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HINTERGRUND
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1. Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ziehen eines Basismaterials für eine Lichtleitfaser.
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2. Stand der Technik
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Ein Basismaterial für eine Lichtleitfaser wird einer primären Streckung derart unterzogen, dass seine Außenform einer Ziehmaschine angepasst ist, wobei eine Dehnvorrichtung verwendet wird, die einen Elektroofen aufweist, woraufhin beide Enden oder ein Ende unter Verwendung einer Glasdrehbank bearbeitet werden, so dass es eine für einen Ziehvorgang geeignete eingeschnürte Form erhält. Die eingeschnürte Form wird durch Ziehen ausgebildet. Daraufhin wird dieses Basismaterial für eine Lichtleitfaser durch Flammpolieren seiner gesamten Oberfläche fertigbearbeitet. Beim Ziehen des Basismaterials für eine Lichtleitfaser wird ein Dummy-Glasstab zum Aufhängen mit einem Ende des Basismaterials für eine Lichtleitfaser verschmolzen, und die Lichtleitfaser wird ausgehend von dem durch das Ziehen ausgebildeten Abschnitt mit dünnem Durchmesser gezogen.
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Wenn jedoch durch einen Kratzer oder Anhaftung von Verunreinigungen auf der Oberfläche des Basismaterials für eine Lichtleitfaser eine Unregelmäßigkeit in der Oberflächenbeschaffenheit verursacht wird, treten beim Ziehen der Lichtleitfaser verschiedene negative Wirkungen auf, wie beispielsweise Bruchbildung, Außendurchmesserschwankungen und Verschlechterung der Eigenschaften. Daher ist die Oberfläche des Basismaterials für eine Lichtleitfaser vorzugsweise glatt und hat wenig Verunreinigungen.
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Es besteht jedoch in den letzten Jahren eine Tendenz, den Außendurchmesser des Basismaterials für eine Lichtleitfaser größer zu machen, und dies hat zu einer Zunahme der beim Vorwärmen vor dem Ziehen bereitgestellten Wärmemenge und zu einer Erhöhung der verbrauchten Gasmenge und der Arbeitszeit geführt. Infolgedessen haften eine große Menge von als eine Siliziumdioxidwolke bekannten Glasmikropartikeln an einem Bereich auf der Oberfläche des Basismaterials für eine Lichtleitfaser in der Nähe des durch die Flamme erwärmten Bereichs an, wodurch die Oberflächenbeschaffenheit des Basismaterials für eine Lichtleitfaser verschlechtert wird.
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KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Ziehen eines Basismaterials für eine Lichtleitfaser zum Ausbilden einer eingeschnürten Form mit einem reduzierten Durchmesser entlang einer Längsrichtung des Basismaterials für eine Lichtleitfaser in einem vorgegebenen Segment, in dem eine eingeschnürte Form ausgebildet werden soll, in der Längsrichtung des Basismaterials für eine Lichtleitfaser an einem Ende des Basismaterials für eine Lichtleitfaser bereitgestellt. Das Verfahren weist die Schritte auf: Starten einer Erwärmung des Basismaterials für eine Lichtleitfaser durch eine Heizquelle ausgehend von einer Erwärmungsanfangsposition, die sich in dem Segment befindet, in dem eine eingeschnürte Form ausgebildet werden soll; anschließendes Erwärmen des Basismaterials für eine Lichtleitfaser durch die Heizquelle in einem anderen Segment mit einer vorgegebenen Länge, das dem Segment benachbart ist, in dem eine eingeschnürte Form ausgebildet werden soll; anschließendes Zurückfahren der Heizquelle zur Erwärmungsanfangsposition und Erweichen des Basismaterials für eine Lichtleitfaser in dem Segment, in dem eine eingeschnürte Form ausgebildet werden soll, durch Erwärmen des Basismaterials für eine Lichtleitfaser; und anschließendes Ausbilden der eingeschnürten Form durch Vermindern des Durchmessers des Basismaterials für eine Lichtleitfaser durch Ausüben einer Zugkraft auf das Basismaterial für eine Lichtleitfaser.
