KR100830034B1

KR100830034B1 - 메모리 카드 모듈

Info

Publication number: KR100830034B1
Application number: KR1020060122265A
Authority: KR
Inventors: 핑양 추앙
Original assignee: 에이-데이타 테크놀로지 캄파니 리미티드; 핑양 추앙
Priority date: 2005-12-05
Filing date: 2006-12-05
Publication date: 2008-05-15
Also published as: JP2007157141A; KR20070058992A; DE102006057059A1; US7420830B2; US20070126101A1; DE102006057059B4; TW200723125A; JP4395160B2

Abstract

본 발명은, 메모리 카드 모듈을 제공한다.

제1 회로판과 제2 회로판이 있고, 제1 회로판의 표면에 플래시 메모리와 컨트롤러가 설치되며, 제2 회로판이 제1 회로판의 일단에 실장되어, 제1 회로판에 전기적으로 접속되어 제1 회로판의 전송 인터페이스 포트로 되고, 또, 제2 회로판의 제1 표면에 복수의 인터페이스 접점이 있으며, 제2 표면의 일부가 중공형상이고, 상기 중공부와 그것에 상대되는 제1 회로판과의 사이에 의해, 제1 회로판의 배선과 소자를 실장하기 위한 공간이 증가되며, 이에 따라, 회로 밀도가 향상되어, 실장할 수 있는 소자의 수량이 증가되고, 그리고, 메모리 카드의 사이즈를 축소할 수 있으며, 또, 기억 용량을 증대할 수 있다.

Description

메모리 카드 모듈{MEMORY CARD MODULE}

도 1은 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈의 사시 조립도,

도 2는 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈의 사시 분해도,

도 3은 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈의 조립 단면도,

도 4는 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈과 SD 메모리 카드의 하우징의 사시 분해도,

도 5는 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈이 SD 메모리 카드의 하우징에 삽입될 때의 조립 단면도,

도 6은 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈의 제1 회로판의 전송 인터페이스 포트에 USB 어댑터가 조립될 때의 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10…제1 회로판 11…제1 표면

12…제2 표면 13…플래시 메모리

20…제2 회로판 21…제1 표면

22…제2 표면 23…인터페이스 접점

24…본딩 패드 25…중공부

30…하우징 31…개구

40…USB 어댑터 41…제1 표면

42…제2 표면 43…도전 단자

44…중공부 50…전송 인터페이스 포트

본 발명은, 메모리 카드 모듈에 관한 것으로, 특히, 휴대식 플래시 메모리 장치의 체적을 축소할 수 있고, 기억 용량을 증대할 수 있는 메모리 카드 모듈에 관한 것이다.

반도체 기술의 쾌속 발전과 플래시 메모리 제조 기술의 등장과 함께, 휴대식 기억 매체는, 용량과 사이즈에 관해 돌파적인 발전이 되었다. 또, 수많은 소비성 전자 제품의 디지털화, 예를 들면, 디지털 카메라나 휴대전화, 디지털 비디오(DV) 및 엠피·쓰리(MP3) 등에 의해 디지털 데이터의 수요와 시장이 격증하여, 그 때문에, 휴대식 메모리 장치의 경쟁도 격렬해지고 있다.

또, 휴대식 플래시 메모리는, 경박단소에 대한 요구에 의해 사이즈를 가능한 한 작게 할 필요가 있고, 또, 용량을 가능한 한 크게 할 필요가 있으며, 그 사이즈가 표준화되어도, 용량을 증대하는 요청이 높아지고 있다. 실제로, 반도체의 공정에 혁신적인 돌파가 없는 한, 용량을 증대하는 것은, 플래시 메모리의 수량을 증가하는 수단밖에 없으나, 소자의 수량이 증가되면, 회로판의 사이즈도 커져, 또, 규격 표준화와 경박단소의 기본의 제품 특성에 반하기 때문에, 어떻게, 기존의 공간 제한 하에서, 회로판에 있어서, 배선이나 소자를 실장하기 위한 유효 공간을 증가시킬지의 문제점이 있다.

이상으로부터 알 수 있는 바와 같이, 소비 시장은, 휴대식 메모리 카드 기억 매체에 대해서, 용량을 확대하는 희망이 있지만 규격화의 구조 형태이기 때문에, 돌파할 수 없다.

