DE102007039727A1

DE102007039727A1 - Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von Halbleiter-Bauelementen auf einem Wafer

Info

Publication number: DE102007039727A1
Application number: DE200710039727
Authority: DE
Inventors: Frank Pietzschmann
Original assignee: Qimonda AG
Current assignee: Polaris Innovations Ltd
Priority date: 2007-08-22
Filing date: 2007-08-22
Publication date: 2009-02-26

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer Anzahl von zu testenden Halbleiter-Bauelementen und zur elektrischen Verbindung mit einem Test-System, wobei die Vorrichtung ein Hauptbauteil mit elektrischen Kontakten umfasst und ein Adapterteil vorgesehen ist, das mit dem Hauptbauteil koppelbar ist, wobei das Adapterteil elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung des Hauptbauteils umfasst und das Adapterteil elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung der zu testenden Halbleiter-Bauelemente oder eines Zwischenbauteils umfasst.

Description

Die folgenden Ausführungen betreffen das technische Gebiet von Halbleiter-Bauelementen, wobei insbesondere Bezug genommen wird auf eine standartgemäße Vorrichtung und ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zum Testen von Halbleiter-Bauelementen.
Im vorliegenden Zusammenhang bedeutet der Begriff Halbleiter-Bauelemente allgemein integrierte Schaltkreise bzw. Chips sowie Einzelhalbleiter, wie z. B. analoge oder digitale Schaltkreise oder Einzelhalbleiter, sowie Halbleiter-Speicherbauelemente, wie z. B. Funktionsspeicher-Bauelemente (PLAs, PALs etc.) und Tabellenspeicher-Bauelemente (ROMS oder RAMs, SRAMs oder DRAMs).
Zur gemeinsamen Fertigung einer Vielzahl von Halbleiter-Bauelementen werden dünne, aus einkristallinem Silizium bestehende Scheiben verwendet, die in der Fachsprache als Wafer bezeichnet werden. Im Laufe des Herstellungsverfahrens werden die Wafer einer Vielzahl von Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-, Diffusions- und Implantations-Prozess-Schritten etc. unterzogen, um die Schaltkreise der Bauelemente auf dem Wafer zu realisieren. Anschließend können die auf dem Wafer realisierten Bauelemente voneinander getrennt werden, beispielsweise durch Sägen, Ritzen oder Brechen. Nachdem die Bearbeitungsprozesse abgeschlossen sind, werden die Halbleiter-Bauelemente vereinzelt, indem der Wafer zersägt oder geritzt und gebrochen wird, so dass dann die einzelnen Halbleiter-Bauelemente zur weiteren Verarbeitung zur Verfügung stehen.
Nach der Durchführung der oben genannten Bearbeitungsschritte des Wafers, können mit Hilfe entsprechender Testgeräte beispielsweise in so genannten Scheibentests die auf dem Wafer erzeugten Bauelemente getestet werden. Nach dem Zersägen bzw. dem Ritzen und Brechen des Wafers werden die dann einzeln vorliegenden Chips in einer Kunststoffmasse eingegossen (molding), wobei die Halbleiter-Bauelemente spezielle Gehäuse bzw. Packages, wie z. B. so genannte TSOP- oder FBGA-Gehäuse etc. erhalten. Die Bauelemente sind mit Kontaktflächen in Form von sogenannten Kontaktpads ausgestattet, durch welche die Schaltkreise des Halbleiter-Bauelements elektrisch kontaktiert werden können. Beim Eingießen der Chips in die Kunststoffmasse werden diese Kontaktflächen bzw. Kontaktpads über sogenannte Bondingdrähte mit äußeren Anschlussgins oder Kontaktbällen verbunden. Dieser Vorgang wird in Fachsprache als Bonding bezeichnet.
Die Halbleiter-Bauelemente können auch im Verlauf des Fertigungsprozesses im halbfertigen und/oder fertigen Zustand noch vor dem Eingießen oder dem Einbau in entsprechende Halbleiter-Baugruppen umfangreichen Tests zur Überprüfung der Funktionen unterzogen werden. Unter Verwendung entsprechender Test-Systeme bzw. sogenannter Test-Zellen können noch vor der Vereinzelung der Halbleiter-Bauelemente auf der sogenannten Wafer-Ebene Testverfahren durchgeführt werden, um die Funktionsfähigkeit der einzelnen Halbleiter-Bauelemente noch auf dem Wafer vor deren Weiterverarbeitung überprüfen zu können.
Die vorliegende Erfindung dient insbesondere für den Einsatz beim Testen der Funktionsfähigkeit von Halbleiter-Bauelementen auf Wafer-Ebene mit entsprechenden Test-Systemen bzw. Testgeräten. Um das zu testende Halbleiter-Bauelement auf einem Wafer in einer Test-Station mit dem Test-System elektrisch zu verbinden, wird üblicherweise eine spezielle Kontaktierungs-Vorrichtung, nämlich eine Halbleiter-Bauelement-Test-Karte bzw. eine sogenannte Nadelkarte verwendet, die vom Fachmann auch als „Probecard" bezeichnet wird. An der Nadelkarte sind nadelförmige Kontaktspitzen bzw. Kontaktnadeln vorgesehen, welche die entsprechenden Kontaktflächen bzw. Kontaktpads der zu testenden Halbleiter-Bauelemente kontaktieren.
Mit Hilfe der Nadelkarte können an einer Test-Station die zum Testen von auf dem Wafer befindlichen Halbleiter-Bauelementen erforderlichen Signale von dem mit der Nadelkarte verbundenen Testgerät erzeugt und mittels der an der Nadelkarte vorgesehenen Kontaktnadeln in die jeweiligen Kontaktpads der Halbleiter-Bauelemente eingeleitet werden. Die in Reaktion auf die eingegebenen Test-Signale von dem Halbleiter-Bauelement an entsprechenden Kontaktpads ausgegebenen Signale werden wiederum von nadelförmigen Anschlüssen der Nadelkarte abgegriffen und beispielsweise über eine die Nadelkarte mit dem Testgerät verbindende Signalleitung an das Testgerät weitergeleitet, wo eine Auswertung der betreffenden Signale stattfinden kann.
Beim Testen von Halbleiter-Bauelementen auf Wafer-Ebene werden die Wafer auf Wafer-Trägern angeordnet, die in der Fachsprache auch als „Chuck" bezeichnet werden. Zum Transportieren und Positionieren der Wafer in den Test-Stationen werden diese auf dem Wafer-Träger mittels Unterdruck festgehalten. Die Wafer-Träger werden mit den darauf angeordneten Wafern in die Test-Station bzw. Testvorrichtung eingebracht, die in der Fachsprache auch als „Prober" bezeichnet werden.
Bei einem Wechsel des Wafers oder des Typs der zu testenden Halbleiter-Bauelemente auf dem Wafer muss die Testvorrichtung an die veränderte Anordnung der Kontaktpads bzw. an das Kontaktpad-Layout der neuen zu testenden Chips angepasst werden. Dazu muss beispielsweise die Nadelkarte gegen eine andere Nadelkarte gewechselt werden, deren Kontaktnadeln der Anordnung der Kontaktpads bzw. dem Kontaktpad-Layout der neuen zu testenden Chips entspricht.
Die bekannten Testvorrichtungen haben daher die Nachteile, einer zeitaufwendigen und damit kostenintensiven Anpassung an unterschiedliche Halbleiter-Bauelemente mit unterschiedlichen Anordnungen der Kontaktpads bzw. Kontaktpad-Layout, was eine geringe Durchsatzrate des Testsystems und damit insgesamt höhere Testkosten verursacht. Bekannte Testvorrichtungen haben ferner den Nachteil, dass bei einem Wechsel der zu testenden Halbleiter-Bauelemente mit unterschiedlichem Kontaktpad-Layout mehrere Komponenten der Testvorrichtung gewechselt und in die Testvorrichtung eingepasst werden müssen.
Die Nachteile bisheriger Lösungen lassen sich wie folgt zusammenfassen:

