DE202013101646U1 - Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich - Google Patents

Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich Download PDF

Info

Publication number
DE202013101646U1
DE202013101646U1 DE202013101646U DE202013101646U DE202013101646U1 DE 202013101646 U1 DE202013101646 U1 DE 202013101646U1 DE 202013101646 U DE202013101646 U DE 202013101646U DE 202013101646 U DE202013101646 U DE 202013101646U DE 202013101646 U1 DE202013101646 U1 DE 202013101646U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
storage
rack
area
maintenance
storage area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202013101646U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dematic GmbH
Original Assignee
Dematic Accounting Services GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dematic Accounting Services GmbH filed Critical Dematic Accounting Services GmbH
Priority to DE202013101646U priority Critical patent/DE202013101646U1/de
Publication of DE202013101646U1 publication Critical patent/DE202013101646U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D13/00—Stationary devices, e.g. cold-rooms
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/004—Recording, reproducing or erasing methods; Read, write or erase circuits therefor
    • G11B7/0045—Recording
    • G11B7/00455—Recording involving reflectivity, absorption or colour changes
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/2403—Layers; Shape, structure or physical properties thereof
    • G11B7/24047—Substrates
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/261—Preparing a master, e.g. exposing photoresist, electroforming
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554—Coating
    • H01L2224/45565—Single coating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4554—Coating
    • H01L2224/45599—Material
    • H01L2224/456—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45617—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45624—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4899—Auxiliary members for wire connectors, e.g. flow-barriers, reinforcing structures, spacers, alignment aids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12043—Photo diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H01L2924/1616—Cavity shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale (2), getrennt durch Lagerregalgassen (3), mit jeweils mehreren Lagerregalebenen (4) aufweist, wobei pro Lagerregalgasse (3) mindestens ein Regalbediengerät (5) für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich (1), ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich (8) sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse (11) mit dem Lagerbereich (1) verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale, getrennt durch Lagerregalgassen, mit jeweils mehreren Lagerregalebenen aufweist, wobei pro Lagerregalgasse mindestens ein Regalbediengerät für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist.
  • Bei einem Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, also einem Lager bei dem der Lagerbereich in der Regel auf unter ca. –18 Grad Celsius abgekühlt und/oder dessen Atmosphäre sauerstoffabgereichert ist, besteht die Schwierigkeit unter diesen widrigen Umgebungsbedingungen eine Wartung oder Instandhaltung vorzunehmen. Dies trifft insbesondere für eine Sauerstoffkonzentration unter 15 Vol% zu.
  • Ein inertisierter Lagerbereich ist ein Bereich in welchem der Sauerstoffgehalt im Wesentlichen zur Brandvermeidung von normalem-Außenluft-Sauerstoffgehalt von ca. 20,9 Vol% auf ca. 13 Vol% bis 17 Vol% abgesenkt wird.
  • Die tiefen Temperaturen bewirken zwar eine gute und lange Haltbarkeit der gelagerten Waren und die sauerstoffabgereicherte Atmosphäre verhindert Brände und verbessert ebenfalls die Haltbarkeit, Reifung von Früchten, Oxidation von Wein etc., allerdings kann das Wartungspersonal nur mit Schutzkleidung und ggf. Atemgeräten, die die Arbeit erschweren oder gar behindern, den Lagerbereich betreten.
  • Zudem müssen Werkzeuge und Ersatzteile sowie Ersatzgeräte zusätzlich zur Anpassung an die niedrigen Temperaturen und die besondere Atmosphäre noch temperiert und ggf. entgast zur werden. Dabei muss darauf geachtet werden, dass keine Feuchtigkeit kondensiert und eingeschleppt wird bzw. in Kugellagern und anderen Teilen ausfriert und diese beschädigt. Dies kann zu Anlagenstörungen und durch die verzögerte Verfügbarkeit von Teilen zu einer geringeren Verfügbarkeit der Anlage oder Anlagenteilen führen.
  • Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Regallager bereitzustellen, bei dem trotz der widrigen Umgebung eine einfache Wartung und Instandhaltung möglich ist.
  • Diese Aufgabe wird durch das in Anspruch 1 angegebene Regallager gelöst.
  • Dadurch, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich, ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse mit dem Lagerbereich verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist, ist es möglich, die Wartungsarbeiten zwar in einer Umgebung unter 0 Grad Celsius durchzuführen und so die beschriebenen Probleme zu umgehen und trotzdem auf die für diese Bereiche erforderliche, aufwendige Schutzkleidung bzw. arbeitsmedizinischen Anforderungen für den Zutritt zu dem tiefgekühlten Lagerbereich verzichten zu können.
  • Somit können auch aufwendigere längere Reparaturen an den Regalbediengeräten durchgeführt werden, wozu diese in den Wartungsbereich verbracht werden. Bei einem inertisierten Lager kann somit die Wartung unter weniger bzw. nicht erschwerten Bedingungen bzw. erforderlichen Arbeitsschutzmaßnahmen – u. a. durch Verzicht auf den beschwerlichen Atemschutz – durchgeführt werden.
  • Als Regalbediengeräte kommen vorzugsweise sogenannte Einebeneregalbediengeräte zum Einsatz, also solche Regalbediengeräte, die jeweils nur eine oder wenige Lagerebenen bedienen. Besonders bevorzugt ist der Einsatz sogenannter Shuttle, insbesondere solcher, die nur eine einzige Ebene bedienen. Dies Fahrzeuge fahren auf Schienen in der Regalgasse, die Teil der Regale sind, und können jeweils 1 bis 4 Ladungseinheiten aufnehmen und diese wahlweise zu beiden Seiten der Gasse ein- bzw. auslagern.
  • Solche Shuttle sind z. B. in der EP 1 254 852 A1 beschrieben. Das Shuttle basiert auf autonomen, schienengeführten Fahrzeugen zum Behältertransport, die innerhalb und außerhalb des Lagers verkehren. Ein spezielles Lastaufnahmemittel ermöglicht kurze Lastwechselzeiten sowie simultane Be- und Entladungen. Das Shuttle fährt über Fahrschienen, die in jeder Ebene des Lagers beziehungsweise aufgeständert oder abgehangen in der Vorzone installiert sind. Sie übernehmen neben der Führung auch die Spannungsversorgung (Schleifleitung) der Fahrzeuge. Der Verzicht auf Akkumulatoren an Bord der Fahrzeuge erlaubt eine gewichtsoptimierte Gestaltung des Shuttle-Fahrzeugs. Über hochdynamische Lifte können die Fahrzeuge die Ebenen wechseln. Die Signalübertragung bzw. die Transportaufträge erhalten die Fahrzeuge per Funk über WLAN (Wireless Local Area Network) oder über eine in die Schleifleitung integrierte Signalübertragung, die dem Strom der Schleifleitung aufmoduliert ist.
  • Die Standardshuttle bestehen im wesentlichen aus für den Betrieb außerhalb der Tiefkühlung bereits eingesetzten Teile. Die Besonderheiten für die Anwendung im Tiefkühlbereich beschränken sich im Wesentlichen auf tiefkühlgeeignete Schmierstoffe und Kunststoffe bzw. werden diese werden durch Metallteile ersetzt.
  • Vorzugsweise weisen tiefgekühlte Lagerbereiche Temperaturen zwischen ca. –18 und –32 Grad Celsius auf, wohingegen der nur gekühlte Wartungsbereich lediglich eine Temperatur von ca. –5 Grad Celsius aufweist. Der nur gekühlte Wartungsbereich besitzt also vorzugsweise eine Temperatur unter 0 Grad Celsius, aber höher als der tiefgekühlte Bereich.
  • Der nur weniger inertisierte Wartungsbereich weist vorzugsweise einen Sauerstoffgehalt unterhalb von 21 Vol% und oberhalb von 13 Vol% auf.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform sind mehrere übereinander angeordnete Serviceebenen vorgesehen, die im Wartungsbereich beginnen und sich im Lagerbereich fortsetzen. Somit ist einerseits ein Zugang zu den Regalen und deren Fächer gegeben und andererseits eine Plattform für die Wartungsarbeiten in entsprechender Höhe, so dass nicht immer alle Arbeiten am „Boden” stattfinden müssen und Wege gespart werden. Die Serviceebenen können untereinander über ein Treppenhaus und/oder Aufzug verbunden und zugänglich sein.
