DE102010046566B4 - Vorrichtung zum Löten von Werkstücken - Google Patents

Vorrichtung zum Löten von Werkstücken Download PDF

Info

Publication number
DE102010046566B4
DE102010046566B4 DE102010046566.6A DE102010046566A DE102010046566B4 DE 102010046566 B4 DE102010046566 B4 DE 102010046566B4 DE 102010046566 A DE102010046566 A DE 102010046566A DE 102010046566 B4 DE102010046566 B4 DE 102010046566B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
passage openings
waveformer
tubes
perforated plate
rows
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102010046566.6A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102010046566A1 (de
Inventor
Stefan Völker
Meinrad Eckert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ersa GmbH
Original Assignee
Ersa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ersa GmbH filed Critical Ersa GmbH
Priority to DE102010046566.6A priority Critical patent/DE102010046566B4/de
Publication of DE102010046566A1 publication Critical patent/DE102010046566A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102010046566B4 publication Critical patent/DE102010046566B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Vorrichtung zum Löten von Werkstücken, insbesondere von Leiterplatten, mit mindestens einer Wellenformereinheit (1) zur Erzeugung einer Lotwelle, wobei die Wellenformereinheit (1) ein Gehäuse mit einer Vielzahl von Durchtrittsöffnungen (A bis I) aufweist, durch welche schmelzflüssiges Lot aus einem Vorratsbehälter zum ausströmseitigen Ende der Wellenformereinheit (1) transportierbar ist, und wobei die Durchtrittsöffnungen (A bis I) in Reihen angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die einströmseitigen Enden der Durchtrittsöffnungen (A bis I) einiger Reihen miteinander in Verbindung stehen und zusammen verschlossen werden können, und dass die Durchtrittsöffnungen (A bis I) durch Rohre (21) gebildet sind, welche in Ausnehmungen in einer Lochplatte (20) befestigt sind, und dass die Rohre (21) zueinander beabstandet in der Lochplatte (20) angeordnet sind, wobei die ausströmungseitigen Enden der Rohre (21) über dem Niveau der Lochplatte (20) enden.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Löten von Werkstücken nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und nach dem Oberbegriff des Anspruchs 5.
  • Bekannte Wellenlötvorrichtungen sind bezüglich der Wahl der Benetzungslänge im Prozess wenig flexibel. So sind häufig ein oder mehrere Wellenformereinheiten vorgesehen, die alle mit fester Benetzungslänge in den Lötprozess eingebunden sind. Dadurch ergibt sich in einer bekannten Wellenlötvorrichtung eine fixe unveränderliche Benetzungslänge.
  • Die Dauer der erforderlichen Benetzung ist jedoch abhängig von der Wärmekapazität der Leiterplatte und deren Bestückung. Bisher werden dazu bis zu zwei Wellenformereinheiten mit fixen Benetzungslängen eingesetzt.
  • Die Benetzungsdauer kann bei bekannten Wellenlötvorrichtungen nur über eine Veränderung der Transportgeschwindigkeit der Werkstücke durch die Wellenlötvorrichtung oder durch die Veränderung des Transportwinkels realisiert werden.
  • Eine Veränderung der Transportgeschwindigkeit bzw. des Transportwinkels geht jedoch zu Lasten des Durchsatzes an Werkstücken durch die Wellenlötvorrichtung. Eine Veränderung des Transportwinkels hingegen ist in vielen Fällen aus verfahrenstechnischer Sicht nicht möglich.
  • Des Weiteren kommt es bei bekannten Wellenlötvorrichtungen, insbesondere bei Wörthmann-Düsen, zu einer Volumenstromstörung der aus den Ausnehmungen der Lochplatte austretenden Lotfontänen. Das von der Lochplatte abfließende, in den Vorratsbehälter zurückfließende Lot bildet nämlich auf der Lochplatte einen über die Ausnehmungen der Lochplatte fließenden Lotstrom, welcher eine Fontänenbildung der aus den Ausnehmungen der Lochplatte ausströmenden Lotfontänen stört bzw. verhindert.
