DE102020115844A1

DE102020115844A1 - Vorrichtung, system und verfahren zum mindern von signalrauschen in kommunikationen mit einem speichermodul

Info

Publication number: DE102020115844A1
Application number: DE102020115844.0A
Authority: DE
Inventors: Jun Liao; Xiang Li; Yunhui Chu; Jong-Ru Guo; James McCall
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2019-07-18
Filing date: 2020-06-16
Publication date: 2021-01-21
Also published as: US20190342990A1; US10729002B2

Abstract

Techniken und Mechanismen zum Mindern von Signalverschlechterung in Kommunikationen zwischen zwei Leiterplatten. In einer Ausführungsformen ermöglicht eine gehäuste Vorrichtung Kopplung mit einer ersten Leiterplatte, die ihrerseits Verbindung mit einer zweiten Leiterplatte ermöglicht. In einer solchen Ausführungsform umfasst eine Verstärkerschaltung der gehäusten Vorrichtung eine Verstärkerschaltung, die einen regelbaren Widerstand und ein aktives Schaltungselement umfasst, das damit gekoppelt ist. Die Vorrichtung empfängt über eine der Leiterplatten ein Steuersignal und eine Spannung, welche die Verstärkerschaltung zum Bereitstellen einer Impedanzanpassung für Kommunikation zwischen Leiterplatten konfigurieren. In einer anderen Ausführungsform umfasst die Vorrichtung mehrere Verstärker in Gateschaltung, die jeweils verschiedentlich zum Bereitstellen einer jeweiligen Impedanzanpassung für Kommunikationen zwischen einer Hauptplatine und einem doppelreihigen Speichermodul konfiguriert werden können.

Description

HINTERGRUND
Technisches Gebiet
Diese Offenbarung betrifft Erweiterungskarten und insbesondere, aber nicht ausschließlich, Vorrichtungen, welche Signalrauschen in einem Speichersystem mindern.
Stand der Technik
In vielen Computerplattformen werden Hauptplatinen typischerweise ohne angeschlossenen Speicher erzeugt und verkauft. Stattdessen wird der Computerspeicher hinzugefügt, wenn ein Computersystem zum späteren Verkauf konfiguriert oder aufgebaut wird. Häufig wird ein Computerspeicher durch Einfügen eines Speichermoduls, wie beispielsweise eines doppelreihigen Speichermoduls (DIMM - Dual In-Line Memory Module) in eine Aufnahme, die als DIMM-Steckverbinder oder DIMM-Steckplatz bekannt ist, mit einer Hauptplatine verbunden.
In einem typischen Speichersystem umfasst eine gedruckte Leiterplatte (PCB - Printed Circuit Board) eine Mehrzahl von Steckplätzen, die jeweils eine Verbindung mit einem jeweiligen DIMM ermöglichen. Speicherkanäle mit doppelter Datenrate (DDR - Double Data Rate) auf Hauptplatinen können nur einen DIMM-Steckverbinder haben, weisen aber typischerweise 2, 3 oder 4 DIMM-Steckverbinder auf. Außerdem kann es mehrere DDR-Kanäle auf einer einzelnen Hauptplatine geben, die jeweils mehrere DIMM-Steckverbinder aufweisen. Im Allgemeinen funktioniert jedes solche DIMM mit einer verhältnismäßig hohen Anzahl von Datenübertragungen pro Sekunde, wenn die Steckplätze vollständig belegt sind.
Computerhersteller oder Verbraucher belegen häufig nur einen einzigen DIMM-Steckverbinder in einem gegebenen Speicherkanal mit Speicher, wenigstens anfänglich, und lassen einen oder mehrere Steckplätze verfügbar zur späteren Speicherweiterung. Wenn leere DIMM-Steckverbinder auf einer Hauptplatine oder einem anderen Platinentyp vorhanden sind, leidet die Performance darunter. In solchen Fällen fördern Zwischenverbindungsstrukturen an (und/oder in Erweiterung zu) einem leeren Steckplatz unerwünschte Signalreflexion, was üblicherweise erfordert, dass ein oder mehrere DIMM mit einer erheblich reduzierten Anzahl von Datenübertragungen pro Sekunde funktionieren.
Da nachfolgende Generationen von Speichersystemtechnologien immer strengere Datenraten- und Kanalbandbreitenanforderungen stellen, ist zu erwarten, dass höhere Prioritäten hinsichtlich zunehmender Verbesserungen zum Schutz der Datensignalintegrität gesetzt werden.
Figurenliste
Die verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den Figuren der begleitenden Zeichnungen lediglich beispielhaft und nicht einschränkend veranschaulicht, wobei:

1A und 1B Funktionsblockdiagramme sind, die jeweils Elemente eines jeweiligen Systems zum Bereitstellen von Impedanzanpassung gemäß einer entsprechenden Ausführungsform veranschaulichen.
2A und 2B sind Flussdiagramme, die jeweils Elemente eines jeweiligen Verfahrens zum Mindern von Impedanzfehlanpassung gemäß einer entsprechenden Ausführungsform veranschaulichen.
3 ist eine schematische Darstellung einer Seitenansicht im Querschnitt, die Elemente eines Systems zum Mindern von Signalrauschen gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
4A und 4B sind Schaltbilder, die jeweils Elemente einer jeweiligen Vorrichtung zum Ermöglichen von Datenkommunikation über eine Leiterplatte gemäß einer entsprechenden Ausführungsform veranschaulichen.
5 ist eine schematische Darstellung einer Seitenansicht im Querschnitt, die Elemente eines Systems zum Kommunizieren von Daten über eine gedruckte Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
6 ist ein Funktionsblockdiagramm, das Elemente eines doppelreihigen Speichermoduls zum Kommunizieren von Daten mit einem Hardware-Steckverbinder gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
7 ist ein Schaltbild, das Elemente einer Vorrichtung zum Ermöglichen von Kommunikation von Datensignalen mit einem Hardware-Steckverbinder gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
8 ist ein Funktionsblockdiagramm, das eine Datenverarbeitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
9 ist ein Funktionsblockdiagramm, das ein beispielhaftes Computersystem gemäß einer Ausführungsformen veranschaulicht.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Ausführungsformen, die hierin erörtert werden, stellen verschiedentlich Techniken und Mechanismen zum Mindern von Signalverschlechterung in Kommunikationen zwischen zwei Leiterplatten bereit. In einigen Ausführungsformen ermöglicht eine gehäuste Vorrichtung Kopplung mit einer ersten Leiterplatte, die ihrerseits Verbindung mit einer zweiten Leiterplatte ermöglicht. In einer solchen Ausführungsform umfasst eine integrierte Schaltungsanordnung der gehäusten Vorrichtung eine Verstärkerschaltung, die einen regelbaren Widerstand und ein aktives Schaltungselement (z. B. einen Transistor) umfasst, das damit gekoppelt ist. Die Vorrichtung empfängt über eine der ersten Leiterplatte oder der zweiten Leiterplatte ein Steuersignal (das eine Impedanz des regelbaren Widerstands bestimmt) und eine Spannung - z. B. eine Versorgungsspannung oder eine Vorspannung. Die Verstärkerschaltung ist so konfiguriert, dass sie eine Impedanzanpassung für Kommunikation zwischen den Leiterplatten basierend auf dem Steuersignal und der Spannung bereitstellt.
Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte umfassen zum Beispiel eine Hauptplatine und ein DIMM (oder anderes Speichermodul). In verschiedenen Ausführungsformen umfasst die Verstärkerschaltung einen Verstärker in Gateschaltung - wobei z. B. ein Vorspannen eines Gateanschlusses des Verstärkers hilft, einen Ausgangsknoten des Verstärkers von einem Eingangsknoten des Verstärkers abzuschirmen. Ein Justieren des regelbaren Widerstands solch einer Verstärkerschaltung hilft, Impedanzfehlanpassung zwischen der Verstärkerschaltung und einem Kanal zu mindern, mit dem die Verstärkerschaltung gekoppelt ist.
Durch Bereitstellung einer aktiven Impedanzanpassungsvorrichtung, die von einer Leiterplatte abgegrenzt (aber damit gekoppelt) ist, ermöglichen einige Ausführungsformen verschiedentlich eine leicht adaptierbare Lösung zum Verringern von Signalreflexionen - z. B. bei gleichzeitiger Minderung der Notwendigkeit für ein Speichermodul des Einbeziehens eines zentralen Datenpuffers, wie beispielsweise den eines vollständig gepufferten DIMMs. Zum Beispiel stellen einige Ausführungsformen eine aktive Impedanzanpassungsschaltung bereit, die sehr platzsparend (z. B. kleiner als 0,5 mm) und/oder sehr einfach ist (z. B. nur einen Transistor und nur einen abstimmbaren Widerstand umfasst). Solche Ausführungsformen mit kleinem Formfaktor ermöglichen eine Verwendung in jeder beliebigen von verschiedenen Positionen in Abhängigkeit von den Systemanforderungen. Zum Beispiel ermöglicht eine Impedanzanpassungsvorrichtung einiger Ausführungsformen Kopplung an eine Hauptplatine, ein Speichermodul (z. B. ein DIMM) oder einen Steckverbinder, der die Aufnahme eines Speichermoduls ermöglicht. Verschiedene Ausführungsformen erfordern verhältnismäßig geringe Änderungen (wenn überhaupt) an der Leiterbahnführung der Leiterplatten und/oder dem Schnittstellenlayout der Steckverbinder. Außerdem ermöglichen einige Ausführungsformen (im Gegensatz zu verschiedenen passiven Abschlusslösungen) ein Durchführen eines verhältnismäßig hohen Prozentsatzes von Signalenergie durch den Kanal.
Bestimmte Merkmale verschiedener Ausführungsformen werden hierin unter Bezugnahme auf Impedanzanpassung für Kommunikationen zwischen einer Hauptplatine und einem DIMM beschrieben. Solch eine Beschreibung kann jedoch zusätzlich oder alternativ auch für eine Impedanzanpassung für Kommunikationen mit beliebigen von verschiedenen anderen Typen von Speichermodulen oder anderen solchen Erweiterungskarten gelten. In einigen Ausführungsformen sind solche Kommunikationen mit beliebigen von verschiedenen JEDEC- (oder anderen) Doppeldatenraten-Speicherspezifikationen - darunter z. B. die Spezifikation JESD79-4B bezüglich synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher (SDRAM - Synchronous Dynamic Random-Access Memory) mit Doppeldatenrate Typ 4 (DDR4 - Double Data Rate Type Four), veröffentlicht im Juni, 2017 von der JEDEC Solid State Technology Association in Arlington, Virginia, die Spezifikation JESD79-3F bezüglich synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher (SDRAM) mit Doppeldatenrate Typ 3 (DDR3 - Double Data Rate Type Three), veröffentlicht im Juli 2012 von der JEDEC Solid State Technology Association in Arlington, Virginia, oder dergleichen - kompatibel.
Die hierin beschriebenen Technologien können in einer oder mehreren elektronischen Vorrichtungen implementiert werden. Nicht einschränkende Beispiele für elektronische Vorrichtungen, welche die hierin beschriebenen Technologien nutzen können, umfassen jede Art von mobiler und/oder stationärer Vorrichtung, wie beispielsweise Kameras, Zellulartelefone, Computerterminale, Tischcomputer, elektronische Lesegeräte, Faxgeräte, Kioske, Laptop-Computer, Netbook-Computer, Notebook-Computer, Internetvorrichtungen, Zahlungsterminale, persönliche digitale Assistenten, Medienabspiel- und/oder -aufzeichnungsgeräte, Server (z. B. Bladeserver, rackmontierte Server, Kombinationen davon usw.), Digitalempfänger, Smartphones, Tablet-Personalcomputer, ultramobile Personalcomputer, drahtgebundene Telefone, Kombinationen davon und dergleichen. Allgemeiner können die hierin beschriebenen Technologien in jeder von einer Vielzahl von elektronischen Vorrichtungen eingesetzt werden, die eine Leiterplatte und eine damit gekoppelte Schaltungsanordnung umfasst, die zum Teilnehmen an Kommunikationen mit einer anderen Leiterplatte ausgelegt ist.
In der folgenden Beschreibung werden zahlreiche Einzelheiten erörtert, um eine umfassendere Erläuterung der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bereitzustellen. Für den Fachmann ist jedoch zu erkennen, dass Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung auch ohne diese spezifischen Einzelheiten realisiert werden können. In anderen Fällen sind allgemein bekannte Strukturen und Einrichtungen in Blockdiagrammform dargestellt statt im Detail, um die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung besser verständlich zu machen.
