DE102005058101A1 - Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte - Google Patents
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Abstract
Die
Erfindung betrifft eine Chipkarte sowie ein Verfahren zur Herstellung
einer Chipkarte (41) mit einem Chipmodul, das mit einer in der Kontaktoberfläche (51)
eines Kartenkörpers
angeordneten Außenkontaktanordnung
(31) sowie einer in einem Karteninlay angeordneten Antenneneinrichtung
kontaktiert ist, bei dem zunächst
in einer ersten Fertigungseinrichtung das Karteninlay hergestellt
wird und nachfolgend in einer zweiten Fertigungseinrichtung das
Karteninlay beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage
(45, 46; 47, 48) versehen wird, derart, dass die auf der Außenkontaktseite
des Chipträgers angeordnete
Außenkontaktanordnung
(31) in einer Ausnehmung der zugeordneten Außenlage eingeführt wird
und anschließend
in einem Laminiervorgang eine Verbindung des Karteninlays mit den
Außenlagen
erfolgt.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einem Chipmodul, das mit einer in der Kontaktoberfläche eines Kartenkörpers angeordneten Außenkontaktanordnung sowie einer in einem Karteninlay angeordneten Antenneneinrichtung kontaktiert ist. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte.
- Chipkarten der eingangs genannten Art werden auch als sogenannte „Combicards" oder „Dual-Interface-Cards" bezeichnet. Derartige Chipkarten ermöglichen sowohl einen kontaktbehafteten Zugriff auf die auf dem Chip enthaltenen Informationen über die in der Kartenoberfläche angeordnete Außenkontaktanordnung, als auch einen berührungslosen Datenzugriff vermittels der Antenneneinrichtung, die in Verbindung mit dem Chip eine Transpondereinheit bildet.
- Die Herstellung derartiger Chipkarten erweist sich bislang als sehr aufwendig, da die zur Unterbringung des Chipmoduls im Kartenkörper erforderliche Ausnehmung in der Regel durch Einsatz eines abrasiven Materialbearbeitungsverfahrens, wie beispielsweise Fräsen, hergestellt wird, um sicherzustellen, dass das mit der Außenkontaktanordnung versehene Chipmodul einerseits so innerhalb des Kartenkörpers angeord net ist, dass eine sichere Kontaktierung mit der im Inneren des Kartenkörpers befindlichen Antenneneinrichtung gegeben ist. Andererseits muss die Außenkontaktanordnung für einen störungsfreien Betrieb der Karte bündig in der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet sein.
- Unabhängig davon, ob der Kartenkörper in einem Formverfahren oder als Laminatverbund bestehend aus einer Mehrzahl von Lagen, die in einem Laminiervorgang miteinander verbunden werden, hergestellt ist, erfordert die nachträgliche Einbringung der Ausnehmung in den Kartenkörper zur Unterbringung des Chipmoduls im Kartenkörper einen basierend auf der Herstellung des Kartenkörpers weiteren Bearbeitungsvorgang. Darüber hinaus muss bei derartig aufgebauten Chipkarten die Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit dem Chipmodul nachfolgend der Implementierung des Chipmoduls als Rückseitenkontaktierung verdeckt durchgeführt werden.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte, die sowohl für den kontaktbehafteten als auch für den berührungslosen Betrieb geeignet ist, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung vorzuschlagen, die bzw. das eine wesentlich vereinfachte Herstellung der Chipkarte ermöglicht.
- Zur Lösung dieser Aufgabe weist die erfindungsgemäße Chipkarte die Merkmale des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 2 sowie das erfindungsgemäße Verfahren die Merkmale des Anspruchs 8 auf.
- Erfindungsgemäß weist die Chipkarte ein Karteninlay mit zumindest zwei Lagen auf, nämlich eine mit einer Ausnehmung zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehene Aufnahmelage und eine das Chipmodul einseitig abdeckende Decklage auf. Das Karteninlay der erfindungsgemäßen Chipkarte ist beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage versehen, wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung dient, und die Decklage einen Boden der Ausnehmung definiert. Dabei bildet die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung, der in einer Ausnehmung der Außenlage derart aufgenommen ist, dass die Außenkontaktanordnung bündig mit der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet ist.
