DE102019128269A1 - Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel - Google Patents

Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel Download PDF

Info

Publication number
DE102019128269A1
DE102019128269A1 DE102019128269.1A DE102019128269A DE102019128269A1 DE 102019128269 A1 DE102019128269 A1 DE 102019128269A1 DE 102019128269 A DE102019128269 A DE 102019128269A DE 102019128269 A1 DE102019128269 A1 DE 102019128269A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conductive adhesive
room temperature
weight
epoxy resin
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102019128269.1A
Other languages
English (en)
Inventor
Anmelder Gleich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE102019128269.1A priority Critical patent/DE102019128269A1/de
Publication of DE102019128269A1 publication Critical patent/DE102019128269A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4215Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof cycloaliphatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/34Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/34Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C09J161/04, C09J161/18 and C09J161/20
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/011Nanostructured additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung offenbart ein bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel, das vorwiegend besteht aus: Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz, Benzolmelamin-Formaldehydharz, Polyether, Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Härter, Aushärtebeschleuniger, Kupferpulver und Nanosilika. Das erfindungsgemäße leitfähige Klebemittel kann bei Raumtemperatur innerhalb 20 Min. aushärten, ist bei Raumtemperatur 2 Monate oder länger stabil lagerbar und weist eine Scherfestigkeit von mehr als 14 MPa auf.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel sowie dessen Herstellungs- und Applikationsverfahren auf dem Gebiet der elektronischen Materialien.
  • HINTERGRUND
  • Da elektronische Bauteile und Komponenten immer kleiner und leichter werden, konnte das herkömmliche Sn/Pb-Lötmittel, das in der mikroelektronischen Verpackungsindustrie verwendet wird, die Prozessanforderungen nicht mehr erfüllen. Daher haben leitfähige Klebemittel als neuartiges Material in elektronischen Produkten anstelle von Lötmittel verbreitete Anwendung gefunden. Das leitfähige Klebemittel ist ein Spezialkleber, der nach dem Aushärten und Trocknen eine gewisse Leitfähigkeit aufweist; und das leitfähige Klebemittel wird durch Zugabe von Härter, leitfähigem Füllmittel und anderen Additiven zu einem organischen Polymermatrixharz hergestellt. Das leitfähige Klebemittel hat nach dem Aushärten eine annähernd gleiche Leitfähigkeit wie das Metall und kann leitfähige Materialien desselben Typs oder verschiedener Typen miteinander verbinden, um eine Leiterschleife zwischen den verbundenen Materialien zu bilden, weshalb das leitfähige Klebemittel als eine ausgezeichnete Materialalternative zum Sn/Pb-Lötmittel gilt. Da leitfähiges Klebemittel mit Kupferpulver eine Leitfähigkeit hat, die der von leitfähigem Klebemittel mit Silberpulver sehr nahe kommt, und zudem eine relativ gute Verbindungsfestigkeit und geringe Produktionskosten aufweist, hat es große Beachtung gefunden. Die aktuellen leitfähigen Klebemittel haben jedoch im Allgemeinen das Problem einer zu langen Aushärtungszeit, so dass sie einerseits den Anforderungen vieler Anwendungen, die eine schnelle Aushärtung erfordern, nur schwer gerecht werden können, wie z.B. die Beschichtung von Produkten für stromloses Plattieren, die eine vollständige Aushärtung des leitfähigen Klebemittels innerhalb weniger Minuten oder mehrerer zehn Minuten erfordert; andererseits führt die lange Aushärtungszeit zu einem langen Produktionszyklus, der für die Produktion ungünstig ist.
  • KURZFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Zur Lösung des obigen, im Stand der Technik bestehenden Problems stellt die vorliegende Erfindung ein bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel sowie dessen Herstellungs- und Auftragsverfahren bereit.
  • Das erfindungsgemäße leitfähige Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel besteht, in Gewichtsteilen, vorwiegend aus:
    Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz 100,
    Benzolmelamin-Formaldehydharz 50-150,
    Polyether 2-10,
    Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Härter 50-90,
    Aushärtebeschleuniger 3-6,
    Kupferpulver 200-1600, und
    Nanosilika 2-4.
