DE102015100692B4 - Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur und zweidimensionale elektronische Struktur - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur (1) umfassend wenigstens die folgenden Schritte:• einen Verfahrensschritt A, in welchem elektronische Bauelemente (50, 51) und elektrische Kontakte (40) auf einen Träger (10) aufgebracht werden,• einen Verfahrensschritt B, in welchem ein zumindest teilweises Beschichten mit Graphen-Oxid zur Erzeugung einer Graphen-Oxid-Schicht (20) erfolgt und• einen Verfahrensschritt C, in welchem elektrische Verbindungen zwischen den elektronischen Bauelementen (50,51) erstellt werden, indem die Graphen-Oxid Schicht (20) durch lokale Bestrahlung mit Licht einer Lichtquelle (100) abschnittsweise zu Graphen (30) reduziert wird, wobei der Schritt A zuerst erfolgt und dann der Schritt B und der Verfahrensschritt C nach Verfahrensschritt A und Verfahrensschritt B durchgeführt wird

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur und eine zweidimensionale elektronische Struktur. Diese ist insbesondere geeignet für die Realisierung von zweidimensionalen elektronischen Schaltungen.
  • Stand der Technik
  • Bei der Fertigung elektronischer Bauelemente werden an die Umgebungsbedingungen hohe Anforderungen gestellt (Reinraum, Schutzgas, etc.). Dies gilt insbesondere auch für die Technologie der „gedruckten Elektronik“, bei der organische Halbleitermaterialien zum Einsatz kommen und mehrere Bauelemente auf einem gemeinsamen Substrat integriert werden.
  • Üblicherweise erfolgt das Verschalten der Elemente (d.h. das Erstellen der elektrischen Verbindungen) untereinander bereits während des Fertigungsprozesses, wenn die Bauelemente auf einem Träger aufgebracht werden. Hierzu werden leitfähige Schichten in Dünnschichttechnologie aufgebracht und fotolithografisch oder durch Laserablation strukturiert oder in Druckprozessen bereits strukturiert aufgebracht. Alternativ kann durch Verwendung von Schattenmasken bereits beim Aufdampfen der leitfähigen Schicht eine Strukturierung erfolgen. Dielektrika werden in integrierten Schaltkreisen als Isolation zwischen Gate und Kanalbereich von Feldeffekttransistoren und zur Isolation zwischen leitfähigen Verbindungslagen verschiedener Materialien und/oder Schichten aufgebracht.
  • Für die Herstellung von Vias (Vertical interconnect access, d.h. senkrechten Durchkontaktierungen zwischen den Schichten einer integrierten Schaltung oder einer Leiterplatte) ist das Dielektrikum im Fertigungsprozess zu strukturieren (durch Lithografie oder Druck oder Schattenmaske).
  • Die Schrift „Direct imprinting of microcircuits on graphene oxide films by femtosecond laser reduction“ von Y.Zhang: erschienen in: Nano Today, 5, 2010, 15 - 20 offenbart ein Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur auf einem Substrat. Diese Druckschrift offenbart ein Verfahren umfassend einen Verfahrensschritt, in welchem elektrische Kontakte und elektronische Bauelemente auf einen Träger aufgebracht werden, einen anderen Verfahrensschritt, in welchem ein zumindest teilweises Beschichten mit Graphen-Oxid erfolgt und einen dritten Verfahrensschritt in welchem elektrische Verbindungen zwischen den elektronischen Bauelementen erstellt werden, indem die Graphen- Oxid Schicht durch lokale Bestrahlung mit Licht einer Lichtquelle abschnittsweise zu Graphen reduziert wird, wobei der dritte Verfahrensschritt nach den zuerst genannten Verfahrensschritten durchgeführt wird. In dieser Schrift wird nicht explizit auf das Anordnen weiterer Bauelemente auf dem Substrat hingewiesen.
  • Die individuelle Verschaltung muss somit bereits in den technologisch aufwändigen Produktionsprozess elektronischer Bauelemente eingebettet werden. Eine nachträgliche Konfiguration der Verschaltung ist nicht möglich. Verschiedene Schichten für Dielektrikum im Transistor und zwischen leitfähigen Lagen erhöhen die Prozesskomplexität und die Kosten.
