DE102015103703A1 - Verfahren zum Prozessieren eines Substrats und eine Prozessieranordnung zum Prozessieren eines Substrats - Google Patents

Verfahren zum Prozessieren eines Substrats und eine Prozessieranordnung zum Prozessieren eines Substrats Download PDF

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Abstract

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Prozessieren eines Substrats Folgendes aufweisen: Auflegen eines Substrats auf mindestens einen Substratträger, wobei der Substratträger zumindest eine Trägerschicht und eine über der Trägerschicht angeordnete thermische Isolierschicht aufweist, wobei die thermische Isolierschicht zwischen der Trägerschicht und dem aufgelegten Substrat angeordnet ist, wobei die thermische Isolierschicht eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht aufweist; Beschichten des Substrats mit einem Beschichtungsmaterial während das Substrat auf dem mindestens einen Substratträger aufliegt; und Entfernen von Beschichtungsmaterial, welches während des Beschichtens des Substrats an dem Substratträger anhaftet, von dem mindestens einen Substratträger, wobei das Entfernen des Beschichtungsmaterials von dem mindestens einen Substratträger mittels Bestrahlens des mindestens einen Substratträgers erfolgt.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prozessieren eines Substrats und eine Prozessieranordnung zum Prozessieren eines Substrats.
  • Im Allgemeinen können verschiedene Transportvorrichtungen genutzt werden, um beispielsweise Substrate oder andere Träger in Prozessieranlagen zu transportieren. Beispielsweise können mittels einer Transportvorrichtung Substrate durch eine Vakuumprozesskammer, Unterdruckprozesskammer oder Atmosphärendruck-Prozesskammer transportiert werden, so dass die Substrate innerhalb der Vakuumprozesskammer, der Unterdruckprozesskammer oder der Atmosphärendruck-Prozesskammer prozessiert werden können, z.B. beschichtet werden können.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann in einer Prozesskammer (z.B. in einer Vakuumprozesskammer, Unterdruckprozesskammer oder Atmosphärendruck-Prozesskammer) ein Beschichtungsprozess derart durchgeführt werden, dass die Substrate mit einer hohen Beschichtungsrate beschichtet werden (z.B. mit mehr als ungefähr 1 µm·m/min, z.B. mit mehr als ungefähr 5 µm·m/min, z.B. mit einer Beschichtungsrate in einem Bereich von ungefähr 1 µm·m/min bis ungefähr 10 µm·m/min), während die Substrate den Beschichtungsbereich der Prozesskammer mit einer vordefinierten Transportgeschwindigkeit durchlaufen. Bei derartigen Hochrate-Beschichtungsprozessen können Einbauten in der Prozesskammer, wie beispielsweise die Transportvorrichtung oder Teile der Transportvorrichtung, derart stark beschichtet werden, dass die Funktionsweise der Einbauten, z.B. der Transportvorrichtung, aufgrund der unerwünschten Beschichtung beeinträchtigt werden kann.
  • Beispielsweise können bei derartigen Hochrate-Beschichtungsprozessen mehrere Gramm an Beschichtungsmaterial auf einem Substrat abgeschieden werden oder beim Beschichtungsprozess für ein Substrat verbraucht werden, z.B. mehr als 10 g oder mehr als 15 g. Somit können sich bei einer längeren Beschichtungs-Kampagne, in welcher beispielsweise mehr als 1000 oder mehr als 10000 Substrate nacheinander beschichtet werden, mehrere Kilogramm an Beschichtungsmaterial in der Prozesskammer und/oder auf Einbauten (z.B. der Transportvorrichtung) in der Prozesskammern absetzen.
  • Ferner können die Substrate mit Materialien beschichtet werden, welche eine niedrige Verdampfungstemperatur aufweisen, z.B. eine Verdampfungstemperatur in einem Bereich von ungefähr 500°C bis ungefähr 1500°C, z.B. eine Verdampfungstemperatur in einem Bereich von ungefähr 600°C bis ungefähr 1400°C, z.B. eine Verdampfungstemperatur in einem Bereich von ungefähr 600°C bis ungefähr 1000°C.
  • Ein Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann anschaulich darin gesehen werden, eine Transportvorrichtung bereitzustellen, welche eine im Wesentlichen geschlossene Transportfläche in einem Beschichtungsbereich einer Prozesskammer bereitstellt und welche ferner in einem Reinigungsbereich der Prozesskammer gereinigt werden kann. Ferner kann die Transportvorrichtung derart eingerichtet sein, dass diese hohen Temperaturen (z.B. mehr als ungefähr 200°C, z.B. mehr als ungefähr 400°C, z.B. mehr als ungefähr 600°C) standhalten kann, so dass beispielsweise Substrate in einem Beschichtungsbereich einer Prozesskammer oder einer Prozessieranlage auch unter einer hohen Temperaturbelastung transportiert werden können. Ferner kann die Transportvorrichtung derart eingerichtet sein, dass diese hohen Temperaturen (z.B. mehr als ungefähr 600°C, z.B. mehr als ungefähr 800°C, z.B. Temperaturen in einem Bereich von ungefähr 500°C bis ungefähr 1500°C) standhalten kann, so dass beispielsweise die Transportvorrichtung in einem Reinigungsbereich (außerhalb des Beschichtungsbereichs, z.B. unterhalb des Beschichtungsbereichs) einer Prozesskammer oder einer Prozessieranlage mittels einer Heizungsvorrichtung gereinigt werden kann (z.B. kann auf der Transportvorrichtung abgelagertes Beschichtungsmaterial wieder verdampft werden).
  • Ferner kann ein anderer Aspekt verschiedener Ausführungsformen anschaulich darin gesehen werden, eine Transportvorrichtung für eine Beschichtungskammer oder Beschichtungsanlage bereitzustellen, wobei die Transportvorrichtung einen einfachen konstruktiven Aufbau aufweist und somit beispielsweise eine geringe Fehleranfälligkeit, einen geringen Wartungsaufwand und/oder geringe Herstellungskosten aufweist.
  • Ferner kann ein anderer Aspekt verschiedener Ausführungsformen anschaulich darin gesehen werden, eine Transportvorrichtung bereitzustellen, z.B. für eine Hochrate-Beschichtungsanlage, wobei die Transportvorrichtung leicht zu reinigen ist. Beispielsweise kann die Transportvorrichtung derart bereitgestellt sein oder werden, dass Beschichtungsmaterial, welches sich auf der Transportvorrichtung angelagert hat, leicht mittels eines Strahlungsheizers entfernt werden kann. Dazu können Substratträger verwendet werden, wobei die Substratträger derart eingerichtet sind, dass diese optimal mittels eines Strahlungsheizers gereinigt werden können.
  • Ferner kann die Transportvorrichtung Substratträger aufweisen, welche sich nur wenig durchbiegen. Beispielsweise können das Gewicht und die Steifigkeit der Substratträger bei der Konstruktion und der Materialauswahl berücksichtigt sein, sowie die thermische Beständigkeit und die Abriebfestigkeit.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Substratträger oder werden mehrere Substratträger dazu verwendet, ein Substrat in einer Prozesskammer zu transportieren. Dabei kann das Substrat, z.B. während des Beschichtens des Substrats in einer Prozesskammer, direkt auf dem Substratträger aufliegen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger Folgendes aufweisen: eine Trägerschicht (oder auch eine Trägerplatte) und eine thermische Isolierschicht, welche auf der Trägerschicht angeordnet ist; wobei die thermische Isolierschicht eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht aufweist.
  • Dabei kann das Substrat direkt auf der thermischen Isolierschicht des Substratträgers aufliegen. Alternativ kann der Substratträger ferner eine Deckschicht (oder auch eine Deckplatte) aufweisen, welche über der thermischen Isolierschicht angeordnet ist, wobei das Substrat direkt auf der Deckschicht aufliegen kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Trägerschicht und die Deckschicht aus dem gleichen Material bestehen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können/kann die Trägerschicht und/oder die Deckschicht mindestens ein Material aus der folgenden Gruppe von Materialien aufweisen: eine Keramik, ein keramischer Verbundwerkstoff, ein faserverstärkter Verbundwerkstoff, Kohlenstofffaserverstärkter Kohlenstoff (CFC) und/oder Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff (CFK).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht mindestens ein Material aus der folgenden Gruppe von Materialien aufweisen: einen Faserwerkstoff oder einen Faserverbundwerkstoff, beispielsweise in Form von Wolle, Flies und/oder Filz, z.B. basierend auf Kohlenstofffasern, Mineralfasern (z.B. in Form von Glaswolle oder Quarzglaswolle) und/oder Keramikfasern. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht mindestens ein Material aus der folgenden Gruppe von Materialien aufweisen: einen Schaum, z.B. einen Keramik-Schaum oder einen Kohlenstoffschaum, oder ein anderes poröses Material (z.B. mit einer Porosität in einem Bereich von ungefähr 0,7 bis ungefähr 0,9).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht mindestens ein Material aus der folgenden Gruppe von Materialien aufweisen: Kohlenstofffilz oder Graphitfilz (z.B. Graphithartfilz), Kohlenstoffschaum (z.B. mit einer Porosität von ungefähr 70% bis ungefähr 90%).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Trägerschicht des Substratträgers mehr als ungefähr 2 mm dick sein, z.B. mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 2 mm bis ungefähr 20 mm. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Dicke der Trägerschicht der Länge des Substratträgers angepasst sein, so dass eine vordefinierte maximale Durchbiegung des Substratträgers berücksichtigt sein kann bzw. so dass der Substratträger eine ausreichende Steifigkeit aufweist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger balkenförmig oder lamellenförmig sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger eine Länge von mehr als ungefähr 50 cm, eine Breite von weniger als ungefähr 30 cm und eine Höhe von mehr als ungefähr 5 mm aufweisen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger einen (z.B. im Wesentlichen) rechteckigen oder (z.B. im Wesentlichen) quadratischen Querschnitt aufweisen, z.B. quer zur Längsrichtung des Substratträgers geschnitten.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht eine Dichte (eine Rohdichte) von weniger als ungefähr 1 g/cm3 aufweisen, z.B. weniger als ungefähr 0,5 g/cm3, z.B. eine Rohdichte in einem Bereich von ungefähr 0,1 g/cm3 bis ungefähr 1 g/cm3. Die geringe Dichte der thermischen Isolierschicht kann, bezogen auf das Volumen, eine geringe Wärmeleitfähigkeit und Wärmekapazität ermöglichen. Somit kann der Substratträger beispielsweise schnell (z.B. aufgrund der geringen Wärmekapazität) und lokal (z.B. aufgrund der geringen Wärmeleitfähigkeit) erwärmt werden und somit beispielsweise effizient gereinigt werden. Die Trägerschicht kann dagegen eine größere Dichte (z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 g/cm3 bis ungefähr 2 g/cm3) aufweisen, so dass die Trägerschicht die notwenige mechanische Stabilität des Substratträgers bereitstellt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht eine Wärmeleitfähigkeit (z.B. ermittelt bei einer Temperatur von 20°C unter Normaldruck, z.B. bei 1013 mbar) von weniger als ungefähr 1 W/(m·K) aufweisen, z.B. weniger als ungefähr 0,5 W/(m·K), z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,1 W/(m·K) bis ungefähr 1 W/(m·K). Somit kann der Substratträger beispielsweise lokal (aufgrund der geringen Wärmeleitfähigkeit) erwärmt werden, so dass nicht der gesamte Substratträger erwärmt werden muss, um ein Material von der Oberfläche des Substratträgers zu verdampfen. Somit kann der Substratträger an dessen Oberfläche seine Temperatur schnell wechseln und effizient zyklisch gereinigt werden.
