DE102005047124A1 - Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine - Google Patents

Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine Download PDF

Info

Publication number
DE102005047124A1
DE102005047124A1 DE102005047124A DE102005047124A DE102005047124A1 DE 102005047124 A1 DE102005047124 A1 DE 102005047124A1 DE 102005047124 A DE102005047124 A DE 102005047124A DE 102005047124 A DE102005047124 A DE 102005047124A DE 102005047124 A1 DE102005047124 A1 DE 102005047124A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
laser beam
path
pulse
pulse laser
processing machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102005047124A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102005047124B4 (de
Inventor
Satoshi Kobayashi
Keiji Nomaru
Yosuke Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of DE102005047124A1 publication Critical patent/DE102005047124A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102005047124B4 publication Critical patent/DE102005047124B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0613Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52Ceramics

Abstract

Eine Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine, umfassend Pfadverteilungsmittel zum abwechselnden Verteilen eines Pulslaserstrahls, der durch Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert ist, zu einem ersten Pfad und einem zweiten Pfad, und wobei ein Laserstrahl, welcher durch einen der Pfade durchtritt und durch eine Sammellinse konvergiert wird, und der andere Laserstrahl, welcher durch den anderen Pfad hindurchtritt und durch die Sammellinse konvergiert wird, abwechselnd an unterschiedlichen Brennpunkten, welche voneinander in der Richtung der optischen Achse verlagert wurden, mit einer Zeitverzögerung zwischen ihnen aufgebracht bzw. angewandt werden.

