DE102016014169A1

DE102016014169A1 - Verfahren zur Beseitigung von Schimmel und Verhinderung des Befalls von Wänden, Decken, Böden, Fugen, Leisten

Info

Publication number: DE102016014169A1
Application number: DE102016014169.7A
Authority: DE
Inventors: wird später genannt werden Erfinder
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2016-11-26
Filing date: 2016-11-26
Publication date: 2018-05-30

Abstract

die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beseitigung von Schimmel und Verhinderung des Befalls mit Schimmel von Wänden, Decken, Böden, Fugen, Leisten und Gebäuden.In der Praxis kommt es immer wieder zur Unterschreitung der Taupunkttemperatur und damit zu Schimmelbildung in Verbindung mit Tauwasser in Wohnräumen.Um kritische Punkte (1) oder Flächen an Außenwänden vor Schimmelbefall zu schützen, ist ein glatter Überzug (2) aus diffusionsbremsendem Kunststoff (Folie bzw. flüssiger Kunststoff) vorgesehen, um die Ablagerung von Schimmelkeimen, die sich an feinen Staubkörnern befinden, zu verhindern. Dieser Überzug wird dann entsprechend großflächig mit mindestens 30 cm (3) Abstand zu Punkt (1) angebracht. Ein weiterer Vorteil ist, dass dieser Überzug vorhandenen Schimmelsporen in Nährböden der Sauerstoffzufuhr verhindert und damit am Wachstum sowie an Freisetzung von Schimmelsporen gehindert wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beseitigung von Schimmel und Verhinderung des Befalls mit Schimmel von Wänden, Decken, Böden, Fugen, Leisten und Gebäuden.
Mangelhafte Wärmedämmung führt zu Wärmebrücken, die dann kalte Wände bzw. kalte Ecken der Wände erzeugen. Diese kalten Flächen bzw. Punkte erzeugen eine Taupunktunterschreitung und damit Feuchtigkeitsablagerungen aus der Raumluft. Die betreffende Wand, Ecke bzw. Fuge nimmt diese Feuchtigkeit auf und bindet sie. Schimmelkeime, die in der Luft im natürlichen Umfeld vorhanden sind, lagern sich in einer hohen Konzentration gebunden an Schmutzpartikel in dieser Feuchtigkeit ab. Es ist bekannt, dass Feuchtigkeit in Verbindung mit dem entsprechenden Nährboden und Sauerstoff die Schimmelbildung hervorruft.
Die Schimmelkeime, die sich in diesem Nährboden in der Feuchtigkeit befinden, entwickeln sich nun mit Sauerstoff in der vegetativen Phase (Wachstumsphase) zu Schimmelfäden (Myzel). Diese Phase ist in der Regel mit bloßem Auge nicht erkennbar, da sie die Wurzel im Material Untergrund darstellt. In der generativen Phase (Vermehrungsphase) wird sich der Myzel mithilfe der Feuchtigkeit und Sauerstoff ausbilden zu dem eigentlichen Fruchtkörper, der dann auch sichtbar wird. Es zeigen sich nun dunkle Flecken des an der Oberfläche entstehenden Pilzes. Der Fruchtkörper an der Oberfläche ist verantwortlich für die Produktion der Schimmelsporen.
Die Schimmelsporen sind praktisch die Samen des Schimmelpilzes. In der generativen Phase bilden die Schimmelpilze zur Verbreitung eine Vielzahl dieser Schimmelsporen. Die Schimmelsporen sind rundlich und umfassen je nach Art den Größenbereich von 2-20 µm. Die meisten Schimmelsporen haben einen Durchmesser unter 10 µm und sind damit lungengängig. Sie können eingeatmet werden sowie in der Luft über lange Strecken schweben und mit dem Wind transportiert werden. Schimmelpilzspuren sind schwerer als Luft und sinken daher bei stehender Luft ab und können so neue Böden besiedeln.
Schimmelpilzsporen in erhöhter Konzentration in Wohnräumen können Erkrankungen und Allergien, wie Asthma auslösen.
Da die Raumluft und die Wand in einem bestimmten Temperaturverhältnis stehen, geht der Stand der Technik davon aus, dass die Raumluft eine relative Feuchte von maximal 55 % haben sollte, um die Bildung von Tauwasser zu verhindern. Dieser Grenzwert ist in der Praxis allerdings nahezu unmöglich zu realisieren bzw. nur mit hohem Kostenaufwand (Lüftung Klimaanlage) umzusetzen.
In mehreren Feldversuchen in einem ungedämmten Wohnraum mit 110 m² wurde festgestellt, dass unmittelbar nach der Stoßlüftung die relative Feuchte auf 55 % zwar gesunken ist, jedoch nach ca. 1/2 Stunde wieder auf 60 % gestiegen ist. Nach ca. 1 Stunde stellte sich ein konstanter Wert von 63-64 % ein. Dabei war anfangs gemessene Temperatur bei ca. 19 °C nach einer halben Stunde bei 20 °C und nach 1 Stunde auf einem konstanten Wert von 20,5 °C eingestellt. In den kritischen Ecken (2 Außenwände) war die gemessene Temperatur 13,4 °C. Die Taupunkttemperatur bei 20,5 °C und 64 % r.F. beträgt ca. 13,5 °C. In den Ecken beträgt also die relative Feuchte 100 %, dies ist also ein Nährboden für Schimmelbildung.
Da die Messung in dem Wohnraum in einem ungenutzten Zeitraum stattfand, lässt sich die Feststellung treffen, dass bei Nutzung des Wohnraums die Geschwindigkeit des Feuchtigkeitsanstiegs beschleunigt wird.
Um Schimmelbildung zu vermeiden, würden die gemessenen Daten bedeuten, dass stündlich eine Stoßlüftung realisiert werden müsste. Dies ist weder praktisch durchführbar noch energetisch sinnvoll. Deshalb ist Schimmelbildung ein sehr weit verbreitetes Problem in den Wohngebäuden und lässt sich in letzter Konsequenz auch nicht ganz vermeiden. Auch Dämmmaßnahmen haben dies Problem nicht vollständig lösen können.
In der Literatur gibt es viele Verfahren und Hinweise, wie man Schimmel entfernt. Dazu gibt es eine Vielzahl von Anbietern von Schimmelentfernungsmitteln. Diese Schimmelentfernungsmittel entfernen zwar wirksam den Schimmel, die Keimzellen und Wurzelverflechtungen bleiben allerdings im Nährboden haften. Das führt dann wieder zu neuer Schimmelbildung in Verbindung mit Feuchtigkeit und Sauerstoff. Auch spezielle Farbanstriche und andere Verfahren können die Bildung von Schimmel nicht verhindern, da sich an allen rauhen Flächen die Stäube mit den vorhandenen Schimmelkeimen in Verbindung mit Feuchtigkeit ablagern können. Die Stäube mit den Schimmelkeimen lagern sich auf an Fugen, Kanten, Ecken, rauen Flächen ab, danach wächst der Schimmel in Verbindung mit Feuchtigkeit und Sauerstoff flächendeckend. Für glatte Flächen, wie zum Beispiel Fenster, gilt dies allerdings nicht.
Aufgabe der Erfindung ist es nun, ein kostengünstiges Verfahren vorzugeben, welches bestehenden Schimmel entfernt, die Wurzeln des Schimmelpilzes versiegelt (von Feuchtigkeit und Sauerstoff isolieren) und die Entstehung von neuem Schimmel durch Erzeugung von glatten Flächen zu verhindern. Dabei soll es dann nicht relevant sein, ob die Taupunkttemperatur unterschritten wird. Ein weiterer Vorteil ist, präventiv kritische Ecken bereits vor Schimmelbildung zu schützen.
Verfahren zur Beseitigung von Schimmel und Verhinderung des Befalls mit Schimmel von Wänden, Decken, Böden, Fugen, Leisten und Gebäuden.
Das Verhalten der Erfindung soll der Zeichnungsfigur eins näher dargestellt werden. Es zeigt die im Punkt 1 mit Schimmel befallene Wand (Taupunktunterschreitung).

