DE102016105781A1

DE102016105781A1 - Ein Leadframe, eine Elektronikkomponente und ein Verfahren zum Ausbilden der Elektronikkomponente

Info

Publication number: DE102016105781A1
Application number: DE102016105781.9A
Authority: DE
Inventors: Wu Hu Li; Ronan Canonizado Asis; Mohamad Yazid Wagiman; Yuen Bee Chew
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2016-03-30
Filing date: 2016-03-30
Publication date: 2017-10-19

Abstract

Ein Leadframe enthält ein Die-Pad. Das Die-Pad besitzt eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche und eine Die-Montageoberfläche auf der oberen Oberfläche. Die Die-Montageoberfläche ist konfiguriert zum Aufnehmen eines Die. Das Die-Pad enthält weiterhin einen im Wesentlichen linearen ersten Höcker auf der ersten Oberfläche. Der erste Höcker ist von der Die-Montageoberfläche entfernt. Der erste Höcker bildet eine Grenze zwischen der Die-Montageoberfläche und mindestens einem Teil der oberen Oberfläche des Die-Pad.

Description

GEBIET
Diese Offenbarung betrifft allgemein einen Leadframe mit einem Die-Pad, wobei das Die-Pad eine Die-Montageoberfläche aufweist. Die Offenbarung betrifft weiterhin eine Elektronikkomponente mit dem Die-Pad und einen durch ein Epoxidharz an der Die-Montageoberfläche angebrachten Die. Die Offenbarung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Ausbilden einer Elektronikkomponente.
HINTERGRUND
Elektronikkomponenten können einen Die enthalten. Ein Die kann sicher an einer Die-Montageoberfläche angebracht sein. Der Die kann durch ein Epoxidharz an der Die-Montageoberfläche angebracht sein. Der Die kann durch einen Kleber oder einen Klebstoff an der Die-Montageoberfläche angebracht sein. Ein mit Epoxidharz bekanntes Phänomen ist das sogenannte „Bleed-Out“. Das Bleed-Out kann ein klarer, farbloser oder bernsteinfarbiger organischer Fleck sein, der das Die-Anbringungsepoxid umgibt. Das Bleed-Out kann als ein Schatten oder als ein hohler Ring gesehen werden, der einen Bereich umgibt, der mit Kleber oder Epoxidharz bedeckt ist. Das Bleed-Out kann von dem Kleber oder Epoxidharz selbst deutlich unterscheidbar sein.
ZUSAMMENFASSUNG
Ein Die-Pad kann eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche enthalten. Das Die-Pad kann auf seiner oberen Oberfläche eine Die-Montageoberfläche aufweisen. Die Die-Montageoberfläche kann konfiguriert sein zum Aufnehmen eines Die. Weiterhin kann das Die-Pad einen im Wesentlichen linearen ersten Höcker auf seiner oberen Oberfläche enthalten. Der erste Höcker kann von der Die-Montageoberfläche entfernt sein. Der erste Höcker kann eine Grenze zwischen der Die-Montageoberfläche und mindestens einem Teil der oberen Oberfläche des Die-Pad bilden.
Eine Elektronikkomponente kann ein Die-Pad, einen Die, ein Epoxidharz und einen im Wesentlichen linearen ersten Höcker enthalten. Das Die-Pad kann eine obere Oberfläche und eine Die-Montageoberfläche enthalten. Der Die kann eine untere Oberfläche und einen Außenumfang enthalten. Das Epoxidharz kann zwischen der Die-Montageoberfläche und der unteren Oberfläche des Die angeordnet sein. Das Epoxid kann den Die an der Die-Montageoberfläche anbringen. Das Epoxidharz kann eine Epoxidhohlkehle bilden, die sich über den Außenumfang des Die hinaus erstrecken kann. Der erste Höcker kann auf der oberen Oberfläche des Die-Pad ausgebildet sein. Der erste Höcker kann die Die-Montageoberfläche zumindest teilweise umgeben. Der erste Höcker kann von der Epoxidhohlkehle entfernt sein.
Ein Verfahren zum Ausbilden einer Elektronikkomponente kann das Bereitstellen eines Die-Pad beinhalten, der eine obere Oberfläche und eine Die-Montageoberfläche enthalten kann. Das Verfahren kann weiterhin das Ausbilden eines im Wesentlichen linearen ersten Höckers auf dem Die-Pad beinhalten. Insbesondere kann das Verfahren das Ausbilden des ersten Höckers auf der oberen Oberfläche des Die-Pad entfernt von der Die-Montageoberfläche beinhalten. Der lineare erste Höcker kann ausgebildet sein, um die Die-Montageoberfläche mindestens teilweise zu umgeben. Das Verfahren kann weiterhin das Abscheiden von Epoxidharz auf der Die-Montageoberfläche beinhalten. Das Verfahren kann weiterhin das Platzieren eines Die auf dem Epoxidharz beinhalten. Das Verfahren kann weiterhin das Härten des Epoxidharzes beinhalten. Das Epoxidharz kann eine Hohlkehle bilden, die von dem ersten Höcker entfernt bleibt.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die beiliegenden Zeichnungen sind aufgenommen, um ein eingehenderes Verständnis von Beispielen bereitzustellen, und sind in diese Beschreibung aufgenommen und stellen einen Teil dieser dar. Die Zeichnungen veranschaulichen Beispiele und dienen zusammen mit der Beschreibung der Erläuterung von Prinzipien von Beispielen. Andere Beispiele und viele der beabsichtigten Vorteile von Beispielen ergeben sich ohne weiteres, wenn sie unter Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung besser verstanden werden.
1 veranschaulicht schematisch in einer Querschnittsansicht ein Beispiel einer Elektronikkomponente.
2A bis 2D veranschaulichen schematisch in Draufsichten und in einer Querschnittsansicht weitere Beispiele einer Elektronikkomponente.
3A bis 3D veranschaulichen schematisch in Draufsichten Beispiele eines Leadframe.
4A bis 4I veranschaulichen schematisch mögliche Querschnitte von Beispielen von auf einem Leadframe vorgesehenen Höckern.
5 veranschaulicht in einem Flussdiagramm ein Beispiel eines Verfahrens zum Ausbilden einer Elektronikkomponente.
6A bis 6C veranschaulichen schematisch das Ausbilden von Höckern durch einen Ätzprozess.
7A bis 7C veranschaulichen schematisch das Ausbilden eines Höckers durch einen Ritzprozess.
8A bis 8B veranschaulichen schematisch das Ausbilden eines Höckers durch einen Präge- oder Stanzprozess.
9A bis 9D veranschaulichen schematisch einen Höcker in einer Querschnittsansicht in verschiedenen Beispielen von Leadframes.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
In der folgenden Beschreibung werden Beispiele unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, die einen Teil hiervon bilden, wobei gleiche Bezugszeichen allgemein verwendet werden, um sich durchweg auf gleiche Elemente zu beziehen. In der folgenden Beschreibung sind zu Erläuterungszwecken zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein eingehendes Verständnis eines oder mehrerer Aspekte von Beispielen zu liefern. Für einen Fachmann kann es jedoch offensichtlich sein, dass ein oder mehrere Aspekte der Beispiele mit einem geringeren Grad an diesen spezifischen Details praktiziert werden können. Die folgende Beschreibung ist deshalb nicht in einem beschränkenden Sinne zu verstehen, und der Umfang wird durch die beigefügten Ansprüche definiert.
Die zusammengefassten verschiedenen Aspekte können in unterschiedlichen Formen verkörpert sein. Die folgende Beschreibung zeigt anhand einer Veranschaulichung verschiedene Kombinationen und Konfigurationen, in denen die Aspekte praktiziert werden können. In dieser Hinsicht kann unter Bezugnahme auf die Orientierung der Figuren, die beschrieben werden, eine Richtungsterminologie verwendet werden, wie etwa zum Beispiel „oberer“, „unterer“, „Oberseite“, „Unterseite“, „links“, „rechts“, „Vorderseite“, „Rückseite“, „vertikal“, „horizontal“ usw. Da Komponenten von Beispielen in einer Reihe verschiedener Orientierungen positioniert sein können, wird die Richtungsterminologie zu Veranschaulichungszwecken verwendet und ist in keinerlei Weise beschränkend.