  • Aufgabe
  • Hiervon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, die genannten Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden. Weiterhin soll die Fertigung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur mit funktionalen Elementen unabhängig von der Festlegung der elektrischen Verbindungen zwischen den Bauelementen d.h. ihrer Verschaltung durchführbar sein.
  • Lösung der Aufgabe
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein verbessertes Verfahren zur Erstellung von zweidimensionalen elektronischen Strukturen.
  • Eine zweidimensionale elektronische Struktur 1 ist eine Schichtstruktur bei der sich elektronische Bauelemente 50 wie Elektronenröhren, Halbleiterdiode, Transistoren, integrierte Schaltungen, Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten u.Ä., die dazugehörigen elektrischen Kontakte 40 und die elektrischen Verbindungen zwischen diesen Bauelementen in einer Ebene üblicherweise auf der Oberfläche eines Trägers 10 z.B. aus SiO2 oder einem flexiblen Polymer zum Bsp. Folie aus PEN (Polyethylennaphthalat), befinden. Typische Dicken des Trägers 10 sind 10µm bis 100µm.
  • Mithilfe einer zweidimensionalen elektronischen Struktur lassen sich zweidimensionale elektronische Schaltungen realisieren. Dies ist beispielsweise im Bereich printable Electronics oder funktionalisierte Textilien relevant.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst dabei mehrere Schritte:
    • Einen Verfahrensschritt A in welchem elektronische Bauelemente 50,51 mit den elektrischen Kontakten 40 auf einen Träger 10 aufgebracht werden. Dazu kann ein Dünnschichtverfahren (insbesondere Aufdampfen, Sputtern, Lithographie, Ätzverfahren, Laserablation, Druckverfahren, Spin-Coating u. a. oder eine Kombination dieser Verfahren) verwendet werden. Die elektrischen Kontakte 40 können dabei als eine strukturierte leitfähige Schicht ausgeführt werden. Die elektrischen Kontakte 40 können direkt zusammen mit den elektronischen Bauelementen 50,51 aufgebraucht werden. Eine getrennte Ausbringung ist aber auch möglich. Weiterhin ist es möglich separate elektrische Kontakte 40 aufzubringen, die mit keinem elektronischen Bauelement verbunden sind. Bei den elektronischen Bauelementen 50,51 kann es sich um gleich- oder verschiedenartige elektronische Bauelemente handeln.
  • Einen Verfahrensschritt B in welchem ein zumindest abschnittsweises Beschichten des Trägers 10 mit Graphen-Oxid zur Erzeugung einer Graphen-Oxid-Schicht 20 erfolgt. Geeignet wäre hier verschiedene bekannte Beschichtungsverfahren beispielhaft sei hier Spin-Coating genannt.
  • Dabei erfolgt dabei zuerst der Verfahrensschritt A und dann erst der Verfahrensschritt B. In diesem Fall erfolgt ein Beschichten nicht nur des Trägers 10, sondern ein großflächiges aber nicht zwangsläufig vollständiges Beschichten der im Schritt A fertig gestellten Struktur mit Graphen-Oxid zur Erzeugung einer Graphen-Oxid-Schicht 20.
  • Nach Abschluss der obigen Verfahrensschritt A und B ist die prozesstechnische Herstellung der Schichtstruktur abgeschlossen. Diese ist damit unabhängig von der endgültigen Verschaltung der Bauelemente und kann damit in großer Stückzahl und damit kostengünstig durchgeführt werden.
  • Nach Abschluss der Verfahrensschritte A und B erfolgt Verfahrensschritt C, in welchem elektrischen Verbindungen zwischen den elektronischen Bauelementen 50 erstellt werden, indem die Graphen-Oxid-Schicht 20, durch lokale Bestrahlung mit Licht einer Lichtquelle 100 abschnittsweise zu Graphen 30 reduziert wird. Erst in diesem Schritt wird die eigentliche Verschaltung der Bauelemente festgelegt. Eine Ausführungsvariante einer solchen Struktur 1 ist in gezeigt.
