DE102005041751A1 - Vorrichtung zur Bilderzeugung auf einem Aufzeichnungsmaterial - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bilderzeugung auf einem Aufzeichnungsmaterial. Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zu entwicklen, welche mit geringem Aufwand die Zuführung von Leitungen für den Betrieb eines Laserdiodenarrays in einem Gehäuse ermöglicht. Die Erfindung besteht darin, dass bei einer Vorrichtung zur Bilderzeugung auf einem Aufzeichnungsmaterial, mit einer Vielzahl individuell elektrisch ansteuerbarer Einzelstrahlungsquellen, deren Strahlen auf eine strahlungsempfindliche Schicht des Aufzeichnungsmaterials gerichtet sind, mit einem Antrieb zur Relativbewegung des Aufzeichnungsmaterials zu den Strahlungsquellen, mit einem Gehäuse zur Aufnahme der Strahlungsquellen, wobei das Gehäuse auf der Austrittsseite der Strahlen mit einem strahlungsdurchlässigen Fenster verschlossen ist, mit einer Steuereinrichtung zum bildgemäßen Einschalten der Strahlungsquellen, wobei Bauelemente der Steuereinrichtung auf einer Leiterplatte angeordnet sind, mit einer Vielzahl elektrischer Leitungen zwischen den Bauelementen, wobei die Leitungen untrennbar mit der Leiterplatte verbunden sind, die Leiterplatte (7) hermetisch abgedichtet in das Gehäuse (1) geführt ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bilderzeugung auf einem Aufzeichnungsmaterial nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Bei der Herstellung von Druckformen ist es bekannt, Laserdiodenarrays zu verwenden, deren Laserstrahlen auf einen Druckformrohling gerichtet werden, um Druckfarbe annehmende oder Druckfarbe abstoßende Bildpunkte zu erzeugen. Die Laserstrahlen durchlaufen eine strahlformende und fokussierende Optik. Die Laserdioden eines Laserdiodenarrays liegen dicht gepackt mit einem definierten Abstand zueinander. Insbesondere beim Erzeugen von Bildpunkten oder Nichtbildpunkten durch Abtragen von Material auf einem Druckformrohling werden hohe Leistungen benötigt, so dass beim bildgemäßen Ansteuern der Laserdioden hohe Verlustleistungen auf engem Raum auftreten. Ungewollte Änderungen der Strahlungsleistung eines Laserstrahles führen zu Bebilderungsfehlern. Deshalb werden die Laserdiodenarrays in einem Gehäuse untergebracht und gekühlt. Das Gehäuse bietet einen Schutz vor Verschmutzung und Beschädigung der Laserdioden und der optischen und elektrischen Elemente. Wenn ein Bebilderungskopf in eine Druckmaschine integriert werden soll, dann muss ein Gehäuse für den Bebilderungskopf den engen Platzverhältnissen angepasst werden. Wenn eine Vielzahl von Laserdioden, z. b. 64 Laserdioden, einzeln ansteuerbar vorgesehen werden, dann müssen eine Vielzahl von Versorgungs- und Steuerleitungen in das Gehäuse führen, was einer Forderung nach Dichtheit des Gehäuses entgegensteht. Eine Möglichkeit besteht darin, dichtende Steckverbinder zu verwenden, die aber relativ voluminös sind.
- In dem
US 6,027,256 ist ein hermetisch dichtes Gehäuse für eine einzelne Laserdiode gezeigt. In dem Gehäuse befinden sich neben der Laserdiode eine Zylinderlinse zum Einkoppeln der Laserstrahlung in ein aufgefächertes Lichtleitkabel und eine Kupferplatte als Kühlkörper. In den Wandungen des Gehäuses sind Öffnungen zur Durchführung des Lichtleitkabels, des an Anoden- und Katodenanschlußes und Bohrungen zum Auskoppeln von Messlicht und Einführung von Temperatursensoren vorgesehen. Das Gehäuse ist auf einer Leiterplatte angeordnet, die Bauelemente zur Stromversorgung, zur Ansteuerung der Laserdioden und zur Sensorsignalverarbeitung trägt. - Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Bilderzeugung auf einem Aufzeichnungsmaterial zu entwickeln, welche mit geringem Aufwand die Zuführung von Leitungen für den Betrieb eines Laserdiodenarrays in einem Gehäuse ermöglicht.
