11 zu verhindern. Außerdem ist die Anwendung auf eine Vielzahl von elektronischen Komponenten möglich, da keine Löcher in die flexible Leiterplatte 8 gebohrt werden müssen. Dementsprechend ist es mit der Variante 3 möglich, eine Verhinderung der Unterbrechung von Leitern und eine hohe Vielseitigkeit wie in der oben beschriebenen Ausführungsform zu erreichen.
Es ist zu beachten, dass in Variante 3 als Beispiel für einen Leiter Kupferfoliendrähte 11 beschrieben wurden, aber der Leiter ist nicht auf Kupferfoliendrähte beschränkt. Der Leiter kann beispielsweise eine Bleileitung sein.
Somit wurden Variationen beschrieben. Die oben beschriebenen Varianten können in beliebiger Kombination realisiert werden.
Industrielle Anwendbarkeit
Das elektronische Bauteil und das Verfahren zur Herstellung desselben gemäß der vorliegenden Offenbarung eignen sich für elektronische Komponenten und Verfahren zur Herstellung derselben, bei denen lineare Leiter auf Bauteilen bereitgestellt werden und die die Anwendung eines Biegeverfahrens oder einer Pressverarbeitung beinhalten.
Bezugszeichenliste

1: Oberflächenschichtelement
2: Erstes Klebeelement
3: Isolierschicht
4: Heizdraht
5: Zweites Klebeelement
6, 13: Gekrümmter Teil
7: Dreidimensionales Muster
8: Flexible Platte
9: IC-Chips
10, 30: Elektronische Komponente
11: Kupferfoliendraht
12: Gebogener Teil
20: Detektionsvorrichtung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 201873764 [0003]

Claims

Eine elektronische Komponente, umfassend: einen Leiter, der eine lineare Form aufweist; und ein erstes Bauelement, das mit dem Leiter bereitgestellt wird, wobei der Leiter in einem Teil des Leiters, in dem ein Biegeverfahren oder eine Pressverarbeitung angewandt ist, mit gekrümmten Teilen bereitgestellt ist, wobei die gekrümmten Teile in einer Erstreckungsrichtung des Leiters nicht zueinander benachbart sind.
Elektronische Komponente gemäß Anspruch 1, die ferner ein zweites Bauelement umfasst, das auf oder über dem ersten Bauelement stapelbar ist, wobei die elektronische Komponente eine gestapelte Einheit ist, die ein dreidimensionales Muster enthält, das durch ein Pressverfahren ausgebildet ist, das in einem Zustand angewandt ist, in dem das erste Bauelement und das zweite Bauelement übereinander gestapelt sind.
Elektronische Komponente gemäß Anspruch 2, wobei zumindest einer der gekrümmten Teile so ausgebildet ist, dass er einen äußeren Randteil des dreidimensionalen Musters überlappt.
Elektronische Komponente gemäß Anspruch 3, wobei der mindestens eine der gekrümmten Teile so ausgebildet ist, dass der äußere Randteil des dreidimensionalen Musters einen Scheitelpunkt des mindestens einen der gekrümmten Teile überlappt.
Elektronische Komponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Leiter ein Heizdraht ist, der bei Bestromung Wärme erzeugt.
Elektronische Komponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Pressverfahren ein Prägeverfahren ist.
Elektronische Komponente gemäß einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei die elektronische Komponente ein Emblem ist, das an einem Fahrzeug bereitgestellt wird.
Elektronische Komponente gemäß einem der Ansprüche 2 bis 7, wobei das elektronische Bauteil vor einer Detektionsvorrichtung angeordnet ist, die einen Umgebungszustand eines Fahrzeugs detektiert.
Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente, umfassend einen Leiter mit einer linearen Form und ein erstes Bauelement, das mit dem Leiter bereitgestellt wird, wobei das Verfahren umfasst: Ausbilden von gekrümmten Teilen in einem Teil des Leiters, wo ein Biegeverfahren oder eine Pressverarbeitung angewandt wird, wobei die gekrümmten Teile in einer Erstreckungsrichtung des Leiters nicht zueinander benachbart sind; und Anwenden des Verfahrens zum Biegen oder Pressen auf das erste Bauelement, die mit dem Leiter bereitgestellt wird.
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente gemäß Anspruch 9, das ferner folgendes umfasst Stapeln, vor dem Pressverfahren, eines zweiten Bauelements auf oder über dem mit dem Leiter versehenen ersten Bauelement; und Anwenden des Verfahrens zum Ausbilden eines dreidimensionalen Musters auf das erste Bauteil, auf oder über dem das zweite Bauteil gestapelt ist.
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente gemäß Anspruch 10, wobei zumindest einer der gekrümmten Teile so ausgebildet wird, dass er einen äußeren Randteil des dreidimensionalen Musters überlappt.
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente gemäß Anspruch 11, wobei der mindestens eine der gekrümmten Teile so ausgebildet wird, dass der äußere Randteil des dreidimensionalen Musters einen Scheitelpunkt des mindestens einen der gekrümmten Teile überlappt.
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei der Leiter ein Heizdraht ist, der durch Bestromung Wärme erzeugt.
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente gemäß einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei das Pressverfahren eine Prägung ist.
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente gemäß einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die elektronische Komponente ein Emblem ist, das an einem Fahrzeug bereitgestellt wird.
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Komponente gemäß einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei die elektronische Komponente vor einer Detektionsvorrichtung platziert wird, die einen Umgebungszustand eines Fahrzeugs detektiert.