DE102005004777A1 - Kühler - Google Patents

Kühler Download PDF

Info

Publication number
DE102005004777A1
DE102005004777A1 DE102005004777A DE102005004777A DE102005004777A1 DE 102005004777 A1 DE102005004777 A1 DE 102005004777A1 DE 102005004777 A DE102005004777 A DE 102005004777A DE 102005004777 A DE102005004777 A DE 102005004777A DE 102005004777 A1 DE102005004777 A1 DE 102005004777A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
area
heat
radiator
channel system
cooler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102005004777A
Other languages
English (en)
Inventor
Steffen GRÖZINGER
Horst ROTHENHÖFER
Volker Velte
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mahle Behr Industry GmbH and Co KG
Original Assignee
Behr Industrieanlagen GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Behr Industrieanlagen GmbH and Co KG filed Critical Behr Industrieanlagen GmbH and Co KG
Priority to DE102005004777A priority Critical patent/DE102005004777A1/de
Priority to EP06706427A priority patent/EP1846713A1/de
Priority to PCT/EP2006/000681 priority patent/WO2006081977A1/de
Priority to US11/883,472 priority patent/US20090014157A1/en
Publication of DE102005004777A1 publication Critical patent/DE102005004777A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D1/00Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
    • F28D1/02Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
    • F28D1/03Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits
    • F28D1/0308Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other
    • F28D1/0325Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other the plates having lateral openings therein for circulation of the heat-exchange medium from one conduit to another
    • F28D1/0333Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with plate-like or laminated conduits the conduits being formed by paired plates touching each other the plates having lateral openings therein for circulation of the heat-exchange medium from one conduit to another the plates having integrated connecting members
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029Heat sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031Radiators for recooling a coolant of cooling systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Kühler (1) für einen PC-Prozessor mit einem Wärmeaufnahmebereich (3) und einem Wärmeabgabebereich (4), wobei er ein aus miteinander verlöteten Profilelementen und/oder Blech-Stanzbiegeteilen (8) bestehendes Kanalsystem (2), das zumindest teilweise mit einem Kühlmittel gefüllt ist, und zwischen den Kanälen des Kanalsystems (2) im Wärmeabgabebereich (4) angeordnete Wellrippenbleche (9) aufweist.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Kühler gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Auf Grund der stets steigenden Anforderungen beispielsweise an PC-Prozessoren in Hinblick auf deren Leistung erhöht sich der Kühlungsbedarf derselben entsprechend. Dabei soll die Kühlung möglichst leise erfolgen.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, einen verbesserten, aber möglichst kostengünstigen, insbesondere auch kostengünstig herstellbaren, Kühler insbesondere für PC-Prozessoren zur Verfügung zu stellen.