  • Es versteht sich, dass ein Vergleich physikalischer Größen unter gleichen Bedingungen erfolgt, d.h. beispielsweise bei gleicher Temperatur, gleichem Druck, oder, allgemein, in gleicher Umgebung.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger derart bereitgestellt sein, beispielsweise definiert durch das Material und die Form der Trägerschicht und/oder der thermischen Isolierschicht, dass der Substratträger thermisch stabil ist (d.h. sich beispielsweise bei Temperaturänderungen und/oder Temperaturschwankungen nicht oder nur unwesentlich verzieht und/oder beispielsweise bei Temperaturänderungen und/oder Temperaturschwankungen nicht oder nur unwesentlich versprödet), mechanisch belastbar ist, thermoschockbeständig ist, mechanisch stabil ist (z.B. ein pseudo-duktiles Bruchverhalten aufweist) und/oder chemisch beständig ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Prozessieren eines Substrats Folgendes aufweisen: Auflegen des Substrats auf mindestens einen Substratträger, wobei der mindestens eine Substratträger zumindest eine Trägerschicht und eine über der Trägerschicht angeordnete thermische Isolierschicht aufweist, wobei die thermische Isolierschicht zwischen der Trägerschicht und dem aufgelegten Substrat angeordnet ist, wobei die thermische Isolierschicht eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht aufweist; Beschichten des Substrats mit einem Beschichtungsmaterial während das Substrat auf dem mindestens einen Substratträger aufliegt; und Entfernen von Beschichtungsmaterial, welches während des Beschichtens des Substrats an dem Substratträger anhaftet, von dem mindestens einen Substratträger, wobei das Entfernen des Beschichtungsmaterials von dem mindestens einen Substratträger mittels Bestrahlens des mindestens einen Substratträgers erfolgt.
  • Ferner kann die thermische Isolierschicht ein poröses Material, Filz oder Wolle basierend auf Kohlenstoff, Glas oder einem keramischen Werkstoff aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat direkt auf der thermischen Isolierschicht des Substratträgers aufliegen, wobei die thermische Isolierschicht beim Entfernen des Beschichtungsmaterials direkt bestrahlt werden kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner eine Deckschicht aufweisen. Die Deckschicht kann über der thermischen Isolierschicht angeordnet sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat direkt auf der Deckschicht aufliegen. Somit kann die thermisch schlecht leitende Isolierschicht lokal (z.B. im Wesentlichen nur in einem Oberflächenbereich) stark erwärmt werden, ohne dass dabei beispielsweise die Trägerschicht wesentlich erwärmt wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Deckschicht beim Entfernen des Beschichtungsmaterials direkt bestrahlt werden. Somit kann im Wesentlichen nur die mittels der thermisch schlecht leitenden Isolierschicht isolierte Deckschicht stark erwärmt werden, ohne dass dabei beispielsweise die Trägerschicht wesentlich erwärmt wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Bestrahlen des Substratträgers derart erfolgen, dass zumindest ein Bereich des Substratträgers auf eine Temperatur von mehr als 500°C erwärmt wird. Somit kann beispielsweise Beschichtungsmaterial von dem Substratträger abgedampft werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das verwendete Beschichtungsmaterial eine Verdampfungstemperatur aufweisen, welche deutlich geringer ist, als die Schmelztemperatur oder Degradationstemperatur des Substratträgers (z.B. kann die Verdampfungstemperatur weniger als 2/3 oder weniger als 0,5 der Schmelztemperatur oder Degradationstemperatur des Substratträgers betragen). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger derart eingerichtet sein, dass dieser bis zu einer Degradationstemperatur von ungefähr 1000°C stabil ist, beispielsweise bis zu einer Degradationstemperatur von ungefähr 1500°C, oder beispielsweise bis zu einer Degradationstemperatur von ungefähr 2000°C.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht eine Dichte (d.h. Rohdichte) von weniger als 1 g/cm3 und/oder eine thermische Leitfähigkeit von weniger als 1 W/(m·K) aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Beschichten des Substrats eine Hochratebeschichtung aufweisen, z.B. mit einer Beschichtungsrate von mehr als 1 µm·m/min, z.B. mit einer Beschichtungsrate in einem Bereich von ungefähr 1 µm·m/min bis ungefähr 10 µm·m/min.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung Folgendes aufweisen: eine Prozesskammer zum Prozessieren eines Substrats innerhalb eines Prozessierbereichs der Prozesskammer, wobei die Prozesskammer ferner einen Reinigungsbereich aufweist zum Reinigen zumindest eines Teils einer Transportvorrichtung; eine zwischen dem Prozessierbereich und dem Reinigungsbereich angeordnete Transportvorrichtung, wobei die Transportvorrichtung mehrere Substratträger aufweist zum Tragen und Transportieren eines Substrats in dem Prozessierbereich, wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet ist, dass die mehreren Substratträger durch den Reinigungsbereich hindurch bewegt werden können, wobei jeder der mehreren Substratträger zumindest eine Trägerschicht und eine über der Trägerschicht angeordnete thermische Isolierschicht aufweist, wobei die thermische Isolierschicht eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht aufweist; und eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen der mehreren Substratträger in dem Reinigungsbereich, wobei die Reinigungsvorrichtung mindestens einen Strahlungsheizer aufweist zum Erwärmen der mehreren Substratträger in dem Reinigungsbereich.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung einen Kettenantrieb aufweisen, wobei die mehreren Substratträger mit dem Kettenantrieb gekuppelt sind. Alternativ kann die Transportvorrichtung zwei Führungsschienen aufweisen, welche einen geschlossenen Bewegungspfad bilden, und wobei die mehreren Substratträger in den zwei Führungsschienen gelagert sind und mittels der zwei Führungsschienen entlang des geschlossenen Bewegungspfads geführt werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substrats in einer Prozesskammer Folgendes aufweisen: eine Führungsschienenanordnung mit zwei Führungsschienen zum Lagern einer Vielzahl von Substratträgern zwischen den beiden Führungsschienen, wobei die zwei Führungsschienen einen geschlossenen Bewegungspfad bilden, entlang dessen die Vielzahl von Substratträgern geführt wird; die Vielzahl von Substratträgern, welche in der Führungsschienenanordnung gelagert sind; und eine Antriebsvorrichtung zum Schieben mindestens eines Substratträgers der Vielzahl von Substratträgern derart, dass jeweils mehrere Substratträger der Vielzahl von Substratträgern in einem Transportbereich der Führungsschienenanordnung aneinander geschoben werden und sich die aneinandergeschobenen Substratträger in dem Transportbereich entlang des Bewegungspfads bewegen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann mittels mehrerer Substratträger eine umlaufende Transportvorrichtung zum Transportieren eines Substrats in einer Prozesskammer bereitgestellt werden, wobei die mehreren Substratträger eine geschlossene Auflagefläche zum Auflegen eines Substrats und Beschichten eines Substrats von oberhalb der Auflagefläche bilden.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
  • Es zeigen
  • 1 einen Substratträger mit einem auf dem Substratträger aufliegenden Substrat in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 2 einen Substratträger mit einem auf dem Substratträger aufliegenden Substrat in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 3A und 3B eine Seitenansicht und eine entsprechende Querschnittsansicht eines Substratträgers, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 4 ein schematisches Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Prozessieren eines Substrats, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 5A und 5B eine perspektivische Ansicht und eine Querschnittsansicht einer Transportvorrichtung mit mehreren Substratträgern, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
  • 6A und 6B eine perspektivische Ansicht und eine Querschnittsansicht einer Transportvorrichtung mit mehreren Substratträgern, gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und
  • 7A bis 7D jeweils eine Querschnittsansicht einer Prozessieranordnung mit mehreren Substratträgern, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa "oben", "unten", "vorne", "hinten", "vorderes", "hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
  • Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Vakuum-Beschichtungsanlage (z.B. mit mindestens einem Prozessbereich) bereitgestellt, wobei in der Vakuum-Beschichtungsanlage ein hochtemperaturstabiles Transportsystem eingerichtet ist mit einer Auflage für zu beschichtende Substrate, wobei ein anschließendes Aufheizen der Auflage erfolgen kann zum Re-Verdampfen von Beschichtungsrückständen.
  • Beispielsweise kann in einer horizontalen Beschichtungsanlage das Problem auftreten, dass das unter den ebenen (z.B. plattenförmigen) Substraten (z.B. Glasplatten) befindliche Transportsystem in unerwünschter Weise beschichtet wird. Bei einem Rollentransportsystem nimmt der Durchmesser der Rollen in der laufenden Entwicklung immer mehr zu. Die Lücken zwischen den Einzelsubstraten ermöglichen das Beschichten der Rollen über die Substratbreite, wobei die Bereiche der Rolle außerhalb der Substratbreite sogar permanent der Beschichtung ausgesetzt sein können, wenn diese Bereiche nicht durch horizontale Blenden oder Abschirmungen abgeschirmt werden. Im Ergebnis können diese Schichten je nach Beschichtungsrate und Kampagnendauer dazu führen, dass ein gleichmäßiger Transport bzgl. Geschwindigkeit und Lage nicht mehr gewährleistet ist (so genanntes „dog bone“-Wachstum der Schichten auf den Rollen) und die Beschichtungsanlage zwecks Reinigung geöffnet werden muss.
  • Bei einer Beschichtungsanlage, die eine permanente Nachspeisung des Beschichtungsmateriales erlaubt, kann das unerwünschte Beschichten des Transportsystems der einzige die Kampagnendauer limitierende Faktor sein. Die Reinigungs-/Wartungszeit kann die Produktivität der Anlage erheblich senken, ebenso die Zeiten, die zum Herunter- und Hochfahren der Anlage (z.B. Heizen/Kühlen/Konditionieren) benötigt werden.
  • Eine Reverdampfungseinrichtung, welche die unerwünschten Beschichtungen verdampft/entfernt, ermöglicht zumindest eine wesentliche Verlängerung der Kampagnendauer. Eine dafür geeignete Transportsystemauflage ist hierin gemäß verschiedenen Ausführungsformen beschrieben.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Transportsystemauflage bereitgestellt, welche in einem Prozessbereich einer (z.B. Vakuum-)Beschichtungsanlage mit ebener, geschlossener Auflagefläche für das zu beschichtende Substrat verwendet werden kann. Die Transportsystemauflage ist beispielsweise hochtemperaturstabil bis zur Verdampfungstemperatur, von beispielsweise 1000°C oder auch höheren Temperaturen, der abgeschiedenen Schicht. Dabei hat das Material auch bei diesen hohen Temperaturen eine ausreichende Festigkeit, Steifigkeit und chemische Beständigkeit. Die Transportsystemauflage weist beispielsweise eine geringe Wärmekapazität auf bzw. ist (schnell) aufheizbar (z.B. auf Verdampfungstemperatur der abgeschiedenen Schichten zum Re-Verdampfen von Beschichtungsrückständen). Ferner weist die Transportsystemauflage eine sehr gute Temperaturwechsel-Beständigkeit auf, so dass beispielsweise eine sehr häufiges, zyklisches (z.B. mit einer Taktzeit von ungefähr 20 s) schnelles Erhitzen (z.B. von 500°C auf bis zu 1000°C in beispielsweise drei Sekunden) und anschließendes wieder Abkühlen (z.B. auf 500°C) auf.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist die Transportsystemauflage (auch als Substratträger oder Vielzahl von Substratträgern bezeichnet) einen mehrlagigen Aufbau auf, z.B. mindestens einen zweilagigen Aufbau, z.B. einen dreilagigen Aufbau.
  • 1 veranschaulicht einen Substratträger 100 (auch als Transportsystemauflage bezeichnet) mit einem auf dem Substratträger 100 aufliegenden Substrat 120 in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei der Substratträger 100 einen zweilagigen Aufbau aufweist. Der Substratträger 100 kann beispielsweise eine Trägerschicht 102 (oder auch eine Trägerplatte 102) und eine thermische Isolierschicht 104 aufweisen, wobei die thermische Isolierschicht 104 auf der Trägerschicht 102 angeordnet sein kann oder werden kann. Die thermische Isolierschicht 104 kann beispielsweise eine geringere Dichte (Rohdichte) und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit (z.B. absolute Wärmeleitfähigkeit bzw. z.B. bezogen auf das Volumen) aufweisen als die Trägerschicht 102.