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Die Kurzbeschreibung stellt nicht unbedingt alle erforderlichen Merkmale der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dar. Die vorliegende Erfindung kann auch eine Teilkombination der vorstehend beschriebenen Merkmale aufweisen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe, in der das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser vorgewärmt wird;
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2 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe, in der das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser flammpoliert wird;
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3 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe, in der das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser vorgewärmt wird;
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4 zeigt eine schematische Darstellung einer Stufe, in der ein Ziehprozess für das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser gestartet wird;
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5 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe nach dem Ziehen des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser;
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6 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe, in der das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser flammpoliert wird;
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7 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe, in der das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser thermisch getrennt wird;
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8 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe, in der das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser vorgewärmt wird;
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9 zeigt eine schematische Darstellung einer Stufe, in der ein Ziehprozess für das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser gestartet wird;
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10 zeigt eine schematische Darstellung einer Stufe, in der ein Ziehprozess für das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser gestartet wird;
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11 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe, in der das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser flammpoliert wird; und
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12 zeigt eine schematische Ansicht einer Stufe, in der das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser thermisch getrennt wird.
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BESCHREIBUNG EXEMLARISCHER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Nachstehend werden einige Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die Ausführungsformen sollen die gemäß den Ansprüchen definierte Erfindung nicht einschränken, und für Aspekte der Erfindung sind nicht notwendigerweise alle Kombinationen der in Verbindung mit den Ausführungsformen beschriebenen Merkmale wesentlich.
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Die 1 bis 7 zeigen schematische Ansichten eines Verfahrens zum Ziehen eines Basismaterials für eine Lichtleitfaser gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, das in mehreren Stufen dargestellt ist. In den 2 bis 7 sind Komponenten, die denjenigen von 1 gleichen, durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
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Zunächst wird, wie in 1 dargestellt ist, ein Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser, das mit einem Ende eines Dummy-Stabs 20 aus Quarzglas verbunden ist, in einem Spannfutter einer Glasdrehbank eingespannt. Als nächstes wird eine Position, an der die eingeschnürte Form ausgebildet werden soll, in der Nähe des Verbindungsabschnitts zwischen dem Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser und dem Dummy-Stab 20 festgelegt, und von dieser Position ausgehend startet ein anfänglicher Vorwärmprozess. In dem in den Zeichnungen dargestellten Beispiel beginnt der anfängliche Vorwärmprozess an einem Anfangspunkt innerhalb des zu ziehenden Segments, d. h. auf einer Seite des Verbindungsabschnitts zwischen dem Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser und dem Dummy-Stab 20. Während des Vorwärmens wird das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser durch Kontakt mit einer von einem Brenner 50 emittierten Flamme 40 erwärmt.
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Wie in 1 dargestellt ist, haften Siliziumdioxidwolken 31 und 32 am Umfangsrand des Bereichs, mit dem die für die anfängliche Vorwärmung verwendete Flamme 40 in Kontakt steht, auf der Oberfläche des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser an. Die Zersetzungsreaktion des Quarzglases bei einer hohen Temperatur ist kompliziert, kann aber im Wesentlichen als SiO2-Zersetzung in SiO und O2 dargestellt werden, wie durch den nachstehenden Ausdruck 1 dargestellt ist. 2SiO2 → 2SiO + O2 Ausdruck 1
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Außerdem verursacht das verdampfte SiO eine hydrolytische Reaktion in der Atmosphäre, wie durch den nachstehenden Ausdruck 2 dargestellt ist, und wird so wieder zu SiO2 und lagert sich in einem Bereich mit einer niedrigen Temperatur in der Nähe des erwärmten Abschnitts in der Form von Glasmikropartikeln ab, die als Siliziumoxidwolke bezeichnet werden. SiO + H2O → SiO2 + H2 Ausdruck 2
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Die Menge der Siliziumdioxidwolken 31 und 32, die als ein Ergebnis der Verschmelzung des Dummy-Stabs 20 und des anfänglichen Vorwärmens am Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser anhaften, nimmt mit der Zeit und mit einer Zunahme der zum Erwärmen verwendeten Gasmenge zu. Allerdings können, wie in 2 dargestellt ist, die anhaftenden Siliziumdioxidwolken 31 und 32 durch partielles Flammpolieren entfernt werden, d. h. durch Zuführen der Flamme 40 zur Oberfläche des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser über eine vorgegebene Bewegungsstrecke 60 des Brenners 50 durch Bewegen des Brenners 50 entlang des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser ausgehend von einer Vorwärmanfangsposition 51.
