DE102007052133A1 - Optisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil - Google Patents
Optisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil Download PDFInfo
- Publication number
- DE102007052133A1 DE102007052133A1 DE102007052133A DE102007052133A DE102007052133A1 DE 102007052133 A1 DE102007052133 A1 DE 102007052133A1 DE 102007052133 A DE102007052133 A DE 102007052133A DE 102007052133 A DE102007052133 A DE 102007052133A DE 102007052133 A1 DE102007052133 A1 DE 102007052133A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- molding material
- resin molding
- surface layer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007052133A DE102007052133A1 (de) | 2007-09-04 | 2007-10-31 | Optisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil |
| EP08801176.2A EP2185952B1 (de) | 2007-09-04 | 2008-08-14 | Optisches bauteil, verfahren zur herstellung des bauteils und optoelektronisches bauelement mit dem bauteil |
| US12/676,266 US8194326B2 (en) | 2007-09-04 | 2008-08-14 | Optical device, method of producing the device and optoelectronic component comprising the device |
| KR1020107005554A KR20100057042A (ko) | 2007-09-04 | 2008-08-14 | 광학 부품,상기 부품의 제조 방법 및 상기 부품을 포함하는 광전 조립체 유닛 |
| JP2010523267A JP2010539521A (ja) | 2007-09-04 | 2008-08-14 | 光学コンポーネント、該コンポーネント製造方法および該コンポーネントが設けられた光電子素子 |
| CN200880105671.7A CN101796435B (zh) | 2007-09-04 | 2008-08-14 | 光学元件、用于制造该元件的方法以及具有该元件的光电部件 |
| PCT/DE2008/001353 WO2009030193A1 (de) | 2007-09-04 | 2008-08-14 | Optisches bauteil, verfahren zur herstellung des bauteils und optoelektronisches bauelement mit dem bauteil |
| TW097132784A TWI382504B (zh) | 2007-09-04 | 2008-08-27 | 光學裝置、該裝置的製造法和包括該裝置的光電組件 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007041889.4 | 2007-09-04 | ||
| DE102007041889 | 2007-09-04 | ||
| DE102007052133A DE102007052133A1 (de) | 2007-09-04 | 2007-10-31 | Optisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102007052133A1 true DE102007052133A1 (de) | 2009-03-05 |
Family
ID=40299222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102007052133A Ceased DE102007052133A1 (de) | 2007-09-04 | 2007-10-31 | Optisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung des Bauteils und optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8194326B2 (https=) |
| EP (1) | EP2185952B1 (https=) |
| JP (1) | JP2010539521A (https=) |
| KR (1) | KR20100057042A (https=) |
| CN (1) | CN101796435B (https=) |
| DE (1) | DE102007052133A1 (https=) |
| TW (1) | TWI382504B (https=) |
| WO (1) | WO2009030193A1 (https=) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6444979B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2018-12-26 | オーエルイーディーワークス ゲーエムベーハーOLEDWorks GmbH | 改良型有機発光ダイオード(oled)の光源 |
| JP2015079926A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-04-23 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 光デバイス、およびその製造方法 |
| US10584223B2 (en) * | 2014-10-20 | 2020-03-10 | Dow Toray Co., Ltd. | Optical member, optical semiconductor device, and illumination apparatus |
| JP6446280B2 (ja) | 2015-01-28 | 2018-12-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
| DE102015103335A1 (de) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung |
| CN109411587B (zh) * | 2018-12-10 | 2020-11-27 | 浙江单色电子科技有限公司 | 一种含硅胶透镜的紫光led生产方法及其紫光led |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004019973A1 (de) * | 2004-02-29 | 2005-09-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
| US20050233070A1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-20 | 3M Innovative Properties Company | Antisoiling coatings for antireflective substrates |
| EP1708294A2 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical apparatus and method of manufactuing electrooptical apparatus |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4125319A (en) * | 1976-05-03 | 1978-11-14 | Eastman Kodak Company | Active light control device |
| JPS5599932A (en) * | 1979-01-24 | 1980-07-30 | Hitachi Ltd | Surface treatment of organic high polymer |
| EP0844265B1 (en) * | 1995-08-11 | 2002-11-20 | Daikin Industries, Limited | Silicon-containing organic fluoropolymers and use of the same |
| WO1999048339A1 (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-23 | Seiko Epson Corporation | Substrate for patterning thin film and surface treatment thereof |
| ATE344805T1 (de) * | 1999-09-08 | 2006-11-15 | Daikin Ind Ltd | Fluorchemisches klebstoffmaterial und daraus erhältliches schichtförmiges produkt |
| CA2478601A1 (en) | 2002-03-07 | 2003-09-18 | Petroferm Inc. | Dust repellant compositions |
| JP4506070B2 (ja) * | 2002-11-01 | 2010-07-21 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 防眩層の形成方法、防眩フィルムの製造方法及び防眩層形成用のインクジェット装置 |
