-
Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatischen Datenbereitstellung
zur Fokusüberwachung
eines lithografischen Belichtungsprozesses.
-
Es
ist wichtig, ein Verfahren zur Fokusüberwachung zu haben, das eine
verlässliche
Bestimmung des Fokusstatus eines lithografischen Prozesses ermöglicht.
Die Veröffentlichung „Optimization and
Characterization of the Blazed Phase Grating Focus Monitoring Technique" von Bill Roberts
und Gerhard Kunkel; Infineon, offenbart ein Verfahren die Fokusauflösung zu
erhöhen.
Das Blazed Phase Grating Verfahren ist erwiesenermaßen ein
passendes Verfahren zur Überwachung
von Wafer-Abweichungen, benötigt
jedoch ex-situ Korrelationen, um die Koeffizientenwerte zu ermitteln.
Das Phase Grating Verfahren wird in die Produktion als ein Fokusüberwachungsprogramm
eingeführt.
Die Genauigkeit dieses Verfahrens ermöglicht uns, eine detaillierte
Analyse über
die nivellierende/geringer werdende Leistungsfähigkeit und die Stabilität aller
Belichtungswerkzeuge zu erstellen. Der Test basiert auf einem optischen
Mikroskop, das mehr als 6000 Datenpunkte pro Stunde mit einer sehr
hohen Genauigkeit verarbeiten kann. Neben der täglichen Fokusüberwachung,
die nur ungefähr
fünf Minuten
braucht, ermöglicht
das Mikroskop eine schnelle vollständige Wafer-Analyse für die Chuck-Begutachtung,
das Wafer-Eckverhalten und andere Signaturen, die den Ertrag/die
Qualität
verringern.
-
Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein schnelles, verlässliches
und automatisches Verfahren zur Datenbereitstellung zur Fokusüberwachung
eines lithografischen Belichtungsprozesses zur Verfügung zu
stellen.
-
Diese
Aufgabe wird durch ein Verfahren zur automatischen Datenbereitstellung
zur Fokusüberwachung
eines lithografischen Belichtungsprozesses erreicht, das die folgenden
Schritte umfasst:
- • Erzeugen einer Datei für einen
Wafer, wobei die Datei mindestens die Informationen über die
Größe des Wafers,
eine Position einer Vielzahl von Messmustern, die Reihenfolge, in
der die Messmuster aufgenommen und registriert werden, und die Ausrichtung
der Messmuster enthält,
- • Speichern
der Position einer Vielzahl von ausgewählten Messmustern in einem
Referenzgitter,
- • Aufnehmen
von Bildern der Muster von jeder im Referenzgitter in der erzeugten
Datei gespeicherten Positionen, wobei die Bildaufnahme in der gespeicherten
Reihenfolge ausgeführt
wird, und
- • Zuordnen
von Namen zu den aufgenommenen Bildern.
-
Die
Datei, in der die Vielzahl von ausgewählten Messmustern in einem
Referenzgitter gespeichert sind, ist eine KLA-Datei.
-
Der
Schritt zum Erzeugen der Datei, der KLA-Datei, umfasst den Schritt,
dass ein optisches System zu jeder Position eines Messmusters verschoben
wird, und dass jede Position des Messmusters gespeichert wird, um
das Referenzgitter zu erzeugen.
-
Der
Schritt der Dateierzeugung hat eine Einstellung, so dass jede Position
eines einzelnen Messmusters mit einem Wafer-Inspektionssystem bestimmt
wird, wobei die Einstellung des Wafer-Inspektionssystems derart
gewählt
ist, dass die Position der Messmuster an das System gemeldet wird,
was als ein einzelner Defekt angezeigt wird, so dass die Position
nur einmal registriert wird.
-
Das
Referenzgitter enthält
Informationen zur Reihenfolge und Ausrichtung. Das Referenzgitter wird
einmal erzeugt und als Inspektionsrezept für alle Wafer verwendet, die
zur Inspektion während
eines laufenden lithografischen Belichtungsprozesses ausgewählt werden.
Während
des laufenden lithografischen Belichtungsprozesses wird ein golden
image mit einem Bild eines Messmusters verglichen, wobei das golden
image und das Bild des Messmusters identisch bezüglich der Reihenfolge und Ausrichtung sind.
-
Die
Messmuster können
unterschiedliche Ausgestaltungen und Formen haben.