  • Aus der DE 10 2008 037 706 B3 , DE 33 09 839 C2 , DE 102 15 963 A1 , DE 34 43 815 C1 , US 2008 / 0 302 861 A1 sind Vorrichtungen und Verfahren zum Löten von Werkstücken entsprechend der obigen Ausführung aus dem Stand der Technik bekannt
  • Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine neue Vorrichtung zum Löten von Werkstücken vorzuschlagen.
  • Diese Aufgabe wird durch die vorliegende Erfindung gemäß der Lehre des Anspruchs 1 und der Lehre des Anspruchs 5 gelöst.
  • Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Vorrichtung zum Löten von Werkstücken, insbesondere von Leiterplatten oder dergleichen, die insbesondere mit elektrischen oder elektronischen Bauteilen oder aus derartigen Bauteilen bestehenden Baugruppen bestückt sind, mindestens eine Wellenformereinheit zur Erzeugung einer Lotwelle aufweist, wobei die Wellenformereinheit ein Gehäuse mit einer Vielzahl von Durchtrittsöffnungen aufweist, durch welche schmelzflüssiges Lot aus einem Vorratsbehälter zum ausströmseitigen Ende der Wellenformereinheit transportierbar ist, und wobei die Durchtrittsöffnungen in Reihen angeordnet sind, und wobei die einströmseitigen Enden der Durchtrittsöffnungen einiger Reihen miteinander in Verbindung stehen und zusammen verschlossen werden können.
  • Durch Anordnung der Durchtrittsöffnungen in Reihen und dadurch, dass die einströmseitigen Enden der Durchtrittsöffnungen einiger Reihen miteinander in Verbindung stehen und zusammen verschlossen werden können, wird es möglich, die Benetzungslänge in der Wellenlötvorrichtung an der Wellenformereinheit der notwendigen Wärmekapazität bezüglich der Leiterplatte im Durchlauf durch die Wellenlötvorrichtung anzupassen.
  • Dabei sind mit anderen Worten die einströmseitigen Enden der Durchtrittsöffnungen reihenweise, beispielsweise über eine gemeinsame Zuführleitung, zusammengefasst.
  • Dies kann so für alle oder lediglich einige der Reihen von Durchtrittsöffnungen erfolgen. Durch ihre Verschließbarkeit sind somit einige oder alle Reihen von Durchtrittsöffnungen zu- oder abschaltbar. Im zugeschalteten Zustand fließt schmelzflüssiges Lot durch die Durchtrittsöffnungen der entsprechenden Reihe hindurch. Im abgeschalteten Zustand fließt kein schmelzflüssiges Lot durch die Durchtrittsöffnungen der entsprechenden Reihe hindurch.
  • Somit können mit anderen Worten einige oder alle Reihen von Durchtrittsöffnungen variabel zu- oder abgeschaltet werden. Im Ergebnis wird dadurch eine variable Länge des Transportwegs der Werkstücke durch die Wellenlötvorrichtung erreicht, wenn die Reihen von Durchtrittsöffnungen senkrecht zur Transportrichtung angeordnet sind.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt der Verschluss der einströmseitigen Enden der Durchtrittsöffnungen durch einen Trennschieber an einem Ende der Reihe. Dadurch lässt sich auf einfache Weise ein Zu- oder Abschalten einer Reihe von Durchtrittsöffnungen realisieren.
  • Insbesondere bei Verwendung einer gemeinsamen Zuführleitung für die Durchtrittsöffnungen in einer Reihe kann der Trennschieber an einem Ende der gemeinsamen Zuführleitung angeordnet sein.
  • Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform verfügen sämtliche Durchtrittsöffnungen der Wellenformereinheit über eine gemeinsame Pumpe für den Transport des Lots durch die Durchtrittsöffnungen. Damit lassen sich mit wenig Aufwand sämtliche Durchtrittsöffnungen einer Wellenformereinheit mit schmelzflüssigem Lot versorgen. Die Flexibilität bezüglich der Benetzungslänge erfolgt, wie oben beschrieben, über die Verriegelung einzelner Reihen von Durchtrittsöffnungen. Die Ansteuerung verschiedener Pumpen für die einzelnen Reihen von Durchtrittsöffnungen ist somit nicht erforderlich.