| JP4496394B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-07-07 | 日本ゼオン株式会社 | 耐候性レンズ又はプリズム |
| JP2006285104A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタおよびカラーフィルタの製造方法 |
| JP4946163B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2012-06-06 | ソニー株式会社 | 金属酸化物ナノ粒子の製造方法 |
-
2007
- 2007-10-31 DE DE102007052133A patent/DE102007052133A1/de not_active Ceased
-
2008
- 2008-08-14 US US12/676,266 patent/US8194326B2/en active Active
- 2008-08-14 CN CN200880105671.7A patent/CN101796435B/zh active Active
- 2008-08-14 KR KR1020107005554A patent/KR20100057042A/ko not_active Ceased
- 2008-08-14 JP JP2010523267A patent/JP2010539521A/ja active Pending
- 2008-08-14 WO PCT/DE2008/001353 patent/WO2009030193A1/de not_active Ceased
- 2008-08-14 EP EP08801176.2A patent/EP2185952B1/de active Active
- 2008-08-27 TW TW097132784A patent/TWI382504B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004019973A1 (de) * | 2004-02-29 | 2005-09-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
| US20050233070A1 (en) * | 2004-04-20 | 2005-10-20 | 3M Innovative Properties Company | Antisoiling coatings for antireflective substrates |
| EP1708294A2 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical apparatus and method of manufactuing electrooptical apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200913183A (en) | 2009-03-16 |
| WO2009030193A1 (de) | 2009-03-12 |
| US20100220396A1 (en) | 2010-09-02 |
| CN101796435A (zh) | 2010-08-04 |
| TWI382504B (zh) | 2013-01-11 |
| EP2185952A1 (de) | 2010-05-19 |
| KR20100057042A (ko) | 2010-05-28 |
| CN101796435B (zh) | 2015-08-19 |
| JP2010539521A (ja) | 2010-12-16 |
| EP2185952B1 (de) | 2018-12-12 |
| US8194326B2 (en) | 2012-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2185952B1 (de) | Optisches bauteil, verfahren zur herstellung des bauteils und optoelektronisches bauelement mit dem bauteil | |
| DE102012212963B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils | |
| DE112017007401B4 (de) | Optische komponente und transparenter körper | |
| DE102012103633A1 (de) | Strahlungsemittierende Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer derartigen Vorrichtung | |
| DE102005036520A1 (de) | Optisches Bauteil, optoelektronisches Bauelement mit dem Bauteil und dessen Herstellung | |
| DE102014108368A1 (de) | Oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| WO2009039816A1 (de) | Strahlungsemittierendes bauelement mit glasabdeckung und verfahren zu dessen herstellung | |
| DE102016100563B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung und optoelektronische Leuchtvorrichtung | |
| EP2989666B1 (de) | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE102015102460A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines lichtemittierenden Bauteils und lichtemittierendes Bauteil | |
| DE69032695T2 (de) | Herstellung von Epoxyharzen für Photohalbleiter | |
| WO2014019988A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zur seiner herstellung | |
| WO2016087444A1 (de) | Strahlungsemittierendes optoelektronisches halbleiterbauteil und verfahren zu dessen herstellung | |
| DE112018003868T5 (de) | Transparentes Einkapselungselement und optische Komponente | |
| EP2215666B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements | |
| DE102008044847A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
| DE102017105235B4 (de) | Bauelement mit Verstärkungsschicht und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements | |
| DE112014002703B4 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauteil | |
| EP1148983B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur formgebung von halbleiteroberflächen | |
| DE112018003564T5 (de) | Transparentes einkapselungselement | |
| WO2012076458A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und bauelement | |
| DE102004019973A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement | |
| DE102018131296A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements | |
| DE10325863A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines integrierten Fingerabdrucksensors sowie Sensorschaltungsanordnung und Einspritzanordnung | |
| DE102008064956B3 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelements |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20140912 |
|
| R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G02B0001100000 Ipc: G02B0001180000 |
|
| R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G02B0001100000 Ipc: G02B0001180000 Effective date: 20141204 |
|
| R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
| R003 | Refusal decision now final |