Es ist zu erwähnen, dass in den entsprechenden Zeichnungen der Ausführungsformen Signale mit Linien dargestellt sind. Einige Linien können dicker sein, um eine größere Anzahl von einzelnen Signalwegen anzuzeigen, und/oder Pfeile an einem oder mehreren Enden aufweisen, um eine Informationsflussrichtung anzuzeigen. Solche Darstellungen sollen nicht einschränkend sein. Vielmehr werden die Linien in Verbindung mit einer oder mehreren beispielhaften Ausführungsformen zum Vermitteln eines besseren Verständnisses einer Schaltung oder einer logischen Einheit verwendet. Jedes dargestellte Signal, wie durch Designanforderungen oder -präferenzen vorgeschrieben, kann in Wirklichkeit ein oder mehrere Signale umfassen, die sich in jeder Richtung bewegen können, und es kann mit jedem geeigneten Signalschematyp implementiert sein.
Die gesamte Spezifikation hindurch sowie in den Ansprüchen bezieht sich der Begriff „verbunden“ auf eine direkte Verbindung, wie beispielsweise elektrische, mechanische oder magnetische Verbindung zwischen den verbundenen Dingen ohne jegliche Einrichtungen dazwischen. Der Begriff „gekoppelt“ bezieht sich auf eine direkte oder indirekte Verbindung, wie beispielsweise auf eine direkte elektrische, mechanische oder magnetische Verbindung zwischen den verbundenen Dingen oder eine indirekte Verbindung durch eine oder mehrere passive oder aktive Zwischeneinrichtungen. Die Begriffe „Schaltung“ oder „Modul“ können sich auf eine oder mehrere passive und/oder aktive Komponenten beziehen, die so angeordnet sind, dass sie miteinander zusammenwirken, um eine gewünschte Funktion bereitzustellen. Der Begriff „Signal“ kann sich auf mindestens ein Stromsignal, Spannungssignal, magnetisches Signal oder Daten-/Taktsignal beziehen. Die Bedeutung von „ein, eine,“ und „der, die, das“ umfasst Mehrzahlreferenzen. Die Bedeutung von „in“ umfasst „in“ und „auf“.
Der Begriff „Vorrichtung“ kann sich im Allgemeinen auf eine Einrichtung gemäß dem Kontext des Gebrauchs dieses Begriffs beziehen. Zum Beispiel kann eine Vorrichtung sich auf einen Stapel von Schichten oder Strukturen, eine einzelne Struktur oder Schicht, eine Verbindung verschiedener Strukturen mit aktiven und/oder passiven Elementen usw. beziehen. Im Allgemeinen ist eine Vorrichtung eine dreidimensionale Struktur mit einer Ebene entlang der x-y-Richtung und einer Höhe entlang der z-Richtung eines kartesischen x-y-z-Koordinatensystems. Die Ebene der Vorrichtung kann auch die Ebene einer Einrichtung sein, welche die Vorrichtung umfasst.
Der Begriff „Skalieren“ bezieht sich im Allgemeinen auf das Umwandeln eines Designs (Schemas und Layouts) von einer Prozesstechnologie in eine andere Prozesstechnologie und das anschließende Reduzieren des Layoutbereichs. Der Begriff „Skalieren“ bezieht sich auch auf ein Verkleinern von Layout und Vorrichtungen innerhalb des gleichen Technologieknotens. Der Begriff „Skalieren“ kann sich auch auf ein Justieren (z. B. Verlangsamen oder Beschleunigen - d. h. Herab- bzw. Heraufsetzen) einer Signalfrequenz in Bezug auf einen anderen Parameter, zum Beispiel Leistungsversorgungspegel, beziehen.
Die Begriffe „im Wesentlichen“, „bei“, „ungefähr“, „nahe“ und „etwa“ sind im Allgemeinen so zu verstehen, dass sie innerhalb von +/- 10% eines Zielwerts liegen. Zum Beispiel bedeuten die Begriffe „im Wesentlichen gleich“, „etwa gleich“ und „ungefähr gleich“, dass zwischen den auf diese Weise beschriebenen Dingen nicht mehr als ein nebensächlicher Unterschied besteht, sofern nicht im Kontext ihrer Verwendung ausdrücklich anders angegeben. Auf dem Fachgebiet beträgt solch ein Unterschied typischerweise nicht mehr als +/-10 % eines vorbestimmten Zielwerts.
Es versteht sich, dass die auf diese Weise verwendeten Begriffe unter entsprechenden Umständen austauschbar sind, derart dass die hierin beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung zum Beispiel in anderen als den hierin veranschaulichten oder anderweitig hierin beschriebenen Ausrichtungen betrieben werden können.
Sofern nicht anders angegeben, zeigt die Verwendung der Ordinalzahlen „erste/r/s“, „zweite/r/s“, „dritte/r/s“ usw. zum Beschreiben eines gemeinsamen Objekts lediglich an, dass auf verschiedene Instanzen von ähnlichen Objekten Bezug genommen wird, und soll nicht bedeuten, dass die auf diese Weise beschriebenen Objekte in einer bestimmten zeitlichen, räumlichen, rangmäßigen oder irgendeiner anderen Reihenfolge sein müssen.
Für die Zwecke der vorliegenden Offenbarung bedeuten die Ausdrücke „A und/oder B“ und „A oder B“ (A), (B) oder (A und B). Für die Zwecke der vorliegenden Offenbarung bedeutet der Ausdruck „A, B und/oder C“ (A), (B), (C), (A und B), (A und C), (B und C) oder (A, B und C).
Die Begriffe „links“, „rechts“, „vorne“, „hinten“, „oben“, „unten“, „über“, „unter“ und dergleichen werden in der Beschreibung und in den Ansprüchen zu Beschreibungszwecken, wenn überhaupt, und nicht unbedingt zum Beschreiben dauerhafter relativer Positionen verwendet. Zum Beispiel beziehen sich die Begriffe „über“, „unter“, „Vorderseite“, „Rückseite“, „oben“, „unten“, „über“, „unter“ und „auf“, wie hierin verwendet, auf eine relative Position einer Komponente, einer Struktur oder eines Materials in Bezug auf andere erwähnte Komponenten, Strukturen oder Materialien innerhalb einer Vorrichtung, wo solche physischen Beziehungen nennenswert sind. Diese Begriffe werden hierin lediglich zu Beschreibungszwecken und überwiegend im Kontext einer z-Achse einer Vorrichtung verwendet und können sich daher auf eine Ausrichtung einer Vorrichtung beziehen. Infolgedessen kann ein erstes Material „über“ einem zweiten Material im Kontext einer Figur, die hierin bereitgestellt wird, auch „unter“ dem zweiten Material sein, wenn die Vorrichtung in Bezug auf den Kontext der bereitgestellten Figur verkehrt herum ausgerichtet wird. Im Kontext von Materialien kann ein Material, das über oder unter einem anderen angeordnet ist, direkt in Kontakt sein oder ein oder mehrere dazwischenliegende Materialien aufweisen. Außerdem kann ein Material, das zwischen zwei Materialien angeordnet ist, mit den zwei Schichten direkt in Kontakt sein oder eine oder mehrere dazwischenliegende Schichten aufweisen. Im Gegensatz dazu ist ein erstes Material „auf“ einem zweiten Material in direktem Kontakt mit diesem zweiten Material. Ähnliche Unterscheidungen sind im Kontext von Komponentenanordnungen zu treffen.
Der Begriff „zwischen“ kann im Kontext der z-Achse, der x-Achse oder der y-Achse einer Vorrichtung eingesetzt werden. Ein Material, das zwischen zwei anderen Materialien ist, kann in Kontakt mit einem oder beiden dieser Materialien sein, oder es kann von beiden der anderen zwei Materialien durch ein oder mehrere dazwischenliegende Materialien getrennt sein. Ein Material „zwischen“ zwei anderen Materialien kann daher mit einem der anderen zwei Materialien in Kontakt sein, oder es kann mit den anderen zwei Materialien durch ein dazwischenliegendes Material gekoppelt sein. Eine Vorrichtung, die zwischen zwei anderen Vorrichtungen ist, kann mit einer oder beiden dieser Vorrichtungen direkt verbunden sein, oder sie kann von beiden der anderen zwei Vorrichtungen durch eine oder mehrere dazwischenliegende Vorrichtungen getrennt sein.
Wie diese gesamte Beschreibung hindurch und in den Ansprüchen verwendet, kann eine Auflistung von Elementen, die durch den Begriff „mindestens eines von“ oder „eines oder mehrere von“ verbunden sind, eine beliebige Kombination der aufgelisteten Begriffe bedeuten. Zum Beispiel kann der Ausdruck „mindestens eines von A, B oder C“ A; B; C; A und B; A und C; B und C; oder A, B und C bedeuten. Es wird darauf hingewiesen, dass jene Elemente einer Figur, welche die gleichen Bezugszeichen (oder Bezeichnungen) wie die Elemente einer anderen Figur aufweisen, in einer ähnlichen wie der beschriebenen Weise wirken oder funktionieren können, aber nicht darauf beschränkt sind.
Außerdem können die verschiedenen Elemente von kombinatorischer Logik und sequenzieller Logik, die in der vorliegenden Offenbarung erörtert werden, sowohl physikalische Strukturen (beispielsweise UND-Gatter, ODER-Gatter oder XOR-Gatter) als auch synthetisierte oder anderweitig optimierte Sammlungen von Vorrichtungen betreffen, welche die logischen Strukturen implementieren, die boolesche Äquivalente der Logik sind, die erörtert wird.
Außerdem können die verschiedenen Elemente von kombinatorischer Logik und sequenzieller Logik, die in der vorliegenden Offenbarung erörtert werden, sowohl physikalische Strukturen (beispielsweise UND-Gatter, ODER-Gatter oder XOR-Gatter) als auch synthetisierte oder anderweitig optimiere Sammlungen von Vorrichtungen betreffen, welche die logischen Strukturen implementieren, die boolesche Äquivalente der Logik sind, die erörtert wird.
Für die Zwecke der Ausführungsformen sind die Transistoren in verschiedenen Schaltungen, Modulen und Logikblöcken Tunnel-FETs (TFETs). Einige Transistoren verschiedener Ausführungsformen können Metalloxid-Halbleiter-(MOS-)Transistoren umfassen, welche Drain-, Source-, Gate- und Masseanschlüsse umfassen. Die Transistoren können auch Tri-Gate- und FinFet-Transistoren, Gate-All-Around-Cylindrical-Transistoren, Quadratdraht- oder Rechteckband-Transistoren oder andere Bauelemente umfassen, welche Transistorfunktionalität implementieren, wie beispielsweise Kohlenstoff-Nanoröhrchen oder Spintronik-Bauelemente. Symmetrische MOSFET-Source- und -Drain-Anschlüsse sind identische Anschlüsse und werden hierin austauschbar verwendet. Andererseits weist ein TFET-Bauelement asymmetrische Source- und Drain-Anschlüsse auf. Für den Fachmann ist zu erkennen, dass auch andere Transistoren, beispielsweise bipolare Sperrschichttransistoren, BJT PNP/NPN, BiCMOS, CMOS usw., für einige Transistoren verwendet werden können, ohne vom Schutzbereich der Offenbarung abzuweichen.
Es ist zu erwähnen, dass jene Elemente der Figuren, welche die gleichen Bezugszeichen (oder Bezeichnungen) wie die Elemente einer anderen Figur aufweisen, in einer ähnlichen wie der beschriebenen Weise wirken oder funktionieren können, aber nicht darauf beschränkt sind.
1A stellt Merkmale eines Systems 100 zum Bereitstellen von Impedanzanpassung gemäß einer Ausführungsform dar. Das System 100 ist ein Beispiel einer Ausführungsform, wobei eine Vorrichtung zwischen eine Signalleitbahn einer Leiterplatte und eine Hardwareschnittstelle gekoppelt ist, mit welcher ein Steckverbinder (z. B. ein DIMM-Steckverbinder) mit der Leiterplatte zu koppeln ist. Die Vorrichtung umfasst eine Schaltungsanordnung, um Impedanzanpassung für Kommunikationen über die Signalleitbahn und die Hardwareschnittstelle zu ermöglichen.
Das System 100 umfasst (zum Beispiel) einige oder alle von einem Tischcomputer, einem Bladeserver und/oder einer anderen solchen Plattform. In einigen Ausführungsformen umfasst das System 100 ein DIMM (oder eine andere solche Erweiterungskarte), das - zum Beispiel - Kopplung und Betrieb mit einer Hauptplatine unterstützt. Wie in 1A dargestellt, umfasst das System 100 eine Sender- und/oder Empfängerschaltungsanordnung Tx/Rx 110, eine Hardware-(HW-)Schnittstelle 145 und ein dazwischen gekoppeltes Substrat 130. Die Tx/Rx 110 ist über Zwischenverbindungsstrukturen (darunter die veranschaulichende Zwischenverbindung 120, die dargestellt ist), die einen Stift, eine Kontaktstelle, eine Kugel oder einen anderen solchen leitenden Kontakt wie den eines Sockels, einer Kugelgitteranordnung, eines Stiftfeldes oder dergleichen umfassen, mit dem Substrat 130 gekoppelt. In einigen Ausführungsformen umfasst die HW-Schnittstelle 145 einen oder mehrere leitende Kontakte, die auf einer Seite des Substrats 130 angeordnet sind - z. B. dort, wo ein oder mehrere solche leitende Kontakte jeweils mit einem jeweiligen Kontakt eines DIMM-Steckverbinders gekoppelt sind, der auf dem Substrat 130 angeordnet ist. In anderen Ausführungsformen umfasst ein DIMM-Steckverbinder die HW-Schnittstelle 145 - wobei der DIMM-Steckverbinder z. B. direkt oder indirekt an das Substrat 130 gelötet oder anderweitig damit gekoppelt ist.
