DE102007061581A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen durch rotierende Walzen - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen durch rotierende Walzen Download PDFInfo
- Publication number
- DE102007061581A1 DE102007061581A1 DE102007061581A DE102007061581A DE102007061581A1 DE 102007061581 A1 DE102007061581 A1 DE 102007061581A1 DE 102007061581 A DE102007061581 A DE 102007061581A DE 102007061581 A DE102007061581 A DE 102007061581A DE 102007061581 A1 DE102007061581 A1 DE 102007061581A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rollers
- roller
- cleaning
- roller pairs
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims 1
- 239000011260 aqueous acid Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 241000283153 Cetacea Species 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- B08B1/20—
-
- B08B1/32—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
Abstract
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen (Halbleiter-, Solarzellen- sowie optoelektronischen Substraten), bestehend aus einer Reinigungsstation mit mehreren rotierenden und hintereinander angeordneten, mit Reinigungsflüssigkeit beaufschlagten Walzenpaaren, wobei jedes Walzenpaar von einer oberen und einer unteren Walze gebildet wird und ein Transport der Substrate zwischen den Walzenpaaren durch diese erfolgt, gekennzeichnet dadurch, dass die Umdrehungs-Geschwindigkeit von Walzenpaar zu Walzenpaar der hintereinander angeordneten Walzenpaare bei gleichem Drehsinn unterschiedlich ist und dass mindestens zwei Walzenpaare mit unterschiedlicher Umdrehungsdrehzahl gleichzeitig auf ein Substrat einwirken, sowie einer Einrichtung zum Zuführen von Reinigungsflüssigkeit auf die Walzen und auf das Substrat.
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen z. B. Halbleiterscheiben, Scheiben für die Solarzellenfertigung, sowie Substraten für optoelektronische Anwendungen. Die Substrate müssen nach Sägeprozessen, nach Schleif- bzw. Polierprozessen gereinigt werden bevor sie weiteren Verwendungen zugeführt werden.
- Stand der Technik
- Die Reinigung erfolgt vorwiegend unter Einsatz von schwammartigen Walzen bzw. Bürsten aus PVA, die auf ein rotierendes Substrat einwirken. Ebenso ist der Einsatz von rotierenden hintereinander angeordneten Walzenpaaren aus schwammartigen Walzen für die Reinigung von Substraten für mikroelektronische Anwendungen, bei denen das zu reinigende Substrat zwischen den Walzen transportiert und gereinigt wird, durch einige Patentanmeldungen bekannt. Dabei werden rotierende Walzen eingesetzt, die sich in Richtung des Transportes des Substrates drehen und damit hauptsächlich den Substrattransport bewirken, in Kombination mit Walzen, die sich mit entgegengesetztem Drehsinn zu den Walzen der Transportrichtung drehen und dadurch den Reinigungseffekt der Substratoberfläche bewirken (
DE 199 01 162 C2 ;US 5.975.094 ;EP 0718 871 A2 ). - Aufgabenstellung
- Wenn Walzen mit Drehsinn entgegen der Transportrichtung zur Reinigung eingesetzt werden, muss sichergestellt sein, dass mehr Walzen auf das Substrat einwirken, welche die Transportrichtung gewährleisten als Walzen, welche entgegen dem Drehsinn der Transportwalzen den Reinigungseffekt bewirken, sonst wäre ein Substrattransport durch eine Walzenstrecke nicht gewährleistet. Somit tragen nach diesem Konzept nur wenige Walzen zum Reinigungseffekt bei. Das ist eines der Nachteile bestehender Walzenreinigungsverfahren.
- Die Aufgabenstellung der vorliegenden Erfindung ist eine Einrichtung und ein Verfahren zum Reinigen von Substratoberflächen, bei denen alle Walzenpaare sich in Transportrichtung des Substrates drehen, also den Substrattransport bewirken und gleichzeitig alle Walzen die Substratoberfläche reinigen.