-
Die
Beschaffenheit und Arbeitsweise der vorliegenden Erfindung wird
nun genauer anhand eines Beispiels unter Bezugnahme auf die dargestellten
Figuren beschrieben, aus denen weitere Funktionalitäten, Vorteile
und Aufgaben abgeleitet werden können:
-
1 ist
eine schematische Darstellung eines Gerätes, das das Verfahren gemäß der zugrunde gelegten
Erfindung umfasst;
-
2 ist
eine schematische Draufsicht eines Wafers, der eine Vielzahl von
Feldern verteilt auf der Oberfläche
besitzt, wobei jedes Feld eine Vielzahl von Mustern besitzt, die
zur Berechnung des Fokus eines lithografischen Belichtungsprozesses
verwendet werden;
-
3a ist
eine erste Ausführungsform
eines Musters, das zur Berechnung des Fokus eines lithografischen
Belichtungsprozesses verwendet wird;
-
3b ist
eine zweite Ausführungsform
eines Musters, das zur Berechnung des Fokus eines lithografischen
Belichtungsprozesses verwendet wird;
-
3c ist
eine dritte Ausführungsform
eines Musters, das zur Berechnung des Fokus eines lithografischen
Belichtungsprozesses verwendet wird;
-
3d ist
eine vierte Ausführungsform
eines Musters, das zur Berechnung des Fokus eines lithografischen
Belichtungsprozesses verwendet wird;
-
4 ist
eine schematische Darstellung eines einzelnen Feldes mit einer Vielzahl
von Mustern;
-
5 ist
eine schematische Darstellung des Verfahrens, um Daten zur Bestimmung
des Fokus eines lithografischen Belichtungsprozesses zu sammeln
und bereit zu stellen.
-
6 ist
ein Lernrezept des Inspektionssystems für das Wafer-Design;
-
7 ist
ein Lernrezept des Inspektionssystems zur Erzeugung des Referenzgitters;
SpotCheck;
-
8 ist
ein Lernrezept des Inspektionssystems zur Zuordnung eines speziellen
Inspektionsprogramms zu dem Wafer;
-
9 ist
eine schematische Darstellung eines Referenzgitters;
-
10 ist
eine Darstellung der Bilder, die für eine Zweipunkt„Selbstausrichtung" verwendet werden;
-
11 ist
der Menüpfad
auf der Benutzeroberfläche
des Bildschirms, der genommen werden muss, um den VPG Dialog zu öffnen;
-
12 ist
der VPG Dialog, der dem Benutzer auf der Benutzeroberfläche des
Bildschirms gezeigt wird;
-
13 ist
ein Wafer Vorauswahl-Dialog;
-
14 ist
ein Ereignis Vorauswahl-Dialog
-
15 ist
ein Dialog zum Einrichten der Scan-Optionen;
-
16 ist
ein Dialog zum Einrichten der Ausrichtungs-Optionen;
-
17 ist
ein Dialog zum Einrichten der Ergebnis-Optionen; und
-
18 ist
eine Darstellung der Dateistruktur einer Vielzahl von KLA-Dateien und einer
Vielzahl von Messrezepten, die der Benutzer zum Ausführen der
Fokusüberwachung
auswählen
kann.
-
1 ist
eine schematische Darstellung eines Inspektionssystems 1 für Halbleiterträgermaterialien,
insbesondere Wafer. Gemäß der dargestellten Ausführungsform
umfasst das Inspektionssystem 1 die Fähigkeit, Makro- und Mikro-Inspektionen
der Wafer durchzuführen.
In dem vorliegenden Beispiel werden die Wafer in speziellen Behältern 3 von
einem lithografischen Belichtungsprozess zu dem Inspektionssystem 1 geliefert.
Die Inspektion der Wafer wird in einem geschlossenen Gehäuse 2 ausgeführt. Mindestens
ein Bildschirm 5 wird an dem geschlossenen Gehäuse 2 zur
Verfügung
gestellt. Zusätzlich zu
dem Bildschirm 5 wird eine Tastatur 7 zur Verfügung gestellt. Über die
Tastatur 7 kann der Benutzer die Dateneingaben vornehmen,
um die verschiedenen Inspektionsprozesse einzustellen, die mit dem Inspektionssystem 1 ausgeführt werden
können.
Zusätzlich
kann der Benutzer spezielle Inspektionsrezepte erstellen.