Die Tx/Rx 110 stellt Funktionalität zum verschiedentlichen Kommunizieren eines oder mehrerer Signale zu und/oder von der HW-Schnittstelle 145 über das Substrat 130 bereit - wobei das eine oder die mehreren Signale z. B. ein Datensignal, ein Adresssignal, ein Steuersignal, ein Taktsignal und/oder dergleichen umfassen. In einer Ausführungsform umfasst das System 100 ein oder mehrere Speichermodule (oder ist alternativ damit zu koppeln), wobei Kommunikation zwischen der Tx/Rx 110 und der HW-Schnittstelle 145 Zugriff auf das eine oder die mehreren Speichermodule ermöglicht.
Zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung ist das Substrat 130 in einigen Ausführungsformen das einer Hauptplatine, worauf eine oder mehrere gehäuste Vorrichtungen montiert (oder anderweitig angeordnet) sind, die zusätzlich zur Tx/Rx 110 Speichersteuerschaltungsanordnung, Prozessorschaltungsanordnung und/oder andere Hostlogik umfassen. Zum Beispiel umfassen eine oder mehrere solche gehäusten Vorrichtungen Ressourcen integrierter Schaltungen, wie beispielsweise (ohne darauf beschränkt zu sein) eine Speichersteuerung, eine zentrale Verarbeitungseinheit, einen Grafikprozessor, einen Cachespeicher, einen Steuerungshub, einen oder mehrere Busse und/oder dergleichen. In einer solchen Ausführungsform unterstützt die Tx/Rx 110 den Betrieb einer Speichersteuerung zum Zugreifen auf Speicherressourcen zugunsten eines Betriebssystems oder eines anderen Softwareprozesses - wobei z. B. ein Systemchip (SoC) die Tx/Rx 110 umfasst. In alternativen Ausführungsformen ist das Substrat 130 eine Leiterplatte eines Speichermoduls (beispielsweise eines DIMMs) - wobei z. B. eine gehäuste Vorrichtung, welche die Tx/Rx 110 umfasst, ferner ein DRAM-Array umfasst. In einer solchen Ausführungsform stellt das Speichermodul Funktionalität bereit, die mit einer Doppeldatenraten-(DDR-)Speicherspezifikation wie beispielsweise einer von der JEDEC Solid State Technology Association herausgegebenen kompatibel ist.
In einem veranschaulichenden Szenario gemäß einer Ausführungsform umfasst ein Substrat 130 eine leitende Signalleitbahn (nicht dargestellt), die mit der Zwischenverbindung 120 gekoppelt ist - wobei z. B. ein Bus des Substrats 130 die Signalleitbahn umfasst. Zum Ermöglichen von Kommunikationen, die solch eine Signalleitbahn verwenden, umfasst das System 100 ferner eine Vorrichtung 140, die zwischen die HW-Schnittstelle 145 und das Substrat 130 gekoppelt ist. Die Vorrichtung 140 umfasst eine Schaltungsanordnung, die zum Bereitstellen unterschiedlicher Impedanzanpassung zu verschiedenen Zeitpunkten konfiguriert (z. B. rekonfiguriert) werden kann. Solch eine Impedanzanpassung wird zum Beispiel wenigstens zum Teil basierend auf Steuersignalisierung bestimmt, die an der Vorrichtung 140 über das Substrat 130 und/oder über die HW-Schnittstelle 145 empfangen wird.
Zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung stellt die Vorrichtung 140 Funktionalität zum Kommunizieren eines Datensignals 132 mit dem Substrat 130 und ferner zum Kommunizieren eines weiteren Datensignals 142 mit der HW-Schnittstelle 145 bereit, wobei eines der Datensignale 132, 142 auf dem anderen der Datensignale 132, 142 basiert. In einer solchen Ausführungsform stellt die Vorrichtung 140 ferner Funktionalität zum Empfangen einer Spannung 144 und eines Steuersignals 146 (z. B. jeweils über ein jeweiliges des Substrats 130 oder der HW-Schnittstelle 145) bereit.
Die Vorrichtung 140 umfasst eine Verstärkerschaltung 141 (z. B. einen Verstärker in Gateschaltung), die zum Bereitstellen von Impedanzanpassung basierend auf der Spannung 144 und dem Steuersignal 146 ausgelegt ist. Die Verstärkerschaltung 141 umfasst zum Beispiel einen regelbaren Widerstand, der zum Bereitstellen eines Widerstands ausgelegt ist, der basierend auf dem Steuersignal 146 bestimmt wird. In einer solchen Ausführungsform umfasst die Verstärkerschaltung 141 ferner ein aktives Schaltungselement (z. B. einen Transistor), das mit dem regelbaren Widerstand gekoppelt ist, wobei das aktive Schaltungselement zum Leiten eines Stroms basierend auf der Spannung 144 und dem Widerstand konfiguriert ist. Basierend auf solch einem Strom gibt die Verstärkerschaltung 141 eine impedanzangepasste Version eines Datensignals aus, das an der Vorrichtung 140 empfangen wird.
In einem veranschaulichenden Szenario gemäß einer Ausführungsform empfängt die Vorrichtung 140 das Datensignal 142 von der HW-Schnittstelle 145, wobei das Datensignal 132 (welches die Vorrichtung 140 an das Substrat 130 kommuniziert) eine impedanzangepasste Version des Datensignals 142 ist, das auf der Spannung 144 und dem Steuersignal 146 basiert. Alternativ empfängt die Vorrichtung 140 das Datensignal 132 vom Substrat 130, wobei das Datensignal 142 (welches die Vorrichtung 140 stattdessen an die HW-Schnittstelle 145 kommuniziert) eine impedanzangepasste Version des Datensignals 132 ist, das auf der Spannung 144 und dem Steuersignal 146 basiert.
In einigen Ausführungsformen ist die Vorrichtung 140 physisch zwischen dem Substrat 130 und einem Steckverbinder angeordnet, der die HW-Schnittstelle 145 umfasst (oder alternativ damit zu koppeln ist). In anderen Ausführungsformen - wobei z. B. das Substrat 130 die HW-Schnittstelle 145 umfasst - wird das Datensignal 142 zwischen der Vorrichtung 140 und der HW-Schnittstelle 145 über eine andere Signalleitbahn des Substrats 130 kommuniziert.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Vorrichtung 140 ferner eine oder mehrere andere Verstärkerschaltungen (nicht dargestellt), die jeweils zwischen eine andere jeweilige Signalleitbahn des Substrats 130 und einen anderen jeweiligen leitenden Kontakt der HW-Schnittstelle 145 gekoppelt sind. Einige oder alle solch einer oder mehrerer anderer Verstärkerschaltungen stellen jeweils eine Impedanzanpassungsfunktionalität wie beispielsweise jene der Verstärkerschaltung 141 bereit.
1B stellt Merkmale eines Systems 101 zum Bereitstellen von Impedanzanpassung gemäß einer Ausführungsform dar. Das System 101 umfasst zum Beispiel Merkmale des Systems 100 - wobei z. B. eine Sender- und/oder Empfängerschaltung Tx/Rx 150, eine Leiterplatte 155 und eine Vorrichtung 190 des Systems 101 funktionell der Tx/Rx 110, dem Substrat 130 bzw. der Vorrichtung 140 entsprechen. Wie in 1B dargestellt, ist die Leiterplatte 155 zwischen die Vorrichtung 190 und eine Hostschaltungsanordnung 105 des Systems 101 gekoppelt - wobei die Hostschaltungsanordnung 105 z. B. eine Tx/Rx 150, einen Sensor 160, Bewertungslogik 170 und eine Steuerung 180 umfasst. Obwohl die Vorrichtungen 140, 190 verschiedentlich in Bezug auf andere Komponenten der Systeme 100 bzw. 101 dargestellt sind, werden einige Ausführungsformen zum Beispiel nur durch die Vorrichtung 140 oder nur durch die Vorrichtung 190 bereitgestellt.
In der dargestellten beispielhaften Ausführungsform ist die Tx/Rx 150 über eine Signalleitbahn 152 der Leiterplatte 155 mit einem leitenden Kontakt 192 der Vorrichtung 190 gekoppelt. Der Sensor 160 ist zum Überwachen oder anderweitigen Erkennen eines Signals 154 gekoppelt, das eine Kommunikation über die Signalleitbahn 152 umfasst oder anderweitig darauf basiert (wobei das Signal 154 auf der Kommunikation des Datensignals 132 basiert). Der Sensor 160 kommuniziert an die Bewertungslogik 170 ein Signal 160, das eine Charakteristik solch einer Kommunikation anzeigt - wobei das Signal 160 z. B. einen metrischen Wert für eine Signalverzögerung oder eine andere solche Taktcharakteristik spezifiziert.
Basierend auf dem Signal 162 führt die Bewertungslogik 170 eine Bewertung durch, um zum Beispiel zu bestimmen, ob ein metrischer Wert für die Charakteristik innerhalb eines vordefinierten Bereichs liegt. Zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung ist die Bewertungslogik 170 so programmiert oder anderweitig so konfiguriert, dass sie ein oder mehrere Prüfkriterien, die jeweils einem jeweiligen Betriebsmodus des Systems 101 entsprechen, umfasst, Zugriff darauf hat oder anderweitig basierend darauf ausgelegt ist. Ein gegebenes Prüfkriterium spezifiziert zum Beispiel einen jeweiligen Wertebereich für eine Metrik (z. B. eine Signaltaktmetrik), die mit einem Impedanzfehlanpassungsgrad variiert, oder zeigt diesen anderweitig an - wobei der Wertebereich z. B. wenigstens zum Teil durch eine kürzeste Schwellenzzeitdauer und/oder eine längste Schwellenzeitdauer definiert ist.
Basierend auf einer Bewertung des Signals 162 kommuniziert die Bewertungslogik 170 ein Signal 172 an die Steuerung 180, das eine Impedanz spezifiziert, die mit der Vorrichtung 190 bereitgestellt werden soll, oder diese anderweitig anzeigt. In einem veranschaulichenden Szenario gemäß einer Ausführungsform zeigt das Signal 172 (basierend auf dem Signal 162, das anzeigt, dass eine Metrik in einem ersten Wertbereich liegt) an, dass eine entsprechende erste Impedanz mit der Vorrichtung 190 bereitgestellt werden soll. In solch einer Ausführungsform zeigt das Signal 172 zu einem anderen Zeitpunkt (basierend auf dem Signal 162, das stattdessen anzeigt, dass die Metrik in einem zweiten Wertebereich liegt) an, dass eine entsprechende zweite Impedanz mit der Vorrichtung 190 bereitgestellt werden soll. In Reaktion auf das Signal 172 konfiguriert die Steuerung 180 die Vorrichtung 190 selektiv zum Mindern einer Impedanzfehlanpassung eines Kommunikationspfades, der einen Teil oder die Gesamtheit der Signalleitbahn 152 umfasst.
Zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung umfasst die Vorrichtung 190 ferner leitende Kontakte 196, 198, die gekoppelt sind, um ein Steuersignal 182 bzw. eine Spannung 184 von der Hostschaltungsanordnung 105 zu empfangen - wobei z. B. eines oder beide des Steuersignals 182 und der Spannung 184 über jeweilige Leiter der Leiterplatte 155 kommuniziert werden. In einer solchen Ausführungsform umfasst die Vorrichtung 190 eine Verstärkerschaltung (beispielsweise die Verstärkerschaltung 141), wobei das Konfigurieren der Vorrichtung 190 zum Mindern einer Impedanzfehlanpassung umfasst, dass die Steuerung 180 das Steuersignal 182 und/oder die Spannung 184 justiert.
Die Verstärkerschaltung ist zum Beispiel so konfiguriert, dass sie ein erstes Signal und ein zweites Signal - z. B. die Datensignale 132, 142 - verschiedentlich mit den leitenden Kontakten 192 bzw. 194 der Vorrichtung 190 kommuniziert. Die Verstärkerschaltung umfasst einen regelbaren Widerstand und ein aktives Schaltungselement, wobei der regelbare Widerstand einen Widerstand bereitstellt, der auf dem Steuersignal 182 basiert, und wobei das aktive Schaltungselement einen Strom leitet, der sowohl auf dem Widerstand als auch auf der Spannung 184 basiert. In einer solchen Ausführungsform wird das erste Signal oder das zweite Signal von der Verstärkerschaltung basierend auf dem Strom und dem anderen des ersten Signals oder des zweiten Signals ausgegeben.