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine zum Aufbringen bzw. Anwenden eines Pulslaserstrahls, der fähig ist, durch ein Werkstück hindurchzutreten, um eine verschlechterte Schicht im Inneren des Werkstücks auszubilden.
  • In dem Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung wird eine Mehrzahl von Bereichen durch unterteilende bzw. Unterteilungslinien unterteilt, die "Straßen" genannt sind, die in einem Gittermuster auf der vorderen Oberfläche eines Wafers ausgebildet sind, umfassend ein geeignetes Substrat, wie ein Siliziumsubstrat, Saphirsubstrat, Siliziumkarbidsubstrat, Lithiumtantalitsubstrat, Glassubstrat oder Quarzsubstrat, und eine Schaltung (Funktionselement), wie ein IC oder LSI ist in jedem der unterteilten Bereiche ausgebildet. Individuelle Halbleitervorrichtungen werden durch ein Schneiden des Wafers entlang der Unterteilungslinien ausgebildet, um ihn in die Bereiche zu unterteilen, wobei jeder eine Schaltung darauf ausgebildet aufweist. Um den Wafer zu unterteilen, werden verschiedene Verfahren vorgeschlagen, welche von einem Laserstrahl Gebrauch machen.
  • US Patent Nr. 6,211,488 und Japanisches Patent Nr. 3408805 offenbaren ein Waferunterteilungsverfahren, umfassend die Schritte eines Konvergierens bzw. Bündelns eines Pulslaserstrahls in einem Zwischenbereich bzw. -abschnitt in der Dickenrichtung eines Wafers und eines Bewegens des Pulslaserstrahls und des Wafers relativ zueinander entlang von Unterteilungslinien, um eine verschlechterte Schicht in dem zwischenliegenden bzw. Zwischenabschnitt in der Dickenrichtung des Wafers entlang der Unterteilungslinien auszubilden, und eines Ausübens einer externen Kraft auf den Wafer, um ihn entlang der verschlechterten Schichten zu teilen.
  • Es ist jedoch verständlich, daß nicht nur die verschlechterte Schicht in dem Zwischenbereich in der Dickenrichtung des Wafers ausgebildet wird, sondern auch, daß die verschlechterte Schicht entlang der Unterteilungslinien in einem Abschnitt von der rückwärtigen Oberfläche bis zu einer vorbestimmten Tiefe an der Stelle des Zwischenbereichs in der Dickenrichtung oder zusätzlich dazu ausgebildet wird. In jedem Fall muß, um den Wafer entlang der Unterteilungslinien präzise durch ein Ausüben einer externen Kraft auf den Wafer zu unterteilen, die Dicke der verschlechterten Schicht, d.h. die Größe der verschlechterten Schicht in der Dickenrichtung des Wafers relativ groß gemacht werden. Da die Dicke der verschlechterten Schicht 10 bis 50 μm nahe dem Brennpunkt des Pulslaserstrahls ist, müssen, wenn die Dicke der verschlechterten Schicht zu erhöhen ist, der Pulslaserstrahl und der Wafer relativ zueinander entlang von jeder Unterteilungslinie wiederholt durch ein Verändern der Position des Brennpunkts des Pulslaserstrahls in der Dickenrichtung des Wafers verändert werden. Daher dauert es in dem Fall, wo der Wafer relativ dick ist, lange, um die verschlechterte Schicht dick genug auszubilden, um den Wafer präzise zu unterteilen.
  • Um das obige Problem zu lösen, hat die Anmelderin vorher eine Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine vorgeschlagen, welche so ausgebildet war, um es einem Pulslaserstrahl zu ermöglichen, an wenigstens zwei Brennpunkten zu konvergieren, welche voneinander in der Richtung ihrer optischen Achse verlagert waren, wie in der Japanischen Patentanmel dung Nr. 2003-273341. Mit dieser Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine können verschlechterte Schichten an Positionen von wenigstens zwei Brennpunkten zur selben Zeit ausgebildet werden, welche voneinander in der Dickenrichtung eines Werkstücks verlagert sind, d.h. einem Wafer. Da diese Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine einen Laserstrahl aufbringt bzw. anwendet, wobei ihre Brennpunkte voneinander in der selben optischen Achse der Dickenrichtung des Wafers verlagert sind, behindert jedoch ein Laserstrahl, der einen seichten bzw. flachen Brennpunkt aufweist, die Aufbringung bzw. Anwendung eines Laserstrahls, der einen tieferen Brennpunkt aufweist, wodurch es unmöglich gemacht wird, eine gewünschte verschlechterte Schicht auszubilden.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Es ist ein Ziel bzw. Gegenstand der vorliegenden Erfindung, eine Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine zur Verfügung zu stellen, welche eine Ausbildung eines Laserstrahls aufweist, der einen tiefen Brennpunkt aufweist, welcher nicht durch den anderen Laserstrahl, der einen seichten bzw. flachen Brennpunkt aufweist, behindert bzw. gestört ist, selbst wenn ein Laserstrahl an zwei Brennpunkten konvergiert bzw. gebündelt ist, welche voneinander auf derselben optischen Achse verlagert sind.
  • Um das obige Ziel zu erreichen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine zur Verfügung gestellt, umfassend einen Ansaug- bzw. Einspanntisch zum Halten eines Werkstücks und Laserstrahlaufbringmittel zum Aufbringen bzw. Anwenden eines Pulslaserstrahls, der fähig ist, durch das Werkstück zu dem Werkstück durchzutreten, das auf dem Einspanntisch gehalten ist, wobei die Laserstrahlaufbringmittel Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel und Übertragungs/Konvergiermittel umfassen, enthaltend optische Übertragungsmittel zum Übertragen eines Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert ist und eine Kondensor- bzw. Sammellinse zum Konvergieren bzw. Bündeln des Pulslaserstrahls aufweisen, der durch die optischen Transmissions- bzw. Übertragungsmittel übertragen ist, wobei
    die optischen Übertragungsmittel Pfadverteilungsmittel zum abwechselnden Verteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert ist, zu einem ersten Pfad und einem zweiten Pfad, eine Mehrzahl von Spiegeln und einen Strahlteiler zum Zusammenstellen der optischen Achse eines Laserstrahls, welcher durch die Pfadverteilungsmittel verteilt wurde und durch den ersten Pfad, mit einer optischen Achse eines Laserstrahls hindurchtritt, welcher durch die Pfadverteilungsmittel verteilt wurde, und durch den zweiten optischen Pfad neuerlich durch die Pfadverteilungsmittel durchtritt, und Brennpunkt-Tiefenverlagerungsmittel umfassen, welche in irgendeinem aus dem ersten Pfad und dem zweiten Pfad angeordnet sind, und den Brennpunkt von einem der Laserstrahlen verlagern, welcher durch den einen Pfad durchtritt, und die durch eine Kondensorlinse in der Richtung der optischen Achse konvergiert bzw. gebündelt ist; und
    ein Laserstrahl, welcher durch einen der Pfade durchtritt und durch die Kondensorlinse konvergiert ist, und der andere Laserstrahl, der durch den anderen Pfad durchtritt und durch die Kondensorlinse konvergiert wird, an unterschiedlichen Brennpunkten, welche voneinander in der Richtung der optischen Achse verlagert wurden, abwechselnd mit einer Zeitverzögerung zwischen diesen aufgebracht bzw. angelegt sind bzw. werden.
  • Die obigen Pfadverteilungsmittel haben Polarisationsumwandlungsmittel zum abwechselnden Unterteilen des Pulsla serstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert wurde, in vertikal polarisiertes Licht und horizontal polarisiertes Licht, und einen Strahlteiler zum Unterteilen des vertikal polarisierten Laserstrahls und des horizontal polarisierten Laserstrahls, die durch die Polarisationsumwandelungsmittel unterteilt wurden, in den ersten Pfad und den zweiten Pfad. Die Polarisationsumwandlungsmittel umfassen einen Modulator zum abwechselnden Unterteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert wurde, in horizontal polarisiertes Licht und vertikal polarisiertes Licht und einen Pulsgenerator zum Bereitstellen eines Synchronisiersignals zum Festlegen einer Wiederholungsfrequenz (f) an den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln und eines Synchronisiersignals an dem Modulator, das eine Frequenz (f)/2 aufweist. Der Modulator zum abwechselnden Unterteilen des Pulslaserstrahls in horizontal polarisiertes Licht und vertikal polarisiertes Licht besteht aus einem Modulationselement, das von einem elektro-optischen Effekt Gebrauch macht.
  • Die obigen Pfadverteilungsmittel umfassen einen Modulator zum abwechselnden Unterteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert wurde, in einen bzw. zu einem ersten Pfad und einen zweiten Pfad und einen Pulsgenerator zum Bereitstellen eines Synchronisiersignals zum Festlegen einer Wiederholungsfrequenz (f) an den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln und eines Synchronisiersignals an dem Modulator, das eine Frequenz (f)/2 aufweist. Der Modulator zum abwechselnden Verteilen des Pulslaserstrahls in bzw. auf zwei Wege besteht aus einem Modulationselement, das von einem akusto-optischen Effekt Gebrauch macht
  • Die oberen Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel verändern den Strahldivergenzwinkel des Pulslaserstrahls.
  • Da die Laserstrahlen, welche zu dem ersten Pfad und dem zweiten Pfad durch die Strahlverteilungsmittel verteilt sind, abwechselnd in der Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine der vorliegenden Erfindung ausgegeben werden, werden sie im Inneren des Werkstücks mit einer Zeitverzögerung zwischen diesen konvergiert. Daher wird, selbst wenn ein Laserstrahl, der durch den ersten Pfad hindurchtritt, und ein Laserstrahl, der durch den zweiten Pfad hindurchtritt, an Brennpunkten konvergiert werden, welche voneinander auf der optischen Achse verlagert bzw. verschoben sind, der Laserstrahl, der einen tiefen Brennpunkt aufweist, nicht durch den anderen Laserstrahl behindert bzw. gestört, der einen seichten Brennpunkt aufweist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm einer ersten Ausbildung der Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung konstituiert bzw. aufgebaut ist;