- Die erfindungsgemäße Chipkarte ist demnach basierend auf einem Karteninlay aufgebaut, aus dem die Außenkontaktanordnung des Chipmoduls herausragt, so dass auf einfache Art und Weise durch Aufbringung einer Außenlage, die in ihrer Dicke dem durch die Außenkontaktanordnung gebildeten Lagenvorsprung entspricht, eine insgesamt bündige Anordnung der Außenkontaktanordnung im Kartenkörper erzielbar ist. Infolge der Ausbildung des Karteninlays aus zumindest zwei Lagen, nämlich eine Aufnahmelage und eine Decklage, die die Antenneneinrichtung zwischen sich aufnehmen und der durch die Ausnehmung der Aufnahmelage zugänglichen Innenkontaktseite des Chipträgers sind die Kontaktierungsstellen zur Kontaktierung des Chipmoduls mit der Antenneneinrichtung frei zugänglich, so dass eine sichere und in ihrer Qualität überprüfbare Kontaktierung zwischen dem Chipmodul und der Antenneneinrichtung erfolgen kann. Im Unterschied zu den bisherigen, in ihrem Aufbau vorstehend erläuterten gattungsgemäßen Chipkarten muss somit die Kontaktierung nicht als Rückseitenkontaktierung verdeckt durchgeführt werden, sondern kann durch unmittelbare Beaufschlagung der Kontaktierungsstelle erfolgen.
- Das erfindungsgemäße Karteninlay weist zumindest zwei Lagen auf, nämlich eine mit einer Ausnehmung zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehene Aufnahmelage und eine das Chipmodul einseitig abdeckende Decklage, die die Antenneneinrichtung zwischen sich aufnehmen. Die Ausnehmung des zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung ermöglicht vor Aufbringung der Decklage einen freien Zugriff auf die Kontaktierungsstellen zwischen den auf der Innenkontaktseite des Chipträgers angeordneten Innenkontakten und der Antenneneinrichtung. Erst nach Kontaktierung kann durch Aufbringung der Decklage ein Boden der Ausnehmung definiert werfen, so dass dann aus dem Karteninlay nur noch die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet. Dieser Vorsprung kann dann bei nachfolgender Fertigstellung der Chipkarte durch eine mit einer entsprechenden Ausnehmung versehene Außenlage bündig aufgenommen werden, wobei der Lagenvorsprung gleichzeitig eine Positionierungshilfe für die Relativpositionierung der Außenlage auf dem Karteninlay bildet.
- Eine besonders exakt definierte relative Positionierung zwischen der Innenkontaktseite des Chipträgers und der im Karteninlay angeordneten Antenneneinrichtung wird möglich, wenn die Aufnahmelage selbst das Substrat für die Antenneneinrichtung bildet.
- Besonders vorteilhaft für eine sichere Relativpositionierung des Chipmoduls im Karteninlay ist es, wenn die Chipgehäusung des Chipmoduls auf ihrer der Decklage zugewandten Oberseite mit einem Kleberauftrag versehen ist. Hierdurch ist nach Aufbringung der Decklage auf die Chipgehäusung eine Fixierung des Chipmoduls in der Ausnehmung des Karteninlays unabhängig von der Kontaktierung mit der Antenneneinrichtung gegeben.
- In diesem Zusammenhang erweist es sich als besonders vorteilhaft, wenn der Kleberauftrag durch eine Heißklebermasse gebildet ist, da diese durch die Temperaturbeaufschlagung des Heißklebers während eines Laminiervorgangs aktiviert wird, so dass die Klebewirkung nicht nur durch den Laminiervorgang nicht beeinträchtigt wird, sondern vielmehr unterstützt wird.
- Wenn der Kleberauftrag darüber hinaus bandförmig ausgebildet ist, ist eine besonders leichte Handhabung der Klebermasse und Anpassung an die Kontur der Chipgehäusung während der Herstellung des Karteninlays möglich.