  • Bevorzugt wird als Lichtquelle 100 ein Laser verwendet, dessen Wellenlänge zwischen 350 nm bis 800 nm beträgt. Der Betrieb der Quelle kann hierbei kontinuierlich oder gepulst erfolgen. Ursache der Reduktion ist hier starke Erwärmung des Graphen-Oxids. Die Lichtquelle wird dabei so gewählt, dass sie eine Leistungsdichte auf die Graphen-Oxid Schicht 20 Oberfläche aufbringen kann, die groß genug ist um den Sauerstoff von der Graphen-Oberfläche zu entfernen ohne das Graphen selbst zu zerstören. Die Lichtquelle 100 umfasst eine Steuerung, so dass nur genau die Stellen bestrahlt werden, welche reduziert werden sollen. Die Steuerung kann analog zu der Steuerung in Anlagen zum Laserschneiden erfolgen.
  • In einer alternativen Ausführungsform wird zwischen dem Verfahrensschritt A und dem Verfahrensschritt B zumindest teilweise eine Halbleiterschicht 60 aufgebracht. Die Halbleiterschicht 60 dient in der fertigen zweidimensionalen elektronischen Struktur 1 als Teil eines Halbleiterbauelements z.B. eines Dünnfilmtransistors. Eine Ausführungsvariante einer solchen Struktur 1 ist in gezeigt. Dieser Prozessschritt wird im Folgenden D genannt. Die Halbleiterschicht 60 besteht dabei aus einem Halbleitermaterial z.B. einem organischen Halbleitermaterial wie z.B. P3HT (Poly(3-hexylthiophene-2, 5-diyl).
  • In einer zweiten alternativen Ausführungsform erfolgt nach den Verfahrensschritten A, D und B, und vor dem Verfahrensschritt C ein zusätzlicher Verfahrensschritt E. In diesem Verfahrensschritt wird zumindest abschnittsweise eine zusätzliche elektrische leitfähige Leitungsschicht 70 aufgebracht, sodass in Kombination mit der Halbleiterschicht 60 und der Graphen-Oxid Schicht 20 ein eigenständiges elektronisches Bauelement 52 entsteht, beispielsweise eine Gate-Elektrode für organischen Dünnfilmtransistor (OTFT) und/oder eine weitere Verdrahtungsebene darstellt, welche ein notwendiges Kreuzen verschiedener Leitbahnen möglich macht. Hierbei stellt die Graphen-Oxid-Schicht 20 auch das Dielektrikum des OTFT dar. Dieser Verfahrensschritt wird im folgenden E genannt. Die Leitungsschicht 70 besteht aus einem leitfähigen bevorzugt chemisch stabilen Material z. B. Gold oder Silber. Sie kann aufgedampft oder aufgedruckt aufgebracht werden
  • In einer dritten alternativen Ausführungsform erfolgt, nach dem Verfahrensschritt A und dem Verfahrensschritt B, ein zusätzlicher Verfahrensschritt F. In diesem Verfahrensschritt wird eine Schutzschicht 90 auf der Graphen-Oxid-Schicht 20 aufgetragen. Die Schutzschicht 90 dient der Passivierung der zweidimensionalen elektronischen Struktur 1 und erhöht damit deren mechanische und chemische Stabilität. Dies ist auch für eine zweidimensionale elektronische Struktur 1 relevant, welche nach einem Verfahren gemäß der zweiten oder dritten Ausführungsform erstellt wird möglich. Bei der Schutzschicht 90 handelt es sich bevorzugt um Polymere wie Cytop, PMMA oder PTX (Polymethylpenten). Die Dicke der Schutzschicht 90 beträgt typischerweise 1 µm bis 100 µm bevorzugt 10 µm bis 70 µm.
  • Der Verfahrensschritt F erfolgt dabei in einer ersten Variante dieser Ausführungsform vor dem Verfahrensschritt C. Dazu muss die Schutzschicht 90 für die Laserstrahlung transluzent (d.h. teilweise lichtdurchlässig) und für den bei der Reduktion von Graphen-Oxid entstehenden Sauerstoff durchlässig sein.