  • 2 ist ein Diagramm, das einen Zustand zeigt, wo zwei verschlechterte Schichten im Inneren eines Werkstücks durch die Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine von 1 zur selben Zeit ausgebildet werden;
  • 3 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm einer zweiten Ausbildung der Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung konstituiert ist;
  • 4 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm einer dritten Ausbildung der Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung konstituiert bzw. ausgebildet ist;
  • 5 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm einer vierten Ausbildung der Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung konstituiert bzw. ausgebildet ist; und
  • 6 ist ein schematisches Ausbildungsdiagramm, das eine weitere Ausbildung von Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittels zeigt, die in der Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine zur Verfügung gestellt sind, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung konstituiert ist.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausbildung
  • Bevorzugte Ausbildungen einer Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ausgebildet bzw. konstituiert ist, werden im Detail unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
  • 1 ist ein schematisches Diagramm einer ersten Ausbildung einer Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ausgebildet bzw. aufgebaut ist. Die dargestellte bzw. illustrierte Maschine umfaßt einen Ansaug- bzw. Einspanntisch 3 zum Halten eines Wafers 2 als ein Werkstück und Laserstrahlaufbringmittel, die mit 4 bezeichnet sind.
  • Der Einspanntisch 3 umfaßt eine Adsorptionseinspanneinrichtung 31, die aus einem porösen Glied hergestellt ist oder eine Mehrzahl von Sauglöchern oder Nuten bzw. Rillen aufweist, und die Adsorptionseinspanneinrichtung 31 steht in Verbindung mit Saugmitteln, welche nicht dargestellt sind. Daher werden ein Schutzklebeband 21, das an der Seite einer Oberfläche, auf welcher eine Schaltung ausgebildet ist, des Wafers 2 als dem Werkstück festgelegt ist, auf der Adsorptionseinspanneinrichtung 31 angeordnet und der Wafer 2 wird auf dem Einspanntisch 3 durch ein Aktivieren der Saugmittel, welche nicht gezeigt sind, mittels Saugen gehalten. Der so ausgebildete Einspanntisch 3 ist so aufgebaut, um in einer Bearbeitungszufuhrrichtung, die durch einen Pfeil X in 1 angedeutet ist, durch Bearbeitungszufuhrmittel bewegt zu werden, welche nicht gezeigt sind. Daher können sich der Einspanntisch 3 und die Laserstrahlaufbringmittel 4 relativ zueinander in der Bearbeitungszufuhrrichtung bewegen, die durch den Pfeil X angedeutet ist.
  • Die Laserstrahlaufbringmittel 4 umfassen Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 und übertragende/konvergierende Mittel 6 zum Übertragen und Konvergieren bzw. Bündeln eines Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszilliert ist bzw. wird. Die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszillieren einen Pulslaserstrahl 10, der fähig ist, durch den Wafer 2 als das Werkstück durchzutreten. Als diese Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 können ein YV04-Pulslaserstrahloszillator oder ein YAG-Pulslaseroszillator zum Oszillieren des Pulslaserstrahls 10 verwendet werden, der beispielsweise eine Wellenlänge von 1.064 nm aufweist, wenn der Wafer 2 ein Wafer ist, der ein Siliziumsubstrat, Siliziumkarbidsubstrat, Lithiumtantalitsubstrat, Glassubstrat oder Quarzsubstrat umfaßt.
  • Die Beschreibung wird unter Bezugnahme auf 1 fortgesetzt. Die übertragenden/konvergierenden Mittel bzw. Übertragungs/Konvergenzmittel 6 der Laserstrahlaufbringmittel 4 sind bzw. werden zwischen den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln 5 und dem Wafer 2 als dem Werkstück zwischengelagert, das auf dem Einspanntisch 3 gehalten ist. Die übertragenden/konvergierenden Mittel 6 in der illustrierten Ausbildung umfassen optische Transmissions- bzw. Übertragungsmittel 7 zum Übertragen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszil liert ist, und eine Kondensor- bzw. Sammellinse 8, wie eine Objektivlinse zum Konvergieren bzw. Bündeln von Pulslaserstrahlen, die durch die optischen Übertragungsmittel 7 übertragen sind bzw. werden. Die optischen Übertragungsmittel 7 umfassen Pfadverteilungsmittel 71 zum abwechselnden Verteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszilliert ist, auf einen ersten Pfad 7a und auf einen zweiten Pfad 7b. Diese Pfadverteilungsmittel 71 umfassen Polarisationsumwandlungsmittel 711 zum abwechselnden Unterteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszilliert ist, in vertikal polarisiertes Licht und horizontal polarisiertes Licht und einen Strahlteiler 712, um den vertikal polarisierten Strahl und den horizontal polarisierten Strahl, der durch die Polarisationsumwandlungsmittel 711 unterteilt ist, in den ersten Pfad 7a und den zweiten Pfad 7b zu unterteilen. Die Polarisationsumwandlungsmittel 711 umfassen einen Modulator 711a zum abwechselnden Unterteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszilliert ist, in vertikal polarisiertes Licht und in horizontal polarisiertes Licht, und einen Pulsgenerator 711b, um ein Synchronisiersignal zum Festlegen bzw. Einstellen einer Wiederholungsfrequenz (f) an die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 und ein Synchronisiersignal, das eine Frequenz (f)/2 aufweist, an den Modulator 711a zur Verfügung zu stellen. Als der Modulator 711a wird ein Modulationselement verwendet, welches von einem elektro-optischen Effekt in der illustrierten Ausbildung Gebrauch macht.
  • Die optischen Übertragungsmittel 7 in der dargestellten bzw. illustrierten Ausbildung umfassen Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73, die in dem obigen ersten Pfad 7a angeordnet sind, und einen ersten Spiegel 74, einen zweiten Spiegel 75 und einen Strahlteiler 76, um die optische Achse des vertikal polarisierten Laserstrahls und die optische Achse des horizontal polarisierten Laserstrahls, welche in den ersten Pfad 7a und den zweiten Pfad 7b durch den obigen Strahlteiler 712 unterteilt wurden, neuerlich miteinander auszurichten. Die obigen Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 bestehen aus zwei konvexen Linsen 731 und 732 in der illustrierten Ausbildung.
  • In der oben beschriebenen Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine wird, wenn ein Pulslaserstrahl, der eine Wiederholungsfrequenz f(Hz) aufweist, von den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln 5 zu oszillieren ist, ein Synchronisiersignal zum Festlegen einer Wiederholungsfrequenz (f) von dem Pulsgenerator 711b der Polarisationsumwandlungsmittel 711 zur Verfügung gestellt, um die Wiederholungsfrequenz (f) des Pulslaserstrahls zu steuern bzw. zu regeln, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszilliert ist. Zur selben Zeit stellt der Pulsgenerator 711b ein Synchronisiersignal, das eine Frequenz (f)/2 aufweist, an den Modulator 711a in Antwort auf das Signal zur Verfügung, welches als ein Trigger bzw. Auslöser dient, der an die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 zur Verfügung gestellt ist bzw. wird. Als ein Ergebnis wird der Pulslaserstrahl 10, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszilliert ist bzw. wird, abwechselnd in vertikal polarisiertes Licht und horizontal polarisiertes Licht unterteilt, wenn er durch den Modulator 711a durchtritt, welcher aus einem Modulationselement zusammengesetzt ist, das von einem elektro-optischen Effekt (in dem Fall, wo eine Polarisation zum Zeitpunkt eines Emittierens eines Laserstrahls linear polarisiertes Licht ist) Gebrauch macht. Betreffend die Unterteilung des vertikal polarisierten Lichts und des horizontal polarisierten Lichts durch die Polarisationsumwand lungsmittel 711 können abwechselnd beispielsweise zwei kontinuierliche bzw. aufeinanderfolgende Pulse als vertikal polarisiertes Licht unterteilt werden und die nachfolgenden zwei Pulse können als horizontal polarisiertes Licht unterteilt werden.
  • Das durch den Modulator 711a der Polarisationsumwandlungsmittel 711 abwechselnd unterteilte vertikal polarisierte Licht und das horizontal polarisierte Licht werden jeweils zu einem vertikal polarisierten Laserstrahl 10a und einem horizontal polarisierten Laserstrahl 10b durch den Strahlteiler 712 verteilt. D.h., der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a tritt durch den Strahlteiler 712 durch, um gerade bzw. unmittelbar zu dem ersten Pfad 7a zu gehen, während der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b durch den Strahlteiler 712 reflektiert wird, um seine Richtung im wesentlichen unter einem rechten Winkel zu dem zweiten Pfad 7b zu verändern. Der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a, der gerade zu dem ersten Pfad 7a läuft, tritt durch zwei konvexe Linsen 731 und 732 der Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 durch, um seinen Strahldivergenz- bzw. -aufweitungswinkel zu verändern. In der illustrierten Ausbildung steigt sein Strahldurchmesser stufenweise bzw. zunehmend an, wenn er weiter von der konvexen Linsen 732 auf einer stromabwärtigen Seite weg ist, welche die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 ausbildet. Der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a, dessen Strahldivergenzwinkel durch ein Durchtreten durch die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 verändert wurde, tritt durch den Strahlteiler 76 durch und wird an einem Brennpunkt Pa im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück durch die Objektivsammellinse 8 konvergiert. Da der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a, welcher gerade zu dem ersten Pfad 7a geht, durch die Sammellinse 8 in einem Zustand konvergiert wird, wo sich sein Strahldurchmesser stufenweise durch ein Durchtreten durch die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 vergrößert, ist sein Brennpunkt Pa an einer Position (d.h. tieferen Position von 1), die tiefer als der Brennpunkt Pb liegt, welcher später beschrieben werden wird, des horizontal polarisierten Laserstrahls 10a angeordnet, der durch den zweiten Pfad 7b hindurchtritt, d.h. einer Position weg bzw. entfernt von der Sammellinse 8 in der Richtung der optischen Achse. Die Tiefe dieses Brennpunkts Pa kann geeignet durch ein Bewegen der konvexen Linsen 731 oder 732 als den Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 in der Richtung der optischen Achse eingestellt werden.