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch einen Kühler mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Erfindungsgemäß ist ein Kühler, der vorzugsweise zur Kühlung von einem oder mehreren Halbleiter-Bauelementen, insbesondere PC-Prozessoren verwendbar ist, mit einem Wärmeaufnahmebereich und einem Wärmeabgabebereich vorgesehen, der ein aus miteinander verlöteten Profilelementen und/oder Blech-Stanzbiegeteilen bestehendes Kanalsystem, das zumindest teilweise mit einem Kühlmittel gefüllt ist, und zwischen den Kanälen des Kanalsystems im Wärmeabgabebereich angeordnete Wellrippenbleche auf weist. Dadurch, dass die Bauteile miteinander verlötet werden, ist eine einfache Herstellung mit nur einem Lötvorgang möglich. Dabei kann die Kühlmittelführung so ausgebildet sein, dass keine weiteren Leitungen erforderlich sind, d.h. das Kanalsystem wird bevorzugt ausschließlich durch Teile gebildet, die miteinander verlötbar sind.
  • Bei den verwendeten Teilen handelt es sich bevorzugt um möglichst viele Gleichteile, so dass die Werkzeug- und Logistikkosten gering gehalten werden können.
  • Das Kanalsystem ist bevorzugt zumindest im Wärmeabgabebereich quadratisch ausgebildet, was die Verwendung von Gleichteilen vereinfacht.
  • Dabei sind bevorzugt im Wärmeabgabebereich mehrere Ebenen vorgesehen, die miteinander in Verbindung stehen, vorzugsweise über mindestens zwei Verbindungen. Die Verbindungen sind bevorzugt an Ecken angeordnet, insbesondere an diagonal einander gegenüberliegenden Ecken.
  • Bei der Verwendung von Blech-Stanzbiegeteilen sind die Verbindungen vorzugsweise als umgeformte Bereiche derselben ausgebildet, wobei sie nach oben überstehen. Dabei sind die Verbindungen bevorzugt rundrohrartig ausgebildet.
  • Zur einfachen Befüllung ist bevorzugt ein verschließbarer Einfüllstutzen vorgesehen, der in den Wärmeaufnahmebereich mündet. Dabei kann der Einfüllstutzen auch eine luftströmungstechnische Aufgabe haben, wofür er bevorzugt mittig in Richtung des Lüfters hochstehend ausgebildet ist.
  • Der Wärmeaufnahmebereich ist bevorzugt durch eine Kammer gebildet, in die eine Mehrzahl von Stegen, Stiften oder anderen oberflächenvergrößernden Elementen von der Seite aus, an welcher das zu kühlende Element an gebracht ist, hinein ragt. Dabei ist die Längserstreckung der oberflächenvergrößernden Elemente bevorzugt senkrecht zu den Ebenen des Kanalsystems im Wärmeabgabebereich.
  • Um einen guten Wärmeübergang zu ermöglichen, sind die Wellrippenbleche bevorzugt parallel zu den die Kanäle bildenden Blech-Stanzbiegeteile verlaufend angeordnet, wobei die Wellenberge und -täler der Wellrippenbleche senkrecht zur Längserstreckung und in Richtung der Breite der Kanäle verlaufend angeordnet sind. Bei einer luftdichten Anbringung des Lüfters oberhalb des Kühlers kann die gesamte durch das Gebläse geförderte Luft den Wärmeabgabebereich durchströmen, d.h. die gesamte geförderte Luftmenge ist nutzbar, wodurch eine Optimierung der Kühlleistung möglich wird.
  • Am Kühler sind bevorzugt Befestigungsöffnungen, bspw. Bohrungen für Bolzen oder Gewindebohrungen, für ein Gebläse vorgesehen, wobei das Gebläse bevorzugt im Wärmeabgabebereich angebracht ist.
  • Der Kühler ist bevorzugt mit einem Alkohol-Wasser-Gemisch als Kühlmittel teilweise gefüllt, wobei das Kühlmittel unter leichtem Unterdruck steht, so dass der Siedepunkt abgesenkt ist, und bereits bei relativ geringen Temperaturen im Wärmeaufnahmebereich der Siedepunkt erreicht wird.
  • Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels mit einer Variante unter Bezugnahme auf die Zeichnung im Einzelnen erläutert.
  • In der Zeichnung zeigen:
  • 1 einen Schnitt durch einen Kühler gemäß dem Ausführungsbeispiel,
  • 2 einen Schnitt im Bereich einer Verbindung der Kanalebenen des Kühlers von 1,
  • 3 eine perspektivische Ansicht des Kühlers von 1, und