• Bei jeder Padlayout-Änderung sind kosten- und zeitaufwändige Designänderungen der Mehrlagen-Leiterplatte bzw. des „printed circuit boards" (PCB) und des Testkopfes bzw. „Probeheads" der Testvorrichtung bzw. der „Probecard" notwendig.
• Die Lieferzeiten solcher auf ein neues Design angepassten „Probecard" dauert typischerweise mehrere Wochen.
• einige Bauteile der „Probecard" müssen jedes Mal neu angefertigt werden, auch wenn deren Design gar nicht geändert werden muss, wie z. B. „Stiffener", „ZIF-Connectors", Relais, Kondensatoren und „Interposer" da kein Recyclingkonzept vorhanden ist.
• Bisherige „Probecards" bestehen aus unterschiedlichen Materialien, wie z. B. FR4, Stahl und Keramik mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten. In Kombination mit den großen Außendurchmessern (bis zu 480 mm) entstehen lange Aufwärmehasen bzw. „Soackzeiten" (bis zu 2,5 h). Das bedeutet einen Durchsatzverlust bzw. „Yield-Verlust" bei jedem Wechsel der „Probecard".

Die vorliegenden Erfindung hat zum Ziel, die oben genannten Nachteile zu reduzieren. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher den Zeitaufwand für die Anpassung der Testvorrichtung auf unterschiedliche Halbleiter-Bauelemente mit unterschiedlichen Anordnungen der Kontaktpads zu verringern.
Die Aufgabe wird nach der vorliegenden Erfindung durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind jeweils in den Unteransprüchen angegeben.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden die oben genannten Aufgaben gelöst durch eine Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer Anzahl von zu testenden Halbleiter-Bauelementen und zur elektrischen Verbindung mit einem Test-System, wobei die Vorrichtung ein Hauptbauteil mit elektrischen Kontakten umfasst und ein Adapterteil vorgesehen ist, das mit dem Hauptbauteil koppelbar ist, wobei das Adapterteil elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung des Hauptbauteils umfasst, und das Adapterteil elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung der zu testenden Halbleiter-Bauelemente oder eines Zwischenbauteils umfasst.
Durch die Einrichtung eines Adapterteils kann die Mehrlagen-Leiterplatte bzw. das Multilager-Board oder „Performance-Board" im Aufbau der Kontaktierungsvorrichtung wegfallen. Aufgrund des Adapterteils kann folglich die Anzahl der Bauteile einer solchen Kontaktierungsvorrichtung reduziert und damit die Kosten für die Kontaktierungsvorrichtung verringert werden. Ferner bringt die Reduzierung der Anzahl von Bauteilen für die Kontaktierungsvorrichtung eine Erleichterung bei der Justierung der einzelnen Bauteile mit sich. Somit kann die Zeit zur Anpassung der Testvorrichtung auf unterschiedliche zu testende Halbleiter-Bauelemente verkürzt und das Test-System insgesamt besser ausgenutzt werden. Ferner kann das Adapterteil auf kundenspezifische Anforderungen angepasst werden.
Das Adapterteil kann somit speziell auf die Anordnung der elektrischen Anschlüsse zur Kontaktierung des Hauptbauteils oder hinsichtlich der zu testenden Halbleiter-Bauelemente angepasst werden. Dazu umfasst das Adapterteil einerseits elektrische Kontakte zur Kontaktierung des Adapterteils und andererseits elektrische Kontakte zur Kontaktierung der zu testenden Halbleiter-Bauelemente. Dabei kann das Hauptbauteil eine Hauptplatine bzw. ein sogenanntes „Tester-Motherboard" sein. Auf diese Weise kann über das Adapterteil eine direkte Verbindung zwischen dem Hauptbauteil bzw. dem „Tester-Motherboard" und den zu testenden Halbleiter-Bauelementen hergestellt werden, ohne die Notwendigkeit eines dazwischen geschalteten Zwischenbauteils, wie z. B. einer Mehrlagen-Leiterplatte bzw. Multilager-Boards oder eines „Interposers".
Alternativ kann zwischen dem Adapterteil und den zu testenden Halbleiter-Bauelementen noch eine weitere Komponente bzw. eine Zwischenbauteil der Testvorrichtung zur Kontaktierung der Halbleiter-Bauelemente vorgesehen sein. In diesem Fall kann das Adapterteil einerseits elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung des Hauptbauteils und andererseits elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung der weiteren Komponente bzw. des Zwischenbauteils der Testvorrichtung zur Kontaktierung der Halbleiter-Bauelemente umfassen. Dabei kann das Hauptbauteil eine Hauptplatine bzw. ein „Tester-Motherboard" sein und das Zwischenbauteil ein sogenannter „Interposer" oder der Testkopf bzw. „Testhead" der Kontaktierungsvorrichtung sein.
Das Adapterteil stellt somit eine direkte elektrische Verbindung zwischen dem „Tester-Motherboard" und einem „Interposer" oder dem Testkopf bzw. „Testhead" her, der die zu testenden Halbleiter-Bauelemente kontaktiert, ohne die Notwendigkeit eines dazwischen geschalteten Mehrlagen-Leiterplatte bzw. „Multilager-Boards". Dabei sind die elektrischen Kontakte des Zwischenbauteils bzw. des Testkopfs oder des „Interposers" zur Kontaktierung der zu testenden Halbleiter-Bauelemente an das Kontaktpad-Layout der zu testenden Halbleiter-Bauelemente angepasst.
Aufgrund seiner separaten Bauweise ist das Adapterteil austauschbar. Das heißt, dass das Adapterteil vom Hauptbauteil getrennt und gegen ein anderes Adapterteil ersetzt werden kann. Dadurch kann je nach Art des Hauptbauteils und/oder in Abhängigkeit von dem Kontaktpad-Layout der zu testenden Halbleiter-Bauelemente ein bestimmtes Adapterteil eingesetzt werden, dessen elektrische Anschlüsse einerseits den elektrischen Kontakten des Hauptbauteils entsprechen und andererseits mit den elektrischen Kontakten der zu testenden Halbleiter-Bauelemente übereinstimmen. Alternativ können elektrische Anschlüsse des Adapterteils einerseits den elektrischen Kontakten des Hauptbauteils entsprechen und andererseits mit den elektrischen Kontakten des verwendeten Testkopfs bzw. „Testhead" übereinstimmen.
Ferner kann die Anordnung der elektrischen Anschlüsse des Adapterteils einem bestimmten Standard entsprechen. Dadurch können jeweils Adapterteile in die Kontaktierungsvorrichtung eingesetzt werden, deren elektrischen Anschlüsse jeweils dem erforderlichen Standard entsprechen. So kann das Adapterteil einerseits elektrische Anschlüsse aufweisen, die einem bestimmten Standard zur Kontaktierung der elektrischen Kontakte des Hauptbauteils entsprechen, und gleichzeitig kann das Adapterteil elektrische Anschlüsse aufweisen, die einem bestimmten Standard zum Layout der elektrischen Kontakte (Kontaktpads) der zu testenden Halbleiter-Bauelemente entsprechen.
Das Adapterteil kann an einer ersten Seite elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung des Hauptbauteils aufweisen und an einer zweiten Seite elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung einer weiteren Komponente oder eines Zwischenbauteils der Testvorrichtung aufweisen. Beispielsweise kann das Adapterteil über elektrische Anschlüsse an seiner Oberseite die elektrischen Kontakte des Hauptbauteils kontaktieren und über elektrische Anschlüsse an seiner Unterseite die elektrischen Kontakte einer weiteren Komponente oder eines Zwischenbauteils der Testvorrichtung, z. B. eines sogenannten „Testheads", zur Kontaktierung der Halbleiter-Bauelemente kontaktieren.
Es ist auch möglich, dass das Adapterteil ohne – Zwischenschaltung eines Zwischenbauteils die zu testenden Halbleiter-Bauelemente direkt kontaktiert. Dazu kann das Adapterteil an einer ersten Seite elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung des Hauptbauteils aufweisen und an einer zweiten Seite elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung der zu testenden Halbleiter-Bauelemente aufweisen. Beispielsweise kann das Adapterteil über elektrische Anschlüsse an seiner Oberseite die elektrischen Kontakte des Hauptbauteils kontaktieren und über elektrische Anschlüsse an seiner Unterseite die elektrischen Kontakte der zu testenden Halbleiter-Bauelemente kontaktieren.
Zur Herstellung des elektrischen Kontakts zwischen den elektrischen Anschlüssen des Adapterteils zu den elektrischen Kontakten des Hauptbauteils, des Zwischenbauteils und/oder der Halbleiter-Bauelemente kann das Adapterteil mit Kontaktnadeln ausgestattet sein, wie sie auch bei Testköpfen eingesetzt werden.
Die elektrischen Anschlüsse des Adapterteils und die elektrischen Anschlüsse des Hauptbauteils sind zueinander komplementär angeordnet und so ausgebildet, dass sie beim Koppeln des Adapterteils an das Hauptbauteil selbsttätig eine elektrische Verbindung zwischen dem Adapterteil und dem Hauptbauteil herstellen.
Die elektrischen Anschlüsse des Adapterteils können zumindest teilweise als flexible oder federnde Kontaktnadeln und die elektrischen Anschlüsse des Hauptbauteils als Kontaktflächen ausgebildet sein oder umgekehrt. Alternativ können die elektrischen Anschlüsse des Adapterteils zumindest teilweise als flexible oder federnde Kontaktstifte und die elektrischen Anschlüsse des Hauptbauteils als Kontaktflächen ausgebildet sein oder umgekehrt.
Das Adapterteil ist mit dem Hauptbauteil elektrisch und mechanisch koppelbar, so dass zwischen dem Adapterteil und dem Hauptbauteil eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung hergestellt werden kann. Ferner kann das Adapterteil in das Hauptbauteil zumindest teilweise einsetzbar sein. Zu diesem Zweck kann das Hauptbauteil der Testvorrichtung eine Aussparung aufweisen, in die das Adapterteil zumindest teilweise einsetzbar ist. Dazu kann die Form der Aussparung in das Hauptbauteil zu der Form des Adapterteils im Wesentlichen komplementär ausgebildet sein. Auf diese Weise kann das Adapterteil in das Hauptbauteil im Wesentlichen vollständig eingesetzt werden, so dass das Hauptbauteil mit dem Adapterteil eine Baugruppe bilden.
Zur leichteren Handhabbarkeit kann das Adapterteil in einem mit dem Hauptbauteil gekoppelten Zustand durch mechanische Mittel und/oder durch Unterdruck bzw. Vakuum erzeugende Mittel fixierbar sein. Dazu können Mittel zur Schräglagen-Korrektur vorgesehen sein, durch die das Adapterteil in einem mit dem Hauptbauteil gekoppelten Zustand in seiner Position am Hauptbauteil einstellbar ist. Durch diese Mittel kann das Adapterteil in seiner Position beispielsweise in seiner vertikalen Lage am Hauptbauteil eingestellt werden. Auf diese Weise kann eine Schräglagen-Korrektur bzw. „Tilt-Korrektur" des Adapterteils vorgenommen werden, indem das Adapterteil beispielsweise auf die horizontale Lage des Wafers mittels der mechanischen Vorrichtung zur Tilt-Korrektur angepasst wird.
Ferner können Mittel vorgesehen sein, durch die das Zwischenbauteil in seiner Position am Adapterteil einstellbar ist. Durch diese Mittel kann das Zwischenbauteil insbesondere in seiner horizontalen Lage am Adapterteil eingestellt werden. Eine exakte Positionierung des Adapterteils gegenüber dem Hauptbauteil ist für eine zuverlässige elektrische Kopplung der beiden Bauteile von Bedeutung. Die exakte Positionierung des Zwischenbauteils, z. B. des Testkopfs oder des „Interposers", gegenüber den zu testenden Halbleiter-Bauelementen ist für eine zuverlässige elektrische Kopplung der beiden Bauteile von Bedeutung. Da sich die zu testenden Halbleiter-Bauelemente noch auf dem Wafer befinden, erfolgt die Ausrichtung des Zwischenbauteils im Wesentlichen parallel zur Wafer-Ebene.
Zusammenfassend kann mit Hilfe der erfindungsgemäßen Lösung eine Reduzierung von Design- und Fertigungsaufwand erzielt werden, wodurch Kosten und Lieferzeit verringert werden können. Ferner kann die erfindungsgemäße Lösung zu einer Reduzierung von Bauteilen der Testvorrichtung genutzt werden, was zu einer Reduzierung des Umrüstaufwandes bei der Anpassung der Testvorrichtung an unterschiedliche zu testende Wafer führen kann.
Nach einem weiteren Aspekt löst die vorliegende Erfindung die oben genannten Aufgaben durch ein Verfahren zum Testen von Halbleiter-Bauelementen mittels einer Kontaktierungs-Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung, wobei die Vorrichtung ein Hauptbauteil mit elektrischen Kontakten umfasst, mit mindestens folgenden Schritten:

• Anordnen eines Adapterteils in der Kontaktierungs-Vorrichtung;
• Koppeln der elektrischen Kontakte des Hauptbauteils mit elektrischen Kontakten des Adapterteils;
• Anordnen eines Zwischenbauteils in der Kontaktierungs-Vorrichtung;
• Koppeln der elektrischen Kontakte des Adapterteils mit elektrischen Kontakten des Zwischenbauteils;
• Anordnen der zu testenden Halbleiter-Bauelemente in der Kontaktierungs-Vorrichtung;
• Koppeln der elektrischen Kontakte des Zwischenbauteils mit elektrischen Kontakten der zu testenden Halbleiter-Bauelemente;
• Durchführen eines oder mehrerer Tests zur Funktionsüberprüfung der Halbleiter-Bauelemente.

Das erfindungsgemäße Verfahren bringt die gleichen Vorteile mit sich, wie oben in Bezug auf die erfindungsgemäße Vorrichtung beschrieben. Das Hauptbauteil kann wiederum eine Mutterplatine bzw. ein sogenanntes „Tester-Motherboard" sein. Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird folglich eine direkte elektrische Verbindung zwischen dem „Tester-Motherboard" und den zu testenden Halbleiter-Bauelementen hergestellt, ohne die Notwendigkeit eines dazwischen geschalteten Zwischenbauteils, wie z. B. einer Mehrlagen-Leiterplatte bzw. Multilager-Boards oder eines „Interposers".
Das Verfahren kann ferner den Schritt umfassen:
Koppeln des Adapterteils mit dem Hauptbauteil, so dass die elektrischen Kontakte des Hauptbauteils mit den elektrischen Kontakten des Adapterteils selbsttätig miteinander koppeln. Dazu wird das Adapterteil am Hauptbauteil so ausgerichtet, dass die elektrischen Anschlüsse des Adapterteils zu den elektrischen Kontakten des Hauptbauteils ausgerichtet sind. Diese Kopplung zwischen dem Hauptbauteil und dem Adapterteil kann durch mechanische Mittel unterstützt werden.
Das Verfahren kann ferner die folgenden Schritte umfassen:

• Anordnen eines Zwischenbauteils zwischen dem Adapterteil und den zu testenden Halbleiter-Bauelementen;
• Koppeln der elektrischen Kontakte des Adapterteils mit elektrischen Kontakten des Zwischenbauteils;
• Koppeln der elektrischen Kontakte des Zwischenbauteils mit elektrischen Kontakten der zu testenden Halbleiter-Bauelemente.