- Die dem nachfolgend beschriebenen Verfahren und Vorrichtung zugrundeliegende Erfindung beruht darauf, dass alle Walzenpaare sowohl zum Transport des Substrates beitragen, als auch zur Reinigung der Substratoberfläche.
- Die Vorrichtung zeigt die
1 . Diese besteht aus einer Vielzahl von Walzenpaaren1 , die übereinander angeordnet sind, zwischen denen ein Substrat2 beim Drehen der Walzen im gleichen Drehsinn in Transportrichtung3 transportiert wird. Die drehenden Walzenpaare treiben das Substrat in Transportrichtung3 . - Würde die Rotationsgeschwindigkeit aller Walzenpaare gleich sein, würde das Substrat lediglich transportiert und ein Reinigungseffekt auf der Oberfläche wäre nicht vorhanden bzw. bestenfalls ein Vernachlässigbarer, alleine durch das Abrollen der Walzen auf der Substratoberfläche.
- Ohne dass der Drehsinn einzelner Walzen gegen die Transportrichtung geändert wird, wird ein Wischeffekt der Walzen auf der Substratoberfläche und somit die Reinigungswirkung durch alle Walzen in der beschriebenen Erfindung dadurch erreicht, dass die Drehzahl der Walzenpaare von Walzenpaar zu Walzenpaar unterschiedlich gewählt wird.
- Greifen gleichzeitig mehrere Walzen auf die Substratoberfläche, die mit unterschiedlicher Drehzahl rotieren, so entsteht ein Wischeffekt durch die Walzen auf der Substratoberfläche. Durch diesen Wischeffekt der Walzen auf der Substratoberfläche beim Vorhandensein von Reinigungsmedium
6 2 wird die Oberfläche durch die Walzen gereinigt, wobei alle Walzen der Walzenstrecke zur Reinigung und zum Substrattransport beitragen. Die Zuführung der Reinigungsmedien zu den schwammartigen Walzen, die z. B. aus PVA (Polyvinylalkohol) bestehen, kann durch einen gelochten Walzenkern direkt in den Schwammkörper der Walze5 2 erfolgen oder auch durch direktes Aufsprühen von Reinigungsmedien auf die Walze4 1 oder auf das Substrat. Die gelösten Verunreinigungen werden von der Substratoberfläche und der Waferoberfläche weggesprüht. - Der Aufbau der Vorrichtung zum Antrieb der Walzenpaare mit unterschiedlichen Drehzahlen über einen Antrieb einer Walzenstrecke zeigt die
3 bzw.4 . Über die Welle mit Antriebszahnrad10 erfolgt der gesamte Antrieb der Walzenstrecke. Auf der Antriebswelle des Antriebszahnrades10 befindet sich auch das Zahnrad des ersten Walzenpaares11 (untere Walze), das über das Zahnrad12 die obere Walze des ersten Walzenpaares antreibt. Die Zahnräder11 und12 sind auf der Achse der jeweils unteren bzw. oberen Walze montiert. Die Walzenzahnräder11 und12 sind jeweils gleich ausgeführt, dadurch rotieren die Walzen mit gleicher Drehzahl jedoch mit umgekehrtem Drehsinn, damit der Substrattransport durch die obere und untere Walze erfolgt. Der Drehzahlunterschied z. B. vom Walzenpaar A zum Walzenpaar B3 wird dadurch erreicht, dass das Kupplungszahnrad13 durch das Zahnrad11 , das eine kleinere Zähneanzahl hat (z. B. 22 Zähne), angetrieben wird, mit dem auch das Walzenpaar A rotiert, jedoch die Ankopplung zum Walzenpaar B durch das Kupplungszahnrad13 auf ein Zahnrad14 erfolgt, das eine größere Zähneanzahl (z. B. 25 Zähne) hat und dadurch die auf den Achsen des Walzenpaares B montierten Zahnräder entsprechend der Untersetzung zwischen Zahnrad11 (22 Zähne) und Zahnrad14 (25 Zähne) das Walzenpaar B mit geringerer Drehzahl gegenüber dem Walzenpaar A antreiben. - Mit jeweils langsameren Umdrehung wird jedes nachfolgende Walzenpaar angetrieben. So wird von Walzenpaar zu Walzenpaar die Rotationsgeschwindigkeit der Walzen geändert. Durch entsprechenden Einsatz von Zahnrädern mit unterschiedlicher Zähneanzahl kann die Drehzahländerung von Walzenpaar zum Walzenpaar entsprechend eingestellt werden. Je nach Anordnung der Zahnräder kann die Substratbewegung in Transportrichtung gesteigert werden indem jedes nachfolgende Walzenpaar schneller rotiert bzw. durch entsprechende Zahnradanordnung kann die Rotationsgeschwindigkeit von Walzenpaar zum Walzenpaar verringert werden. Ebenso kann durch entsprechende Zahnradzuordnung eine Kombination mit Untersetzung oder Übersetzung erfolgen z. B. erst erhöhte Transportgeschwindigkeit danach reduzierte Transportgeschwindigkeit.