Es versteht sich, dass die beschriebenen Aspekte und/oder Beispiele lediglich Beispiele sind und dass andere Aspekte und/oder Beispiele genutzt und strukturelle und funktionelle Modifikationen vorgenommen werden können, ohne von dem Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Zusätzlich kann, während ein bestimmtes Merkmal oder ein bestimmter Aspekt eines Beispiels möglicherweise bezüglich nur einer von mehreren Implementierungen offenbart sein mag, ein derartiges Merkmal oder ein derartiger Aspekt mit einem oder mehreren anderen Merkmalen oder Aspekten der anderen Implementierungen kombiniert werden, wie es für eine beliebige gegebene oder bestimmte Anwendung erwünscht und vorteilhaft sein kann.
Weiterhin sollen in dem Ausmaß, dass die Terme „enthalten“, „haben“, „mit“ oder andere Varianten davon entweder in der detaillierten Beschreibung oder den Ansprüchen verwendet werden, solche Terme inklusiv sein auf eine Weise ähnlich dem Ausdruck „umfassen“. Außerdem ist der Term „beispielhaft“ lediglich als ein Beispiel anstatt das Beste oder Optimale gemeint.
Wie in dieser Spezifikation verwendet, sollen die Terme „verbunden“, „gekoppelt“, „elektrisch verbunden“ und/oder „elektrisch gekoppelt“ nicht notwendigerweise bedeuten, dass Elemente direkt miteinander verbunden oder gekoppelt sein müssen. Dazwischenliegende Elemente können zwischen „verbundenen“, „gekoppelten“, „elektrisch verbundenen“ oder „elektrisch gekoppelten“ Elementen vorgesehen sein.
Elektronikkomponenten und Verfahren zum Herstellen von Elektronikkomponenten werden beschrieben. In Verbindungen mit den beschriebenen Elektronikkomponenten erfolgte Kommentare können auch für entsprechende Verfahren gelten und umgekehrt. Falls beispielsweise eine spezifische Komponente oder ein spezifisches Material einer Elektronikkomponente beschrieben wird, kann ein entsprechendes Verfahren zum Herstellen der Elektronikkomponente eine Handlung des Bereitstellens des entsprechenden Materials auf geeignete Weise selbst dann beinhalten, wenn eine derartige Handlung nicht explizit beschrieben oder in den Figuren dargestellt ist. Analog kann das Verfahren eine Handlung des Bereitstellens der spezifischen Komponente beinhalten.
In der Beschreibung beschriebene Elektronikkomponenten können einen oder mehrere Halbleiterchips oder Dies enthalten. Die Dies können durch verschiedene Technologien hergestellt sein und können beispielsweise integrierte elektrische, elektrooptische oder elektromechanische Schaltungen und/oder passive Elemente enthalten. Die Dies können integrierte Schaltungen enthalten, wie zum Beispiel integrierte Logikschaltungen, Steuerschaltungen, Mikroprozessoren, Speichereinrichtungen. Der Die kann von einem willkürlichen Typ sein, beispielsweise ein Leistungshalbleiterchip. Die Halbleiterchips oder Dies müssen nicht aus spezifischem Halbleitermaterial wie etwa beispielsweise Si, SiC, SiGe, GaAs oder einem organischen Halbleitermaterial hergestellt sein und können weiterhin anorganische und/oder organische Materialien enthalten, die keine Halbleiter sind, wie etwa beispielsweise Isolatoren, Kunststoffe oder Metalle.
Oben und unten beschriebene Leadframes können aus verschiedenen Materialien bestehen. Zu Beispielen für Leadframetypen zählen unter anderem ein Kupfer(Cu)-Leadframe, plattiert mit Silber (Ag), NiPd-, NiPdAu-, NiPdAu-Ag-, Ni- oder NiNiP-Schichten. Ein Leadframe kann Kupfer, Aluminium, eine Kupferlegierung, eine Legierung 42, eine Stahllegierung, eine Aluminiumlegierung usw. als ein Basismaterial enthalten. Das Basismaterial kann mit anderen Metallschichten wie etwa den oben angeführten Plattierungsmaterialien plattiert oder nicht plattiert sein.
Oben und unten beschriebene Leadframes können ein Die-Pad enthalten. Ein Die-Pad kann eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche gegenüber der oberen Oberfläche aufweisen. Ein Die-Pad, wie in der Beschreibung beschrieben, kann eine Die-Montageoberfläche enthalten. Die Die-Montageoberfläche kann sich auf der oberen Oberfläche befinden. Die Die-Montageoberfläche kann koplanar zu der oberen Oberfläche des Die-Pad verlaufen. Die Die-Montageoberfläche kann durch die obere Oberfläche des Die-Pad durch eine Stufe getrennt sein, d.h., die Die-Montageoberfläche kann sich in einer anderen Ebene als die obere Oberfläche befinden. Die Die-Montageoberfläche kann kleiner sein als die Die-Pad-Oberfläche. Die Die-Montageoberfläche kann in der Mitte des Die-Pad angeordnet sein.
Oben und unten beschriebene Leadframes können einen oder mehrere Leiterbahnfinger (engl. lead finger) enthalten. Ein Leiterbahnfinger kann ein inneres Kontakt-Pad enthalten. Leiterbahnfinger können auf einer Seite oder auf zwei Seiten des Die-Pad angeordnet sein. Leiterbahnfinger können ganz um das Die-Pad herum angeordnet sein.
In der Beschreibung beschriebene Elektronikkomponenten können ein Epoxidharz enthalten. Das Epoxidharz kann ein leitendes Epoxidharz sein. Das Epoxidharz kann ein nichtleitendes Harz sein. Das Epoxidharz kann gemäß der Elektronikkomponente gewählt werden. Das Epoxidharz kann verwendet werden, um einen Die an der Die-Montageoberfläche anzubringen. Das Epoxidharz kann unter anderem Epoxidharze enthalten, wie sie zum Beispiel unter den Namen ABLESTIK, QMI, CRM und anderen gekauft werden können. Es versteht sich, dass in der Anmeldung Epoxidharz durchweg alle Arten von Materialien umfassen kann, die sich eignen, um einen Die an einem Die-Pad anzubringen und die einem Bleed-Out unterworfen sind.
Oben und unten beschriebene Höcker können im Wesentlichen lineare Höcker sein. Ein linearer Höcker kann ein Höcker sein, der eine Länge besitzt, die größer ist als eine Breite des Höckers. Ein linearer Höcker ist nicht als ein gerader Höcker auszulegen. Ein linearer Höcker kann gerade sein oder einer gekrümmten Linie folgen. Eine Höhe eines Höckers kann etwa 1 µm (Mikrometer) betragen. Eine Höhe eines Höckers kann etwa 0,1 µm (Mikrometer) und darüber betragen. Eine Höhe eines Höckers kann eine beliebige andere Höhe sein. Eine Höhe eines Höckers kann von dem betrachteten Beispiel abhängen. Eine Höhe eines Höckers kann von einer Dicke des Die und/oder einer Dicke des Epoxidharzes abhängen. Eine Höhe eines Höckers kann von einer Epoxidhohlkehlenhöhe abhängen. Ein Höcker, wie unten beschrieben, kann eine Höhe besitzen, die kleiner ist als eine Dicke des Epoxidharzes, das den Die an der Die-Montageoberfläche anbringt. Ein Höcker, wie unten beschrieben, kann eine Höhe besitzen, die kleiner ist als eine Höhe einer Epoxidhohlkehle, die durch Anbringen eines Die mit dem Epoxidharz ausgebildet wird. Eine Höhe eines Höckers kann ausreichend sein, um eine Ausbreitung eines Bleed-Out zu blockieren.
Ein Höcker, wie oben und unten beschrieben, kann konfiguriert und ausgelegt sein, um eine Ausbreitung des Bleed-Out-Materials zu stoppen. Ein Epoxidharz-Bleed-Out kann eine Epoxidharztrennung sein. Sie kann organisches Material enthalten. Das organische Material kann eine Art von Film auf einer Oberfläche bilden, beispielsweise auf einer oberen Die-Pad-Oberfläche oder auf einer Kontakt-Pad-Oberfläche eines Leiterbahnfingers. Die Anwesenheit des Bleed-Out-Materialfilms auf einer Oberfläche kann das Bonden eines beliebigen anderen Materials an der bedeckten Oberfläche beeinflussen.
1 zeigt in einer Querschnittsansicht ein Beispiel einer Elektronikkomponente 10. Die Elektronikkomponente 10 kann einen Leadframe 12 mit einem Die-Pad 14 und Leiterbahnfingern 16 enthalten. Die Elektronikkomponente 10 kann weiterhin einen Die 18 und ein Gehäuse 20 enthalten. Das Gehäuse 20 kann eine beliebige Art von Gehäuse sein, das den Die und das Die-Pad zumindest teilweise kapselt. Das Gehäuse 20 kann aus einer Vergussmasse ausgebildet sein. Bei weiteren Beispielen bedeckt das Gehäuse 20 möglicherweise nicht eine untere Oberfläche des Die-Pad 14.