  • Alternativ erfolgt der Verfahrensschritt F in einer zweiten Variante dieser Ausführungsform nach dem Verfahrensschritt C. Die Schutzschicht 90 wird hierbei nach dem Verfahrensschritt C aufgebracht, beispielsweise durch Aufsprühen oder Spin-Coating. Hierfür muss die Schutzschicht nicht sauerstoffdurchlässig und für die Laserstrahlung transluzent sein.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren dient zur Herstellung vorgefertigter Substrate mit elektronischen Bauelemente, welche nach fertiger Prozessierung individuell verschaltet werden können. Besonders vorteilhaft bei diesem Verfahren ist, dass dieser Schritt nach der o.g. Fertigstellung der Schichtstruktur durchgeführt werden kann. Diese Herstellung der elektrischen Verbindungen kann insbesondere für kleine Stückzahlen kostengünstig auch beim Hersteller der Applikation ausgeführt werden. Dies ist besonders vorteilhaft für kostengünstige Fertigung von Substraten in Technologieschritten der „gedruckten Elektronik“, welche dann für eine spezielle Anwendung durch Verschaltung personalisiert werden.
  • Vorteilhaft hierbei ist weiterhin, dass das Knowhow im Schaltungsentwurf nicht an den Hersteller der Schichtstruktur weitergegeben werden muss.
  • Abbildungsbeschreibung
  • In der nachfolgenden Beschreibung sind weitere Aspekte und Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung offenbart. Zudem wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nun anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
  • 1. zeigt die zweidimensionale elektronische Struktur 1 nach den verschiedenen Verfahrensschritten im Querschnitt.
  • In der Teilabbildung 1.a) ist der Träger 10 gezeigt. Dieser bildet die Grundlage der zweidimensionalen Struktur 1. Üblicherweise dienen Siliziumwafer als Träger.
  • Im Verfahrensschritt A werden die elektronischen Bauelemente 50,51 und die elektrischem Kontakten 40 auf diesen Träger 10 aufgebracht. Die Kontakte können als Leiterbahnen oder auch als eine leitfähige Schicht ausgeführt sein.
  • Das Ergebnis des Verfahrensschritts A ist in Teilabbildung 1.b) gezeigt.
  • Wenn die vorgesehenen elektronischen Bauelemente 50 sowie die notwendigen elektrischen Kontakte 40 auf dem Träger 10 aufgebracht sind, wird in einem Verfahrensschritt B zumindest abschnittsweise die herzustellende Struktur 1 mit Graphen-Oxid zur Erzeugung einer Graphen-Oxid-Schicht 20 beschichtet. Dabei können die Bauelemente 50 beispielsweise Elektronenröhren, Halbleiterdioden, Transistoren, integrierte Schaltungen, Widerstände, Kondensatoren und/oder Induktivitäten sein. Geeignet wären hier verschiedene bekannte Beschichtungsverfahren beispielhaft sei hier Spin-Coating genannt.
  • Das Ergebnis des Verfahrensschritts B ist in Teilabbildung 1.c) gezeigt.
  • Nach diesen Schritten ist die prozesstechnische Herstellung der Schichtstruktur abgeschlossen. Jetzt kann die als Rohling vorliegende zweidimensionale elektronische Struktur 1 individualisiert werden indem die elektrischen Leitungen erzeugt werden. Dies geschieht im Verfahrensschritt C. Hier werden die elektrischen Verbindungen zwischen den elektronischen Bauelementen 50,51 erstellt, indem die Graphen-Oxid Schicht 20 durch lokale Bestrahlung mit Licht γ einer Lichtquelle 100 abschnittsweise zu Graphen 30 reduziert wird. Das Graphen 30 bildet die Leiterbahnen.
  • Das Ergebnis des Verfahrensschritts C ist in Teilabbildung 1.d) gezeigt.
  • Die unterste Schicht der fertigen zweidimensionalen elektronischen Struktur 1 bildet der Träger 10. Dies kann z.B. ein Silizium Wafer oder auch eine flexible Folie aus einem Polymer sein. Auf dem Träger 10 befinden sich die elektronischen Bauelemente 50,51, mit elektrischen Kontakten 40. Auf den elektronischen Bauelementen 50,51 und den Kontakten 40 liegt eine Graphen-Oxid-Schicht 20, welche nicht elektrisch leitfähig ist. Mit Hilfe der Lichtquelle 100 (z.B. Laser) wurde diese Graphen-Oxid Schicht 20 durch lokales Erhitzen abschnittsweise zu Graphen 30 reduziert. Diese Bereiche sind elektrisch leitfähig und dienen als Leiterbahnen zwischen den Kontakten 40.