-
2 zeigt
eine schematische Draufsicht eines Wafers 10, der eine
Vielzahl von Feldern 12 verteilt auf seiner Oberfläche 11 besitzt,
wobei jedes Feld 12 eine Vielzahl von Mustern besitzt,
die zur Berechnung des Fokus eines lithografischen Belichtungsprozesses
verwendet werden. In jedem Feld wird das Messmuster inpiziert und
bekannte Algorithmen werden verwendet, um die Fokusqualität des lithografischen
Belichtungsprozesses zu ermitteln.
-
3a zeigt
eine erste Ausführungsform
eines Musters, das zur Berechnung des Fokus eines lithografischen
Belichtungsprozesses verwendet wird.
-
3a zeigt
eine zweite Ausführungsform eines
Musters, das zur Berechnung des Fokus eines lithografischen Belichtungsprozesses
verwendet wird.
-
3c zeigt
eine dritte Ausführungsform
eines Musters, das zur Berechnung des Fokus eines lithografischen
Belichtungsprozesses verwendet wird.
-
3d zeigt
eine vierte Ausführungsform
eines Musters, das zur Berechnung des Fokus eines lithografischen
Belichtungsprozesses verwendet wird.
-
4 ist
eine schematische Darstellung eines einzelnen Feldes 12 mit
einer Vielzahl von Mustern 20. Die Muster sind in einer
Vielzahl von Spalten 22 angeordnet, wobei die Muster mindestens
eine unterschiedliche Belichtungsform von Spalte zu Spalte aufweisen.
Ein Kreis 23 markiert in der linken unteren Ecke des Feldes 12 den
Beginn des lithografischen Belichtungsprozesses in jedem Feld 12.
-
5 zeigt
eine schematische Darstellung des Verfahrens, um Daten zur Bestimmung
des Fokus eines lithografischen Belichtungsprozesses zu sammeln
und bereit zu stellen. In einem ersten Schritt 31 wird
ein Rezept erstellt wie die individuelle Position von einem Messmuster
gefunden und registriert wird. Das Rezept ist ein SpotCheck Rezept. Dann
werden in einem zweiten Schritt 32 Daten anhand des Rezeptes
gesammelt und in einer speziellen Datei gespeichert, die das Referenzgitter
darstellt. Die Datei ist eine KLA-Datei. In einem dritten Schritt 33 wird
ein Rezept zur Aufnahme der Bilder erstellt. Die Bilder gehören zu den
verschiedenen Messmustern, die in jeder Position gefunden werden, wobei
die Positionen im Referenzgitter der KLA-Datei gespeichert werden. In einem vierten
Schritt 34 werden die Bilder im RUN-Modus gesammelt. Wie
oben beschrieben, werden die Bilder in der gleichen Reihenfolge
gesammelt wie sie in der KLA-Datei gespeichert werden.
-
6 st
ein Lernrezept 60 des Inspektionssystems 1 für das Wafer-Design.
Das Lernrezept 60 wird dem Benutzer auf dem Bildschirm 5 des
Inspektionssystems 1 angezeigt. Auf dem Bildschirm 5 ist ein
Karteireiter 61 namens „Wafer design" ausgewählt. In
einem ersten Bereich 62 des Lernrezepts können die
Wafer-Einstellungen ausgewählt
oder eingegeben werden. Eine Eingabe ist beispielsweise die Größe des Wafers.
In dem hier dargestellten Beispiel beträgt die Wafer-Größe 300 mm.
In einem zweiten Bereich 63 kann eine Designauswahl für den Wafer
vorgenommen werden. Der Benutzer kann das relevante Waferdesign
aus einer drop-down-Liste 631 wählen. Zusätzlich kann
der Benutzer durch Anklicken einer „NEW" Taste 632 ein
neues Waferdesign zur drop-down-Liste hinzufügen. In einem dritten Bereich 64 werden
Designdaten bereitgestellt. Die Designdaten sind beispielsweise
die Größe auf dem Wafer,
der Versatz und die SAW Größe in der
X- und der Y-Richtung. Durch Anklicken einer „LOAD" Taste 641 kann
der Benutzer die Daten für
den zu prüfenden
Wafer laden. Durch Anklicken einer „EDIT" Taste 642 kann
der Benutzer die Eingabedaten ändern.
