DE102006057059B4

DE102006057059B4 - Speicherkartenmodul

Info

Publication number: DE102006057059B4
Application number: DE102006057059A
Authority: DE
Inventors: Ping-Yang Chuang
Original assignee: A Data Technology Co Ltd
Current assignee: A Data Technology Co Ltd
Priority date: 2005-12-05
Filing date: 2006-12-04
Publication date: 2009-08-13
Anticipated expiration: 2026-12-05
Also published as: US7420830B2; JP4395160B2; US20070126101A1; TW200723125A; DE102006057059A1; KR20070058992A; JP2007157141A; KR100830034B1

Abstract

Speicherkartenmodul, aufweisend:
eine erste Platine (10), die eine erste Fläche (11) und eine zugehörige zweite Fläche (12) aufweist, wobei auf der ersten Fläche (11) der ersten Platine (10) mindestens ein Flashspeicher (13) und ein Controller angeordnet sind,
eine zweite Platine (20), die an einem Ende der ersten Fläche (11) der ersten Platine (10) angebracht ist, wobei die zweite Platine (20) mit einer Schaltung elektrisch verbunden ist, die auf der ersten Platine (10) angeordnet ist, so dass ein Übertragungsschnittstellenanschluss (50) der ersten Platine (10) gebildet wird, wobei die zweite Platine (20) eine erste Fläche (21) und eine zugehörige zweite Fläche (22) aufweist, wobei eine Mehrzahl von Schnittstellenverbindungspunkten (23) auf der ersten Fläche (21) angeordnet sind und ein Aussparungsbereich (25) mit einer geeigneten Tiefe auf der zweiten Fläche (22) angeordnet ist, wobei ein Zwischenraum, der durch den Aussparungsbereich (25) und die zugehörige erste Fläche (11) der ersten Platine (10) ausgebildet...