  • Wie in 1 dargestellt ist, kann die thermische Isolierschicht 104 eine Auflagefläche bereitstellen, auf welcher das Substrat 120 aufliegen kann. Mit anderen Worten kann das Substrat 120 direkt auf der thermischen Isolierschicht 104 des Substratträgers 100 aufliegen.
  • 2 veranschaulicht einen Substratträger 100 (auch als Transportsystemauflage bezeichnet) mit einem auf dem Substratträger 100 aufliegenden Substrat 120 in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen, wobei der Substratträger 100 einen dreilagigen Aufbau aufweist. Alternativ zu dem in 1 dargestellten Substratträger 100 kann der Substratträger 100 ferner eine Deckschicht 106 (oder auch eine Deckplatte 106) aufweisen, welche über der thermischen Isolierschicht angeordnet ist, wobei das Substrat 120 direkt auf der Deckschicht 106 aufliegen kann. Die Deckschicht 106 kann beispielsweise verschleißoptimiert sein und/oder eine möglichst geringe Wärmekapazität aufweisen, so dass die Deckschicht 106 schnell (z.B. mit einem nur geringen Wärmeeintrag) erwärmt werden kann. Somit kann die Deckschicht 106 auch schnell wieder abkühlen bzw. abgekühlt werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportsystemauflage 100 eine isolierende Lage 104 (auch als thermische Isolierschicht 104 bezeichnet) aufweisen. Diese ist beispielsweise eine gering thermisch leitfähige Schicht, d.h. beim Erhitzen erwärmt sich vor allem der äußerste Bereich dieser Lage 104 (z.B. die freiliegende Oberfläche 104s oder die dem Substrat 120 zugewandte Grenzfläche 104s) schnell und stark (z.B. aufgrund der geringen Wärmeeindringtiefe). Die thermisch isolierende Lage 104 bildet beispielsweise die Auflagefläche zum Auflegen des zu beschichtenden bzw. zu transportierenden Substrats 120, wenn keine (z.B. verschleißoptimierende) Decklage 106 auf der thermisch isolierenden Lage vorhanden ist (vgl. 1). Bei größeren Breiten des Transportsystems (d.h. lang bauender Verbundstruktur) kann die thermisch isolierende Lage 104 zusätzlich mechanisch unterstützend wirkend zum Erreichen einer ausreichenden Steifigkeit für den Substratträger 100, so dass sich beispielsweise die Durchbiegung des Substratträgers 100 verringert bzw. gering ist (z.B. kann die Durchbiegung weniger als 5 mm betragen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis ungefähr 5 mm liegen. Dazu kann der Substratträger 100 entsprechend dick bereitgestellt sein oder werden, z.B. mehr als 4 mm dick, z.B. 10 mm dick oder 20 mm dick, oder mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 4 mm bis ungefähr 50 mm.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger 100 eine Trägerplatte 102 (auch als Trägerschicht 102 bezeichnet) aufweisen zum Tragen des hierin beschriebenen Transportauflage-Verbundes. Die Trägerplatte 102 kann zur mechanischen Anbindung des Substratträgers 100 (z.B. der Endstücke bzw. allgemein) an das Transportsystem verwendet werden. Die Trägerplatte kann hochtemperaturstabil sein, d.h. eine ausreichende Festigkeit, Steifigkeit und chemische Beständigkeit aufweisen, und die beschriebene notwendige Temperaturwechsel-Beständigkeit kann dadurch erreicht werden, dass beispielsweise ausschließlich hitzebeständige Materialien verwendet werden.
  • Geeignete (z.B. hitzebeständige) Materialien sind beispielsweise CFC- oder CFK-Gewebe, Graphit- oder Carbon-Filz, Carbon-Schaum, allgemein Mineralfasermaterialien (z.B. Glasfasermaterialien), Keramiken, temperaturstabile Beschichtungen und/oder Ähnliches.
  • Die Materialauswahl kann beispielsweise abhängig von der notwendigen Temperatur sein, welcher die Transportsystemauflage 100 standhalten soll. Ein Verbund aus beispielsweise CFK-Materialien kann bis ungefähr 1000°C stabil sein, wobei ein Verbund aus CFC-Materialien für Temperaturen von mehr als 1000°C verwendet werden kann.
  • Materialien mit geringer Dichte, wie z.B. Kohlenstoff-Faser-Materialien, haben beispielsweise den zusätzlichen Vorteil, dass das zur Durchbiegung beitragende Eigengewicht gering gehalten wird. Die Lagen des CFC- bzw. CFK-Sandwich-Verbundes können stoffschlüssig (z.B. mittels Aufbringen eines Verbindungsstoffes und anschließender Wärmebehandlung zur Gefügeumwandlung), kraftschlüssig (z.B. mittels Schraubverbindung und/oder Klemmverbindungen) und/oder formschlüssig (z.B. gebondet; geklemmt; gesteckt; etc.) verbunden sein.
  • Optional kann eine schnell aufheizbare Decklage/Verschleißschutzlage 106 für den Verbund verwendet werden (vgl. 2). Dies kann beispielsweise eine dünne Platte oder Folie sein, bzw. eine verschleißfeste, temperaturstabile Beschichtung mit geringer Wärmekapazität. Mit anderen Worten kann die Decklage 106 (auch als Deckschicht 106 oder Deckplatte 106 bezeichnet) dünn und schnell erhitzbar sein. Somit kann die Decklage 106 die Auflagefläche für das zu beschichtende bzw. zu transportierende Substrat 120 sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann für den Substratträger 100, z.B. für die Trägerschicht 102 und/oder für die Deckschicht 106, Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff (CFK) verwendet werden, welcher auch als carbonfaserverstärkter Kunststoff (CFK), oder (englisch) carbon-fiber-reinforced plastic (CFRP), oder verkürzend Carbon, oder Karbon bezeichnet wird. CFK ist ein Verbundwerkstoff, bei dem Kohlenstofffasern in einen Kunststoff eingebettet sind. Der Kunststoff kann beispielsweise Epoxidharz, oder allgemein Harze, Polymere, Duromere oder Thermoplaste, aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann für den Substratträger 100, z.B. für die Trägerschicht 102 und/oder für die Deckschicht 106, Kohlenstofffaserverstärkter Kohlenstoff (CFC) verwendet werden, welcher auch als carbonfaserverstärkter Kohlenstoff (CFC), oder (englisch) als carbon-fiber-reinforced carbon (CFRC), reinforced carbon-carbon (RCC) oder carbon fiber carbon composite (CFC) bezeichnet wird. Ein Kohlenstofffaserverstärkter Kohlenstoff ist ein Verbundwerkstoff, welcher beispielsweise vollständig aus Kohlenstoff besteht.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann für den Substratträger 100, z.B. für die thermische Isolierschicht 104 ein faserbasiertes Material verwendet werden, z.B. Mineralfaser (z.B. Glasfaser), Hart- und Weichfilz basierend auf Kohlenstofffasern.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 eine Hartfilzschicht sein, d.h. aus einem formstabilen Isolationsmaterial bestehen, welches eine niedrige Wärmeleitfähigkeit aufweist, z.B. auf Basis von Kohlenstofffasern. In der Hartfilzschicht können die Fasern mittels eines Bindemittels verankert sein oder werden, z.B. ein Kohlenstoffbindemittel für Kohlenstofffasern.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Trägerschicht 102 eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis ungefähr 100 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 2 mm bis ungefähr 50 mm, in einem Bereich von ungefähr 2 mm bis ungefähr 10 mm. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis ungefähr 500 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 2 mm bis ungefähr 400 mm, in einem Bereich von ungefähr 10 mm bis ungefähr 300 mm. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Deckschicht 106 eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 0,01 mm bis ungefähr 30 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,1 mm bis ungefähr 5 mm, in einem Bereich von ungefähr 0,1 mm bis ungefähr 2 mm.
  • Wie in 3A in einer schematischen Seitenansicht (oben) und Draufsicht (unten) dargestellt ist, kann der Substratträger 100 balkenförmig oder lamellenförmig ausgestaltet sein. Somit können beispielsweise mehrere derartiger Substratträger 100 in einem entsprechend eingerichteten Transportsystem zum Substrattransport verwendet werden. 3B veranschaulicht den in 3A dargestellten Substratträger 100 in einer entsprechenden Querschnittsansicht (A-A), gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Trägerschicht 102 länger sein als die thermische Isolierschicht 104 und/oder die Deckschicht 106. Alternativ können alle Schichten des Substratträgers 100 bündig aufeinander bereitgestellt sein oder werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die thermische Isolierschicht 104 und (z.B. optional) die Trägerschicht 102 sowie die Deckschicht 106 eine Länge 300c in einem Bereich von ungefähr 0,5 m bis ungefähr 5 m aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 m bis ungefähr 4 m.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger 100 eine Höhe 300h (z.B. inklusive oder exklusive der Deckschicht 106) in einem Bereich von ungefähr 5 mm bis ungefähr 500 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 10 mm bis ungefähr 100 mm.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger 100 eine Breite 300b in einem Bereich von ungefähr 10 mm bis ungefähr 600 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 20 mm bis ungefähr 400 mm.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 einen Kohlenstofffaser-Hartfilz aufweisen, welcher neben Kohlenstofffasern eine Matrix aus Bindemittel aufweist. Kohlenstofffaser-Weichfilz dagegen weist keine Matrix bzw. kein Bindemittel auf. Aufgrund dessen ist Kohlenstofffaser-Weichfilz flexibel und Kohlenstofffaser-Hartfilz beispielsweise formstabil.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104, z.B. aufweisend Kohlenstofffaser-Hartfilz, eine Dichte in einem Bereich von ungefähr 0,1 g/cm3 bis ungefähr 1 g/cm3 aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,15 g/cm3 bis ungefähr 0,3 g/cm3.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 Fasern (z.B. Kohlenstofffasern bzw. Carbonfasern) mit einer Faserlänge in einem Bereich von ungefähr 0,1 mm bis ungefähr 500 mm aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis ungefähr 250 mm, z.B. in einem Bereich von ungefähr 3 mm bis ungefähr 100 mm. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 Fasern mit einer Feinheit in einem Bereich von ungefähr 0,1 dtex bis ungefähr 100 dtex aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,5 dtex bis ungefähr 25 dtex, z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 dtex bis ungefähr 5 dtex.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 zusätzlich zu den Fasern ein Bindemittel (z.B. ein Harz, wie beispielsweise Phenolharz, Furanharz, oder Phenylester, Epoxidharz etc.) aufweisen, so dass eine Hartfilzschicht bereitgestellt sein kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Trägerschicht 102 (optional auch die Deckschicht 106) CFC aufweisen, z.B. basierend auf Endlosfasern oder Stapelfasern in Form eines Gewebes. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Fasern in eine oder mehrere Richtungen ausgerichtet sein oder werden.
  • 4 veranschaulicht ein schematisches Ablaufdiagramm für ein Verfahren 400 zum Prozessieren eines Substrats 120, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Das Verfahren 400 kann beispielsweise aufweisen: in 410, Auflegen eines Substrats 120 auf mindestens einen Substratträger 100 (z.B. auf genau einen Substratträger 100 oder auf eine Vielzahl von Substratträgern 100), wobei der mindestens eine Substratträger 100 zumindest eine Trägerschicht 102 und eine über der Trägerschicht angeordnete thermische Isolierschicht 104 aufweist, wobei die thermische Isolierschicht 104 zwischen der Trägerschicht 102 und dem aufgelegten Substrat 120 angeordnet ist, wobei die thermische Isolierschicht 104 eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht 102 aufweist; in 420, Beschichten des Substrats 120 mit einem Beschichtungsmaterial (z.B. Cadmiumtellurid, CdTe) während das Substrat 120 auf dem mindestens einen Substratträger 100 aufliegt; und, in 430, Entfernen von Beschichtungsmaterial, welches während des Beschichtens des Substrats 120 an dem Substratträger 100 anhaftet, von dem mindestens einen Substratträger 100, wobei das Entfernen des Beschichtungsmaterials von dem mindestens einen Substratträger 100 mittels Bestrahlens des mindestens einen Substratträgers 100 erfolgt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 ein poröses Material aufweisen, z.B. aufweisend Kohlenstoff, Glas oder ein keramisches Material. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 einen Filz (z.B. Hartfilz) aufweisen, z.B. basierend auf Kohlenstofffasern, Glasfasern oder keramischen Fasern. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierschicht 104 Wolle aufweisen, z.B. basierend auf Kohlenstofffasern, Glasfasern oder keramischen Fasern.