- Die
4 zeigt den Getriebeaufbau in perspektivischer Darstellung. Die Untersetzung der Drehzahl der Walzenpaare in der dargestellten3 , sowie4 erfolgt jeweils vom Walzenpaar A zum Walzenpaar B und vom Walzenpaar B zum Walzenpaar C danach zum Walzenpaar D usw. bis F in4 . - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - DE 19901162 C2 [0002]
- - US 5975094 [0002]
- - EP 0718871 A2 [0002]
Claims (16)
- Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen (Halbleiter-, Solarzellen-, sowie optoelektronischen Substraten) umfassend eine Reinigungsstation mit mehreren rotierenden und hintereinander angeordneten, mit Reinigungsflüssigkeit beaufschlagten Walzenpaaren, wobei jedes Walzenpaar von einer oberen und einer unteren Walze gebildet wird und ein Transport der Substrate zwischen den Walzenpaaren durch diese erfolgt, sowie eine Einrichtung zum Zuführen von Reinigungsflüssigkeit auf die Walzen, sowie das Substrat gekennzeichnet dadurch, dass die Umdrehungs-Geschwindigkeit von Walzenpaar zu Walzenpaar der hintereinander angeordneten Walzenpaare bei gleichem Drehsinn unterschiedlich ist und dass mindestens zwei Walzenpaare mit unterschiedlicher Umdrehungsdrehzahl gleichzeitig auf ein Substrat einwirken.
- Vorrichtung nach Anspruch 1 gekennzeichnet dadurch, dass die unterschiedlichen Drehzahlen der Walzenpaare einer beliebig langen Walzenstrecke nur durch einen Antrieb und eine Getriebekombination gemäß
3 und4 erfolgen. - Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2 gekennzeichnet dadurch, dass die unterschiedlichen Drehzahlen der einzelnen Walzenpaare entsprechend der Getriebeübersetzung bzw. Untersetzung frei wählbar sind.
- Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3 gekennzeichnet dadurch, dass die Drehzahl der Walzenpaare innerhalb einer Walzenstrecke von Walzenpaar zu Walzenpaar steigend oder fallend sein kann, als auch in Kombination steigend und fallend.
- Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 4 gekennzeichnet dadurch, dass der Abstand der Walzenpaare zueinander durch entsprechende Ausführung des Getriebes wählbar ist.
- Verfahren und Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 5 gekennzeichnet dadurch, dass die Walzenanzahl einer Walzenreinigungsstrecke ab zwei Walzenpaaren beliebig wählbar ist.
- Verfahren und Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 6 gekennzeichnet dadurch, dass die Walzenanzahl der Walzenstrecke, die auf ein Substrat gleichzeitig einwirken größer 2 sein muss und ansonsten frei wählbar ist.
- Verfahren zum Reinigen von Substraten der Mikroelektronik gekennzeichnet dadurch, dass den Walzen, die auf dem Substrat rotieren eine Reinigungsflüssigkeit zugeführt wird.
