DE102009004724A1 - Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil Download PDFInfo
- Publication number
- DE102009004724A1 DE102009004724A1 DE102009004724A DE102009004724A DE102009004724A1 DE 102009004724 A1 DE102009004724 A1 DE 102009004724A1 DE 102009004724 A DE102009004724 A DE 102009004724A DE 102009004724 A DE102009004724 A DE 102009004724A DE 102009004724 A1 DE102009004724 A1 DE 102009004724A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- metal layer
- optical component
- optoelectronic
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
- H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
- H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102009004724A DE102009004724A1 (de) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil |
| JP2011545619A JP2012515441A (ja) | 2009-01-15 | 2009-11-02 | オプトエレクトロニクス素子の製造方法およびオプトエレクトロニクス素子 |
| PCT/DE2009/001549 WO2010081445A1 (de) | 2009-01-15 | 2009-11-02 | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils und optoelektronisches bauteil |
| EP09801651A EP2377172A1 (de) | 2009-01-15 | 2009-11-02 | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauteils und optoelektronisches bauteil |
| CN2009801546176A CN102282686A (zh) | 2009-01-15 | 2009-11-02 | 用于制造光电子器件的方法和光电子器件 |
| US13/126,096 US8450847B2 (en) | 2009-01-15 | 2009-11-02 | Optoelectronic semiconductor chip fitted with a carrier |
| KR1020117011021A KR20110118765A (ko) | 2009-01-15 | 2009-11-02 | 광전 소자의 제조 방법 및 광전 소자 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102009004724A DE102009004724A1 (de) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102009004724A1 true DE102009004724A1 (de) | 2010-07-22 |
Family
ID=42040475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102009004724A Withdrawn DE102009004724A1 (de) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8450847B2 (https=) |
| EP (1) | EP2377172A1 (https=) |
| JP (1) | JP2012515441A (https=) |
| KR (1) | KR20110118765A (https=) |
| CN (1) | CN102282686A (https=) |
| DE (1) | DE102009004724A1 (https=) |
| WO (1) | WO2010081445A1 (https=) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112015005762B4 (de) * | 2014-12-26 | 2021-03-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011114641B4 (de) * | 2011-09-30 | 2021-08-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
| KR101849223B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2018-04-17 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
| EP2703597A1 (en) * | 2012-09-03 | 2014-03-05 | Geoservices Equipements | Method of calibration for the use in a process of determining the content of a plurality of compounds contained in a drilling fluid |
| DE102014108282A1 (de) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements sowie Lichtquelle mit einem optoelektronischen Halbleiterbauelement |
| JP5838357B1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-01-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2016219505A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
| EP3449538B1 (en) * | 2016-04-29 | 2022-11-23 | Finisar Corporation | Interfacing chip on glass assembly |
| US10082271B2 (en) | 2016-06-29 | 2018-09-25 | Nichia Corporation | Laser light optical module utilizing reflective films for improved efficiency |
| JP6833385B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2021-02-24 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置の製造方法および製造装置 |
| JP7408266B2 (ja) | 2017-06-14 | 2024-01-05 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
| CN113067248A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-02 | 深圳市中光工业技术研究院 | 激光封装结构 |
| CN111477693A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-07-31 | 深圳市灵明光子科技有限公司 | 光学芯片封装结构及其封装方法、光电装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3107285A1 (de) * | 1981-02-26 | 1983-11-24 | Elwex Ltd., White Mill North, Wexford | "leuchte" |
| DE69026672T2 (de) * | 1989-10-05 | 1996-09-19 | Dialight Corp | Oberflächenmontiertes LED-Gehäuse |
| DE19983995T1 (de) * | 1999-12-17 | 2003-01-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verbessertes, transparentes Elektrodenmaterial zur Steigerung der Qualität von organischen, lichtemittierenden Dioden |
| GB2392555A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-03 | Qinetiq Ltd | Hermetic packaging |
| DE202004015932U1 (de) * | 2004-10-13 | 2004-12-16 | Microelectronic Packaging Dresden Gmbh | Abdeckung für optische Sensoren |
| DE10329366B4 (de) * | 2003-03-31 | 2005-06-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement, insbesondere Anzeigevorrichtung mit organischen Leuchtdioden |
| WO2005081319A1 (de) | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement, vorrichtung mit einer mehrzahl optoelektronischer bauelemente und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements |
| DE60205806T2 (de) * | 2001-05-04 | 2006-06-22 | LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose | Linse für Leuchtdioden |