  • Damit der Lagerbereich klimatisiert bzw. inertisiert bleibt, ist der Lagerbereich abgeschlossen gegenüber der Umwelt also auch dem Wartungsbereich abgeschottet. Damit ein kontrollierter Zutritt trotzdem möglich ist, kann jede Serviceebene über eine geeignete Schleuse für den Zugang zum eigentlichen Lagerbereich verfügen. Somit tritt die Kälte nicht aus bzw. Wärme oder Sauerstoff ein.
  • Jede Serviceebene kann zudem im Wartungsbereich eine Wartungsstation für die Regalbediengeräte aufweisen, in der Werkzeug, Werkbänke etc. vorgehalten werden.
  • Sinnvoll ist es weiterhin, wenn jede Wartungsstation einen Stellplatz für Ersatz-Regalbediengeräte und/oder Ersatzteile enthält, so dass diese bereits klimatisiert sind und ein reibungsloser Ablauf der Wartung und geringe Stillstandzeiten des Lagers bzw. der Lagerregalebene möglich werden.
  • Ferner ist es von Vorteil, wenn im Wartungsbereich ein Transportschacht über alle Serviceebenen vorhanden ist, so das schwere Teile und Geräte vereinfacht abtransportiert bzw. angeliefert werden können.
  • Als sinnvoll hat sich herausgestellt, wenn für je ca. 4–7, insbesondere oder alle 1,8–2,7 Höhenmeter Lagerregalebenen eine Serviceebene vorgesehen ist. Somit sind die Lagerfächer noch für das Wartungspersonal erreichbar und es bleibt genügend Bewegungsraum.
  • Zusätzlich kann auf jeder Serviceebene im Lagerbereich ein Zugangssteg zwischen den Lagerregalen in der Lagerregalgasse vorgesehen sein, so dass sich das Wartungspersonal einfach in den Gassen zwischen den Regalen bewegen kann. Die Zugangsstege verlaufen ggf. auch im stirnseitigen Bereich quer zu den Lagerregalen.
  • Bei den Lagerregalen kommen multifunktionale Schienen zum Einsatz, die sowohl der Ladeunterstützung, dem Tragen oder Führen als auch der Energie- und ggf. der Signalübertragung, Positionsbestimmung und Absturzsicherung dienen. Die begehbaren Zugangsstege erhöhen die Stabilität der Regale zusätzlich.
  • Zum Transport von schweren Lasten können pro Serviceebene im tiefgekühlten Lagerbereich entlang der Lagerregalgassen an Schienen verfahrbare Hebezeuge bzw. ganz allgemein fördertechnische Anlagen vorhanden sein, um schwere Lasten wie die Regalbediengeräte zu heben und zu senken. Die Schienen für die Hebezeuge enden dann Bevorzugterweise an den Enden der Gassen, können sich aber auch bis an die Schleusen erstrecken, so dass z. B. ein defektes Shuttle in den Wartungsbereich transportiert werden kann. Die Schienen können also am stirnseitigen Ende zusätzlich quer zu den Schleusen verlaufen. Alternativ enden die Schienen an den Enden der Regalgassen und ein Quertransport zu den Schleusen findet manuell auf Transportwagen statt.
  • Dazu können die Hebezeuge ein spezielles Einhängegestell für die Regalbediengeräte aufweisen, das als etwa H-förmiger Rahmen über vier Aufhängepunkte für das Shuttle und eine zentrale Hakenaufnahme für das Hebezeug verfügt.
  • Alternativ können manuelle Transportwagen auf den Zugangsstegen bewegt werden, um Lasten zu transportieren.
  • Ebenso kann ein Shuttle bis zur Schleuse manuell auf den Fahrschienen geschoben werden, wenn z. B. der Antrieb ausfällt.
  • Die Entnahme- und der Abtransport kann in jeder Ebene auch z. B. mittels Hubwagen, Gabelstapler etc. vorgenommen werden.
  • Wenn pro Lagerregal ein Lift für den Ebenenwechsel der Einebenenregalbediengeräte bzw. Shuttle vorgesehen ist, welcher ggf. in die Flucht des jeweiligen Lagerregals integriert ist, können auch diese über die Serviceebenen und Zugangsstege erreicht und gewartet werden.
  • Erfindungsgemäß können im Wartungsbereich Ersatz-Regalbediengeräte, insbesondere Shuttle vorgehalten werden. Dabei ist es sinnvoll, wenn im tiefgekühlten Lagerbereich Ersatzteile für die dortigen Vorrichtungen gelagert werden.
  • Weitere Einzelheiten und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung, in der
  • 1 eine schematische Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Lager,
  • 2 eine schematische Schnittansicht auf das Lager aus 1 im Schnitt durch die zentrale Lagerregalgasse und
  • 3 eine schematische Ansicht auf die Rückseite des Lagerbereichs aus 1 sowie
  • 4 eine schematische Ansicht auf die Rückseite des Wartungsbereichs aus 1 zeigt.
  • In den Figuren ist ein als Ganzes mit 100 bezeichnetes Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich 1, der mehrere Lagerregale 2, getrennt durch Lagerregalgassen 3, mit jeweils mehreren Lagerregalebenen 4 aufweist, wobei pro Lagerregalgasse 3 jeweils ein als Shuttle ausgebildetes Einebenenregalbediengerät 5 für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist.