- Die Aufgabe wird mit einer Vorrichtung gelöst, welche die Merkmale nach Anspruch 1 aufweist. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
- Gemäß der Erfindung wird eine Leiterplatte aus einem gasdichten Trägerwerkstoff für eine Vielzahl von elektrischen Leitungen durch einen Schlitz in einem Gehäuse geführt, wobei der verbleibende Schlitz zwischen Gehäuse und Leiterplatte hermetisch abgedichtet ist. Als Dichtmittel dient ein Kleber, wobei die eng tolerierte Klebenaht dreidimensional gebildet ist. Insbesondere ist ein Epoxydharzkleber geeignet, der eine hohe Langzeitstabilität aufweist und nicht ausgast.
- Das Gehäuse bietet Schutz für mechanisch empfindliche Bauelemente und Leitungen, deshalb sind zum Verbinden der Bauelemente, wie z. B. integrierter Schaltkreise, mit der Leiterplatte und mit den Strahlungsquellen isolationsfreie Bonddrähte geeignet, die eine hohe Packungsdichte erlauben. Weil beim Betrieb der Laserdioden im Gehäuse viel Wärme entsteht, ist es vorteilhaft, im Gehäuse eine Wärmesenke, z. B. als Kupferblock, vorzusehen. Auf der Wärmesenke sind die Laserdioden bzw. dass die Laserdioden tragende Substrat und bei Bedarf ein die Laserdioden ansteuernder Schaltkreis angeordnet. Aus schaltungstechnischen Gründen kann die Wärmesenke gegenüber dem Gehäuse elektrisch isoliert angeordnet sein. Um die Wärme aus dem Gehäuse zu führen, kann die Wärmesenke mit fließendem Wasser gekühlt sein. Die notwendigen Wasseranschlüsse sind dann ebenfalls hermetisch dicht durch eine Gehäusewand geführt. Zum Schutz aller im Gehäuse liegenden optischen, mechanischen und elektrischen Elemente kann das Gehäuse mit einem unter Druck stehenden, wasserfreien Gas gefüllt sein.
- Die Erfindung soll anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden, es zeigen:
-
1 und2 : ein Schema eines Bebilderungskopfes in Seitenansicht und Draufsicht. - Der Bebilderungskopf besteht aus einem Gehäuse
1 , welches mit einem abgewinkelten Deckel2 verschlossen ist. Der Deckel2 ist auf das Gehäuse aufgeklebt.2 zeigt eine Draufsicht mit abgenommenem Deckel2 . In einer Seitenwand des Gehäuses1 befinden sich eine Lichtdurchtrittsöffnung3 für Laserstrahlen4 . Die Lichtdurchtrittsöffnung3 ist mit einer Glasplatte5 verschlossen, die in das Gehäuse1 eingeklebt ist. In einer weiteren Seitenwand des Gehäuses ist eine schlitzförmige Öffnung6 für eine Leiterplatte7 eingebracht. Die Leiterplatte7 trägt elektrische Bauelemente8 zur Stromversorgung und zur Steuerung einer Bebilderung. Die Leiterplatte7 besteht aus einem isolierendem und gasdichten Trägermaterial9 und aus in mehreren Ebenen angeordneten Leitungen10 . Die Leitungen10 sind fest mit dem Trägermaterial9 verbunden. Im Durchführungsbereich der Leiterplatte7 durch die Öffnung6 im Gehäuse1 befinden sich keine Bauelemente8 auf der Leiterplatte7 . Die Leiterplatte7 ist in die Öffnung6 eingeklebt. Der Spalt zwischen Leiterplatte7 , und der Öffnung6 bzw. dem Deckel2 ist eng toleriert und vollständig mit Kleber ausgefüllt. Die auf den Oberflächen der Leiterplatte7 liegende Leitungen10 sind im Spalt vollständig vom Kleber umgeben. - Im Gehäuse
1 befinden sich weiterhin Laserdioden11 auf einem Substrat12 , ein Steuerschaltkreis13 eine Zylinderlinse14 , und ein Zylinderlinsenarray15 die auf einem Kühlkörper16 angeordnet sind. Der Kühlkörper16 ist mit einer elektrisch isolierenden und wärmeleitenden Platte17 am Boden des Gehäuses1 durch Schrauben mit einer definierten Pressung befestigt. Im Kühlkörper16 verläuft ein Kanal18 , in dem beim Betrieb der Laserdioden11 Kühlwasser19 zirkuliert. Durch den Boden des Gehäuses1 hindurch sind für den Zufluss und Abfluss des Kühlwassers18 Bohrungen20 in der Platte17 und in dem Kühlkörper16 vorhanden. In einer Seitenwand des Gehäuses1 ist eine Gewindebohrung eingebracht die hermetisch dicht mit einer Schraube21 verschlossen ist. - Nach dem Einbau aller Elemente in das Gehäuse