  • 2. zeigt eine Draufsicht der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erzeugten zweidimensionalen elektronischen Struktur 1.
  • Hier wird ein genaues Schaltungsdesign einer zweidimensionalen elektronischen Struktur 1 gezeigt. Dieses wurde durch die abschnittsweise Reduktion der Graphen-Oxid-Schicht 20 zu Graphen 30 festgelegt. Die genaue Festlegung der elektrischen Verbindung zwischen Bauelementen 50 und 51 erfolgt dabei erst nachdem die Strukturierung abgeschlossen ist.
  • 3. zeigt die nach erfindungsgemäßen Verfahren der ersten alternativen Ausführungsform erzeugte zweidimensionale elektronische Struktur 1 nach den verschiedenen Verfahrensschritten im Querschnitt.
  • Die Teilabbildung 3a) zeigt den Träger 10 mit den Bauelementen 50 und 51 und dazugehörigen Kontakten 40. Auf diese elektronische Struktur 1 wird in einem Verfahrensschritt D eine Halbleiterschicht 60 (z. B. organischer Halbleiter) aufgebracht. Das Ergebnis des Verfahrensschritts D ist in Teilabbildung 3.b) gezeigt.
  • Anschließend erfolgt im Verfahrensschritt B eine Beschichtung mit Graphen-Oxid zur Erzeugung einer Graphen-Oxid-Schicht 20. Das Ergebnis des Verfahrensschritts B ist in Teilabbildung 3.c) gezeigt.
  • Es ist an dieser Stelle möglich den Verfahrensschritt C durchzuführen und die Graphen-Oxid-Schicht 20 zumindest abschnittsweise oder vollständig mittels einer Lichtquelle 100 zu reduzieren. Das Ergebnis ist in Teilabbildung 3.d) gezeigt. Das entspricht der zweiten Ausführungsform des Verfahrens.
  • 4. zeigt die nach erfindungsgemäßen Verfahren der zweiten alternativen Ausführungsform erzeugte zweidimensionale elektronische Struktur 1 nach den verschiedenen Verfahrensschritten im Querschnitt.
  • In der hier gezeigten alternativen Ausführungsform wird nach dem Verfahrensschritte A, D und B (siehe ) und vor dem Verfahrensschritt C noch den Verfahrensschritt E durchgeführt. In diesem Verfahrensschritt wird eine elektrisch leitfähigen Leitungsschicht 70 wie z. B. Gold oder Silber aufgebracht, sodass in Kombination mit der funktionalen Schicht 60 und der Graphen-Oxid Schicht 20 ein eigenständiges elektronisches Bauelement 52 entsteht beispielsweise eine Gate-Elektrode für organischen Dünnfilmtransistor (OTFT). Das Ergebnis ist in Teilabbildung 4a) gezeigt.
  • Damit ist der Herstellungsprozess für die einzelnen Schichten der zweidimensionale elektronische Struktur 1 abgeschlossen. Anschließend wird wieder Verfahrensschritt C durchgeführt. Das Ergebnis ist in Teilabbildung 4b) gezeigt.
  • 5. zeigt die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erzeugte zweidimensionale elektronische Struktur 1 mit als Via ausgebildetes Graphen 30 im Querschnitt.
  • In den vorigen Ausführungsbeispielen der elektronische Struktur 1 dient diedurch den Einsatz einer Lichtquelle 100 zu Graphen 30 reduzierte Graphen-Oxid-Schicht 20 nur als horizontale elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen elektronischen Bauelementen 50,51 der zweidimensionalen elektronischen Struktur 1. In der hier gezeigten Ausführung bildet das Graphen 30 jedoch die vertikale Kontaktierung (Via) zwischen den Kontakten 40 und einer Leitungsschicht 70. Die Kontakte 40 können z.B. die source/drain Kontakte eines Dünnfilmtransistors sein. Dieser kann bspw. in der in gezeigten Ausführungsvariante integriert werden. Damit wird eine Verbindung dieser Kontakte mit der leitfähigen Schicht 70 ermöglicht.