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Während des partiellen Flammpolierens wird die Bewegungsrichtung des Brenners 50 umgekehrt, wenn der Brenner 50 die vorgegebene Bewegungsstrecke 60 zurückgelegt hat, woraufhin der Brenner 50 zur Vorwärmanfangsposition 51 zurückgefahren wird, wie in 3 dargestellt ist. Auf diese Weise können die Siliziumdioxidwolken, Verunreinigungen und dergleichen auf der Oberfläche des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser entfernt werden.
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Die Bewegungsstrecke 60 des Brenners 50 erstreckt sich vorzugsweise über einen Bereich, der nicht kleiner als das 1-fache und nicht größer als das 3-fache des Außendurchmessers des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser ist. Die Bewegungsstrecke 60 des Brenners 50 ist vorzugsweise nicht kleiner als das 1,5-fache und nicht größer als das 2-fache des Außendurchmessers des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser. Wenn die Bewegungsstrecke 60 des Brenners 50 kleiner ist als das 1-fache des Außendurchmessers des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser, treten Fälle auf, in denen die Siliziumdioxidwolke 31 verbleibt. Wenn die Bewegungsstrecke 60 des Brenners 50 größer ist als das 3-fache des Außendurchmessers des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser 10, schreitet der Flammpolierprozess zu Bereichen fort, in denen die Siliziumoxidwolke 31 nicht anhaftet, wodurch die Energieeffizienz abnimmt.
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Bei dem vorstehend beschriebenen Vorwärmprozess ist die Bewegungsgeschwindigkeit des Brenners 50 während der Bewegung über die Bewegungsstrecke 60 von der Vorwärmanfangsposition 51, d. h. während der Vorlaufbewegung, vorzugsweise eine Geschwindigkeit, bei der keine thermische Verformung des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser verursacht wird. Außerdem kann die Bewegungsgeschwindigkeit des Brenners 50 während der Rückkehr zur Anfangsposition 51, nachdem er sich über die Bewegungsstrecke 60 bewegt hat, d. h. während der Rücklaufbewegung, größer sein als die Bewegungsgeschwindigkeit des Brenners 50 während der Bewegung über die Bewegungsstrecke 60 von der Vorwärmanfangsposition 51, d. h. während der Vorlaufbewegung. Das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser wird bereits während der Vorlaufbewegung erwärmt, so dass kaum eine thermische Verformung aufgrund der Erwärmung während des Rücklaufs des Brenners 50 auftreten wird. Daher kann die Bewegungsgeschwindigkeit des Brenners 50 erhöht werden, um die für das Ziehen des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser erforderliche Arbeitszeit zu verkürzen.
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Daraufhin führt der Brenner 50, der zur Anfangsposition 51 zurückgekehrt ist, während des Ziehens des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser, wie in 4 dargestellt ist, einen Erwärmungsvorgang aus, um die Position, wo die eingeschnürte Form des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser ausgebildet werden soll, zu erweichen. Außerdem wird, wie in den 4 und 5 dargestellt ist, wenn das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser erweicht ist, durch Vergrößern des Raums zwischen den Enden des erwärmten Abschnitts eine Zugkraft auf das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser ausgeübt, während die Gasmenge des Brenners eingestellt wird, wodurch der Durchmesser des Abschnitts, der durch Erwärmen erweicht worden ist, graduell abnimmt. Auf diese Weise wird die eingeschnürte Form im Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser ausgebildet.
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Auch in dieser Stufe des Erwärmens werden Siliziumdioxidwolken 33 und 34 erzeugt und haften am Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser und am Dummy-Stab 20 an. Weil jedoch das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser bereits durch das anfängliche Vorwärmen erwärmt worden ist, ist die Erwärmungszeit in dieser Stufe kurz. Infolgedessen ist die Menge der in dieser Stufe erzeugten Siliziumdioxidwolken 33 und 34 gering.