  • 4a-c ein Blech, welches für einen Kanal verwendet wird aus verschiedenen Perspektiven.
  • Ein Kühler 1 für einen PC-Prozessor (nicht dargestellt) weist ein Kanalsystem 2, in welchem sich ein Kühlmittel befindet, mit einem Wärmeaufnahmebereich 3 und einem Wärmeabgabebereich 4 auf. Der Wärmeaufnahmebereich 3, in 1 unten dargestellt, umfasst eine durch eine Haube gebildete Kammer, in welche eine Mehrzahl von Stiften 5 zur Vergrößerung der wärmeübertragenden Oberfläche von Seite der Anlagefläche 6 an den PC-Prozessor ragen.
  • In den Wärmeaufnahmebereich 3 mündet zudem ein verschließbarer Kühlmittel-Einfüllstutzen 7, mit Hilfe dessen das Kanalsystem 2 nach erfolgter Herstellung des Kühlers 1 mit dem Kühlmittel, vorliegend ein Alkohol-Wasser-Gemisch, das unter leichtem Unterdruck steht, teilweise befüllt wird.
  • Der Wärmeaufnahmebereich 3 ist über Öffnungen (nicht näher dargestellt) mit dem Wärmeabgabebereich 4 verbunden. Der Wärmeabgabebereich 4 besteht im Wesentlichen aus als Stanzbiegeteile ausgebildeten Blechen 8 (siehe 4), Wellrippen 9, einer angrenzend an den Wärmeaufnahmebereich 3 angeordneten Grundplatte und einer auf der anderen Seite des Wärmeabgabebereichs 4 angeordneten Deckplatte. Sämtliche Teile, das heißt die Teile des Wärmeabgabebereich 4 wie auch des Wärmeaufnahmebereichs 3, werden nach dem Zusammensetzen in einem einzigen Arbeitsgang miteinander verlötet. Hierbei bilden jeweils zwei verdreht herum zusammengesetzte Bleche 8 eine Ebene des Kanalsystems 2 in Form eines quadratisch ausgebildeten Ringkanals. Die einzelnen Ebenen des Kanalsystems 2 sind an zwei diagonal gegenüberliegenden Ecken über Verbindun gen 10 miteinander verbunden. Die Verbindungen 10 sind hierbei Teil der Blech-Stanzbiegeteile, wobei sie hohlzylinderförmig überstehend auf einer Seite ausgebildet sind und mit dem entsprechenden Bereich der benachbarten Ebene des Kanalsystems 2 verlötet sind.
  • Zwischen zwei Ebenen des Kanalsystems 2 sind Wellrippen 9 angeordnet, wobei die Ausrichtung der Wellrippen 9 derart ist, dass eine gute Durchlüftung mit Hilfe eines (in 1 oben) mittels Schrauben angebrachten Lüfters (nicht dargestellt) möglich ist.
  • Die Anordnung des Kühlers 1 ist vorteilhafterweise so, dass der Wärmeaufnahmebereich 3 unterhalb des Wärmeabgabebereichs 4 angeordnet ist, so dass das flüssige Kühlmittel nach unten strömt und sich dort sammelt. In Folge des Unterdrucks ist der Siedepunkt herabgesetzt, so dass sich schon bei relativ geringer Erhöhung der Temperatur auf Grund der vom PC-Prozessor abgegebenen Wärme Blasen in Folge des Siedens bilden, die nach oben, also auch in den Wärmeabgabebereich 4, aufsteigen und so für eine laufende Durchmischung des Kühlmittels sorgen. Im Wärmeabgabebereich 4 wird das Kühlmittel durch Abgabe der Wärme nach außen an die vom Lüfter geförderte Luft abgekühlt. Das gekühlte Kühlmittel sinkt wieder in den Wärmeaufnahmebereich 3 ab, von wo es erneut Wärme aufnehmen und abführen kann.
  • Gemäß einer Variante werden an Stelle von Blech-Stanzbiegeteilen Profilelemente und Platten verwendet, welche einen entsprechenden Aufbau des Kanalsystems ermöglichen. Die Profilelemente und Platten können ebenfalls in einem Arbeitsgang miteinander verlötet werden. Die Funktion entspricht der des ersten Ausführungsbeispiels.
  • 1
    Kühler
    2
    Kanalsystem
    3
    Wärmeaufnahmebereich
    4
    Wärmeabgabebereich
    5
    Stift
    6
    Anlagefläche
    7
    Kühlmittel-Einfüllstutzen
    8
    Blech
    9
    Wellrippe
    10
    Verbindung