  • Das erfindungsgemäße leitfähige Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel kann durch ein Verfahren hergestellt werden, das die folgenden Schritte umfasst:
    • (1) Abwiegen von Kupferpulver, Zugabe von 1%-3% Silan-Kopplungsmittel, bezogen auf das Gesamtgewicht des Kupferpulvers, um eine Mischung zu erhalten, Zugabe einer geeigneten Menge an organischem Lösungsmittel zur Mischung, Ultraschallmodifizierung des Ergebnisses mit einem Ultraschallpulverisierer für 30-40 Min., Gießen des modifizierten Ergebnisses in eine Abdampfschale und Durchführung einer Vakuumtrocknung; und
    • (2) Zugabe von Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz, Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Härter, Aushärtebeschleuniger, Benzolmelamin-Formaldehydharz, Polyether und Nanosilika zu dem in Schritt (1) hergestellten Ergebnis bei Raumtemperatur, um eine Mischung zu erhalten, und Vakuumrühren der Mischung für 30-40 Minuten, um das leitfähige Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel zu erhalten.
  • Die Erfindung stellt auch ein Verfahren zum Auftragen des leitfähigen Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittels bereit, das Folgendes umfasst: Auftragen des leitfähigen Klebemittels auf die Oberfläche eines Substrats in einer Luftumgebung und Aushärten des leitfähigen Klebemittels bei Raumtemperatur.
  • Gegenüber den leitfähigen Klebemitteln nach dem Stand der Technik hat die vorliegende Erfindung die folgenden Vorteile und vorteilhaften Effekte:
    • (1) Durch exotherme Polymerisation des Benzol-Melamin-Formaldehydharzes und des Polyethers bei Raumtemperatur in einer Luftatmosphäre erreicht das erfindungsgemäße leitfähige Klebemittel eine schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur, ohne zusätzliche Erwärmung zu benötigen, mit einer Aushärtungszeit von weniger als 20 Min. Das erfindungsgemäße leitfähige Klebemittel hat eine Scherfestigkeit von mehr als 14 MPa und verfügt über eine ausgezeichnete Wärme-, Witterungs- und Feuchtigkeitsbeständigkeit; zudem kann es bei Raumtemperatur 2 Monate oder länger gelagert werden, ohne zu gelieren.
    • (2) Durch Zugabe eines bestimmten Anteils an Nanosilika zu dem leitfähigen Klebemittel erreicht das erfindungsgemäße leitfähige Klebemittel eine schnelle Aushärtung, wobei ein bemerkenswerter Verstärkungs- und Zähigkeitseffekt und eine um 30% verbesserte Verbindungsfestigkeit erzielt werden.
    • (3) Da das Kupferpulver einer Oberflächenbehandlung unterzogen wird und die Menge des Kupferpulvers innerhalb des in der vorliegenden Erfindung beschriebenen Bereichs liegt, weist das erhaltene leitfähige Klebemittel einen spezifischen Durchgangswiderstand von weniger als 2×10-6Ω·m auf.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die vorliegende Erfindung wird anhand der folgenden Ausführungsbeispiele näher erläutert, wobei die vorliegende Erfindung nicht auf die nachfolgend beschriebenen, spezifischen Ausführungsformen beschränkt ist.
  • Beispiel 1
  • 500 Gewichtsteile Kupferpulver wurden abgewogen und mit 10 Gewichtsteilen in reinem Ethanol gelöstem KH550 versetzt; dann wurde die erhaltene Mischung 30 Min. unter Ultraschall gerührt, anschließend in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.
  • 100 Gewichtsteile Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz, 100 Gewichtsteile Benzolmelamin-Formaldehydharz, 5 Gewichtsteile eines Polyethers, 60 Gewichtsteile Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, 5 Gewichtsteile MY-24 und 3 Gewichtsteile Nanosilika wurden nacheinander bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre zu dem oben erhaltenen, Kupferpulver enthaltenden Ergebnis gegeben, um eine Mischung zu erhalten, und die Mischung wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrockenschrank gegeben, um Luftblasen zu entfernen und ein leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel A zu erhalten.