- Wenn schließlich darüber hinaus der bandförmige Kleberauftrag mit einer Haftkleberbeschichtung versehen ist, ist sowohl durch den Haftkleber vorausgehend dem Laminiervorgang eine sichere Fixierung des Kleberauftrags auf der Chipgehäusung, als auch durch die nachfolgend im Verlauf des Laminiervorgangs aktivierte Heißklebermasse eine permanent andauernde, sichere Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Karteninlay gegeben.
- Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst in einer ersten Fertigungseinrichtung ein Karteninlay hergestellt. Nachfolgend wird das Karteninlay in einer zweiten Fertigungseinrichtung beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage versehen, derart, dass die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung in einer Ausnehmung der zugeordneten Außenlage eingeführt wird. Anschließend erfolgt in einem Laminiervorgang eine Verbindung des Karteninlays mit den Außenlagen.
- Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht somit eine Herstellung einer gattungsgemäßen Chipkarte basierend auf einem Karteninlay und zwei voneinander unabhängigen Fertigungseinrichtungen, so dass das Karteninlay als ein in einer ersten Fertigungsstätte hergestelltes Halbzeug gehandhabt werden kann, das nachfolgend in einem von dem ersten Fertigungsvorgang völlig unabhängigen zweiten Fertigungsvorgang in einer zweiten Fertigungseinrichtung, die räumlich entfernt zur ersten Fertigungseinrichtung angeordnet sein kann, herstellbar ist. Das Karteninlay kann somit als Halbzeug an einen Kartenhersteller zur weiteren Verarbeitung bzw. Fertigstellung einer Chipkarte ausgeliefert werden.
- Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn zur Herstellung des Karteninlays in der ersten Fertigungseinrichtung zunächst eine Positionierung des Chipmoduls in eine Ausnehmung einer Laminatorplatte erfolgt, derart, dass eine auf einer Außenkontaktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordnete Außenkontaktanordnung in der Ausnehmung der Laminatorplatte aufgenommen ist, und eine auf einer Innenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Chipgehäusung aus der Ausnehmung der Laminatorplatte hervorragt. Nachfolgend erfolgt eine Anordnung einer vorzugsweise als Substrat einer Antenneneinrichtung ausgebildeten Aufnahmelage auf der Laminatorplatte, derart, dass die Chipgehäusung in eine Ausnehmung der Aufnahmelage eingeführt wird, wobei die Antenneneinrichtung auf der der Laminatorplatte abgewandten Oberfläche des Substrats angeordnet ist. Somit kann nachfolgend eine Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit der Innenkontaktseite des Chipträgers bei frei zugänglichen Innenkontakten des Chipträgers erfolgen und erst anschließend eine Anordnung der Decklage auf der Aufnahmelage zur Abdeckung der Kontaktstellen. Durch die anschließende Herstellung in einem Laminatverbund zwischen der Aufnahmelage und der Decklage wird somit eine dauerhaft versiegelte Anordnung der auf dem Chipträger angeordneten Chipgehäusung bzw. der Innenkontaktseite des Chipträgers im Karteninlay hergestellt, so dass die weitere Lagerung und Handhabung des Karteninlays bis zur Fertigstellung der Chipkarte durch Auflaminieren der Außenlagen beim Kartenhersteller völlig unproblematisch und ohne besondere Vorkehrungen, beispielsweise betreffend eine besonders schützende Verpackung des Karteninlays erfolgen kann.
- Vorzugsweise wird zur Herstellung der Chipkarte in der zweiten Fertigungseinrichtung das Karteninlay auf beiden Seiten mit zumindest jeweils einer Außenlage versehen, wobei die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung in eine Ausnehmung der zugeordneten Auslage eingeführt wird. Anschließend erfolgt die Herstellung eines Laminatverbunds zwischen der Außenlage und dem Karteninlay, derart, dass sich eine flächenbündige Anordnung der Außenkontaktanordnung mit der Kontaktoberfläche des durch die Herstellung des Laminatverbunds ausgebildeten Kartenkörpers einstellt.
- Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Chipkarte bzw. des Karteninlays sowie das Verfahren zur Herstellung der Chipkarte anhand der Zeichnung näher erläutert.