  • Der Lagerbereich ist auf eine Temperatur von –23 Grad Celsius tiefgekühlt und einen Sauerstoffgehalt von 13% inertisiert.
  • Pro Lagerregal 2 ist ein Lift 6 für den Ebenenwechsel der Shuttle 5 vorgesehen, welcher in die Flucht des jeweiligen Lagerregals 2 integriert ist und über Staubahnen 7 ver- und entsorgt wird.
  • Angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich 1 schließt sich an einer Stirnseite ein Wartungsbereich 8 an, der mittels einer Trennwand 9 von diesem abgeschottet ist und nur gekühlt und nicht inertisiert ist, also lediglich eine Temperatur von –5 Grad Celsius aufweist.
  • An der gegenüberliegen Stirnseite befinden sich (nicht gezeigt) das restliche Lager, entsprechende Kommissionieranlagen und weitere Fördertechnik etc. auf die hier nicht näher eingegangen wird.
  • Das Lager 100 verfügt über vier übereinander angeordnete Serviceebenen 10a, b, c, d, die im Wartungsbereich beginnen und sich im Lagerbereich fortsetzen und jeweils über eine Schleuse 11a, b, c, d für den Zugang zum tiefgekühlten Lagerbereich 1 verfügen und alle 5 Lagerregalebenen vorgesehen sind.
  • Auf jeder Serviceebene 10 sind im Lagerbereich 1 Zugangsstege 12 zwischen den Lagerregalen 2 in den Lagerregalgassen 3 vorgesehen, die dem Wartungspersonal den Zugang zu den Lagerfächern und der Technik erlauben. Die Zugangsstege 12 verlaufen auch stirnseitig quer zu den Gassen, so dass ein Zugang von der zentralen Schleuse auch zu den außen liegenden Regalen möglich ist.
  • In jeder Serviceebene 10a, b, c, d ist im Wartungsbereich 8 jeweils eine Wartungsstation 13a, b, c, d für die Shuttle 5 angeordnet, wobei jede Wartungsstation einen Stellplatz (nicht gezeigt) für Ersatz-Regalbediengeräte und Ersatzteile enthält.
  • Ferner ist im Wartungsbereich 8 ein Transportschacht 14 über alle Serviceebenen vorhanden und die Serviceebenen sind über eine Treppe 15 miteinander verbunden bzw. erreichbar.
  • Zusätzlich sind pro Serviceebene 10a, b, c, d im tiefgekühlten Lagerbereich 1 entlang der Lagerregalgassen 3 an Schienen 16 verfahrbare Hebezeuge 17 vorhanden, deren Schienen für die Hebezeuge an den Enden der Lagerregale enden. Die Hebezeuge weisen ein spezielles H-förmiges Einhängegestell für die Shuttle 5 auf. Aus Gründen der Übersichtlichkeit sind die Schienen 16 und Hebezeuge 17 nur in 3 in der dritten Serviceebene 10c angedeutet.
  • Wenn eine Wartung z. B. eines Shuttles wegen eines Stillstands aufgrund Ausfalls eines Antriebs notwendig wird, wird zunächst das Wartungspersonal vom Steuerungsrechner informiert über Ort und Lage, sprich Regalgasse und Ebene der Störung.
  • Anschließend kann das Wartungspersonal die fragliche Serviceebene 10 im Lagerbereich 1 durch die entsprechende Schleuse 11 vom Wartungsbereich 8 aus betreten und begibt sich über den Zugangssteg 12 zum Ort des liegengebliebenen Shuttle 5.
  • Dieses wird mittels des an Schienen 16 verfahrbaren Hebezeuges 17 von den Schienen gehoben und ans Ende der Regalgasse 3 auf einen dort wartenden Transportwagen gelegt.
  • Anschließend kann ggf. ein Ersatz-Shuttle aus dem Wartungsbereich in umgekehrter Weise nach Austausch einer Speicherkarte eingebracht werden.
  • Das reparaturbedürftige Shuttle 5 wird durch die Schleuse 8 in den Wartungsbereich 8 verbracht.
  • Dort kann es mit den vorhandenen temperierten Ersatzteilen unter angenehmeren Bedingungen repariert werden. Falls notwendig kann es durch den Transportschacht abtransportiert werden.
  • Über den Zugangssteg 12 können auch Störungen im Bereich der Lagerfächer, Staubahnen der Lifte und die Lifte in vergleichbarer Weise behoben werden.
  • Bezugszeichenliste
    • 100
    Lager
    1
    Lagerbereich
    2
    Lagerregal
    3
    Lagerregalgasse
    4
    Lagerregalebene
    5
    Einebenenregalbediengerät bzw. Shuttle
    6
    Lift
    7
    Staubahn
    8
    Wartungsbereich
    9
    Trennwand
    10a, b, c, d
    Serviceebene
    11a, b, c, d
    Schleuse
    12
    Zugangssteg
    13
    Wartungsstation
    14
    Transportschacht
    15
    Treppe
    16
    Schiene
    17
    Hebezeug
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • EP 1254852 A1 [0011]