Dabei kann das Zwischenbauteil ein sogenannter „Interposer" oder der Testkopf bzw. „Testhead" der Testvorrichtung sein. Das Adapterteil stellt somit eine direkte elektrische Verbindung zwischen dem „Tester-Motherboard" und einem „Interposer" oder dem Testkopf bzw. „Testhead" her, der die zu testenden Halbleiter-Bauelemente kontaktiert, ohne die Notwendigkeit eines dazwischen geschalteten Mehrlagen-Leiterplatte bzw. „Multilager-Boards".
Das Verfahren kann ferner den folgenden Schritt umfassen: Ausrichten des Zwischenbauteils am Adapterteil, so dass die elektrischen Kontakte des Zwischenbauteils zu den elektrischen Anschlüssen des Adapterteils ausgerichtet sind. Dazu wird das Zwischenbauteil am Adapterteil so ausgerichtet, dass die elektrischen Anschlüsse des Zwischenbauteils zu den elektrischen Kontakten des Adapterteils ausgerichtet sind. Das Adapterteil kann mit dem Hauptbauteil auch so gekoppelt werden, dass die elektrischen Kontakte des Adapterteils und die elektrischen Kontakte des Hauptbauteils selbsttätig miteinander koppeln. Auch diese Kopplung zwischen dem Adapterteil und dem Zwischenbauteil bzw. dem Testkopf oder dem „Interposer" kann durch mechanische Mittel unterstützt werden.
Das Verfahren kann ferner einen oder mehrere der folgenden Schritte umfassen:

• Einsetzen des Adapterteils zumindest teilweise in eine Aussparung im Hauptbauteil;
• Befestigen des Adapterteils am Hauptbauteil durch Befestigungsmittel und
• Befestigen des Zwischenbauteils am Adapterteil durch Befestigungsmittel.