본안의 발명자는, 종래의 휴대식 메모리 카드 기억 매체의 결점을 해소하기 위해, 업계에서의 오랜 세월의 경험에 의거하여, 신중하게 연구하여, 신규의 메모리 카드 모듈을 제안할 수 있었다.

본 발명의 주된 목적은, 메모리 카드 모듈의 유효 배선 면적과 소자의 실장 수량을 증대할 수 있고, 기존 규격의 메모리 카드 모듈로도 유효적으로 배선 면적을 증대함으로써, 기억 용량을 증대할 수 있으며, 그리고, 메모리 카드의 사이즈를 축소할 수 있는 메모리 카드 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명은, 상기의 목적을 달성하기 위해, 제1 회로판과 제2 회로판이 있고, 제1 회로판의 표면에 플래시 메모리와 컨트롤러가 설치되며, 제2 회로판이 제1 회로판의 일단에 실장되어, 또, 제1 회로판과 전기적으로 접속되어 제1 회로판의 전송 인터페이스 포트로 되고, 또, 제2 회로판의 제1 표면에 복수의 인터페이스 접점이 형성되며, 제2 표면의 일부가 중공형상이고, 상기 중공형상에 대향하는 제1 회로판과의 사이에, 제1 회로판에 있어서, 증가할 수 있는 배선과 소자의 실장 공간 이 구성되고, 이에 따라, 회로 밀도가 향상되어, 실장할 수 있는 소자의 수량이 증가되며, 그리고, 메모리 카드의 사이즈를 축소할 수 있고, 또, 기억 용량을 증대할 수 있다.

본 발명에 따른 메모리 카드 모듈의 전송 인터페이스 포트는, 회로판에 설치되는 플래시 메모리가 외부로 접속하는 매개일 뿐만 아니라, 전송 인터페이스 포트가 제1 회로판에 대향하는 표면 상에 적당한 면적을 갖는 중공부를 형성하기 때문에, 제1 회로판에 있어서, 상기 중공부의 위치에 의해, 배선과 소자를 실장하기 위한 유효 공간이 증가되고, 상기 유효 공간에 실장되는 소자가 메모리이면, 상기 메모리 카드 모듈의 기억 용량이 증대되어, 상기 유효 공간에 의해 유효하게 회선 면적을 증가할 수 있기 때문에, 메모리 카드 모듈 자신의 사이즈를 축소할 수 있다.

본 발명은, 제1 회로판에 설치되는 전송 인터페이스 포트가 SD 메모리 카드 표준 프로토콜에 근거하기 때문에, SD 메모리 카드의 하우징에 조립할 수 있거나, 혹은, 제2 회로판과 같은 구조인 USB 어댑터를 제1 회로판의 일단에 조립함으로써 형성하므로, 그 때문에, 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈은, 다종류의 휴대식 플래시 메모리 장치에 적용할 수 있다.

본 발명에 따른 제2 회로판의 제2 표면에 복수의 본딩 패드가 형성되고, 상기 본딩 패드는, 각각, 제1 표면의 인터페이스 접점에 대응하며, 대응하는 본딩 패드와 인터페이스 접점이 도통 수단에 의해 접속되고, 상기 도통 수단은 도통 구멍이다.

이하, 도면을 참조하면서, 보다 좋은 실시예를 들어, 본 발명의 구조나 특징 및 효과에 대해 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 3을 참조하면서, 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈은, 제1 회로판(10)과 제2 회로판(20)이 함유된다.

상기 제1 회로판(10)은, 제1 표면(11)과 그것에 상대되는 제2 표면(12)이 있고, 상기 제1 표면(11)에 적어도 하나의 플래시 메모리(13)와 컨트롤러(도면에 미표시)가 설치되며, 또, 전송 인터페이스 포트(50)가 형성된다.

상기 제2 회로판(20)은, 제1 표면(21)과 그것에 상대되는 제2 표면(22)이 있고, 상기 제1 표면(21)에 복수의 인터페이스 접점(23)이 형성되며, 제2 표면의 외측단에, 각각 제1 표면(21)에 있는 인터페이스 접점(23)에 대응하여 서로 도통하는 복수의 본딩 패드(24)가 형성되고, 상기의 제1 회로판(10)에 있는 회선에 전기적으로 접속된다. 또, 도통 방식은, 도통 구멍에 의한 것이어도 되고, 또, 상기 제2 회로판(20)의 제2 표면(22)에 있어서, 그 내측에 형상이 규칙적이고, 적당한 면적과 깊이를 갖는 중공부(25)가 형성된다.