  • Dabei sind die Durchtrittsöffnungen in einer Lochplatte gebildet. Wenn die Durchtrittsöffnungen darüber hinaus noch durch Ausnehmungen in der Lochplatte gebildet sind, lässt sich auf diese Weise besonders einfach eine Strömungsleitvorrichtung realisieren, bei welcher das schmelzflüssige Lot durch die Ausnehmungen in der Lochplatte hindurchgepumpt wird.
  • Ferner sind die Durchtrittsöffnungen durch Rohre gebildet, wobei die Rohre in Ausnehmungen in der Lochplatte befestigt sind. Durch die Verwendung von Rohren als Durchtrittsöffnungen lässt sich der Strom des schmelzflüssigen Lots besser leiten und die Fontänenbildung verbessern.
  • Zudem sind die Rohre zueinander beabstandet in der Lochplatte befestigt, wobei die auströmseitigen Enden der Rohre über dem Niveau der Lochplatte enden. Durch diese Anordnung lässt sich die Strömungswirkung des schmelzflüssigen Lots noch weiter verbessern.
  • Das schmelzflüssige Lot strömt durch die Rohre hindurchgeleitet am ausströmseitigen Ende der Rohre als Lotfontänen weiter senkrecht nach oben. Der Abfluss des in den Vorratsbehälter zurückfließenden Lots hingegen kann durch einen Rückflussraum hindurch erfolgen. Dieser Rückflussraum wird letztlich zwischen dem Niveau der Lochplatte und dem Niveau der ausströmseitigen Enden der Rohre gebildet. Mit anderen Worten leiten die Rohre das ausströmende schmelzflüssige Lot in Richtung nach oben geschützt durch den Rückflussraum hindurch.
  • Dadurch kann das quer zur Ausströmrichtung in den Vorratsbehälter zurückfließende Lot die Fontänenbildung des ausströmenden Lots nicht beeinflussen und behindern.
  • Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform folgt das Niveau der ausströmseitigen Enden der Rohre einem Transportgefälle der Werkstücke in der Vorrichtung zum Löten von Werkstücken. Dadurch wird eine Niveauangleichung der Lotwelle an das Transportgefälle erreicht.
  • Weiterhin wird erfindungsgemäß die Aufgabe durch eine Vorrichtung nach Anspruch 5 gelöst.
  • Bei dieser Variante bilden alle Durchtrittsöffnungen einer Wellenformereinheit eine Schalteinheit. Die Durchtrittsöffnungen einer Wellenformereinheit werden mittels einer Pumpe mit schmelzflüssigem Lot versorgt.
  • Die Wellenformereinheiten sind in der Wellenlötvorrichtung entlang des Prozesswegs mit einer Steigung angeordnet. Bei Wahl von zwei oder mehr Wellenformereinheiten in der Wellenlötvorrichtung entlang der Prozessstrecke können die Wellenformereinheiten mittels Zuschalten bzw. Abschalten ihrer Pumpen jeweils einzeln in Betrieb genommen werden oder abgeschaltet werden.
  • Durch die flexible Zuschaltbarkeit bzw. Abschaltbarkeit der einzelnen Wellenformereinheiten lässt sich sehr flexibel die Benetzungslänge in der Wellenlötvorrichtung beeinflussen, verlängern oder verkürzen.
  • Des Weiteren ist eine elektronische Steuerung der Benetzungslänge unter Verwendung dieser Variante besonders einfach möglich. Pumpen lassen sich nämlich beispielsweise durch Unterbrechung der Energieversorgung besonders einfach abschalten.
  • Mehrere Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden nachfolgend beispielhaft erläutert.