- Es zeigen:
-
1 eine Lagenanordnung zur Herstellung eines Karteninlays in einer Laminiervorrichtung; -
2a ein in einer Ausnehmung einer Laminatorplatte aufgenommenes Chipmodul in Seitenansicht; -
2b das in2a dargestellte Chipmodul in Draufsicht; -
3a das in einer Aufnahmelage angeordnete Chipmodul in Seitenansicht; -
3b das in3a dargestellte Chipmodul in Draufsicht; -
4a das durch eine Decklage abgedeckte und zwischen zwei Laminatorplatten angeordnete Chipmodul in Seitenansicht; -
4b das in4a dargestellte Chipmodul in Draufsicht; -
5 eine Teildarstellung eines Karteninlay-Bogens mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Karteninlays; -
6 den in5 dargestellten Karteninlay-Bogen in Draufsicht; -
7 eine aus einem Karteninlay-Bogen und einer Mehrzahl von Außenlagen-Bögen zusammengesetzte Lagenanordnung zur Herstellung einer Chipkarte in einer Laminatoranordnung; -
8 eine Teildarstellung eines Chipkarten-Bogens mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Chipkarten. -
1 zeigt eine Anordnung einer Mehrzahl sogenannter Nutzenbögen, die jeweils in einer Nutzenanordnung eine Mehrzahl einstückig mitein ander zusammenhängender Lagen aufweisen zur Herstellung eines in5 dargestellten Karteninlay-Bogens10 mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Karteninlays11 . Im Einzelnen zeigt1 einen Aufnahmelagen-Bogen12 mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Aufnahmelagen13 und einem Decklagen-Bogen14 mit einer Mehrzahl zusammen ausgebildeten Decklagen15 . - Der Aufnahmelagen-Bogen
12 und der Decklagen-Bogen14 befinden sich in einer Laminatoranordnung16 zwischen einer unteren Laminatorplatte17 und einer oberen Laminatorplatte18 . Die untere Laminatorplatte17 ist mit einer der Nutzenanordnung des Aufnahmelagen-Bogens12 entsprechenden Anordnung19 von Ausnehmungen20 versehen, die zur Aufnahme einer entsprechenden Anzahl von Chipmodulen21 dienen. - Die Aufnahmelagen
13 des Aufnahmelagen-Bogens12 dienen jeweils als Antennensubstrate, auf denen jeweils eine, im vorliegenden Fall aus einem Drahtverlauf gebildete Antenneneinrichtung22 mit mehreren Antennenwindungen23 angeordnet sind. Die Antenneneinrichtungen22 weisen jeweils zwei Kontaktenden24 ,25 auf, die über Kontaktierungsbuchten26 in einem Öffnungsrand27 einer Ausnehmung28 hinweggeführt sind. - Sowohl der Aufnahmelagen-Bogen
12 als auch der Decklagen-Bogen14 bestehen aus einem laminierfähigen Kunststoffmaterial, wie beispielsweise Polyethylen oder PVC. - Anhand der Figurenabfolge der
2 bis4 soll nachfolgend der Aufbau der in1 dargestellten Lageranordnung zur Herstellung des Karteninlay-Bogens10 noch näher erläutert werden.2a zeigt ein in einer Ausnehmung20 der Laminatorplatte17 aufgenommenes Chipmodul21 mit einem Chipträger29 , der auf einer Außenkontaktseite30 eine Außenkontaktflächenanordnung31 und auf einer Innenkontaktseite32 Innenkontakte33 ,34 aufweist, die zur Kontaktierung mit den Kontaktenden24 ,25 der Antenneneinrichtung22 (1 ) dienen. - Wie aus einer Zusammenschau der
2a und2b hervorgeht, ist eine auf der Innenkontaktseite32 des Chipträgers29 angeordnete Chipgehäusung35 , die zur Aufnahme eines hier nicht näher dargestellten Chips dient, mit einem Klebeband36 versehen, das im Wesentlichen aus einer Heißklebermasse gebildet ist, die auf ihrer der Chipgehäusung35 zugewandten Seite mit einem Haftkleberauftrag versehen ist. - Ferner zeigt
2a deutlich, dass die Laminatorplatte17 im vorliegenden Fall zweilagig ausgebildet ist mit einer keramischen Grundschicht37 und einer darauf angeordneten Metallschicht38 , in der die Ausnehmungen20 ausgebildet sind. - Auf die in