Leiterbahnfinger 16 sind als sich zu einer Außenseite des Gehäuses 20 erstreckend gezeigt. Bei anderen Beispielen kann die Elektronikkomponente 10 ein sogenanntes leiterbahnloses (engl. leadless) Package mit externen Kontakt-Pads auf einer Gehäuseoberfläche sein.
Die-Kontakte auf dem Die 18 sind als über Bonddrähte an innere Kontakt-Pads von Leiterbahnfingern 16 kontaktiert gezeigt. Bei anderen Beispielen kann ein elektrischer Kontakt zwischen dem Die 18 und externen Kontakt-Pads durch ein beliebiges anderes Verdrahtungsverfahren erreicht werden, einschließlich unter anderem Klemmen, Durchkontakte, Umverdrahtungsschichten usw.
Das Die-Pad 14 enthält eine obere Oberfläche 22 und eine untere Oberfläche 24 gegenüber der oberen Oberfläche. Das Die-Pad 14 kann eine Die-Montageoberfläche auf der oberen Oberfläche 22 enthalten. Der Die 18 kann durch ein Epoxidharz 26 an der oberen Oberfläche 22 des Die-Pad 14 angebracht sein. Insbesondere kann das Epoxidharz 26 den Die 18 an der Die-Montageoberfläche anbringen, die sich an der oberen Oberfläche 22 des Die-Pad 14 befindet. Das Epoxidharz 26 kann eine Epoxidhohlkehle 28 bilden. Die Epoxidhohlkehle kann sich über den Außenumfang des Die 18 hinaus erstrecken. Eine Epoxidhohlkehlenhöhe kann größer sein als eine Dicke des Epoxidharzes 26 zwischen der Die-Montageoberfläche und dem Die 18.
Ein erster Höcker 30 kann auf der oberen Oberfläche 22 des Die-Pad 14 ausgebildet sein. Der erste Höcker 30 kann von der Epoxidhohlkehle entfernt sein. Eine Höhe des Höckers 30 kann kleiner sein als eine Höhe des Epoxidharzes 26. Eine Höhe des Höckers 30 kann kleiner sein als eine Höhe der Epoxidhohlkehle 28. Das Epoxidharz 26 berührt möglicherweise nicht den ersten Höcker 30. Ein Bleed-Out von Epoxidharz 26 kann durch den Höcker 30 gestoppt werden. Somit geht das Bleed-Out-Material möglicherweise nicht über den Höcker 30 hinaus.
Die 2A bis 2D zeigen verschiedene Beispiele von Elektronikkomponenten.
2A zeigt schematisch in einer Draufsicht ein Beispiel einer Elektronikkomponente. Die Elektronikkomponente 32 kann ein Die-Pad 34 und eine Die-Montageoberfläche 36 enthalten, deren Grenze durch eine gestrichelte Linie angezeigt ist. Ein Die 38 kann durch ein Epoxidharz 40 an der Die-Montageoberfläche 36 angebracht werden. Das Epoxidharz 40 ist in der Draufsicht von 2A in einer ungefähr kreisförmigen Form gezeigt. Zum Anbringen des Die 38 an dem Die-Montagebereich 36 kann Epoxidharz zuerst abgeschieden werden und dann kann der Die 38 auf dem Epoxidharz platziert werden. Das Epoxidharz kann in einem Härteprozess gehärtet werden und Epoxidhohlkehlen können entstehen. Die Form der Grenze des gehärteten Epoxidharzes ist möglicherweise nicht klar vordefiniert und kann sich aufgrund von Herstellungsvariationen von Elektronikkomponente zu Elektronikkomponente ändern. Die Form kann beispielsweise von den folgenden Faktoren abhängen: dem abgeschiedenen Epoxid, seiner Viskosität, dem Härteprozess, der Oberflächenrauheit der Die-Montageoberfläche usw.
Es versteht sich, dass sich ein Bleed-Out über die in 2A gezeigte Epoxidharzgrenze 40 hinaus erstreckt. Die Ausbreitung des Bleed-Out-Materials variiert ebenfalls von Elektronikkomponente zu Elektronikkomponente und kann von verschiedenen Faktoren abhängen, einschließlich unter anderem Oberflächeneigenschaften, dem Material der Die-Montageoberfläche, der Rauheit der Die-Montageoberfläche, den Bedingungen des Härtens und vielen anderen.
Die Elektronikkomponente 32 enthält weiterhin einen ersten Höcker 42, der so gezeigt ist, dass er sich in zwei separaten Teilen auf einer linken Seite und einer rechten Seite der Die-Montageoberfläche 36 befindet. Der erste Höcker 42 kann von dem Epoxidharz 40 entfernt sein. Der erste Höcker 42 kann ein linearer Höcker sein.
2B zeigt die Elektronikkomponente 32 in einer Querschnittsansicht entlang einer in 2A angezeigten Linie A-A. Der Die 38 kann durch das Epoxidharz 40 an dem Die-Pad 34 angebracht sein. Der Höcker 42 kann von dem Epoxidharz 40 entfernt sein. Eine Höhe H₁ des Höckers 42 kann kleiner sein als eine Hohlkehlenhöhe H₂ des Epoxidharzes 40.
2C zeigt ein weiteres Beispiel einer Elektronikkomponente in einer Draufsicht. Die Elektronikkomponente 44 kann ein Die-Pad 46 und eine Die-Montageoberfläche 48 enthalten, deren Grenze durch eine gestrichelte Linie angezeigt ist. In diesem Beispiel, wie in anderen Beispielen, ist die Grenze der Die-Montageoberfläche so gezeigt, dass sie eine rechteckige Form besitzt. Allgemeiner ausgedrückt kann die Grenze der Die-Montageoberfläche von willkürlicher Form sein. Die in den Figuren angezeigte und oben und unten beschriebe Form ist nicht in einem beschränkenden Sinne zu verstehen. Ein Die 50 kann durch ein Epoxidharz 52 in dem Die-Montagebereich 48 montiert sein. Die Grenze des Epoxidharzes 52 ist so angezeigt, dass sie von kreisförmiger Form ist, sie kann aber von willkürlicher Form sein. Ein Höcker 54 kann die Die-Montageoberfläche 48 vollständig umgeben. Der Höcker 54 ist so angezeigt, dass er von rechteckiger Form mit abgerundeten Ecken ist. Der Höcker 54 kann auch von rechteckiger Form sein mit Ecken, die nicht abgerundet sind. Der Höcker 54 kann auch aus separaten und zumindest teilweise überlappenden oder sich kreuzenden Linien ausgebildet sein. Beispielsweise können vier gerade Linien ein Rechteck bilden, das die Die-Montageoberfläche 48 umgibt, wobei die geraden Linien einander an den Ecken des so ausgebildeten Rechtecks überkreuzen. Ein Beispiel ist in 3B mit dem Bezugszeichen 74 gezeigt. Der Höcker 54 kann von beliebiger willkürlicher Form sein, die die Die-Montageoberfläche umgibt.
Es versteht sich, dass der Höcker 54 verhindern soll, dass sich ein Bleed-Out-Material weiter über den Höcker 54 ausbreitet. Somit kann der Höcker 54, der die Die-Montageoberfläche 48 vollständig umgibt, verhindern, dass das Bleed-Out-Material zu irgendeinem der äußeren Teile des Die-Pad 46 geht. Die obere Oberfläche des Die-Pad 46 außerhalb des Höckerkreises 54 kann sauber oder mit anderen Worten frei von Bleed-Out-Material bleiben. Im Gegensatz dazu werden in dem in 2A gezeigten Beispiel möglicherweise nur Teile der oberen Oberfläche des Die-Pad 46 durch die Höcker 42 geschützt. Es kann von der Art von Elektronikkomponente abhängen, welcher Schutz oder welche Schutzhöhe erwünscht ist. Eine Oberfläche, die nicht durch Bleed-Out-Material bedeckt ist, kann gestatten, dass eine weitere Bearbeitung wie etwa beispielsweise das Abscheiden einer Metallschicht oder das Bonden eines Drahts oder das Kapseln mit einer größeren Haftkraft an der Oberfläche bewirkt wird.