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Eine Position in der Nähe der Position, an der die eingeschnürte Form im Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser 10 ausgebildet wird, hat aufgrund des anfänglichen Vorwärmprozesses und des Flammpolierprozesses, die zuvor ausgeführt wurden, bereits eine hohe Temperatur erreicht. Wie vorstehend beschrieben wurde, tritt die Reaktion, durch die sich SiO2 gemäß der Hydrolyse von SiO ablagert, in einem Bereich mit niedriger Temperatur auf. Daher wird in der Nähe der Position, an der die eingeschnürte Form ausgebildet wird, ein großer Prozentsatz an SiO verdrängt, ohne dass sich SiO2 ablagert, wodurch die Erzeugung der Siliziumoxidwolken 33 und 34 begrenzt wird.
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Darüber hinaus werden kaum Verunreinigungen an der Oberfläche des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser anhaften, die aufgrund des Flammpolierens bereits glatt geworden ist. Auf die gleiche Weise, auf die die Ablagerung der Siliziumdioxidwolken 33 und 34 eingeschränkt wird, wird angenommen, dass eine Ablagerung von Verunreinigungen aus Silikatverbindungen von Metallteilen, die Verunreinigungen sind, in Bereichen mit hoher Temperatur kaum auftreten wird. Außerdem wird angenommen, dass eine Verminderung der Oberfläche des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser, die aufgrund des Flammpolierens glatt geworden ist, ebenfalls eine Wirkung haben wird.
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Die gesamte Oberfläche des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser, in dem die eingeschnürte Form ausgebildet wird, wie vorstehend beschrieben wurde, wird durch Bewegen des Brenners 50 entlang des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser, wie in 6 dargestellt ist, flammpoliert und fertigbearbeitet. Auf diese Weise kann die an der Oberfläche des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser 10 anhaftende Siliziumdioxidwolke 33 durch das Polieren einfach und zuverlässig entfernt werden.
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Außerdem wird, wie in 7 dargestellt ist, an der eingeschnürten Form des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser ein Bereich in der Nähe des Abschnitts mit dem kleinsten Durchmesser weiter erwärmt, um den Dummy-Stab 20 vom Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser zu trennen. Bei dem auf diese Weise erhaltene Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser 10 mit der eingeschnürten Form werden die durch Anhaften der Siliziumdioxidwolken 33 und 34 und von Verunreinigungen verursachten Ungleichmäßigkeiten des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser vermieden. Außerdem werden durch das Flammpolieren über die gesamte Länge des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser Verformungen des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser 10 vermindert. Dadurch wird die Qualität des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser 10 verbessert und wird außerdem die Ausbeute für die Lichtleitfaser verbessert.
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(Erstes Herstellungsbeispiel)
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Ein Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser wurde unter Verwendung einer Glasdrehbank mit einem Brenner 50 gezogen. Der Brenner 50 war ein Brenner mit einer Knallgasflamme und mit einer Sauerstoffdüse, über die Sauerstoff als ein verbrennungsunterstützendes Gas zugeführt wird. Das gezogene Basismaterial für eine Lichtleitfaser hatte einen mittleren Durchmesser von 85 mm, war an beiden Enden mit Dummy-Stäben 20 verbunden und wurde über die Dummy-Stäbe 20 in einer Glasdrehmaschine angeordnet.
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Eine Position 20 mm von einem Verbindungsabschnitt zwischen dem Basismaterial für eine Lichtleitfaser und einem Dummy-Stab zur Basismaterialseite hin wurde als die Vorwärmanfangsposition 51 festgelegt. Der anfängliche Flammpolierprozess wurde mit einer auf 30 mm/min eingestellten Bewegungsgeschwindigkeit des Brenners 50 in einer Richtung zur Seite des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser 10 hin ausgeführt. Dann wurde die Bewegungsrichtung umgekehrt, als die Bewegungsstrecke des Brenners 50 150 mm erreichte, und der Brenner 50 wurde mit einer Geschwindigkeit von 60 mm/min, was der doppelten Bewegungsgeschwindigkeit der Vorlaufbewegung entspricht, zur Vorwärmanfangsposition 51 zurück bewegt.