  • Wenn das Substrat 120 direkt auf der thermischen Isolierschicht 104 des Substratträgers 100 aufliegt, kann die thermische Isolierschicht 104 direkt bestrahlt werden zum Entfernen des Beschichtungsmaterials von der thermischen Isolierschicht 104.
  • Wenn das Substrat 120 auf der Deckschicht 106 des Substratträgers 100 aufliegt, kann die Deckschicht 106 direkt bestrahlt werden zum Entfernen des Beschichtungsmaterials von der Deckschicht 106.
  • Das Bestrahlen kann beispielsweise mittels eines Strahlungsheizers oder mittels mehrerer Strahlungsheizer erfolgen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Bestrahlen mittels einer Halogenlampe oder mehreren Halogenlampen erfolgen. Die mindestens eine verwendete Halogenlampe kann längserstreckt sein und quer zur Substrattransportrichtung ausgerichtet sein, wobei die Substrattransportrichtung von dem jeweiligen Transportsystem definiert wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Bestrahlen des Substratträgers 100, d.h. beispielsweise der thermischen Isolierschicht 104 oder der Deckschicht 106, derart erfolgen, dass zumindest ein Bereich des Substratträgers (bzw. der thermischen Isolierschicht 104 oder der Deckschicht 106) auf eine Temperatur von mehr als 500°C erwärmt wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Beschichten des Substrats 120 eine Hochratebeschichtung aufweisen mit einer Beschichtungsrate von mehr als 1 µm·m/min, z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 µm·m/min bis ungefähr 20 µm·m/min. Somit kann das Reinigen des Substratträgers 100 oder der mehreren Substratträger mittels Re-Verdampfens notwendig oder hilfreich sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat 120 oder ein beliebiges Werkstück mittels verschiedener Prozessieranlagen (Prozessieranordnung) prozessiert (behandelt) werden. Dabei kann eine Prozessieranlage derart eingerichtet sein, dass ein Substrat beispielsweise beschichtet, geheizt, gekühlt, geätzt, belichtet, strukturiert und/oder auf eine andere Weise behandelt werden kann. Die Behandlung (das Prozessieren) von Substraten kann beispielsweise im Vakuum (in einer Vakuumprozesskammer), bei Normaldruck (Normdruck oder Atmosphärendruck in einer Atmosphärendruck-Prozesskammer) oder unter Überdruck (in einer Überdruck-Prozesskammer) erfolgen. Zum Beschichten (z.B. Bedampfen) eines Substrats kann beispielsweise eine Beschichtungsvorrichtung verwendet werden, welche derart eingerichtet ist, dass mittels der Beschichtungsvorrichtung ein Sputterverfahren (Kathodenzerstäubungsverfahren) durchgeführt werden kann. Sputterverfahren können in verschiedenen Weisen durchgeführt werden, z.B. als Gleichspannungs-(DC)-Sputtern, Mittelfrequenz-(MF)-Sputtern, Hochfrequenz-(HF)-Sputtern, jeweils unter Verwendung einer oder mehrerer Kathoden (Targets), unter Verwendung eines Magnetsystems (Magnetronsputtern), unter Verwendung eines Reaktivgases als reaktives Sputtern, als Impuls-Sputtern mit hoher Leistung und/oder dergleichen. Ferner kann zum Beschichten (Bedampfen) eines Substrats oder eines Trägers beispielsweise mindestens eine von folgenden Beschichtungsarten verwendet werden: chemische Gasphasenabscheidung, physikalische Gasphasenabscheidung, thermisches Verdampfen, Elektronenstrahlverdampfen, Abscheiden eines Materials mit niedriger Verdampfungstemperatur (z.B. kleiner als 800°C, z.B. kleiner als 700°C, z.B. kleiner als 600°C, z.B. kleiner als 500°C, z.B. kleiner als 400°C, z.B. kleiner als 300°C) aus der Gasphase, wobei das Material mittels eines Trägergases in der Prozesskammer bereitgestellt wird.
  • Ferner kann das Substrat 120 mittels einer Transportvorrichtung durch eine Prozesskammer einer Prozessieranordnung hindurch transportiert werden, wobei das Substrat 120 in einem Prozessierbereich der Prozesskammer prozessiert werden kann. Das Transportieren flächiger Substrate 120 kann herkömmlicherweise direkt mittels Transportrollen erfolgen, oder die Substrate (z.B. Wafer) können herkömmlicherweise mittels Substrat-Trägern (so genannter Carrier) transportiert werden. Bandförmige Substrate können herkömmlicherweise beispielsweise direkt von Rolle zu Rolle und/oder mittels mehrerer Umlenkrollen in der Prozesskammer transportiert werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Transportvorrichtung bereitgestellt, mittels derer ein Substrat oder ein Träger durch eine Prozesskammer einer Prozessieranordnung hindurch transportiert werden kann, wobei die Transportvorrichtung eine geschlossene Transportfläche (Substratauflage) bilden kann, so dass Beschichtungsmaterial in der Gasphase beispielsweise nicht oder nur in unwesentlichen Mengen durch die geschlossene Transportfläche der Transportvorrichtung hindurch gelangen kann. Somit kann beispielsweise ein Beschichtungsbereich in einer Prozesskammer mittels der Transportvorrichtung nach unten effektiv begrenzt werden. Ferner kann die Transportvorrichtung derart eingerichtet sein, dass zu jedem Zeitpunkt während des Betriebs der Transportvorrichtung eine ortsfeste planare Transportebene bereitgestellt wird, entlang welcher ein Substrat (z.B. ein plattenförmiges Substrat, z.B. ein plattenförmiges Glas-Substrat, z.B. ein plattenförmiges Halbleiter-Substrat) oder auch mehrere Substrate transportiert werden kann bzw. können.
  • 5A veranschaulicht eine Transportvorrichtung 500 in einer schematischen Ansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Die Transportvorrichtung 500 kann beispielsweise eine Führungsschienenanordnung aufweisen, mit zwei Führungsschienen 508 zum Lagern einer Vielzahl von (z.B. balkenförmigen) Substratträgern 100. Dabei können die beiden Führungsschienen 508 im Wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet sein und derart in einem Abstand angeordnet sein, dass die Substratträger 100 zwischen den beiden Führungsschienen 508 gelagert werden können.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen bilden die zwei Führungsschienen 508 einen geschlossenen Bewegungspfad entlang dessen die Substratträger 100 geführt werden können. Dabei kann jeder Substratträger 100 in den Führungsschienen 508 entlang des geschlossenen Bewegungspfads bewegt werden. Die Substratträger 100 können jeweils an deren gegenüberliegenden Endabschnitten in den Führungsschienen 508 der Führungsschienenanordnung gelagert sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 500 eine Antriebsvorrichtung aufweisen zum Schieben oder Anschieben (Antreiben) mindestens eines Substratträgers 100 der Vielzahl von Substratträgern derart, dass jeweils mehrere Substratträger 100 der Vielzahl von Substratträger in einem Transportbereich 500t der Führungsschienenanordnung aneinander geschoben werden und sich die aneinander geschobenen Substratträger 100 in dem Transportbereich 500t entlang des Bewegungspfads bewegen. Anschaulich können die aneinander geschobenen Substratträger 100 in dem Transportbereich 500t eine geschlossene Transportfläche 510 bilden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Antriebsvorrichtung einen Motor 502 aufweisen, mittels welchem ein Drehmoment auf eine Antriebswelle 503 übertragen werden kann, wobei die Substratträger 100 mittels der Antriebswelle 503 entlang des Bewegungspfads geschoben werden können. Dazu kann an der Antriebswelle 503 mindestens ein Kettenrad 504 (oder mehrere Kettenräder 504, z.B. zwei Kettenräder 504) bereitgestellt sein, und in jedem der Substratträger 100 kann mindestens ein entsprechend zu dem mindestens einen Kettenrad 504 passender Eingriff eingerichtet sein, so dass die Substratträger 100 mittels des mindestens einen Kettenrads 504 entlang des Bewegungspfads angeschoben (weiter geschoben) werden können. In dem Transportbereich 500t können sich die Substratträger 100 derart stauen, dass die Substratträger 100 dicht aneinander anliegen und eine geschlossene Auflage 510 bereitstellen zum Transportieren eines Substrats auf der geschlossenen Auflage.
  • Anschaulich kann sich jeder Substratträger 100 in einer Umlaufrichtung 501u entlang des Bewegungspfads in der Führungsschienenanordnung bewegen (vgl. 5B), z.B. in den Führungsschienen 508 rollen, wobei die Umlaufrichtung 501u von der Transportrichtung 501 definiert sein kann, in welche ein Substrat (nicht dargestellt) in einem Transportbereich 500t der Führungsschienenanordnung transportiert werden soll. In dem Transportbereich 500t können die Substratträger 100 eine geschlossene Struktur bilden, auf welcher ein Substrat aufliegen und entlang der Transportrichtung 501 transportiert werden kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann mittels der Transportvorrichtung 500 beispielsweise ein flächiges Substrat horizontal in Transportrichtung 501 transportiert werden. Dabei kann beispielsweise mittels der Transportvorrichtung 500 eine Transportgeschwindigkeit bis ungefähr 10 m/min, z.B. bis ungefähr 6 m/min, bereitgestellt sein oder werden.
  • Ferner kann die Materialauswahl der Transportvorrichtung 500 derart gestaltet sein, das im Transportbereich 500t Temperaturen von beispielsweise ungefähr 800°C herrschen können, ohne dass die Transportvorrichtung 500 beeinträchtigt oder beschädigt wird.
  • Beispielsweise kann ein flächiges Substrat auf mehreren der Substratträger 100 aufliegen, wobei die Substratträger 100 beispielsweise wie hierin beschrieben ausgestaltet sein können.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 500 derart eingerichtet sein, dass beispielsweise die jeweils benachbarten Substratträger 100 keine mechanische Verbindung zueinander aufweisen. Die Substratträger 100 können beispielsweise lediglich in den Führungsschienen 508 geführt werden, wobei die Transportbewegung dadurch erfolgen kann, dass ein Substratträger 100 an den vorangehenden Substratträger 100 geschoben wird, beispielsweise angetrieben über den Antriebsmotor 502, die Antriebswelle 503 und die beispielsweise beidseitig an der Antriebswelle 503 angeordneten Kettenräder 504.
  • Anschaulich entstehen durch diese Verfahrensweise (Antriebsweise und Lagerung der Substratträger 100) keine Lücken zwischen den Substratträgern 100 in dem Transportbereich 500t. Mit anderen Worten entsteht eine geschlossene Auflagefläche 510 zum Auflegen von Substraten im Transportbereich 500t der Transportvorrichtung 500. Das zu transportierende Substrat kann beispielsweise flächig auf der Auflagefläche 510 im Transportbereich 500t aufliegen.
  • 5B veranschaulicht die Transportvorrichtung 500 in einer schematischen Querschnittsansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 500 verschiedene Bereiche aufweisen, wobei die Substratträger 100 diese verschiedenen Bereiche in Umlaufrichtung 501u entlang des geschlossenen Bewegungspfads passieren. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Substratträger 100 in einem Antriebsbereich 500a mittels der Antriebswelle 503 und den zwei Kettenrädern 504 in Umlaufrichtung 501u entlang des geschlossenen Bewegungspfads geschoben werden (nicht reversierend). Die geschobenen Substratträger 100 können in dem Transportbereich 500t (dem Schubfördererbereich 500t) geradlinig geführt sein oder werden, so dass in dem Transportbereich 500t eine entsprechende Substrattransportebene bereitgestellt wird.