  • Währenddessen wird der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b, der von dem zweiten Pfad 7b durch den Strahlteiler 712 abgezweigt wird, durch den ersten Spiegel 74, den zweiten Spiegel 75 und den Strahlteiler 76 reflektiert, um seine Richtung im wesentlichen unter einem rechten Winkel zu verändern, und seine optische Achse wird mit der optischen Achse des vertikal polarisierten Laserstrahls 10a ausgerichtet, der durch den obigen ersten Pfad 7a hindurchtritt. Der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b, dessen optischen Achse somit mit der optischen Achse des vertikal polarisierten Laserstrahls 10a ausgerichtet wurde, wird an dem Brennpunkt Pb in dem Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück durch die Sammellinse 8 konvergiert. Wie dies in 1 gezeigt ist, ist der Brennpunkt Pb des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b an einer seichteren Position (oberen Position in 1) als der Brennpunkt Pa angeordnet, d.h. einer Position nahe der Sammellinse 8 auf der selben optischen Achse wie jene des Brennpunkts Pa des obigen vertikal polarisierten Laserstrahls 10a.
  • Da der obige vertikal polarisierte Laserstrahl 10a und der obige horizontal polarisierte Laserstrahl 10b abwech selnd durch den Modulator 711a der obigen Polarisationsumwandlungsmittel 711 ausgegeben werden, werden sie im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück mit einer Zeitverzögerung zwischen ihren Pulsen konvergiert. Daher wirken der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a und der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b nicht miteinander zusammen bzw. beeinflussen einander nicht, und der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a, der einen tiefen Brennpunkt aufweist, wird nicht durch den horizontal polarisierten Laserstrahl 10b behindert bzw. gestört, der einen seichten Brennpunkt aufweist. Als ein Ergebnis können verschlechterte Schichten W1 und W2, die eine gewünschte Dicke T1 und T2 aufweisen, jeweils nahe dem Brennpunkt Pa des vertikal polarisierten Laserstrahls 10a und dem Brennpunkt Pb des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b allgemein in Bereichen von dem Brennpunkt Pa und dem Brennpunkt Pb zu einer Richtung nach oben zur selben Zeit ausgebildet werden. Die verschlechterten Schichten, die in dem Wafer 2 als dem Werkstück ausgebildet werden, werden allgemein geschmolzen und wieder verfestigt (d.h. geschmolzen, wenn der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a und der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b konvergiert werden und dann nach der Konvergenz bzw. Bündelung des vertikal polarisierten Laserstrahls 10a und des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b wieder verfestigt), befinden sich nämlich bzw. insbesondere in einem Zustand von Löchern bzw. Hohlräumen oder Sprüngen, obwohl dies vom Material des Wafers 2 oder den Intensitäten des konvergierten, vertikal polarisierten Laserstrahls 10a und des konvergierten horizontal polarisierten Laserstrahls 10b abhängt. Die Zeitverzögerung zwischen der Zeit, wenn der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a den Brennpunkt Pa erreicht, und der Zeit, wenn der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b den Brennpunkt Pb erreicht, ist (1 Sekunde/Wiederholungsfrequenz). Betreffend den vertikal polarisierten Laserstrahl 10a und den horizontal polarisierten Laserstrahl 10b, welche abwechselnd konvergiert werden, ist es gewünscht, daß der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a, dessen Brennpunkt weg bzw. entfernt von der Sammellinse 8 ist, vor dem horizontal polarisierten Laserstrahl 10b konvergiert werden sollte, dessen Brennpunkt nahe der Sammellinse 8 ist.
  • Die Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine in der illustrierten Ausbildung bewegt den Einspanntisch 3 (daher ist der Wafer 2 als das Werkstück auf dem Einspanntisch 3 gehalten) beispielsweise in einer Richtung nach links in 1, während ein Pulslaserstrahl, wie oben beschrieben, aufgebracht bzw. angewandt wird. Als ein Ergebnis werden zwei verschlechterte Schichten W1 und W2, die Dicken T1 und T2 aufweisen, entlang einer vorbestimmten Unterteilungslinie im Inneren des Wafers 2 zur selben Zeit ausgebildet, wie dies in 2 gezeigt ist. Wie oben beschrieben, können gemäß der Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine in der illustrierten Ausbildung die verschlechterten Schichten W1 und W2, die Dicken T1 und T2 aufweisen, in zwei Bereichen, welche voneinander in der Dickenrichtung des Wafers 2 als dem Werkstück verlagert bzw. verschoben sind, zur selben Zeit ausgebildet werden, indem die einzelnen Laserstrahlaufbringmittel 4 verwendet werden. Wenn die verschlechterten Schichten W1 und W2 kontinuierlich in der Dickenrichtung auszubilden sind, wird die konvexe Linse 731 oder 732 als die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 in der Richtung der optischen Achse bewegt, d.h. in der vertikalen Richtung in 1, um den Brennpunkt Pa des vertikal polarisierten Laserstrahls 10a in einer Richtung nach oben zu bewegen. Der Brennpunkt Pa ist tiefer als der Brennpunkt Pb des ho rizontal polarisierten Laserstrahls 10b um die Dicke T1 positioniert.
  • Die Laserbearbeitungsbedingungen sind beispielsweise wie folgt festgelegt.
    • Lichtquelle: LD erregter Q Schalter Nd: YV04 Pulslaser
    • Wellenlänge: 1.064 nm
    • Pulsleistung: 2,5 μJ
    • Brennpunktdurchmesser: 1 μm
    • Pulsbreite: 40 ns
    • Wiederholungsfrequenz: 100 kHz
    • Wiederholungszufuhrgeschwindigkeit bzw. -rate: 100 mm/s
  • Wenn der Wafers 2 als das Werkstück dick ist und somit die verschlechterten Schichten W1 und W2, die Dicken T1 und T2 aufweisen, nicht für ein präzises Unterteilen des Wafers entlang der Unterteilungslinien ausreichend sind, werden die Laserstrahlaufbringmittel 4 und der Einspanntisch 3 relativ zueinander um einen vorbestimmten Abstand in der Richtung der optischen Achse bewegt, d.h. der vertikalen Richtung, die durch den Pfeil Z in 1 angedeutet ist. Dadurch werden der Brennpunkt Pa und der Brennpunkt Pb voneinander in der Richtung der optischen Achse verlagert, d.h. in der Dickenrichtung des Wafers 2 als dem Werkstück, und der Einspanntisch 3 wird in der Bearbeitungszufuhrrichtung bewegt, die durch den Pfeil X in 1 angedeutet ist, während ein Pulslaserstrahl von den Laserstrahlaufbringmitteln 4 aufgebracht wird. Als ein Ergebnis können verschlechterte Schichten W1 und W2, die Dicken T1 und T2 aufweisen, in dem Wafer 2 als dem Werkstück an Positionen, die in der Dickenrichtung verlagert sind, zusätzlich zu den obigen verschlechterten Schichten W1 und W2 ausgebildet werden.
  • Es wird nachfolgend eine Beschreibung einer zweiten Ausbildung der Laserstrahlaufbringmittel 4 unter Bezugnahme auf 3 gegeben.
  • Die Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 3 gezeigt sind, unterscheiden sich von den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 1 gezeigt sind, dahingehend, daß die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 in dem zweiten Pfad 7b angeordnet sind. Diese Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 bestehen aus einer Konvexlinse 733 und sind zwischen dem Strahlteiler 712 und dem ersten Spiegel 74 zwischengelagert. Da die Ausbildung der Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 3 gezeigt sind, im wesentlichen dieselbe wie jene der Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 1 gezeigt sind, mit Ausnahme der Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 sind, werden denselben Gliedern dieselben Bezugszeichen gegeben und ihre Beschreibung wird weggelassen.
  • In den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 3 gezeigt sind, werden das vertikal polarisierte Licht und das horizontal polarisierte Licht, welches abwechselnd durch den Modulator 711a der Polarisationsumwandlungsmittel 711 unterteilt wird, jeweils in den vertikal polarisierten Laserstrahl 10a und den horizontal polarisierten Laserstrahl 10b durch den Strahlteiler 712, ähnlich den Laserstrahlaufbringmittel 4 geteilt, die in 1 gezeigt sind. D.h. der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a tritt durch den Strahlteiler 712 durch, um gerade zu dem ersten Pfad 7a zu gehen, während der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b durch den Strahlteiler 712 reflektiert wird, um seine Richtung im wesentlichen unter einem rechten Winkel zu dem zweiten Pfad 7b zu ändern. Der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a, der gerade zu dem ersten Pfad 7a geht, tritt durch den Strahlteiler 76, um an einem Brennpunkt Pc im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück durch die Kondensor linse 8 gebündelt bzw. konvergiert zu werden. Dieser Brennpunkt Pc entspricht dem Brennpunkt Pb des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b in der oben beschriebenen Ausbildung, die in 1 gezeigt ist.