  • 6 zeigt die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren der dritten alternativen Ausführungsform erzeugte zweidimensionale elektronische Struktur 1 im Querschnitt.
  • Nach den Verfahrensschritten A und B wird in dieser Ausführungsform in einem Verfahrensschritt F noch eine Schutzschicht 90 auf die zweidimensionale elektronische Struktur 1 aufgebracht.
  • Für die dritte alternative Ausführungsform gibt es zwei Varianten:
    • In einer ersten, in 6a gezeigten Ausführungsvariante, erfolgt dies vor dem Festlegen der Verbindungen zwischen den Bauelementen 50 und 51 d.h. vor dem Verfahrensschritt C. Dies hat den Vorteil, dass die Struktur jetzt einen gewissen Schutz z.B. vor mechanischen oder chemischen Einwirkungen hat und z.B. besser transportiert werden kann, falls der Prozessschritt C in einem anderen Werk erfolgt.
  • In einer zweiten, in 6b gezeigten Ausführungsvariante, erfolgt dies nach dem Festlegen der Verbindungen zwischen den Bauelementen 50 und 51 d.h. nach dem Verfahrensschritt C. Dies hat den Vorteil, dass die Schutzschicht auch völlig licht- und/oder Sauerstoff undurchlässig sein kann.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Zweidimensionale elektronische Struktur
    10
    Träger
    20
    Graphen-Oxid-Schicht
    30
    Graphen
    40
    elektrischer Kontakt
    50,51,52
    elektronisches Bauelement
    60
    Halbleiterschicht
    70
    Leitungsschicht
    90
    Schutzschicht
    100
    Lichtquelle
    γ
    Licht

Claims (5)

  1. Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur (1) umfassend wenigstens die folgenden Schritte: • einen Verfahrensschritt A, in welchem elektronische Bauelemente (50, 51) und elektrische Kontakte (40) auf einen Träger (10) aufgebracht werden, • einen Verfahrensschritt B, in welchem ein zumindest teilweises Beschichten mit Graphen-Oxid zur Erzeugung einer Graphen-Oxid-Schicht (20) erfolgt und • einen Verfahrensschritt C, in welchem elektrische Verbindungen zwischen den elektronischen Bauelementen (50,51) erstellt werden, indem die Graphen-Oxid Schicht (20) durch lokale Bestrahlung mit Licht einer Lichtquelle (100) abschnittsweise zu Graphen (30) reduziert wird, wobei der Schritt A zuerst erfolgt und dann der Schritt B und der Verfahrensschritt C nach Verfahrensschritt A und Verfahrensschritt B durchgeführt wird
  2. Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur (1) gemäß Anspruch 1, wobei zwischen dem Verfahrensschritt A und dem Verfahrensschritt B in einem Verfahrensschritt D, zumindest abschnittsweise eine Halbleiterschicht (60) auf den Träger (10) aufgebracht wird.
  3. Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur (1) gemäß Anspruch 2, wobei nach Verfahrensschritt A, Verfahrensschritt D und Verfahrensschritt B und vor dem Verfahrensschritt C in einem Verfahrensschritt E zumindest abschnittsweise eine elektrisch leitfähige Leitungsschicht (70) aufgebracht wird, sodass in Kombination mit der Halbleiterschicht (60) und der Graphen-Oxid-Schicht (20) ein elektronisches Bauelement (52) entsteht, wobei das Graphen-Oxid (20) das Dielektrikum des Bauelements (52) bildet.
  4. Verfahren zur Erstellung einer zweidimensionalen elektronischen Struktur (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei nach Verfahrensschritt A und Verfahrensschritt B in einem weiteren Verfahrensschritt F eine Schutzschicht (90) auf der einer Graphen-Oxid-Schicht (20) aufgetragen wird.
  5. Zweidimensionale elektronischen Struktur (1) hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der vorigen Ansprüche.
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Zhang, Y [u.a.]: Direct imprinting of microcircuits on graphene oxide films by femtosecond laser reduction. In: Nano Today, 5, 2010, 15 - 20. *

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