DE102015212220A1 - Hochfrequenzverstärkeranordnung - Google Patents
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Abstract
Eine Hochfrequenzverstärkeranordnung (1), die geeignet ist, Ausgangsleistungen ≥ 1 kW bei Frequenzen ≥ 2 MHz zur Plasmaanregung zu erzeugen, umfassend: a. zwei Transistoren (S1, S2), die mit ihrem Source- bzw. Emitteranschluss jeweils mit einem Masseverbindungspunkt (5) verbunden sind, wobei die Transistoren (S1, S2) gleichartig ausgebildet sind und an einer mehrlagigen Leiterkarte (2) angeordnet sind, b. einen Leistungsübertrager (7), dessen Primärwicklung (6) mit den Drain- bzw. Emitteranschlüssen der Transistoren (S1, S2) verbunden ist, c. die Primärwicklung (6) und die Sekundärwicklung (4) des Leistungsübertragers (7) jeweils als planare Leiterbahnen ausgeführt sind, die in unterschiedlichen oberen Lagen (61, 62) der mehrlagigen Leiterkarte (2) angeordnet sind.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Hochfrequenzverstärkeranordnung, die geeignet ist, Ausgangsleistungen ≥ 1 kW bei Frequenzen ≥ 2 MHz zur Plasmaanregung zu erzeugen, umfassend:
- a. zwei Transistoren, die mit ihrem Source- bzw. Emitteranschluss jeweils mit einem Masseverbindungspunkt verbunden sind, wobei die Transistoren gleichartig ausgebildet sind und an einer mehrlagigen Leiterkarte angeordnet sind,
- b. einen Leistungsübertrager, dessen Primärwicklung mit den Drain- bzw. Kollektoranschlüssen der Transistoren verbunden ist.
- Es ist bekannt, für die Erzeugung von Leistungen, die geeignet sind, ein Plasma anzuregen, Transistoren, insbesondere Bipolartransistoren oder LDMOS-Transistoren, einzusetzen. Zur Plasmaanregung ist es insbesondere wünschenswert, die Hochfrequenzverstärkeranordnung im Klasse F Verstärkerbetrieb oder in der Klasse F-Invers betreiben zu können. Hierbei kann es zu einer erheblichen Wärmeentwicklung kommen, insbesondere dann, wenn Leistung von einer Last reflektiert wird und in der Hochfrequenzverstärkeranordnung in Wärme umgesetzt werden muss.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Hochfrequenzverstärkeranordnung bereit zu stellen, die auch im Dauerstrichbetrieb ohne Lüfter auskommt.
- Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß durch eine Hochfrequenzverstärkeranordnung, die geeignet ist, Ausgangsleistungen ≥ 1 kW bei Frequenzen ≥ 2 MHz zur Plasmaanregung zu erzeugen, umfassend:
- a. zwei Transistoren, die mit ihrem Source- bzw. Emitteranschluss jeweils mit einem Masseverbindungspunkt verbunden sind, wobei die Transistoren gleichartig ausgebildet sind und an einer mehrlagigen Leiterkarte angeordnet sind,
- b. einen Leistungsübertrager, dessen Primärwicklung mit den Drain- bzw. Kollektoranschlüssen der Transistoren verbunden ist,
- c. wobei die Primärwicklung und die Sekundärwicklung des Leistungsübertragers jeweils als planare Leiterbahnen ausgeführt sind, die in unterschiedlichen oberen Lagen der mehrlagigen Leiterkarte angeordnet sind.
- Als Transistoren sind dabei vorzugsweise zwei Bipolartransistoren oder zwei LDMOS-Transistoren vorgesehen. Diese eignen sich besonders für einen Pushpull-Betrieb.