Description

Die Erfindung betrifft ein Speicherkartenmodul. Diese Erfindung betrifft insbesondere ein Speicherkartenmodul, das die Abmessungen einer portablen Flashspeichereinrichtung reduziert und seine Speicherkapazität erhöht.
Infolge der schnellen Entwicklung der Halbleitertechnologie und der Herstellungstechnologie für Flashspeicher haben die Kapazität und die Abmessungen der portablen Speichermedien eine Zeit des großen Fortschritts durchlaufen. Darüber hinaus haben sich die Anforderungen an das Speichern von digitalen Daten erhöht, weil die Konsumelektronikgeräte, wie z. B. Digitalstandkameras, Mobiltelefone, Digitalvideos, digitale MP3's usw. digitalisiert wurden. Daher wurden portable Speichereinrichtungen verbreiteter.
Weil eine portable Flashspeichereinrichtung die Anforderungen des Benutzers, dass sie leicht herumzutragen ist, erfüllen muss, müssen ihre Abmessungen klein sein, während sie eine hohe Kapazität aufweist. Bei einem vordefinierten mechanischen Formfaktor und Abmessungen, fordern Benutzer ständig portable Speichereinrichtungen mit größeren Kapazitäten, um ihre Anwendungsanforderungen erfüllen. Die Speicherkapazität einer portablen Flashspeichereinrichtung kann durch Einsetzen eines Speicherchips mit höherer Kapazität oder durch Einsetzen von mehreren Speicherchips gesteigert werden. Während die maximale Kapazität eines einzigen Speicherchips durch den Schaltungsaufbau und den Herstellungsprozess beschränkt ist, beschränken die physikalischen Dimensionen und der verfügbare Platz innerhalb der portablen Speichereinrichtung die Anzahl der Speicherchips, die in einer portablen Speichereinrichtung untergebracht werden können. Eine Technologie wie die vorliegende Erfindung, die die Unterbringung von mehr Speicherkomponenten in einem beschränkten Raum erlaubt, wird sehr wichtig, um die sich widersprechenden Anforderungen von kleineren Abmessungen und höherer Speicherkapazität einer portablen Speichereinrichtung zu erfüllen.
In US 2001/0038547 A1 ist ein Speicherkartenmodul offenbart, bei dem in einem Träger eine Aussparung ausgebildet ist, in welcher eine Platine mit einem Zwischenraum zu dem Boden der Aussparung angeordnet ist, wobei die Komponenten des Speicherkartenmoduls in dem Zwischenraum untergebracht sind und die Schnittstellenverbindungspunkte auf der gegenüberliegenden Seite der Platine ausgebildet sind. Die Speicherkartenmodule aus US 2005/0181645 A1 verfügen über Übertragungsschnittstellenanschluss mit USB-Steckkopf. Hier sind die Komponenten auf einer Platine angeordnet, die keine Aussparungen aufweist.
Ein bestimmter Aspekt der Erfindung besteht darin, ein Speicherkartenmodul bereitzustellen. Die Erfindung vergrößert die Layoutfläche und die Anzahl der untergebrachten Speicherkomponenten auf dem Speicherkartenmodul, so dass das Speicherkartenmodul seine Speicherkapazität in beschränkten Abmessungen durch Vergrößern der verfügbaren Schaltungslayoutfläche und der Komponentenanordnungsfläche erhöht.
Das Speicherkartenmodul weist eine erste Platine und eine zweite Platine auf. Auf einer Fläche der ersten Platine sind Flashspeicher und ein Controller angeordnet. Die zweite Platine ist an einem Ende der ersten Platine angebracht und ist mit der ersten Platine elektrisch verbunden, so dass sie als Übertragungsschnittstellenanschluss der ersten Platine funktioniert. Eine erste Fläche der zweiten Platine weist eine Mehrzahl von Schnittstellenverbindungspunkten auf. Auf einer zweiten Fläche der zweiten Platine ist ein Teil der zweiten Fläche ausgespart. Ein Zwischenraum, der zwischen dem Aussparungsbereich und der dazugehörigen ersten Platine ausgebildet ist, vergrößert die Schaltungslayoutfläche und die Komponentenanordnungsfläche der ersten Platine. Daher können mehr Schaltungs- und Speicherkomponenten untergebracht werden, so dass die Gesamtspeicherkapazität unter beschränkten Abmessungen erhöht wird.
Der Übertragungsschnittstellenanschluss des Speicherkartenmoduls der Erfindung kann ein Medium zum Verbinden des Flashspeichers, der auf der Platine angeordnet ist, mit einer externen Einrichtung sein. Weil es einen Aussparungsbereich mit einer geeigneten Abmessung auf der entsprechenden Fläche zwischen dem Übertragungsschnittstellenanschluss und der ersten Platine gibt, kann der Bereich der ersten Platine, der dem Aussparungsbereich entspricht, zum Vergrößern der Schaltungslayoutfläche und des Ausmaßes der Komponentenanordnungsfläche genutzt werden. Wenn in dem Bereich ein Speicher installiert ist, ist die Speicherkapazität des Speicherkartenmoduls erhöht. Der Zwischenraum kann auch die Layoutfläche erweitern, so dass die Abmessungen des Speicherkartenmoduls reduziert werden.
Weil der Übertragungsschnittstellenanschluss der ersten Platine zu dem SD-Speicherkartenstandardprotokoll passt, kann er an dem Gehäusekörper einer SD-Karte angebracht werden. Alternativ kann der Übertragungsschnittstellenanschluss durch Verbinden mit einem USB-Steckkopf realisiert werden, welches die gleiche Struktur wie die zweite Platine mit einem Ende der ersten Platine ist. Daher kann das Speicherkartenmodul der Erfindung auf eine Vielzahl von portablen Flashspeichereinrichtungen angewendet werden.
Die zweite Fläche der zweiten Platine weist eine Mehrzahl von Lötkontaktstellen auf. Die Lötkontaktstellen entsprechen individuell den Schnittstellenverbindungspunkten der ersten Fläche. Die Lötkontaktstellen und ihre entsprechenden Schnittstellenverbindungspunkte sind miteinander mittels Leitmitteln verbunden. Die Leitmittel können leitende Durchkontaktierungen sein.
Für ein tieferes Verstehen der Erfindung wird Bezug auf die folgende ausführliche Beschreibung genommen, die die Ausführungsformen und Beispiele der Erfindung veranschaulicht.
Die Zeichnung, die hierin eingebunden ist, sorgt für ein tiefergehendes Verstehen der Erfindung. Eine kurze Einführung in die Zeichnung ist wie folgt:
1 ist eine perspektivische Ansicht der Anordnung des Speicherkartenmoduls der Erfindung;
2 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Speicherkartenmoduls der Erfindung;
3 ist ein Querschnitt des Speicherkartenmoduls der Erfindung;
4 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Speicherkartenmoduls und eines SD-Speicherkartengehäuses der Erfindung;
5 ist ein Querschnitt des Speicherkartenmoduls der Erfindung, das in ein SD-Speicherkartengehäuse gesteckt ist; und