In einem vierten Bereich 65 können die Einstellungen für die „Auto Alignment" (Selbstausrichtung)
vorgenommen werden. In einem fünften
Bereich 66 können
verschiedenen Pressformen von dem Inspektionsprozess ausgeschlossen
werden. Zusätzlich
wird eine Statusleiste 67 angezeigt, die die Anwesenheit oder
Abwesenheit eines Wafers auf dem Tisch (nicht dargestellt) des Inspektionssystems
anzeigt.
-
7 ist
ein Lernrezept 70 des Inspektionssystems 1 zur
Erzeugung des Referenzgitters; SpotCheck. Auf dem Bildschirm 5 ist
ein Karteireiter 71 namens „Inspection" ausgewählt. In
einem ersten Bereich 72 namens „NEW" kann der Benutzer den „Inspection
Scan" und den „Inspection
Type" auswählen. In
einem zweiten Bereich 73 kann der Benutzer die „Position
Base" und den „Focus
Mode" auswählen. In
einem dritten Bereich 74 kann der Benutzer die „Detection
Parameters" auswählen. Zusätzlich kann
auch die Verwendung des „Golden
Image" ausgewählt werden.
In einem vierten Bereich 75 wird der Benutzer über die
aktuelle Inspektionsposition informiert. In einem fünften Bereich 76 wird
der Benutzer über
die "Die/Saw Selection" (Pressform/Säge Auswahl)
informiert. Zusätzlich
wird eine Statusleiste 77 angezeigt, die anzeigt, dass
die Inspektionsuche bereit zur Verwendung ist.
-
8 ist
ein Lernrezept 80 des Inspektionssystems 1 zur
Zuordnung eines speziellen Inspektionsprogramms zu dem Wafer. Auf
dem Bildschirm 5 ist ein Karteireiter 81 namens „Assign
Program To Wafer" (Ordne
Programm dem Wafer zu) ausgewählt.
In einem ersten Bereich 82 namens „Lot Data" kann der Benutzer die Menge und die
Kassettengröße eingeben.
In einem zweiten Bereich 83 hat der Benutzer ein Textfeld 831 für
ein Programm. In einem dritten Bereich 84 wird der Benutzer über die
Zuordnung des Wafers zur Kassettennummer und zur Steckplatznummer
in der Kassette informiert. Zusätzlich
wird eine Statusleiste 85 angezeigt, die anzeigt, dass
das Verfahren bereit zur Erzeugung eines neuen Inspektionssprogramms
ist.
-
Der
Lernmodus der Lernrezepte 60, 70 und 80 kann
durch den Benutzer über
den Bildschirm 5 und/oder die Tastatur 7 gestartet
werden.
-
9 ist
eine schematische Darstellung eines Referenzgitters 90.
Eine Vielzahl von Positionen 91 ist auf dem Referenzgitter
gespeichert. Jede Position hat eine definierte Position in einer
Spalte 92 und einer Reihe 91. Die untere linke
Ecke des Referenzgitters 90 wird in diesem Beispiel mit „C1 R31" bezeichnet. Das
bedeutet, dass die Position in der ersten Spalte 91 und
der 31ten Reihe ist.
-
Über den
Bildschirm 5 kann der Benutzer ein neues Programm öffnen oder
erstellen (ein Rezept zur Inspektion eines Wafers). Zusätzlich kann
der Benutzer ein existierendes Programm zum Editieren öffnen. Falls
der Benutzer die Option „Open
As" (Öffnen als)
auswählt,
wird eine Kopie eines bereits existierendes Programm zum Editieren
geöffnet.
Das bereits existierende Programm dient als Vorlage für ein neues
Programm.
-
Wie
oben bereits bei der Beschreibung von 6 erwähnt, wählt der
Benutzer zuerst die Wafer-Größe, die
Wafer-Orientierungsmarke und die Wafer-Ausrichtung. Die Orientierungsmarke
kann als eine Fläche 14 (siehe 6)
oder als eine Aussparung (nicht dargestellt) konfiguriert werden.
Der zu inspizierende Wafer wird von den Containern 3 geladen.
Entsprechend dem Wafertyp erzeugt oder wählt der Benutzer ein Waferdesign
aus. Passend zum neuen Waferdesign muss ein neues Wafergitter oder ein
neues Referenzgitter gelernt werden. Die Ecke und/oder die DIEs
(Pressformen) sind davon ausgeschlossen. Das System 1 muss
eine automatische Ausrichtung (auto alignment) lernen und ein spezieller
Fehlercode wird ausgewählt,
damit das System jede gefundene Position eines Messmusters auf dem Wafer
registriert.