2A stellt Merkmale eines Verfahrens 200 zur Minderung einer Impedanzfehlanpassung gemäß einer Ausführungsform dar. Das Verfahren 200 ist ein Beispiel einer Ausführungsform, wobei eine Verstärkerschaltung, die zwischen eine Hardwareschnittstelle und eine Signalleitbahn einer Leiterplatte gekoppelt ist, zum Mindern von Verschlechterung eines Signals betrieben wird, das mit einem Speichermodul kommuniziert wird. Das Verfahren 200 wird zum Beispiel mit Schaltungsstrukturen eines der Systeme 100, 101 durchgeführt.
Wie in 2A dargestellt, umfasst das Verfahren 200 (bei 210) ein Kommunizieren eines ersten Datensignals zwischen einer Vorrichtung und einer Leiterplatte, die mit der Vorrichtung gekoppelt ist. In einer Ausführungsform stellt die Vorrichtung Funktionalität einer der Vorrichtungen 140, 190 bereit, wobei die Leiterplatte eine Hauptplatine oder die eines Speichermoduls (beispielsweise eines DIMMs) ist. Zum Beispiel umfasst das Kommunizieren bei 210, dass die Vorrichtung 140 eines der Datensignale 132, 142 empfängt.
Das Verfahren 200 umfasst ferner (bei 211) ein Empfangen einer Spannung und eines Steuersignals, die zum Beispiel jeweils von der Leiterplatte sind, an einer Verstärkerschaltung der Vorrichtung. Das Empfangen bei 211 umfasst zum Beispiel, dass die Schaltung 141 die Spannung 144 und das Steuersignal 146 empfängt - wobei die Verstärkerschaltung z. B. einen Verstärker in Gateschaltung umfasst. Das Verfahren 200 umfasst ferner (bei 212) ein Bereitstellen eines Widerstands mit einem regelbaren Widerstand der Verstärkerschaltung, wobei das Bereitstellen auf dem Steuersignal basiert. Das Verfahren 200 umfasst ferner (bei 213) ein Leiten eines Stroms mit einem aktiven Schaltungselement der Verstärkerschaltung, wobei der Strom auf der Spannung und dem Widerstand basiert, der bei 212 bereitgestellt wird.
Das Verfahren 200 umfasst ferner (bei 214) ein Kommunizieren eines zweiten Datensignals zwischen der Vorrichtung und einem Steckverbinder, wobei eines des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals auf jedem von dem Strom und dem anderen des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals basiert. In einer beispielhaften Ausführungsform umfasst das Kommunizieren bei 214, dass die Vorrichtung 140 das andere der Datensignale 132, 142 von der Vorrichtung 140 sendet. Das erste Datensignal und das zweite Datensignal sind (zum Beispiel) jeweils mit einer DDR-Speicherspezifikation wie einer von der JEDEC Solid State Technology Association herausgegebenen kompatibel. In verschiedenen Ausführungsformen werden das Steuersignal und das erste Datensignal an der Vorrichtung jeweils von einer zweiten Vorrichtung empfangen, die auf der Leiterplatte montiert ist - wobei die zweite Vorrichtung z. B. einen Systemchip umfasst. In einer solchen Ausführungsform sendet die Vorrichtung das zweite Datensignal bei 214 an eine Empfängerschaltung einer dritten Vorrichtung, die über einen Steckverbinder mit der Leiterplatte gekoppelt ist. Solch eine dritte Vorrichtung umfasst zum Beispiel ein Speichermodul.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Vorrichtung ferner eine oder mehrere andere Verstärkerschaltungen, die verschiedentlich ausgelegt sind, um jeweils eine jeweilige Version des Verfahrens 200 für ein jeweiliges erstes Datensignal und ein jeweiliges zweites Datensignal durchzuführen. In einer solchen Ausführungsform führen die eine oder die mehreren anderen Verstärkerschaltungen jeweils eine jeweilige Version des Verfahrens 200 basierend auf demselben Steuersignal und derselben Spannung durch, die bei 211 empfangen wurden. In einer anderen Ausführungsform führen zwei oder mehr solche Verstärkerschaltungen jeweils eine jeweilige Version des Verfahrens 200 basierend auf verschiedenen jeweiligen Steuersignalen und/oder verschiedenen jeweiligen Spannungen durch, die über die Leiterplatte kommuniziert werden.
2B stellt Merkmale eines Verfahrens 250 zur Minderung einer Impedanzfehlanpassung gemäß einer Ausführungsform dar. Das Verfahren 250 ist ein Beispiel einer Ausführungsform, wobei Schaltungslogik eine Konfiguration einer Verstärkerschaltung, wie beispielsweise der, die (zum Beispiel) durch das Verfahren 200 betrieben wird, basierend auf einer erkannten Impedanzfehlanpassung bestimmt. Das Verfahren 250 wird in einigen Ausführungsformen mit einem der Systeme 100, 101 durchgeführt.
Wie in 2B dargestellt, umfasst das Verfahren 250 (bei 260) ein Bewerten einer Charakteristik von Datenkommunikationen, die eine erste Kommunikation eines ersten Datensignals zwischen einer Vorrichtung und einer Leiterplatte und eine zweite Kommunikation eines zweiten Datensignals zwischen der Vorrichtung und einem Steckverbinder umfassen. Das Verfahren 250 umfasst (bei 261) ferner ein Erkennen einer Impedanzfehlanpassung basierend auf der Charakteristik, die bei 260 bewertet wird. In einer veranschaulichenden Ausführungsform umfassen das Bewerten bei 260 und das Erkennen bei 216, dass die Bewertungslogik 170 basierend auf dem Signal 162 bestimmt, dass ein metrischer Wert für einen Signaltakt (oder eine andere solche Kommunikationscharakteristik) innerhalb - oder andernfalls außerhalb - eines vordefinierten Bereichs liegt. Zum Beispiel umfasst das Erkennen bei 261 ein Bestimmen, dass ein Datenauge für Kommunikationen zwischen einer Hauptplatine und einem Speichermodul ein oder mehrere Prüfkriterien nicht erfüllt. In einer Ausführungsform umfasst dieses Bestimmen einen oder mehrere Vorgänge, die (zum Beispiel) von herkömmlichen Techniken zum Bewerten eines Datenauges oder einer anderen solchen Signalkommunikationscharakteristik angepasst wurden, oder basiert anderweitig darauf. Einige Ausführungsformen sind nicht auf spezifische Prüfkriterien zur Bewertung einer Kommunikationscharakteristik bei 260 beschränkt.
Das Verfahren 250 umfasst ferner (bei 262) ein Justieren eines von einer Spannung oder einem Steuersignal, die/das über die Leiterplatte jeweils für eine Verstärkerschaltung der Vorrichtung bereitgestellt wird, wobei das Justieren in Reaktion auf das Erkennen bei 261 erfolgt. In einigen Ausführungsformen umfasst die Verstärkerschaltung (z. B. die Verstärkerschaltung 141) einen regelbaren Widerstand und ein aktives Schaltungselement, wobei der regelbare Widerstand einen Widerstand bereitstellt, der auf einem Steuersignal basiert, und wobei das aktive Schaltungselement einen Strom leitet, der auf der Spannung und dem Widerstand basiert. In einer solchen Ausführungsform wird eines des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals basierend auf jedem von dem Strom und dem anderen des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals erzeugt.
3 stellt Merkmale eines Systems 300 zum Mindern von Signalrauschen gemäß einer Ausführungsform dar. Das System 300 ist ein Beispiel einer Ausführungsform, wobei eine Vorrichtung, die eine Impedanzanpassungsfunktionalität bereitstellt, an eine Hauptplatine gekoppelt ist, die Verbindung mit einem oder mehreren DIMMs unterstützt. Der Betrieb solch einer Vorrichtung umfasst zum Beispiel die Durchführung eines der Verfahren 200, 250 oder basiert anderweitig darauf.
Wie in 3 dargestellt, umfasst das System 300 eine Hauptplatine 320 zum Ermöglichen von Speicherzugriffsfunktionalität. Eine Seitenansicht 301 im Querschnitt in 3 veranschaulicht ein Beispiel für verschiedene Strukturen einer Vorrichtung 350 in einer Ausführungsform. Eine oder mehrere gehäuste Vorrichtungen (darunter die veranschaulichende gehäuste Vorrichtung 330, die dargestellt ist) sind ferner mit einer Hauptplatine 320 gekoppelt - wobei die gehäuste Vorrichtung 330 z. B. einen Teil oder die Gesamtheit der Funktionalität der Hostschaltungsanordnung 105 bereitstellt. Die Hauptplatine 320 ist eine mehrschichtige Leiterplatte mit mehreren elektrischen Leitungsschichten, die durch sie durch verlaufen. In einer Ausführungsform sitzt die gehäuste Vorrichtung 330 in einem elektrischen Sockel (nicht dargestellt) und ist durch Hauptplatinen-Kontaktlöcher mit der Hauptplatine 320 verbunden. Die Hauptplatine 320 verbindet die gehäuste Vorrichtung 330 mit einem Bus 322, der elektrische Zwischenverbindungen innerhalb der Hauptplatine 320 umfasst. Der Bus 322 ist durch ein Hauptplatinen-Stiftfeld (nicht dargestellt) außerdem an einen Steckverbinder 310 des Systems 300 angeschlossen. In einigen Ausführungsformen umfasst die Hauptplatine 320 ferner ein oder mehrere andere Stiftfelder (nicht dargestellt), die jeweils Verbindung zwischen dem Bus 322 und einem jeweiligen DIMM-Steckverbinder bereitstellen.
Der Bus 322 umfasst Zwischenverbindungen, um verschiedentlich eine oder mehrere Spannungen bereitzustellen und/oder Signale zu kommunizieren, die (zum Beispiel) Takt- und Steuersignale, Adresssignale, Befehlssignale und Datensignale umfassen. Datensignale befördern die tatsächlichen Daten, die in einem Speichermodul, das mit der Hauptplatine 320 zu koppeln ist, gespeichert oder daraus abgerufen werden. Adresssignale spezifizieren Speicherorte, an welchen Daten ausgelesen oder in welche Daten geschrieben werden sollen, und können außerdem auswählen, auf welche von mehreren Speichervorrichtungen zugegriffen werden soll. Befehlssignale weisen eine Speichervorrichtung im Hinblick darauf, welcher Typ von Vorgang, z. B. Auslesen, Schreiben, Aktualisieren, durchgeführt werden soll, und möglicherweise im Hinblick darauf an, welche von mehreren Zugriffsmodi (beispielsweise ein Burstmodus) für eine Datenübertragung verwendet werden sollten. Takt- und Steuersignale synchronisieren die anderen Signale, die zwischen der Speichersteuerung und den gehäusten Vorrichtungen 344 durchlaufen. Obwohl der Bus 322 in einigen Ausführungsformen eine separate Signalleitung für jedes Speichersignal verwendet (z. B. 32 Adressleitungen zum Übertragen einer 32 Bit breiten Adresse in einem Taktzyklus und 32 Datenleitungen zum Übertragen eines 32 Bit breiten Datenworts in einem Taktzyklus), verwenden beliebige von anderen Schemata alternativ eine oder mehrere Signalleitungen für verschiedene Speichersignale während verschiedener Taktzyklen einer Speichertranskation wieder.
Speicher wird dem System 300 durch Einführen eines Speichermoduls in einen Steckverbinder hinzugefügt, der auf der Hauptplatine angeordnet ist. Ein beispielhafter Typ von Speichermodul ist ein DIMM. In dem Beispiel, das in 3 veranschaulicht ist, ermöglicht der Steckverbinder 310 Verbindung eines DIMMs 340 mit einer Oberfläche 324 der Hauptplatine 320. Im praktischen Einsatz wird der Steckverbinder 310 an die Hauptplatine 320 gelötet oder anderweitig damit gekoppelt. Anschließend steckt ein Benutzer das DIMM 340 in den Steckverbinder 310, um die elektrischen Verbindungen zwischen dem DIMM 340 und der gehäusten Vorrichtung 330 über den Steckverbinder 310, den Bus 322 und eine dazwischen gekoppelte Vorrichtung 350 herzustellen.