| DE202006006610U1 (de) * | 2006-04-25 | 2006-08-31 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Gehäuse mit einer elektrischen Schaltung |
| DE102007004304A1 (de) | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips |
Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5223672A (en) | 1990-06-11 | 1993-06-29 | Trw Inc. | Hermetically sealed aluminum package for hybrid microcircuits |
| US6429583B1 (en) * | 1998-11-30 | 2002-08-06 | General Electric Company | Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors |
| US6555288B1 (en) * | 1999-06-21 | 2003-04-29 | Corning Incorporated | Optical devices made from radiation curable fluorinated compositions |
| US6395124B1 (en) * | 1999-07-30 | 2002-05-28 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing a laminated structure |
| JP4292641B2 (ja) * | 1999-08-27 | 2009-07-08 | パナソニック株式会社 | 面発光装置 |
| JP4483016B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2010-06-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法 |
| US6384473B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Sandia Corporation | Microelectronic device package with an integral window |
| JP2001332803A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Minolta Co Ltd | 光集積モジュールの製造方法および製造装置 |
| JP2003008071A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Stanley Electric Co Ltd | Led基板アセンブリを使用したledランプ |
| JP2003100921A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用容器 |
| US20060191215A1 (en) * | 2002-03-22 | 2006-08-31 | Stark David H | Insulated glazing units and methods |
| US6803159B2 (en) * | 2002-03-28 | 2004-10-12 | Intel Corporation | Method of keeping contaminants away from a mask with electrostatic forces |
| JP2004014993A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Seiko Epson Corp | 面発光型発光素子およびその製造方法、面発光型発光素子の実装構造、光モジュール、光伝達装置 |
| JP2004303733A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置 |
| US20060234767A1 (en) * | 2003-04-22 | 2006-10-19 | Takuo Nishikawa | Imaging device and mobile terminal using this imaging device |
| JP2005051184A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板、照明装置およびプリント配線板の製造方法 |
| US7223629B2 (en) * | 2003-12-11 | 2007-05-29 | Intel Corporation | Method and apparatus for manufacturing a transistor-outline (TO) can having a ceramic header |
| US20050129372A1 (en) * | 2003-12-11 | 2005-06-16 | Tieyu Zheng | Method and apparatus for manufacturing a transistor-outline (TO) can having a ceramic header |
| JP2005274560A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 放射線検出器用フィルタの実装方法 |
| US20060022213A1 (en) * | 2004-08-02 | 2006-02-02 | Posamentier Joshua D | TO-can heater on flex circuit |
| US7462502B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-12-09 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Color control by alteration of wavelength converting element |
| US8106584B2 (en) * | 2004-12-24 | 2012-01-31 | Kyocera Corporation | Light emitting device and illumination apparatus |
| JP2007109357A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多波長レーザモジュールおよびその製造方法 |
| JP5038623B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2012-10-03 | 株式会社東芝 | 光半導体装置およびその製造方法 |
| JP2007206336A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Seiko Epson Corp | 光モジュールおよびその製造方法 |
| JP5014642B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2012-08-29 | 株式会社トクヤマ | リード内蔵メタライズドセラミックス基板およびパッケージ |
| DE102006008793A1 (de) * | 2006-02-24 | 2007-09-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektronisches Bauteil |
| US20080002460A1 (en) * | 2006-03-01 | 2008-01-03 | Tessera, Inc. | Structure and method of making lidded chips |
| JP2007287967A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品装置 |
| FR2903678B1 (fr) * | 2006-07-13 | 2008-10-24 | Commissariat Energie Atomique | Microcomposant encapsule equipe d'au moins un getter |
| FR2906896B1 (fr) * | 2006-10-04 | 2009-01-23 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de couplage ameliore entre une fibre optique et un guide optique integre sur un substrat. |
| TWI317030B (en) * | 2006-10-04 | 2009-11-11 | Ind Tech Res Inst | An optical interconnection module |
| JP2008191349A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Yazaki Corp | 光通信モジュールの製造方法 |
| DE102008021014A1 (de) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Alcan Technology & Management Ag | Vorrichtung mit einer Mehrschichtplatte sowie Licht emittierenden Dioden |
-
2009
- 2009-01-15 DE DE102009004724A patent/DE102009004724A1/de not_active Withdrawn
- 2009-11-02 KR KR1020117011021A patent/KR20110118765A/ko not_active Withdrawn
- 2009-11-02 CN CN2009801546176A patent/CN102282686A/zh active Pending
- 2009-11-02 EP EP09801651A patent/EP2377172A1/de not_active Withdrawn
- 2009-11-02 US US13/126,096 patent/US8450847B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-11-02 WO PCT/DE2009/001549 patent/WO2010081445A1/de not_active Ceased