Claims (14)

  1. Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich, der mehrere Lagerregale (2), getrennt durch Lagerregalgassen (3), mit jeweils mehreren Lagerregalebenen (4) aufweist, wobei pro Lagerregalgasse (3) mindestens ein Regalbediengerät (5) für die Ein- und Auslagerung von Lagereinheiten vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass angrenzend an den geschlossenen Lagerbereich (1), ein von diesem abgeschotteter Wartungsbereich (8) sich anschließt, der über mindestens eine Schleuse (11) mit dem Lagerbereich (1) verbunden ist und nur gekühlt und/oder weniger bis nicht inertisiert ist.
  2. Regallager nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der tiefgekühlte Lagerbereich eine Temperatur von ca. –18 bis –32 Grad Celsius aufweist, wohingegen der nur gekühlte Wartungsbereich lediglich eine Temperatur von –5 Grad Celsius aufweist.
  3. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere übereinander angeordnete Serviceebenen (10a, b, c, d) vorgesehen sind, die im Wartungsbereich (8) beginnen und sich im Lagerbereich (1) fortsetzen.
  4. Regallager nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass jede Serviceebene (10a, b, c, d) über eine Schleuse (11a, b, c, d) für den Zugang zum tiefgekühlten Lagerbereich (1) verfügt.
  5. Regallager nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass jede Serviceebene (10a, b, c, d) im Wartungsbereich (8) eine Wartungsstation (13a, b, c, d) für die Regalbediengeräte (5) aufweist.
  6. Regallager nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass jede Wartungsstation einen Stellplatz für Ersatz-Regalbediengeräte und/oder Ersatzteile enthält.
  7. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass im Wartungsbereich (8) ein Transportschacht (14) über alle Serviceebenen vorhanden ist.
  8. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass für je 4–7 Lagerregalebenen (4) oder alle 1,8–2,7 Höhenmeter eine Serviceebene (10a, b, c, d) vorgesehen ist.
  9. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass pro Serviceebene (10a, b, c, d) im tiefgekühlten Lagerbereich (1) entlang der Lagerregalgassen (3) an Schienen (16) verfahrbare Hebezeuge (17) vorhanden sind.
  10. Regallager nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schienen (16) für die Hebezeuge (17) an den Schleusen (11a, b, c, d) enden.
  11. Regallager nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Hebezeuge (17) ein spezielles Einhängegestell für die Regalbediengeräte aufweisen.
  12. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass pro Lagerregal (2) ein Lift (6) für den Ebenenwechsel der Regalbediengeräte (5) vorgesehen ist, welches ggf. in die Flucht des jeweiligen Lagerregals (2) integriert ist.
  13. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche 3 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass auf jeder Serviceebene (10a, b, c, d) im Lagerbereich (1) ein Zugangssteg (12) zwischen den Lagerregalen in der Lagerregalgasse vorgesehen ist.
  14. Regallager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Regalbediengerät ein Einebenenregalbediengerät (5), insbesondere Shuttle ist.
DE202013101646U 2013-03-19 2013-03-19 Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich Expired - Lifetime DE202013101646U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202013101646U DE202013101646U1 (de) 2013-03-19 2013-03-19 Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013102778.4A DE102013102778B4 (de) 2013-03-19 2013-03-19 Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich
DE202013101646U DE202013101646U1 (de) 2013-03-19 2013-03-19 Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202013101646U1 true DE202013101646U1 (de) 2013-05-08