  • Es zeigen:
    • 1 eine erste Ausführungsform der Erfindung mit keiner verschlossenen Reihe von Durchtrittsöffnungen;
    • 2 die erste Ausführungsform der Erfindung mit zwei verschlossenen Reihen von Durchtrittsöffnungen;
    • 3 die erste Ausführungsform der Erfindung mit vier verschlossenen Reihen von Durchtrittsöffnungen;
    • 4 eine zweite Ausführungsform der Erfindung mit keiner abgeschalteten Wellenformereinheit;
    • 5 die zweite Ausführungsform der Erfindung mit einer über die Pumpe ausgeschalteten Wellenformereinheit;
    • 6 die zweite Ausführungsform der Erfindung mit zwei über die Pumpe ausgeschalteten Wellenformereinheiten;
    • 7 eine Ausführungsform einer Lochplatte mit Rohren als Durchtrittsöffnungen im Querschnitt entlang der Linie A-A in 8;
    • 8 die Ausführungsform der Lochplatte gemäß 7 in Ansicht von oben;
    • 9 eine weitere Ausführungsform einer Lochplatte mit Rohren als Durchtrittsöffnungen im Querschnitt.
  • 1 zeigt eine erste Ausführungsform einer Wellenformereinheit 1 im Querschnitt. Die Wellenformereinheit 1 weist eine Vielzahl von in Reihen angeordneten Durchtrittsöffnungen A bis I auf. Die Durchtrittsöffnungen A bis I sind hier als Rohre ausgeführt.
  • Die Rohre sind verschieden lang und folgen dem Niveau des Transportgefälles in der Wellenlötvorrichtung. Gezeigt ist eine schematische Ansicht von der Seite im Querschnitt mit Sicht jeweils auf eine Reihe von Durchtrittsöffnungen. Mit anderen Worten stellt also jede dargestellte Durchtrittsöffnung A bis Ijeweils ein Mitglied einer Reihe von Durchtrittsöffnungen dar.
  • Die letzten vier Reihen sind jeweils mit einem Trennschieber TF bis TI versehen. Bei der Ausführungsform gemäß 1 sind alle Trennschieber TF bis TI offen, so dass die Reihen von Durchtrittsöffnungen F bis I mit schmelzflüssigem Lot versorgt werden können.
  • Somit steht bei der Ausführungsform gemäß 1 die maximale mögliche Benetzungslänge A bis I zur Verfügung.
  • Bei der Ausführungsform gemäß 2 sind die Trennschieber TH und TI verschlossen. Somit werden die Reihen von Durchtrittsöffnungen H und I nicht mit schmelzflüssigem Lot versorgt. Im Ergebnis ist die Benetzungslänge bei der Ausführungsform gemäß 2 um zwei Reihen gegenüber der Ausführungsform aus 1 verkürzt und umfasst nun nur eine Benetzungslänge der Reihen A bis G.
  • Bei der Ausführungsform gemäß 3 sind die Trennschieber TF bis TI für die Reihen F bis I verschlossen. Somit tragen die Reihen F bis I bei der Ausführungsform gemäß 3 nicht zur Benetzungslänge bei, und es wird im Ergebnis nur eine kurze Benetzungslänge der Reihen A bis E zur Verfügung gestellt.
  • 4 stellt eine zweite Ausführungsform der Erfindung mit mehreren Wellenformereinheiten 10 im Querschnitt dar. Die Wellenformereinheiten 10 umfassen jeweils Durchtrittsöffnungen A bis E, welche in der Höhe jeweils wieder an das Transportgefälle in der Wellenlötvorrichtung angeglichen sind.
  • Jede Wellenformereinheit 10 wird von jeweils einer Pumpe 11 versorgt. Bei der Ausführungsform aus 4 sind alle drei Pumpen 11 in Betrieb und versorgen alle drei Wellenformereinheiten 10 mit schmelzflüssigem Lot. Die Benetzungslänge erstreckt sich daher bei der Ausführungsform aus 4 über die gesamte Transportlänge in der Wellenlötvorrichtung.
  • Bei der Ausführungsform aus 5 ist die letzte Pumpe 11 (durchgestrichen dargestellt) abgeschaltet, und die letzte Wellenformereinheit 10 wird daher nicht mit schmelzflüssigem Lot versorgt. Die Benetzungslänge bei dieser Ausführungsform aus 5 wird daher nur durch die ersten beiden Wellenformereinheiten 10 gebildet und verkürzt sich somit auf zwei Drittel der Länge der Ausführungsform aus 4.