  • Ferner kann in einem Umlenkbereich 500b (definiert durch den Verlauf der Führungsschienen 508) nach dem Transportbereich 500t eine Schubumlenkung mittels einer nicht angetrieben Umlenkwelle 505 und beispielsweise zwei Kettenrädern 506 erfolgen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Schubumlenkung in dem Umlenkbereich zur gleichförmigen Umlenkung der Substratträger 100 dienen. Ferner kann die Schubumlenkung auch ohne die Umlenkwelle 505 und die Kettenrädern 506 erfolgen mittels ausschließlich der Führungsschienen 508.
  • Ferner kann in einem Schubhängeförderbereich 500c (definiert durch den Verlauf der Führungsschienen 508) nach dem Umlenkbereich 500b eine Reinigung der Substratträger 100 erfolgen. Beispielsweise können die Substratträger 100 thermisch (mittels Re-Verdampfens des auf den Substratträgern 100 abgelagerten Beschichtungsmaterials) oder mechanisch gereinigt werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 500 derart eingerichtet sein, bzw. können die Führungsschienen 508 derart geformt sein, dass die Substratträger 100 in dem Schubhängeförderbereich 500c auf einem gekrümmten Bewegungspfad bewegt werden, so dass sich beispielsweise zwischen den einzelnen benachbarten Substratträger 100 Spalte auftun und somit eine größere Angriffsfläche für die Reinigung der Substratträger 100 bereitgestellt ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 500 einen Toleranzbereich 500d aufweisen (bzw. kann die Führungsschienenanordnung einen Toleranzbereich 500d aufweisen), mittels welchem beispielsweise eine thermische Längenänderung ausgeglichen werden kann und/oder verschiedene Herstellungstoleranzen ausgeglichen werden können. Entsprechend zu dem Toleranzbereich 500d kann ein Hangabtriebsbereich 500e derart bereitgestellt sein, dass ein leichter Stau der Substratträger 100 unmittelbar vor den angetriebenen Kettenrädern 504 erfolgen kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Substratträger 100 in dem Transportbereich 500t von dem Antriebsbereich 500a zu dem Umlenkbereich 500b entlang der Transportrichtung 501 geschoben werden und in dem Rücklaufbereich 500c, 500d, 500e von dem Umlenkbereich 500b wieder zu dem Antriebsbereich 500a entgegen der Transportrichtung 501 bewegt werden.
  • Alternativ kann die Führungsschienenanordnung derart eingerichtet sein, dass die Substratträger 100 auch in dem Rücklaufbereich 500c, 500d, 500e geradlinig oder entlang eines einfach gekrümmten Bewegungspfads transportiert werden, z.B. entlang eines c-förmigen Bewegungspfads.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann in dem Rücklaufbereich 500c das Reinigen der Substratträger 100 erfolgen. Beispielsweise können die Substratträger 100 in einem ersten Teil 500c des Rücklaufbereichs erwärmt werden und in einem weiteren Teil 500d, 500e des Rücklaufbereichs können die Substratträger 100 abgekühlt werden oder die aufgenommene Wärme wieder abstrahlen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vielzahl von Transportbalken 100 von dem Antriebsbereich 500a bis zu dem Toleranzbereich 500d aneinander liegend geschoben werden, und sich nach dem Toleranzbereich 500d in dem Hangabtriebsbereich 500e wieder sammeln um erneut in den Antriebsbereich 500a geschoben zu werden.
  • In den 6A und 6B ist eine weitere Transportvorrichtung 600 (z.B. ein Lamellenförderer 600 zum Transportieren von Substraten) in einer perspektivischen Ansicht und einer Seiten- und Querschnittsansicht veranschaulicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Wie in 6A dargestellt ist, kann beispielsweise das Bewegen einer Vielzahl von (z.B. lamellenförmigen) Substratträgern 100 mittels eines Kettenantriebs erfolgen. Dabei kann die Vielzahl von Substratträgern 100 beispielsweise entlang eines geschlossenen Bewegungspfads bewegt werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können jeweils zwei (endlos umlaufende) Ketten 602 mittels mindestens zweier Wellen 606, 608 mit jeweils zwei Kettenrädern 601 (Zahnkettenrädern) gelagert und angetrieben werden. Dabei können die Ketten 602 zusätzlich mittels einer Gleitschiene 605 oder mittels mehrerer Gleitschienen 605 geführt sein oder werden. Ferner können die Ketten jeweils Halterungen (z.B. Laschen oder Schellen) zum Halten oder Aufnehmen von den Substratträgern 100 aufweisen, an denen die Vielzahl von Substratträgern 100 befestigt sein kann oder werden kann.
  • Die Substratträger 100 können beispielsweise eine geschlossene Transportfläche 610 bilden, auf welcher ein Substrat oder ein beliebiges Werkstück transportiert werden kann. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Substratträger 100 wie vorangehend beschrieben ausgestaltet sein. Der Antrieb der Substratträger 100 kann mittels der Ketten 602 erfolgen, wobei die Ketten 602 mittels eines Motors (Antriebs) 604 und der Antriebswelle 606 mit zwei Kettenrädern 601 bewegt werden können.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Ketten 602 möglichst effektiv von den Substratträgern 100 thermisch isoliert sein, so dass beispielsweise die Substratträger 100 einer größeren Wärmebelastung ausgesetzt werden können, als die Ketten 602 abhalten (standhalten) könnten. Beispielsweise können die Substratträger 100 bis zu einer Temperatur von mehr als 1000°C erwärmt werden, wobei die Ketten 602 eine maximale Betriebstemperatur von ungefähr 200°C aufweisen können.
  • In 6B ist eine schematische Seitenansicht der in 6A dargestellten Transportvorrichtung 600 veranschaulicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Substratträger 100 in einem Transportbereich 600t der Transportvorrichtung 600 eine planare Auflagefläche 610 (eine planare Substratauflage) bilden, welche in vertikaler Richtung 615 im Wesentlichen gasdicht sein kann. Mittels der aus den Substratträgern 100 gebildeten Auflagefläche 610 der Transportvorrichtung 600 kann beispielsweise ein Substrat durch eine Prozesskammer entlang der Transportrichtung 611 transportiert werden, wobei die Substratträger 100 in einem Reinigungsbereich 600r gereinigt werden können.
  • Beispielsweise können die Substratträger 100 thermisch (mittels Re-Verdampfens des auf den Substratträgern 100 abgelagerten Beschichtungsmaterials) oder mechanisch gereinigt werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 600 derart eingerichtet sein, bzw. kann die Kettenführung derart erfolgen, dass die Substratträger 100 in dem Reinigungsbereich 600r auf einem gekrümmten Bewegungspfad bewegt werden, so dass sich beispielsweise zwischen den einzelnen benachbarten Substratträgern 100 Spalte auftun und somit eine größere Angriffsfläche für die Reinigung der Substratträger 100 bereitgestellt ist.
  • In den 7A bis 7D ist jeweils eine Prozessieranordnung 700 in verschiedenen Querschnittsansichten veranschaulicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Dabei kann die Prozessieranordnung 700 mindestens eine Transportvorrichtung (500, 600) aufweisen, wie vorangehend beschrieben ist. Beispielsweise können mehrere balkenförmige oder lamellenförmige Substratträger 100 für die Prozessieranordnung 700 verwendet werden zum Transportieren von Substraten in einer Prozesskammer 702 der Prozessieranordnung 700.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung 700 beispielsweise Folgendes aufweisen: eine Prozesskammer 702 zum Prozessieren eines Substrats 120 innerhalb eines Prozessierbereichs 711 der Prozesskammer 702, wobei die Prozesskammer 702 ferner einen Reinigungsbereich 713 aufweist zum Reinigen zumindest eines Teils einer Transportvorrichtung 714; eine zwischen dem Prozessierbereich 711 und dem Reinigungsbereich 713 angeordnete Transportvorrichtung 714, wobei die Transportvorrichtung 714 mehrere Substratträger 100 aufweist zum Tragen und Transportieren eines Substrats 120 in dem Prozessierbereich 711, wobei die Transportvorrichtung 714 derart eingerichtet ist, dass die mehreren Substratträger 100 durch den Reinigungsbereich 713 hindurch bewegt werden können, und wobei jeder der mehreren Substratträger 100 zumindest eine Trägerschicht 102 und eine über der Trägerschicht 102 angeordnete thermische Isolierschicht 104 aufweist, wobei die thermische Isolierschicht 104 eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht 102 aufweist; und eine Reinigungsvorrichtung 704 zum Reinigen der mehreren Substratträger 100 in dem Reinigungsbereich 713, wobei die Reinigungsvorrichtung 704 mindestens einen Strahlungsheizer aufweist zum Erwärmen der mehreren Substratträger 100 in dem Reinigungsbereich 713.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 714 einen Kettenantrieb 600 aufweisen, wie vorangehend beschrieben ist (z.B. in 6A und 6B), wobei die mehreren Substratträger 100 mit dem Kettenantrieb gekoppelt sein können. Alternativ kann die Transportvorrichtung 714 zwei Führungsschienen 508 aufweisen, wie vorangehend beschrieben ist (z.B. in 5A und 5B), welche einen geschlossenen Bewegungspfad bilden, und wobei die mehreren Substratträger 100 in den zwei Führungsschienen 508 gelagert sind und mittels der zwei Führungsschienen 508 entlang des geschlossenen Bewegungspfads geführt werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung 700 Folgendes aufweisen: eine Prozesskammer 702 (ein Kammergehäuse 702) zum Prozessieren (z.B. Beschichten) eines Substrats 120 innerhalb eines Prozessierbereichs 711 der Prozesskammer 702, wobei die Prozesskammer 702 ferner einen Reinigungsbereich 713 aufweist zum Reinigen zumindest eines Teils oder Abschnitts einer Transportvorrichtung 714; eine zwischen dem Beschichtungsbereich 711 und dem Reinigungsbereich 713 angeordnete Transportvorrichtung 714, wobei die Transportvorrichtung 714 eine Trägerstruktur 714a (z.B. aufweisend mindestens einen Substratträger 100) aufweist zum Tragen und Transportieren eines Substrats 120 in dem Prozessierbereich 711, wobei die Transportvorrichtung 714 ferner derart eingerichtet ist, dass die Trägerstruktur 714a der Transportvorrichtung 714 durch den Reinigungsbereich 713 hindurch bewegt werden kann (oder in dem Reinigungsbereich 713 bewegt werden kann); und eine Reinigungsvorrichtung 704 zum Reinigen der Trägerstruktur 714a (oder eines Teils oder eines Abschnitts der Transportvorrichtung 714) in dem Reinigungsbereich 713.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung 700 (Beschichtungsanordnung 700) Folgendes aufweisen: eine Prozesskammer 702 zum Beschichten eines Substrats 120 innerhalb eines Beschichtungsbereichs 711 der Prozesskammer 702, wobei die Prozesskammer 702 ferner einen Reinigungsbereich 713 aufweist zum Reinigen zumindest einer Trägerstruktur 714a (z.B. aufweisend mindestens einen Substratträger 100) einer Transportvorrichtung 714 zum Tragen und Transportieren eines Substrats 120; eine zwischen dem Beschichtungsbereich 711 und dem Reinigungsbereich 713 angeordnete Transportvorrichtung 714, wobei die Transportvorrichtung 714 eine Trägerstruktur 714a aufweist zum Tragen und Transportieren eines Substrats 120 in dem Beschichtungsbereich 711, wobei die Transportvorrichtung 714 ferner derart eingerichtet ist, dass zumindest die Trägerstruktur 714a der Transportvorrichtung 714 durch den Reinigungsbereich 713 hindurch bewegt werden kann (oder in dem Reinigungsbereich 713 bewegt werden kann); und eine Reinigungsvorrichtung 704 zum Reinigen zumindest der Trägerstruktur 714a der Transportvorrichtung 714 in dem Reinigungsbereich 713.