1. Im ersten Schritt wird bei Vorhandensein der Schimmel mittels Reiniger entfernt.
2. Im zweiten Schritt werden die Reststoffe des Reinigers mit einem flüchtigen Reiniger (zum Beispiel Spiritus) von der Wand (der Begriff Wand schließt die Begriffe Decke, Boden, Fuge, Leisten mit ein) entfernt.
3. im dritten Schritt wird die Oberfläche der Wand mit einem Fön, UV-Lampe oder ähnliches getrocknet.
4. im vierten Schritt wird nun eine diffusionsbremsende, selbstklebende Kunststofffolie (2) auf die Wand angebracht. Diese Folie überlappt mit einem Mindestabstand von mindestens 30 cm (3) den kritischen Punkt (1) (Taupunktunterschreitung). Das soll sicherstellen, dass am Rand der Folie keine Taupunktunterschreitung mehr stattfindet. Alternativ für Fugen kann ein flüssiger Kunststoffüberzug eingesetzt werden.

Die im vierten Schritt genannte Versiegelung des kritischen Punktes (1) oder Fläche (Taupunktunterschreitung) soll zum einen verhindern, dass sich die Schimmelwurzeln im Beisein von Feuchtigkeit und Sauerstoff neu entwickeln bzw. Schimmelsporen freisetzen können. Zum anderen soll durch die glatte Oberfläche der Kunststofffolie verhindert werden, dass sich neue Keimzellen für die Bildung von Schimmel durch Absetzen von Stäuben entwickeln können. Dabei ist es von Vorteil, dass die Kunststofffolie bzw. Kunststoffüberzug in regelmäßigen Abständen mit einem Lappen gereinigt wird.

Claims

Verfahren zur Beseitigung von Schimmel und Verhinderung des Befalls mit Schimmel von Wänden, Decken, Böden, Fugen, Leisten und Gebäuden. Im ersten Schritt wird bei Vorhandensein der Schimmel mittels Reiniger entfernt. Im zweiten Schritt werden die Reststoffe des Reinigers mit einem flüchtigen Reiniger (zum Beispiel Spiritus) von der Wand (der Begriff Wand schließt die Begriffe Decke, Boden, Fuge, Leisten mit ein) entfernt. im dritten Schritt wird die Oberfläche der Wand mit einem Fön, UV-Lampe oder ähnliches getrocknet. im vierten Schritt wird nun eine diffusionsbremsende, selbstklebende Kunststofffolie (2) auf die Wand angebracht. Diese Folie überlappt mit einem Mindestabstand von 20-30 cm (3) den kritischen Punkt (1) (Taupunktunterschreitung). Das soll sicherstellen, dass am Rand der Folie keine Taupunktunterschreitung mehr stattfindet. Alternativ für Fugen kann ein flüssiger Kunststoffüberzug eingesetzt werden. dadurch gekennzeichnet, dass die Versiegelung der Oberfläche mit einer Kunststofffolie realisiert wird
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Versiegelung der Oberfläche mit einem flüssigen Kunststoffüberzug realisiert wird