2D zeigt ein weiteres Beispiel einer Elektronikkomponente. Die Elektronikkomponente 56 kann ähnlich der in 2C gezeigten Elektronikkomponente 44 das Die-Pad 46, die Die-Montageoberfläche 48, den an dem Epoxidharz 52 angebrachten Die 50 und den ersten Höcker 54 enthalten. Die Elektronikkomponente 56 kann weiterhin einen zweiten Höcker 58 enthalten, der sich im Wesentlichen parallel zum ersten Höcker 54 erstrecken kann. Das Bereitstellen von zwei parallelen Höckern kann den Barriereeffekt bezüglich des Bleed-Out-Materials steigern. Zwei parallele Höcker können eine geringere Höhe für jeden der Höcker gestatten, während immer noch die Ausbreitung von Bleed-Out-Material gestoppt wird.
Die 3A bis 3D zeigen verschiedene Beispiele von Leadframes.
3A zeigt einen Leadframe 60, der ein Die-Pad 62 und eine Die-Montageoberfläche 64 enthalten kann. Wie oben erläutert, kann die Form der Grenze der Die-Montageoberfläche 64, durch eine gestrichelte Linie angezeigt, auch eine andere Form besitzen oder expliziter eine willkürliche Form. Die gezeigte Form ist nicht in einem beschränkenden Sinne zu verstehen. Das Die-Pad 62 kann weiterhin einen im Wesentlichen linearen ersten Höcker 66 auf einer oberen Oberfläche des Die-Pad 62 enthalten. Der erste Höcker 66 kann von der Die-Montageoberfläche 64 entfernt sein. Der erste Höcker 66 kann eine Grenze zwischen der Die-Montageoberfläche 64 und mindestens einen Teil der oberen Oberfläche des Die-Pad 62 bilden. Mit anderen Worten geht in dem in 3A gezeigten Beispiel ein Bleed-Out-Material möglicherweise nicht über den Höcker 66 hinaus. Genauer gesagt erstreckt sich auf einer rechten Seite in 3A möglicherweise kein Bleed-Out-Material, wenn ein Die unter Verwendung eines Epoxidharzes auf der Die-Montageoberfläche montiert ist. Somit wird eine etwaige weitere Manipulation oder Verarbeitung der oberen Oberfläche des Die-Pad 62 rechts vom ersten Höcker 66 möglicherweise durch das Bleed-Out-Material nicht gestört oder behindert. Durch die auf eine kleine Oberfläche reduzierte Ausbreitung des Bleed-Out-Materials besteht möglicherweise keine Notwendigkeit zum nachträglichen Reinigen einer Oberfläche des Harz-Bleed-Out.
3B zeigt ein Beispiel eines Leadframe. Der Leadframe 68 kann ein Die-Pad 70 und eine Die-Montageoberfläche 72 enthalten. Ein erster Höcker 74 kann die Die-Montageoberfläche 72 vollständig umgeben. Der erste Höcker 74 kann den ganzen Teil der oberen Oberfläche des Die-Pad 70 schützen, der sich außerhalb des geschlossenen Kreises des ersten Höckers 74 befindet. Die obere Oberfläche außerhalb des Rings kann sauber oder mit anderen Worten frei von Bleed-Out-Material bleiben.
3C zeigt ein Beispiel eines Leadframes. Der Leadframe 76 kann ein Die-Pad 78, eine Die-Montageoberfläche 80, einen linearen Höcker 82 und mehrere Leiterbahnfinger 84 enthalten.
3C ist eine schematische Draufsicht auf den Leadframe 76, die nur Teile zeigt, die für ein Verständnis der Offenbarung essenziell sind. Es versteht sich, dass beispielsweise die Leiterbahnfinger 84 und das Die-Pad 78 während der Bearbeitung, beispielsweise während des Montierens des Die, zusammen durch einen Rahmen (nicht gezeigt) angebracht werden können. Leiterbahnfinger 84 können in zwei Reihen entlang gegenüberliegender Seiten des Die-Pad 78 angeordnet sein. Eine Anordnung in zwei Reihen kann beispielsweise in SOIC-Packages (Small-Outline Integrated Circuit) und in SOPs (Small-Outline Packages) mit Zuleitungen verwendet werden, die von zwei Seiten des Package vorstehen. Wenngleich 3C nur sechs Leiterbahnfinger 84 auf jeder Seite zeigt, können eine andere Anzahl an Leiterbahnfingern, beispielsweise 8, 10, 14 oder mehr oder weniger Zuleitungen möglich sein.
In dem in 3C gezeigten Beispiel kann der erste Höcker 82 eine Grenze zwischen der Die-Montageoberfläche 80 und mindestens einigen der Leiterbahnfinger 84 bilden, insbesondere zwischen der Die-Montageoberfläche 80 und den Leiterbahnfingern 84, die sich in der Ansicht von 3C rechts befinden. Es könnte auch erwünscht sein, nur einen Teil der Leiterbahnfinger vor dem Bleed-Out-Material zu schützen, und somit ist der erste Höcker möglicherweise nur auf einer Seite der Die-Montageoberfläche 64 vorgesehen.
3D zeigt ein weiteres Beispiel eines Leadframes. Der Leadframe 86 kann ein Die-Pad 88 mit einer Die-Montageoberfläche 90, einem ersten Höcker 92, einem zweiten Höcker 94 und mehreren Leiterbahnfingern 96 enthalten. Bei dem in 3D gezeigten Beispiel können Leiterbahnfinger 96 auf allen vier Seiten des Die-Pad 88 angeordnet sein. Eine Anordnung, wie in vier Reihen entlang vier Seiten eines rechteckigen Die-Pad oder entlang eines quadratischen Die-Pad gezeigt, kann beispielsweise für Quad-Flat-Packages verwendet werden. Der erste Höcker 92 kann die Die-Montageoberfläche 90 vollständig umgeben. Ein zweiter, im Wesentlichen linearer Höcker 94 kann sich parallel zum linearen ersten Höcker auf einer Seite des ersten Höckers, die der Die-Montageoberfläche 90 gegenüberliegt, erstrecken. Mit anderen Worten kann der zweite Höcker den ersten Höcker vollständig umgeben. Bei anderen, nicht gezeigten Beispielen umgibt der zweite Höcker den ersten Höcker möglicherweise nur teilweise oder erstreckt sich beispielsweise nur auf einer Seite ähnlich zu dem in 3A gezeigten Beispiel. Bei dem Beispiel von 3D wird Schutz vor dem Bleed-Out-Material allen Leiterbahnfingern und der ganzen äußeren oberen Oberfläche des Die-Pad 88 verliehen. Der Schutz wird durch Bereitstellen zwei separater Höcker gesteigert.
In einem weiteren Beispiel eines Leadframes, kann der Leadframe ein Die-Pad mit einer Die-Montageoberfläche und mehreren Leiterbahnfingern wie der in 3D gezeigte Leadframe enthalten. Der Leadframe enthält weiterhin Leiterbahnfinger, die nicht von dem Die-Pad getrennt sind. Die Leiterbahnfinger sind auf gegenüberliegenden Seiten des Die-Pad angeordnet. Sie sind auf der linken und rechten Seite des Die-Pad angeordnet. Die Leiterbahnfinger sind elektrisch mit dem Die-Pad verbunden. Die Leiterbahnfinger können einen negativen Einfluss von einem Bleed-Out besonders unterworfen sein. Deshalb sind zwei erste Höcker auf gegenüberliegenden Seiten der Die-Montageoberfläche vorgesehen. Sie bilden jeweils eine Grenze zwischen der Die-Montageoberfläche und den Leiterbahnfingern.
Die 4A bis 4I zeigen Beispiele von Querschnitten des ersten Höckers und/oder des zweiten Höckers in einer Richtung senkrecht zu der linearen Erstreckung des ersten und/oder zweiten Höckers. Alle 4A bis 4I zeigen einen Teil eines Leadframes oder genauer gesagt einen Teil eines Die-Pad 98. In allen Präsentationen von 4A bis 4I ist eine Die-Montageoberfläche nicht gezeigt, es kann aber angenommen werden, dass sie sich auf der linken Seite befindet.
4A zeigt ein Beispiel eines ersten Höckers. Der erste Höcker 100a kann auf der oberen Oberfläche des Die-Pad 98 angeordnet sein. Die Form des Querschnitts des ersten Höckers 100a kann eine längliche Form sein, die sich in 4A in einer geringfügig nach links geneigten aufrechten Position befindet. Somit kann der Höcker 100a in eine Richtung zur Die-Montageoberfläche geneigt sein. Der Querschnitt des ersten Höckers 100a kann die Form einer Haiflosse sein. Bei einem weiteren Beispiel, das nicht gezeigt ist, kann der Höcker auch eine zur Die-Montageoberfläche geneigte, im Wesentlichen rechteckige Form besitzen. Bei einem weiteren Beispiel, das nicht gezeigt ist, kann der Höcker auch im Wesentlichen eine Form eines Kreissegments besitzen, das zur Die-Montageoberfläche geneigt ist. Andere längliche Formen sind möglich.