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Als nächstes wurde das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser 10 von der Anfangsposition 51 ausgehend vorgewärmt, um die eingeschnürte Form auszubilden, und nachdem das Segment, das einen verminderten Durchmesser erhalten soll, ausreichend erwärmt war, wurde der Durchmesser des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser durch Vergrößern des Raums zwischen den Enden des Segments, das den verminderten Durchmesser erhalten soll, vermindert. Auf diese Weise wurde die eingeschnürte Form im Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser ausgebildet. Außerdem wurde durch das gleiche Verfahren auch eine eingeschnürte Form am gegenüberliegenden Ende des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser ausgebildet, und dann wurde das gesamte Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser flammpoliert, wurden die Abschnitte mit dünnem Durchmesser der eingeschnürten Formen thermisch getrennt und wurde das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser 10 von der Glasdrehbank entfernt.
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Mit den vorstehend beschriebenen Bedingungen wurde der Ziehprozesses für 100 Basismaterialien für eine Lichtleitfaser ausgeführt, um die eingeschnürten Formen auszubilden, und wurden die endgefertigten Oberflächen untersucht. Ungleichmäßigkeiten, von denen angenommen wird, dass sie durch die Siliziumdioxidwolken 33 und 34 verursacht werden, wurde an den Endflächen von zwei der 100 Basismaterialien für eine Lichtleitfaser gefunden. Daher betrug der Prozentsatz der durch dieses Verfahren hergestellten Basismaterialien 10 für eine Lichtleitfaser, bei denen eine Ungleichmäßigkeit auftrat, 2%.
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(Zweites Herstellungsbeispiel)
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Unter Verwendung des gleichen Verfahrens und der gleichen Bedingungen wie im ersten Herstellungsbeispiel wurde ein Ziehprozess für 100 Basismaterialien 10 für eine Lichtleitfaser mit einem mittleren Durchmesser von 120 mm ausgeführt. Durch Untersuchen der endgefertigten Oberflächen der erhaltenen Basismaterialien 10 für eine Lichtleitfaser mit eingeschnürten Formen wurden Unebenheiten, von denen vermutet wird, dass sie durch die Siliziumdioxidwolken verursacht werden, auf der Endfläche von einem der 100 Basismaterialien für eine Lichtleitfaser gefunden. Daher betrug die Rate der Basismaterialien, bei denen eine Ungleichmäßigkeit auftrat, 1%.
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(Vergleichsbeispiel)
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Die 8 bis 12 zeigen die einzelnen Schritte im Ziehprozess für ein Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser als ein Vergleichsbeispiel. In diesen Figuren sind Komponenten, die den in den 1 bis 7 dargestellten Komponenten gleichen, durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet und werden nicht wiederholt beschrieben.
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Zunächst wird, wie in 8 dargestellt ist, ein Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser 10, das mit einem Dummy-Stab 20 aus Quarzglas verbunden ist, in einer Glasdrehmaschine eingespannt und wird ein Vorwärmprozess ausgehend von einer Position gestartet, an der die eingeschnürte Form ausgebildet werden soll und die sich in der Nähe des Verbindungsabschnitts zwischen dem Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser und dem Dummy-Stab 20 befindet.
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Als nächstes wird, wie in 9 dargestellt ist, die Position, wo die eingeschnürte Form im Basismaterial für eine Lichtleitfaser 10 ausgebildet werden soll, durch den Brenner 50 erwärmt und erweicht. Dann wird, wie in den 9 und 10 dargestellt ist, eine Zugkraft auf den Abschnitt des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser ausgeübt, der durch das Erwärmen erweicht ist, indem der Raum zwischen den Enden des erwärmten Abschnitts vergrößert wird, während die Gasmenge des Brenners eingestellt wird, wodurch der Durchmesser graduell vermindert wird. Auf diese Weise wird die eingeschnürte Form im Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser 10 ausgebildet.