  • 7A veranschaulicht eine Prozessieranordnung 700 in einer schematischen Querschnittsansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Die Prozessieranordnung 700 kann eine Prozesskammer 702 zum Prozessieren eines Substrats 120 innerhalb der Prozesskammer 702 aufweisen. Zum Prozessieren des Substrats 120 innerhalb der Prozesskammer 702 kann diese derart eingerichtet sein, dass die Umgebungsbedingungen (mit anderen Worten Prozessbedingungen wie beispielsweise ein Druck, eine Temperatur und/oder eine Gaszusammensetzung innerhalb der Prozesskammer) während des Prozessierens des Substrats 120 eingestellt und/oder geregelt werden können. Dazu kann die Prozesskammer 702 der Prozessieranordnung 700 beispielsweise luftdicht, staubdicht und/oder vakuumdicht eingerichtet sein oder werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozesskammer 702 als Atmosphärendruck-Prozesskammer 702 eingerichtet sein, zum Bereitstellen einer Prozessgasumgebung unter Atmosphärendruck innerhalb der Prozesskammer 702. Innerhalb der Prozesskammer 702 kann beispielsweise ein Gas und/oder ein Gasgemisch mit einem Druck in einem Bereich von ungefähr 900 mbar bis ungefähr 1100 mbar bereitgestellt sein oder werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozesskammer 702 als Vakuum-Prozesskammer 702 eingerichtet sein, zum Bereitstellen eines Vakuums oder zumindest eines Unterdrucks innerhalb der Prozesskammer 702. Mit anderen Worten kann die Prozesskammer 702 anschaulich stabil genug eingerichtet sein, dass die Prozesskammer 702 evakuiert (abgepumpt) werden kann, so dass von außen gegen die Prozesskammer 702 ein Druck (z.B. der herrschende Luftdruck) wirken kann, wenn die Prozesskammer 702 evakuiert ist, ohne dass die Prozesskammer 702 irreversibel verformt und/oder beschädigt wird.
  • Zum Abpumpen der Prozesskammer 702 kann die Prozesskammer 702 beispielsweise mit einem Pumpensystem gekoppelt sein, so dass innerhalb der Prozesskammer 702 ein Unterdruck bereitgestellt sein kann oder werden kann. Das Pumpensystem kann beispielsweise als Vakuum-Pumpensystem und/oder Hochvakuum-Pumpensystem eingerichtet sein, so dass innerhalb der Prozesskammer 702 ein Vakuum und/oder ein Hochvakuum bereitgestellt sein kann oder werden kann.
  • Ferner kann eine Prozesskammer 702 ein Teil einer Prozessieranlage bilden (z.B. einer Vakuum-Prozessieranlage, einer Unterdruck-Prozessieranlage oder einer Atmosphärendruck-Prozessieranlage). Eine derartige Prozessieranlage kann beispielsweise als so genannte In-Line-Prozessieranlage, mittels derer Substrate kontinuierlich prozessiert werden können, oder als so genannte Batch-Prozessieranlage, mittels derer Substrate schubweise prozessiert werden können, eingerichtet sein.
  • Ferner kann die Prozesskammer 702 mit einer Gaszuführung verbunden sein, so dass der Prozesskammer 702 ein Prozessgas oder ein Gasgemisch (z.B. aus einem Prozessgas und einem Reaktivgas) mittels der Gaszuführung zugeführt werden kann.
  • Ferner kann innerhalb der Prozesskammer 702 auch ein Substrat 120 (oder mehrere Substrate) mittels eines Materialdampfs beschichtet werden, wobei der Materialdampf mittels eines Trägergases von außen in die Prozesskammer 702 eingeleitet werden kann. Ferner kann innerhalb der Prozesskammer 702 auch ein Substrat 120 (oder mehrere Substrate) mittels eines Gasstroms beschichtet werden, wobei der Gasstrom das zu beschichtende Material als Materialdampf aufweist. Dabei kann in der Prozesskammer 702 ein Prozessdruck in einem Bereich von ungefähr 1 mbar bis ungefähr 1000 mbar bereitgestellt sein oder werden.
  • Zum Einschleusen und/oder Ausschleusen eines Substrats 120 in die Prozesskammer 702 hinein bzw. aus der Prozesskammer 702 heraus kann die Prozesskammer 702 mindestens eine Öffnung 708 (auch als Zugangsöffnung bezeichnet) aufweisen. Um ein Vakuum und/oder einen Unterdruck in der Prozesskammer 702 bereitstellen zu können, kann die Öffnung 708 abdichtbar eingerichtet sein, beispielsweise mittels eines Ventils, z.B. mittels eines Klappenventils oder einer Spaltdichtung.
  • Ferner kann die Prozesskammer 702 einen Prozessierbereich 711 aufweisen, in welchem ein Substrat 120 prozessiert werden kann. Das Prozessieren eines Substrats 120 kann beispielsweise ein Bearbeiten, ein Beschichten, ein Erwärmen, ein Ätzten und/oder ein strukturelles Verändern des Substrats 120 aufweisen.
  • Zum Prozessieren des Substrats 120 kann die Prozessieranordnung 700 beispielsweise eine Prozessierquelle 722 aufweisen, mittels derer ein Substrat 120 prozessiert werden kann. Die Prozessierquelle 722 kann beispielsweise eine Wärmequelle 722 (z.B. eine Wärmestrahlungsquelle, wie einen Strahlungsheizer), eine Ionenquelle 722 (z.B. eine Ionenstrahlquelle), eine Plasmaquelle 722, eine Ätzgasquelle 722, eine Lichtquelle 722 (z.B. eine Blitzlampe oder einen Laser), eine Elektronenquelle 722 (z.B. eine Elektronenstrahlquelle) und/oder eine Materialdampfquelle 722 (z.B. ein Magnetron 722 oder einen Elektronenstrahlverdampfer 722) aufweisen.
  • Zum Beschichten des Substrats 120 kann beispielsweise die Kathodenzerstäubung (das so genannte Sputtern oder die Sputterdeposition) verwendet werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Sputtern mittels eines Magnetrons 722 (z.B. eines Rohrmagnetrons 722 und/oder eines Planarmagnetrons 722) erfolgen. Dazu kann mittels des Magnetrons 722 ein abzuscheidendes Material (Targetmaterial) zerstäubt werden, wobei sich das zerstäubte Targetmaterial in den Prozessierbereich 711 ausbreiten kann. Wenn in dem Prozessierbereich 711 ein Substrat 120 angeordnet ist, kann sich das in den Prozessierbereich 711 ausbreitende zerstäubte Targetmaterial auf dem Substrat 120 abscheiden und eine Schicht bilden. Mit anderen Worten kann sich beim Sputtern zerstäubtes Targetmaterial von einem Magnetron 722 weg in den Prozessierbereich 711 ausbreiten, so dass in dem Prozessierbereich 711 ein Substrat 120 mit dem zerstäubten Targetmaterial beschichtet werden kann.
  • Analog kann mittels eines Elektronenstrahlverdampfers 722 ein Targetmaterial verdampft und mit dem verdampften Targetmaterial ein Substrat 120 in dem Prozessierbereich 711 beschichtet werden.
  • Zum Ätzen eines Substrats 120 in dem Prozessierbereich 711 kann die Prozessieranordnung 700 eine Plasmaquelle 722 aufweisen. Die Plasmaquelle 722 kann anschaulich derart eingerichtet sein, dass mittels der Plasmaquelle 722 ein Plasma erzeugt wird, welches auf ein in dem Prozessierbereich 711 angeordnetes Substrat 120 einwirken kann. Dabei kann beispielsweise Material von dem Substrat 120 mittels des Plasmas abgetragen (mit anderen Worten abgeätzt) werden, wobei sich das entfernte Material in den Prozessierbereich 711 ausbreiten kann. Damit kann beispielsweise erreicht werden, dass ein Substrat 120 (z.B. eine Oberfläche des Substrats) gesäubert werden kann.
  • Mittels der Prozessierquelle 722 kann in dem Prozessierbereich der Prozesskammer 702 beispielweise ein reaktiver Plasmaprozess durchgeführt werden, z.B. zum Ätzen oder Beschichten des Substrats 120.
  • Zum Erwärmen des Substrats 120 in dem Prozessierbereich 711 kann die Prozessieranordnung 700 eine Wärmequelle 722, z.B. eine Strahlungsquelle 722 (z.B. eine Wärmestrahlungsquelle, z.B. einen Strahlungsheizer), aufweisen. Dabei kann aufgrund der Bestrahlung des Substrats von dem erwärmten Substrat abgelagertes Beschichtungsmaterial wieder abdampfen (re-verdampfen). Damit kann beispielsweise erreicht werden, dass das Substrat (z.B. eine Oberfläche des Substrats) gesäubert werden kann.
  • Analog kann das Substrat 120 mittels einer Ätzgasquelle 722 geätzt werden, wobei mittels der Ätzgasquelle 722 ein reaktives Gas bereitgestellt werden kann, wobei das reaktive Gas mit dem Substrat (oder einem Material auf dem Substrat) reagieren kann, wobei das Reaktionsprodukt von dem Substrat abdampfen kann.
  • Analog kann ein Substrat 120 mittels einer Ionenstrahlquelle 722 bearbeitet, z.B. erwärmt und/oder geätzt werden, wobei die Ionenstrahlquelle 722 Ionen bereitstellen kann, welche in Richtung des Substrats emittiert werden können. Die von der Ionenstrahlquelle 722 bereitgestellten Ionen können beispielsweise Material von dem Substrat zerstäuben oder mit dem Substrat (oder einem Material auf dem Substrat) reagieren, wobei das Reaktionsprodukt von dem Substrat abdampfen kann.
  • Analog kann das Substrat 120 mittels einer Lichtquelle 722 bearbeitet werden, z.B. erwärmt und/oder strukturell verändert werden, wobei die Lichtquelle 722 Licht (z.B. ultraviolettes Licht, sichtbares Licht und/oder infrarotes Licht) in Richtung des Substrats 120 (in Richtung des Prozessierbereichs 711) emittieren kann. Die Lichtquelle 722 kann derart eingerichtet sein, dass das von der Lichtquelle 722 emittierte Licht eine ausreichende Lichtintensität aufweist, so dass das Substrat und/oder dessen Oberfläche beispielsweise auf eine vordefinierte Temperatur erwärmt werden kann.
  • Zum Transportieren eines Substrats 120 kann die Prozessieranordnung 700 eine Transportvorrichtung 714 aufweisen, wobei die Transportvorrichtung 714 eingerichtet sein kann, wie vorangehend beschrieben ist. Die Transportvorrichtung 714 kann ferner derart eingerichtet sein, dass mittels der Transportvorrichtung 714 ein Substrat 120 in den Prozessierbereich 711 hinein, aus dem Prozessierbereich 711 heraus, und/oder innerhalb des Prozessierbereichs 711 transportiert werden kann.
  • Zum Tragen eines zu transportierenden Substrats 120 kann die Transportvorrichtung 714 eine Trägerstruktur 714a aufweisen, auf welcher das mittels der Transportvorrichtung 714 zu transportierende Substrat aufliegen kann. Die Trägerstruktur 714a der Transportvorrichtung 714 kann derart gelagert sein oder werden, dass diese entlang einer Richtung 715t bewegt werden kann. Die Trägerstruktur 714a der Transportvorrichtung 714 kann beispielsweise endlos umlaufend eingerichtet sein. Ferner kann die Transportvorrichtung 714 einen Antrieb 724 zum Antreiben der Trägerstruktur 714a aufweisen. Der Antrieb 724 kann Teil einer Antriebsvorrichtung sein. Beispielsweise kann der Antrieb 724 eine Kraft auf die Trägerstruktur 714a übertragen, so dass diese bewegt werden kann. Anschaulich kann die Trägerstruktur 714a eine (z.B. entlang der Umlaufrichtung 715) bewegbare Substratauflage bereitstellen.