4B zeigt einen Querschnitt eines weiteren Beispiels eines ersten Höckers. Der erste Höcker 100b kann von einer Dreiecksform sein. Das Dreieck kann sich in einer aufrechten Position befinden. Bei einem weiteren Beispiel, das nicht gezeigt ist, könnte das Dreieck auch zur Die-Montageoberfläche geneigt sein.
4C zeigt ein Beispiel eines weiteren ersten Höckers. Der erste Höcker 100c kann einen Querschnitt in Form eines Kreisbogens oder eines Kreissegments besitzen, wobei die gerade Grenze des Kreissegments parallel zur oberen Oberfläche des Die-Pad 98 verläuft. Bei einem weiteren Beispiel, das nicht gezeigt ist, kann die Form halbkreisförmig sein.
4D zeigt ein weiteres Beispiel eines ersten Höckers. Der erste Höcker 100d kann einen rechteckigen Querschnitt besitzen. Bei dem in 4D gezeigten Beispiel kann das Rechteck mit seiner längeren Seite parallel zur oberen Oberfläche des Die-Pad 98 verlaufen. Bei anderen Beispielen (nicht gezeigt) kann der Querschnitt des ersten Höckers auch rechteckig sein, aber vielmehr mit der kleinen Seite parallel zur oberen Oberfläche des Die-Pad 98. Bei einem weiteren Beispiel kann die rechteckige Form zur Die-Montageoberfläche geneigt sein.
4E zeigt ein Beispiel des Die-Pad 98 einschließlich eines ersten Höckers und eines zweiten Höckers. Der erste Höcker 100e und der zweite Höcker 102e können durch eine Nut 104e getrennt sein. Die Form des ersten und des zweiten Höckers kann im Wesentlichen die gleiche sein wie unter Bezugnahme auf 4A beschrieben. Der erste Höcker 100e kann in der Richtung zur Die-Montageoberfläche geneigt sein. Der zweite Höcker 102e kann in der entgegengesetzten Richtung geneigt sein. Bei anderen Beispielen, die nicht gezeigt sind, können beide Höcker, d.h. der erste Höcker 100e und der zweite Höcker 102e, in einer gleichen Richtung geneigt sein. Die Nut 104e kann dazwischen ausgebildet sein. Die Nut 104e kann eine Querschnittsgestalt besitzen, die V-förmig sein kann. Die Nut 104e kann eine andere Querschnittsgestalt besitzen. Bei dem gezeigten Beispiel können sich der erste Höcker 100e und der zweite Höcker 102e parallel zueinander erstrecken, wobei die erste Nut 104e zwischen dem ersten und zweiten Höcker angeordnet ist. Mit anderen Worten kann sich die Nut 104e parallel zum ersten Höcker 100e erstrecken. Die Nut 104e kann sich parallel zum zweiten Höcker 102e erstrecken.
4F zeigt ein weiteres Beispiel eines Die-Pad 98 mit einem ersten Höcker und einem zweiten Höcker. Der erste Höcker 100f und der zweite Höcker 102f können durch eine Nut 104f getrennt sein. Mit anderen Worten ist das in 4F gezeigte Beispiel ähnlich dem in 4E gezeigten Beispiel. Das in 4F gezeigte Beispiel unterscheidet sich von dem Beispiel von 4E durch die Querschnittsgestalt der Nut 104f. Die Nut 104f kann im Wesentlichen U-förmig sein. Die Nut 104f kann auch eine andere Querschnittsgestalt besitzen.
4G zeigt ein weiteres Beispiel eines Die-Pad 98 mit einem ersten Höcker und einem zweiten Höcker. Der erste Höcker 100g und der zweite Höcker 102g können sich parallel zueinander erstrecken. Zwischen dem ersten Höcker 100g und dem zweiten Höcker 102g gibt es möglicherweise keine Nut. Die Gestalten des ersten und zweiten Höckers können ähnlich dem unter Bezugnahme auf 4E und 4F gezeigten und erläuterten Gestalten sein. Es versteht sich, dass die in 4E, 4F und 4G gezeigten Beispiele auch andere Querschnittsgestalten der Höcker besitzen können, wie beispielsweise in 4B, 4C und 4D gezeigt und unter Bezugnahme darauf beschrieben.
4H zeigt ein weiteres Beispiel eines Die-Pad 98 mit einem ersten Höcker und einem zweiten Höcker. Der erste Höcker 100h und der zweite Höcker 102h können durch eine Nut 104h getrennt sein. In dem in 4H gezeigten Beispiel können der erste Höcker 100h und der zweiten Höcker 102h eine Querschnittsgestalt besitzen, die rechteckig sein kann. eine kleinere Seite des Rechtecks kann zur oberen Oberfläche des Die-Pad 98 gerichtet sein. Die Nut 104h kann eine rechteckige Querschnittsgestalt besitzen. Die Nut 104h kann eine andere Querschnittsgestalt besitzen.
4I zeigt ein weiteres Beispiel eines Die-Pad 98 mit einem ersten Höcker und einem zweiten Höcker. Der erste Höcker 100i und der zweite Höcker 102i können durch eine Nut 104i getrennt sein. Das Die-Pad 98 kann weiterhin einen dritten Höcker 106i und einen vierten Höcker 108i enthalten. Der dritte Höcker 106i und der vierte Höcker 108i können durch eine zweite Nut 110i getrennt sein. Mit anderen Worten zeigt die 4I ein Beispiel, bei dem die Anordnung, wie in 4E gezeigt, verdoppelt ist. Es versteht sich, dass beliebige der in 4F bis 4H gezeigten Anordnungen auf die in 4I gezeigte Weise verdoppelt werden könnten. Mit anderen Worten ist es möglich, die Die-Montageoberfläche zumindest teilweise durch mehr als zwei Höcker und/oder durch mehr als eine Nut zu umgeben.
5 veranschaulicht in einem Flussdiagramm ein Verfahren zum Ausbilden einer Elektronikkomponente. Bei S1 wird ein Die-Pad bereitgestellt. Das Die-Pad kann eine obere Oberfläche und eine Die-Montageoberfläche enthalten. Das Die-Pad kann aus einem Material ausgebildet sein, das als ein Basismaterial oder ein Kernmaterial bezeichnet werden kann. Beispiele für Kernmaterialien sind oben aufgeführt und beinhalten Kupfer, Aluminium, eine Kupferlegierung, eine Legierung 42, eine Stahllegierung, eine Aluminiumlegierung und so weiter. In Beispielen kann das Die-Pad ein Kernmaterial und ein Außenmaterial enthalten, oder mit anderen Worten kann das Die-Pad plattiert sein. Beispiele für Plattierungsmaterialien sind oben aufgeführt.
Bei S2 kann ein im Wesentlichen linearer erster Höcker auf einer oberen Oberfläche des Die-Pad ausgebildet werden. Bei einem Beispiel kann der erste Höcker durch Ätzen des Die-Pad ausgebildet werden. Durch einen Ätzprozess können die obere Oberfläche und der erste Höcker auf der oberen Oberfläche ausgebildet werden. Bei einem weiteren Beispiel kann der erste Höcker durch Ritzen mit einem Ritzwerkzeug auf der oberen Oberfläche ausgebildet werden. Das Ritzen der oberen Oberfläche kann den ersten Höcker in dem einzigen Material des Die-Pad ausbilden. Das Ritzen der oberen Oberfläche kann den ersten Höcker nur in dem plattierten Material oder Außenmaterial des Die-Pad ausbilden. Das Ritzen der oberen Oberfläche kann den ersten Höcker sowohl im Kernmaterial als auch im Außenmaterial ausbilden. Bei einem weiteren Beispiel kann der erste Höcker auf der oberen Oberfläche ausgebildet werden durch Stanzen oder Prägen mit einem Stanzwerkzeug oder einem Prägewerkzeug auf der oberen Oberfläche.
Bei S3 kann ein Epoxidharz auf der Die-Montageoberfläche abgeschieden werden. Das Epoxidharz kann eine vordefinierte Viskosität besitzen. Das Epoxidharz kann einen zentralen Teil der Die-Montageoberfläche bedecken.