Family

ID=69144203

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202013101646U Expired - Lifetime DE202013101646U1 (de) 2013-03-19 2013-03-19 Regallager mit einem tiefgekühlten und/oder inertisierten Lagerbereich
DE102013102778.4A Active DE102013102778B4 (de) 2013-03-19 2013-03-19 Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102013102778.4A Active DE102013102778B4 (de) 2013-03-19 2013-03-19 Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich

Country Status (1)

Country Link
DE (2) DE202013101646U1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016033628A1 (de) 2014-09-05 2016-03-10 Tgw Mechanics Gmbh Automatisiertes regallagersystem und verfahren zum sicheren betreiben desselben
EP4134335A1 (de) * 2021-08-10 2023-02-15 KNAPP Smart Solutions GmbH Verfahren zum instandsetzen einer kommissioniervorrichtung

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022120994B4 (de) 2022-08-19 2024-06-06 Dematic Gmbh Wartungseinrichtung zur Verwendung bei einer Wartung und/oder Reparatur eines Regalbediengeräts in einem Kältelager

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1254852A1 (de) 2001-05-03 2002-11-06 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Lager- und Transportsystem in modularer Bauweise

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19716913A1 (de) * 1997-04-23 1998-11-05 Mingers Bernd Dipl Ing Modulare Lagervorrichtung zur tiefkalten Aufbewahrung von mit tiefgefrorener Zellsuspension befüllten, flächigen Kunststoffbeuteln
ITMI20062233A1 (it) * 2006-11-22 2008-05-23 Fata Fab App Sollevamento Impianto di magazzino multipiano con celle elevatrici
DE102009042114A1 (de) * 2009-07-03 2011-01-05 Liebherr-Hausgeräte Ochsenhausen GmbH Kühlgerät
DE102011112754A1 (de) * 2011-09-07 2013-03-07 Liebherr-Hausgeräte Ochsenhausen GmbH Kühl- und/oder Gefriergerät