Ein DIMM weist im Allgemeinen mehrere individuelle Speichervorrichtungen darin montiert auf - wobei z. B. gehäuste Speichervorrichtungen verschiedentlich an eine Leiterplatte des DIMM_s gelötet oder anderweitig damit gekoppelt sind. Zum Beispiel umfasst das DIMM 340 eine Leiterplatte 346 und gehäuste Vorrichtungen 344, die verschiedentlich damit gekoppelt sind. Die Leiterplatte 346 weist leitende Kontakte 342 auf, die verschiedentlich darauf angeordnet sind, wobei die leitenden Kontakte 342 elektrische Verbindungen mit dem Bus 322 ermöglichen, wenn das DIMM 340 in den Steckverbinder 310 eingeführt ist. In einer veranschaulichenden Ausführungsform umfassen die gehäusten Vorrichtungen 344 jeweilige DRAM, um verschiedene Daten jeweils in einer jeweiligen Matrix von adressierbaren Speicherzellen zu speichern. Eine Speichersteuerung (z. B. an der gehäusten Vorrichtung 330) steuert den Datenaustausch zwischen einem Host und den gehäusten Vorrichtungen 344. Obwohl einige Ausführungsformen in dieser Hinsicht nicht beschränkt sind, arbeiten die gehäusten Speichervorrichtungen 344 verschiedentlich parallel zueinander, um jeweilige Speicherfunktionen auszuführen. In einem beispielhaften Szenario für eine Ausführungsform umfasst das DIMM 340 acht Speichervorrichtungen, die jeweils dieselbe Speicheradresse von einer Speichersteuerung empfangen. Wenn die Größe eines Datenworts 32 Bit beträgt, ist jede der Speichervorrichtungen für vier Bits des Datenworts verantwortlich, das auf dem Speicherbus 322 angeordnet wird.
In der beispielhaften Ausführungsform, die durch die Ansicht 301 dargestellt ist, bildet der Steckverbinder 310 eine Aussparungsstruktur 311, welche die Einführung der Leiterplatte 346 darin ermöglicht. Zum Beispiel sind leitende Kontakte 312 des Steckverbinders 310 jeweils verschiedentlich an einer jeweiligen Seitenwand der Aussparungsstruktur 311 angeordnet, wobei die Einführung der Leiterplatte 346 in die Aussparungsstruktur 311 die leitenden Kontakte 312 jeweils mit einem entsprechenden der leitenden Kontakte 342 verbindet. Die leitenden Kontakte 312 ermöglichen Kopplung zwischen dem DIMM 340 und der Hauptplatine 320. Zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung umfasst der Steckverbinder 310 einen leitenden Kontakt 313 und eine Zwischenverbindung 314, die zwischen den leitenden Kontakt 313 und einen entsprechenden der leitenden Kontakte 312 gekoppelt ist. In einer solchen Ausführungsform umfasst eine Hardwareschnittstelle des Steckverbinders 310 leitende Kontakte 312 - die eine Verbindung zwischen dem DIMM 340 und dem Steckverbinder 310 ermöglichen - und/oder Kontakte (darunter z. B. der leitende Kontakt 313), die eine Verbindung zwischen der Hauptplatine 320 und dem Steckverbinder 310 ermöglichen.
Zum Ermöglichen von Impedanzanpassung umfasst das System 300 ferner eine Vorrichtung 350, welche (zum Beispiel) zwischen eine Signalleitbahn des Busses 322 und eine Hardwareschnittstelle des Steckverbinders 310 oder - alternativ - eine Hardwareschnittstelle des Substrats 320 gekoppelt ist. In einer Ausführungsform stellt die Vorrichtung 350 Funktionalität einer der Vorrichtungen 140, 190 bereit - wobei z. B. leitende Kontakte 351a, ..., 351n der Vorrichtung 350 funktionell den Kontakten 192, 196, 198 entsprechen, und/oder wobei ein anderer leitender Kontakt 353 der Vorrichtung 350 funktionell dem Kontakt 194 entspricht.
In der beispielhaften Ausführungsform, die dargestellt ist, sind die leitenden Kontakte 351a, ..., 351n verschiedentlich mit jeweiligen Signalleitbahnen 322a, ..., 322n des Busses 322 gekoppelt. Die Kontakte 351a, ..., 351n ermöglichen Kommunikation eines ersten Signals (beispielsweise des Datensignals 132) und einer oder mehrerer Spannungen und/oder eines oder mehrerer Steuersignale zum Bestimmen einer Impedanzanpassung zugunsten von Kommunikationen, die das erste Signal verwenden. Der Kontakt 353 ist zum Kommunizieren eines zweiten Signals (beispielsweise des Datensignals 142) mit dem Steckverbinder 310 gekoppelt. In einer solchen Ausführungsform umfasst eine Schaltungsschicht 352 der Vorrichtung 350 eine Verstärkerschaltung, die verschiedentlich mit den Kontakten 351a, ..., 351n und mit dem Kontakt 353 gekoppelt ist. Die Verstärkerschaltung umfasst einen regelbaren Widerstand und ein aktives Schaltungselement, die basierend auf einer Spannung und einem Steuersignal des regelbaren Widerstands, die über die leitenden Kontakte 351a, ..., 351n empfangen werden, verschiedentlich betrieben werden. Solch eine Funktionsweise führt dazu, dass die Vorrichtung 350 eines des ersten Signals oder des zweiten Signals als eine impedanzangepasste Version des anderen des ersten Signals oder des zweiten Signals ausgibt.
In der beispielhaften Ausführungsform, die dargestellt ist, ist der leitende Kontakt 353 auf einer Seite der Vorrichtung 350, die der anderen Seite der Vorrichtung 350 gegenüberliegt, auf welcher die leitenden Kontakte 351a, ..., 351n angeordnet sind. In einer alternativen Ausführungsform sind Kontakte, welche verschiedentlich die Funktionalität der leitenden Kontakte 351a, ..., 351n und des leitenden Kontakts 353 bereitstellen, allesamt auf derselben Seite einer Vorrichtung - wobei z. B. beide des ersten Signals und des zweiten Signals (z. B. beide Datensignale 132, 142) zwischen der Vorrichtung und einer Leiterplatte kommuniziert werden, und wobei ein solches Signal zwischen einem Speichermodulsteckverbinder und der Vorrichtung über die Leiterplatte kommuniziert wird.
4A veranschaulicht ein Beispiel einer Schaltung 400 zum Ermöglichen von Datenkommunikation über eine Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform. Die Schaltung 400 umfasst eine Verstärkerschaltung, wie zum Beispiel die in einer der Vorrichtungen 140, 190, 350. In der dargestellten Ausführungsform umfasst die Schaltung 400 einen Verstärker in Gateschaltung, der einen Transistor M1 umfasst, der zwischen einen Eingangsknoten 401 und einen Ausgangsknoten 402 gekoppelt ist. Ein regelbarer Widerstand Rtune der Schaltung 400, der zwischen den Eingangsknoten 401 und ein Referenzpotenzial (z. B. eine Masse) gekoppelt ist, ist zum verschiedentlichen Bereitstellen verschiedener Widerstandsstufen zu verschiedenen Zeitpunkten in Reaktion auf ein Steuersignal 404 ausgelegt. Ein Gateanschluss des Transistors M1 ist mit einer Vorspannung Vbias 403 gekoppelt, wobei ein Strom, der zwischen dem Eingangsknoten 401 und dem Ausgangsknoten 402 über den M1 geleitet wird, auf der Vbias 403 und dem mit dem Rtune bereitgestellten Widerstand basiert. Mit dem Rtune wird eine gleichwertige Impedanz der Schaltung 400 so abgestimmt, dass sie mit der eines Kanals, mit dem Schaltung 400 gekoppelt ist, besser übereinstimmt. Basierend auf dem mit dem M1 geleiteten Strom kommuniziert die Schaltung 400 ein Ausgangssignal vom Knoten 402 als eine impedanzangepasste Version eines Signals, das die Schaltung 400 am Knoten 401 empfängt.
In einer solchen Ausführungsform umfasst die Vorrichtung 140 die Schaltung 400 - wobei z. B. die Vbias 403 die Spannung 144 ist, das Steuersignal 404 das Steuersignal 146 ist, und wobei die Knoten 401, 402 jeweils zum Kommunizieren eines jeweiligen der Datensignale 132, 142 sind. In einer anderen Ausführungsform umfasst die Vorrichtung 190 die Schaltung 400 - wobei z. B. die Knoten 401, 402 jeweils mit einem jeweiligen der Kontakte 192, 194 gekoppelt sind, und wobei das Steuersignal 404 und die Vbias 403 (zum Beispiel das Steuersignal 182 und die Spannung 184) über die Kontakte 196 bzw. 198 empfangen werden.
4B veranschaulicht eine Schaltung 450 zum Ermöglichen von Datenkommunikation über eine Leiterplatte gemäß einer anderen Ausführungsform. Die Schaltung 450 umfasst eine Verstärkerschaltung, wie zum Beispiel die in einer der Vorrichtungen 140, 190, 350. In der dargestellten Ausführungsform umfasst die Schaltung 450 einen Differenzverstärker 460, der zwischen einen Eingangsknoten 451 und einen Ausgangsknoten 452 gekoppelt ist. Ein erster Widerstand Rin der Schaltung 450 ist zwischen den Eingangsknoten 451 und ein Referenzpotenzial (z. B. eine Masse) gekoppelt, und ein zweiter Widerstand Rout der Schaltung 450 ist zwischen den Ausgangsknoten 452 und das Referenzpotenzial gekoppelt. In einer solchen Ausführungsform sind einer oder beide der Widerstände Rin, Rout regelbar - wobei z. B. der Rout basierend auf einem Steuersignal 470 zum Bereitstellen verschiedener Widerstandsstufen zu verschiedenen Zeitpunkten ist. Ein Rückkopplungsweg ist zwischen den Knoten 452 und einen Eingangsanschluss des Differenzverstärkers 460 gekoppelt.
In einer solchen Ausführungsform umfasst der Betrieb der Schaltung 450, dass der Differenzverstärker 460 ein Ausgangssignal am Knoten 452 bereitstellt, wobei der Differenzverstärker 460 einen Strom leitet, der auf der Spannung 480 und einem regelbaren Widerstand basiert, der mit dem Rout (oder in anderen Ausführungsformen mit dem Rin) bereitgestellt wird. Solch ein Ausgangssignal vom Knoten 452 fungiert als eine impedanzangepasste Version eines Eingangssignals, das die Schaltung 450 am Knoten 451 empfängt.
In einer Ausführungsform umfasst die Vorrichtung 140 die Schaltung 450 - wobei z. B. die Spannung 480 die Spannung 144 ist, das Steuersignal 470 das Steuersignal 146 ist, und wobei die Knoten 451, 452 jeweils zum Kommunizieren eines jeweiligen der Datensignale 132, 142 sind. In einer anderen Ausführungsform umfasst die Vorrichtung 190 die Schaltung 450 - wobei z. B. die Knoten 451, 452 jeweils mit einem der Kontakte 192, 194 gekoppelt sind, und wobei das Steuersignal 470 und die Spannung 480 (zum Beispiel das Steuersignal 182 und die Spannung 184) über die Kontakte 196 bzw. 198 empfangen werden.
5 stellt Merkmale eines Systems 500 zum Kommunizieren von Daten über eine gedruckte Leiterplatte gemäß einer Ausführungsform dar. Das System 500 umfasst zum Beispiel Merkmale eines der Systeme 100, 101, 300 - wobei z. B. das Verfahren 200 und/oder das Verfahren 250 mit dem System 500 durchgeführt werden.
Wie in 5 dargestellt, umfasst das System 500 eine Leiterplatte 510 und eine damit gekoppelte Vorrichtung 530. Leiterbahnen der Leiterplatte 510 - darunter z. B. Leiterbahnen 511 bis 515 - ermöglichen verschiedentlich elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 510, der Vorrichtung 530 und einem Steckverbinder (beispielweise dem veranschaulichenden Steckverbinder 540, der dargestellt ist). Zum Beispiel umfasst eine Hardwareschnittstelle der Vorrichtung 530 leitende Kontakte 531, die jeweils auf derselben Seite der Vorrichtung 530 sind, wobei die Kontakte 531 jeweils verschiedentlich an eine jeweilige der Leiterbahnen 511 bis 515 gelötet oder anderweitig damit gekoppelt sind. In einer solchen Ausführungsform ermöglichen die Leiterbahnen 511 bis 514 Verbindung zwischen der Vorrichtung 530 und einer integrierten Schaltungsanordnung (nicht dargestellt), die ferner mit der Leiterplatte 510 gekoppelt ist - wobei die integrierte Schaltungsanordnung z. B. Funktionalität der Tx/Rx 110, der Hostschaltungsanordnung 105 oder der gehäusten Vorrichtung 330 bereitstellt. Die Leiterbahn 515 ermöglicht Verbindung zwischen der Vorrichtung 530 und einem leitenden Kontakt 517 auf einer Seite der Leiterplatte 510.