6 ist eine perspektivische Ansicht des Übertragungsschnittstellenanschlusses der ersten Platine des Speicherkartenmoduls der Erfindung, der mit einem USB-Steckkopf bestückt ist.
Es wird auf die 1–3 Bezug genommen. Das Speicherkartenmodul weist eine erste Platine 10 und eine zweite Platine 20 auf.
Die erste Platine 10 weist eine erste Fläche 11 und eine entsprechende zweite Fläche 12 auf. Auf der ersten Fläche 11 sind mindestens ein Flashspeicher 13, ein Controller (nicht in der Figur gezeigt) und ein Übertragungsschnittstellenanschluss 50 angeordnet, der daran angebracht ist.
Die zweite Platine 20 weist eine erste Fläche 21 und eine entsprechende zweite Fläche 22 auf. Auf der ersten Fläche gibt es eine Mehrzahl von Schnittstellenverbindungspunkten 23. An dem äußeren Ende der zweiten Fläche 22 gibt es eine Mehrzahl von Lötkontaktstellen 24. Die Lötkontaktstellen 24 entsprechen den einzelnen Schnittstellenverbindungspunkten 23 der ersten Fläche 21 und sind mit diesen elektrisch leitend verbunden und sie sind mit der Schaltung auf der ersten Platine 10 elektrisch verbunden. Alternativ leiten die Lötkontaktstellen 24 zu den Schnittstellenverbindungspunkten 23 mittels Leitlöchern. Auf der Innenseite der zweiten Fläche 22 der zweiten Platine 20 ist ein Aussparungsbereich 25 mit einer regelmäßigen Form und einer passenden Abmessung und Tiefe ausgebildet.
Wie in den 1–3 gezeigt, ist die zweite Fläche 22 der zweiten Platine 20 an der ersten Fläche 11, die an einem Ende der ersten Platine 10 angeordnet ist, angebracht, um den Übertragungsschnittstellenanschluss 50 zu bilden, wenn die erste Platine 10 mit der zweiten Platine 20 zusammengesetzt ist. Weil der ausgesparte Bereich 25 der zweiten Platine 20 durch teilweises Aussparen der zweiten Fläche 22 der zweiten Platine 20 und Durchführen durch die Innenwand realisiert ist, können auf dem entsprechenden Bereich der ersten Platine 10 unterhalb der zweiten Platine 20 (der ursprünglich durch die zweite Platine 20 abgedeckt ist und auf dem keine Schaltung angeordnet und keine Komponenten untergebracht werden können) mittels der Bauart des teilweise Aussparens der zweiten Fläche 22 der zweiten Platine 20 elektronische Schaltungen angeordnet werden und Komponenten untergebracht werden. Dies bedeutet, dass der abgedeckte Bereich, auf dem keine Komponenten untergebracht werden können, (in der Größe) reduziert wird. Daher wird auch die Speicherkapazität des Speicherkartenmoduls gesteigert, wenn die Zahl der untergebrachten Speicherkomponenten auf der ersten Platine 10 erhöht wird.
Es wird auf die 4 und 5 Bezug genommen. In dieser Ausführungsform wird erfindungsgemäß ein TSOP- und WSOP-Flashspeicher verwendet, der beispielsweise von SAMSUNG produziert wird. Die Dicke des WSOP-Flashspeichers beträgt 0,7 mm. Wenn die Tiefe des Aussparungsbereichs 25 der zweiten Fläche 22 der zweiten Platine 20 des Übertragungsschnittstellenanschlusses 50 mehr als 0,7 mm beträgt, ist die Anordnungsfläche für das Anbringen des WSOP-Flashspeichers vergrößert. Wenn die Tiefe des Aussparungsbereichs 25 der zweiten Fläche 22 mehr als 1,2 mm beträgt, ist die Anordnungsfläche zum Anbringen des TSOP-Flashspeichers vergrößert.
In einer Ausführungsform kann das Speicherkartenmodul an einer SD-Speicherkarte angebracht werden, wie es in 4 gezeigt ist. Das Speicherkartenmodul ist in einem "Einmal-Abdeckungs-" Gehäuse 30 gehäust. Das Gehäuse 30 passt zu dem SD-Speicherkartenstandardformat. An der Vorderseite des Gehäuses 30 gibt es eine Mehrzahl von Öffnungen 31. Das Gehäuse 30 weist einen inversen U-förmigen Querschnitt und eine geeignete Tiefe für das Aufnehmen des Speicherkartenmoduls auf.
Die zweite Fläche 12 der ersten Platine 10 fluchtet mit der unteren Öffnung des Gehäuses 30 und sie werden mittels eines Klebeverfahrens zusammengesetzt. Die Schnittstellenverbindungspunkte 23, die auf der zweiten Platine 20 des Übertragungsschnittstellenanschlusses 50 angeordnet sind, sind einzeln an den Öffnungen 31 angeordnet, die an den entsprechenden Stellen des Gehäuses 30 ausgebildet sind. Daher sind die Schnittstellenverbindungspunkte 23 zwischen den Öffnungen 31 zum Verbinden mit der externen Einrichtung exponiert.
Es wird auf die 5 Bezug genommen. Weil die zweite Fläche 12 der ersten Platine 10 des Speicherkartenmoduls sich der Unterseite des Gehäuses 30 annähert, besteht ein größerer Abstand zwischen der ersten Fläche 11 der ersten Platine und der Innenwand des Gehäuses 30. In dieser Ausführungsform wird erfindungsgemäß ein Flashspeicher verwendet, der z. B. von SAMSUNG produziert wird. Weil die Anordnungsfläche vergrößert ist, kann ein TSOP-Flashspeicher mit einer großen Kapazität und mit einer Dicke von 1,2 mm an einem Ende der ersten Fläche 11 der ersten Platine 10 installiert werden. Weil der ausgesparte Bereich 25 auf der zweiten Fläche der zweiten Platine 20 ausgebildet ist, die an einem anderen Ende der ersten Fläche angeordnet ist und den Übertragungsschnittstellenanschluss 50 aufweist, wird ein Zwischenraum mit einer geeigneten Höhe zum Anbringen des Speichers oder anderer Komponenten erhalten. Wenn ein WSOP-Flashspeicher mit einer Dicke von 0,7 mm verwendet wird, kann die Speicherkapazität weiter gesteigert werden. Darüber hinaus kann das Speicherkartenmodul auch auf andere portable Flashspeichereinrichtungen angewendet werden (wie z. B. portable Platten oder USB-Speichereinrichtungen).
Es wird auf die 3 und 6 Bezug genommen. Wenn das Speicherkartenmodul auf die portable Flashspeichereinrichtung angewendet wird, ist die Grundstruktur die gleiche wie die oben beschriebene. An einem Ende der ersten Fläche 11 der ersten Platine 10 sind ein Flashspeicher 13 und ein Controller (nicht in der Figur gezeigt) angeordnet. Ein anderes Ende der ersten Fläche 11 bildet einen Übertragungsschnittstellenanschluss 50. In dieser Ausführungsform wird die zweite Platine 20 durch einen USB-Steckkopf 40 mit der gleichen Struktur ersetzt, der an einem Ende der ersten Platine angebracht ist, um den Übertragungsschnittstellenanschluss 50 zu bilden. Auf der ersten Fläche des USB-Steckkopfs 40 gibt es eine Mehrzahl von Leiterstiften 43. Auf der zweiten Fläche 42 gibt es Lötkontaktstellen (nicht in der Figur gezeigt), die mit den Leiterstiften 43 und einem Aussparungsbereich 44 verbunden sind. Durch den Aussparungsbereich zum Unterbringen von zusätzlichem Speicher oder anderen Komponenten ist der Unterbringungsbereich auf der ersten Fläche 11 der ersten Platine 10 daher vergrößert.