도 1 내지 도 3을 참조하면서, 본 발명에 따른 메모리 카드 모듈의 제1 회로판(10)과 제2 회로판(20)이 조립될 때, 제2 회로판(20)을 제2 표면(22)에서 제1 회로판(10)의 일단의 제1 표면(11)에 실장함으로써, 전송 인터페이스 포트(50)가 형성되고, 제2 회로판(20)의 중공부(25)는, 제2 회로판(20)의 제2 표면(22)의 일부를 중공으로 하고, 그리고, 그 내측벽을 관통함으로써 형성되기 때문에, 상기 제2 회로판(20)에 의해 완전히 덮여져 있었던 제1 회로판(10)의 상대되는 위치는, 즉, 회선의 레이아웃과 소자의 실장을 할 수 없는 영역은, 제2 회로판(20)의 제2 표 면(22)의 일부를 중공으로 하는 설계에 의해, 상기의 피복 영역이 가능한 한 축소되고, 회선과 소자의 실장을 위한 유효 공간이 증가되며, 증가된 소자가, 메모리일 때, 상기 메모리 모듈의 기억 용량이 증대된다.

도 4와 5는, 본 발명에 있어서, 삼성(SAMSUNG)사제 TSOP와 WSOP계열 플래시 메모리를 예로 하고, TSOP 플래시 메모리의 두께가 0.7mm이다. 높이를 말하자면, 전송 인터페이스 포트(50)의 제2 회로판(20)에 있어서, 제2 표면(22)의 중공부(25)의 깊이를 0.7mm보다 크게 하면, 하나의 WSOP 플래시 메모리를 수납할 수 있는 두께의 실장 공간이 증가된다. 또, 제2 표면(22)의 중공부(25)의 깊이를 1.2mm보다 크게 하면, 하나의 TSOP 플래시 메모리를 수납할 수 있는 두께의 실장 공간이 증가된다.

구체적인 실시예에 있어서, 상기의 메모리 카드 모듈의 기술을 SD 메모리 카드에 적용하여, 도 4와 같이, 상기의 메모리 카드 모듈을 "일체 뚜껑"의 하우징(30) 내에 수납하고, 상기 하우징(30)이, SD 메모리 카드의 표준 규격에 근거하여, 그 선단에 복수의 개구(31)가 형성되며, 또, 하우징(30)은 적당한 깊이를 갖고, 상기의 메모리 카드 모듈을 수납할 수 있는 口형상의 단면을 갖는다.

상기 메모리 카드 모듈은, 제1 회로판(10)의 제2 표면(12)과 하우징(30)의 바닥부에 위치하는 개구가 거의 일치하여, 점착 방식에 의해 결합된다. 또, 제1 회로판(10)에 있어서, 하우징(30)에 형성되어 개구(31)에 대응하는 일단에, 전송 인터페이스 포트(50)가 설치되고, 제2 회로판(20)에 설치되는 인터페이스 접점(23)이, 각각, 하우징(30)의 대응하는 위치에 형성된 개구(31)에 위치하며, 이에 따라, 상기 인터페이스 접점(23)이, 각 개구(31)에서 노출되어, 외부 접속용으로 된다.

도 5를 참조하면서, 메모리 카드 모듈의 제1 회로판(10)은, 제2 표면(12)에 의해, 하우징(30)의 바닥부에 근접하고, 이 상태 하에서, 제1 회로판(10)의 제1 표면(11)과 하우징(30)의 내측벽의 사이에, 비교적 큰 간극이 있기 때문에, 공간이 비교적 커져, 삼성사제 플래시 메모리를 예로 하여, 제1 회로판(10)의 제1 표면(11)의 일단에, 두께(1.2mm)가 약간 크지만, 용량이 큰 TSOP 플래시 메모리를 실장할 수 있다. 그리고, 전송 인터페이스 포트(50)가 설치된 제1 표면(11)의 또 다른 일단에 있어서, 그 위에 설치된 제2 회로판(20)의 상대되는 제2 표면 상에 중공부(25)가 형성되기 때문에, 적당한 높이를 갖는 공간이 형성되고, 그 밖의 소자나 메모리를 실장할 수 있으며, 예를 들면, 메모리를 예로 하여, 두께가 0.7mm인 WSOP 메모리를 실장할 수 있고, 이에 따라, 기억 용량이 더 확대된다. 또, 상기의 메모리 카드 모듈은, 휴대식 플래시 메모리 장치(즉, 이른바 키 체인 드라이버나 썸 드라이버이다)에도 적용할 수 있다.