In der dargestellten beispielhaften Ausführungsform ist der Steckverbinder 540 an eine Seite der Leiterplatte 510 gelötet oder anderweitig damit gekoppelt, wobei der leitende Kontakt 517 mit einer Hardwareschnittstelle des Steckverbinders 540 gekoppelt ist. Zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung bildet der Steckverbinder 540 eine Aussparungsstruktur 541, welche die Einführung eines Speichermoduls (oder einer anderen Erweiterungskarte) darin ermöglicht - wobei der Steckverbinder 540 z. B. leitende Kontakte 542, 543 umfasst, die über eine Zwischenverbindung 544 miteinander gekoppelt sind. In einer solchen Ausführungsform entsprechen die Leiterplatte 510, die Vorrichtung 530 und der Steckverbinder 540 funktionell der Hauptplatine 320, der Vorrichtung 350 bzw. dem Steckverbinder 310 - wobei z. B. die leitenden Kontakte 542, 543 und die Zwischenverbindung 544 funktionell den leitenden Kontakten 312, 313 bzw. der Zwischenverbindung 314 entsprechen.
Um zum Beispiel Impedanzanpassung mit der Vorrichtung 530 zu ermöglichen, umfasst die Schaltungsanordnung 532 (angeordnet in einer Gehäuseform 533 der Vorrichtung 530) eine Verstärkerschaltung - beispielsweise eine der Schaltungen 141, 400, 450 -, die zum Empfangen einer Spannung und eines Steuersignals (z. B. der Spannung 144 bzw. des Steuersignals 146) und eines Massepotenzials über die Leiterbahnen 511 bis 514 gekoppelt ist. Die Leiterbahnen 511 bis 514 sind ferner zum Kommunizieren eines Signals (beispielsweise des Datensignals 132) gekoppelt, das durch Impedanzanpassung mit der Schaltungsanordnung 532 erzeugt wird oder eine Basis dafür ist.
In der dargestellten Ausführungsform ist der Steckverbinder 540 auf der Leiterplatte 510 angeordnet - wobei das Substrat 510 z. B. eine Hauptplatine des Systems 500 ist. In einer alternativen Ausführungsform lässt das System 500 den Steckverbinder 540 weg - wobei das System 500 z. B. ein DIMM ist, und wobei die Leiterplatte 510 und der Kontakt 517 der Leiterplatte 346 bzw. einem der leitenden Kontakte 342 entsprechen.
6 stellt Merkmale eines DIMM_s 600 zum Bereitstellen von Impedanzanpassung gemäß einer Ausführungsform dar. Das DIMM 600 ist ein Beispiel einer Ausführungsform, wobei ein Speichermodul eine Leiterplatte und eine damit gekoppelte Vorrichtung umfasst - wobei die Vorrichtung z. B. zur Impedanzanpassung für Kommunikationen zwischen dem Speichermodul und einer Hauptplatine konfiguriert werden kann. In einigen Ausführungsformen umfasst das DIMM 600 Merkmale des DIMM_s 340 oder eines der Systeme 100, 101 und/oder stellt Funktionalität zum Durchführen eines der Verfahren 200, 250 bereit.
Wie in 6 dargestellt, umfasst das DIMM 600 eine Leiterplatte 605, auf welcher mehrere gehäuste DRAM-Vorrichtungen 610 (auf einer oder beiden Seiten der Leiterplatte 605) angeordnet sind. Eine Steckverbinderleiste der Leiterplatte 605 umfasst eine Hardwareschnittstelle 620, durch welche das DIMM 600 mit einer Hauptplatine (nicht dargestellt) zu koppeln ist. In einer solchen Ausführungsform umfasst die Hardwareschnittstelle 620 Kontakte 622 zum verschiedentlichen Kommunizieren von Datensignalen, Adresssignalen, eines oder mehrerer Taktsignale, einer oder mehrerer Spannungen usw., welche Lesezugriffe und/oder Schreibzugriffe auf die gehäusten DRAM-Vorrichtungen 610 ermöglichen.
Zum Ermöglichen von Impedanzanpassung umfasst das DIMM 600 ferner eine oder mehrere Vorrichtungen 630, die mit der Leiterplatte 605 gekoppelt sind, wobei die eine oder die mehreren Vorrichtungen 630 Verstärkerschaltungen 632 umfassen, die jeweils zwischen einen jeweiligen der Kontakte 622 und eine entsprechende der gehäusten DRAM-Vorrichtungen 610 gekoppelt sind. In verschiedenen Ausführungsforen entsprechen einige oder alle der Verstärkerschaltungen 632 jeweils funktionell einer der Schaltungen 141, 400, 450. Zum Beispiel umfasst in einer solchen Ausführungsform die Hardwareschnittstelle 620 ferner zusätzliche Kontakte (nicht dargestellt), mit welchen das DIMM 600 von einer damit gekoppelten Hauptplatine ein oder mehrere Widerstandssteuersignale und eine oder mehrere Spannungen (darunter z. B. die Spannung 144 und das Steuersignal 146) empfängt. Einige oder alle der Verstärkerschaltungen 632 sind verschiedentlich so konfiguriert, dass sie basierend auf einem oder mehreren solchen Widerstandssteuersignalen und einer oder mehreren solchen Spannungen Impedanzanpassung für Datenkommunikationen über die Kontakte 622 bereitstellen.
7 stellt Merkmale einer Vorrichtung 700 zum Bereitstellen von Impedanzanpassung für Kommunikationen zwischen einer Hauptplatine und einem Speichermodul gemäß einer Ausführungsform dar. Die Vorrichtung 700 ist ein Beispiel einer Ausführungsform, wobei mehrere Verstärkerschaltungen auf einem einzigen Substrat (z. B. einem Gehäusesubstrat) vorgesehen sind, das zum Unterstützen von Kopplung mit einer Leiterplatte konfiguriert ist. Die Verstärkerschaltungen können jeweils zur Bereitstellung einer jeweiligen Impedanzanpassung konfiguriert sein - wobei z. B. für jede solche Verstärkerschaltung die Steuerung 180 (oder eine andere geeignete Steuerlogik) eines oder jedes von einer jeweiligen Spannung oder einem jeweiligen Steuersignal justiert, die/das für die Verstärkerschaltung bereitgestellt wird. Die Vorrichtung 700 umfasst zum Beispiel Merkmale einer der Vorrichtungen 140, 190, 350, 530 - wobei die Vorrichtung 700 z. B. zum Durchführen des Verfahrens 200 ausgelegt ist.
Wie in 7 dargestellt, umfasst die Vorrichtung 700 leitende Kontakte DQa1, DQb1, ..., DQn1, welche Kopplung der Vorrichtung 700 mit einer ersten Leiterplatte unterstützen - wobei z. B. andere leitende Kontakte DQa2, DQb2, ..., DQn2 ermöglichen, dass die Vorrichtung 700 ferner (direkt oder indirekt) mit einer Hardwareschnittstelle gekoppelt wird. In einer solchen Ausführungsform ist die erste Leiterplatte über die Hardwareschnittstelle mit einer zweiten Leiterplatte zu koppeln - wobei z. B. die erste Leiterplatte oder ein Erweiterungskartensteckverbinder die Hardwareschnittstelle umfasst. Andere leitende Kontakte der Vorrichtung 700 ermöglichen die Bereitstellung einer oder mehrerer Spannungen und/oder eines oder mehrerer Steuersignale zum Konfigurieren von Impedanzanpassung durch verschiedene Verstärkerschaltungen. Zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung ist die Vorrichtung 700 ferner zum Empfangen von Spannungen Vbias, Vgnd - z. B. einer Vorspannung bzw. einer Massespannung - und eines Steuersignals Ctl_res von einer externen Ressource (beispielsweise der Hostschaltungsanordnung 105) konfiguriert.
Für eine gegebene Verstärkerschaltung der Vorrichtung 700 konfiguriert das Steuersignal Ctl_res einen regelbaren Widerstand der Verstärkerschaltung, wobei ein aktives Schaltungselement der Verstärkerschaltung einen Strom leitet, der sowohl auf dem konfigurierten Widerstand als auch auf der Spannung Vbias basiert. Die Vorrichtung 700 umfasst zum Beispiel Verstärkerschaltungen 720a, 720b, ..., 720n, die verschiedentlich auf einem Substrat 710 (beispielsweise einem Halbleitersubstrat, einem Silicium-Interposer oder einem Gehäusesubstrat) angeordnet sind. Die Verstärkerschaltungen 720a, 720b, ..., 720n umfassen jeweils einen jeweiligen regelbaren Widerstand und ein jeweiliges aktives Schaltungselement - wobei die Verstärkerschaltungen 720a, 720b, ..., 720n z. B. jeweils Funktionalität einer der Schaltungen 141, 400, 450 bereitstellen.
In einer solchen Ausführungsform sind einige oder alle der Verstärkerschaltungen 720a, 720b, ..., 720n verschiedentlich basierend auf den Spannungen Vbias, Vgnd und dem Steuersignal Ctl_res konfiguriert - wobei z. B. jede solche Verstärkerschaltung eine jeweilige Impedanzanpassung basierend auf der Konfiguration bereitstellt. Zum Beispiel kommuniziert die Verstärkerschaltung 720a von einem der Kontakte DQa1, DQa2 eine impedanzangepasste Version eines Signals, das über den anderen der Kontakte DQa1, DQa2 empfangen wird. Alternativ oder zusätzlich kommuniziert die Verstärkerschaltung 720b von einem der Kontakte DQb1, DQb2 eine impedanzangepasste Version eines Signals, das über den anderen der Kontakte DQb1, DQb2 empfangen wird - wobei z. B. die Verstärkerschaltung 720n von einem der Kontakte DQn1, DQn2 eine impedanzangepasste Version eines Signals kommuniziert, das über den anderen der Kontakte DQn1, DQn2 empfangen wird. In einigen Ausführungsformen ist eine Schaltungsanordnung, welche die Verstärkerschaltungen 720a, 720b, ..., 720n umfasst, zum Unterstützen von bidirektionaler Kommunikation (und Impedanzanpassung) zwischen einem der leitenden Kontakte DQa1, DQb1, ..., DQn1 und einem entsprechenden der leitenden Kontakte DQa2, DQb2, ..., DQn2 konfiguriert.
8 veranschaulicht eine Datenverarbeitungsvorrichtung 800 gemäß einer Ausführungsform. Die Datenverarbeitungsvorrichtung 800 beherbergt eine Leiterplatte 802. Die Leiterplatte 802 umfasst eine Anzahl von Komponenten, die einen Prozessor 804 und mindestens einen Kommunikationschip 806 umfassen, ohne darauf beschränkt zu sein. Der Prozessor 804 ist mit der Leiterplatte 802 physisch und elektrisch gekoppelt. In einigen Implementierungen ist auch der mindestens eine Kommunikationschip 806 physisch und elektrisch mit der Leiterplatte 802 gekoppelt. In weiteren Implementierungen ist der Kommunikationschip 806 ein Teil des Prozessors 804.
in Abhängigkeit von ihren Anwendungen kann die Datenverarbeitungsvorrichtung 800 andere Komponenten umfassen, die physisch und elektrisch mit der Leiterplatte 802 gekoppelt sein können oder nicht. Diese anderen Komponenten umfassen, ohne darauf beschränkt zu sein, flüchtigen Speicher (z. B. DRAM), nichtflüchtigen Speicher (z. B. ROM), Flash-Speicher, einen Grafikprozessor, einen digitalen Signalprozessor, einen Kryptoprozessor, einen Chipsatz, eine Antenne, eine Anzeige, eine Berührungsbildschirmanzeige, eine Berührungsbildschirmsteuerung, eine Batterie, einen Audiocodec, einen Videocodec, einen Leistungsverstärker, eine Vorrichtung eines globalen Positionsbestimmungssystems (GPS), einen Kompass, einen Beschleunigungsmesser, ein Gyroskop, einen Lautsprecher, eine Kamera und ein Massenspeichergerät (beispielsweise ein Festplattenlaufwerk, eine CD (Compact Disk), eine DVD (Digital Versatile Disk) und so weiter).
Der Kommunikationschip 806 ermöglicht drahtlose Kommunikationen zur Übertragung von Daten zu und von der Datenverarbeitungsvorrichtung 800. Der Begriff „drahtlos“ und seine Ableitungen können verwendet werden, um Schaltungen, Bauelemente, Systeme, Verfahren, Techniken, Kommunikationskanäle usw. zu beschreiben, die Daten durch die Verwendung von modulierter elektromagnetischer Strahlung durch ein nicht festes Medium kommunizieren können. Der Begriff bedeutet nicht, dass die dazugehörigen Vorrichtungen keine Drähte enthalten, obwohl dies in einigen Ausführungsformen der Fall sein könnte. Der Kommunikationschip 806 kann beliebige einer Anzahl von Drahtlosstandards oder - protokollen implementieren, die, ohne darauf beschränkt zu sein, Wi-Fi (IEEE 802.11 Familie), WiMAX (IEEE 802.16 Familie), IEEE 802.20, LTE (Long Term Evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, Weiterentwicklungen davon sowie beliebige andere Drahtlosprotokolle umfassen, die als 3G, 4G, 5G und darüber hinaus festgelegt sind. Die Datenverarbeitungsvorrichtung 800 kann eine Mehrzahl von Kommunikationschips 806 umfassen. Zum Beispiel kann ein erster Kommunikationschip 806 drahtlosen Kommunikationen mit kürzerer Reichweite zugeordnet sein, wie beispielsweise Wi-Fi und Bluetooth, und ein zweiter Kommunikationschip 806 kann drahtlosen Kommunikationen mit einer größeren Reichweite zugeordnet sein, wie beispielsweise GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, Ev-DO und anderen.
