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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem Bauteil gemäß Patentanspruch 1 und einen Formkörper zur Herstellung einer Anordnung mit einem Bauteil gemäß Patentanspruch 9.
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Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, mithilfe eines Compression Molding-Verfahrens einen Halbleiterchip in ein Moldmaterial einzubetten. Dabei ist jedoch eine Seite des Halbleiterchips mit dem Moldmaterial bedeckt. Zur Freilegung der zweiten Seite des Halbleiterchips wird das Moldmaterial beispielsweise durch Schleifen oder Laserablation wieder abgetragen.
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Weiterhin ist es bekannt, mithilfe eines folienunterstützten Transfermoldverfahrens Halbleiterchips in ein Moldmaterial einzubetten, wobei beide Seiten durch eine Schutzfolie geschützt sind. Dieses Verfahren hat den Nachteil, dass nur begrenzte Fließwege für das Moldmaterial zur Verfügung stehen, sodass nur kleine Anordnungen auf diese Weise hergestellt werden können.
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Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein einfaches Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem Formkörper und einem Bauteil bereitzustellen. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen verbesserten Formkörper zur Herstellung einer Anordnung mit einem Formkörper und einem Bauteil bereitzustellen.
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Die Aufgabe der Erfindung wird durch das Verfahren gemäß Patentanspruch 1 und durch den Formkörper gemäß Patentanspruch 9 gelöst.
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Ein Vorteil des beschriebenen Verfahrens besteht darin, dass die Oberseite und die Unterseite des Bauteils nach dem Formschritt, d.h. nach dem Einbetten des Bauteils in das Moldmaterial mithilfe eines Heißpressverfahrens frei von Moldmaterial sind, wobei das Verfahren schnell durchgeführt werden kann. Dies wird dadurch erreicht, dass der verwendete Formkörper eine Ausnehmung aufweist, die durch den Formkörper hindurchgeht. Zur Herstellung der Anordnung wird das Bauteil in den Formkörper eingelegt, wobei beim Formschritt die Oberseite und die Unterseite des Bauteils abgedeckt werden, sodass der Formkörper beim Aufschmelzen sich nur an die Seitenflächen des Bauteils anlegen kann.
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Der neu vorgeschlagene Formkörper weist eine durchgehende Ausnehmung auf, die ein Einbetten eines Bauteils auf einfache Weise ermöglicht, ohne dass vorzugsweise die Oberseite und/oder die Unterseite des Bauteils mit Moldmaterial bedeckt sind, d.h. wenigstens die Bauteiloberseite ist frei von dem Moldmaterial ist.
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Weitere Ausbildungsformen des Verfahrens und des Formkörpers sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
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In einer Ausführungsform ist das Bauteil mit einer Unterseite auf einem Träger lösbar befestigt. Dies bietet den Vorteil, dass das Bauteil auf einfache Weise in die Ausnehmung des Formkörpers gebracht werden kann und zusätzlich der Träger in Form einer Druckplatte während des Formschrittes verwendet werden kann. Zudem deckt der Träger die Unterseite des Bauteils gegenüber dem Moldmaterial des Formkörpers ab. Beim Formschritt wird das Moldmaterial des Formkörpers verflüssigt, sodass eine Abdeckung der Oberseite und der Unterseite des Bauteils von Vorteil ist, um ein Fließen des Moldmaterials auf die Unterseite oder die Oberseite des Bauteils zu verhindern.
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In einer weiteren Ausführungsform weist die Formplatte auf einer Unterseite eine elastische Schicht auf. Die elastische Schicht dient zur Abdichtung der Oberseite des Bauteils. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die elastische Schicht nur auf der Oberseite des Bauteils aufliegen oder auch die Bereiche des Formkörpers bedecken. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die elastische Schicht gleichzeitig als Antihaftschicht ausgebildet sein. Bei der Ausbildung als Antihaftschicht ist ein sauberes Lösen des Formkörpers nach dem Formschritt von der Formplatte möglich.
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In einer weiteren Ausführungsform weist der Formkörper eine Verstärkungsstruktur auf, wobei die Verstärkungsstruktur die mechanische Stabilität des Formkörpers erhöht. Dadurch ist es möglich, auch dünne Formkörper mit einer relativ großen Ausdehnung auf einfache Weise zu bewegen, ohne den Formkörper zu beschädigen. Zudem ist die Form des Formkörpers durch die Verstärkungsstruktur genauer festgelegt. Dadurch können die Bauteile mit einfachen Mitteln präzise in die Ausnehmungen eingelegt werden.