- Verfahren gemäß Anspruch 8 gekennzeichnet dadurch, dass die Zuführung der Reinigungsflüssigkeit auf die Walzen getropft, gespritzt oder gesprüht wird (siehe
4 1 ). - Verfahren gemäß Anspruch 8 und 9 gekennzeichnet dadurch, dass die unteren Walzen
7 2 des jeweiligen Walzenpaares aus einer Medienwanne8 2 , in der sie rotieren, die Reinigungsflüssigkeit aufnehmen. - Verfahren gemäß Anspruch 8 bis 10 gekennzeichnet dadurch, dass das Reinigungsmedium über den Walzenkern
6 2 in die Schwammwalze5 2 gelangt. - Verfahren gemäß Anspruch 8 bis 11 gekennzeichnet dadurch, dass die Reinigungsflüssigkeit aus einem Medium, welche Wasser, wässrige säurehaltige, wässrige alkalische, sowie wässrige tensidhaltige Flüssigkeiten oder Mischungen der genannten Flüssigkeiten beinhaltet, bestehen kann.
- Verfahren gemäß Anspruch 8 bis 12 gekennzeichnet dadurch, dass die Reinigungsflüssigkeit, welche den oberen und unteren Walzen der Walzenpaare zugeführt wird, sich voneinander unterscheidet.
- Verfahren gemäß Anspruch 8 bis 13 gekennzeichnet dadurch, dass einzelnen Walzenpaaren unterschiedliche Medien zugeführt werden.
- Vorrichtung gemäß Anspruch 1 bis 14 gekennzeichnet dadurch, dass der Abstand der Walzen innerhalb eines Walzenpaares durch Änderung des Achsabstandes der unteren zur oberen Walze in Abstimmung auf die Substratdicke und gewünschten Andruck auf die Substratoberfläche eingestellt werden kann.
- Verfahren und Vorrichtung gemäß Anspruch 1 bis 14 gekennzeichnet dadurch, dass der Walzenstrecke eine Substratzuführ-Transportstrecke vorgeschaltet ist, sowie eine Substratabführ-Transportstrecke, auf der die Substrate der Walzenstrecke zugeführt und abtransportiert werden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007061581A DE102007061581A1 (de) | 2007-12-18 | 2007-12-18 | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen durch rotierende Walzen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007061581A DE102007061581A1 (de) | 2007-12-18 | 2007-12-18 | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen durch rotierende Walzen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102007061581A1 true DE102007061581A1 (de) | 2009-06-25 |
Family
ID=40689636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102007061581A Ceased DE102007061581A1 (de) | 2007-12-18 | 2007-12-18 | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen durch rotierende Walzen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102007061581A1 (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013030109A1 (de) * | 2011-09-01 | 2013-03-07 | Gebr. Schmid Gmbh | Vorrichtung und anlage zum bearbeiten von flachen substraten |
| EP3324426A1 (de) * | 2016-11-16 | 2018-05-23 | ATOTECH Deutschland GmbH | Transportrolle |
| CN116553063A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-08-08 | 宇弘研科技(苏州)有限公司 | 一种可调节的传送夹持结构及半导体输送设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0718871A2 (de) | 1994-12-21 | 1996-06-26 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Reinigung von Halbleiterscheiben und Reinigungs- und Trocknungseinrichtung |
| US5975094A (en) | 1997-11-26 | 1999-11-02 | Speedfam Corporation | Method and apparatus for enhanced cleaning of a workpiece with mechanical energy |
| DE19901162C2 (de) | 1999-01-14 | 2002-03-14 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben |
-
2007
- 2007-12-18 DE DE102007061581A patent/DE102007061581A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0718871A2 (de) | 1994-12-21 | 1996-06-26 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Reinigung von Halbleiterscheiben und Reinigungs- und Trocknungseinrichtung |
| US5975094A (en) | 1997-11-26 | 1999-11-02 | Speedfam Corporation | Method and apparatus for enhanced cleaning of a workpiece with mechanical energy |