  • In 6 sind die letzten beiden Pumpen (beide durchgestrichen dargestellt) 11 außer Betrieb, und es werden daher die letzten beiden Wellenformereinheiten 10 nicht mit schmelzflüssigem Lot versorgt. Die Benetzungslänge bei dieser Ausführungsform gemäß 6 wird daher nur aus der ersten Wellenformereinheit 10 gebildet und beläuft sich daher auf ein Drittel der Länge der Benetzungslänge aus 4.
  • 7 zeigt eine Lochplatte 20 im Querschnitt entlang der Linie A-A aus 8 mit Durchtrittsöffnungen A bis F. Die Lochplatte 20 ist gegenüber der Horizontalen mit einem Winkel α geneigt, welcher der Transportsteigung in der Wellenlötvorrichtung entspricht und beispielsweise 7 Grad beträgt.
  • Die Durchtrittsöffnungen A bis F sind durch Rohre 21 gebildet, welche in der Lochplatte 20 befestigt sind.
  • Die Rohre 21 weisen alle die gleiche Länge auf und stehen 3,5 mm aus der Lochplatte 20 hervor. Somit folgt das Niveau der ausströmseitigen Enden der Rohre 21 dem Transportgefälle der Werkstücke in der Wellenlötvorrichtung.
  • Das aus den Durchtrittsöffnungen A bis F ausströmende schmelzflüssige Lot bildet senkrecht zum Transportgefälle Fontänen aus und kann dann, ohne die Fontänenbildung zu behindern, durch den Abflussraum zwischen den Rohren 21 abfließen.
  • Der Abfluss behindert dabei nicht die Bildung der Fontänen, weil das ausströmende schmelzflüssige Lot zunächst geschützt durch die Rohre 21 durch das abfließende Lot zwischen den Rohren 21 hindurchgeleitet wird.
  • Dass Gefälle der Lochplatte 20 begünstigt weiterhin ein schnelles Abfließen des abfließenden Lots zwischen den Rohren 21 hindurch von Lochplatte 20 zurück in den Vorratsbehälter der Wellenlötvorrichtung.
  • 8 zeigt die Lochplatte 20 aus 7 in Ansicht von oben. In der Lochplatte 20 sind Rohre 21 (nur teilweise beziffert) befestigt. Die Rohre 21 sind reihenweise angeordnet, wobei diese wiederum alternierend versetzt angeordnet sind.
  • Der Abstand der Rohre 21 quer zur Transportrichtung beträgt 10 mm und der Abstand der Rohre 21 in Transportrichtung 7 mm.
  • Anhand dieser Darstellung ist leicht ersichtlich, dass das aus den Rohren 21 ausströmende schmelzflüssige Lot nach Fontänenausbildung (aus der Papierebene heraus) zurückfließt (in die Papierebene hinein) und dort durch den Abflussraum zwischen den Rohren 21 von der Lochplatte 20 abfließen kann, ohne die Geschwindigkeit des aus den Rohren 21 ausströmenden schmelzflüssigen Lots zu verändern.
  • 9 zeigt eine weitere Lochplatte 20 mit Durchtrittsöffnungen A bis F im Querschnitt. Die Lochplatte 20 hat ebenfalls Durchtrittsöffnungen A bis F, welche durch in Ausnehmungen der Lochplatte 20 befestigte Rohre 21 gebildet werden.
  • Die Rohre 21 sind bei dieser Ausführungsform verschieden lang und folgen dem Niveau des Transportgefälles der Werkstücke in der Wellenlötvorrichtung mit dem Winkel α.
  • Die Lochplatte 20 hingegen ist lediglich mit einem Winkel von β < α angestellt.
  • Somit lässt sich die Abflusswirkung des in den Vorratsbehälter zurückfließenden Lots von der Lochplatte 20 beeinflussen ohne eine Rückwirkung auf das Niveau der ausströmseitigen Enden der Rohre 21.

Claims (5)

  1. Vorrichtung zum Löten von Werkstücken, insbesondere von Leiterplatten, mit mindestens einer Wellenformereinheit (1) zur Erzeugung einer Lotwelle, wobei die Wellenformereinheit (1) ein Gehäuse mit einer Vielzahl von Durchtrittsöffnungen (A bis I) aufweist, durch welche schmelzflüssiges Lot aus einem Vorratsbehälter zum ausströmseitigen Ende der Wellenformereinheit (1) transportierbar ist, und wobei die Durchtrittsöffnungen (A bis I) in Reihen angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die einströmseitigen Enden der Durchtrittsöffnungen (A bis I) einiger Reihen miteinander in Verbindung stehen und zusammen verschlossen werden können, und dass die Durchtrittsöffnungen (A bis I) durch Rohre (21) gebildet sind, welche in Ausnehmungen in einer Lochplatte (20) befestigt sind, und dass die Rohre (21) zueinander beabstandet in der Lochplatte (20) angeordnet sind, wobei die ausströmungseitigen Enden der Rohre (21) über dem Niveau der Lochplatte (20) enden.
  2. Vorrichtung zum Löten von Werkstücken nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Niveau der ausströmseitigen Enden der Rohre (21) einem Transportgefälle (α) der Werkstücke in der Vorrichtung zum Löten von Werkstücken folgt.
  3. Vorrichtung zum Löten von Werkstücken nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Verschluss der einströmseitigen Enden der Durchtrittsöffnungen (F bis I) durch einen Trennschieber (TF, TG, TH, TI) an einem Ende der Reihe erfolgt.
  4. Vorrichtung zum Löten von Werkstücken nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche Durchtrittsöffnungen (A bis I) der Wellenformereinheit (1) über eine gemeinsame Pumpe für den Transport des Lotes durch die Durchtrittsöffnungen (A bis I) verfügen.
  5. Vorrichtung zum Löten von Werkstücken, insbesondere von Leiterplatten, gekennzeichnet durch mindestens drei separate, entlang des Prozesswegs jeweils mit einer Steigung angeordnete Wellenformereinheiten (10) zur Erzeugung von Lotwellen, wobei die Wellenformereinheiten (10) jeweils ein eigenes Gehäuse mit einer Vielzahl von Durchtrittsöffnungen (A bis E) aufweisen, durch welche schmelzflüssiges Lot aus einem gemeinsamen Vorratsbehälter zu den ausströmseitigen Enden der Wellenformereinheiten (10) transportierbar ist, wobei die Durchtrittsöffnungen (A bis E) in Reihen angeordnet sind, und wobei die einströmseitigen Enden der Durchtrittsöffnungen (A bis E) einiger Reihen miteinander in Verbindung stehen und zusammen verschlossen werden können, und dass die Durchtrittsöffnungen (A bis E) durch Rohre (21) gebildet sind, welche in Ausnehmungen in einer Lochplatte (20) befestigt sind, und dass die Rohre (21) zueinander beabstandet in der Lochplatte (20) angeordnet sind, wobei die ausströmseitigen Enden der Rohre (21) über dem Niveau der Lochplatte (20) enden, wobei jeweils eine Wellenformereinheit (10) über jeweils eine Pumpe (11) verfügt, wobei die einzelnen Pumpen (11) der jeweiligen Wellenformereinheiten (10) separat schaltbar sind, und wobei eine elektronische Steuerung vorgesehen ist, die im Betrieb der Vorrichtung durch Zuschalten oder Abschalten der einzelnen Pumpen (11) die Benetzungslänge in der Wellenlötvorrichtung verlängert oder verkürzt.