Dabei kann die Befestigung der einzelnen Bauteile durch mechanische Mittel und/oder durch Unterdruck erzeugende Mittel erfolgen.
Die oben genannten Aufgaben werden ferner durch ein Test-System zum Testen von Halbleiter-Bauelementen gelöst, bei dem eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung eingesetzt wird und/oder bei dem eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens durchgeführt wird.
Im Folgenden wird die Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen und anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Zu den Figuren:
1 zeigt eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zum Testen von Halbleiter-Bauelementen und zur elektrischen Verbindung der Halbleiter-Bauelemente mit einem Test-System nach dem Stand der Technik; und
2 zeigt eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zum Testen von Halbleiter-Bauelementen und zur elektrischen Verbindung der Halbleiter-Bauelemente mit einem Test-System gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
1 zeigt eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zum Testen von Halbleiter-Bauelementen und zur elektrischen Verbindung der Halbleiter-Bauelemente mit einem Test-System nach dem Stand der Technik. Die Test-Vorrichtung umfasst einen Testkopf bzw. „Testhead" 0 mit einer Nadelkarte 15. Im Einzelnen umfasst die Test-Vorrichtung einen Hauptbauteil bzw. eine Hauptplatine („Tester-Motherboard") 1, eine Mehrlagen-Leiterplatte bzw. „Multilager-Board" 3, ein Kontaktstück bzw. „Interposer” 6, das zwischen der Mehrlagen-Leiterplatte 3 und einer Kontaktierungsplatte 7 angeordnet ist, wobei die Kontaktierungsplatte 7 die zu testenden Halbleiter-Bauelemente auf dem Wafer 8 kontaktiert. Der „Interposer" 6 hat die Funktion, die Elektronik vom Tester über die standardisierten Kontaktstellen („Pogopins") 2, nach innen zu den zu testenden Halbleiter-Bauelementen zu führen. Dabei sind die Kontaktnadeln des „Interposers" 6 in einem Pin-Layout angeordnet, das dem Pad-Layout der zu testenden Halbleiter-Bauelemente auf dem Wafer 8 entspricht.
Bei der in 1 dargestellten Test-Situation handelt es sich um einen Funktionstest auf Wafer-Ebene, d. h. dass sich die zu testenden Halbleiter-Bauelemente noch auf einem Wafer 8 befinden und die zu testenden Halbleiter-Bauelemente über Kontaktnadeln der Kontaktierungsplatte 7 auf dem Wafer 8 kontaktiert werden, der zuvor in die Test-Vorrichtung eingebracht wurde. Dazu wird der Wafer 8 üblicherweise auf einem Wafer-Träger (nicht dargestellt) angeordnet und beispielsweise durch einen Unterdruck-Mechanismus fixiert.
Die Hauptplatine 1 hat an ihrer Unterseite elektrische Kontakte 2, sogenannte „Pogopins", und die Mehrlagen-Leiterplatte 3 ist mit elektrischen Kontakten 4 ausgestattet. Die Hauptplatine 1 wird von oben auf die Mehrlagen-Leiterplatte in Richtung der Pfeile A aufgesetzt, so dass die Kontaktstellen bzw. Pogopins 2 der Hauptplatine 1 mit den Kontaktstellen 4 der Mehrlagen-Leiterplatte 3 in Kontakt kommen. Von den Kontaktstellen 4 der Mehrlagen-Leiterplatte 3 verläuft eine Verdrahtung nach innen zum Zentrum der Testvorrichtung bis zur Unterseite der Mehrlagen-Leiterplatte 3. Somit können elektrischen Signale von der Hauptplatine 1 über die elektrischen Kontakte 2 und 3 durch elektrische Leitungen 5 in der Mehrlagen-Leiterplatte 3 über elektrische Kontakte des „Interposers" 6, durch elektrische Leitungen in der Kontaktierungsplatte 7 und über elektrische Anschlüsse auf der Unterseite des „Interposers" 6 in die zu testenden Halbleiter-Bauelemente auf dem Wafer 8 geleitet werden.
Solche Nadelkarten 15, die in der Fachsprache auch als „Probecards" bezeichnet werden, müssen für den Funktionstest in der Massenproduktion typischerweise auf das jeweils zu testende Halbleiter-Bauelement angepasst werden. Dabei dienen die Bauteile der Nadelkarte, insbesondere die Mehrlagen-Leiterplatte bzw. „Performance-Board", das Zwischenbauteil bzw. „Interposer" und der Testkopf bzw. „Probehead" im Wesentlichen dazu, die elektrische Verbindung zwischen den standardisierten Kontakten der Hauptplatine bzw. des „Motherboards" (außen) über die auf dem Testkopf bzw. „Probehead" angeordneten Kontaktelemente (innen) bis zu den zu testenden Halbleiter-Bauelementen herzustellen. Dazu müssen die Kontaktelemente auf dem Testkopf bzw. „Probehead" dem Padlayout des zu testenden Chips jeweils angepasst sein.
Eine Kontaktierungsvorrichtung nach dem Stand der Technik besteht folglich aus vielen komplexen Teilen, die erforderlich sind, um eine Verdrahtungsführung von den „Pogopins" bzw. den Kontaktstellen der Hauptplatine, über die Mehrlagen-Leiterplatte bzw. das Multilager-Board und den Interposer bis hin zur Nadelkarte mit den Kontaktnadeln zu bilden. 1 zeigt die bisher übliche Konstruktion und die Trassierung der elektrischen Verbindung von der Testerseite außen (Motherboard) zur Waferseite der Probecard innen entsprechend dem Pin/Padlayout. Diese Anpassung der Bauteile („Performance Board, Interposer, Probehead") an Chips mit unterschiedlichem Kontaktpad-Layout ist wegen des hohen Design- und Fertigungsaufwandes extrem teuer und mit langen Lieferzeiten verbunden.
2 zeigt eine schematische Darstellung einer Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zum Kontaktieren von Halbleiter-Bauelementen zur Funktionsüberprüfung auf Wafer-Ebene. Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst bei der in 2 dargestellten Ausführungsform einen Testkopf bzw. „Testhead" 0, ein Hauptbauteil bzw. eine Hauptplatine 1, ein Adapterteil 10 und ein Zwischenbauteil 6 zur Kontaktierung der zu testenden Halbleiter-Bauelemente, die sich auf dem Wafer 8 befinden. Das Hauptbauteil 1 weist eine Aussparung 9 auf, in das Adapterteil 10 eingesetzt ist. Über entsprechend ausgebildete elektrische Kontakte (nicht dargestellt) sind das Hauptbauteil 1 und das Adapterteil 10 elektrisch direkt miteinander verbunden. Auf diese Weise kann gegenüber einer herkömmlichen Kontaktierungsvorrichtung in der erfindungsgemäßen Vorrichtung das Erfordernis und die Einrichtung einer Mehrlagen-Leiterplatte 3 eingespart werden.