  • Beispiel 2
  • 1500 Gewichtsteile Kupferpulver wurden abgewogen und mit 25 Gewichtsteilen in reinem Ethanol gelöstem KH550 versetzt; dann wurde die erhaltene Mischung 30 Min. unter Ultraschall gerührt, anschließend in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.
  • 100 Gewichtsteile Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz, 130 Gewichtsteile Benzolmelamin-Formaldehydharz, 7 Gewichtsteile eines Polyethers, 75 Gewichtsteile Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, 4 Gewichtsteile MY-24 und 2,5 Gewichtsteile Nanosilika wurden nacheinander bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre zu dem oben erhaltenen, Kupferpulver enthaltenden Ergebnis gegeben, um eine Mischung zu erhalten, und die Mischung wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrockenschrank gegeben, um Luftblasen zu entfernen und ein leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel B zu erhalten.
  • Beispiel 3
  • 1300 Gewichtsteile Kupferpulver wurden abgewogen und mit 17 Gewichtsteilen in reinem Ethanol gelöstem KH550 versetzt; dann wurde die erhaltene Mischung 30 Min. unter Ultraschall gerührt, anschließend in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.
  • 100 Gewichtsteile Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz, 125 Gewichtsteile Benzolmelamin-Formaldehydharz, 7,5 Gewichtsteile eines Polyethers, 80 Gewichtsteile Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, 3 Gewichtsteile MY-24 und 3,5 Gewichtsteile Nanosilika wurden nacheinander bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre zu dem oben erhaltenen, Kupferpulver enthaltenden Ergebnis gegeben, um eine Mischung zu erhalten, und die Mischung wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrockenschrank gegeben, um Luftblasen zu entfernen und ein leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel C zu erhalten.
  • Beispiel 4
  • 800 Gewichtsteile Kupferpulver wurden abgewogen und mit 8 Gewichtsteilen in reinem Ethanol gelöstem KH550 versetzt; dann wurde die erhaltene Mischung 30 Min. unter Ultraschall gerührt, anschließend in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.
  • 100 Gewichtsteile Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz, 90 Gewichtsteile Benzolmelamin-Formaldehydharz, 3,5 Gewichtsteile eines Polyethers, 70 Gewichtsteile Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, 4 Gewichtsteile MY-24 und 2 Gewichtsteile Nanosilika wurden nacheinander bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre zu dem oben erhaltenen, Kupferpulver enthaltenden Ergebnis gegeben, um eine Mischung zu erhalten, und die Mischung wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrockenschrank gegeben, um Luftblasen zu entfernen und ein leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel D zu erhalten.
  • Beispiel 5
  • 1000 Gewichtsteile Kupferpulver wurden abgewogen und mit 20 Gewichtsteilen in reinem Ethanol gelöstem KH550 versetzt; dann wurde die erhaltene Mischung 30 Min. unter Ultraschall gerührt, anschließend in einem Vakuumtrockner getrocknet und versiegelt.
  • 100 Gewichtsteile Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz, 140 Gewichtsteile Benzolmelamin-Formaldehydharz, 9 Gewichtsteile eines Polyethers, 90 Gewichtsteile Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, 6 Gewichtsteile MY-24 und 3 Gewichtsteile Nanosilika wurden nacheinander bei Raumtemperatur in einer Stickstoffgasatmosphäre zu dem oben erhaltenen, Kupferpulver enthaltenden Ergebnis gegeben, um eine Mischung zu erhalten, und die Mischung wurde gleichmäßig gemischt und in einen Vakuumtrockenschrank gegeben, um Luftblasen zu entfernen und ein leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel E zu erhalten.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Ein leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel X wurde nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 hergestellt, wobei jedoch anstelle des Methylhexahydrophthalsäureanhydrids und des Aushärtebeschleunigers MY-24 ein niedermolekulares Polyamid verwendet wurde und weder Benzolmelamin-Formaldehydharz noch Polyether verwendet wurden.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Ein leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel Y wurde nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 hergestellt, wobei jedoch kein Nanosilika verwendet wurde.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • Ein leitfähiges Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel Z wurde nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 hergestellt, wobei jedoch 5 Gewichtsteile Nanosilika verwendet wurden.