1 dargestellte Laminatorplatte17 mit den in den Ausnehmungen20 der Laminatorplatte17 aufgenommenen Chipmodulen21 wird anschließend der Aufnahmelagen-Bogen12 so angeordnet, dass die Chipmodule21 , wie in3a dargestellt, mit ihren Gehäusungen35 in die Ausnehmungen28 der Aufnahmelagen13 hineinragend angeordnet sind. - Wie aus einer Zusammenschau der
3a und3b hervorgeht, verlaufen in dieser Konfiguration die Kontaktenden24 ,25 der auf der Aufnahmelage13 angeordneten Antenneneinrichtung22 unmittelbar oberhalb der Innenkontakte33 ,34 des Chipmoduls21 . In dieser Konfiguration kann nun von oben her, mit einem hier nicht näher dargestellten, stempelförmigen Kontaktierungswerkzeug unter Einwirkung von Druck und Temperatur in der Ausnehmung28 bzw. den Kontaktierungsbuchten26 eine Kontaktierung der Kontaktenden24 ,25 mit den Innenkontakten33 ,34 des Chipmoduls21 durchgeführt werden. -
4a zeigt die mit den Innenkontakten33 ,34 kontaktierten Kontaktenden24 ,25 der Antenneneinrichtung22 sowie die nachfolgend dem Kontaktierungsvorgang auf dem Aufnahmelagen-Bogen12 angeordneten Decklagen-Bogen14 mit den darin ausgebildeten Decklagen15 , die jeweils auf dem Chipmodul21 bzw. der Chipgehäusung35 angeordnet sind und somit einen Boden39 der Ausnehmung28 bilden. - In der in den
4a und4b dargestellten Konfiguration ist das Chipmodul21 beidseitig abgedeckt in der Laminatoranordnung16 aufgenommen und es erfolgt nunmehr eine Beaufschlagung der zwischen der Laminatorplatte17 und der Laminatorplatte18 , die vorzugsweise vollständig aus Metall gebildet ist, angeordneten Lageanordnung mit Druck und Temperatur zu Ausbildung eines Laminatverbunds zwischen dem Aufnahmelagen-Bogen12 und dem Decklagen-Bogen14 zur Herstellung des in5 dargestellten Karteninlay-Bogens10 . - Der in den
5 und6 dargestellte Karteninlay-Bogen10 , der, wie insbesondere aus der in6 dargestellten Unteransicht deutlich wird, eine Vielzahl von zusammenhängend ausgebildeten Karteninlays11 aufweist, dient nunmehr zur Herstellung eines Chipkarten-Bogens40 , der in einer Schnittdarstellung in8 dargestellt ist und eine entsprechende Anzahl von zusammenhängend ausgebildeten Chipkarten41 aufweist. - Wie
7 zeigt, werden zur Herstellung des Chipkarten-Bogens40 in einer Laminatoranordnung42 , die eine untere Laminatorplatte43 und eine obere Laminatorplatte44 aufweist, jeweils auf einer Seite des Karteninlay-Bogens10 angeordnete Außenlagen-Bögen45 ,46 bzw.47 ,48 mit dem Karteninlay-Bogen10 in einem weiteren Laminiervorgang verbunden. - Wie
7 ferner zeigt, bilden die auf der Unterseite des Karteninlay-Bogens10 angeordneten, aus dem Aufnahmelagen-Bogen12 (5 ) herausragenden Außenkontaktanordnungen31 der Chipmodule21 Lagenvorsprünge, die im Zusammenwirken mit in den Außenlagen-Bögen45 ,46 entsprechend ausgebildeten Ausnehmungen49 ,50 als Positionierungshilfen eine Relativpositionierung der Außenlagen-Bögen45 ,46 gegenüber dem Karteninlay-Bogen10 ermöglichen. Dabei sind die Dicken der Außenlagen-Bögen45 ,46 so gewählt, dass sich infolge der Herstellung eines Laminatverbunds zwischen den Lagen45 ,46 ,10 ,47 , und48 in der Laminatoranordnung42 eine flächenbündige Anordnung der Außenkontaktanordnung31 in einer durch den Außenlagen-Bogen45 definierten Kontaktoberfläche der Chipkarten41 einstellt. - Die Außenlagen-Bögen
47 und48 sind geschlossen ausgebildet und weisen vorzugsweise eine mit den jeweiligen Dicken der Außenlagen-Bögen45 ,46 übereinstimmende Dicke auf. Bei den in der weiteren Fertigungseinrichtung, also beispielsweise bei einem Kartenhersteller, aufgebrachten Außenlagen-Bögen45 bis48 kann es sich beispielsweise um bedruckte Außenlagen-Bögen46 und47 handeln, die jeweils mit einer weiteren als schützende Folienlage ausgebildeten Außenlage45 ,48 abgedeckt sind. - Um eine für den Laminierungsvorgang korrekte Relativpositionierung der einzelnen, in