- Unter einer oberen Lage der mehrlagigen Leiterkarte wird dabei eine Lage verstanden, die nicht die unterste Lage der Leiterkarte ist. Die planaren Leiterbahnen der Primärwicklung und der Sekundärwicklung sind dabei vorzugsweise in das Leiterkartenmaterial eingebettet und befinden sich in unterschiedlichen Ebenen, d. h. sie sind voneinander beabstandet und zwischen den Leiterbahnen ist Leiterkartenmaterial angeordnet. Mit einer solchen Anordnung ist eine gute Wärmeabfuhr möglich. Weiterhin ist es mit einer solchen Anordnung möglich, dass im idealen Pushpull-Betrieb für „Differential Mode”-Signale die Grundwelle, d. h. das von der Hochfrequenzverstärkeranordnung erzeugte Hochfrequenzsignal bei einer vorgegebenen Grundfrequenz (die die Arbeitsfrequenz der Hochfrequenzverstärkeranordnung ist) und ungeradzahlige Harmonische ausschließlich im Gegentakt und geradzahlige Harmonische ausschließlich im Gleichtakt angeregt werden. Durch die Wahl des Windungsverhältnisses der Primärwicklung zur Sekundärwicklung kann bei der Grundfrequenz eine Impedanz für jeden der beiden Transistoren je nach gewünschtem Verhalten der Verstärkeranordnung zur Verfügung gestellt werden. Die geraden und ungeraden harmonischen Frequenzanteile, die bei der Anregung der Hochfrequenzverstärkeranordnung aufgrund von Nichtlinearitäten der Transistoren entstehen können, können bezüglich der Impedanz der Grundwelle mit einem höherreflektiven Abschluss abgeschlossen werden, um bei diesen Frequenzen weniger Energie umzusetzen und den Wirkungsgrad zu erhöhen. Ein höherreflektiver Abschluss für eine harmonische Frequenz ist ein Abschluss, der einen höheren Reflektionsfaktor aufweist, als der bei der Grundwelle. Ein höherreflektiver Abschluss kann zum Beispiel ein Kurzschluss oder ein Leerlauf für die entsprechende harmonische Frequenz sein. Dies kann durch zusätzliche auf die entsprechende harmonische Frequenz abgestimmte Filter erfolgen. Die Phase der Reflektionsfaktoren kann so gewählt werden, dass Strom- und Spannungswellenform an den Transistoren derart geformt werden, dass es zu einer minimalen Überlappung kommt. Somit entsteht eine verringerte Verlustleistung an den Transistoren.
- Die Primär- und die Sekundärwicklung können vertikal miteinander gekoppelt sein. Durch den Abstand und des dazwischen liegende Material kann die Kopplung beeinflusst werden.
- Dabei kann die Primärwicklung unter der Sekundärwicklung angeordnet sein.
- Die Transistoren können in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sein. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die Transistoren in einer Baugruppe (Package) angeordnet sind. Dadurch ergibt sich eine kompakte Bauweise und ein geringerer Herstellungsaufwand.
- Der vertikale Abstand der Primärwicklung von der Sekundärwicklung kann kleiner sein als die halbe Breite einer Leiterbahn, aus der die Primärwicklung oder die Sekundärwicklung ausgebildet ist. Dadurch kann ein Kompromiss zwischen erhöhter magnetischer Kopplung (kleiner Abstand) und verringerter kapazitiver Kopplung (großer Abstand) erreicht werden.
- Die unterste Lage der mehrlagigen Leiterkarte kann als metallische Schicht ausgebildet sein, die als Bezugsmasse dient. Diese metallische Schicht kann auch verwendet werden, um einen guten Wärmeübergang zu einer Kühlplatte herzustellen. Daher kann vorgesehen sein, dass die Leiterkarte auf einer metallischen Kühlplatte angeordnet ist.
- Der vertikale Abstand der Primärwicklung und der Sekundärwicklung des Leistungsübertragers zur untersten Lage der Leiterkarte kann größer sein als der Abstand der Primärwicklung zu der Sekundärwicklung. Dadurch kann sichergestellt werden, dass der Kapazitätsbelag von den Lagen, in denen die Wicklungen angeordnet sind, zu Masse und die kapazitive Kopplung zwischen den Lagen, in denen die Wicklungen angeordnet sind, für das gewünschte Anpassverhalten, d. h. ideale Transformation, klein genug ist und andererseits auch der thermische Widerstand zur Kühlplatte klein genug ist, um Verluste in der Primärwicklung und der Sekundärwicklung Richtung Kühlplatte abführen zu können.
- Die horizontale Erstreckung der Primärwicklung und der Sekundärwicklung in horizontaler Längsrichtung und in horizontaler Querrichtung der Leiterkarte kann jeweils < λ/30 sein, wobei λ die Wellenlänge des durch die Hochfrequenzverstärkeranordnung erzeugten Hochfrequenzsignals ist.
- Es kann jeweils eine Kapazität, insbesondere ein Kondensator, parallel zur Primärwicklung und zur Sekundärwicklung des Leistungsübertragers geschaltet sein. Diese Kapazität, beispielweise ausgebildet als konzentrierter Kondensator, kann zusammen mit der jeweiligen Eigeninduktivität der Primärwicklung oder der Sekundärwicklung bei der Grundfrequenz eine hohe Impedanz darstellen, insbesondere nahe der Parallelresonanz. Auf der Primärseite des Leistungsübertragers kann diese Kapazität in Teilen aus der Ausgangskapazität des Transistors gebildet werden. Die Parallelkapazität auf der Primärseite kann sich weiterhin aus einer Kombination von Gegentaktkapazität zwischen den beiden Drains bzw. Kollektoren des Transistorpaars und den Gleichtaktkapazitäten jeweils von den beiden Drains bzw. Kollektoren in Richtung Masse zusammensetzen.
- Die Primärwicklung kann symmetrisch ausgestaltet werden, so dass die Primärseite für beide Transistoren dieselbe Last zeigt. Dadurch entsteht ein hochohmiger Abschluss im Vergleich zur Grundwellenimpedanz, so dass zweite Harmonische bei Gleichtaktanregung hochohmig belastet ist.
- Die Windungszahlen für die Primärwicklung und die Sekundärwicklung des Leistungsübertragers können so gewählt werden, dass eine gewünschte Impedanztransformation entsteht. Insbesondere kann das Windungszahlverhältnis 1:2 sein, bevorzugt kann die Primärwicklung eine Windung und die Sekundärwicklung zwei Windungen aufweisen.
- Die Primärwicklung des Leistungsübertragers kann zur DC-Versorgung der Transistoren eine Mittelpunktanzapfung aufweisen.
- An die Mittelpunktanzapfung kann ein Netzwerk mit einer Induktivität und/oder einem Kondensator angeschlossen sein. Dadurch können geradzahlige Harmonische terminiert werden. Eine Serienschaltung aus diesem Netzwerk und der halben Primärwicklung an der Mittelpunktanzapfung sollte für die doppelte Grundfrequenz hochohmig ausgelegt sein.
- Die Drains bzw. Kollektoren der Transistoren können durch eine Serienschaltung umfassend eine Induktivität und einen Kondensator verbunden sein. Bei dem Kondensator kann es sich um einen konzentrierten oder um einen verteilten Kondensator handeln. Die Serienschaltung aus Induktivität und Kondensator kann derart dimensioniert werden, dass bei der dritten Harmonischen ein niederohmiger Abschluss erzielt wird. Quantitativ kann so ein im Vergleich zur Grundwellenimpedanz niederohmiger Abschluss realisiert werden.
- Die Induktivität der Serienschaltung kann als planare Induktivität auf einer oberen Lage der Leiterkarte ausgebildet sein. Die unterste Lage der Leiterkarte dient hier wiederum als Masselage und stellt einen niederohmigen Wärmepfad für die Verlustleistung in Richtung Kühlplatte dar.
- Zur Ansteuerung der Transistoren kann ein Signalübertrager vorgesehen sein, dessen Sekundärwicklung mit einem ersten Ende mit dem Gate bzw. Basisanschluss des einen Transistors verbunden ist und mit einem zweiten Ende mit dem Gate bzw. Basisanschluss des anderen Transistors verbunden ist.
- Höhere als vierte Harmonische haben auf die Leistung der Hochfrequenzverstärkeranordnung nur eine geringe Auswirkung. Optional können sie direkt an den Drains bzw. Kollektoren in Richtung Masse über jeweils einen Kondensator niederohmig verbunden werden. Auf diese Art und Weise kann die Anregung parasitärer Resonanzen durch sehr hohe Harmonische verhindert werden und kann die Stabilität maßgeblich verbessert werden.
- Eine erfindungsgemäße Hochfrequenzanregungsanordnung ist geeignet, einen annähernd halbsinusförmigen Spannungsverlauf sowie einen annähernd rechteckförmigen Stromverlauf zu erzeugen. Dies entspricht einem Klasse F-Invers-Betrieb bzw. je nach Wahl der Grundwellenimpedanz und der entsprechenden Harmonischen einem Fall aus dem Klasse F-Invers-Kontinuum.
- Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, sowie aus den Ansprüchen. Die dort gezeigten Merkmale sind nicht notwendig maßstäblich zu verstehen und derart dargestellt, dass die erfindungsgemäßen Besonderheiten deutlich sichtbar gemacht werden können. Die verschiedenen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebigen Kombinationen bei Varianten der Erfindung verwirklicht sein.
- In der schematischen Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung in verschiedenen Stadien der Benutzung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- Es zeigen.
-
1 ein Schaltbild einer erfindungsgemäßen Hochfrequenzverstärkeranordnung; -
2 eine perspektivische Darstellung eines planaren Leistungsübertragers; -
3 eine Schnittdarstellung durch eine Leiterkarte einer Hochfrequenzverstärkeranordnung; -
4 Strom- und Spannungsverläufe, die sich an den Transistoren der Hochfrequenzverstärkeranordnung einstellen. - Die
1 zeigt eine erste Ausführungsform einer Hochfrequenzverstärkeranordnung1 . Die Hochfrequenzverstärkeranordnung1 umfasst eine Leiterkarte2 , an der eine Baugruppe3 angeordnet ist. Die Leiterkarte2 kann eine Mehrlagenleiterkarte sein. Die Baugruppe3 weist zwei als LDMOS-Transistoren ausgebildete Transistoren S1, S2 auf, die gleichartig ausgebildet sind und die mit ihrem Sourceanschluss jeweils mit einem Masseverbindungspunkt5 verbunden sind. Die Baugruppe3 kann auf einem Substrat angeordnet sein. Die Baugruppe3 kann in einem Gehäuse angeordnet sein. Das Gehäuse der Baugruppe3 kann in einer Durchgangsausnehmung in der Leiterkarte2 angeordnet sein. Die Anschlüsse der Baugruppe3 können auf der Leiterkarte2 kontaktiert sein. - Mit ihren Drainanschlüssen sind die Transistoren S1, S2 jeweils mit einem Ende einer Primärwicklung
6 eines Leistungsübertragers7 , der Teil eines Ausgangsnetzwerks ist, verbunden. Die Sekundärwicklung4 des Leistungsübertragers7 ist zum einem mit Masse8 und zum anderen mit einem Hochfrequenzausgang9 verbunden. - Die Sourceanschlüsse der Transistoren S1, S2 sind über jeweils einen Kondensator
32 ,33 mit Masse verbunden. Diese Verbindung erfolgt über eine Durchkontaktierung in den Hitzeverteiler der Transistoren51 ,52 . - Die Hochfrequenzverstärkeranordnung
1 weist weiterhin einen Signalübertrager10 auf, der eine Primärwicklung11 aufweist, die beispielsweise über ein Anpassnetzwerk18 an einen Hochfrequenzeingang12 angeschlossen ist. Die Sekundärwicklung13 des Signalübertragers10 ist zum einen über ein resistives Element14 , insbesondere einen Widerstand, mit dem Gateanschluss15 des Transistors S1 verbunden. Zum anderen ist die Sekundärwicklung13 über ein resistives Element16 , insbesondere einen Widerstand, mit dem Gateanschluss17 des Transistors S2 verbunden. Die resistiven Elemente14 ,16 und die Sekundärwicklung13 sind somit in Reihe geschaltet. Der Signalübertrager10 ist ebenfalls auf der Leiterkarte2 angeordnet, genauso wie der Leistungsübertrager7 . - Die Leiterkarte
2 liegt flächig auf einer Kühlplatte25 auf, die ebenfalls mit Masse26 verbindbar ist. Die Baugruppe3 kann zur Kühlung auf einer Kupferplatte montiert sein. Die Kupferplatte kann zur Wärmeübertragung von der Baugruppe3 zur Kühlplatte25 , und insbesondere zur Wärmespreizung, dienen. Die Kupferplatte kann in der gleichen Durchgangsausnehmung in der Leiterkarte2 angeordnet sein, wie die Baugruppe3 . Die Kupferplatte kann eine größere Fläche aufweisen, als die der Kühlplatte25 zugewandte Fläche der Baugruppe3 . Die Durchgangsausnehmung kann stufig ausgestaltet sein, angepasst zu den Flächen der Kupferplatte und der Baugruppe3 . - Die