Claims

Speicherkartenmodul, aufweisend: eine erste Platine (10), die eine erste Fläche (11) und eine zugehörige zweite Fläche (12) aufweist, wobei auf der ersten Fläche (11) der ersten Platine (10) mindestens ein Flashspeicher (13) und ein Controller angeordnet sind, eine zweite Platine (20), die an einem Ende der ersten Fläche (11) der ersten Platine (10) angebracht ist, wobei die zweite Platine (20) mit einer Schaltung elektrisch verbunden ist, die auf der ersten Platine (10) angeordnet ist, so dass ein Übertragungsschnittstellenanschluss (50) der ersten Platine (10) gebildet wird, wobei die zweite Platine (20) eine erste Fläche (21) und eine zugehörige zweite Fläche (22) aufweist, wobei eine Mehrzahl von Schnittstellenverbindungspunkten (23) auf der ersten Fläche (21) angeordnet sind und ein Aussparungsbereich (25) mit einer geeigneten Tiefe auf der zweiten Fläche (22) angeordnet ist, wobei ein Zwischenraum, der durch den Aussparungsbereich (25) und die zugehörige erste Fläche (11) der ersten Platine (10) ausgebildet ist, die verfügbare Fläche für das Schaltungslayout und die Komponenten des Aufbaus vergrößert.
Speicherkartenmodul nach Anspruch 1, wobei der Übertragungsschnittstellenanschluss (25) eine SD-Speicherkartenschnittstelle ist.
Speicherkartenmodul nach Anspruch 1, wobei der Übertragungsschnittstellenanschluss (25) ein USB-Steckkopf (40) ist.
Speicherkartenmodul nach Anspruch 1, wobei auf der zweiten Fläche (22) der zweiten Platine (20) eine Mehrzahl von Lötkontaktstellen (24) angeordnet ist, wobei jede der Lötkontaktstellen (24) individuell zu den Schnittstellenverbindungspunkten (23) korrespondiert, die auf der ersten Fläche (21) der zweiten Platine (20) angeordnet sind, und jede der Lötkontaktstellen (24) mit den zugeordneten Schnittstellenverbindungspunkten (23) mittels eines Leitmittels verbunden ist.
Speicherkartenmodul nach Anspruch 4, wobei das Leitmittel mindestens eine leitende Durchkontaktierung ist.