  • Wie vorangehend beschrieben ist, kann die Transportvorrichtung 714 mehrere mit einem Kettenantrieb 724a gekoppelte Substratträger 100 als die Trägerstruktur 714a aufweisen. Die Substratträger 100 können beispielsweise mit Kettengliedern des Kettenantriebs 724a verbunden sein und derart eingerichtet sein, dass die Substratträger 100 mittels des Kettenantriebs 724a in Umlaufrichtung 715 bewegt werden. Die Substratträger 100 können beispielsweise beidseitig mit den Kettengliedern der endlos umlaufend eingerichteten Antriebsketten oder einer anderweitigen Aneinanderreihung von beweglichen, ineinandergefügten oder mit Gelenken verbundenen Gliedern verbunden und/oder gekoppelt sein. Anschaulich kann der Antrieb 724 mittels eines Kettenantriebs 724a mit den Substratträgern 714a gekoppelt (oder gekuppelt) werden. Der Antrieb kann beispielsweise einen Motor 724 und eine Welle aufweisen und der Kettenantrieb 724a kann beispielsweise mindestens ein Kettenrad und eine umlaufende Kette mit Gliedern zum Anbinden der Substratträger 100 aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Kettenantrieb 724a (sowie der Antrieb 724) außerhalb des Prozessierbereichs 711 angeordnet sein und mittels der Substratträger 100 können Substrate 120 innerhalb des Prozessierbereichs 711 getragen und bewegt werden.
  • Wie vorangehend beschrieben kann die Transportvorrichtung 714 zwei Führungsschienen aufweisen, wobei die Trägerstruktur 714a mehrere Substratträger 100 (vgl. 5A bis 5B) aufweisen kann. Die zwei Führungsschienen können derart eingerichtet sein, dass die mehreren Substratträger 100 zwischen den zwei Führungsschienen gelagert werden und entlang eines geschlossenen Bewegungspfads geführt werden.
  • Im Allgemeinen kann sich das beim Prozessieren eines Substrats 120 in dem Prozessierbereich 711 verdampfte und/oder zerstäubte Material an der Transportvorrichtung 714, z.B. an den Substratträgern 100, anlagern. Mit anderen Worten kann die Transportvorrichtung 714, z.B. die Substratträger 100, beim Prozessieren eines Substrats 120 in dem Prozessierbereich 711 verschmutzen.
  • Das Verschmutzen der Transportvorrichtung 714 kann beispielsweise die Funktion der Transportvorrichtung 714 beeinträchtigen. Beispielsweise kann eine größere Kraft zum Antreiben der Transportvorrichtung 714 notwendig werden, wenn mehr Material an der Transportvorrichtung 714 angelagert ist. Anschaulich kann eine Lagerstruktur der Transportvorrichtung 714, welche zum Führen und/oder Lagern beweglicher Bauteile, z.B. der Substratträger 100, eingerichtet ist, verschmutzen, womit sich die Bewegungsfreiheit der Substratträger 100 einschränken kann.
  • Aufgrund des Anlagerns von Material an der Transportvorrichtung 714 kann diese beispielsweise funktionsuntüchtig werden, wodurch das Prozessieren eines Substrats (z.B. einen in der Prozessierkammer 702 ablaufenden Prozess) unterbrochen werden kann. Um ein Prozessieren eines Substrats fortsetzen zu können, kann dann ein Austauschen der Transportvorrichtung 714 erforderlich sein. Sowohl ein Unterbrechen des Prozessierens als auch ein Austauschen der Transportvorrichtung 714 kann mit zusätzlichen Kosten und einem Produktionsausfall verbunden sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Trägerstruktur (z.B. die mehreren aneinander gedrückten Substratträger 100) derart staubdicht und/oder gasdicht eingerichtet sein, so dass mittels der Trägerstruktur 714a weitere Bauteile der Transportvorrichtung 714 vor einem Verschmutzen geschützt sein können oder werden können. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Trägerstruktur 714a mit deren Vielzahl von Trägerelementen (der Vielzahl von Balken oder der Vielzahl von Lamellen analog zu dem vorangehend beschriebenen Substratträger 100) derart eingerichtet sein (z.B. aneinander gereiht sein und eine entsprechende Form aufweisen), dass die Vielzahl von Trägerelementen eine staubdichte und/oder gasdichte Substratauflage bilden, so dass mittels der Trägerstruktur 714a weitere Bauteile der Transportvorrichtung 714 vor einem Verschmutzen geschützt sein können. Beispielsweise kann die Trägerstruktur 714a derart eingerichtet sein, dass anschaulich möglichst wenig Material durch die Trägerstruktur 714a hindurch dringen kann, wobei ein Ablagern von Material an hinter (oder unter) der Trägerstruktur 714a angeordneten Bauteilen der Transportvorrichtung 714 verhindert oder zumindest verringert werden kann.
  • Anschaulich kann die Trägerstruktur 714a beim Prozessieren eines Substrats 120 erheblich verschmutzt (beschichtet) werden, wobei auf der Trägerstruktur 714a angelagertes Material das Prozessieren eines Substrats 120 beeinträchtigen kann. Beispielsweise kann auf der Trägerstruktur 714a angelagertes Material auf ein mittels der Trägerstruktur 714a transportiertes Substrat 120 übertragen werden, so dass das Substrat verschmutzt werden kann. Anschaulich kann es notwendig sein, die Trägerstruktur 714a zu reinigen. Je mehr Material zum Prozessieren verdampft wird, umso häufiger kann ein Reinigen erforderlich sein. Beispielsweise kann es ein Prozess erfordern, dass die Trägerstruktur 714a zyklisch gereinigt wird, beispielsweise einmal pro Umlauf oder einmal nach einer vordefinierten Anzahl an prozessierten Substraten 120.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozessieranordnung 700 eine Reinigungsvorrichtung 704 aufweisen zum Reinigen der Transportvorrichtung 714 und/oder der Trägerstruktur 714a (z.B. zum Re-Verdampfen von auf der Trägerstruktur 714a abgelagertem Beschichtungsmaterial). Die Reinigungsvorrichtung 704 kann derart eingerichtet sein, dass zumindest die Trägerstruktur 714a der Transportvorrichtung 714 in einem Reinigungsbereich 713 der Prozesskammer 702 gereinigt werden kann. Dazu kann die Transportvorrichtung 714 derart eingerichtet sein, dass die Trägerstruktur 714a durch den Reinigungsbereich 713 hindurch bewegt werden kann.
  • Die Reinigungsvorrichtung 704 kann derart eingerichtet sein, dass beim Reinigen mittels der Reinigungsvorrichtung 704 an der Trägerstruktur 714a angelagertes Material abgetragen oder entfernt werden kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Trägerstruktur 714a zum Reinigen erwärmt werden. Dazu kann die Reinigungsvorrichtung 704 beispielsweise eine Wärmequelle 704 (z.B. einen Induktionsheizer), eine Strahlungsquelle 704 (z.B. eine Wärmestrahlungsquelle, mit anderen Worten einen Strahlungsheizer), eine Lichtquelle 704 (z.B. eine Blitzlampe oder einen Laser) und/oder eine Elektronenquelle 704 (z.B. eine Elektronenstrahlquelle) aufweisen.
  • Je nach Prozessdruck kann das Erwärmen der Trägerstruktur 714a vermittels Wärmestrahlung, Wärmeleitung und/oder Konvektion erfolgen. Mit anderen Worten kann eine beliebige geeignete Wärmequelle verwendet werden.
  • Die Reinigungsvorrichtung 704 kann beispielsweise derart eingerichtet sein, dass die Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 zumindest abschnittsweise auf eine Temperatur größer als eine vordefinierte Abdampf-Temperatur erwärmt werden kann, z.B. auf eine Temperatur von mehr als 600°C oder mehr als 800°C, z.B. auf eine Temperatur von mehr als 1000°C, z.B. auf eine Temperatur von mehr als 1200°C, z.B. auf eine Temperatur von mehr als 1400°C. Die Abdampf-Temperatur kann anschaulich die Temperatur sein, welche nötig ist, um auf der Trägerstruktur 714a angelagertes Material von der Trägerstruktur 714a abzudampfen.
  • Zur intensiven Kühlung der Trägerstruktur 714a (z.B. der Substratträger 100) im Rücklaufbereich bzw. nach dem Reinigungsbereich 713 kann es je nach Anwendung erforderlich sein, neben der Kühlung der Trägerstruktur 714a durch Abstrahlung von Wärme an die Umgebung auch für einen Wärmeabtransport durch Wärmeleitung und/oder Konvektion zu sorgen.
  • Zum Abtransport der Wärme kann beispielsweise eine gekühlte Platte im Abkühlbereich 713k möglichst dicht an die Trägerstruktur 714a herangebracht werden.
  • Wenn eine gekühlte Platte mit engem Abstand zur Trägerstruktur 714a bereitgestellt sein soll oder werden soll, und ein mechanischer Kontakt zwischen der gekühlten Platte und der Trägerstruktur 714a vermieden werden soll, kann die gekühlte Platte beispielsweise mit Düsen zur Trägerstruktur 714a hin ausgerüstet sein oder werden. Somit kann mittels eines intensiven Anströmens der Trägerstruktur 714a mit Gas die Kühlwirkung erhöht werden, sowohl durch ein bereitgestelltes Primär-Gas, welches durch die Düsen hindurch ausströmt, als auch durch Konvektion angesaugtes Gas, welches durch den intensiven Kontakt zur gekühlten Platte gekühlt und neben dem Primärstrom der Trägerstruktur 714a zugeführt wird. Es kann sinnvoll sein, das Gas unmittelbar an der gekühlten Platte (Kühlplatte) wieder abzusaugen.
  • 7B und 7C veranschaulichen jeweils eine Prozessieranordnung 700 in einer schematischen Querschnittsansicht, z.B. längs zu einer Transportrichtung 715t, z.B. längs zu einer Richtung 701, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Strahlungsheizer 704 unterhalb der Transportvorrichtung 714 angeordnet sein, wobei der Strahlungsheizer 704 mehrere Heizelemente 704 aufweisen kann. Der Strahlungsheizer kann derart eingerichtet sein, dass mittels der Heizelemente 704 Wärmestrahlung (z.B. Infrarotstrahlung) erzeugt und in den Reinigungsbereich 713 emittiert werden kann. Ferner kann auch eine Wärmeleitung und/oder Konvektion von dem Strahlungsheizer 704 erzeugt werden. Die Wärmestrahlung kann derart erzeugt und emittiert werden, dass die Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 mittels der Wärmestrahlung bestrahlt werden kann, wobei die Trägerstruktur 714a einen Teil der Wärmestrahlung absorbieren und dabei erwärmt werden kann. Mit anderen Worten kann der Strahlungsheizer 704 derart eingerichtet sein, dass die Trägerstruktur 714a, welche mittels des Strahlungsheizers 704 bestrahlt wird, erwärmt werden kann. Ferner kann die Trägerstruktur 714a mittels Wärmeleitung und/oder Konvektion von dem Strahlungsheizer 704 erwärmt werden.
  • Mit anderen Worten kann dem Strahlungsheizer 704 Energie (z.B. elektrische Energie) zugeführt werden, wobei dieser die ihm zugeführte Energie in Wärmestrahlung umwandeln kann, und mittels der Wärmestrahlung als Energieträger einen Teil der ihm zugeführten Energie auf die Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 übertragen kann, so dass die Trägerstruktur 714a erwärmt werden kann. Dabei kann der Wirkbereich des Strahlungsheizers 704 auf eine kleine Fläche der Trägerstruktur 714a bzw. der Transportvorrichtung 714 begrenzt sein, z.B. kann der Strahlungsheizer 704 fokussiert sein (z.B. auf eine Linie quer zur Transportrichtung 715t), so dass eine große Wärmemenge lokal in die Trägerstruktur 714a bzw. die Transportvorrichtung 714 eingebracht werden kann und Material von der Trägerstruktur 714a bzw. der Transportvorrichtung 714 re-verdampft werden kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können beliebige geeignete Heizelemente 704 in der Prozesskammer 702 angeordnet sein und zum Heizen der Trägerstruktur 714a bzw. der Transportvorrichtung 714 betrieben werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Linienheizer 704 oder können mehrere Linienheizer 704 in der Prozesskammer 702 angeordnet sein oder werden und zum Heizen der Trägerstruktur 714a bzw. der Transportvorrichtung 714 betrieben werden.