| DE19901162C2 (de) | 1999-01-14 | 2002-03-14 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013030109A1 (de) * | 2011-09-01 | 2013-03-07 | Gebr. Schmid Gmbh | Vorrichtung und anlage zum bearbeiten von flachen substraten |
| CN103765572A (zh) * | 2011-09-01 | 2014-04-30 | 德国施密特兄弟有限公司 | 用于处理平面基板的设备和系统 |
| EP3324426A1 (de) * | 2016-11-16 | 2018-05-23 | ATOTECH Deutschland GmbH | Transportrolle |
| WO2018091174A1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Transport roller |
| US11097913B2 (en) | 2016-11-16 | 2021-08-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Transport roller |
| CN116553063A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-08-08 | 宇弘研科技(苏州)有限公司 | 一种可调节的传送夹持结构及半导体输送设备 |
| CN116553063B (zh) * | 2023-04-23 | 2023-11-03 | 宇弘研科技(苏州)有限公司 | 一种可调节的传送夹持结构及半导体输送设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1952427B2 (de) | Vorrichtung und verfahren für nasschemisches prozessieren flacher, dünner substrate im durchlaufverfahren | |
| DE19525521B4 (de) | Verfahren zum Reinigen von Substraten | |
| DE102011078614B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Zwischenspeichern einer Vielzahl von Halbleiterscheiben | |
| DE112007000442B4 (de) | Substratbearbeitungsverfahren, Speichermedium und Substratbearbeitungseinrichtung | |
| DE102007063202A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Silizium-Wafern | |
| DE102007061581A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Substraten für mikroelektronische Anwendungen durch rotierende Walzen | |
| DE69922249T2 (de) | Spülvorrichtung | |
| DE69913317T2 (de) | Reinigungs-/schwabbeleinheit für halbleiterbearbeitungsvorrichtung | |
| WO2005006409A1 (de) | Vorrichtung zur reinigung von wafern nach dem cmp-prozess | |
| EP2547246B1 (de) | Roboter zur reinigung von glatten flächen | |
| DE2403085B2 (de) | Vorrichtung zum entfernen von etiketten von leerflaschen | |
| DE19901162C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterscheiben | |
| EP2903797B1 (de) | BANDGIEßANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETRIEB DERSELBEN | |
| DE102006003990A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbereiten bzw. Bearbeiten von Siliziummaterial | |
| EP3212544B1 (de) | Transportverfahren | |
| EP3370916B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer homogenen, geschliffenen oberfläche eines metallbands | |
| DE112010003101B4 (de) | Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Wafers | |
| DE10043213C1 (de) | Vorrichtung zum Reinigen eines Wafers mittels Bürsten und DI-Wasser von nach dem Polieren zurückbleibender Schleifmittelsuspension | |
| DE102005007356A1 (de) | Entfernen von eingebetteten Partikeln während eines chemisch-mechanischen Polierens | |
| DE102014222737B4 (de) | Vorrichtung zum Behandeln der Unterseite und der Kanten eines Guts mit einer Flüssigkeit und Verfahren zum Herstellen eines auf einer Unterseite mit einer Flüssigkeit behandelten Guts | |
| EP1947237A2 (de) | Einrichtung zur Abstützung eines in einer Anlage zur Papiererzeugung befindlichen Siebbandes, Filzbandes oder Papierbandes | |
| DE102007032385B4 (de) | Verfahren zur Reinigung einer Halbleiterscheibe nach CMP | |
| DE10016341C2 (de) | Modifikation eines E-Quadrat-Düsensockels | |
| DE10313692B4 (de) | Verfahren zur Oberflächen-und/oder Tiefenbehandlung von zumindest einem Halbleitersubstrat und Tauchbadvorrichtung dazu | |
| DE949710C (de) | Vorrichtung zum Entfernen der Rueckschicht eines Filmes |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ACP-ADVANCED CLEAN PRODUCTION GMBH, 75446 WIER, DE |
|
| 8181 | Inventor (new situation) |
Inventor name: KUNZE-CONCEWITZ, FELIX, 71638 LUDWIGSBURG, DE |
|
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20141024 |
|
| R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
| R003 | Refusal decision now final |