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Als nächstes wird, wie in 11 dargestellt ist, das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser flammpoliert und endbearbeitet, indem der Brenner 50 entlang des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser derart bewegt wird, dass die Flamme 40 des Brenners 50 mit der gesamten Oberfläche des Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser 10 in Kontakt kommt. Außerdem wird, wie in 12 dargestellt ist, ein Bereich in der Nähe des Abschnitts mit dem kleinsten Durchmesser in der eingeschnürten Form des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser weiter erwärmt, wodurch das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser vom Dummy-Stab 20 getrennt wird.
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Auf diese Weise wird das Basismaterial 10 für eine Lichtleitfaser mit einer eingeschnürten Form hergestellt. Wie in 12 dargestellt ist, treten auch nach dem Flammpolieren Fälle auf, in denen eine auf der Oberfläche des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser 10 ablagerte Siliziumoxidwolke 35 gefunden wird.
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Gemäß dem vorstehend beschriebenen Prozess wurden unter Verwendung einer Glasdrehbank mit einem Brenner 50 mit den gleichen Spezifikationen wie diejenigen des für den Ziehprozess in der ersten und in der zweiten Ausführungsform verwendeten Brenners 100 Basismaterialien 10 für eine Lichtleitfaser gezogen, die an beiden Enden mit Dummy-Stäben 20 verbunden waren und einen mittleren Durchmesser von 85 mm aufwiesen, d. h. den gleichen Durchmesser wie in der ersten Ausführungsform. Bei der Untersuchung der endgefertigten Oberflächen der erhaltenen Basismaterialien 10 für eine Lichtleitfaser mit den eingeschnürten Formen fanden sich Ungleichmäßigkeiten, von denen angenommen wird, dass sie durch Siliziumoxidwolken verursacht wurden, auf den Endflächen von 10 der 100 Basismaterialien für eine Lichtleitfaser, d. h., dass die Rate der Basismaterialien, bei denen eine Ungleichmäßigkeit auftrat, 10% betrug und eine geringe Ausbeute erzielt wird.
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Auf diese Weise ist es während des Ziehens eines Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser 10 mit einem Flammenbrenner als eine Heizquelle unter Verwendung einer Glasdrehmaschine durch Flammpolieren eines Abschnitts des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser auf der Produktseite ausgehend von der Vorwärmposition nach dem Vorwärmen und vor dem Beginn des Prozesses zum Vermindern des Durchmessers des Basismaterials 10 für eine Lichtleitfaser möglich, Siliziumoxidwolken, Verunreinigungen und dergleichen zu entfernen und Unregelmäßigkeiten in der Oberflächenbeschaffenheit einzuschränken, die durch Ungleichmäßigkeiten oder Anhaften von Verunreinigungen auf der Oberfläche des Basismaterials während des Prozesses zum Vermindern des Durchmessers verursacht werden. Dadurch ist es möglich, die Ausbeute beim Ziehen des Basismaterial für eine Lichtleitfaser zu verbessern und die Herstellbarkeit der Lichtleitfaser zu verbessern.
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Obwohl spezifische Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben worden sind, ist der technische Umfang der Erfindung nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Für Fachleute ist ersichtlich, dass verschiedene Änderungen und Verbesserungen an den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen vorgenommen werden können. Außerdem ist anhand des Inhalts der Ansprüche ersichtlich, dass die Ausführungsformen, an denen derartige Änderungen oder Verbesserungen vorgenommen wurden, innerhalb des technischen Umfangs der Erfindung enthalten sind.
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Die Arbeitsvorgänge, Prozeduren, Schritte und Stufen jedes durch eine Vorrichtung, ein System, ein Programm und ein Verfahren ausgeführten Prozesses, die in den Ansprüchen, in den Ausführungsformen oder in den Diagrammen dargestellt sind, können in einer beliebigen Reihenfolge ausgeführt werden, solange die Reihenfolge nicht durch ”vor”, ”zuvor”, oder dergleichen festgelegt ist, und solange das Ausgangsprodukt eines vorangehenden Prozesses nicht in einem späteren Prozess verwendet wird. Auch wenn der Prozessablauf in den Ansprüchen, Ausführungsformen oder Diagrammen unter Verwendung von Phrasen wie ”zuerst” oder ”nächste” beschrieben ist, bedeutet dies nicht zwangsläufig, dass der Prozess in dieser Reihenfolge ausgeführt werden muss.