  • Wie vorangehend beschrieben ist, kann die Prozesskammer 702 einen Abkühlbereich 713k aufweisen. Anschaulich kann die in dem Reinigungsbereich 713 erwärmte Trägerstruktur 714a zum Abkühlen dem Abkühlbereich 713k zugeführt werden. Der Abkühlbereich 713k kann derart dimensioniert sein, dass die durch den Abkühlbereich 713k hindurch bewegte Trägerstruktur 714a auf eine Temperatur kleiner als eine vordefinierte Kühl-Temperatur abkühlen kann, z.B. auf eine Temperatur von weniger als 1000°C, z.B. auf eine Temperatur von weniger als 800°C, z.B. auf eine Temperatur von weniger als 600°C. Die vordefinierte Kühl-Temperatur kann anschaulich eine Temperatur sein, auf welche die Trägerstruktur 714a abkühlen soll, bevor erneut ein Substrat mittels der abgekühlten Trägerstruktur 714a durch den Prozessierbereich 711 transportiert werden kann.
  • Beispielsweise kann somit verhindert werden, dass ein mittels der Trägerstruktur 714a transportiertes Substrat 120 von der Trägerstruktur 714a zu stark erwärmt wird. Andernfalls könnte das Beschichten des Substrats 120 beeinträchtigt werden, da das Substrat 120 eine zu hohe Temperatur aufweisen würde.
  • Anschaulich kann der Abkühlbereich 713k als eine Abkühlstrecke wirken, wobei beim Bewegen der Trägerstruktur 714a entlang der Abkühlstrecke eine Temperatur der Trägerstruktur 714a abnehmen kann. Ferner kann der Abkühlbereich 713k derart eingerichtet sein, dass die Trägerstruktur 714a nach dem Durchlaufen des Abkühlbereichs im Wesentlichen die gleiche Temperatur aufweist, wie ein zu prozessierendes Substrat, welches mittels der Trägerstruktur 714a in dem Prozessierbereich 711 prozessiert werden soll. Ferner kann der Abkühlbereich 713k derart eingerichtet sein, dass die Trägerstruktur 714a nach dem Durchlaufen des Abkühlbereichs im Wesentlichen die gleiche Temperatur aufweist, wie zum Beschichten des Substrats in dem Prozessierbereich 711 erforderlich sein kann.
  • Ferner kann in der Prozesskammer 702 eine thermische Isolierung 716 angeordnet sein oder werden. Die thermische Isolierung 716 kann derart eingerichtet sein, dass ein Erwärmen des Kammergehäuses 702 reduziert werden kann. Die thermische Isolierung 716 kann ferner derart eingerichtet sein, dass ein Erwärmen der Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 möglichst effektiv erfolgen kann. Ferner kann die thermische Isolierung 716 derart eingerichtet sein, dass beispielweise ein Teil der Transportvorrichtung, z.B. der Antrieb, vor einer zu hohen Wärmebelastung geschützt sein kann oder werden kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierung 716 ein thermisch isolierendes Material aufweisen oder einen abgepumpten Hohlkörper. Damit kann beispielsweise erreicht werden, dass ein Wärmetransport durch die thermische Isolierung 716 hindurch möglichst gering ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die thermische Isolierung 716 eine Beschichtung aufweisen, welche derart eingerichtet ist, dass diese Wärmestrahlung reflektiert. Damit kann beispielsweise erreicht werden, dass die thermische Isolierung 716 anschaulich möglichst wenig Wärmestrahlung absorbiert und damit möglichst wenig erwärmt wird. Ferner kann damit beispielsweise erreicht werden, dass von der erwärmten Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 remittierte Wärmestrahlung in Richtung der Trägerstruktur 714a reflektiert werden kann, so dass das Erwärmen der Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 möglichst effektiv erfolgt.
  • Um ein Abkühlen der Trägerstruktur 714a in dem Abkühlbereich 713k zu unterstützen, kann ein Teil (z.B. der den Abkühlbereich 713k begrenzende Teil) der thermischen Isolierung 716 derart eingerichtet sein, dass von der Trägerstruktur 714a in dem Abkühlbereich 713k emittierte Wärmestrahlung so wenig wie möglich wieder zu der Trägerstruktur 714a in dem Abkühlbereich 713k remittiert und/oder reflektiert wird. Anschaulich kann die thermische Isolierung 716 einen Teil der von der Trägerstruktur 714a in dem Abkühlbereich 713k mittels Wärmestrahlung abgegebenen Wärmeenergie effektiv abtransportieren.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Erwärmen der Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 mittels eines Linienheizers 704 erfolgen. Anschaulich kann ein Linienheizer 704 derart eingerichtet sein, dass ein mittels des Linienheizers 704 erwärmter Bereich möglichst klein ist. Damit kann beispielsweise erreicht werden, dass anschaulich möglichst wenig Energie zum Reinigen einer Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 erforderlich ist und/oder dass die Trägerstruktur 714a nur oberflächlich erwärmt wird, so dass zwar das abgelagertes Material von der Trägerstruktur 714a verdampft werden kann, jedoch die Trägerstruktur 714a auch schnell wieder abkühlen kann.
  • Ferner kann das Erwärmen der Trägerstruktur 714a in dem Reinigungsbereich 713 mittels eines Linienheizers 704 lokal erfolgen, so dass nach dem Erwärmen ein Abkühlen anschaulich möglichst schnell erfolgt. Damit kann beispielsweise erreicht werden, dass ein Kühlbereich 713k möglichst klein sein kann oder kein Kühlbereich 713k notwendig sein kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 714 derart eingerichtet sein, dass der Schubhängeförderbereich 500c in dem Reinigungsbereich 713 angeordnet ist. Damit kann beispielsweise erreicht werden, dass sich in dem Schubhängeförderbereich 500c befindende Elemente der Trägerstruktur 714a (z.B. Balken) mittels der Reinigungsvorrichtung 704 gereinigt werden können. Dabei kann der Schubhängeförderbereich 500c derart eingerichtet sein, dass beim Bewegen der Trägerstruktur 714a durch den Schubhängeförderbereich 500c hindurch eine Zeitdauer, während derer sich ein Element der Trägerstruktur 714a (z.B. ein Substratträger 100) in dem Reinigungsbereich 713 befindet, derart groß ist, dass das Element der Trägerstruktur 714a ausreichend gereinigt wird, z.B. ausreichend erwärmt wird, damit auf dem Element der Trägerstruktur 714a angelagertes Material abgedampft werden kann. Ferner können die balkenförmigen Trägerelemente der Trägerstruktur 714a der Transportvorrichtung 714 aufgrund des gekrümmten Bewegungspfads in dem Schubhängeförderbereich 500c teilweise von einander separiert werden (z.B. kann ein Spalt zwischen jeweils benachbarten Balken entstehen), so dass die Trägerstruktur 714a effektiv gereinigt werden kann.
  • 7D veranschaulicht die beispielsweise in 7C dargestellte Prozessieranordnung 700 in einer schematischen Querschnittsansicht, z.B. aus der Transportrichtung 715t, z.B. aus der Richtung 701.
  • Wie in 7D dargestellt ist, kann die thermische Isolierung 716 mehrere thermische isolierende Wandelemente 716 aufweisen, welche derart angeordnet sein können, dass die Wandelemente 716 den Prozessierbereich 711 begrenzen oder zumindest teilweise umgeben können. Die thermisch isolierenden Wandelemente 716 können einen Prozesstunnel bilden, entlang dessen das Substrat 120 transportiert werden kann.

Claims (10)

  1. Verfahren (400) zum Prozessieren eines Substrats, das Verfahren aufweisend: • Auflegen des Substrats auf mindestens einen Substratträger, wobei der Substratträger zumindest eine Trägerschicht und eine über der Trägerschicht angeordnete thermische Isolierschicht aufweist, wobei die thermische Isolierschicht zwischen der Trägerschicht und dem aufgelegten Substrat angeordnet ist, wobei die thermische Isolierschicht eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht aufweist; • Beschichten des Substrats mit einem Beschichtungsmaterial während das Substrat auf dem mindestens einen Substratträger aufliegt; und • Entfernen von Beschichtungsmaterial, welches während des Beschichtens des Substrats an dem Substratträger anhaftet, von dem mindestens einen Substratträger, wobei das Entfernen des Beschichtungsmaterials von dem mindestens einen Substratträger mittels Bestrahlens des mindestens einen Substratträgers erfolgt.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die thermische Isolierschicht ein poröses Material, Filz oder Wolle basierend auf Kohlenstoff, Glas oder einem keramischen Werkstoff aufweist.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Substrat direkt auf der thermischen Isolierschicht des Substratträgers aufliegt und wobei die thermische Isolierschicht beim Entfernen des Beschichtungsmaterials direkt bestrahlt wird.
  4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der Substratträger ferner eine Deckschicht aufweist, welche über der thermischen Isolierschicht angeordnet ist, und wobei das Substrat direkt auf der Deckschicht aufliegt.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei die Deckschicht beim Entfernen des Beschichtungsmaterials direkt bestrahlt wird.
  6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Beschichtungsmaterial eine Verdampfungstemperatur aufweist, und wobei das Bestrahlen des Substratträgers derart erfolgt, dass zumindest ein Bereich des Substratträgers auf eine Temperatur erwärmt wird, welche größer als die Verdampfungstemperatur des Beschichtungsmaterials ist.
  7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die thermische Isolierschicht eine Dichte von weniger als 1 g/cm3 aufweist und/oder eine thermische Leitfähigkeit von weniger als 1 W/(m·K).
  8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Beschichten des Substrats eine Hochratebeschichtung aufweist mit einer Beschichtungsrate von mehr als 1 µm·m/min.
  9. Prozessieranordnung (700) aufweisend: • eine Prozesskammer (702) zum Prozessieren eines Substrats innerhalb eines Prozessierbereichs (711) der Prozesskammer, wobei die Prozesskammer ferner einen Reinigungsbereich (713) aufweist zum Reinigen zumindest eines Teils einer Transportvorrichtung; • eine zwischen dem Prozessierbereich (711) und dem Reinigungsbereich (713) angeordnete Transportvorrichtung (714), wobei die Transportvorrichtung mehrere Substratträger (100) aufweist zum Tragen und Transportieren eines Substrats (120) in dem Prozessierbereich, wobei die Transportvorrichtung (714) derart eingerichtet ist, dass die mehreren Substratträger (100) durch den Reinigungsbereich (713) hindurch bewegt werden können, • wobei jeder der mehreren Substratträger (100) zumindest eine Trägerschicht (102) und eine über der Trägerschicht (102) angeordnete thermische Isolierschicht (104) aufweist, wobei die thermische Isolierschicht (104) eine geringere Dichte und/oder eine geringere Wärmeleitfähigkeit als die Trägerschicht (102) aufweist; und • eine Reinigungsvorrichtung (704) zum Reinigen der mehreren Substratträger (100) in dem Reinigungsbereich (713), wobei die Reinigungsvorrichtung (704) mindestens einen Strahlungsheizer aufweist zum Erwärmen der mehreren Substratträger (100) in dem Reinigungsbereich (713).
  10. Prozessieranordnung gemäß Anspruch 9, wobei die Transportvorrichtung (714) einen Kettenantrieb (600) aufweist, und wobei die mehreren Substratträger (100) mit dem Kettenantrieb gekoppelt sind, oder wobei die Transportvorrichtung (714) zwei Führungsschienen (508) aufweist, welche einen geschlossenen Bewegungspfad bilden, und wobei die mehreren Substratträger (100) in den zwei Führungsschienen (508) gelagert sind und mittels der zwei Führungsschienen (508) entlang des geschlossenen Bewegungspfads geführt werden.
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