  • Prüfverfahren:
    • (1) Spezifischer Durchgangswiderstand: geprüft nach GB/T1410 -2006.
    • (2) Scherfestigkeit: nach GB/T 7124-2008 wurde ein geklebtes Eisenblech für die Prüfung 20 Min. zum Aushärten bei Raumtemperatur an der Luft belassen.
    • (3) Lagerstabilität: das erhaltene leitfähige Klebemittel wurde in einer transparenten 5ml-Spritze verpackt, 2 Monate bei Raumtemperatur gelagert und anschließend visuell auf Gelierung, Schichtentrennung oder Ausfällung geprüft.
    • (4) Aushärtungszeit: hierbei handelt es sich um eine Zeitspanne, die das leitfähige Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Klebemittel benötigt, um einen stabilen spezifischen Durchgangswiderstand und eine stabile Haftfestigkeit zu erreichen.
  • Die Ergebnisse sind in nachfolgender Tabelle 1 angegeben: Tabelle 1
    Leitfähiges Klebemittel Aushärtungszeit (Min.) Spezifischer Durchgangswiderstand (Q•m) Scherfestigkeit (MPa) Lagerstabilität (25°C, zwei Monate)
    A 13 1,5×10-6Ω•m 15,3 keine Gelierung, keine Schichtentrennung oder Ausfällung
    B 11 1,0×10-6Ω•m 14,9 keine Gelierung, keine Schichtentrennung oder Ausfällung
    C 8 1,2×10-6Ω•m 14,7 keine Gelierung, keine Schichtentrennung oder Ausfällung
    D 14 1,4×10-6Ω•m 14, 1 keine Gelierung, keine Schichtentrennung oder Ausfällung
    E 4 1,2×10-6Ω•m 15, 6 keine Gelierung, keine Schichtentrennung oder Ausfällung
    X 700 2,3×10-6Ω•m 13, 6 Gelierung, Ausfällung
    Y 16 1,4×10-6•m 10 keine Gelierung, keine Schichtentrennung oder Ausfällung
    Z 15 1,7×10-6Ω•m 11,4 keine Gelierung, keine Schichtentrennung oder Ausfällung
  • Aus Tabelle 1 ist ersichtlich, dass die leitfähigen Klebemittel, bei denen das Aushärtungssystem nach der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommt, bei Raumtemperatur innerhalb von weniger als 15 Min. schnell aushärten können und im Vergleich zu den leitfähigen Klebemitteln ohne das Aushärtungssystem nach der vorliegenden Erfindung eine verbesserte Scherfestigkeit und eine verbesserte Lagerstabilität aufweisen; zudem weisen alle erfindungsgemäßen leitfähigen Klebemittel im Vergleich zu den leitfähigen Klebemitteln X-Z einen im Wesentlichen gleich bleibenden spezifischen Durchgangswiderstand ohne Verschlechterung auf.
  • Oben sind nur die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben; die bekannten spezifischen Strukturen und Merkmale sind hier nicht beschrieben. Es ist zu beachten, dass zahlreiche Variationen und Modifikationen durch den Fachmann möglich sind, ohne vom Gedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen, und alle diese Variationen und Modifikationen sind ebenfalls als dem Umfang der vorliegenden Erfindung zugehörig zu betrachten, ohne die Durchführbarkeit und Patentfähigkeit vorliegenden Erfindung zu beeinträchtigen. Der durch die vorliegende Anmeldung beanspruchte Schutzumfang sollte auf dem Inhalt der Ansprüche beruhen, und die spezifischen Ausführungsformen und dergleichen, die in der Beschreibung aufgeführt sind, können zur Erläuterung des Inhalts der Ansprüche verwendet werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • GB T1410 [0022]
    • GB T71242008 [0022]

Claims (5)

  1. Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel, das in Gewichtsteilen vorwiegend besteht aus: Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz 100, Benzolmelamin-Formaldehydharz 50-150, Polyether 2-10, Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Härter 50-90, Aushärtebeschleuniger 3-6, Kupferpulver 200-1600, und Nanosilika 2-4, wobei das Kupferpulver einer Oberflächenmodifikation durch ein Silan-Kopplungsmittel unterzogen wird und das leitfähige Klebemittel innerhalb 20 Min. bei Raumtemperatur aushärten kann.