1 und dem Aufbringen des Deckels2 wird das Gehäuse1 über die Gewindebohrung vakuumiert, wobei gleichzeitig die Temperatur im Innenraum des Gehäuses1 erhöht wird. Anschließend wird das Gehäuse1 mit einem wasserfreien Gas22 mit Überdruck gefüllt und mit der Schraube21 verschlossen. An dem Gehäuse1 kann eine Messanordnung für den Innendruck angeordnet sein, wobei ein Signal generiert wird, wenn der Innendruck unter einen vorgegebenen Grenzwert fällt. -
- 1
- Gehäuse
- 2
- Deckel
- 3
- Lichtdurchtrittsöffnung
- 4
- Laserstrahl
- 5
- Glasplatte
- 6
- Öffnung
- 7
- Leiterplatte
- 8
- Bauelement
- 9
- Trägerelement
- 10
- Leitung
- 11
- Laserdiode
- 12
- Substrat
- 13
- Steuerschaltkreis
- 14
- Zylinderlinse
- 15
- Zylinderlinsenarray
- 16
- Kühlkörper
- 17
- Platte
- 18
- Kanal
- 19
- Kühlwasser
- 20
- Bohrung
- 21
- Schraube
- 22
- Gas
Claims (7)
- Vorrichtung zur Bilderzeugung auf einem Aufzeichnungsmaterial, mit einer Vielzahl individuell elektrisch ansteuerbaren Einzelstrahlungsquellen, deren Strahlen auf eine strahlungsempfindliche Schicht des Aufzeichnungsmaterials gerichtet sind, mit einem Antrieb zur Relativbewegung des Aufzeichnungsmaterials zu den Strahlungsquellen, mit einem Gehäuse zur Aufnahme der Strahlungsquellen, wobei das Gehäuse auf der Austrittsseite der Strahlen mit einem strahlungsdurchlässigen Fenster verschlossen ist, mit einer Steuereinrichtung zum bildgemäßem Einschalten der Strahlungsquellen, wobei Bauelemente der Steuereinrichtung auf einer Leiterplatte angeordnet sind, mit einer Vielzahl elektrischer Leitungen zwischen den Bauelementen, wobei die Leitungen untrennbar mit der Leiterplatte verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (
7 ) hermetisch abgedichtet in das Gehäuse (1 ) geführt ist. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (
1 ) in eine Öffnung des Gehäuses (1 ) eingeklebt ist. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäuse (
1 ) eine integrierte Schaltung (13 ) angeordnet ist, und dass zwischen der Schaltung (13 ) und den Strahlungsquellen (11 ) und zwischen der Schaltung (13 ) und der Leiterplatte (7 ) drahtförmige Leitungen (10 ) bestehen. - Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitungen (
10 ) drahtgebondet sind. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlungsquellen (
11 ) auf einem gemeinsamen Substrat (12 ) angeordnet sind, und dass das Substrat (12 ) mit einer metallischen Wärmesenke (16 ,17 ) gekoppelt ist, die elektrisch isoliert zum Gehäuse (1 ) angeordnet ist. - Vorrichtung nach Anspruch 3 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltung (
13 ) auf der Wärmesenke (16 ) angeordnet ist. - Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (
1 ) hermetisch dicht ausgeführt und mit einem unter Druck stehenden, wasserfreien Gas (22 ) gefüllt ist.
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US5818499A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-06 | Eastman Kodak Company | Recording head with integrally mounted impedance elements |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103775791A (zh) * | 2014-02-24 | 2014-05-07 | 马要武 | 高气密性机电装置壳体 |
EP4142077A1 (de) * | 2021-08-23 | 2023-03-01 | Palo Alto Research Center Incorporated | 3d-packung für halbleiterwärmemanagement |
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