Claims (12)

  1. Kühler, insbesondere für ein Halbleiter-Bauelement, insbesondere für einen PC-Prozessor mit einem Wärmeaufnahmebereich (3) und einem Wärmeabgabebereich (4), gekennzeichnet durch ein aus miteinander verlöteten Profilelementen und/oder Blech-Stanzbiegeteilen (8) bestehendes Kanalsystem (2), das zumindest teilweise mit einem Kühlmittel gefüllt ist, und zwischen den Kanälen des Kanalsystems (2) im Wärmeabgabebereich (4) angeordnete Wellrippenbleche (9).
  2. Kühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kanalsystem (2) zumindest im Wärmeabgabebereich (4) quadratisch ausgebildet ist.
  3. Kühler nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Kanalsystem im Wärmeabgabebereich (4) mehrere Ebenen aufweist, die miteinander in Verbindung stehen.
  4. Kühler nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Verbindungen (10) vorgesehen sind.
  5. Kühler nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungen (10) an einander gegenüberliegenden Ecken angeordnet sind.
  6. Kühler nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungen (10) als umgeformte Bereiche der Blech-Stanzbiegeteile (8) ausgebildet sind, die überstehend, insbesondere hohlzyfinderförmig, auf einer Seite ausgebildet sind.
  7. Kühler nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein verschließbarer Einfüllstutzen (7) vorgesehen ist, der in den Wärmeaufnahmebereich (3) mündet.
  8. Kühler nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeaufnahmebereich (3) durch eine Kammer gebildet ist, in die eine Mehrzahl von Stegen, Stiften (5) oder anderen oberflächenvergrößernden Elementen von der Seite aus, an welcher das zu kühlende Element angebracht ist, hinein ragt.
  9. Kühler nach Anspruch 3 und 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Längserstreckung der oberflächenvergrößernden Elemente senkrecht zu den Ebenen des Kanalsystems (3) im Wärmeabgabebereich (4) steht.
  10. Kühler nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wellrippenbleche (9) parallel zu den die Kanäle bildenden Blech-Stanzbiegeteile (8) verlaufend angeordnet sind, wobei die Wellenberge und -täler der Wellrippenbleche (8) senkrecht zur Längserstreckung und in Richtung der Breite der Kanäle verlaufend angeordnet sind.
  11. Kühler nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass am Kühler (1) Befestigungsöffnungen für ein Gebläse vorgesehen sind, wobei das Gebläse im Wärmeabgabebereich (4) angebracht ist.
  12. Kühler nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühler (1) mit einem Alkohol-Wasser-Gemisch als Kühlmittel teilweise gefüllt ist, wobei das Kühlmittel unter leichtem Unterdruck steht.
DE102005004777A 2005-02-01 2005-02-01 Kühler Withdrawn DE102005004777A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005004777A DE102005004777A1 (de) 2005-02-01 2005-02-01 Kühler
EP06706427A EP1846713A1 (de) 2005-02-01 2006-01-26 Kühler
PCT/EP2006/000681 WO2006081977A1 (de) 2005-02-01 2006-01-26 Kühler
US11/883,472 US20090014157A1 (en) 2005-02-01 2006-01-26 Cooler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005004777A DE102005004777A1 (de) 2005-02-01 2005-02-01 Kühler

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005004777A1 true DE102005004777A1 (de) 2006-08-10

Family

ID=36177772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005004777A Withdrawn DE102005004777A1 (de) 2005-02-01 2005-02-01 Kühler

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090014157A1 (de)
EP (1) EP1846713A1 (de)
DE (1) DE102005004777A1 (de)
WO (1) WO2006081977A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202010012328U1 (de) * 2010-09-08 2011-12-13 Heinz Georg Symann Plattenwärmetauscher mit Gebläse

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4884631A (en) * 1988-03-17 1989-12-05 California Institute Of Technology Forced air heat sink apparatus
US5583746A (en) * 1994-12-12 1996-12-10 Tennmax Trading Corp. Heat sink assembly for a central processing unit of a computer
WO1998044554A1 (en) * 1997-04-03 1998-10-08 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
DE69706002T2 (de) * 1996-06-28 2002-04-18 Eastman Kodak Co., Rochester Wärmetauscher
WO2003103360A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-11 Outokumpu Oyj Cooling element for an electronic device
DE202004001729U1 (de) * 2004-02-05 2004-04-15 Giga-Byte Technology Co., Ltd., Hsin-Tien Wärmeableitvorrichtung