  2. Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel nach Anspruch 1, wobei das Gewichtsverhältnis von Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz:Phenylendimethyltetrahydrid-Epoxidharz-Härter:Aushärtebeschleuniger in einem Bereich von 40-50:30-40:1-2 liegt.
  3. Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel nach Anspruch 1, wobei das leitfähige Klebemittel 2 Monate oder länger stabil bei Raumtemperatur lagerbar ist.
  4. Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel nach Anspruch 1, wobei das leitfähige Klebemittel eine Scherfestigkeit von mehr als 14 MPa aufweist.
  5. Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel nach Anspruch 1, wobei das leitfähige Klebemittel einen spezifischen Durchgangswiderstand von weniger als 2×10-6Ω•m aufweist.
DE102019128269.1A 2019-10-21 2019-10-21 Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel Ceased DE102019128269A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019128269.1A DE102019128269A1 (de) 2019-10-21 2019-10-21 Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019128269.1A DE102019128269A1 (de) 2019-10-21 2019-10-21 Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102019128269A1 true DE102019128269A1 (de) 2021-04-22

Family

ID=75268622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019128269.1A Ceased DE102019128269A1 (de) 2019-10-21 2019-10-21 Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102019128269A1 (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1961241C3 (de) Ungesättigte Polyester
EP0354498A2 (de) Reaktiver Schmelzklebstoff
DE112005000364T5 (de) Leitfähiger Klebstoff
DE2052225A1 (de) Hitzehartbare Harzmassen
DE112011103323T5 (de) Kunststoffzusammensetzung
DE102019124609A1 (de) Bei Raumtemperatur schnell aushärtender leitfähiger Klebstoff
DE2650746A1 (de) Epoxyharzmassen
EP0424376A1 (de) Isolierband zur herstellung einer mit einer heisshärtenden epoxidharz-säureanhydrid-mischung imprägnierten isolierhülse für elektrische leiter.
DE2810428A1 (de) Haertbare epoxyharzzusammensetzung
DE68920068T2 (de) Harzzusammensetzung und daraus hergestellte faserverstärkte Verbundstoffe.
DE102019128269A1 (de) Bei Raumtemperatur schnell aushärtendes, leitfähiges Klebemittel
KR20210028289A (ko) 상온 고속 경화형 도전성 접착제
KR20210004341A (ko) 실온 신속 경화성 전도성 접착제
DE2333647A1 (de) Neue, lagerbestaendige und heisshaertbare mischungen
DE69024393T2 (de) Hitzebeständige Klebematerialien
DE102019120971A1 (de) Bei raumtemperatur schnell aushärtender leitkleber
DE102019209633A1 (de) Bei Raumtemperatur schnell aushärtender leitfähiger Klebstoff
DE1495705B2 (de) Verfahren zur herstellung von haertbaren epoxid formmassen
EP0101964B1 (de) Verfahren zum Verbinden von Karosserieblechen unter Verwendung von pastösen, vorgelierbaren, wärmehärtbaren Epoxidharz-Klebstoffen
DE2032139A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Bauelementen aus Polyester-Harz
DE1469948B2 (de) Verfahren zur herstellung von permanent magnetisierbaren formkoerpern
DE1072384B (de) Verfahren zur Herstellung von Formkor pern Überzügen und Kittverbindungen aus Epoxyharzen Füllstoffen, Hartungs und gegebenenfalls Weichmachungsmit teln
DE1745179A1 (de) Verfahren zur Herstellung warm erhaertbarer,ein Epoxharz enthaltender Gemische
KR20210033599A (ko) 실온 고속 경화 전도성 접착제
DE3616708C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final