Bei S4 kann ein Die auf dem Epoxidharz platziert werden. Der Die kann eine untere Oberfläche und eine obere Oberfläche und einen Außenumfang enthalten. Bei dem Die kann es sich um eine beliebige Art von einem Die handeln, wie oben erläutert. Das Epoxidharz kann den Außenumfang des Die einschließen oder umkreisen.
Bei S5 kann das Epoxidharz gehärtet werden. Eine Hohlkehle aus Epoxidharz kann entstehen. Das Epoxidharz kann während des Härtungsprozesses gehärtet werden. Das gehärtete Epoxidharz kann den Die sicher an der Die-Montageoberfläche anbringen. Das gehärtete Epoxidharz kann eine Höhe H₂ besitzen. Die Hohlkehle kann ganz um das Epoxidharz herum ausgebildet sein. Das Epoxidharz und insbesondere die Hohlkehle können von dem ersten Höcker entfernt bleiben. Während des Härtungsprozesses oder später kann ein Bleed-Out des Epoxidharzes auftreten. Das Bleed-Out-Material kann sich weiter erstrecken als die Epoxidharzhohlkehle. Das Bleed-Out-Material kann sich bis zum ersten Höcker erstrecken. Mit anderen Worten kann das Bleed-Out-Material den ersten Höcker erreichen. Der erste Höcker kann konfiguriert sein, das Bleed-Out-Material zu stoppen. Das Bleed-Out-Material kann durch den ersten Höcker abgegrenzt werden. Der erste Höcker kann eine Höhe H₁ besitzen, die kleiner sein kann als die Höhe H₂ des Epoxidharzes.
Bei weiteren Beispielen stoppt der erste Höcker möglicherweise nicht vollständig die Ausbreitung des Bleed-Out. Ein zweiter Höcker kann vorgesehen sein, der zusammen mit dem ersten Höcker das Bleed-Out stoppen kann. Bei weiteren Beispielen stoppen der erste und der zweite Höcker möglicherweise nicht vollständig die Ausbreitung des Bleed-Out. Eine Nut kann vorgesehen sein, die zusammen mit dem ersten und zweiten Höcker das Bleed-Out stoppen kann. Bei weiteren Beispielen stoppen der erste und zweite Höcker zusammen mit der Nut möglicherweise nicht vollständig die Ausbreitung des Bleed-Out. Eine zweite Anordnung mit einem dritten und einem vierten Höcker und einer zweiten Nut kann vorgesehen sein, die möglicherweise das Bleed-Out zusammen mit der ersten Anordnung stoppt. Es versteht sich, dass es unter anderem von dem verwendeten Epoxidharz, der bereitgestellten Die-Pad-Oberfläche (Material, Rauheit usw.), der oder den Höhen des oder der Höcker und/oder dem Härteprozess abhängen kann, welche oben aufgeführte Art von Anordnung ausreicht, um die Ausbreitung von Bleed-Out-Material effektiv und wiederholbar zu stoppen.
Die 6A bis 6C veranschaulichen Beispiele von Verfahren zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Ätzprozess. Die 6A bis 6C zeigen Beispiele von Querschnitten des ersten Höckers und/oder des zweiten Höckers in einer Richtung senkrecht zur linearen Erstreckung des ersten und/oder zweiten Höckers. Alle 6A bis 6C zeigen einen Teil eines Leadframe oder genauer gesagt einen Teil eines Die-Pad 98. Bei allen Präsentationen von 6A bis 6C wird keine Die-Montageoberfläche gezeigt, es wird aber angenommen, dass sie sich auf der linken Seite befindet.
6A zeigt schematisch in einer Querschnittsansicht einen Teil des Die-Pad 98. Ein Pfeil 112 symbolisiert einen Ätzprozess. Ein Ätzprozess kann allgemein das Bereitstellen einer Oberfläche, das Durchführen einer Ätzung an Teilen der Oberfläche, die nicht von einem Maskenmaterial geschützt werden, und das Entfernen der Maske beinhalten. In 6A kann der Ätzschritt zu einem ersten Höcker 100 führen, der von länglicher Form in einer allgemeinen aufrechten Position ist, zu einer Seite geneigt, wo die nicht gezeigte Die-Montageoberfläche angeordnet ist.
6B veranschaulicht ein weiteres Beispiel eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Ätzprozess. Der wieder durch einen Pfeil 112 symbolisierte Ätzschritt kann zu einem Die-Pad 98 mit einem ersten Höcker 100 und einem zweiten Höcker 102 führen. Der in 6B dargestellte Ätzprozess unterscheidet sich von dem in 6A dargestellten Ätzprozess durch eine Struktur der auf einer Oberfläche des Die-Pad 98 bereitgestellten Maske. Bei dem Ätzprozess gemäß 6B können zwei im Wesentlichen parallele Linien der Oberfläche während des Ätzens durch die Maske geschützt werden, so dass der erste Höcker 100 und der zweite Höcker 102 in einem gemeinsamen Ätzschritt zur gleichen Zeit ausgebildet werden können.
6C zeigt ein weiteres Beispiel eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten und eines zweiten Höckers. Durch einen Pfeil 112a symbolisiert, kann ein erster Ätzschritt ähnlich dem in 6B gezeigten Ätzschritt, einen ersten Höcker und einen zweiten Höcker bildend, durchgeführt werden. In einem durch Pfeil 112b symbolisierten weiteren Schritt kann eine Nut 104 zwischen dem ersten Höcker 100 und dem zweiten Höcker 102 ausgebildet werden. Bei dem in 6C gezeigten Beispiel kann die Nut 104 einen U-förmigen Querschnitt besitzen.
Die 7A bis 7C veranschaulichen Beispiele eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Ritzprozess, der ein Ritzwerkzeug verwenden kann. Die 7A bis 7C zeigen Beispiele von Querschnitten des ersten Höckers und/oder des zweiten Höckers in einer Richtung senkrecht zu der linearen Erstreckung des ersten/zweiten Höckers. Die 7A bis 7C zeigen Teil eines Leadframe oder genauer gesagt Teil eines Die-Pad 98. Bei allen Präsentationen der 7A bis 7C ist keine Die-Montageoberfläche gezeigt, es kann aber angenommen werden, dass sie sich auf der linken Seite befindet. In allen Beispielen kann das Ritzen mit oder ohne Einwirkung von Ultraschallwellen durchgeführt werden.
7A zeigt ein Beispiel eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Ritzprozess. 7A zeigt ein Ritzwerkzeug 116a, das über einer oberen Oberfläche des Die-Pad 98 positioniert werden kann. Das Ritzwerkzeug 116a kann auf die obere Oberfläche des Die-Pad 98 abgesenkt werden. Eine definierte Kraft kann in einer Richtung im Wesentlichen vertikal zur oberen Oberfläche des Die-Pad 98 ausgeübt werden. Das Ritzwerkzeug 116a kann unter gleichbleibender Kraft in einer Richtung im Wesentlichen senkrecht zur Zeichenebene von 7A bewegt werden. Die Bewegung unter Kraft kann zum Ausbilden eines ersten Höckers 100, eines zweiten Höckers 102 und einer den ersten Höcker 100 und den zweiten Höcker 102 trennenden Nut 104 führen, wie in 7A gezeigt. Ein Pfeil 114 symbolisiert den Ritzprozess oder mit anderen Worten das Bewegen des Ritzwerkzeugs 116a auf der oberen Oberfläche des Die-Pad 98 unter einem gewissen Druck, wie erläutert. Die Querschnittsgestalt der Nut 104 kann im Wesentlichen durch die Form des Ritzwerkzeugs 116a definiert werden.
7B zeigt ein weiteres Beispiel eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Ritzprozess. Der Ritzprozess wird durch einen Pfeil 114 symbolisiert. 7B zeigt ein Ritzwerkzeug 116b, das sich von dem in 7A gezeigten Ritzwerkzeug 116a durch die Form einer Spitze des Ritzwerkzeugs 116b unterscheidet. Dementsprechend kann das Ritzen auf der oberen Oberfläche des Die-Pad 98 unter Ausübung einer vordefinierten Kraft zu einem ersten Höcker 100, einem zweiten Höcker 102 und einer Nut 104 führen, wie in 7B gezeigt. Im Unterschied zu 7A kann die Nut 104 in 7B eine im Wesentlichen U-förmige Gestalt besitzen. Der Querschnitt der Nut 104 in 7B kann ähnlich der Form des Ritzwerkzeugs 116b sein, das zum Ausbilden der Nut verwendet wird.