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Die Verstärkungsstruktur kann den Formkörper wenigstens in zwei Flächenbereiche unterteilen, wobei in jedem Flächenbereich mehrere Ausnehmungen angeordnet sind. In die Ausnehmungen ist jeweils ein Bauteil eingelegt, die über den Formschritt mit dem Formkörper an den Seitenflächen verbunden werden.
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In einer weiteren Ausführungsform weist die Verstärkungsstruktur einen Rahmen auf, wobei der Rahmen den Formkörper umlaufend umgibt. Dadurch ist eine weitere Stabilisierung des Formkörpers gegeben. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können zusätzlich Stege vorgesehen sein, die innerhalb des Rahmens angeordnet sind. Die Stege können gekreuzt angeordnet sein und an den Kreuzungspunkten miteinander verbunden sein. Zudem können die Stege in den Endbereichen mit dem Rahmen verbunden sein. Auf diese Weise wird eine stabile Trägerstruktur auch für großflächige Formkörper erreicht, die dünn ausgebildet sind. Beispielsweise können dadurch Formkörper, die in Form einer Folie ausgebildet sind, in der Form stabil gehalten werden.
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In einer weiteren Ausführungsform ist die Verstärkungsstruktur aus dem gleichen Material wie der Formkörper ausgebildet. Auf diese Weise ist eine einfache und kostengünstige Herstellung des Formkörpers möglich. Die Verstärkungsstruktur erreicht ihre stabilisierende Funktion des Formkörpers durch die größere Materialdicke.
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In einer weiteren Ausführungsform ist die Verstärkungsstruktur aus einem anderen Material als der Formkörper ausgebildet. Beispielsweise ist die Verstärkungsstruktur aus einem steiferen Material als der Formkörper ausgebildet. Als Materialien eignen sich beispielsweise FR4 mit Glasfasergewebe.
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Der Formkörper ist in einer Ausführungsform in Form einer Folie ausgebildet und kann insbesondere Silikon und/oder Epoxymaterial aufweisen.
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Die Verwendung eines anderen Materials für die Verstärkungsstruktur als für den Formkörper weist den Vorteil auf, dass ein Material für die Ausbildung der Verstärkungsstruktur verwendet werden kann, das sich besser für die Funktion der Verstärkungsstruktur eignet und einfacher verarbeitet werden kann.
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In einer Ausführungsform wird die Verstärkungsstruktur mithilfe von wenigstens einer Lage eines weiteren Formkörpers hergestellt. Dazu wird der weitere Formkörper auf den Formkörper aufgelegt und beim Formschritt mit dem Formkörper verbunden. Der weitere Formkörper weist die Struktur der Verstärkungsstruktur auf.
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Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Ausnehmung des Formkörpers einen konischen Querschnitt aufweisen. Beispielsweise kann sich der Querschnitt der Ausnehmung ausgehend von der Unterseite des Formkörpers in Richtung auf die Oberseite des Formkörpers erweitern. Auf diese Weise kann eine bessere Abdichtung im Bereich der Unterseite erreicht werden. Zusätzlich sinkt das Risiko, dass der Formkörper die Oberseite bedeckt.
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Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden.
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Es zeigen
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1 eine schematische Draufsicht auf einen Formkörper,
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2 einen schematischen Querschnitt durch den Formkörper vor der Ausführung des Formschrittes,
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3 einen schematischen Querschnitt durch den Formkörper und ein Bauteil nach dem Formschritt,
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4 eine Draufsicht auf die Anordnung mit dem Formkörper und dem Bauteil nach dem Formschritt,
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5 eine schematische Darstellung eines Formkörpers mit einer Verstärkungsstruktur,
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6 einen Querschnitt durch den Formkörper der 5,
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7 eine vergrößerte Darstellung eines Seitenrandbereiches des Formkörpers der 6,
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8 eine schematische Darstellung eines Verfahrensschrittes, bei dem die Verstärkungsstruktur aus wenigstens einem weiteren Formkörper hergestellt wird,
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9 eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf einen Formkörper mit konischen Ausnehmungen,
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10 eine schematische Darstellung einer Draufsicht auf einen Formkörper mit zwei Bauteilen in Form von Leiterrahmenabschnitten,
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11 eine schematische Darstellung einer Anordnung während eines Formschrittes zum Verbinden zweier Bauteile, und
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12 eine schematische Darstellung einer Anordnung mit zwei Bauteilen, die über einen Formkörper miteinander verbunden sind.
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Mithilfe des beschriebenen Verfahrens (Heißpressen) ist beispielsweise die Herstellung von großen Substraten im Bereich von 1/4 m2 möglich. Durch die großen kostengünstigen Substrate kann mit einfachen Mitteln ein großer Durchsatz erreicht werden, wobei geringe Bauteilherstellkosten erreicht werden. Zudem kann aufgrund des beschriebenen Verfahrens auf Schleif- und Laserprozesse zum Freilegen einer Oberseite des Bauteils verzichtet werden. Dadurch werden weitere Kostenersparnisse erreicht. Weiterhin können Prozesse einer kostengünstigen, großvolumentauglichen Standardleiterplattenfertigung aufgrund der einheitlichen großen Substratgröße verwendet werden. Da sich das Moldmaterial des Formkörpers beim Formschritt bereits in der Nähe des Bauteils befindet, muss das Moldmaterial nicht über weite Strecken verteilt werden, sodass die Gefahr einer Verschiebung des Bauteils beim Formschritt reduziert ist.
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Das beschriebene Verfahren eignet sich für die Einbettung von Bauteilen in einen Formkörper. Als Bauteile können Bauteile wie beispielsweise optoelektronische Bauelemente oder Leistungshalbleiter oder passiv elektrische Bauelemente oder mechanische Komponenten oder Leiterbahnabschnitte verwendet werden.
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1 zeigt in einer schematischen Darstellung einen Formkörper 1, der in dem dargestellten Ausführungsbeispiel zwei Ausnehmungen 2 aufweist. In den Ausnehmungen 2 ist jeweils ein Bauteil 3 angeordnet. Die Bauteile 3 sind auf einem Träger 4 angeordnet.
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Der Formkörper 1 kann beispielsweise eine Größe von 30 × 30 cm aufweisen. Zudem kann der Formkörper 1 aus einem teilgehärteten Moldmaterial bestehen. Weiterhin kann der Formkörper 1 in Form einer Folie beispielsweise mit einer Dicke von 0,1 mm ausgebildet sein. Als Moldmaterial kann der Formkörper 1 beispielsweise Epoxy aufweisen, das z.B. mit einem Füllstoff wie z.B. Glaskugeln gefüllt ist. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Moldmaterial auch Silikon aufweisen oder aus Silikon mit Füllstoff bestehen. Als Füllstoffe eignen sich Titandioxid, Phosphor, Quarzglas oder andere Materialien. Zudem kann anstelle von Kugeln auch ein Fasergewebe als Füllstoff, beispielsweise ein Glasfasergewebe, verwendet werden.
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2 zeigt einen schematischen Querschnitt durch 1 vor der Durchführung des Formschrittes, bei dem der Formkörper 1 mit Seitenflächen der Bauteile 3 verbunden werden. In der dargestellten Ausführung sind die Bauteile 3 in Form eines optoelektronischen Bauelementes ausgebildet, das auf gegenüberliegenden Seiten Kontaktflächen 5, 6 aufweist. Zudem kann das Bauteil 3 auf einer Unterseite eine Epischicht 7 aufweisen. Die Bauteile 3 sind mit einer Unterseite auf dem Träger 4 befestigt. Zudem sind die Bauteile 3 in der jeweiligen Ausnehmung 2 angeordnet. Auf einer Oberseite des Formkörpers 1 liegt eine Formplatte 8 auf. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Formplatte 8 auf der Unterseite eine elastische Schicht 9 auf. Die elastische Schicht 9 sorgt während des Formprozesses für eine Abdeckung einer Oberseite 10 der Bauteile 3. Eine Unterseite 11 der Bauteile 3 wird von der Platte 4 abgedeckt. Die Schicht 9 kann zudem aus einem Material gebildet sein, das eine Antihaftwirkung gegenüber dem Formmaterial aufweist. Als Material für die Schicht 9 kommen z.B. weiche, hochtemperaturbeständige Werkstoffe in Betracht, die vorzugsweise eine antihaftende Wirkung aufweisen. Als Beispiele können ETFE oder PTFE verwendet werden.
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Während eines folgenden Formprozesses werden der Träger 4 und die Formplatte 8 zusammengedrückt. Zudem wird der Formkörper 1 aufgeheizt, sodass das Moldmaterial des Formkörpers 1 flüssig wird und Lücken zwischen dem Formkörper 1 und dem Bauteil 3 im Seitenbereich, d.h. in Bezug auf die Seitenflächen 12 des Bauteils 3 auffüllt.
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Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die Schicht 9 auch verzichtet werden und die Formplatte 8 direkt auf dem Formkörper 1 aufliegen. Die Formplatte 8 und der Träger 4 können beispielsweise aus Metall gebildet sein. Zudem können die Bauteile 3 auf einer Trägerfolie 13 angeordnet sein, die wiederum auf dem Träger 4 aufliegt. Die Trägerfolie 13 kann beispielsweise als Klebefilm oder Klebefolie, als lösbare Klebefolie, aus Silikon oder aus PVA-Lack hergestellt sein. Der Träger 4 und die Formplatte 8 können aus Metall, Stahl, FeNi, Keramik, Al2O3, Glas usw. bestehen.
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Nach dem Formschritt und dem Entfernen der Formplatte 8 wird eine Anordnung erhalten, bei der das Bauteil 3 in den Formkörper 1 eingebettet ist, wie in 3 dargestellt ist. Dabei sind die Seitenflächen 12 des Bauteils 3 mit dem Formkörper 1 verbunden. Die Oberseite und die Unterseite 10, 11 des Bauteils 3 sind unbedeckt von dem Moldmaterial des Formkörpers 1. Aufgrund der Druckverteilung und der Deformation der Schicht 9 können um einen Randbereich der Oberseite 10 eines Bauteils 3 Dellen 14 in der Oberseite des Formkörpers 1 ausgebildet werden. 4 zeigt eine Ansicht von oben auf die Anordnung mit dem Formkörper 1 und den zwei Bauteilen 3.
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Der in den 1 bis 4 dargestellte Formkörper weist zwei Ausnehmungen 2 auf. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann der Formkörper 1 auch nur eine Ausnehmung 2 oder eine Vielzahl von Ausnehmungen 2 aufweisen. Die Ausnehmungen 2 können im Querschnitt quadratisch, rechteckförmig oder angepasst an den Querschnitt des einzubettenden Bauteils ausgebildet sein.
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5 zeigt in einer schematischen Draufsicht eine Ausführungsform eines Formkörpers 1, der eine Verstärkungsstruktur 15 aufweist. Der Formkörper 1 weist eine Vielzahl von Ausnehmungen 2 auf, wobei aufgrund der vereinfachten Darstellung nur einzelne Ausnehmungen 2 dargestellt sind. Die Verstärkungsstruktur 15 verbessert die mechanische Stabilität des Formkörpers 1. Die Verstärkungsstruktur 15 weist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel einen um alle vier Seiten des Formkörpers umlaufenden Rahmen 16 auf, der entlang einer Außenkante um den Formkörper 1 geführt ist. Im Rahmen 16 sind Stege 17 angeordnet, die sich kreuzen und den Formkörper 1 in neun Flächenbereiche 18 aufteilen. In den Flächenbereichen 18 sind eine Vielzahl von Ausnehmungen 2 vorgesehen.
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Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Verstärkungsstruktur 15 auch einfacher ausgebildet sein. Beispielsweise kann die Verstärkungsstruktur 15 nur einen Rahmen 16 aufweisen. In einer weiteren Ausführungsform kann die Verstärkungsstruktur 15 nur in Form von einzelnen Stegen 17 ausgeführt sein. Zudem ist es nicht erforderlich, dass die Stege 17 sich kreuzen und miteinander verbunden sind. Weiterhin ist es bei der Ausbildung eines Rahmens 16 und der Stege 17, wie dargestellt, nicht erforderlich, dass die Stege 17 mit dem Rahmen 16 verbunden sind.
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6 zeigt einen Querschnitt durch den Formkörper 1 der 5. Dabei ist deutlich die größere Dicke der Verstärkungsstruktur 15 gegenüber dem Formkörper 1 erkennbar.
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7 zeigt eine vergrößerte Teilschnittdarstellung des Formkörpers 1 im Bereich des Rahmens 16. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Dicke des Formkörpers 1 im Bereich von 0,1 mm liegen und die Dicke der Verstärkungsstruktur im Bereich von 0,5 mm oder 1 mm und größer liegen. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform die Verstärkungsstruktur 15 aus dem gleichen Material wie der Formkörper 1 gebildet sein. In einer weiteren Ausführungsform ist die Verstärkungsstruktur 15 aus einem anderen Material gebildet, das andere mechanische Eigenschaften aufweist. Beispielsweise kann die Steifigkeit des Materials für die Verstärkungsstruktur 15 höher sein. Zudem kann das Material für die Verstärkungsstruktur 15 kostengünstiger sein als das Material für den Formkörper 1.
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In 7 ist ein Beispiel schematisch dargestellt, bei dem der Formkörper 1 aus Epoxymaterial gefüllt mit Kugeln aus Quarzglas gebildet ist. Der Rahmen 16 ist aus einem glasfaserverstärktes Epoxidlaminat beispielsweise aus FR4-Material gebildet.
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Der Formkörper 1 mit der Verstärkungsstruktur 15 kann vor dem Formschritt bereitgestellt werden. Zudem kann der Formkörper 1 beim Formschritt mit der Verstärkungsstruktur 15 verbunden werden, wie in 8 schematisch dargestellt ist.
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8 zeigt in einem schematischen Querschnitt einen Träger 4, auf dem Bauteile 3 angeordnet sind. Die Bauteile 3 sind jeweils in einer Ausnehmung 2 eines Formkörpers 1 angeordnet. Die Ausnehmungen 2 sind konisch nach oben im Querschnitt auseinanderlaufend ausgebildet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform können die Ausnehmungen 2 auch konisch nach unten in Richtung auf den Träger 4 auseinanderlaufend ausgebildet sein. Bei dieser Ausführungsform wird eine bessere Abdichtung der Oberseite gegen flüssiges Moldmaterial erreicht.
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Auf einer Oberseite des Formkörpers 1 sind zwei Lagen eines weiteren Formkörpers 19 angeordnet. Die Formplatte 8 weist in der dargestellten Ausführungsform weitere Ausnehmungen 20 zur Aufnahme und Verpressung der weiteren Formkörper 19 mit dem Formkörper 1 auf. Bei einem folgenden Formschritt werden die Bauteile 3 mit den Seitenflächen mit dem Formkörper 1 verbunden und zudem die weiteren Formkörper 19 als Verstärkungsstruktur mit dem Formkörper 1 verbunden. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auch nur ein weiterer Formkörper 19 zur Herstellung einer Verstärkungsstruktur 15 oder mehrere weitere Formkörper 19 zur Herstellung der Verstärkungsstruktur 15 vorgesehen sein.
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9 zeigt den Formkörper 1 mit den weiteren Formkörpern 19 mit Blick von oben. Dabei ist deutlich die konische Geometrie von Seitenwände 21 der Ausnehmungen 2 erkennbar.
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10 zeigt eine weitere Anwendung des beschriebenen Verfahrens, bei dem ein Formkörper 1 zwei Ausnehmungen 2 aufweist, wobei in die Ausnehmungen 2 als Bauteil jeweils ein Leiterrahmenabschnitt 22, 23 eingelegt sind.
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11 zeigt einen schematischen Querschnitt durch die Anordnung der 10. Anschließend werden die Leiterrahmenabschnitte 22, 23 mithilfe der Formplatte 8 und dem Träger 4 gemäß dem beschriebenen Verfahren über einen Formschritt in den Formkörper 1 eingebettet.
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Nach Entfernen des Formkörpers 1 und des Trägers 4 wird eine Anordnung 24 gemäß 12 erhalten, bei der die Leiterrahmenabschnitte 22, 23 in den Formkörper 1 eingebettet sind. Bei einem folgenden Prozessschritt kann ein Bauteil 3, insbesondere ein elektronisches Bauelement, ein optoelektronisches Bauelement z.B. in Form einer LED oder eines Lasers, ein Leistungshalbleiter oder ein Halbleiterbauelement auf die Anordnung 24 befestigt werden. Dabei wird ein erster elektrischer Anschluss 25 des Bauteils 3 mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 22 elektrisch kontaktiert. Zudem wird ein zweiter elektrischer Anschluss 26 des Bauteils 3 mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 23 elektrisch kontaktiert.
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Die gemäß den Verfahren erhaltenen Anordnungen mit einem Bauteil 3, das in einen Formkörper 1 eingebettet ist, können mithilfe weiterer Prozessschritte elektrische Kontakte für die Bauteile 3 auf bzw. in den Formkörper 1 eingebracht werden.
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Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Formkörper
- 2
- Ausnehmung
- 3
- Bauteil
- 4
- Träger
- 5
- erste Kontaktfläche
- 6
- zweite Kontaktfläche
- 7
- Epischicht
- 8
- Formplatte
- 9
- Schicht
- 10
- Oberseite Bauteil
- 11
- Unterseite Bauteil
- 12
- Seitenfläche
- 13
- Trägerfolie
- 14
- Delle
- 15
- Verstärkungsstruktur
- 16
- Rahmen
- 17
- Stege
- 18
- Flächenbereich
- 19
- weiterer Formkörper
- 20
- weitere Ausnehmung
- 21
- Seitenwand
- 22
- erster Leiterrahmenabschnitt
- 23
- zweiter Leiterrahmenabschnitt
- 24
- Anordnung
- 25
- erster elektrischer Anschluss
- 26
- zweiter elektrischer Anschluss