Unterhalb des Adapterteils 10 kann ein das Zwischenbauteil 6 vorgesehen sein, das beispielsweise als „Interposer" ausgebildet sein kann, um die zu testenden Halbleiter-Bauelemente auf dem Wafer 8 zu kontaktieren. Das Adapterteil 10 weist auf seiner Unterseite elektrische Anschlüsse 11 auf, über die eine elektrische Verbindung zwischen dem Adapterteil 10 und dem Zwischenbauteil 6 hergestellt werden kann. Auf der Unterseite des Adapterteils 10 sind ferner Unterdruck bzw. Vakuum erzeugende Mittel 13 angeordnet, über die das Zwischenbauteil 6 am Adapterteil 10 befestigt werden kann.
Das Adapterteil 10 umfasst auf seiner oberen Seite elektrische Anschlüsse (nicht dargestellt) zur elektrischen Kontaktierung des Hauptbauteils 1 und auf seiner unteren Seite elektrische Anschlüsse 11 zur elektrischen Kontaktierung des Zwischenbauteils 6. Das Zwischenbauteil 6 hat seinerseits auf der Unterseite elektrische Anschlüsse 12, um die zu testenden Halbleiter-Bauelemente auf dem Wafer 8 zu kontaktieren. Dadurch ist eine elektrische Signalverbindung zwischen den zu testenden Halbleiter-Bauelementen und dem Hauptbauteil bzw. der Haupt-Platine 1 hergestellt.
Die elektrischen Anschlüsse des Adapterteils 10 und die elektrischen Anschlüsse des Hauptbauteils 1 sind zueinander komplementär angeordnet und so ausgebildet, dass sie beim Koppeln des Adapterteils 10 an das Hauptbauteil 1 selbsttätig eine elektrische Verbindung zwischen dem Adapterteil 10 und dem Hauptbauteil 1 herstellen. Ebenso sind die elektrischen Anschlüsse 11 des Adapterteils 10 und die elektrischen Kontakte des Zwischenbauteils 6 zueinander komplementär angeordnet und so ausgebildet, dass sie beim Koppeln des Zwischenbauteils 6 an das Adapterteil 10 selbsttätig eine elektrische Verbindung zwischen dem Zwischenbauteil 6 und dem Adapterteil 10 herstellen.
Die Kopplung zwischen dem Hauptbauteil 1 und dem Adapterteil 10 kann ferner durch mechanische Befestigungsmittel unterstützt sein. Die Mittel zur Befestigung des Adapterteils 10 am Hauptbauteil 1 können so ausgebildet sein, dass das Adapterteil 10 in dem mit dem Hauptbauteil 1 gekoppelten Zustand in seiner Position am Hauptbauteil 1 einstellbar ist. Durch diese Mittel kann das Adapterteil in seiner Position insbesondere in seiner horizontalen Lage am Hauptbauteil eingestellt werden. Dadurch kann eine Verkippung bzw. Schieflage („Tilt") zwischen dem Adapterteil 10 und dem Hauptbauteil 1 verhindert bzw. ausgeglichen werden.
Darüber hinaus können die Mittel zur Befestigung des Zwischenbauteils 6 am Adapterteil 10 so ausgebildet sein, dass das Zwischenbauteil 6 in dem mit dem Adapterteil 10 gekoppelten Zustand in seiner Position am Adapterteil 10 einstellbar ist. Dadurch kann auch das Zwischenbauteil 6 in seiner Position insbesondere in seiner horizontalen Lage am Adapterteil 10 in Richtung der Doppelpfeile B eingestellt werden.
Alternativ zu dem in 2 dargestellten Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann das Adapterteil 10 auch so ausgebildet sein, dass über das Adapterteil 10 die zu testenden Halbleiter-Bauelemente auf dem Wafer 8 direkt kontaktiert werden. Dazu kann das Adapterteil 10 über elektrische Anschlüsse an seiner Oberseite die elektrischen Kontakte des Hauptbauteils 1 kontaktieren und über die elektrische Anschlüsse 11 an seiner Unterseite ohne einen zwischengeschalteten „Interposer" 6 die elektrischen Kontakte der zu testenden Halbleiter-Bauelemente direkt kontaktieren.
Die Form der Aussparung 9 in dem Hauptbauteil 1 ist zu der Form des Adapterteils komplementär ausgebildet, so dass das Hauptbauteil 1 und das Adapterteil 10 eine Baugruppe bilden. Aufgrund seiner separaten Bauweise und seiner trennbaren Kopplung an das Hauptbauteil 1 ist das Adapterteil 10 jedoch austauschbar. Dadurch kann je nach Art des Hauptbauteils 1 und in Abhängigkeit von dem Kontaktpad-Layout der zu testenden Halbleiter-Bauelemente ein bestimmtes Adapterteil 10 eingesetzt werden, dessen elektrische Anschlüsse einerseits den elektrischen Kontakten des Hauptbauteils 1 entsprechen und andererseits mit den elektrischen Kontakten der zu testenden Chips übereinstimmen. Alternativ können elektrische Anschlüsse des Adapterteils 10 einerseits den elektrischen Kontakten des Hauptbauteils 1 entsprechen und andererseits mit den elektrischen Kontakten des verwendeten Zwischenbauteils bzw. „Interposers" 6 übereinstimmen.
Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung kann im Vergleich zu bekannten Test-Systemen oder Kontaktierungsvorrichtungen zumindest die Einrichtung einer Mehrlagen-Leiterplatte bzw. des „Multilager-Boards" oder des „Performance-Boards" entfallen. Sofern das Adapterteil 10 die zu testenden Halbleiter-Bauelemente direkt kontaktiert, kann sogar die Einrichtung eines Zwischenbauteils 6 bzw. eines Testkopfs oder „Interposers" entfallen. Somit kann die vorliegende Erfindung die Anzahl der Bauteile einer Kontaktierungsvorrichtung reduzieren und damit sowohl die Herstellungskosten für die Kontaktierungsvorrichtung als auch die benötigte Zeit für die Anpassung und Justierung der Testvorrichtung verringert werden. Dabei können unterschiedliche Adapterteile 10 unterschiedliche Layouts für die elektrischen Anschlüsse 11 haben, die jeweils den geforderten Standards oder den Kundenwünschen entsprechen. Das heißt, dass zur Anpassung der Kontaktierungsvorrichtung an unterschiedliche Arten von Chips das Adapterteil 10 vom Hauptbauteil 1 getrennt und gegen ein anderes Adapterteil 10 ersetzt werden kann, ohne dass eine weitere Komponente der des Test-Systems oder der Kontaktierungsvorrichtung ausgetauscht werden muss.