7C zeigt ein weiteres Beispiel eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Ritzprozess. Der Ritzprozess wird durch einen Pfeil 114 symbolisiert. 7C zeigt ein Ritzwerkzeug 116c. Das Ritzwerkzeug 116c besitzt eine flache Spitze. Nach dem Ritzprozess 114 können ein erster Höcker 100 und ein zweiter Höcker 102 auf der oberen Oberfläche des Die-Pad 98 gebildet werden. Bei dem in 7C gezeigten Beispiel wird zwischen dem ersten Höcker und dem zweiten Höcker wegen der flachen Spitze des Ritzwerkzeugs nur eine flache Nut ausgebildet.
Die 8A und 8B veranschaulichen Beispiele eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Stanzprozess, der ein Stanzwerkzeug verwenden kann. Die 8A und 8B zeigen Beispiele von Querschnitten des ersten Höckers und/oder des zweiten Höckers in einer Richtung senkrecht zur linearen Erstreckung des ersten/zweiten Höckers. 8A und 8B zeigen einen Leadframe oder genauer gesagt Teil eines Die-Pad 98. Bei allen Präsentationen von 8A und 8B wird keine Die-Montageoberfläche gezeigt, es kann aber angenommen werden, dass sie sich auf der linken Seite befindet. Ein Stanzprozess wird durch einen Pfeil 118 symbolisiert.
8A zeigt ein erstes Beispiel eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Stanzprozess. Ein Stanzwerkzeug 120a ist vorgesehen, das einen Raum 122 enthalten kann. Der Raum 122 kann ein Entlastungsbereich sein. Der Raum 122 kann genauer gesagt ein Höckerentlastungsbereich sein. Der Entlastungsbereich 122 kann bei dem Stanzbereich in dem Stanzwerkzeug ausgebildet sein. Der Entlastungsbereich kann das Ausbilden der Höcker während des Stanzprozesses gestatten. Das Stanzwerkzeug 120a kann mit einer vordefinierten Kraft auf die obere Oberfläche des Die-Pad 98 abgesenkt werden. Durch Absenken des Stanzwerkzeugs 120a können ein erster Höcker 100, ein zweiter Höcker 102 und eine Nut 104 in einem Stanzschritt ausgebildet werden. Der Stanzschritt beinhaltet eine Bewegung nur in einer Richtung vertikal zur oberen Oberfläche des Die-Pad 98, wie in 8A dargestellt.
Es versteht sich, dass sich das Stanzwerkzeug, das in 8A nur in einer Querschnittsansicht gezeigt ist, in einer Form erstrecken kann, die dem auszubildenden ersten Höcker entspricht. Beispielsweise kann zum Ausbilden eines ersten Höckers 66, wie in 3A gezeigt, das Stanzwerkzeug 120a eine Längsform besitzen, die sich in einer Richtung senkrecht zur Zeichenebene von 8A erstreckt. Um einen geschlossenen ersten Höcker 74 auszubilden, wie beispielsweise in 3B gezeigt, kann das Stanzwerkzeug 120a eine Form eines der Form 74 entsprechenden geschlossenen Kreises besitzen. Das Stanzwerkzeug 120a kann eine beliebige andere Form besitzen, um einen entsprechenden Höcker auszubilden. Das Stanzwerkzeug 120a kann den ersten Höcker 100, den zweiten Höcker 102 und die Nut 104 zur gleichen Zeit ausbilden. Das Stanzwerkzeug 102a kann einen Höcker, der die Die-Montageoberfläche vollständig oder teilweise umgibt, in einem einzelnen Schritt ausbilden.
8B zeigt ein weiteres Beispiel eines Verfahrens zum Ausbilden eines ersten Höckers durch einen Stanzprozess. Ein Stanzwerkzeug 120b kann sich von dem Stanzwerkzeug 120a in einer Form der Stanzspitze unterscheiden. Während die Stanzspitze des Stanzwerkzeugs 120a spitz ist, ist die Spitze des Stanzwerkzeugs 120b von einer flachen Gestalt. Dementsprechend können in 8B der erste Höcker 100 und der zweite Höcker 102 sowie die Nut 104 von einer rechteckigen Gestalt sein. Das Stanzwerkzeug 120b kann eine Längsform besitzen, um einen ersten Höcker und einen zweiten Höcker auszubilden, die im Wesentlichen die Form einer geraden Linie besitzen können. Alternativ kann das Stanzwerkzeug 120b eine Form eines Rings besitzen, um die Die-Montageoberfläche in einem Stanzschritt vollständig oder teilweise einzukreisen.
Die Kraft des Drucks, der benötigt wird, um die Höcker und Nuten in 8A und 8B zu erzeugen, kann unterschiedlich sein. Insbesondere kann der Druck in 8B, der erforderlich ist, um die rechteckigen Höcker und die rechteckige Nut auszubilden, höher sein als der in 8A ausgeübte Druck.
Die 9A bis 9D veranschaulichen weitere Beispiele des ersten und zweiten Höckers. Die 9A bis 9D zeigen jeweils einen Teil eines Die-Pad 98 in einer Querschnittsansicht mit, auf seiner oberen Oberfläche, einem ersten Höcker 100, einem zweiten Höcker 102 und einer den ersten Höcker 100 und den zweiten Höcker 102 trennenden Nut 104. Die Formen des ersten Höckers, des zweiten Höckers und der Nut sind nur veranschaulichend. Es versteht sich, dass beliebige der oben erörterten anderen Formen anwendbar sein können.
9A zeigt ein Beispiel, bei dem das Die-Pad 98 aus einem Basismaterial 120 oder Kernmaterial 120 ausgebildet werden kann. Der erste Höcker 100 und der zweite Höcker 102 können aus dem Basismaterial 120 ausgebildet werden. Die Nut 104 kann in dem Basismaterial 120 ausgebildet werden.
9B zeigt ein Beispiel, wo das Die-Pad 98 ein Kernmaterial 120 enthalten kann. Das Die-Pad 98 kann plattiert sein. Das Die-Pad 98 kann ein Außenmaterial 124 enthalten. Der erste Höcker 100, der zweite Höcker 102 und die Nut 104 können in dem Kernmaterial 120 ausgebildet werden, bevor ein Plattierungsprozess durchgeführt wird. Der Plattierungsprozess kann die Oberfläche durch das Außenmaterial 124 oder das Plattierungsmaterial 124 bedecken. Somit können der erste Höcker 100 und der zweite Höcker 102 das von dem Außenmaterial 124 bedeckte Kernmaterial 120 enthalten. Die Nut 104 kann in dem Kernmaterial ausgebildet sein, und eine obere Oberfläche der Nut 104 kann durch das Außenmaterial 124 bedeckt sein.
9C zeigt ein Beispiel, bei dem das Die-Pad 98 ein Kernmaterial 120 enthalten kann. Das Die-Pad 98 kann ein Außenmaterial 124 enthalten. Das Kernmaterial 120 kann mit dem Außenmaterial 124 plattiert sein. Im Gegensatz zu dem in 9B gezeigten Beispiel können der erste Höcker 100, der zweite Höcker 102 und die Nut 104 nach dem Plattierungsprozess ausgebildet werden. Der erste Höcker 100 und der zweite Höcker 102 können in und damit aus dem Außenmaterial 124 ausgebildet sein. Der erste Höcker 100 und der zweite Höcker 102 enthalten möglicherweise kein Kernmaterial 120. Die Nut 104 kann ausschließlich im Außenmaterial 124 ausgebildet sein. Die Nut 104 erstreckt sich möglicherweise nicht in das Kernmaterial 120.
9D zeigt ein weiteres Beispiel, bei dem das Die-Pad 98 ein Kernmaterial 120 enthalten kann. Das Die-Pad 98 kann ein Kernmaterial 120 enthalten, das durch ein Außenmaterial 124 plattiert ist. Der erste Höcker 100, der zweite Höcker 102 und die Nut 104 können ähnlich wie bei dem in 9C gezeigten Beispiel nach dem Plattierungsprozess ausgebildet werden. Der erste Höcker 100 und der zweite Höcker 102 können im Außenmaterial 124 ausgebildet sein. Der erste Höcker 100 und der zweite Höcker 102 enthalten möglicherweise kein Kernmaterial 120. Die Nut 104 kann sich durch das Außenmaterial 124 erstrecken. Die Nut 104 kann sich in das Kernmaterial 120 erstrecken. Mit anderen Worten können Teile von Seitenwänden der Nut 104 in einem unteren Teil der Nut 104 aus Kernmaterial 120 ausgebildet sein, und Teile der Seitenwände der Nut 104 in einem oberen Teil der Nut 104 können aus Außenmaterial 124 ausgebildet sein.