7 dargestellten Lagen45 ,46 ,10 ,47 und48 sicherzustellen, ist es möglich, beispielsweise die untere Laminatorplatte43 mit Positionierungsstiften52 zu versehen, die in entsprechende Positionierungsausnehmungen53 der Lagen45 ,46 ,10 ,47 und48 eingreifen. Da die Herstellung der Chipkarten-Bögen40 in der Laminatoranordnung42 basierend auf dem in der Laminatoranordnung16 (1 ) hergestellten Karteninlay-Bogen10 erfolgt, kann die Positionierung entsprechend dem durch die Anordnung19 der Ausnehmungen20 gebildeten Positionierungsraster der Laminatorplatte17 der Laminatoranordnung16 erfolgen. Grundsätzlich ist es daher auch möglich, zur Durchführung des in7 dargestellten Laminiervorgangs dieselbe Laminatorplatte17 wie bei dem in1 dargestellten Laminiervorgang zur Herstellung des Karteninlay-Bogens10 zu verwenden. Dabei wird durch die Ausnehmungen20 in der Laminatorplatte17 bzw. der Laminatorplatte43 sichergestellt, dass eine unmittelbare Temperaturbelastung der Außenkontaktanordnungen31 bei Herstellung des Chipkarten-Bogens40 unterbleibt. - Nach Fertigstellung des Chipkarten-Bogens
40 kann nunmehr die Vereinzelung der in der Nutzenanordnung zusammenhängend ausgebildeten Chipkarten41 erfolgen.
Claims (10)
- Chipkarte (
41 ) mit einem Chipmodul (21 ), das mit einer in der Kontaktoberfläche (51 ) eines Kartenkörpers angeordneten Außenkontaktanordnung (31 ) sowie einer in einem Karteninlay (11 ) angeordneten Antenneneinrichtung (22 ) kontaktiert ist, wobei das Karteninlay zumindest zwei Lagen, nämlich eine mit einer Ausnehmung (28 ) zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehenen Aufnahmelage (13 ) und einer das Chipmodul einseitig abdeckenden Decklage (15 ) versehen ist, und das Karteninlay beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage (45 ,46 ;47 ,48 ) versehen ist, wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite (32 ) eines Chipträgers (29 ) des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung (35 ) dient, und die Decklage einen Boden (39 ) der Ausnehmung definiert, wobei die auf der Außenkontaktseite(30 ) des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet, der in einer Ausnehmung (49 ,50 ) der Außenlage derart aufgenommen ist, dass die Außenkontaktanordnung bündig mit der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet ist. - Karteninlay (
11 ) zur Herstellung einer Chipkarte (41 ) nach Anspruch 1 mit zumindest zwei Lagen, nämlich einer mit einer Ausnehmung (28 ) zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls (21 ) versehenen Aufnahmelage (13 ) und einer das Chipmodul einseitig abdeckenden Decklage (15 ), wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite (32 ) einer Chipträgers (29 ) des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung (35 ) dient, und die Decklage einen Boden (39 ) der Ausnehmung definiert, wobei die auf der Außenkontaktseite (30 ) des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung (31 ) einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet. - Karteninlay nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmelage (
13 ) durch ein Substrat der Antenneneinrichtung gebildet ist. - Karteninlay nach Anspruch 2 oder 3 dadurch gekennzeichnet, dass die Chipgehäusung (
35 ) des Chipmoduls (21 ) auf ihrer der Decklage (15 ) zugewandten Oberseite mit einem Kleberauftrag versehen ist. - Karteninlay nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleberauftrag durch eine Heißklebermasse gebildet ist.