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5736849A (ja) * 1980-08-14 1982-02-27 Toshiba Corp Denryokuhenkansochi
DE69016119T2 (de) * 1989-07-19 1995-08-31 Showa Aluminum Corp Wärmerohr.
JP3451737B2 (ja) * 1994-09-06 2003-09-29 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JPH098190A (ja) * 1995-06-22 1997-01-10 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JPH10154781A (ja) * 1996-07-19 1998-06-09 Denso Corp 沸騰冷却装置
US6005772A (en) * 1997-05-20 1999-12-21 Denso Corporation Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant
US6223810B1 (en) * 1998-03-31 2001-05-01 International Business Machines Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components
US6341646B1 (en) * 1998-11-20 2002-01-29 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6789611B1 (en) * 2000-01-04 2004-09-14 Jia Hao Li Bubble cycling heat exchanger
JP4423792B2 (ja) * 2000-09-14 2010-03-03 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JP2003247790A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Denso Corp 沸騰冷却装置
US6834713B2 (en) * 2002-07-18 2004-12-28 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for electronics cooling with nonuniform airflow
US6695039B1 (en) * 2003-02-25 2004-02-24 Delphi Technologies, Inc. Orientation insensitive thermosiphon assembly for cooling electronic components
US6827132B1 (en) * 2003-09-23 2004-12-07 Inventec Corporation Radiation apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4884631A (en) * 1988-03-17 1989-12-05 California Institute Of Technology Forced air heat sink apparatus
US5583746A (en) * 1994-12-12 1996-12-10 Tennmax Trading Corp. Heat sink assembly for a central processing unit of a computer
DE69706002T2 (de) * 1996-06-28 2002-04-18 Eastman Kodak Co., Rochester Wärmetauscher
WO1998044554A1 (en) * 1997-04-03 1998-10-08 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
WO2003103360A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-11 Outokumpu Oyj Cooling element for an electronic device
DE202004001729U1 (de) * 2004-02-05 2004-04-15 Giga-Byte Technology Co., Ltd., Hsin-Tien Wärmeableitvorrichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202010012328U1 (de) * 2010-09-08 2011-12-13 Heinz Georg Symann Plattenwärmetauscher mit Gebläse

Also Published As

Publication number Publication date
US20090014157A1 (en) 2009-01-15
WO2006081977A1 (de) 2006-08-10
EP1846713A1 (de) 2007-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60315095T2 (de) Thermosiphon für elektronische Geräte zum Kühlen mit einem ungleichmässigen Luftstrom
DE10058574B4 (de) Kühlgerät für Leistungshalbleiter
DE102018111546B4 (de) Flüssigkeitskühler mit verunreinigungsfilterung
DE60315096T2 (de) Thermosiphon zur Kühlung einer Elektronik mit Hochleistungsoberflächen zur Verdampfung und Kondensation
DE19709934B4 (de) Kühlgerät zum Sieden und Kondensieren eines Kältemittels
DE102007058706B4 (de) Kühlanordnung und die Kühlanordnung aufweisendes elektrisches Gerät
DE102016001966B4 (de) Luftgekühlte Laservorrichtung mit Kühlrippen aufweisendem Wärmeübertragungsbauteil
DE102013000223A1 (de) Servoverstärker mit Wärmesenke, die zwei Sätze von Wärme abgebenden Platten aufweist, die lotrecht aufeinander stehen
DE102011117223B3 (de) Luftleithaube zur Strömungsführung von Luft in einem elektronischen Gerät und elektronisches Gerät mit einer solchen Luftleithaube
DE202015105830U1 (de) Wasserkühlvorrichtung zur Wärmeableitung und dazugehöriger Wasserblock
DE102018203231A1 (de) Wärmetauscher zum kühlen mehrerer schichten aus elektronischen modulen
DE19708282A1 (de) Eine ein siedendes und kondensierendes Kühlmittel verwendende Kühlvorrichtung
DE202008017152U1 (de) Wärmeabführvorrichtung, die sich seitlich ausgehend von einem Wärmetransportrohr erstreckt
DE102011079508B4 (de) Kühlstruktur für ein Halbleiterelement
DE10222402A1 (de) Integrierter Gegenstrom-Wärmetauscher
EP2991466B1 (de) Temperiereinrichtung zum regulieren der temperatur in einem raum und schaltschrank mit einer derartigen temperiereinrichtung
DE102014114185A1 (de) Wärmetauscher mit thermoelektrischen Elementen
EP1861877B1 (de) Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen
DE102005004777A1 (de) Kühler
DE202016106304U1 (de) Wasserkühler und Wasserkühlvorrichtung mit diesem Wasserkühler
WO2005011349A2 (de) Kühlvorrichtung zum abführen von verlustwärme von einem elektrischen oder elektronischen bauelement oder baugruppen
DE202018100041U1 (de) Flüssigkeitskühlsystem
DE202004009233U1 (de) Kühlkörper mit geneigten Flächen
AT410881B (de) Mikro-wärmetauscher
AT520693A1 (de) Akkumulator

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee