DE102013102778A1 - Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich - Google Patents

Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale (2), getrennt durch Lagerregalgassen (3), mit jeweils mehreren Lagerregalebenen (4) aufweist, wobei pro Lagerregalgasse (3) mindestens ein Regalbediengerät (5) für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich (1), ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich (8) sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse (10) mit dem Lagerbereich (1) verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist, und ein entsprechendes Wartungsverfahren.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale, getrennt durch Lagerregalgassen, mit jeweils mehreren Lagerregalebenen aufweist, wobei pro Lagerregalgasse mindestens ein Regalbediengerät für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist, und ein entsprechendes Verfahren.
  • Bei einem Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, also einem Lager bei dem der Lagerbereich in der Regel auf unter ca. –18 Grad Celsius abgekühlt und/oder dessen Atmosphäre sauerstoffabgereichert ist, besteht die Schwierigkeit unter diesen widrigen Umgebungsbedingungen eine Wartung oder Instandhaltung vorzunehmen. Dies trifft insbesondere für eine Sauerstoffkonzentration unter 15 Vol % zu.
  • Ein inertisierter Lagerbereich ist ein Bereich in welchem der Sauerstoffgehalt im Wesentlichen zur Brandvermeidung von normalem-Außenluft-Sauerstoffgehalt von ca. 20,9 Vol % auf ca. 13 Vol % bis 17 Vol % abgesenkt wird.
  • Die tiefen Temperaturen bewirken zwar eine gute und lange Haltbarkeit der gelagerten Waren und die sauerstoffabgereicherte Atmosphäre verhindert Brände und verbessert ebenfalls die Haltbarkeit, Reifung von Früchten, Oxidation von Wein etc., allerdings kann das Wartungspersonal nur mit Schutzkleidung und ggf. Atemgeräten, die die Arbeit erschweren oder gar behindern, den Lagerbereich betreten.
  • Zudem müssen Werkzeuge und Ersatzteile sowie Ersatzgeräte zusätzlich zur Anpassung an die niedrigen Temperaturen und die besondere Atmosphäre noch temperiert und ggf. entgast zur werden. Dabei muss darauf geachtet werden, dass keine Feuchtigkeit kondensiert und eingeschleppt wird bzw. in Kugellagern und anderen Teilen ausfriert und diese beschädigt. Dies kann zu Anlagenstörungen und durch die verzögerte Verfügbarkeit von Teilen zu einer geringeren Verfügbarkeit der Anlage oder Anlagenteilen führen.
  • Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Regallager bzw. ein Verfahren zur Wartung eines Regallagers bereitzustellen, bei dem trotz der widrigen Umgebung eine einfache Wartung und Instandhaltung möglich ist.
  • Diese Aufgabe wird durch das in Anspruch 1 angegebene Regallager und dem in Anspruch 14 angegebenen Verfahren gelöst.
  • Dadurch, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich, ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse mit dem Lagerbereich verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist, ist es möglich, die Wartungsarbeiten zwar in einer Umgebung unter 0 Grad Celsius durchzuführen und so die beschriebenen Probleme zu umgehen und trotzdem auf die für diese Bereiche erforderliche, aufwendige Schutzkleidung bzw. arbeitsmedizinischen Anforderungen für den Zutritt zu dem tiefgekühlten Lagerbereich verzichten zu können.
  • Somit können auch aufwendigere längere Reparaturen an den Regalbediengeräten durchgeführt werden, wozu diese in den Wartungsbereich verbracht werden. Bei einem inertisierten Lager kann somit die Wartung unter weniger bzw. nicht erschwerten Bedingungen bzw. erforderlichen Arbeitsschutzmaßnahmen – u. a. durch Verzicht auf den beschwerlichen Atemschutz – durchgeführt werden.
  • Als Regalbediengeräte kommen vorzugsweise sogenannte Einebeneregalbediengeräte zum Einsatz, also solche Regalbediengeräte, die jeweils nur eine oder wenige Lagerebenen bedienen. Besonders bevorzugt ist der Einsatz sogenannter Shuttle, insbesondere solcher, die nur eine einzige Ebene bedienen. Dies Fahrzeuge fahren auf Schienen in der Regalgasse, die Teil der Regale sind, und können jeweils 1 bis 4 Ladungseinheiten aufnehmen und diese wahlweise zu beiden Seiten der Gasse ein- bzw. auslagern.
  • Solche Shuttle sind z. B. in der EP 1 254 852 A1 beschrieben. Das Shuttle basiert auf autonomen, schienengeführten Fahrzeugen zum Behältertransport, die innerhalb und außerhalb des Lagers verkehren. Ein spezielles Lastaufnahmemittel ermöglicht kurze Lastwechselzeiten sowie simultane Be- und Entladungen. Das Shuttle fährt über Fahrschienen, die in jeder Ebene des Lagers beziehungsweise aufgeständert oder abgehangen in der Vorzone installiert sind. Sie übernehmen neben der Führung auch die Spannungsversorgung (Schleifleitung) der Fahrzeuge. Der Verzicht auf Akkumulatoren an Bord der Fahrzeuge erlaubt eine gewichtsoptimierte Gestaltung des Shuttle-Fahrzeugs. Über hochdynamische Lifte können die Fahrzeuge die Ebenen wechseln. Die Signalübertragung bzw. die Transportaufträge erhalten die Fahrzeuge per Funk über WLAN (Wireless Local Area Network) oder über eine in die Schleifleitung integrierte Signalübertragung, die dem Strom der Schleifleitung aufmoduliert ist.
  • Die Standardshuttle bestehen im wesentlichen aus für den Betrieb außerhalb der Tiefkühlung bereits eingesetzten Teile. Die Besonderheiten für die Anwendung im Tiefkühlbereich beschränken sich im Wesentlichen auf tiefkühlgeeignete Schmierstoffe und Kunststoffe bzw. werden diese werden durch Metallteile ersetzt.
  • Vorzugsweise weisen tiefgekühlte Lagerbereiche Temperaturen zwischen ca. –18 und –32 Grad Celsius auf, wohingegen der nur gekühlte Wartungsbereich lediglich eine Temperatur von ca. –5 Grad Celsius aufweist. Der nur gekühlte Wartungsbereich besitzt also vorzugsweise eine Temperatur unter 0 Grad Celsius, aber höher als der tiefgekühlte Bereich.
  • Der nur weniger inertisierte Wartungsbereich weist vorzugsweise einen Sauerstoffgehalt unterhalb von 21 Vol % und oberhalb von 13 Vol % auf.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform sind mehrere übereinander angeordnete Serviceebenen vorgesehen, die im Wartungsbereich beginnen und sich im Lagerbereich fortsetzen. Somit ist einerseits ein Zugang zu den Regalen und deren Fächer gegeben und andererseits eine Plattform für die Wartungsarbeiten in entsprechender Höhe, so dass nicht immer alle Arbeiten am „Boden“ stattfinden müssen und Wege gespart werden. Die Serviceebenen können untereinander über ein Treppenhaus und/oder Aufzug verbunden und zugänglich sein.
  • Damit der Lagerbereich klimatisiert bzw. inertisiert bleibt, ist der Lagerbereich abgeschlossen gegenüber der Umwelt also auch dem Wartungsbereich abgeschottet. Damit ein kontrollierter Zutritt trotzdem möglich ist, kann jede Serviceebene über eine geeignete Schleuse für den Zugang zum eigentlichen Lagerbereich verfügen. Somit tritt die Kälte nicht aus bzw. Wärme oder Sauerstoff ein.
  • Jede Serviceebene kann zudem im Wartungsbereich eine Wartungsstation für die Regalbediengeräte aufweisen, in der Werkzeug, Werkbänke etc. vorgehalten werden.
  • Sinnvoll ist es weiterhin, wenn jede Wartungsstation einen Stellplatz für Ersatz-Regalbediengeräte und/oder Ersatzteile enthält, so dass diese bereits klimatisiert sind und ein reibungsloser Ablauf der Wartung und geringe Stillstandzeiten des Lagers bzw. der Lagerregalebene möglich werden.
  • Ferner ist es von Vorteil, wenn im Wartungsbereich ein Transportschacht über alle Serviceebenen vorhanden ist, so das schwere Teile und Geräte vereinfacht abtransportiert bzw. angeliefert werden können.
  • Als sinnvoll hat sich herausgestellt, wenn für je ca. 4–7, insbesondere oder alle 1,8–2,7 Höhenmeter Lagerregalebenen eine Serviceebene vorgesehen ist. Somit sind die Lagerfächer noch für das Wartungspersonal erreichbar und es bleibt genügend Bewegungsraum.
  • Zusätzlich kann auf jeder Serviceebene im Lagerbereich ein Zugangssteg zwischen den Lagerregalen in der Lagerregalgasse vorgesehen sein, so dass sich das Wartungspersonal einfach in den Gassen zwischen den Regalen bewegen kann. Die Zugangsstege verlaufen ggf. auch im stirnseitigen Bereich quer zu den Lagerregalen.
  • Bei den Lagerregalen kommen multifunktionale Schienen zum Einsatz, die sowohl der Ladeunterstützung, dem Tragen oder Führen als auch der Energie- und ggf. der Signalübertragung, Positionsbestimmung und Absturzsicherung dienen. Die begehbaren Zugangsstege erhöhen die Stabilität der Regale zusätzlich.
  • Zum Transport von schweren Lasten können pro Serviceebene im tiefgekühlten Lagerbereich entlang der Lagerregalgassen an Schienen verfahrbare Hebezeuge bzw. ganz allgemein fördertechnische Anlagen vorhanden sein, um schwere Lasten wie die Regalbediengeräte zu heben und zu senken. Die Schienen für die Hebezeuge enden dann Bevorzugterweise an den Enden der Gassen, können sich aber auch bis an die Schleusen erstrecken, so dass z.B. ein defektes Shuttle in den Wartungsbereich transportiert werden kann. Die Schienen können also am stirnseitigen Ende zusätzlich quer zu den Schleusen verlaufen. Alternativ enden die Schienen an den Enden der Regalgassen und ein Quertransport zu den Schleusen findet manuell auf Transportwagen statt.
  • Dazu können die Hebezeuge ein spezielles Einhängegestell für die Regalbediengeräte aufweisen, das als etwa H-förmiger Rahmen über vier Aufhängepunkte für das Shuttle und eine zentrale Hakenaufnahme für das Hebezeug verfügt.
  • Alternativ können manuelle Transportwagen auf den Zugangsstegen bewegt werden, um Lasten zu transportieren.
  • Ebenso kann ein Shuttle bis zur Schleuse manuell auf den Fahrschienen geschoben werden, wenn z.B. der Antrieb ausfällt
  • Die Entnahme- und der Abtransport kann in jeder Ebene auch z.B. mittels Hubwagen, Gabelstapler etc. vorgenommen werden.
  • Wenn pro Lagerregal ein Lift für den Ebenenwechsel der Einebenenregalbediengeräte bzw. Shuttle vorgesehen ist, welcher ggf. in die Flucht des jeweiligen Lagerregals integriert ist, können auch diese über die Serviceebenen und Zugangsstege erreicht und gewartet werden.
  • Die Erfindung betrifft entsprechend auch ein Verfahren zur Wartung eines Regallagers mit tiefgekühltem und/oder inertisiertem Lagerbereich, wobei die Wartung in einem angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich vorgesehenen, von diesem abgeschotteten Wartungsbereich stattfindet, der nur gekühlt und/oder nicht inertisiert ist und über mindestens eine Schleuse mit dem Lagerbereich verbunden ist.
  • Erfindungsgemäß können im Wartungsbereich Ersatz-Regalbediengeräte, insbesondere Shuttle vorgehalten werden. Dabei ist es sinnvoll, wenn im tiefgekühlten Lagerbereich Ersatzteile für die dortigen Vorrichtungen gelagert werden.
  • Weitere Einzelheiten und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung, in der
  • 1 eine schematische Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Lager,
  • 2 eine schematische Schnittansicht auf das Lager aus 1 im Schnitt durch die zentrale Lagerregalgasse und
  • 3 eine schematische Ansicht auf die Rückseite des Lagerbereichs aus 1 sowie
  • 4 eine schematische Ansicht auf die Rückseite des Wartungsbereichs aus 1 zeigt.
  • In den Figuren ist ein als Ganzes mit 100 bezeichnetes Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich 1, der mehrere Lagerregale 2, getrennt durch Lagerregalgassen 3, mit jeweils mehreren Lagerregalebenen 4 aufweist, wobei pro Lagerregalgasse 3 jeweils ein als Shuttle ausgebildetes Einebenenregalbediengerät 5 für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist.
  • Der Lagerbereich ist auf eine Temperatur von –23 Grad Celsius tiefgekühlt und einen Sauerstoffgehalt von 13% inertisiert.
  • Pro Lagerregal 2 ist ein Lift 6 für den Ebenenwechsel der Shuttle 5 vorgesehen, welcher in die Flucht des jeweiligen Lagerregals 2 integriert ist und über Staubahnen 7 ver- und entsorgt wird.
  • Angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich 1 schließt sich an einer Stirnseite ein Wartungsbereich 8 an, der mittels einer Trennwand 9 von diesem abgeschottet ist und nur gekühlt und nicht inertisiert ist, also lediglich eine Temperatur von –5 Grad Celsius aufweist.
  • An der gegenüberliegen Stirnseite befinden sich (nicht gezeigt) das restliche Lager, entsprechende Kommissionieranlagen und weitere Fördertechnik etc. auf die hier nicht näher eingegangen wird.
  • Das Lager 100 verfügt über vier übereinander angeordnete Serviceebenen 10a, b, c, d, die im Wartungsbereich beginnen und sich im Lagerbereich fortsetzen und jeweils über eine Schleuse 11a, b, c, d für den Zugang zum tiefgekühlten Lagerbereich 1 verfügen und alle 5 Lagerregalebenen vorgesehen sind.
  • Auf jeder Serviceebene 10 sind im Lagerbereich 1 Zugangsstege 12 zwischen den Lagerregalen 2 in den Lagerregalgassen 3 vorgesehen, die dem Wartungspersonal den Zugang zu den Lagerfächern und der Technik erlauben. Die Zugangsstege 12 verlaufen auch stirnseitig quer zu den Gassen, so dass ein Zugang von der zentralen Schleuse auch zu den außen liegenden Regalen möglich ist.
  • In jeder Serviceebene 10a, b, c, d ist im Wartungsbereich 8 jeweils eine Wartungsstation 13 a, b, c, d für die Shuttle 5 angeordnet, wobei jede Wartungsstation einen Stellplatz (nicht gezeigt) für Ersatz-Regalbediengeräte und Ersatzteile enthält.
  • Ferner ist im Wartungsbereich 8 ein Transportschacht 14 über alle Serviceebenen vorhanden und die Serviceebenen sind über eine Treppe 15 miteinander verbunden bzw. erreichbar.
  • Zusätzlich sind pro Serviceebene 10a, b, c, d im tiefgekühlten Lagerbereich 1 entlang der Lagerregalgassen 3 an Schienen 16 verfahrbare Hebezeuge 17 vorhanden, deren Schienen für die Hebezeuge an den Enden der Lagerregale enden. Die Hebezeuge weisen ein spezielles H-förmiges Einhängegestell für die Shuttle 5 auf. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind die Schienen 16 und Hebezeuge 17 nur in 3 in der dritten Serviceebene 10c angedeutet.
  • Wenn eine Wartung z.B. eines Shuttles wegen eines Stillstands aufgrund Ausfalls eines Antriebs notwendig wird, wird zunächst das Wartungspersonal vom Steuerungsrechner informiert über Ort und Lage, sprich Regalgasse und Ebene der Störung.
  • Anschließend kann das Wartungspersonal die fragliche Serviceebene 10 im Lagerbereich 1 durch die entsprechende Schleuse 11 vom Wartungsbereich 8 aus betreten und begibt sich über den Zugangssteg 12 zum Ort des liegengebliebenen Shuttle 5.
  • Dieses wird mittels des an Schienen 16 verfahrbaren Hebezeuges 17 von den Schienen gehoben und ans Ende der Regalgasse 3 auf einen dort wartenden Transportwagen gelegt.
  • Anschließend kann ggf. ein Ersatz-Shuttle aus dem Wartungsbereich in umgekehrter Weise nach Austausch einer Speicherkarte eingebracht werden.
  • Das reparaturbedürftige Shuttle 5 wird durch die Schleuse 8 in den Wartungsbereich 8 verbracht.
  • Dort kann es mit den vorhandenen temperierten Ersatzteilen unter angenehmeren Bedingungen repariert werden. Falls notwendig kann es durch den Transportschacht abtransportiert werden.
  • Über den Zugangssteg 12 können auch Störungen im Bereich der Lagerfächer, Staubahnen der Lifte und die Lifte in vergleichbarer Weise behoben werden.
  • Bezugszeichenliste
    • 100
    Lager
    1
    Lagerbereich
    2
    Lagerregal
    3
    Lagerregalgasse
    4
    Lagerregalebene
    5
    Einebenenregalbediengerät bzw. Shuttle
    6
    Lift
    7
    Staubahn
    8
    Wartungsbereich
    9
    Trennwand
    10a, b, c, d
    Serviceebene
    11a, b, c, d
    Schleuse
    12
    Zugangssteg
    13
    Wartungsstation
    14
    Transportschacht
    15
    Treppe
    16
    Schiene
    17
    Hebezeug
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • EP 1254852 A1 [0011]

Claims (18)

  1. Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale (2), getrennt durch Lagerregalgassen (3), mit jeweils mehreren Lagerregalebenen (4) aufweist, wobei pro Lagerregalgasse (3) mindestens ein Regalbediengerät (5) für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich (1), ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich (8) sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse (11) mit dem Lagerbereich (1) verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist.
  2. Regallager nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der tiefgekühlte Lagerbereich eine Temperatur von ca. –18 bis –32 Grad Celsius aufweist, wohingegen der nur gekühlte Wartungsbereich lediglich eine Temperatur von –5 Grad Celsius aufweist.
  3. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere übereinander angeordnete Serviceebenen (10a, b, c, d) vorgesehen sind, die im Wartungsbereich (8) beginnen und sich im Lagerbereich (1) fortsetzen.
  4. Regallager nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass jede Serviceebene (10a, b, c, d) über eine Schleuse (11a, b, c, d) für den Zugang zum tiefgekühlten Lagerbereich (1) verfügt.
  5. Regallager nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass jede Serviceebene (10a, b, c, d) im Wartungsbereich (8) eine Wartungsstation (13a, b, c, d) für die Regalbediengeräte (5) aufweist.
  6. Regallager nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass jede Wartungsstation einen Stellplatz für Ersatz-Regalbediengeräte und/oder Ersatzteile enthält.
  7. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass im Wartungsbereich (8) ein Transportschacht (14) über alle Serviceebenen vorhanden ist.
  8. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass für je 4–7 Lagerregalebenen (4) oder alle 1,8–2,7 Höhenmeter eine Serviceebene (10a, b, c, d) vorgesehen ist.
  9. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass pro Serviceebene (10a, b, c, d) im tiefgekühlten Lagerbereich (1) entlang der Lagerregalgassen (3) an Schienen (16) verfahrbare Hebezeuge (17) vorhanden sind.
  10. Regallager nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schienen (16) für die Hebezeuge (17) an den Schleusen (11a, b, c, d) enden.
  11. Regallager nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Hebezeuge (17) ein spezielles Einhängegestell für die Regalbediengeräte aufweisen.
  12. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass pro Lagerregal (2) ein Lift (6) für den Ebenenwechsel der Regalbediengeräte (5) vorgesehen ist, welches ggf. in die Flucht des jeweiligen Lagerregals (2) integriert ist.
  13. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass auf jeder Serviceebene (10a, b, c, d) im Lagerbereich (1) ein Zugangssteg (12) zwischen den Lagerregalen in der Lagerregalgasse vorgesehen ist.
  14. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Regalbediengerät ein Einebenenregalbediengerät (5), insbesondere Shuttle ist.
  15. Verfahren zur Wartung eines Regallagers (100) mit tiefgekühltem und/oder inertisiertem Lagerbereich (1), der mehrere Lagerregale (2), getrennt durch Lagerregalgassen (3), mit jeweils mehreren Lagerregalebenen (4) aufweist, wobei pro Lagerregalgasse (3) mindestens ein Regalbediengerät (5) für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist und als das mindestens eine Regalbediengerät ein Einebenenregalbediengerät (5), insbesondere Shuttle verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Wartung in einem angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich (1) vorgesehenen, von diesem abgeschotteten Wartungsbereich (8) stattfindet, der nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist und über mindestens eine Schleuse (11) mit dem Lagerbereich verbunden ist.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass im Wartungsbereich Ersatz-Regalbediengeräte vorgehalten werden.
  17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass im tiefgekühlten Lagerbereich (1) Ersatzteile für die dortigen Vorrichtungen gelagert werden.
  18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Lagerregalgassen (3) über Serviceebenen (10a, b, c, d) erreichbar sind, die in dem Wartungsbereich (8) beginnen und entlang der Lagerregalgassen (3) verlaufen, wobei jede Serviceebene (10a, b, c, d) über eine Schleuse (11a, b, c, d) für den Zugang zum tiefgekühlten Lagerbereich (1) verfügt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024038091A1 (de) 2022-08-19 2024-02-22 Dematic Gmbh Wartungseinrichtung zur verwendung bei einer wartung und/oder reparatur eines regalbediengeräts in einem kältelager

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT516231B1 (de) 2014-09-05 2016-09-15 Tgw Mechanics Gmbh Automatisiertes Regallagersystem und Verfahren zum sicheren Betreiben desselben
DE102021004093A1 (de) * 2021-08-10 2023-02-16 Knapp Smart Solutions Gmbh Verfahren zum Instandsetzen einer Kommissioniervorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998047357A2 (de) * 1997-04-23 1998-10-29 Bernd Mingers Vorrichtung und verfahren zur tiefkalten aufbewahrung biologischer präparate
EP1254852A1 (de) 2001-05-03 2002-11-06 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Lager- und Transportsystem in modularer Bauweise
EP1925571A2 (de) * 2006-11-22 2008-05-28 FATA S.p.A. Lagersystem mit mehreren Ebenen mit Hebezellen
DE102009042114A1 (de) * 2009-07-03 2011-01-05 Liebherr-Hausgeräte Ochsenhausen GmbH Kühlgerät
DE102011112754A1 (de) * 2011-09-07 2013-03-07 Liebherr-Hausgeräte Ochsenhausen GmbH Kühl- und/oder Gefriergerät

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998047357A2 (de) * 1997-04-23 1998-10-29 Bernd Mingers Vorrichtung und verfahren zur tiefkalten aufbewahrung biologischer präparate
EP1254852A1 (de) 2001-05-03 2002-11-06 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Lager- und Transportsystem in modularer Bauweise
EP1925571A2 (de) * 2006-11-22 2008-05-28 FATA S.p.A. Lagersystem mit mehreren Ebenen mit Hebezellen
DE102009042114A1 (de) * 2009-07-03 2011-01-05 Liebherr-Hausgeräte Ochsenhausen GmbH Kühlgerät
DE102011112754A1 (de) * 2011-09-07 2013-03-07 Liebherr-Hausgeräte Ochsenhausen GmbH Kühl- und/oder Gefriergerät

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024038091A1 (de) 2022-08-19 2024-02-22 Dematic Gmbh Wartungseinrichtung zur verwendung bei einer wartung und/oder reparatur eines regalbediengeräts in einem kältelager
DE102022120994A1 (de) 2022-08-19 2024-02-22 Dematic Gmbh Wartungseinrichtung zur Verwendung bei einer Wartung und/oder Reparatur eines Regalbediengeräts in einem Kältelager

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