0: Testkopf bzw. „Testhead"
1: Hauptbauteil bzw. „Motherboard"
2: elektrische Kontakte am Hauptbauteil 1 mit Verdrahtung zum Testkopf-Kontaktierer bzw. „Testhead-Connector"
3: Mehrlagen-Leiterplatte bzw. „Multilager-Board"
4: elektrische Kontakte an der Mehrlagen-Leiterplatte 3
5: elektrische Leitungen in der Mehrlagen-Leiterplatte 3
6: Zwischenbauteil bzw. „Interposer"
7: Testkopf bzw. „Probe Head"
8: Wafer mit den zu testenden Halbleiter-Bauelementen
9: Kontaktmechanismus, z. B. „Pogopins" fest verbunden mit dem Adapterteil 10
10: Adapterteil
11: elektrische Kontakte zwischen dem Adapterteil 10 und dem Zwischenbauteil bzw. „Interposer" 6
12: elektrische Anschlüsse bzw. Kontaktnadeln oder „Probes" an der Unterseite d. Zwischenbauteils, „Interposer" 6
13: Befestigungsmittel bzw. Vakuum erzeugende Mittel
14: Vorrichtung zur Tilt-Korrektur
15: Test-Vorrichtung bzw. Nadelkarte
A: Bewegungsrichtung zur Kopplung des Hauptbauteils 1 mit der Mehrlagen-Leiterplatte 3
B: Bewegungsrichtung zur Kopplung des Adapterteils 10 mit dem Hauptbauteil 1