  • Währenddessen tritt der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b, der zu dem zweiten Pfad 7b durch den Strahlteiler 712 abgezweigt wurde, durch die konvexe Linse 733 als die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73, um seinen Strahldivergenzwinkel zu verändern. In der dargestellten Ausbildung sinkt, nachdem der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b die konvexe Linse 733 passiert, sein Divergenzwinkel so, daß sein Strahldurchmesser stufenweise bzw. zunehmend kleiner wird, wenn er weiter von der konvexen Linse 733 wegkommt. Der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b, dessen Strahldivergenzwinkel durch ein Durchtreten durch die konvexe Linse 733 verändert wurde, wird durch den ersten Spiegel 74, den zweiten Spiegel 75 und den Strahlteiler 76 unter Winkeln entsprechend ihren Installationswinkeln reflektiert und seine optische Achse ist bzw. wird mit der optischen Achse des vertikal polarisierten Laserstrahls 10a ausgerichtet, der durch den ersten Pfad 7a durchtritt. Da der Strahldivergenzwinkel des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b, der auf die Sammel- bzw. Kondensorlinse 8 einfällt, durch ein Durchtreten durch die konvexe Linse 733 als die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 verändert wurde, wurde auch sein Durchmesser verändert. Und der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b, der durch die Sammellinse 8 durchtritt, wird an einem Brennpunkt Pd im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück konvergiert. Wenn bzw. da der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b, der durch den zweiten Pfad 7b durchtritt, wie dies oben beschrieben wurde, durch die Kondensorlinse 8 in einem Zustand konvergiert ist, wo der Strahldurchmesser stufen weise ein Durchtreten durch die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 vergrößert wird, wird bzw. ist sein Brennpunkt Pd an einer Position (tieferen Position in 3) tiefer als der Brennpunkt Pc des vertikal polarisierten Laserstrahls 10a angeordnet, der durch den ersten Pfad 7a durchtritt, d.h. an einer Position weg bzw. entfernt von der Kondensorlinse 8 in der Richtung der optischen Achse. Die Tiefe des Brennpunkts Pd kann geeignet durch ein Bewegen der konvexen Linse 733 als die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 in der horizontalen Richtung eingestellt werden. Da der vertikal polarisierte Laserstrahl 10a und der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b abwechselnd durch den Modulator 711a der obigen Polarisationsumwandlungsmittel 711 auch in der in 3 gezeigten Ausbildung ausgegeben werden, werden sie im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück mit einer Zeitverzögerung zwischen diesen konvergiert. Daher wechselwirken der vertikal polarisierte Laserstahl 10a und der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b nicht miteinander bzw. beeinflussen einander nicht, und der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b, der einen tiefen Brennpunkt aufweist, wird nicht durch den vertikal polarisierten Laserstrahl 10a gestört, der einen seichten Brennpunkt aufweist. Als ein Ergebnis können verschlechterte Schichten W1 und W2, die gewünschte Dicke T1 und T2 aufweisen, nahe dem Brennpunkt Pc des vertikal polarisierten Laserstrahls 10a und nahe dem Brennpunkt Pd des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b im wesentlichen zur selben Zeit ausgebildet werden.
  • Es wird nachfolgend eine Beschreibung einer dritten Ausbildung der Laserstrahlaufbringmittel 4 unter Bezugnahme auf 4 gegeben.
  • Die Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 4 gezeigt sind, unterscheiden sich von den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 1 gezeigt sind, in den Pfadverteilungsmitteln zum Verteilen eines Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszilliert wurde, abwechselnd zu dem ersten Pfad 7a und dem zweiten Pfad 7b. D.h. die Pfadverteilungsmittel 72 in der Ausbildung, die in 4 gezeigt ist, bestehen aus einem Modulator 721 zum Unterteilen eines Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 oszilliert wurde, abwechselnd in zwei unterschiedliche Pfade und einem Pulsgenerator 722 zum Bereitstellen eines Synchronisiersignals zum Festlegen bzw. Einstellen einer Wiederholungsfrequenz (f) an die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 und eines Synchronisiersignals, das eine Frequenz (f)/2 aufweist, an den Modulator 721. Als der Modulator 721 wird ein Modulationselement verwendet, das von einem akustisch-optischen Effekt in der illustrierten Ausbildung Gebrauch macht. Indem diese Pfadverteilungsmittel 72 zur Verfügung gestellt werden, kann der Strahlteiler 712 in den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 1 gezeigt sind, weggelassen werden. Da der Aufbau der Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 4 gezeigt sind, identisch mit jenem der Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 1 gezeigt sind, mit der Ausnahme der Pfadverteilungsmittel 72 ist, werden dieselben Bezugszeichen denselben Elementen verliehen und ihre Beschreibungen werden weggelassen.
  • In den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 4 gezeigt sind, wird, wenn ein Pulslaserstrahl, der eine Wiederholungsfrequenz f(Hz) aufweist, von den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln 5 zu oszillieren ist, ein Synchronisiersignal zum Festlegen einer Wiederholungsfrequenz (f) von dem Pulsgenerator 722 ausgegeben, um die Wiederholungsfrequenz (f) des Pulslaserstrahls zu steuern bzw. zu regeln, der von den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln 5 os zilliert wurde. Zur selben Zeit stellt der Pulsgenerator 722 an den Modulator 721 ein Synchronisiersignal, das eine Frequenz (f)/2 aufweist, in Antwort auf ein Signal zur Verfügung, welches als ein Trigger bzw. Auslöser dient, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel 5 zur Verfügung gestellt ist. Als ein Ergebnis werden die Pulslaserstrahlen 10, die von den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln 5 oszilliert werden, abwechselnd in zwei unterschiedliche Pfade unterteilt, d.h. den ersten Pfad 7a und den zweiten Pfad 7b, wenn sie durch den Modulator 721 durchtreten, der aus einem Modulationselement besteht, das von einem akustisch-optischen Effekt Gebrauch macht. Beispielsweise werden ungeradzahlige Pulslaserstrahlen in den ersten Pfad 7a unterteilt und geradzahlige Pulslaserstrahlen werden in den zweiten Pfad 7b unterteilt. Betreffend die Verteilung der Pulslaserstrahlen durch die Pfadverteilungsmittel 72, können zwei aufeinanderfolgende Pulse dem ersten Pfad 7a zugeteilt werden und die darauffolgenden zwei aufeinanderfolgenden Pulse können zu dem zweiten Pfad 7b abwechselnd verteilt werden.
  • Ein erster Laserstrahl 10c, der zu dem ersten Pfad 7b durch den Modulator 721 der Pfadverteilungsmittel 72 verteilt ist, tritt durch die zwei konvexen Linsen 731 und 732 der Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 durch, um seinen Strahldivergenzwinkel zu verändern. In der illustrierten Ausbildung ist sein Strahldurchmesser so ausgebildet, um stufenweise, wenn er weiter weg von der konvexen Linse 732 gelangt, auf einer stromabwärtigen Seite anzusteigen, die die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 ausbilden. Der erste Laserstahl 10c, dessen Strahldivergenzwinkel durch ein Durchtreten durch die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 verändert wurde, tritt durch den Strahlteiler 76 durch und wird an einem Brennpunkt Pe im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück durch die Kondensorlinse 8 konvergiert. Da der erste Laserstrahl 10c, der gerade zu dem ersten Pfad 7a geht, durch die Kondensorlinse 8 in einem Zustand konvergiert wird, wo sein Strahldurchmesser stufenweise bzw. zunehmend durch ein Durchtreten durch die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 vergrößert wird, ist sein Brennpunkt Pe an einer Position (unteren Position in 1) tiefer als der Brennpunkt Pf eines zweiten Laserstrahls 10d angeordnet, welcher später beschrieben werden wird und durch den zweiten Pfad 7b durchtritt, d.h. an einer Position entfernt von der Kondensorlinse 8 in der Richtung der optischen Achse ist. Die Tiefe des Brennpunkt Pe kann geeignet durch ein Bewegen der konvexen Linse 731 oder 732 als den Brennpunkttiefen-Verlagerungsmitteln 73 in der Richtung der optischen Achse eingestellt werden.
  • Währenddessen wird der zweite Laserstrahl 10d, der zu dem zweiten Pfad 7b durch den Modulator 721 der Pfadverteilungsmittel 72 abgezweigt wurde, durch den ersten Spiegel 74, den zweiten Spiegel 75 und den Strahlteiler 76 reflektiert, um seine Richtung im wesentlichen unter einem rechten Winkel zu verändern, und seine optische Achse ist bzw. wird mit der optischen Achse des ersten Laserstrahls 10c ausgerichtet, der durch den ersten Pfad 7a durchtritt. Somit wird der zweite Laserstrahl 10d, dessen optische Achse mit der optischen Achse des ersten Laserstrahls 10c ausgerichtet wurde, an einem Brennpunkt Pf im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück durch die Kondensorlinse 8 konvergiert. Wie dies in 4 gezeigt ist, ist der Brennpunkt Pf des zweiten Laserstrahls 10d an einer Position (oberen Position in 1), seichter als der Brennpunkt Pe angeordnet, d.h. einer Position nahe zu der Kondensorlinse 8 auf derselben optischen Achse wie der Brennpunkt Pe des obigen ersten Laserstrahls 10c.