도 3과 6을 참조하면서, 본 발명을 휴대식 플래시 메모리 장치의 메모리 카드 모듈에 운용할 때의 기본 구조와 같도록, 제1 회로판(10)의 제1 표면(11)의 일단에, 플래시 메모리(13)나 컨트롤러(도면에 미표시) 등이 설치되고, 제1 표면(11)의 또 다른 일단에, 전송 인터페이스 포트(50)가 형성되며, 본 실시예에 있어서, 제2 회로판(20) 대신에, 하나의 상동 구조인 USB 어댑터(40)를 제1 회로판(10)의 일단에 조립하여 전송 인터페이스 포트(50)로 해도 된다. 상기 USB 어댑터(40)의 제1 표면(41)에 복수의 도전 단자(43)가 형성되고, 제2 표면(42)에 도전 단자(43) 에 전기적으로 접속되는 본딩 패드가 설치되는 것 외에(도면에 미표시), 중공부(44)가 형성되고, 제1 회로판(10)의 제1 표면(11)에 있어서, 상기 중공부(44)에 의해 증가된 공간에, 다른 소자나 메모리를 실장할 수 있다.

이상은, 단지, 본 발명의 보다 좋은 실시예이고, 본 발명은, 그것에 의해 제한되지 않으며, 또, 본 발명에 따른 특허 청구의 범위나 명세서의 내용에 따라 행하는 등가의 변경이나 수정은, 모두가 본 발명에 따른 특허 청구의 범위 내에 포함된다.

이상과 같이, 본 발명은, 확실하게, 발명의 예기한 효과와 목적이 달성되어, 「실용성」과 「진보성」을 갖기 때문에, 법에 따라 특허 청구를 출원한다.

본 발명에 따르면, 메모리 카드 모듈의 유효 배선 면적과 소자의 실장 수량을 증대할 수 있고, 기존 규격의 메모리 카드 모듈로도 유효하게 배선 면적을 증대함으로써, 기억 용량을 증대할 수 있으며, 그리고, 메모리 카드의 사이즈를 축소할 수 있는 메모리 카드 모듈을 제공할 수 있다.

Claims

제1 표면과 그것에 상대되는 제2 표면이 있고, 제1 표면에, 적어도 하나의 플래시 메모리와 컨트롤러가 설치되는 제1 회로판과,

상기 제1 회로판의 제1 표면의 일단에 설치되어, 또, 상기 제1 회로판 상의 회선에 전기적으로 접속되어 상기 제1 회로판의 전송 인터페이스 포트로 되고, 또, 제1 표면과 그것에 상대되는 제2 표면이 있으며, 그 제1 표면 상에 복수의 인터페이스 접점이 형성되고, 제2 표면에 적당한 깊이를 갖는 중공부가 형성되며, 상기 중공부와 그것에 상대되는 상기 제1 회로판의 제1 표면과의 사이에 의해, 배선과 소자를 실장하기 위한 유효 공간이 구성되는 제2 회로판을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 전송 인터페이스 포트는, SD 메모리 카드 인터페이스인 것을 특징으로 하는 메모리 카드 모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 전송 인터페이스 포트는, USB 어댑터인 것을 특징으로 하는 메모리 카드 모듈.
청구항 1에 있어서, 상기 제2 회로판의 제2 표면에 복수의 본딩 패드가 형성되고, 각 본딩 패드가, 각각 상기 제2 회로판의 제1 표면에 위치하는 인터페이스 접점에 대응하며, 대응하는 본딩 패드와 인터페이스 접점이, 도통 수단에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 메모리 카드 모듈.
청구항 4에 있어서, 상기 도통 수단은, 도통 구멍인 것을 특징으로 하는 메모리 카드 모듈.