Claims

Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer Anzahl von zu testenden Halbleiter-Bauelementen und zur elektrischen Verbindung mit einem Test-System, wobei die Vorrichtung ein Hauptbauteil (1) mit elektrischen Kontakten umfasst, wobei ein Adapterteil (10) vorgesehen ist, das mit dem Hauptbauteil (1) koppelbar ist, wobei das Adapterteil (10) elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung des Hauptbauteils (1) umfasst, und das Adapterteil (10) elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung der zu testenden Halbleiter-Bauelemente (8) oder eines Zwischenbauteils (6) umfasst.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Adapterteil (10) einerseits mit dem Hauptbauteil (1) koppelbar ist und andererseits mit dem Zwischenbauteil (6) koppelbar ist, das die zu testenden Halbleiter-Bauelemente (8) kontaktiert, wobei elektrische Anschlüsse des Adapterteils (10) einerseits die elektrischen Anschlüsse des Hauptbauteils (1) kontaktieren und andererseits elektrische Anschlüsse (11) des Adapterteils (10) die zu testenden Halbleiter-Bauelemente (8) kontaktieren.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei das Adapterteil (10) an einer ersten Seite elektrische Anschlüsse zur elektrischen Kontaktierung des Hauptbauteils (1) aufweist und an einer zweiten Seite elektrische Anschlüsse (11) zur elektrischen Kontaktierung des Zwischenbauteils (6) oder zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiter-Bauelemente (8) aufweist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anordnung der elektrischen Anschlüsse (11) des Adapterteils (10) auf die Anordnung der elektrischen Kontakte des Hauptbauteils (1) angepasst ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anordnung der elektrischen Anschlüsse (11) des Adapterteils (10) auf die Anordnung der elektrischen Kontakte der zu testenden Halbleiter-Bauelemente (8) angepasst ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anordnung der elektrischen Anschlüsse (11) des Adapterteils (10) einem bestimmten Standard entsprechen.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anordnung der elektrischen Kontakte (12) des Zwischenbauteils (6) auf die Anordnung der elektrischen Kontakte der zu testenden Halbleiter-Bauelemente (8) angepasst ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei elektrische Anschlüsse (11) des Adapterteils (10) und elektrische Anschlüsse des Hauptbauteils (1) zueinander komplementär angeordnet sind.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei elektrische Anschlüsse (11) des Adapterteils (10) und elektrische Anschlüsse des Zwischenbauteils (6) zueinander komplementär angeordnet sind.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Adapterteil (10) Kontaktnadeln (11) zur elektrischen Kontaktierung des Zwischenbauteils (6) oder der Halbleiter-Bauelemente (8) aufweist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Adapterteil (10) in das Hauptbauteil (1) zumindest teilweise einsetzbar ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Hauptbauteil (1) eine Aussparung (9) aufweist, in die das Adapterteil (10) zumindest teilweise einsetzbar ist.
Vorrichtung nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die Form der Aussparung in das Hauptbauteil (1) zu der Form des Adapterteils (10) im Wesentlichen komplementär ausgebildet ist.
Vorrichtung nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, wobei das Adapterteil (10) in das Hauptbauteil (1) im Wesentlichen vollständig einsetzbar ist, so dass das Hauptbauteil (1) und das Adapterteil (10) eine Baugruppe bilden.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Adapterteil (10) austauschbar ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Adapterteil (10) mechanisch mit dem Hauptbauteil (1) koppelbar ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die elektrischen Anschlüsse des Adapterteils (10) und des Hauptbauteils (1) so angeordnet und ausgebildet sind, dass sie beim Koppeln des Adapterteils (10) an das Hauptbauteil (1) eine elektrische Verbindung zwischen dem Adapterteil (10) und dem Hauptbauteil (1) selbsttätig herstellen.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die elektrischen Anschlüsse des Adapterteils (10) zumindest teilweise als flexible oder federnde Kontaktnadeln ausgebildet sind und die elektrischen Anschlüsse des Hauptbauteils (1) als Kontaktflächen ausgebildet sind oder umgekehrt.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die elektrischen Anschlüsse (11) des Adapterteils (10) als flexible oder federnde Kontaktstifte ausgebildet sind und die elektrischen Anschlüsse des Zwischenbauteils (6) als Kontaktflächen ausgebildet sind oder umgekehrt.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Adapterteil (10) in einem mit dem Hauptbauteil (1) gekoppelten Zustand durch mechanische Mittel (13) und/oder durch Unterdruck erzeugende Mittel fixierbar ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei Mittel (14) vorgesehen sind, durch die das Adapterteil (10) in einem mit dem Hauptbauteil (1) gekoppelten Zustand in seiner Position am Hauptbauteil (1) einstellbar ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei Mittel (14) zur Schräglagen-Korrektur vorgesehen sind, durch die das Adapterteil (10) in einem mit dem Hauptbauteil (1) gekoppelten Zustand in seiner horizontalen Lage am Hauptbauteil (1) einstellbar ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei Mittel vorgesehen sind, durch die das Zwischenbauteil (6) in seiner Position bezüglich des Adapterteils (10) einstellbar ist.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei Mittel vorgesehen sind, durch die das Zwischenbauteil (6) in seiner horizontalen Lage bezüglich des Adapterteils (10) einstellbar ist.
Verfahren zum Testen von Halbleiter-Bauelementen (8) mittels einer Kontaktierungs-Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung mit mindestens folgenden Schritten: • Anordnen eines Adapterteils (10) an einem Hauptbauteil (1) der Kontaktierungs-Vorrichtung; • Koppeln elektrischer Kontakte des Hauptbauteils (1) mit elektrischen Kontakten des Adapterteils (10); • Anordnen der zu testenden Halbleiter-Bauelemente (8) in der Kontaktierungs-Vorrichtung; • Koppeln elektrischer Kontakte (11) des Adapterteils (10) mit elektrischen Kontakten der zu testenden Halbleiter-Bauelemente (8); • Durchführen eines oder mehrerer Tests zur Funktionsüberprüfung der Halbleiter-Bauelemente (8).
Verfahren nach Anspruch 25, ferner umfassend die Schritte: • Anordnen eines Zwischenbauteils (6) zwischen dem Adapterteil (10) und den zu testenden Halbleiter-Bauelementen (8); • Koppeln der elektrischen Kontakte (11) des Adapterteils (10) mit elektrischen Kontakten des Zwischenbauteils (6); • Koppeln der elektrischen Kontakte (12) des Zwischenbauteils (6) mit elektrischen Kontakten der zu testenden Halbleiter-Bauelemente (8).
Verfahren nach einem der Ansprüche 25 oder 26, umfassend den Schritt: • Ausrichten des Adapterteils (10) am Hauptbauteil (1), so dass die elektrischen Anschlüsse des Adapterteils (10) zu den elektrischen Kontakten des Hauptbauteils (1) ausgerichtet sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 27, ferner umfassend die Schritte: • Ausrichten des Zwischenbauteils (6) am Adapterteil (10), so dass die elektrischen Kontakte des Zwischenbauteils (6) zu den elektrischen Anschlüssen des Adapterteils (10) ausgerichtet sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 27 oder 28, ferner umfassend den Schritt: • Koppeln des Zwischenbauteils (6) mit dem Adapterteil (10), so dass die elektrischen Kontakte (11) des Adapterteils (10) und die elektrischen Kontakte des Zwischenbauteils (6) selbsttätig miteinander koppeln.
Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 30, ferner umfassend den Schritt: • Einsetzen des Adapterteils (10) zumindest teilweise in eine Aussparung (9) im Hauptbauteil (1).
Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 31, ferner umfassend den Schritt: • Befestigen des Adapterteils (10) am Hauptbauteil (1) durch Befestigungsmittel (13).
Verfahren nach einem der Ansprüche 27 bis 32, ferner umfassend den Schritt: • Befestigen des Zwischenbauteils (6) am Adapterteil (10) durch Befestigungsmittel.
Verfahren nach einem der beiden vorangehenden Ansprüche, wobei die Befestigung durch mechanische Mittel und/oder durch Unterdruck erzeugende Mittel (13) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 33, wobei die das Adapterteil (10) in seiner gekoppelten am Hauptbauteil (1) durch Mittel (14) zur Schräglagen-Korrektur eingestellt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 33, wobei das Zwischenbauteil (6) in seiner Position gegenüber dem Adapterteil (10) durch Mittel zur Schräglagen-Korrektur eingestellt wird.
Test-System zum Testen von Halbleiter-Bauelementen (8), bei dem eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 24 eingesetzt wird und/oder ein Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 34 durchgeführt wird.