  • Da der obige erste Laserstrahl 10c und der zweite Laserstrahl 10d abwechselnd durch den Modulator 721 der obigen Pfadverteilungsmittel 72 ausgegeben werden, werden sie im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück mit einer Zeitverzögerung zwischen diesen konvergiert. Daher wechselwirken der erste Laserstrahl 10c und der zweite Laserstrahl 10d nicht miteinander und der erste Laserstrahl 10c, der einen tiefen Brennpunkt aufweist, wird nicht durch den zweiten Laserstrahl 10d behindert bzw. gestört, der einen seichten Brennpunkt aufweist. Als ein Ergebnis können verschlechterte Schichten W1 und W2, die gewünschte Dicken T1 und T2 aufweisen, jeweils nahe dem Brennpunkt Pe des ersten Laserstrahls 10c und nahe dem Brennpunkt Pf des zweiten Laserstrahls 10d ausgebildet werden. Die Zeitverzögerung zwischen der Zeit, wenn der ersten Laserstrahl 10c den Brennpunkt Pe erreicht, und der Zeit, wenn der zweite Laserstrahl 10d den Brennpunkt Pf erreicht, ist (1 Sekunde/Wiederholungsfrequenz). Betreffend den ersten Laserstrahl 10c und den zweiten Laserstrahl 10d, welche abwechselnd konvergiert werden, ist es gewünscht, daß der erste Laserstrahl 10c, dessen Brennpunkt weg bzw. entfernt von der Sammellinse 8 ist, vor dem zweiten Laserstrahl 10d konvergiert werden sollte, dessen Brennpunkt nahe zur Kondensorlinse 8 liegt.
  • Eine Beschreibung wird nachfolgend für eine vierte Ausbildung der Laserstrahlaufbringmittel 4 unter Bezugnahme auf 5 gegeben.
  • Die Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 5 gezeigt sind, unterscheiden sich von den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 4 gezeigt sind, dahingehend, daß die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 in dem zweiten Pfad 7b angeordnet sind. Diese Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 bestehen aus einer konvexen Linse 733 und sind zwischen dem Modulator 721 und dem ersten Spiegel 74 zwischengelagert, ähnlich wie die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 der zweiten Ausbildung. Da die Ausbildung bzw. der Aufbau der Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 5 gezeigt sind, im wesentlichen gleich jener(m) der Laserstrahlaufbringmittel 4, die in 4 gezeigt sind, mit Ausnahme der Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 ist, werden dieselben Bezugszeichen denselben Gliedern verliehen und ihre Beschreibungen werden weggelassen.
  • In den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 5 gezeigt sind, geht der erste Laserstrahl 10c, der durch den Modulator 721 unterteilt ist, gerade in den ersten Pfad 7a, tritt durch den Strahlteiler 76 und wird an einem Brennpunkt Pg im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück durch die Kondensorlinse 8 konvergiert, ähnlich den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 4 gezeigt sind. Dieser Brennpunkt Pg entspricht dem Brennpunkt Pf des zweiten Laserstrahls 10d in den Laserstrahlaufbringmitteln 4, die in 4 gezeigt sind.
  • Währenddessen tritt der zweite Laserstrahl 10d, der zu dem zweiten Pfad 7b durch den Modulator 721 der Pfadverteilungsmittel 72 abgezweigt wurde, durch die konvexen Linse 733 als den Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 durch, um seinen Strahldivergenzwinkel zu verändern. In der dargestellten bzw. illustrierten Ausbildung wird der Divergenzwinkel des zweiten Laserstrahls 10d stufenweise durch ein Durchtreten durch die konvexe Linse 733 so reduziert, daß sein Durchmesser stufenweise kleiner wird, wenn er weiter von der konvexen Linse 733 entfernt ist. Der zweite Laserstrahl 10d, dessen Strahldivergenzwinkel durch ein Durchtreten durch die konvexe Linse 733 verändert wurde, wird durch den ersten Spiegel 74, den zweiten Spiegel 75 und den Strahlteiler 76 unter bzw. bei Winkeln reflektiert, die ihren Installationswinkeln entsprechen, und seine optische Achse wird mit der optischen Achse des ersten Laserstrahls 10c ausgerichtet, der durch den obigen Pfad 7a durchtritt. Da der Strahldivergenzwinkel des zweiten Laserstrahls 10d, der auf die Kondensorlinse 8 einfällt, durch ein Durchtreten durch die konvexe Linse 733 als den Brennpunkttiefen-Verlagerungsmitteln 73 verändert wurde, wurde sein Strahldurchmesser ebenfalls verändert. Der zweite Laserstrahl 10d, der durch die Kondensorlinse 8 durchtritt, wird an einem Brennpunkt Ph im Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück konvergiert. Da der zweite Laserstrahl 10d, der durch den zweiten Pfad 7b durchtritt, durch die Kondensorlinse 8 in einem Zustand konvergiert wird, wo sein Strahldurchmesser zunehmend durch ein Durchtreten durch die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 vergrößert wird, ist sein Brennpunkt Ph an einer Position (unteren Position in 5) tiefer als der Brennpunkt Pg des ersten Laserstrahls 10c angeordnet, der durch den ersten Pfad 7a durchtritt, d.h. an einer Position weg von der Kondensorlinse 8 in der Richtung der optischen Achse. Die Tiefe des Brennpunkts Ph kann geeignet durch ein Bewegen der konvexen Linse 733 als den Brennpunkttiefen-Verlagerungsmitteln 73 in der horizontalen Richtung eingestellt werden. Weiters werden in der Ausbildung, die in 5 gezeigt ist, da der erste Laserstrahl 10c und der zweiten Laserstrahl 10d abwechselnd durch den obigen Modulator 721 ausgegeben werden, sie in dem Inneren des Wafers 2 als dem Werkstück mit einer Zeitverzögerung zwischen diesen konvergiert. Daher wechselwirken der erste Laserstrahl 10c und der zweite Laserstrahl 10d nicht miteinander, und der zweite Laserstrahl 10d, der einen tiefen Brennpunkt aufweist, wird nicht durch den ersten Laserstrahl 10c behindert, der einen seichten Brennpunkt aufweist. Als ein Ergebnis können verschlechterte Schichten W1 und W2, die gewünschte Dicken T1 und T2 aufweisen, nahe dem Brennpunkt Pg des ersten Laserstrahls 10c und nahe dem Brennpunkt Ph des zweiten Laserstrahls 10d ausgebildet werden.
  • Es wird nachfolgend eine Beschreibung einer anderen Ausbildung der Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 unter Bezugnahme auf 6 gegeben.
  • Die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73, die in 6 gezeigt sind, umfassen eine konvexe Linse 734 und eine konvexe Linse 735, welche voneinander beabstandet sind, und ein erstes Paar von Spiegeln 736 und ein zweites Paar von Spiegeln 737, welche zwischen der konvexen Linse 734 und der konvexen Linse 735 zwischengelagert sind. Das erste Paar von Spiegeln 736 besteht aus einem ersten Spiegel 736a und einem zweiten Spiegel 736b, welche parallel zueinander sind und auf einem Spiegelhalteglied (nicht gezeigt) in einem Zustand festgelegt sind, wo sie einen Abstand zwischen einander beibehalten. Das zweite Paar von Spiegeln 737 besteht aus einem ersten Spiegel 737a und einem zweiten Spiegel 737b, welche ebenfalls parallel zueinander sind und auf einem Spiegelhalteglied (nicht gezeigt) in einem Zustand festgelegt sind, wo sie einen Abstand zwischen einander beibehalten. In den Brennpunkttiefen-Verlagerungsmitteln 73, welche ausgebildet sind, wie dies oben beschrieben und in 6 gezeigt ist, ist bzw. wird, wenn der horizontal polarisierte Laserstrahl 10b oder der zweite Laserstrahl 10d, welcher zu dem zweiten Pfad 7b abgezweigt wurde, durch die konvexe Linse 734 den ersten Spiegel 736a und den zweiten Spiegel 736b des ersten Paars von Spiegeln 736, den ersten Spiegel 737a und den zweiten Spiegel 737b des zweiten Paars von Spiegeln 737 und die konvexe Linse 735 durchtreten, der Divergenzwinkel des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b oder des zweiten Laserstrahls 10d so ausgebildet, um anzusteigen, so daß sein Strahldurchmesser stufenweise größer wird, wenn er von der konvexen Linse 735 weiter entfernt ist. Der Divergenzwinkel des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b oder des zweiten Pulslaserstrahls 10d und sein Strahldurchmesser, wenn er auf die obige Kondensorlinse 8 einfällt, d.h. die Tiefenposition des Brennpunkts des horizontal polarisierten Laserstrahls 10b oder des zweiten Pulslaserstrahls 10d, welcher durch die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 durchtritt und durch die obige Kondensorlinse 8 konvergiert wird, können geeignet durch ein Verändern der Länge des optischen Pfads durch ein Variieren der Installationswinkel des ersten Paars von Spiegeln 736 und des zweiten Paars von Spiegeln 737 eingestellt werden. Für die Einstellung der Installationswinkel werden die Spiegelhalteglieder (nicht gezeigt) zum Halten des ersten Paars von Spiegeln 736 und des zweiten Paars von Spiegeln 737 an einem Punkt Q gedreht, wo der erste Spiegel 736a und der zweite Spiegel 737a jeweils punktsymmetrisch zu dem zweiten Spiegel 736b und dem zweiten Spiegel 737b werden. Die obigen Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel 73 können zwischen dem ersten Spiegel 74 und dem zweiten Spiegel 75 in den obigen Ausbildungen zwischengelagert sein oder können in dem ersten Pfad 7a angeordnet sein.
  • Während die vorliegende Erfindung oben basierend auf den illustrierten Ausbildungen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben wurde, sollte festgehalten werden, daß die vorliegende Erfindung in keiner Weise nur auf die obigen Ausbildungen beschränkt ist, sondern in anderen verschiedenen Weisen verändert oder modifiziert werden kann, ohne von dem Rahmen der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Beispielsweise ist bzw. wird in den dargestellten bzw. illustrierten Ausbildungen die konvexe Linse als die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel verwendet. Die Linse als die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel kann eine konkave Linse oder ein Satz von Linsen sein.