- Karteninlay nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleberauftrag als Klebeband (
36 ) ausgebildet ist. - Karteninlay nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebeband (
36 ) eine Haftkleberbeschichtung aufweist. - Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte (
41 ) mit einem Chipmodul (21 ), dass mit einer in der Kontaktoberfläche (51 ) eines Kartenkörpers angeordneten Außenkontaktanordnung (31 ) sowie einer in einem Karteninlay (11 ) angeordneten Antenneneinrichtung (22 ) kontaktiert ist, bei dem zunächst in einer ersten Fertigungseinrichtung (16 ) das Karteninlay nach einem der Ansprüche 2 bis 7 hergestellt wird, und nachfolgend in einer zweiten Fertigungseinrichtung (42 ) das Karteninlay beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage (45 ,46 ;47 ,48 ) versehen wird, derart, dass die auf der Außenkontaktseite (30 ) des Chipträgers (29 ) angeordnete Außenkontaktanordnung (31 ) in einer Ausnehmung (49 ,50 ) der zugeordneten Außenlage eingeführt wird, und anschließend in einem Laminiervorgang eine Verbindung des Karteninlays mit den Außenlagen erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung des Karteninlays (
11 ) in der ersten Fertigungseinrichtung (16 ) zunächst eine Positionierung des Chipmoduls (21 ) in einer Ausnehmung (20 ) einer Laminatorplatte (17 ) erfolgt, derart, dass eine auf einer Außenkontaktseite (30 ) eines Chipträgers (29 ) des Chipmoduls angeordnete Außenkontaktanordnung (31 ) in der Ausnehmung aufgenommen ist, und eine auf einer Innenkontaktseite (32 ) des Chipträgers angeordnete Chipgehäusung (35 ) aus der Ausnehmung der Laminatorplatte hervorragt, nachfolgend eine Anordnung einer als Substrat einer Antenneneinrichtung (22 ) ausgebildeten Aufnahmelage (13 ) auf der Laminatorplatte erfolgt, derart, dass die Chipgehäusung in eine Ausnehmung (28 ) der Aufnahmelage eingeführt wird, wobei die Antenneneinrichtung auf der der Laminatorplatte abgewandten Oberfläche der Aufnahmelage angeordnet ist, nachfolgend eine Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit der Innenkontaktseite des Chipträgers erfolgt, nachfolgend eine Anordnung einer Decklage auf der Aufnahmelage erfolgt, und anschließend ein Laminatverbund zwischen der Aufnahmelage und der Decklage hergestellt wird. - Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung der Chipkarte (
41 ) in der zweiten Fertigungseinrichtung (42 ) das Karteninlay (11 ) auf beiden Seiten mit zumindest jeweils einer Außenlage (45 ,46 ;47 ,48 ) versehen wird, wobei die auf der Außenkontaktseite (30 ) des Chipträgers (29 ) angeordnete Außenkontaktanordnung (31 ) in eine Ausnehmung (49 ,50 ) der zugeordneten Außenlage eingeführt wird, und anschließend ein Laminatverbund zwischen den Außenlagen und dem Karteninlay hergestellt wird, derart, dass sich eine flächenbündige Anordnung der Außenkontaktanordnung mit einer Kontaktoberfläche (51 ) des durch die Herstellung des Laminatverbunds ausgebildeten Kartenkörpers einstellt.
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Legal Events
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---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: SMARTRAC IP B.V., AMSTERDAM, NL |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
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Owner name: LINXENS HOLDING S.A.S., FR Free format text: FORMER OWNER: SMARTRAC IP B.V., AMSTERDAM, NL |
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: ADVOTEC. PATENT- UND RECHTSANWAELTE, DE Representative=s name: ADVOTEC. PATENT- UND RECHTSANWALTSPARTNERSCHAF, DE |