DE102006051607B4 - Verfahren und Vorrichtung zum serienmäßigen Aufbringen und Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Substraten - Google Patents

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013001967A1 (de) 2013-02-05 2014-08-07 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2850966B1 (fr) 2003-02-10 2005-03-18 Rhodia Polyamide Intermediates Procede de fabrication de composes dinitriles
FR2854891B1 (fr) 2003-05-12 2006-07-07 Rhodia Polyamide Intermediates Procede de preparation de dinitriles
EP2322503B1 (en) 2005-10-18 2014-12-31 Invista Technologies S.à.r.l. Process of making 3-aminopentanenitrile
WO2007109005A2 (en) 2006-03-17 2007-09-27 Invista Technologies S.A R.L. Method for the purification of triorganophosphites by treatment with a basic additive
US7919646B2 (en) 2006-07-14 2011-04-05 Invista North America S.A R.L. Hydrocyanation of 2-pentenenitrile
US7880028B2 (en) 2006-07-14 2011-02-01 Invista North America S.A R.L. Process for making 3-pentenenitrile by hydrocyanation of butadiene
US8906334B2 (en) 2007-05-14 2014-12-09 Invista North America S.A R.L. High efficiency reactor and process
US8101790B2 (en) 2007-06-13 2012-01-24 Invista North America S.A.R.L. Process for improving adiponitrile quality
WO2009091771A2 (en) 2008-01-15 2009-07-23 Invista Technologies S.A R.L Process for making and refining 3-pentenenitrile, and for refining 2-methyl-3-butenenitrile
CN101918356B (zh) 2008-01-15 2013-09-25 因温斯特技术公司 戊烯腈的氢氰化
KR101610423B1 (ko) 2008-10-14 2016-04-08 인비스타 테크놀러지스 에스.에이 알.엘. 2-ｓｅｃ-알킬-4,5-디-(ｎ-알킬)페놀의 제조 방법
WO2011017543A1 (en) 2009-08-07 2011-02-10 Invista Technologies S.A. R.L. Hydrogenation and esterification to form diesters

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346124A (en) * 1981-05-04 1982-08-24 Laurier Associates, Inc. Method of applying an adhesive to a circuit chip
DE3805841A1 (de) * 1988-02-22 1989-08-31 Siemens Ag Verfahren zum bestuecken von bauelementetraegern mit bauelementen in oberflaechenmontagetechnik
JPH0471243A (ja) * 1990-07-11 1992-03-05 Nec Corp 半導体装置用ダイボンディング装置
DE19931110A1 (de) * 1999-07-06 2001-01-25 Ekra Eduard Kraft Gmbh Druckkopf zum Ausspritzen eines heißen flüssigen Mediums und Verfahren zur Herstellung einer metallisches Lot umfassenden Verbindungsstelle
US20020123173A1 (en) * 2001-02-27 2002-09-05 Chippac, Inc. Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnnects
DE10258801A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-22 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung
DE102005012396B3 (de) * 2005-03-17 2006-06-14 Datacon Technology Ag Verfahren zum Montieren eines Chips, insbesondere Flipchips, auf einem Substrat

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3121971B2 (ja) * 1993-11-24 2001-01-09 株式会社日立製作所 接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法
AT410882B (de) * 2000-08-17 2003-08-25 Datacon Semiconductor Equip Verfahren und einrichtung zum befestigen von elektronischen schaltungen
SG104292A1 (en) * 2002-01-07 2004-06-21 Advance Systems Automation Ltd Flip chip bonder and method therefor
DE10258798A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-22 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Aufbringen von Klebstoff auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346124A (en) * 1981-05-04 1982-08-24 Laurier Associates, Inc. Method of applying an adhesive to a circuit chip
DE3805841A1 (de) * 1988-02-22 1989-08-31 Siemens Ag Verfahren zum bestuecken von bauelementetraegern mit bauelementen in oberflaechenmontagetechnik
JPH0471243A (ja) * 1990-07-11 1992-03-05 Nec Corp 半導体装置用ダイボンディング装置
DE19931110A1 (de) * 1999-07-06 2001-01-25 Ekra Eduard Kraft Gmbh Druckkopf zum Ausspritzen eines heißen flüssigen Mediums und Verfahren zur Herstellung einer metallisches Lot umfassenden Verbindungsstelle
US20020123173A1 (en) * 2001-02-27 2002-09-05 Chippac, Inc. Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnnects
DE10258801A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-22 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung
DE102005012396B3 (de) * 2005-03-17 2006-06-14 Datacon Technology Ag Verfahren zum Montieren eines Chips, insbesondere Flipchips, auf einem Substrat

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Klebetechnik der dritten Dimension. In: Product- ronic, ISSN 0930-1100, 2001, No. 10, S. 92+93
Klebetechnik der dritten Dimension. In: Productronic, ISSN 0930-1100, 2001, No. 10, S. 92+93 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013001967A1 (de) 2013-02-05 2014-08-07 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger

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