1 zeigt weiterhin, dass parallel zur Primärwicklung6 des Leistungsübertragers7 eine Kapazität35 vorgesehen ist. Parallel zur Sekundärwicklung4 des Leistungsübertragers7 ist ebenfalls eine Kapazität36 vorgesehen. - Die Primärwicklung
6 des Leistungsübertragers7 weist eine Mittelpunktanzapfung37 auf, die zur DC-Versorgung der Transistoren S1, S2 dient. An die Mittelpunktanzapfung37 ist ein Netzwerk38 angeschlossen, das eine Induktivität und/oder einen Kondensator aufweisen kann. Insbesondere kann eine Serienschaltung aus einem Kondensator und einer Induktivität vorgesehen sein. Alternativ könnte eine Kapazität gegen Masse und eine serielle Induktivität vorgesehen sein. - Die Drains bzw. Kollektoren der Transistoren S1, S2 sind durch eine Serienschaltung
40 , umfassend eine Induktivität41 und einen Kondensator42 verbunden. Diese Serienschaltung40 dient als niederohmiger Abschluss der dritten Harmonischen. - Optional kann weiterhin ein Anpassnetzwerk
43 vorgesehen sein, welches zwei Kondensatoren44 ,45 aufweist, deren Verbindungspunkt mit Masse verbunden ist. Damit kann die Primärwicklung6 des Leistungsübertragers7 getunt werden. -
2 zeigt den Leistungsübertrager7 . Die Primärwicklung6 ist unter der Sekundärwicklung4 angeordnet. Die Primärwicklung6 weist dabei eine Windung auf, während die Sekundärwicklung4 zwei Windungen aufweist. Die Primärwicklung6 und die Sekundärwicklung4 nehmen in etwa die gleiche Fläche ein. Die Erstreckung in x-Richtung und in y-Richtung, d. h. in Längsrichtung und in Querrichtung der Leiterkarte2 , beträgt dabei jeweils weniger als λ/30, wobei λ die Wellenlänge des zu erzeugenden Hochfrequenzsignals ist. Es ist auch zu erkennen, dass die Primärwicklung6 eine Mittelpunktanzapfung37 aufweist (die Mittelpunktanzapfung37 ist nicht mit der Sekundärwicklung4 verbunden, was aus der2 möglicherweise nicht so klar zu erkennen ist). - Sowohl die Primärwicklung
6 als auch die Sekundärwicklung4 sind in oberen Lagen der Leiterkarte angeordnet. Insbesondere sind sie über einer unteren Lage50 der Leiterkarte angeordnet. Der2 kann man auch entnehmen, dass die Primärwicklung6 und die Sekundärwicklung4 jeweils aus Leiterbahnen ausgebildet sind. In der2 ist weiterhin die planare Induktivität41 zu sehen, die ebenfalls in einer Lage der Leiterkarte2 angeordnet ist, sich jedoch über der Lage50 befindet. - Die
3 zeigt eine Schnittdarstellung durch eine Leiterkarte2 . Auf der Oberseite der Leiterkarte2 sind Anschlusspads60 zum Anschluss von diskreten Bauteilen vorgesehen. Entsprechende Anschlusspads könnten auch auf der Lage62 sein. Die unterste Lage50 der Leiterkarte2 ist metallisch und flächig ausgebildet. Sie stellt eine Masseplatte dar und ist großflächig mit einer Kühlplatte25 verbunden. In oberen Lagen61 ,62 der Leiterkarte sind die Primärwicklung6 und die Sekundärwicklung4 angeordnet. Der Abstand b zwischen der Primärwicklung6 und der Sekundärwicklung4 ist dabei vorzugsweise weniger als die Hälfte der Breite c einer Leiterbahn der Primärwicklung6 oder der Sekundärwicklung4 . Der Abstand d von der Primärwicklung6 zur Lage50 und auch der Abstand e von der Sekundärwicklung4 zur Lage50 ist jeweils größer als der Abstand b. In der Lage63 können Verbindungsleitungen und auch die planare Induktivität41 vorgesehen sein. - Die
4 zeigt einen Spannungsverlauf100 , der nahezu halbsinusförmig ist und einen Stromverlauf101 , der im Wesentlichen rechteckförmig ist. Die Spannungs- bzw. Stromverläufe100 ,101 stellen sich an den Transistoren S1, S2 ein, wenn die Hochfrequenzverstärkeranordnung1 richtig abgestimmt ist. Dabei ist zu erkennen, dass sich der Spannungsverlauf100 und der Stromverlauf101 nur geringfügig überlappen, was zur Folge hat, dass in den Transistoren S1, S2 nur eine geringe Wärmeleistung erzeugt wird.