-
Gemäß der vorliegenden
Ausführungsform wird
für das
Waferdesign die Struktur in Reihe R30 und Spalte C15 verwendet.
Da das Messmuster kein typisches DIE ist, muss man sich auf die
Spalte und Reihen konzentrieren und das als eine untere linke Ecke
verwenden.
-
Wie
oben erwähnt,
wird das Referenzgitter mit einem speziellen Programm erstellt.
Gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung wird ein Programm SpotCheck aufgerufen. Dabei muss
der Benutzer als erstes einen SpotCheck Scan erstellen oder auswählen. Zusätzlich muss
der Benutzer einen SpotCheck-Typ und -Fokustyp auswählen. Dann
werden die Prüfparameter
eingestellt. Das Golden Image wird erlernt und die Scan-Positionen
werden ausgewählt.
Zusätzlich
werden die DIEs für
den SpotCheck ausgewählt.
Als letztes wird der SpotCheck getestet. Typische Prüfparameter
für die „Image
Alignment" (Bildausrichtung)
sind die maximale Bildverschiebung in X-Richtung und die maximale Bildverschiebung
in Y-Richtung. Typische Prüfparameter
für die „Image
Filters" (Bildfilter)
sind die maximale Normalisierung und die Korngröße. Ein typischer Prüfparameter
für die „Detection" (Messung/Überwachung/Erkennung)
ist die Empfindlichkeit. Typische Prüfparameter für die „Defect
Filters" (Defektfilter)
sind die minimale Dichte, Dichte-Fenstergröße, Defektanbindung und die
minimale Defektgröße. Typische
Einstellungen für
die maximale Bildverschiebung in die X-Richtung und die maximale
Bildverschiebung in die Y-Richtung ist 5870,41 μm, für die maximale Normalisierung
255, für
die Korngröße 0, für die Empfindlichkeit
55%, für
die minimale Dichte 0%, für
die Dichte-Fenstergröße 9,39 μm, für die Defektanbindung
0 μm und
für die
minimale Defektgröße 0,50 μm.
-
Das „Golden
Image" ist sehr
ungewöhnlich für diese
Rezepte, da es keinen interessanten Bereich hat, in dem ein Defekt
erwartet wird. Das Golden Image ist nur für die Ausrichtung der Position
der Messmuster relevant. Daher wird das Golden Image mit einer hellen
Ecke in einem dunklen Feld verwendet.
-
Der
Scanvorgang führt
alle Positionen der Messmuster aus, die verfügbar sind, um später Bilder in
einem ADR Rezept auf zu nehmen.
-
Die
Scan-Ergebnisoption zeigt verschiedene Einstellungen an, die sehr
wichtig sind. In Kombination mit dem „Golden Image" wird ein Defekt
nur einmal bei jeder Inspektionsposition ermittelt, da das „Golden
Image" keinen interessanten
Bereich zeigt und hier der Fokus auf die Ermittlung der Position
von verschiedenen Messmustern gerichtet ist.
-
Mit
der Funktion „assign
program to Wafer" (ordne
Programm dem Wafer zu) ist es möglich,
alle Felder (Messmuster) auf dem Wafer in einer vorgegebenen Reihenfolge
anzubringen. Die vorgegebene Reihenfolge ist sehr wichtig für die spätere Analyse. Um
eine KLA-Datei zu verwenden, die automatisch Daten zur Fokusüberwachung
eines lithografischen Belichtungsprozesses bereitstellt, ist die
Modifikation in der KLA-Datei sehr wichtig. Als erstes muss die
ID des Inspektionssystems 1 geändert werden. Im zweiten Schritt
muss der Wafer geladen, der Wafer ausgerichtet und der „Adjust
Origin" (Ursprung
einstellen) zu dem richtigen Feld eingerichtet werden.
-
Nach
der Modifikation des „Adjust
Origin" bleibt der
Wafer auf dem Tisch und einige Prüfpunkte werden kontrolliert.
Die gesamte Struktur der Messmuster sollte im Sichtfeld bleiben.
Wenn alles richtig vorbereitet ist, wird der Lerndialog für die „Auto Alignment" (Selbstausrichtung)
gestartet. Für
die "Selbstausrichtung" wird eine Zweipunkt-„Selbstausrichtung" mit drei dunklen
Bildern für
jeden Punkt ausgeführt
(siehe 10). An einem ersten Punkt 101 werden
drei verschiedene Bilder 103 für die „Selbstausrichtung" verwendet. An einem
zweiten Punkt 102 werden die drei Bilder 103 für die „Selbstausrichtung" verwendet. Ein Rahmen 104 markiert
auf jedem Bild 103 den Bereich mit der ausgeführten Ausrichtung.
