DE102009023854B4 - Optoelektronisches Halbleiterbauelement - Google Patents

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014119390A1 (de) * 2014-12-22 2016-06-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102024115867A1 (de) * 2024-06-06 2025-12-11 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronisches bauteil mit einem optoelektronischen-halbleiterchip und einem dem optoelektronischen halbleiterchip zugeordneten zusatzchip

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537021A (ja) 1991-08-02 1993-02-12 Sanyo Electric Co Ltd 光半導体装置
EP0933842A2 (en) 1998-01-30 1999-08-04 Motorola, Inc. Semiconductor laser having electro-static discharge protection
CA2549822A1 (en) 2003-10-22 2005-05-12 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
EP1770797A2 (de) 2005-09-30 2007-04-04 Osram Opto Semiconductors GmbH Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements und strahlungsemittierendes Bauelement
JP2007150229A (ja) 2005-10-27 2007-06-14 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージならびにこれを用いた光源および発光装置
EP1912263A2 (en) 2006-10-11 2008-04-16 Alti-electronics Co., Ltd. High power light emitting diode package
US20080099779A1 (en) 2006-10-25 2008-05-01 Yi-Ming Huang SMD diode holding structure and package thereof
DE102007001706A1 (de) 2007-01-11 2008-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für optoelektronisches Bauelement und Anordnung eines optoelektronischen Bauelementes in einem Gehäuse

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
JPH05327027A (ja) 1992-05-26 1993-12-10 Sharp Corp 電圧変動表示素子
JP2816629B2 (ja) 1992-06-12 1998-10-27 シャープ株式会社 抵抗内蔵型発光装置
TW408497B (en) * 1997-11-25 2000-10-11 Matsushita Electric Works Ltd LED illuminating apparatus
JP2001036140A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Stanley Electric Co Ltd 静電対策表面実装型led
US6787916B2 (en) * 2001-09-13 2004-09-07 Tru-Si Technologies, Inc. Structures having a substrate with a cavity and having an integrated circuit bonded to a contact pad located in the cavity
JP4020644B2 (ja) * 2002-01-09 2007-12-12 アルプス電気株式会社 Sawフィルタモジュール
JP3657246B2 (ja) * 2002-07-29 2005-06-08 Necエレクトロニクス株式会社 半導体装置
DE10237084A1 (de) * 2002-08-05 2004-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Leiterrahmens und Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements
KR100638876B1 (ko) 2005-07-22 2006-10-27 삼성전기주식회사 보호 소자의 배치 구성을 개선한 측면형 발광 다이오드
KR100735310B1 (ko) * 2006-04-21 2007-07-04 삼성전기주식회사 다층 반사 면 구조를 갖는 엘이디 패키지 및 그 제조방법
KR101134752B1 (ko) 2006-07-14 2012-04-13 엘지이노텍 주식회사 Led 패키지
JP5060172B2 (ja) 2007-05-29 2012-10-31 岩谷産業株式会社 半導体発光装置
US7781872B2 (en) * 2007-12-19 2010-08-24 Fairchild Semiconductor Corporation Package with multiple dies

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537021A (ja) 1991-08-02 1993-02-12 Sanyo Electric Co Ltd 光半導体装置
EP0933842A2 (en) 1998-01-30 1999-08-04 Motorola, Inc. Semiconductor laser having electro-static discharge protection
DE69909343T2 (de) 1998-01-30 2004-02-12 Motorola, Inc., Schaumburg Halbleiterlaser mit Schutz gegen elektrostatische Entladungen
CA2549822A1 (en) 2003-10-22 2005-05-12 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
EP1770797A2 (de) 2005-09-30 2007-04-04 Osram Opto Semiconductors GmbH Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements und strahlungsemittierendes Bauelement
JP2007150229A (ja) 2005-10-27 2007-06-14 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージならびにこれを用いた光源および発光装置
EP1912263A2 (en) 2006-10-11 2008-04-16 Alti-electronics Co., Ltd. High power light emitting diode package
US20080099779A1 (en) 2006-10-25 2008-05-01 Yi-Ming Huang SMD diode holding structure and package thereof
DE102007001706A1 (de) 2007-01-11 2008-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für optoelektronisches Bauelement und Anordnung eines optoelektronischen Bauelementes in einem Gehäuse
WO2008083672A2 (de) 2007-01-11 2008-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für optoelektronisches bauelement und anordnung eines optoelektronischen bauelementes in einem gehäuse

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KR20120032512A (ko) 2012-04-05
EP2438613A1 (de) 2012-04-11
WO2010139518A1 (de) 2010-12-09
DE102009023854A1 (de) 2010-12-09
CN102460696B (zh) 2014-10-29

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