Der Prozessor 804 der Datenverarbeitungsvorrichtung 800 umfasst einen integrierten Schaltkreischip, der innerhalb des Prozessors 804 untergebracht ist. Der Begriff „Prozessor“ kann sich auf jede Vorrichtung oder jeden Abschnitt einer Vorrichtung beziehen, die/der elektronische Daten aus Registern und/oder Speichern verarbeitet, um diese elektronische Daten in andere elektronische Daten zu transformieren, die in Registern und/oder Speichern gespeichert werden können. Der Kommunikationschip 806 umfasst ebenfalls einen intergierten Schaltkreischip, der innerhalb des Kommunikationschips 806 untergebracht ist.
In verschiedenen Implementierungen kann die Datenverarbeitungsvorrichtung 800 ein Laptop, ein Netbook, ein Notebook, ein Ultrabook, ein Smartphone, ein Tablet, ein persönlicher digitaler Assistent (PDA), ein ultramobiler PC, ein Mobiltelefon, ein Tischcomputer, ein Server, ein Drucker, ein Scanner, ein Monitor, eine Set-Top-Box, eine Unterhaltungssteuereinheit, eine Digitalkamera, ein tragbares Musikabspielgerät oder ein digitaler Videorecorder sein. In weiteren Implementierungen kann die Datenverarbeitungsvorrichtung 800 eine beliebige andere elektronische Vorrichtung sein, die Daten verarbeitet.
Einige Ausführungsformen können als ein Computerprogrammprodukt oder Software vorgesehen sein, das/die ein maschinenlesbares Medium umfasst, das Anweisungen darauf gespeichert aufweist, die verwendet werden können, um ein Computersystem (oder andere elektronische Vorrichtungen) zum Durchführen eines Prozesses gemäß einer Ausführungsform zu programmieren. Ein maschinenlesbares Medium umfasst jeden Mechanismus zum Speichern oder Senden von Informationen in einer Form, die von einer Maschine (z. B. einem Computer) gelesen werden kann. Zum Beispiel umfasst ein maschinenlesbares (z. B. computerlesbares) Medium ein maschinenlesbares (z. B. computerlesbares) Speichermedium (z. B. Festwertspeicher (ROM - Read Only Memory), Direktzugriffsspeicher (RAM - Random Access Memory), Magnetplatten-Speichermedien, optische Speichermedien, Flash-Speicher-Vorrichtungen usw.), ein maschinenlesbares (z. B. computerlesbares) Übertragungsmedium (elektrische, optische, akustische oder eine andere Form von propagierten Signalen (z. B. Infrarotsignale, digitale Signale usw.)) usw.
9 veranschaulicht eine schematische Darstellung einer Maschine in der beispielhaften Form eines Computersystems 900, innerhalb dessen ein Satz von Anweisungen zum Veranlassen der Maschine zum Durchführen einer oder mehrerer der hierin beschriebenen Methoden ausgeführt werden kann. In alternativen Ausführungsformen kann die Maschine mit anderen Maschinen in einem lokalen Netzwerk (LAN - Local Area Network), einem Intranet, einem Extranet oder dem Internet verbunden (z. B. vernetzt) sein. Die Maschine kann in der Eigenschaft eines Servers oder einer Client-Maschine in einer Client-Server-Netzwerkumgebung oder als eine Partnermaschine in einer Partner-zu-Partner- (oder verteilten) Netzwerkumgebung fungieren. Die Maschine kann ein Personalcomputer (PC), ein Tablet-PC, eine Set-Top-Box (STB), ein persönlicher digitaler Assistent (PDA), ein Zellulartelefon, eine Web-Anwendung, ein Server, ein Netzwerkrouter, ein Schalter oder eine Brücke oder eine beliebige Maschine sein, die zum Ausführen eines Satzes von Anweisungen (der Reihe nach oder anderweitig) imstande ist, die Handlungen spezifizieren, die von dieser Maschine durchgeführt werden sollen. Obwohl ferner nur eine einzige Maschine veranschaulicht ist, ist der Begriff „Maschine“ so zu verstehen, dass er eine Sammlung von Maschinen (z. B. Computern) umfasst, die individuell oder gemeinsam einen Satz (oder mehrere Sätze) von Anweisungen ausführen, um eine oder mehrere der hierin beschriebenen Methoden durchzuführen.
Das beispielhafte Computersystem 900 umfasst einen Prozessor 902, einen Hauptspeicher 904 (z. B. einen Festwertspeicher (ROM), einen Flash-Speicher, einen Direktzugriffsspeicher (DRAM), beispielsweise einen synchronen DRAM (SDRAM) oder Rambus-DRAM (RDRAM) usw.), einen statischen Speicher 906 (z. B. einen Flash-Speicher, einen statischen Direktzugriffsspeicher (SRAM) usw.), und einen sekundären Speicher 918 (z. B. eine Datenspeichervorrichtung), die über einen Bus 930 miteinander kommunizieren.
Der Prozessor 902 stellt eine oder mehrere Universalverarbeitungsvorrichtungen, wie beispielsweise einen Mikroprozessor, eine zentrale Verarbeitungseinheit und dergleichen, dar. Genauer gesagt kann der Prozessor 902 ein Mikroprozessor zum Rechnen mit komplexem Anweisungssatz (CISC - Complex Instruction Set Computing), ein Mikroprozessor zum Rechnen mit reduziertem Anweisungssatz (RISC - Reduced Instruction Set Computing), ein Mikroprozessor für sehr lange Anweisungswörter (VLIW - Very Long Instruction Word), ein Prozessor, der andere Anweisungssätze implementiert, oder ein Prozessor sein, der eine Kombination von Anweisungssätzen implementiert. Bei dem Prozessor 902 kann es sich auch um eine oder mehrere Spezialverarbeitungsvorrichtungen, wie beispielsweise eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC - Application Specific Integrated Circuit), ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA - Field Programmable Gate Array), einen digitalen Signalprozessor (DSP), einen Netzwerkprozessor oder dergleichen, handeln. Der Prozessor 902 ist so konfiguriert, dass er die Verarbeitungslogik 926 zum Durchführen der hierin beschriebenen Vorgänge ausführt.
Das Computersystem 900 kann ferner eine Netzwerkschnittstellenvorrichtung 908 umfassen. Das Computersystem 900 kann außerdem eine Videoanzeigeeinheit 910 (z. B. eine Flüssigkristallanzeige (LCD), eine Leuchtdioden-Anzeige (LED) oder eine Kathodenstrahlröhre (CRT)), eine alphanumerische Eingabevorrichtung 912 (z. B. eine Tastatur), eine Cursorsteuervorrichtung 914 (z. B. eine Maus) und eine Signalerzeugungsvorrichtung 916 (z. B. einen Lautsprecher) umfassen.
Der sekundäre Speicher 918 kann ein maschinenzugängliches Speichermedium (oder genauer gesagt ein computerlesbares Speichermedium) 932 umfassen, auf welchem ein oder mehrere Anweisungssätze (z. B. Software 922) gespeichert sind, die eine oder mehrere der hierin beschriebenen Methoden oder Funktionen verkörpern. Die Software 922 kann sich während ihrer Ausführung durch das Computersystem 900 auch zur Gänze oder wenigstens teilweise innerhalb des Hauptspeichers 904 und/oder innerhalb des Prozessors 902 befinden, wobei der Hauptspeicher 904 und der Prozessor 902 auch maschinenlesbare Speichermedien darstellen. Die Software 922 kann ferner durch die Netzwerkschnittstellenvorrichtung 908 über ein Netzwerk 920 gesendet oder empfangen werden.
Obwohl das maschinenzugängliche Speichermedium 932 in einer beispielhaften Ausführungsform als ein einziges Medium dargestellt ist, ist der Begriff „maschinenlesbares Speichermedium“ so zu verstehen, dass er ein einziges Medium oder mehrere Medien (z. B. eine zentrale oder verteilte Datenbank und/oder assoziierte Caches und Server) umfasst, welche den einen oder die mehreren Anweisungssätze speichern. Der Begriff „maschinenlesbares Speichermedium“ ist außerdem so zu verstehen, dass er jedes Medium umfasst, das zum Speichern oder Codieren eines Satzes von Anweisungen zur Ausführung durch die Maschine imstande ist und das die Maschine zum Durchführen einer oder mehrerer Ausführungsformen veranlasst. Der Begriff „maschinenlesbares Speichermedium“ ist demgemäß so zu verstehen, dass er Festkörperspeicher sowie optische und magnetische Medien umfasst, ohne darauf beschränkt zu sein.
Hierin werden Techniken und Architekturen zum Ermöglichen von Datenkommunikation beschrieben. In der vorstehenden Beschreibung wurden zu Erläuterungszwecken zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein umfassendes Verständnis bestimmter Ausführungsformen zu vermitteln. Für den Fachmann ist jedoch zu erkennen, dass bestimmte Ausführungsformen ohne diese spezifischen Details realisiert werden können. In anderen Fällen sind Strukturen und Vorrichtungen in Blockdiagrammform dargestellt, um die Beschreibung verständlicher zu machen.
Die Bezugnahme in dieser Spezifikation auf „eine bestimmte Ausführungsform“ oder „eine beliebige Ausführungsform“ bedeutet, dass ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder eine bestimmte Charakteristik, die in Verbindung mit der Ausführungsform beschrieben wird, in mindestens einer Ausführungsform der Erfindung umfasst ist. Das Vorkommen der Ausdrucks „in einer bestimmten Ausführungsform“ an verschiedenen Stellen in der Spezifikation bezieht sich nicht unbedingt immer auf die gleiche Ausführungsform.
Einige Abschnitte der detaillierten Beschreibung hierin wurden in Form von Algorithmen und symbolischen Darstellung von Operationen an Datenbits innerhalb eines Computerspeichers dargestellt. Diese algorithmischen Beschreibungen und Darstellungen sind die Mittel, die vom Fachmann auf dem Gebiet der Datenverarbeitung verwendet werden, um anderen Fachleuten die Essenz seiner Arbeit am besten zu vermitteln. Ein Algorithmus versteht sich hierin und im Allgemeinen als eine selbständige Folge von Schritten, die zu einem gewünschten Ergebnis führt. Die Schritte sind jene, welche physikalische Verarbeitungen physikalischer Größen erfordern. Üblicherweise, wenn auch nicht notwendigerweise, können die Größen die Form von elektrischen oder magnetischen Signalen annehmen, die gespeichert, übertragen, kombiniert, verglichen oder anderweitig gehandhabt werden können. Es hat sich manchmal als praktisch erwiesen, im Prinzip aus Gründen des allgemeinen Gebrauchs, sich auf diese Signale als Bits, Werte, Elemente, Symbole, Zeichen, Terme, Zahlen oder dergleichen zu beziehen.
Es sollte jedoch berücksichtigt werden, dass alle diese und ähnliche Ausdrücke mit den entsprechenden physikalischen Größen zu assoziieren und lediglich praktische Bezeichnungen sind, die auf diese Größen angewendet werden. Es versteht sich, dass in der gesamten Beschreibung, sofern nicht aus der Erörterung hierin ausdrücklich etwas anderes hervorgeht, Erörterungen, welche Begriffe wie beispielsweise „Verarbeiten“ oder „Rechnen“ oder „Berechnen“ oder „Bestimmen“ oder „Anzeigen“ oder dergleichen verwenden, sich auf die Aktionen und Prozesse eines Computersystems oder einer ähnlichen elektronischen Datenverarbeitungsvorrichtung beziehen, das/die Daten, die als physikalische (z. B. elektronische) Größen innerhalb der Register und Speicher des Computersystems dargestellt sind, verarbeitet oder in andere Daten umwandelt, die innerhalb der Speicher oder Register des Computersystems oder anderen solchen Informationsspeicher-, -übertragungs- oder -anzeigevorrichtungen in ähnlicher Weise als physikalische Größen dargestellt werden können.