Claims (14)
- Hochfrequenzverstärkeranordnung (
1 ), die geeignet ist, Ausgangsleistungen ≥ 1 kW bei Frequenzen ≥ 2 MHz zur Plasmaanregung zu erzeugen, umfassend: a. zwei Transistoren (S1, S2), die mit ihrem Source- bzw. Emitteranschluss jeweils mit einem Masseverbindungspunkt (5 ) verbunden sind, wobei die Transistoren (S1, S2) gleichartig ausgebildet sind und an einer mehrlagigen Leiterkarte (2 ) angeordnet sind, b. einen Leistungsübertrager (7 ), dessen Primärwicklung (6 ) mit den Drain- bzw. Emitteranschlüssen der Transistoren (S1, S2) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass c. die Primärwicklung (6 ) und die Sekundärwicklung (4 ) des Leistungsübertragers (7 ) jeweils als planare Leiterbahnen ausgeführt sind, die in unterschiedlichen oberen Lagen (61 ,62 ) der mehrlagigen Leiterkarte (2 ) angeordnet sind. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Primär- und die Sekundärwicklung (
6 ,4 ) vertikal miteinander gekoppelt sind. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Transistoren (S1, S2) in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind.
- Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der vertikale Abstand (b) der Primärwicklung (
6 ) von der Sekundärwicklung (4 ) kleiner ist als die halbe Breite (c) einer Leiterbahn, aus der die Primärwicklung (6 ) oder die Sekundärwicklung (4 ) ausgebildet ist. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die unterste Lage (
50 ) der mehrlagigen Leiterkarte (2 ) als metallische Schicht ausgebildet ist, die als Bezugsmasse dient. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterkarte (
2 ) auf einer metallischen Kühlplatte (25 ) angeordnet ist. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der vertikale Abstand (d, e) der Primärwicklung (
6 ) und der Sekundärwicklung (4 ) des Leistungsübertragers (7 ) zur untersten Lage (50 ) der Leiterkarte (2 ) größer ist als der Abstand (b) der Primärwicklung (6 ) zu der Sekundärwicklung (4 ). - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die horizontale Erstreckung der Primärwicklung (
6 ) und der Sekundärwicklung (4 ) in horizontaler Längsrichtung und in horizontaler Querrichtung der Leiterkarte (2 ) jeweils < λ/30 ist, wobei λ die Wellenlänge des durch die Hochfrequenzverstärkeranordnung erzeugten Hochfrequenzsignals ist. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils eine Kapazität (
35 ,36 ) parallel zur Primärwicklung (6 ) und zur Sekundärwicklung (4 ) des Leistungsübertragers (7 ) geschaltet ist. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Primärwicklung (
6 ) des Leistungsübertragers (7 ) zur DC-Versorgung der Transistoren (S1, S2) eine Mittelpunktanzapfung (37 ) aufweist. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an der Mittelpunktanzapfung (
37 ) ein Netzwerk (38 ) mit einer Induktivität und/oder einem Kondensator angeschlossen ist. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Drains bzw. Kollektoren der Transistoren (S1, S2) durch eine Serienschaltung (
40 ) umfassend eine Induktivität (41 ) und einen Kondensator (42 ) verbunden sind. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Induktivität (
41 ) als planare Induktivität auf einer oberen Lage (63 ) der Leiterkarte (2 ) ausgebildet ist. - Hochfrequenzverstärkeranordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Signalübertrager (
10 ) vorgesehen ist, dessen Sekundärwicklung (13 ) mit einem ersten Ende mit dem Gate- bzw. Basisanschluss (15 ) des einen Transistors (S1) verbunden ist und mit einem zweiten Ende mit dem Gate- bzw. Basisanschluss (17 ) des anderen Transistors (S2) verbunden ist.
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