Claims (7)

  1. Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine, umfassend einen Einspanntisch zum Halten eines Werkstücks und Laserstrahlaufbringmittel zum Aufbringen eines Pulslaserstrahls, der fähig ist, durch das Werkstück zu dem Werkstück durchzutreten, das auf dem Einspanntisch gehalten ist, wobei die Laserstrahlaufbringmittel Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel und Übertragungs/Konvergiermittel umfassen, enthaltend optische Übertragungsmittel zum Übertragen eines Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert ist bzw. wird, und eine Kondensor- bzw. Sammellinse zum Konvergieren bzw. Bündeln des Pulslaserstrahls aufweisen, der durch die optischen Übertragungsmittel übertragen ist, wobei die optischen Übertragungsmittel Pfadverteilungsmittel zum abwechselnden Verteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert ist, zu einem ersten Pfad und einem zweiten Pfad, eine Mehrzahl von Spiegeln und eine Mehrzahl von Strahlteilern zum Ausrichten einer optischen Achse eines Laserstrahls, welcher durch die Pfadverteilungsmittel verteilt wurde und durch den ersten Pfad mit einer optischen Achse eines Laserstrahls hindurchtritt, welcher durch die Pfadverteilungsmittel verteilt wurde, und durch den zweiten optischen Pfad neuerlich durch die Pfadverteilungsmittel durchtritt, und Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel umfassen, welche in irgendeinem aus dem ersten Pfad und dem zweiten Pfad angeordnet sind, und den Brennpunkt von einem der Laserstrahlen verlagern, welcher durch einen der Pfade durchtritt, und durch die Kondensorlinse in der Richtung der optischen Achse konvergiert ist; und ein Laserstrahl, welcher durch einen der Pfade durchtritt und durch eine Kondensorlinse konvergiert ist, und der andere Laserstrahl, der durch den anderen Pfad durchtritt und durch die Kondensorlinse konvergiert wird, an unterschiedlichen Brennpunkten, welche voneinander in der Richtung der optischen Achse verlagert wurden, abwechselnd mit einer Zeitverzögerung zwischen diesen aufgebracht bzw. angelegt sind bzw. werden.
  2. Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine nach Anspruch 1, wobei die Pfadverteilungsmittel Polarisationsumwandelungsmittel zum abwechselnden bzw. alternierenden Unterteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert ist, in vertikal polarisiertes Licht und horizontal polarisiertes Licht und einen Strahlteiler zum Unterteilen eines vertikal polarisierten Laserstrahls und eines horizontal polarisierten Laserstrahls, die durch die Polarisationsumwandelungsmittel unterteilt wurden, in den ersten Pfad und den zweiten Pfad aufweisen.
  3. Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine nach Anspruch 2, wobei die Polarisationsumwandelungsmittel einen Modulator zum abwechselnden Unterteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert ist, in horizontal polarisiertes Licht und vertikal polarisiertes Licht und einen Pulsgenerator zum Bereitstellen eines Synchronisiersignals zum Festlegen einer Wiederholungsfrequenz (f) an den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln und eines Synchronisiersignals an dem Modulator umfassen, das eine Frequenz (f)/2 aufweist.
  4. Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine nach Anspruch 3, wobei der Modulator zum abwechselnden Unterteilen des Pulslaserstrahls in horizontal polarisiertes Licht und vertikal polarisiertes Licht aus einem Modulationselement besteht, das von einem elektro-optischen Effekt Gebrauch macht.
  5. Laserstrahlbearbeitungsmaschine nach Anspruch 1, wobei die Pfadverteilungsmittel einen Modulator zum abwechselnden bzw. alternierenden Unterteilen des Pulslaserstrahls, der durch die Pulslaserstrahl-Oszillationsmittel oszilliert ist, in einen ersten Pfad und einen zweiten Pfad und einen Pulsgenerator zum Bereitstellen eines Synchronisiersignals zum Festlegen einer Wiederholungsfrequenz (f) an den Pulslaserstrahl-Oszillationsmitteln und eines Synchronisiersignals an dem Modulator umfassen, das eine Frequenz (f)/2 aufweist.
  6. Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine nach Anspruch 5, wobei der Modulator zum abwechselnden Unterteilen des Pulslaserstrahls in zwei Pfade aus einem Modulationselement besteht, das von einem akusto-optischen Effekt Gebrauch macht.
  7. Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Brennpunkttiefen-Verlagerungsmittel den Strahlaufweitungs- bzw. -divergenzwinkel des Pulslaserstrahls verändern.
DE102005047124.2A 2004-10-07 2005-09-30 Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine Active DE102005047124B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004294743A JP4527488B2 (ja) 2004-10-07 2004-10-07 レーザ加工装置
JP2004-294743 2004-10-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102005047124A1 true DE102005047124A1 (de) 2006-04-20
DE102005047124B4 DE102005047124B4 (de) 2014-04-30