DE102010046566.6A 2010-09-27 2010-09-27 Vorrichtung zum Löten von Werkstücken Active DE102010046566B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010046566.6A DE102010046566B4 (de) 2010-09-27 2010-09-27 Vorrichtung zum Löten von Werkstücken

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010046566.6A DE102010046566B4 (de) 2010-09-27 2010-09-27 Vorrichtung zum Löten von Werkstücken

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102010046566A1 DE102010046566A1 (de) 2012-03-29
DE102010046566B4 true DE102010046566B4 (de) 2023-11-30

Family

ID=45804634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102010046566.6A Active DE102010046566B4 (de) 2010-09-27 2010-09-27 Vorrichtung zum Löten von Werkstücken

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102010046566B4 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113546808B (zh) * 2021-07-19 2022-07-19 广东工业大学 一种面向纳米金属膏体的点胶结构与点胶方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3309839C2 (de) 1982-04-02 1984-07-12 Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen Vorrichtung zum Löten von Werkstücken
DE3443815C1 (de) 1984-04-04 1985-10-10 WLS Karl-Heinz Grasmann Weichlötanlagen- und Service, 6985 Stadtprozelten Wellenerzeugungsvorrichtung
DE10215963A1 (de) 2001-04-12 2002-10-17 Vitronics Soltec B V Vorrichtung für selektives Löten
US20080302861A1 (en) 2007-06-11 2008-12-11 Szymanowski Richard A Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate
DE102008037706B3 (de) 2008-08-14 2010-03-04 Ersa Gmbh Vorrichtung zum Löten von Werkstücken sowie Verfahren zum Betieb einer solchen Vorrichtung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3309839C2 (de) 1982-04-02 1984-07-12 Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen Vorrichtung zum Löten von Werkstücken
DE3443815C1 (de) 1984-04-04 1985-10-10 WLS Karl-Heinz Grasmann Weichlötanlagen- und Service, 6985 Stadtprozelten Wellenerzeugungsvorrichtung
DE10215963A1 (de) 2001-04-12 2002-10-17 Vitronics Soltec B V Vorrichtung für selektives Löten
US20080302861A1 (en) 2007-06-11 2008-12-11 Szymanowski Richard A Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate
DE102008037706B3 (de) 2008-08-14 2010-03-04 Ersa Gmbh Vorrichtung zum Löten von Werkstücken sowie Verfahren zum Betieb einer solchen Vorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE102010046566A1 (de) 2012-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2030617B2 (de) Schrägklärer
DE4320243A1 (de) Stoffauflauf für eine Papiermaschine
EP3420150A1 (de) Siebvorrichtung
DE2950194C2 (de) Vorrichtung zum Sammeln einer Flüssigkeit an einem ersten Ort und zum Fördern der Flüssigkeit an einen anderen unterhalb des ersten Orts liegenden zweiten Ort
EP0953205B1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
EP3491186B1 (de) Strömungsmodul und verfahren zur herstellung eines strömungsmoduls für einen stoffauflauf einer papiermaschine
EP1404478B1 (de) Lötdüse zum wellenlöten von leiterplatten
DE4437180C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Stoffauflaufes und Zwischenteil eines Stoffaufllaufes einer Papier- oder Kartonmaschine
DE10039558A1 (de) Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten
DE102010046566B4 (de) Vorrichtung zum Löten von Werkstücken
DE60306362T2 (de) Düsen für eine reinigungsanlage einer druckmaschine
EP0254056B1 (de) Langgestreckte Gestelle mit Haltebügeln zum lösbaren Befestigen von Leiterplatten
EP0741811B1 (de) Modul für tuftingwerkzeuge
EP3045024B1 (de) Vorrichtung zur zuführung eines heissgasstroms
DE3443815C1 (de) Wellenerzeugungsvorrichtung
DE102007032973B4 (de) Y-förmige Kühlrippenanordnung
DE102006011152A1 (de) Tropfenabscheideranordnung
DE2458159B2 (de) Düsenbalken für eine Musterspitz druckvorrichtung sowie Verfahren zum Herstellen des Farbaufbringteils eines Düsenbalkens
DE202009010159U1 (de) Lötdüse für eine Wellenlötvorrichtung
DE102008037706B3 (de) Vorrichtung zum Löten von Werkstücken sowie Verfahren zum Betieb einer solchen Vorrichtung
DE202012005534U1 (de) Variable Belüftungsdüse zur Behandlung einer Faserbahn
DE202017103862U1 (de) Lötvorrichtung
DE10118443A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Stofftrennung
DE202008010859U1 (de) Vorrichtung zum Löten von Werkstücken
EP3118499B1 (de) Ventilanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R082 Change of representative

Representative=s name: DREISS PATENTANWAELTE PARTG MBB, DE

R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final