Gemäß den oben gezeigten Beispielen ausgebildete Höcker können auf alle Typen von Leadframeoberflächen aufgebracht werden. Die Höcker können mit allen Typen von Klebstoff oder Die-Attach-Epoxid funktionieren, um das Ausweiten des Bleed-Out effizient zu begrenzen. Eine geneigte Form des ersten Höckers kann einen Weg verlängern, den das Bleed-Out-Material zurücklegen muss, um sich weiter auszubreiten. Die Höcker können als Barrieren dienen. Für den Fall, dass sich ein Teil eines Harz-Bleed-Out über den ersten Höcker erstreckt, kann ein zweiter Höcker als eine weitere Barriere wirken, um zu verhindern, dass das Bleed-Out überkreuzt. Somit kann effektiv verhindert werden, dass das Bleed-Out einen Außenbereich eines Die-Pad erreicht.
Wenngleich die Beispiele bezüglich einer oder mehrerer Implementierungen dargestellt und beschrieben worden sind, können Abänderungen und/oder Modifikationen an den dargestellten Beispielen vorgenommen werden, ohne von dem Gedanken und Umfang der beigefügten Ansprüche abzuweichen. Im besonderen Hinblick auf die durch die oben beschriebenen Strukturen durchgeführten verschiedenen Funktionen sollen die Begriffe (einschließlich eine Referenz auf ein „Mittel“), mit denen solche Strukturen beschrieben werden, einer beliebigen Struktur entsprechen, sofern nicht etwas anderes angegeben ist, die die spezifizierte Funktion der beschriebenen Struktur durchführt (die z.B. funktional äquivalent ist), wenngleich nicht strukturell äquivalent zu der offenbarten Struktur, die die Funktion in den hierin dargestellten beispielhaften Implementierungen der Offenbarung durchführt.

Claims

Leadframe, umfassend: ein Die-Pad, umfassend eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche; und eine Die-Montageoberfläche auf der oberen Oberfläche, wobei die Die-Montageoberfläche dazu ausgelegt ist, ein Die aufzunehmen, wobei das Die-Pad ferner einen im Wesentlichen linearen ersten Höcker auf der oberen Oberfläche umfasst, wobei der erste Höcker von der Die-Montageoberfläche entfernt ist, und wobei der erste Höcker eine Grenze zwischen der Die-Montageoberfläche und mindestens einem Teil der oberen Oberfläche des Die-Pad bildet.
Leadframe nach Anspruch 1, wobei der erste Höcker die Die-Montageoberfläche vollständig umgibt.
Leadframe nach Anspruch 1 oder 2, wobei ein Querschnitt des ersten Höckers in einer Richtung senkrecht zu seiner linearen Erstreckung mindestens eine der folgenden Formen umfasst: – rechteckig, – Kreisbogen, – halbkreisförmig, – dreieckig, – länglich in einer aufrechten Position unter Bezugnahme auf eine obere Oberfläche des Die-Pad.
Leadframe nach Anspruch 3, wobei die Form des Querschnitts des ersten Höckers die längliche Form ist und die aufrechte Position zur Die-Montageoberfläche geneigt ist.
Leadframe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Die-Pad ferner eine im Wesentlichen lineare Nut auf der oberen Oberfläche umfasst, wobei sich die Nut parallel zum linearen ersten Höcker auf einer Seite des ersten Höckers gegenüber der Die-Montageoberfläche erstreckt.
Leadframe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Die-Pad ferner einen im Wesentlichen linearen zweiten Höcker auf der oberen Oberfläche umfasst, wobei sich der zweite Höcker parallel zu dem linearen ersten Höcker auf einer Seite des ersten Höckers gegenüber der Die-Montageoberfläche erstreckt.
Leadframe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leadframe ein inneres Kernmaterial und ein das innere Kernmaterial umgebendes äußeres Material umfasst und wobei mindestens der erste Höcker nur in dem äußeren Material ausgebildet ist.
Leadframe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Leadframe ferner mehrere Leiterbahnfinger umfasst und der erste Höcker eine Grenze zwischen der Die-Montageoberfläche und mindestens einigen der Leiterbahnfinger bildet.
Elektronikkomponente, umfassend: ein Die-Pad, umfassend eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche; eine Die-Montageoberfläche auf der oberen Oberfläche; einen Die, umfassend eine untere Oberfläche und einen Außenumfang; ein Epoxidharz, zwischen der Die-Montageoberfläche und der unteren Oberfläche des Die angeordnet, wobei das Epoxidharz den Die an der Die-Montageoberfläche befestigt, und wobei das Epoxidharz eine Epoxidhohlkehle ausbildet, die sich über den Außenumfang des Die hinaus erstreckt; und einen im Wesentlichen linearen ersten Höcker, der auf der oberen Oberfläche des Die-Pad ausgebildet ist, wobei der lineare erste Höcker die Die-Montageoberfläche zumindest teilweise umgibt, und wobei der lineare erste Höcker von der Epoxidhohlkehle entfernt ist.
Elektronikkomponente nach Anspruch 9, wobei eine Höhe des linearen Höckers kleiner ist als eine größte Hohlkehlenhöhe des Epoxidharzes.
Elektronikkomponente nach Anspruch 9 oder 10, wobei der Die umfasst: eine obere Oberfläche gegenüber der unteren Oberfläche, und Die-Kontakte auf der oberen Oberfläche, wobei innere Kontakt-Pads der Elektronikkomponente elektrisch an die Die-Kontakte gekoppelt sind.
Elektronikkomponente nach einem der Ansprüche 9 bis 11, ferner umfassend ein Gehäuse, das den Die und das Die-Pad zumindest teilweise kapselt.
Elektronikkomponente nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei ein Querschnitt des ersten Höckers in einer Richtung senkrecht zu seiner linearen Erstreckung mindestens eine der folgenden Formen umfasst: – rechteckig, – Kreisbogen, – halbkreisförmig, – dreieckig, – länglich in einer aufrechten Position unter Bezugnahme auf eine obere Oberfläche des Die-Pad.
Elektronikkomponente nach Anspruch 13, wobei die Form des Querschnitts des ersten Höckers die längliche Form ist und die aufrechte Position zur Die-Montageoberfläche geneigt ist.
Elektronikkomponente nach einem der Ansprüche 9 bis 14, wobei das Die-Pad ferner eine im Wesentlichen lineare Nut auf der oberen Oberfläche umfasst, wobei sich die Nut parallel zum linearen ersten Höcker auf einer Seite des ersten Höckers gegenüber der Die-Montageoberfläche erstreckt.
Elektronikkomponente nach einem der Ansprüche 9 bis 15, wobei das Die-Pad ferner einen im Wesentlichen linearen zweiten Höcker auf der oberen Oberfläche umfasst, wobei sich der zweite Höcker parallel zu dem ersten Höcker erstreckt, wobei der zweite Höcker von der Epoxidhohlkehle entfernt ist.
Verfahren zum Ausbilden einer Elektronikkomponente, umfassend: Bereitstellen eines Die-Pad, das eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche und eine Die-Montageoberfläche auf der oberen Oberfläche umfasst; Ausbilden, auf dem Die-Pad, eines im Wesentlichen linearen ersten Höckers auf der oberen Oberfläche entfernt von der Die-Montageoberfläche und die Die-Montageoberfläche mindestens teilweise umgebend; Abscheiden von Epoxidharz auf der Die-Montageoberfläche; Platzieren eines Die auf dem Epoxidharz; und Härten des Epoxidharzes, wobei eine aus dem Epoxidharz ausgebildete Hohlkehle von dem ersten Höcker entfernt bleibt.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei der erste Höcker durch Ätzen des Die-Pad zum Ausbilden der oberen Oberfläche und des ersten Höckers darauf ausgebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei der erste Höcker durch Ritzen mit einem Ritzwerkzeug auf der oberen Oberfläche ausgebildet wird, wobei das Ritzen den ersten Höcker und optional einen zweiten Höcker parallel zum ersten Höcker und ferner optional eine Nut zwischen dem ersten Höcker und dem zweiten Höcker ausbildet.
Verfahren nach Anspruch 17, wobei der erste Höcker durch Stanzen mit einem Stanzwerkzeug auf der oberen Oberfläche ausgebildet wird, wobei das Stanzen den ersten Höcker und optional einen zweiten Höcker parallel zum ersten Höcker und ferner optional eine Nut zwischen dem ersten Höcker und dem zweiten Höcker ausbildet.