Family

ID=36120772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005047124.2A Active DE102005047124B4 (de) 2004-10-07 2005-09-30 Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20060076327A1 (de)
JP (1) JP4527488B2 (de)
CN (1) CN1757479B (de)
DE (1) DE102005047124B4 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014201739A1 (de) * 2014-01-31 2015-08-06 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung mit zwei unterschiedlichen Teilstrahlen
DE102007061248B4 (de) * 2006-12-20 2016-08-04 Disco Corp. Messinstrument und Laserstrahlmaschine für Wafer

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9138913B2 (en) * 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
US7626138B2 (en) 2005-09-08 2009-12-01 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
JP4322881B2 (ja) 2006-03-14 2009-09-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
DE102006032810A1 (de) 2006-07-14 2008-01-17 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungsoptik für eine Mikrolithografie-Projektionsbelichtungsanlage, Beleuchtungssystem mit einer derartigen Beleuchtungsoptik, mikrolithografie-Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Beleuchtungssystem, mikrolithografisches Herstellungsverfahren für Bauelemente sowie mit diesem Verfahren hergestelltes Bauelement
US20080070378A1 (en) * 2006-09-19 2008-03-20 Jong-Souk Yeo Dual laser separation of bonded wafers
US8026158B2 (en) * 2007-06-01 2011-09-27 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for processing semiconductor structures using laser pulses laterally distributed in a scanning window
WO2009063670A1 (ja) 2007-11-14 2009-05-22 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP5043630B2 (ja) * 2007-12-18 2012-10-10 株式会社ディスコ レーザー加工機
CN101811227A (zh) * 2009-02-24 2010-08-25 王晓东 一种激光打孔方法和装置
CN102101217A (zh) * 2011-02-28 2011-06-22 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光切割装置
JP5912287B2 (ja) * 2011-05-19 2016-04-27 株式会社ディスコ レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP5833373B2 (ja) * 2011-08-10 2015-12-16 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US20140312015A1 (en) * 2011-11-14 2014-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Laser processing apparatus, method of laser processing, method of fabricating substrate, and method of fabricating inkjet head
JP5966468B2 (ja) * 2012-03-15 2016-08-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザー加工装置
JP2013188785A (ja) * 2012-03-15 2013-09-26 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 被加工物の加工方法および分割方法
JP5964621B2 (ja) 2012-03-16 2016-08-03 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5965239B2 (ja) * 2012-07-31 2016-08-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の加工方法並びに加工装置
CN102886609A (zh) * 2012-08-27 2013-01-23 中国科学院半导体研究所 应用于led器件分离的多焦点飞秒激光划片方法
JP6068062B2 (ja) * 2012-09-03 2017-01-25 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6068882B2 (ja) * 2012-09-05 2017-01-25 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2014099522A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の加工方法
CN103111757A (zh) * 2013-02-01 2013-05-22 武汉帝尔激光科技有限公司 一种多焦点激光加工系统
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
CN103439703B (zh) * 2013-08-16 2015-08-12 中国科学院上海光学精密机械研究所 直视合成孔径激光成像雷达反射式双面平动发射装置
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
CN107073642B (zh) 2014-07-14 2020-07-28 康宁股份有限公司 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法
JP5902281B2 (ja) * 2014-11-19 2016-04-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザー加工装置
NL2015915A (en) 2014-12-19 2016-09-20 Asml Netherlands Bv A Fluid Handling Structure, A Lithographic Apparatus and a Device Manufacturing Method.
HUE055461T2 (hu) 2015-03-24 2021-11-29 Corning Inc Kijelzõ üveg kompozíciók lézeres vágása és feldolgozása
JP6434360B2 (ja) * 2015-04-27 2018-12-05 株式会社ディスコ レーザー加工装置
KR101700392B1 (ko) * 2015-05-26 2017-02-14 삼성디스플레이 주식회사 레이저빔 어닐링 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 제조방법
WO2017011296A1 (en) 2015-07-10 2017-01-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
JP6549014B2 (ja) * 2015-10-13 2019-07-24 株式会社ディスコ 光デバイスウエーハの加工方法
JP6698453B2 (ja) 2016-07-13 2020-05-27 株式会社ディスコ 波長変換装置
KR102078294B1 (ko) * 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
KR102428350B1 (ko) 2016-10-24 2022-08-02 코닝 인코포레이티드 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션
JP6864563B2 (ja) * 2017-06-07 2021-04-28 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
US11336071B2 (en) * 2018-01-17 2022-05-17 Lumentum Operations Llc Degradation detection for a pulsed laser
CN109490201B (zh) * 2018-11-06 2020-05-19 浙江大学 一种基于光束整形的结构光生成装置和方法
JP7380602B2 (ja) * 2019-02-13 2023-11-15 ソニーグループ株式会社 レーザ加工機及びレーザ加工方法
CN110430966B (zh) 2019-06-20 2022-12-09 长江存储科技有限责任公司 用于键合结构的激光切割的系统和方法
JP2021010936A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 株式会社ディスコ レーザ加工装置
CN110303243A (zh) * 2019-08-15 2019-10-08 北京理工大学 一种光场动态可调的多激光焦点切割脆性材料装置及方法
CN110456515A (zh) * 2019-09-06 2019-11-15 珠海光库科技股份有限公司 隔离装置和激光器
JP7303079B2 (ja) * 2019-09-11 2023-07-04 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP7303078B2 (ja) * 2019-09-11 2023-07-04 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP7303080B2 (ja) * 2019-09-11 2023-07-04 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN111098043A (zh) * 2020-01-19 2020-05-05 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 水导激光加工装置和加工系统
WO2021237095A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25 Bold Laser Automation, Inc. High velocity vacuum system for laser ablation
JP2022077223A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN114951876A (zh) * 2021-02-25 2022-08-30 东捷科技股份有限公司 焊接设备
KR102654236B1 (ko) * 2022-03-07 2024-04-03 주식회사 코윈디에스티 레이저 빔의 균질도가 향상된 레이저 가공 시스템

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01186293A (ja) * 1988-01-22 1989-07-25 Nec Corp レーザ溶接方法
JPH0313290A (ja) 1989-06-12 1991-01-22 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
TW207588B (de) * 1990-09-19 1993-06-11 Hitachi Seisakusyo Kk
JPH0716781A (ja) * 1993-06-30 1995-01-20 Advantest Corp レーザ加工装置
JPH11142786A (ja) * 1997-11-13 1999-05-28 Nippon Laser:Kk レーザー光路分配装置
US6987786B2 (en) * 1998-07-02 2006-01-17 Gsi Group Corporation Controlling laser polarization
US6211488B1 (en) * 1998-12-01 2001-04-03 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe
JP2000210785A (ja) * 1999-01-26 2000-08-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 複数ビ―ムレ―ザ加工装置
DE10033071A1 (de) * 2000-07-07 2002-01-17 Trumpf Lasertechnik Gmbh Laseranordnung für die Materialbearbeitung
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP3626442B2 (ja) * 2000-09-13 2005-03-09 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP2002208748A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Nec Corp レーザ光の強度補正方法、レーザ光の強度補正機構及び該補正機構を備えた多分岐レーザ発振装置
JP2002273592A (ja) * 2001-03-19 2002-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法及び加工装置
JP2003053576A (ja) * 2001-08-16 2003-02-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及び装置
JP4050534B2 (ja) * 2002-03-12 2008-02-20 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP2004034120A (ja) 2002-07-05 2004-02-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ繰返し加工方法及び装置
JP2005028438A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
JP3942585B2 (ja) 2003-11-28 2007-07-11 住友重機械工業株式会社 レーザ加工方法及び装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007061248B4 (de) * 2006-12-20 2016-08-04 Disco Corp. Messinstrument und Laserstrahlmaschine für Wafer
DE102014201739A1 (de) * 2014-01-31 2015-08-06 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung mit zwei unterschiedlichen Teilstrahlen
DE102014201739B4 (de) 2014-01-31 2021-08-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Erzeugen zweier Teilstrahlen

Also Published As

Publication number Publication date
CN1757479A (zh) 2006-04-12
US20070243696A1 (en) 2007-10-18
JP2006108478A (ja) 2006-04-20
JP4527488B2 (ja) 2010-08-18
CN1757479B (zh) 2010-10-13
DE102005047124B4 (de) 2014-04-30
US20060076327A1 (en) 2006-04-13
US7538048B2 (en) 2009-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005047124B4 (de) Laserstrahl-Bearbeitungsmaschine
DE102004053329B4 (de) Bearbeitungsvorrichtung unter Verwendung eines Laserstrahls
DE102004029093B4 (de) Halbleiterwafer-Unterteilungsverfahren unter Verwendung eines Laserstrahls
DE102006046679B4 (de) Methode der Laserbearbeitung
DE112015002529T5 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
DE112015001612T5 (de) Laserbearbeitungseinrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
DE112014001676T5 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und laserbearbeitungsverfahren
DE112017001222T5 (de) Laserlicht-Bestrahlungsvorrichtung und Laserlicht-Bestrahlungsverfahren
DE112015002536T5 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
DE112014001688T5 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
DE102008031937A1 (de) Mehrstrahl-Laservorrichtung
DE102006055338A1 (de) Laserstrahlbearbeitungsmaschine
DE102013202546A1 (de) Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung
DE112014001710T5 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
EP3459509B1 (de) Ophthalmologische vorrichtung zum bearbeiten von augengewebe mittels eines gepulsten bearbeitungslasterstrahls
DE69724331T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Düsenkörpers und Arbeitsgerät
DE102020102077B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
WO2009036716A1 (de) Verfahren und anordnung zum erzeugen eines laserstrahls mit einem linienhaften strahlquerschnitt
DE102013211395A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE112014001653T5 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
WO2022122251A1 (de) Laserbearbeitung eines materials mittels gradienten-filterelement
EP3346314B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur formung eines laserstrahls durch einen programmierbaren strahlformer
WO2023020916A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten eines werkstücks
EP3515637A1 (de) Vorrichtung zur beaufschlagung eines arbeitsbereichs mit laserstrahlung, insbesondere 3d-druck-vorrichtung
DE102020107760A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R020 Patent grant now final

Effective date: 20150131