-
11 zeigt
den Menüpfad 110 auf
der Benutzeroberfläche
des Bildschirms 5, der genommen werden muss, um den VPG
Dialog zu öffnen.
VPG ist die Abkürzung
für VISCON
Program Generator. Mit VPG lernt der Benutzer das ADR Rezept. ADR
ist die Abkürzung
für Automatic
Defect Review (automatische Defektprüfung/-überwachung).
-
12 ist
der VPG Dialog 120, der dem Benutzer auf der Benutzeroberfläche des
Bildschirms 5 gezeigt wird. In einer oberen Menüzeile 121 des
VPG Dialogs 120 werden von links nach rechts einige Einstellungen
angezeigt, die für
das Rezeptdesign vorgenommen werden müssen. Der erste Menüpunkt ist „File" 122 (Datei),
der zweite Menüpunkt
ist „Wafer" 123, der
dritte Menüpunkt
ist „Event" 124 (Ereignis), der
vierte Menüpunkt
ist „Scan" 125, der
fünfte
Menüpunkt
ist „Options" 126 (Optionen),
und der sechste Menüpunkt
ist „Mode" 127 (Modus).
-
13 zeigt
einen Wafer Vorauswahl-Dialog 130, der dem Benutzer ermöglicht,
den Wafer auszuwählen,
der sich in einem Behälter
befindet und mit dem Inspektionssystem 1 inspiziert werden
muss. Ein Fenster 131 in dem Wafer Vorauswahl-Dialog 130 ermöglicht dem
Benutzer, den Wafer aus vielen zu inspizierenden Wafern auszuwählen. Zusätzlich sollte
der Benutzer ein Kontrollkästchen 132 namens „Allow
operator change" (Operatorwechsel
erlauben) nicht markieren.
-
14 ist
ein Ereignis Vorauswahl-Dialog 140. Das Kontrollkästchen 141 namens „Use Automatic
Selection" ist zur
automatischen Auswahl markiert. Desweiteren ist auch das Kontrollkästchen 142 „Random
Selection" (Zufallsauswahl)
markiert und die Zufallswerte für
die Wafer und die Pressformen sind auf 100% eingestellt. Eine Liste
der auswählbaren
Filter wird in dem Fenster 143 mit der Überschrift „Filters" angezeigt.
-
15 ist
ein Dialog zum Einrichten der Scan-Optionen 150. Mit dem
Dialog 150 wählt
der Benutzer die Lichtquelle für
die Beleuchtung aus. In dem vorliegenden Dialog 150 ist
in einer Listbox 151 ein Laser ausgewählt. Zusätzlich wird ein Fenster 152 angezeigt,
in dem der Benutzer die Mikroskop-Einstellungen vornehmen und speichern
kann. Die Mikroskop-Einstellungen
sind beispielsweise Vergößerung,
Blendeinstellung, Kontrast, Helligkeit, Graufilter und Z-Verschiebung.
-
16 ist
ein Dialog zum Einrichten der Ausrichtungs-Optionen 160.
In der vorliegenden Ausführungsform
sind ein Kontrollkästchen „alignment" 161 (Ausrichtung)
und ein Auswahlknopf „Auto" 162 (Selbstausrichtung)
gesetzt.
-
Zusätzlich wählt der
Benutzer ein spezielles Programm zur Ausrichtung in einer drop-down-Liste 163 aus.
-
17 ist
ein Dialog zum Einrichten der Ergebnis-Optionen 170. Der
Benutzer kann in mehreren drop-down-Listen 171 unterschiedliche
Optionen zum Speichern der Ergebnisse auswählen.
-
18 ist
eine Darstellung der Dateistruktur einer Vielzahl von KLA-Dateien
und einer Vielzahl von Messrezepten, die der Benutzer zum Ausführen der
Fokusüberwachung
auswählen
kann. Vor dem Start der Datenbestimmung zur Fokusüberwachung muss
der Benutzer die KLA-Datei 181 im rechten Fenster wählen. Nach
der Auswahl der gewünschten KLA-Datei 181 muss
der Benutzer das gewünschte Rezept 182 für das ADR
Rezept im rechten Fenster auswählen.