Bestimme Ausführungsformen betreffen außerdem ein Gerät zum Durchführen der Vorgänge hierin. Dieses Gerät kann speziell für die erforderlichen Zwecke entwickelt sein, oder es kann einen Universalcomputer umfassen, der von einem Computerprogramm, das auf dem Computer gespeichert ist, selektiv aktiviert und rekonfiguriert wird. Solch ein Computerprogramm kann in einem computerlesbaren Speichermedium gespeichert sein, das, ohne darauf beschränkt zu sein, jeden Typ von Platten, darunter Disketten, optische Platten, CD-ROMs, und magnetooptische Platten, Festwertspeicher (ROMs), Direktzugriffsspeicher (RAMs) wie etwa dynamische RAMs (DRAM), EPROMs, EEPROMs, magnetische oder optische Karten, oder jeden Typ von Medium umfasst, der zum Speichern von elektronischen Anweisungen geeignet und mit einem Computersystembus gekoppelt ist.
Die hierin vorgestellten Algorithmen und Anzeigen beziehen sich nicht unbedingt auf irgendeinen spezifischen Computer oder irgendein spezifisches anderes Gerät. Verschiedene Universalsysteme können mit Programmen gemäß den Lehren hierin verwendet werden, oder es kann sich als zweckmäßig erweisen, spezialisiertere Geräte zum Ausführen der erforderlichen Verfahrensschritte zu entwickeln. Die erforderliche Struktur für eine Vielzahl dieser Systeme ist aus der Beschreibung hierin ersichtlich. Außerdem wurden bestimmte Ausführungsformen nicht unter Bezugnahme auf irgendeine spezifische Programmiersprache beschrieben. Es versteht sich, dass eine Vielzahl von Programmiersprachen zum Implementieren der Lehren solcher Ausführungsformen, wie hierin beschrieben, verwendet werden kann.
Neben dem, was hierin beschrieben wurde, können verschiedene Modifikationen an den offenbarten Ausführungsformen und Implementierungen davon vorgenommen werden, ohne von ihrem Schutzbereich abzuweichen. Daher sollten die Darstellungen und Beispiele hierin in einem veranschaulichenden und nicht einem einschränkenden Sinne ausgelegt werden. Der Schutzbereich der Erfindung sollte ausschließlich durch Bezugnahme auf die folgenden Ansprüche ermessen werden.

Claims

Vorrichtung, umfassend: erste leitende Kontakte zum Koppeln der Vorrichtung mit einer Leiterplatte, wobei die ersten leitenden Kontakte zum Kommunizieren eines ersten Datensignals mit der Leiterplatte und ferner zum jeweiligen Empfangen einer Spannung und eines Steuersignals von der Leiterplatte zu koppeln sind, eine Verstärkerschaltung zum Empfangen der Spannung und des Steuersignals über die ersten leitenden Kontakte, wobei die Verstärkerschaltung umfasst: einen regelbaren Widerstand zum Bereitstellen eines Widerstands basierend auf dem Steuersignal; und ein aktives Schaltungselement, das mit dem regelbaren Widerstand gekoppelt ist, wobei das aktive Schaltungselement zum Leiten eines Stroms ist, der auf der Spannung und dem Widerstand basiert; und einen zweiten leitenden Kontakt zum Koppeln der Vorrichtung mit einer Hardwareschnittstelle, wobei der zweite leitende Kontakt zum Kommunizieren eines zweites Datensignals über die Hardwareschnittstellte mit einem Steckverbinder ist, wobei eines des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals auf jedem von dem Strom und dem anderen des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals basiert.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Verstärkerschaltung einen Verstärker in Gateschaltung umfasst.
Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die ersten leitenden Kontakte und der zweite leitende Kontakt jeweils auf einer ersten Seite der Vorrichtung sind.
Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die ersten leitenden Kontakte auf einer ersten Seite der Vorrichtung sind, und der zweite leitende Kontakt auf einer zweiten Seite der Vorrichtung ist, wobei die zweite Seite der ersten Seite gegenüberliegt.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die ersten leitenden Kontakte zum Koppeln der Vorrichtung mit der Leiterplatte die ersten leitenden Kontakte zum Koppeln der Vorrichtung mit einem Substrat eines doppelreihigen Speichermoduls umfassen.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die ersten leitenden Kontakte zum Koppeln der Vorrichtung mit der Leiterplatte die ersten leitenden Kontakte zum Koppeln der Vorrichtung mit einer Hauptplatine umfassen.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die ersten leitenden Kontakte zum Empfangen des ersten Datensignals oder des Steuersignals von einer Senderschaltung einer zweiten Vorrichtung sind, wobei die zweite Vorrichtung einen Systemchip umfasst.
Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei der zweite leitende Kontakt das zweite Datensignal an eine Empfängerschaltung einer dritten Vorrichtung sendet, wobei die dritte Vorrichtung einen dynamischen Direktzugriffsspeicher umfasst.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, ferner umfassend eine oder mehrere andere Verstärkerschaltungen, wobei für jede Verstärkerschaltung der einen oder der mehreren anderen Verstärkerschaltungen: die Verstärkerschaltung einen jeweiligen regelbaren Widerstand und ein jeweiliges aktives Schaltungselement umfasst; und die Verstärkerschaltung zu koppeln ist, um eine jeweilige Spannung und ein jeweiliges Steuersignal von der Leiterplatte zu empfangen, wobei die Verstärkerschaltung zum Bereitstellen einer jeweiligen Impedanzanpassung basierend auf der jeweiligen Spannung und dem jeweiligen Steuersignal ist.
System, umfassend: eine Leiterplatte; eine gehäuste Vorrichtung, die mit der Leiterplatte gekoppelt ist, wobei die gehäuste Vorrichtung umfasst: erste leitende Kontakte, die zum Kommunizieren eines ersten Datensignals mit der Leiterplatte und ferner zum jeweiligen Empfangen einer Spannung und eines Steuersignals von der Leiterplatte gekoppelt sind, eine Verstärkerschaltung zum Empfangen der Spannung und des Steuersignals über die ersten leitenden Kontakte, wobei die Verstärkerschaltung umfasst: einen regelbaren Widerstand zum Bereitstellen eines Widerstands basierend auf dem Steuersignal; und ein aktives Schaltungselement, das mit dem regelbaren Widerstand gekoppelt ist, wobei das aktive Schaltungselement zum Leiten eines Stroms ist, der auf der Spannung und dem Widerstand basiert; und einen zweiten leitenden Kontakt, der mit einer Hardwareschnittstelle gekoppelt ist, wobei der zweite leitende Kontakt zum Kommunizieren eines zweiten Datensignals über die Hardwareschnittstelle mit einem Steckverbinder ist, wobei eines des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals auf jedem von dem Strom und dem anderen des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals basiert; und eine Anzeigevorrichtung, die mit der gehäusten Vorrichtung gekoppelt ist, wobei die Anzeigevorrichtung zum Anzeigen eines Bildes ist, das auf einem des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals basiert.
System nach Anspruch 10, ferner umfassend eine zweite gehäuste Vorrichtung, die mit der Leiterplatte gekoppelt ist, wobei die zweite gehäuste Vorrichtung umfasst: eine erste Schaltungsanordnung zum Bewerten einer Charakteristik von Datenkommunikationen, die das erste Datensignal und das zweite Datensignal umfassen; eine zweite Schaltungsanordnung, die mit der ersten Schaltungsanordnung gekoppelt ist, wobei die zweite Schaltungsanordnung zum Erkennen einer Impedanzfehlanpassung basierend auf der Charakteristik ist; und eine dritte Schaltungsanordnung, die zum Justieren eines von der Spannung oder dem Steuersignal in Reaktion auf die zweite Schaltungsanordnung ist.
System nach einem der Ansprüche 10 oder 11, wobei die Verstärkerschaltung einen Verstärker in Gateschaltung umfasst.
System nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die ersten leitenden Kontakte und der zweite leitende Kontakt jeweils auf einer ersten Seite der gehäusten Vorrichtung sind.
System nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die ersten leitenden Kontakte auf einer ersten Seite der gehäusten Vorrichtung sind, und der zweite leitende Kontakt auf einer zweiten Seite der gehäusten Vorrichtung ist, wobei die zweite Seite der ersten Seite gegenüberliegt.
System nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die Leiterplatte ein Substrat eines doppelreihigen Speichermoduls umfasst.
System nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die Vorrichtung ferner eine oder mehrere andere Verstärkerschaltungen umfasst, wobei für jede Verstärkerschaltung der einen oder der mehreren anderen Verstärkerschaltungen: die Verstärkerschaltung einen jeweiligen regelbaren Widerstand und ein jeweiliges aktives Schaltungselement umfasst; und die Verstärkerschaltung gekoppelt ist, um eine jeweilige Spannung und ein jeweiliges Steuersignal von der Leiterplatte zu empfangen, wobei die Verstärkerschaltung zum Bereitstellen einer jeweiligen Impedanzanpassung basierend auf der jeweiligen Spannung und dem jeweiligen Steuersignal ist.
Verfahren, umfassend: Bewerten einer Charakteristik von Datenkommunikationen, die umfassen: eine erste Kommunikation eines ersten Datensignals zwischen einer Vorrichtung und einer mit der Vorrichtung gekoppelten Leiterplatte; und eine zweite Kommunikation eines zweiten Datensignals zwischen der Vorrichtung und einem Steckverbinder; Erkennen einer Impedanzfehlanpassung basierend auf der Charakteristik; und Justieren in Reaktion auf das Erkennen der Impedanzfehlanpassung eines von einer Spannung oder einem Steuersignal, die über die Leiterplatte jeweils für eine Verstärkerschaltung der Vorrichtung bereitgestellt werden, wobei ein regelbarer Widerstand der Verstärkerschaltung einen Widerstand bereitstellt, der auf einem Steuersignal basiert, wobei ein aktives Schaltungselement der Verstärkerschaltung einen Strom leitet, der auf der Spannung und dem Widerstand basiert, und wobei eines des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals basierend auf jedem von dem Strom und dem anderen von dem ersten Datensignal oder dem zweiten Datensignal erzeugt wird.
Verfahren nach Anspruch 17, ferner umfassend: Senden oder Empfangen des ersten Datensignals, wobei das erste Datensignal und das zweite Datensignal mit einer Doppeldatenraten-Speicherspezifikation kompatibel sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 17 oder 18, wobei die Vorrichtung ferner eine oder mehrere andere Verstärkerschaltungen umfasst, wobei das Verfahren ferner umfasst: Konfigurieren einer jeweiligen Impedanzanpassung durch die Verstärkerschaltung für jede Verstärkerschaltung der einen oder der mehreren Verstärkerschaltungen.
Verfahren nach einem der Ansprüche 17 oder 18, wobei ein Prozessor und eine Speichersteuerung über eine Hauptplatine mit der Vorrichtung gekoppelt sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 17 oder 18, wobei ein Prozessor und eine Speichersteuerung über eine Leiterplatte eines doppelreihigen Speichermoduls mit der Vorrichtung gekoppelt sind.
Integrierte Schaltung (IC), umfassend: eine erste Schaltungsanordnung zum Bewerten einer Charakteristik von Datenkommunikationen, die umfassen: eine erste Kommunikation eines ersten Datensignals zwischen einer Vorrichtung und einer mit der Vorrichtung gekoppelten Leiterplatte; und eine zweite Kommunikation eines zweiten Datensignals zwischen der Vorrichtung und einem Steckverbinder; eine zweite Schaltungsanordnung, die mit der ersten Schaltungsanordnung gekoppelt ist, wobei die zweite Schaltungsanordnung zum Erkennen einer Impedanzfehlanpassung basierend auf der Charakteristik ist; und eine dritte Schaltungsanordnung zum Justieren eines von einer Spannung oder einem Steuersignal, die/das über die Leiterplatte jeweils für eine Verstärkerschaltung der Vorrichtung bereitzustellen ist, in Reaktion auf die zweite Schaltungsanordnung, wobei ein regelbarer Widerstand der Verstärkerschaltung einen Widerstand bereitstellt, der auf einem Steuersignal basiert, wobei ein aktives Schaltungselement der Verstärkerschaltung einen Strom leitet, der auf der Spannung und dem Widerstand basiert, und wobei eines des ersten Datensignals oder des zweiten Datensignals basierend auf jedem von dem Strom und dem anderen von dem ersten Datensignal oder dem zweiten Datensignal erzeugt wird.
IC nach Anspruch 22, ferner umfassend eine Schaltungsanordnung zum Senden oder Empfangen des ersten Datensignals, wobei das erste Datensignal und das zweite Datensignal mit einer Doppeldatenraten-Speicherspezifikation kompatibel sind.
IC nach einem der Ansprüche 22 oder 23, wobei ein Systemchip die IC umfasst.
IC nach einem der Ansprüche 22 oder 23, wobei die Vorrichtung ferner eine oder mehrere andere Verstärkerschaltungen umfasst, wobei die dritte Schaltungsanordnung ferner für jede Verstärkerschaltung der einen oder der mehreren anderen Verstärkerschaltungen zum Konfigurieren einer jeweiligen Impedanzanpassung durch die Verstärkerschaltung ist.