- 2009-11-02 JP JP2011545619A patent/JP2012515441A/ja active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3107285A1 (de) * | 1981-02-26 | 1983-11-24 | Elwex Ltd., White Mill North, Wexford | "leuchte" |
| DE69026672T2 (de) * | 1989-10-05 | 1996-09-19 | Dialight Corp | Oberflächenmontiertes LED-Gehäuse |
| DE19983995T1 (de) * | 1999-12-17 | 2003-01-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verbessertes, transparentes Elektrodenmaterial zur Steigerung der Qualität von organischen, lichtemittierenden Dioden |
| DE60205806T2 (de) * | 2001-05-04 | 2006-06-22 | LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose | Linse für Leuchtdioden |
| GB2392555A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-03 | Qinetiq Ltd | Hermetic packaging |
| DE10329366B4 (de) * | 2003-03-31 | 2005-06-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement, insbesondere Anzeigevorrichtung mit organischen Leuchtdioden |
| WO2005081319A1 (de) | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement, vorrichtung mit einer mehrzahl optoelektronischer bauelemente und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements |
| DE202004015932U1 (de) * | 2004-10-13 | 2004-12-16 | Microelectronic Packaging Dresden Gmbh | Abdeckung für optische Sensoren |
| DE202006006610U1 (de) * | 2006-04-25 | 2006-08-31 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Gehäuse mit einer elektrischen Schaltung |
| DE102007004304A1 (de) | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilm-Leuchtdioden-Chips |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112015005762B4 (de) * | 2014-12-26 | 2021-03-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010081445A1 (de) | 2010-07-22 |
| JP2012515441A (ja) | 2012-07-05 |
| US8450847B2 (en) | 2013-05-28 |
| US20110285017A1 (en) | 2011-11-24 |
| EP2377172A1 (de) | 2011-10-19 |
| CN102282686A (zh) | 2011-12-14 |
| KR20110118765A (ko) | 2011-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102009004724A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil | |
| DE102008025756B4 (de) | Halbleiteranordnung | |
| DE102016213878B3 (de) | Gehäuse für einen Mikrochip mit einem strukturierten Schichtverbund und Herstellungsverfahren dafür | |
| DE102008025491A1 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Leiterplatte | |
| DE102013011581B4 (de) | Anordnung aus einem Substrat mit mindestens einem optischen Wellenleiter und einer optischen Koppelstelle und aus einem optoelektronischen Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung | |
| EP2269238B1 (de) | Gehäuse für leds mit hoher leistung und verfahren zu dessen herstellung | |
| DE102008038748B4 (de) | Oberflächenmontierbares, optoelektronisches Halbleiterbauteil | |
| WO2011012371A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines bauteils mit mindestens einem organischen material und bauteil mit mindestens einem organischen material | |
| DE102012107578B4 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements sowie Messvorrichtung mit einem lichtemittierenden, optoelektronischen Bauelement | |
| DE202010016958U1 (de) | Leuchtmodul für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs mit auf einem Silizium-Substrat angeordneten Halbleiterlichtquellen | |
| DE102010033093A1 (de) | Optoelektronisches Leuchtmodul und Kfz-Schweinwerfer | |
| EP0308749A2 (de) | Elektrooptische Baugruppe | |
| DE102019215098A1 (de) | Mikromechanisch-optisches Bauteil und Herstellungsverfahren | |
| DE102018131775A1 (de) | Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements | |
| EP3275022A1 (de) | Optoelektronische baugruppe und verfahren zum herstellen einer optoelektronischen baugruppe | |
| WO2015067612A1 (de) | Optoelektronisches bauelement, optoelektronische anordnung, verfahren zum herstellen eines optischen elements und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements | |
| WO2025036699A1 (de) | Laserbauelement und verfahren zur herstellung eines laserbauelements | |
| DE102008049060A1 (de) | Organisches, optoelektronisches Bauteil | |
| DE102022124039A1 (de) | Lichtemittierende vorrichtung und verfahren zum herstellen einer lichtemittierenden vorrichtung | |
| WO2023151848A1 (de) | Laserbauelement | |
| WO1996024162A1 (de) | Chip-gehäusung sowie verfahren zur herstellung einer chip-gehäusung | |
| DE102008030816A1 (de) | Bauteil mit mindestens einem organischen Material und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE112022002009B4 (de) | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements | |
| DE102011100457A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit einem Trägerelement, einer Verbindungsstruktur und einem Halbleiterchip | |
| DE10348253B3 (de) | Verfahren zum Einkleben eines Chips in ein Premold-Gehäuse und zugehöringe Vorrichtung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee | ||
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20140801 |