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1254852A1 (de) 2001-05-03 2002-11-06 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Lager- und Transportsystem in modularer Bauweise

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016033628A1 (de) 2014-09-05 2016-03-10 Tgw Mechanics Gmbh Automatisiertes regallagersystem und verfahren zum sicheren betreiben desselben
EP3505466A1 (de) 2014-09-05 2019-07-03 TGW Mechanics GmbH Automatisiertes regallagersystem und verfahren zum sicheren betreiben desselben
EP4134335A1 (de) * 2021-08-10 2023-02-15 KNAPP Smart Solutions GmbH Verfahren zum instandsetzen einer kommissioniervorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE102013102778B4 (de) 2021-05-12
DE102013102778A1 (de) 2014-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3429947B1 (de) System aus einem regalbediengerät und einem transport- und übergabesystem zum ein- und auslagern oder umlagern von standardcontainern
DE102014112994A1 (de) Kommissioniereinrichtung
DE19857886A1 (de) Verfahren und Lagersystem zum Ein- und Auslagern von Lasten
DE102009017241A1 (de) Lagersystem
DE102007010191A1 (de) Verfahren und System zum Bereitstellen von Transporteinheiten aus einem Lager in einer gewünschten vorgegebenen Reihenfolge auf mindestens einer Sammelstrecke
DE102012107176A1 (de) Verfahren zum Bereitstellen von Transporteinheiten aus einem Lager
DE102010005591A1 (de) Hochregallager zur Lagerung von Paletten, Regalbediengerät, Tandemshuttle, Übergaberegal sowie Verfahren zur Lagerung von Paletten in dem Hochregallager
EP3475212A1 (de) Hochregallager mit darin zum ein- und auslagern oder umlagern von lagergut vorgesehenen regalbediengeräten
DE2114705A1 (de) System zum Transport. Verladen und Lagern von Gegenstanden
DE102013102778B4 (de) Regallager mit einem tiefgekühlten und inertisierten Lagerbereich
EP3224161B1 (de) Verfahren zum betreiben eines fachbodenregallagers und entsprechendes fachbodenregallager
DE102007023910B4 (de) Pufferlager für Stückgutcontainer als Lagereinheit
EP3057887B1 (de) Lagersystem mit in verschiedenen ebenen verdrehten lagerstrukturen
EP1406051B1 (de) Palettenlageranlage
DE202008007269U1 (de) Palettenlageranlage zur Lagerhaltung von Lagergütern, insbesondere für den Einsatz in Schiffen
DE102016101674B4 (de) Wabenlager sowie Kommissioniereinrichtung und Kommissionierwagen für ein Wabenlager
DE102019134776B3 (de) Verschieberegalanordnung und Verfahren zum Betreiben der Verschieberegalanordnung
EP3110724B1 (de) Lagergebäude
WO1999043581A1 (de) Transportsystem für gepäckwagen
DE102016015659B4 (de) Durchlaufkanal für ein Durchlaufregal
DE459783C (de) Beschickungsvorrichtung fuer Foerdergestelle
DE2907132C2 (de) Fördersystem für Hochraumlager
DE202015107047U1 (de) Anlage zur Ein- und Auslagerung von Fahrzeugen und/oder anderen Gütern
DE102008008287A1 (de) Lagersystem und Belade- und Entnahmesystem
AT510744A2 (de) Logistiksystem mit örtlich getrennten logistikterminals samt regallagern

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20130704

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: DEMATIC GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: DEMATIC ACCOUNTING SERVICES GMBH, 63073 OFFENBACH, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: MOSER GOETZE & PARTNER PATENTANWAELTE MBB, DE

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years
R152 Utility model maintained after payment of third maintenance fee after eight years
R071 Expiry of right